CN220941905U - 一种适用于大批量芯片的测试分选装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片测试分选的技术领域，具体为一种适用于大批量芯片的测试分选装置，本实用新型提供了一种通过三维空间内移动至任意位置代替了人工抓取芯片和人工分类芯片这两道工序的适用于大批量芯片的测试分选装置，包括芯片，工作台上设置有待测区和测试区，待测区上设置有料盘，测试区上设置有测试板，测试板上设置有测试座，芯片放置在测试座上和料盘上，工作台上设置有上料区和收料区，取料机构，取料机构用于取放芯片，取料机构包括吸嘴上下滑块和多组气缸，多组气缸安装在吸嘴上下滑块上，多组气缸输出端分别设置有多组吸嘴，移动机构，移动机构带动吸嘴进行X轴、Y轴和Z轴这三轴上进行移动。

Description

一种适用于大批量芯片的测试分选装置

技术领域

本实用新型涉及芯片测试分选的技术领域，具体为一种适用于大批量芯片的测试分选装置。

背景技术

BGA芯片是由BGA封装的芯片，在生产制造过程中，或多或少的都会出现一些瑕疵，在投入市场销售前需要对芯片的管脚进行测试。现有的测试方式为通过人工从供给装置拾取芯片，搭载到测定工作台的治具上进行电性连接，工作台的电路板对芯片进行测试，最后，通过人工根据工作台给出的测试结果对芯片的优劣进行判定及筛选后，放置到指定位置。当测试人员在对BGA芯片测试时，需要根据测试机测试芯片后显示在屏幕上的测试结果将芯片放置于对应测试结果的料盘中，由于需要测试的芯片数量巨大，测试人员需要反复进行测试的工序，容易误将芯片放进非对应其测试结果的料盘之中，导致不同测试结果的芯片混料。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种通过三维空间内移动至任意位置代替了人工抓取芯片和人工分类芯片这两道工序的适用于大批量芯片的测试分选装置。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种适用于大批量芯片的测试分选装置，包括芯片，工作台上设置有待测区和测试区，待测区上设置有料盘，测试区上设置有测试板，测试板上设置有测试座，芯片放置在测试座上和料盘上，工作台上设置有上料区和收料区，取料机构，取料机构用于取放芯片，取料机构包括吸嘴上下滑块和多组气缸，多组气缸安装在吸嘴上下滑块上，多组气缸输出端分别设置有多组吸嘴，移动机构，移动机构带动吸嘴进行X轴、Y轴和Z轴这三轴上进行移动。

优选的，所述移动机构包括X轴导轨、Y轴导轨和Z轴驱动，Y轴导轨安装在工作台上，X轴导轨滑动安装在Y轴导轨上，Z轴驱动滑动安装在X轴导轨上，Z轴驱动上设置有电机，吸嘴上下滑块与Z轴驱动滑动连接，电机用于驱动吸嘴上下滑块沿Z轴方向移动。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种适用于大批量芯片的测试分选装置，具备以下有益效果：

将料盘放置在上料区，通过流水线将料盘输送到待测区，收料区用于收取料盘，测试板位于测试区，测试座用于测试芯片，通过移动机构可以带动吸嘴进行移动，启动气缸带动吸嘴靠近芯片，将芯片吸住，然后通过移动机构将吸嘴进行移动，因此可以将芯片进行摆放在指定位置，因此提供了一种通过三维空间内移动至任意位置代替了人工抓取芯片和人工分类芯片这两道工序的适用于大批量芯片的测试分选装置。

附图说明

图1为本实用新型剖面结构示意图；

图2为本实用新型吸嘴及其连接结构示意图；

图3为本实用新型测试座及其连接结构示意图；

附图标记：1、芯片；2、工作台；3、待测区；4、测试区；5、料盘；6、测试板；7、测试座；8、上料区；9、收料区；10、吸嘴上下滑块；11、气缸；12、吸嘴；13、X轴导轨；14、Y轴导轨；15、Z轴驱动；16、电机。

实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1-图3，一种适用于大批量芯片的测试分选装置，工作台2上设置有待测区3和测试区4，待测区3上设置有料盘5，测试区4上设置有测试板6，测试板6上设置有测试座7，芯片1放置在测试座7上和料盘5上，工作台2上设置有上料区8和收料区9，将料盘5放置在上料区8，通过流水线将料盘5输送到待测区3，收料区9用于收取料盘5，测试板6位于测试区4，测试座7用于测试芯片1，多组气缸11安装在吸嘴上下滑块10上，多组气缸11输出端分别设置有多组吸嘴12，通过启动气缸11带动吸嘴12向芯片1靠近，通过吸嘴12可以实现芯片1的吸住和释放。

请参阅图1-图3，Y轴导轨14安装在工作台2上，X轴导轨13滑动安装在Y轴导轨14上，Z轴驱动15滑动安装在X轴导轨13上，Z轴驱动15上设置有电机16，吸嘴上下滑块10与Z轴驱动15滑动连接，电机16用于驱动吸嘴上下滑块10沿Z轴方向移动，通过Y轴导轨14和X轴导轨13可以带动Z轴驱动15进行水平面上的移动，通过启动电机16可以驱动吸嘴上下滑块10进行Z轴方向的移动，此电机16为市面上直接购买的本领域技术人员的公知设备，在这里我们只是对其进行使用，并未对其进行结构和功能上的改进，在此我们不再详细赘述，且电机16设置有与其配套的控制开关，控制开关的安装位置根据实际使用需求进行选择，便于操作人员进行操作控制。

综上，该适用于大批量芯片的测试分选装置在使用时，将料盘5放置在上料区8，通过流水线将料盘5输送到待测区3，收料区9用于收取料盘5，测试板6位于测试区4，测试座7用于测试芯片1，通过移动机构可以带动吸嘴12进行移动，启动气缸11带动吸嘴12靠近芯片1，将芯片1吸住，然后通过移动机构将吸嘴12进行移动，因此可以将芯片1进行摆放在指定位置。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (2)

1.一种适用于大批量芯片的测试分选装置，包括芯片（1），其特征在于，还包括：

工作台（2），工作台（2）上设置有待测区（3）和测试区（4），待测区（3）上设置有料盘（5），测试区（4）上设置有测试板（6），测试板（6）上设置有测试座（7），芯片（1）放置在测试座（7）上和料盘（5）上，工作台（2）上设置有上料区（8）和收料区（9）；

取料机构，取料机构用于取放芯片（1），取料机构包括吸嘴上下滑块（10）和多组气缸（11），多组气缸（11）安装在吸嘴上下滑块（10）上，多组气缸（11）输出端分别设置有多组吸嘴（12）；

移动机构，移动机构吸嘴（12）进行X轴、Y轴和Z轴这三轴上进行移动。

2.根据权利要求1所述的一种适用于大批量芯片的测试分选装置，其特征在于：所述移动机构包括X轴导轨（13）、Y轴导轨（14）和Z轴驱动（15），Y轴导轨（14）安装在工作台（2）上，X轴导轨（13）滑动安装在Y轴导轨（14）上，Z轴驱动（15）滑动安装在X轴导轨（13）上，Z轴驱动（15）上设置有电机（16），吸嘴上下滑块（10）与Z轴驱动（15）滑动连接，电机（16）用于驱动吸嘴上下滑块（10）沿Z轴方向移动。