KR20070113616A - 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조 - Google Patents

반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조 Download PDF

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KR20070113616A
KR20070113616A KR1020060047109A KR20060047109A KR20070113616A KR 20070113616 A KR20070113616 A KR 20070113616A KR 1020060047109 A KR1020060047109 A KR 1020060047109A KR 20060047109 A KR20060047109 A KR 20060047109A KR 20070113616 A KR20070113616 A KR 20070113616A
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Abstract

본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에 구비된 버퍼의 고정구조에 관한 것으로서, 반도체 소자가 안착되는 복수개의 안착부가 구비된 버퍼가 체결부로 인해서 베이스 상에 고정/분리되는 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조에 있어서, 상기 체결부는 상기 베이스에 돌출된 상태로 결합되는 가이드 핀과, 상기 가이드 핀에 삽입되고 상기 버퍼에 형성되는 가이드 공, 및 상기 베이스에 구비되며 상기 버퍼의 위치를 고정하는 위치고정부를 포함하되, 상기 버퍼는 횡 방향으로 위치이동되고, 상기 위치고정부재는 상기 버퍼의 위치 이동 변화에 따라 승ㆍ하강되어 상기 버퍼와 상기 베이스가 고정/분리되는 것이 특징이다.
본 발명에 의하면, 버퍼를 가이드 핀에 삽입된 상태에서 가이드 공을 따라 횡 방향으로 위치 이동시킴으로써, 상기 버퍼를 베이스 또는 이동블럭에 고정/분리시킬 수 있다.
핸들러, 테스트, 버퍼, 셔틀, 이동블럭, 베이스

Description

반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조{Structure for Fixing a Buffer in Semiconductor Test Handler}
도 1은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 도면,
도 2는 종래의 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에 구비된 버퍼가 베이스에 고정된 상태를 도시한 사시도,
도 3은 종래의 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에 구비된 버퍼가 이동블럭이 고정된 상태를 개략적으로 도시한 평면도,
도 4는 종래의 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에 구비된 버퍼와 베이스의 측면단면도,
도 5는 종래의 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에 구비된 버퍼와 이동블럭의 측면단면도,
도 6은 본 발명의 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조를 도시한 결합 사시도,
도 7은 발명의 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조를 도시한 분리 사시도,
도 8은 본 발명의 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조의 측면도,
도 9는 본 발명의 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에 구비된 버퍼를 베이스 또는 이동블럭에 올혀놓은 상태를 도시한 평면도,
도 10은 본 발명의 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에 구비된 버퍼를 베이스 또는 이동블럭에 고정시킨 상태를 도시한 평면도,
도 11은 본 발명의 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조의 도 10에 도시된 A-A부의 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 베이스 100' : 이동블럭
101 : 홀 101a : 수용홀
101b : 안내홀 102 : 결합홈
110 : 버퍼 111 : 안착부
150 : 체결부 160 : 가이드 핀
161 : 안내홈 170 : 가이드 공
171 : 삽입홀 172 : 가이드 돌기
180 : 위치고정부 181 : 고정부재
182 : 지지홈 183 : 탄성부재
190 : 밀폐부재
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 테스트할 반도체 소자 및 테스트 완료된 반도체 소자를 후속 공정으로 반송해 주는 셔틀의 고정 및 분리가 용이한 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 또는 비메모리 반도체 소자 등의 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 최종 제품이 완성된다. 그리고, 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈램 등을 자동으로 테스트하는데 사용되는 장치가 핸들러(Handler)이다.
이러한 핸들러 중 많은 것들이 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트 뿐만 아니라, 밀폐된 챔버 내에 전열히터 및 액화질소 분사시스템을 통해 고온 및 저온의 극한 온도상태의 환경을 조성하여 상기 반도체 소자 및 모듈 등이 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트하는 고온테스트 및 저온테스트도 수행할 수 있도록 되어 있다.
첨부된 도 1은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러 구성의 일예를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도시된 도면에서 보는 바와 같이, 핸들러의 전방부에는 로딩스택커(10)가 설치된다. 상기 로딩스택커(10)는 테스트할 반도체 소자들이 다수개 수납되어 있는 고객용 트레이들이 적재되는 것이다.
또한, 상기 로딩스택커(10)의 일 측부에는 테스트가 완료된 반도체 소자들이 테스트 결과에 따라 분류되어 고객용 트레이에 수납되는 언로딩스택커(20)가 설치 된다.
그리고, 핸들러의 중간 부분의 양 측부에는 상기 로딩스택커(10)로부터 이송되어 온 반도체 소자들을 일시적으로 장착하는 복수개의 버퍼(40)가 설치되어 있다. 이들 버퍼(40) 사이에는 테스트할 반도체 소자를 이송하여 테스트 트레이(T)에 재장착하는 작업과 테스트 트레이(T)의 테스트 완료된 반도체 소자를 버퍼(40)로 반송하여 장착하는 작업이 이루어지게 되는 교환부(50)가 설치되어 있다.
상기 로딩스택커(10) 및 언로딩스택커(20)가 배치된 핸들러 전방부와, 상기 교환부(50) 및 버퍼(40)에 배치된 핸들러의 중간부 사이에는 X-Y축으로 선형 운동하며 반도체 소자들을 픽업하여 이송하는 제 1픽커(31)(picker)와 제 2픽커(32)가 각각 설치된다. 상기 제 1픽커(31)는 로딩스택커(10) 및 언로딩스택커(20)와 버퍼(40) 사이를 이동하며 반도체 소자를 픽업하여 이송하는 역할을 하고, 상기 제 2픽커(32)는 X축 방향으로 이동하면서 버퍼(40)과 교환부(50)의 반도체 소자들을 픽업하여 이송하는 역할을 한다.
한편, 상기한 구성을 갖는 종래의 반도체 소자의 테스트 핸들러에 구비되는 상기 버퍼 크게 두 가지 형태로 고정된다.
즉, 첨부된 도 2에서 보는 바와 같이, 상기 버퍼(40)는 베이스(B)에 고정되거나, 첨부된 도 3에서 보는 바와 같이, 상기 버퍼(40)는 이동블럭(60)에 나사 체결된다.
전자의 경우 상기 버퍼(40)는 상기 핸들러 장치에 구비된 베이스(B)에 나사(45) 체결되고, 반도체 소자의 테스트 전ㆍ후에 픽커에 의해서 상기 버퍼(40)에 구비된 안착부(41)에 놓여지게 된다.
후자의 경우 상기 버퍼(40)는 상기 핸들러 장치에 구비된 이동블럭(60)에 나사(45) 체결되고, 반도체 소자의 테스트 전ㆍ후에 픽커에 의해서 상기 버퍼(40)에 구비된 안착부(41)에 놓여지게 된다. 이후, 상기 이동블럭(60)이 전후 방향으로 이송되어 상기 반도체 소자를 후속공정으로 이송하게 되는 것이다.
이러한 상기 핸들러의 구성 및 작용에 대한 상세한 설명은 대한민국 특허 등록번호 제031280호와 제0551996호를 참조하도록 하고 상세한 설명은 생략하기로 한다.
그리고, 상술한 바와 같이 종래의 버퍼(40)는 베이스(B) 또는 이동블럭(60) 상에 나사(45) 체결되기 때문에 버퍼(40)의 교체시 상기 버퍼(40)가 정확한 위치로 정렬되지 않고 틀어지게 되는 경우가 발생하는 문제가 있다.
즉, 첨부된 도 4와 도 5에서 보는 바와 같이, 테스트 대상 반도체 소자의 변경 등의 요인에 따라 버퍼(40)를 교체할 때, 새로 교체할 버퍼(40)의 스크류 체결공과 베이스(B) 또는 이동블럭(60) 상의 체결공 간에 가공 공차와 조립 공차 등이 있을 경우 버퍼가 정확한 위치에 체결되지 않게 되는 경우가 발생된다. 따라서, 픽커가 반도체 소자를 버퍼(40) 상의 정확한 위치에 놓지 못하여 에러가 발생하게 된다.
또한, 종래의 버퍼(40)를 교체하기 위해서는 버퍼(40)와 베이스(B), 버퍼(40)와 이동블럭(60)을 고정하는 다수개의 나사(45)를 해제한 후, 새로운 버퍼(40)를 나사(45)로 고정시켜야 하므로 교체 작업에 시간이 많이 걸리고, 작업성 저하 및 체결부가 파손되는 문제가 있었다.
그리고, 이러한 종래의 클램핑 방식은 많은 공간을 차지하고, 장비의 진동이나 동작이 빈번할 경우 쉽게 분리되는 위험성이 있었다. 또한, 상부에 유동되는 기구물이 있을 경우 설치의 높이에 제약을 받는 문제점도 있다.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 반도체 소자가 안착되는 버퍼를 베이스 또는 이동블럭에 고정하거나 교체하는 작업을 매우 간단하고 용이하게 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조를 제공하는 데 있다.
즉, 베이스 또는 이동블럭에서 버퍼를 이동시켜 고정하고, 원터치 방식으로 분리할 수 있기 때문에 버퍼의 탈착을 매우 신속하게 할 수 있는 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조를 제공하는 데 있는 것이다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조의 제1실시예는, 반도체 소자가 안착되는 복수개의 안착부가 구비된 버퍼;가 체결부로 인해서 베이스 상에 고정/분리되는 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조에 있어서, 상기 체결부는, 상기 베이스에 돌출된 상태로 결합되는 가이드 핀; 상기 가이드 핀에 삽입되고, 상기 버퍼에 형성되는 가이드 공; 및 상기 베이스에 구비되며, 상기 버퍼의 위치를 고정하는 위치고정부;를 포함하되, 상기 버퍼는 횡 방향으로 위치이동되고, 상기 위치고정부재는 상기 버퍼의 위치 이동 변화에 따 라 승ㆍ하강되어, 상기 버퍼와 상기 베이스가 고정/분리되는 것이 특징이다.
본 발명의 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조의 제2실시예는, 이송 레일을 따라 선형 운동 장치에 의해서 수평하게 왕복운동되는 이동블럭; 상기 이동블럭과 체결부로 고정/분리되는 버퍼;를 포함하는 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조에 있어서, 상기 체결부는, 상기 이동블럭에 돌출된 상태로 결합되는 가이드 핀; 상기 가이드 핀에 삽입되고, 상기 버퍼에 형성되는 가이드 공; 및 상기 이동블럭에 구비되며, 상기 버퍼의 위치를 고정하는 위치고정부;를 더 포함하되, 상기 버퍼는 횡 방향으로 위치이동되고, 상기 위치고정부는 상기 버퍼의 위치 이동변화에 따라 승ㆍ하강되어, 상기 버퍼와 상기 이동블럭이 고정/분리되는 것이 특징이다.
본 발명의 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조의 제1실시예 및 제2실시예에 있어서, 상기 가이드 공은, 상기 가이드 핀과 동일한 직경을 갖는 장공; 상기 장공의 일측 끝단부에 위치되고, 상기 가이드 핀보다 큰 직경을 갖는 삽입홀;을 포함한다.
본 발명의 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조의 제1실시예 및 제2실시예에 있어서, 상기 가이드 공의 내면에 돌출 형성되고, 서로 마주보며 형성된 가이드 돌기; 및 상기 가이드 돌기가 안내되고, 상기 가이드 핀에 형성된 돌기 안내홀;을 더 포함한다.
본 발명의 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조의 제1실시예에 있어서, 상기 위치고정부는, 상기 베이스 내부에 형성된 수용홀; 상기 수용홀의 상측 방향으로 연통되고, 상기 수용홀보다 작은 직경을 갖는 안내홀; 상기 수용홀과 상 기 안내홀에 위치되는 고정부재; 및 상기 고정부재를 탄력적으로 지지하는 탄성부재;를 더 포함하되, 상기 고정부재가 승ㆍ하강되어 상기 버퍼와 상기 베이스가 고정/분리된다.
본 발명의 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조의 제2실시예에 있어서, 상기 위치고정부는, 상기 이동블럭 내부에 형성된 수용홀; 상기 수용홀의 상측 방향으로 연통되고, 상기 수용홀보다 작은 직경을 갖는 안내홀; 상기 수용홀과 상기 안내홀에 위치되는 고정부재; 및 상기 고정부재를 탄력적으로 지지하는 탄성부재;를 더 포함하되, 상기 고정부재가 승ㆍ하강되어 상기 버퍼와 상기 이동블럭이 고정/분리된다.
본 발명의 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조의 제1실시예 및 제2실시예에 있어서, 상기 위치고정부는, 상기 고정부재의 저면에 형성되고, 상기 탄성부재의 상단이 지지되는 지지홈; 상기 탄성부재의 하단이 지지되고, 상기 수용홀의 개구부를 차폐하는 밀폐부재;를 더 포함한다.
본 발명의 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조의 제1실시예에 있어서, 상기 체결부는, 상기 버퍼의 양측 끝단에 각각 구비된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 본 발명의 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조의 구성 및 작용효과를 설명하도록 한다.
도시된 도 6내지 도 8에서 보는 바와 같이, 본 발명의 반도체 소자 테스트 핸들러의 제1실시예에 따른 버퍼 고정구조는, 가이드 핀(160), 가이드 공(170), 위 치고정부(180)를 포함하는 체결부(150)를 갖는다.
상기 가이드 핀(160)은 상기 베이스(100)에 돌출된 상태로 결합된다. 즉, 상기 베이스(100)는 상기 핸들러(미도시)에 구비되고, 상기 버퍼(110)가 고정/분리되는 부재이다. 여기서, 상기 핸들러는 종래에 설명된 핸들러들을 참조하도록 하고 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 베이스(100)의 일측 또는 양측에 각각 결합홈(102)이 형성된다. 뿐만 아니라, 상기 베이스(100)에는 적어도 하나 이상의 홀(101)이 형성된다. 상기 홀(101)은 수용홀(101a)과 안내홀(101b)으로 구성된다. 상기 수용홀(101a)은 상기 베이스(100)의 하면이 관통되고, 상측 중심부로 연장 형성된다. 그리고, 상기 안내홀(101b)은 상기 베이스(100)의 상면이 관통되고, 하측 중심부로 연장 형성된다. 즉, 상기 수용홀(101a)의 중심부와 상기 안내홀(101b)의 중심부는 연통된다. 그리고, 상기 안내홀(101b)의 직경은 상기 수용홀(101a)의 직경보다 작게 형성된다.
한편, 상기 가이드 핀(160)은 그 일부분이 상기 결합홈(102)에 결합된다. 여기서, 상기 결합홈(102)과 상기 가이드 핀(160)에는 각각 나사산이 형성되어 체결될 수도 있다. 또한, 상기 가이드 핀(160)의 일부분은 상부로 노출된 형태를 갖는다.
상기 가이드 핀(160)은 그 중심부 외주면에 안내홈(161)이 형성된다. 즉, 상기 안내홈(161)은 상기 가이드 핀(160)의 직경보다 작은 직경을 갖는 것이다. 그리고, 상기 가이드 핀(160)의 상부는 상단에서 하단으로 갈수록 점차적으로 작은 직경을 갖는 모떼기, 또는 라운드 형상을 갖는다. 이는 후술되는 베이스(100)가 상기 가이드 핀(160)에 용이하게 삽입되도록 한 것이다.
한편, 상기 버퍼(110)에는 그 상면에 반도체 소자가 놓여지는 다수개의 안착부(111)가 구비된다. 이러한 안착부(111)는 횡방향, 또는 종방향으로 형성될 수 있으며, 그 깊이와 크기는 반도체 소자의 형상에 따라 다르게 형성될 수 있다. 그리고, 상기 버퍼(110)의 일측 또는 양측에는 각각 가이드 공(170)이 형성된다.
상기 가이드 공(170)은 전술된 상기 가이드 핀(160)에 삽입되는 것으로, 상기 가이드 공(170)은 상기 가이드 핀(160)과 동일한 위치에 형성된다. 그리고, 상기 가이드 공(170)은 장공의 형태를 갖는다.
또한, 상기 가이드 공(170)에는 삽입홀(171)이 형성된다. 상기 삽입홀(171)은 상기 가이드 핀(160)의 외경과 동일한 직경을 갖거나 상기 가이드 핀(160)의 외경보다 크게 형성될 수 있다.
뿐만 아니라, 상기 가이드 공(170)에는 가이드 돌기(172)가 형성된다. 상기 가이드 돌기(172)는 상기 가이드 공(170)의 내면에서 서로 마주보며 돌출 형성된다. 즉, 상기 가이드 돌기(172)는 상기 가이드 핀(160)에 형성된 안내홈(161)과 대응된 형상을 갖는다.
한편, 상기 위치고정부(180)는 첨부된 도 9에서 보는 바와 같이, 고정부재(181)와 탄성부재(183)로 구성된다. 상기 고정부재(181)는 단면이 "凸"와 같은 형상을 갖는다. 즉, 상기 고정부재(181)는 그 중심부에서 하단까지는 전술된 수용홀(101a)에 위치되는 것이고, 상기 고정부재(181)의 중심부에서 상단까지는 전술된 안내홀(101b)에 위치되는 것이다.
그리고, 상기 고정부재(181)의 하단부 내측에는 지지홈(182)이 형성된다. 그리고, 상기 탄성부재(183)는 그 상단이 상기 지지홈(182)에 위치된다. 또한, 상기 고정부재(181)의 하측에는 밀폐부재(190)가 위치된다.
상기 밀폐부재(190)는 상기 수용홀(101a)의 하측 개구부를 차폐하는 것으로, 상기 베이스(100)의 하단에 체결되는 부재이다. 따라서, 상기 탄성부재(183)의 타단은 상기 밀폐부재(190)에 지지되는 것이다. 그러므로, 상기 지지부재()는 상기 탄성부재(183)로 인해서 상하측 방향으로 승ㆍ하강되는 것이다.
한편, 본 발명의 반도체 소자 테스트 핸들러의 제2실시예에 따른 버퍼 고정구조는, 전술되어진 제1실시예의 구성 및 작용효과는 모두 동일하다. 즉, 버퍼(110)에 형성된 가이드 공(170), 삽입홀(171), 가이드 돌기(172)는 동일하게 구성된다. 다만, 제1실시예의 베이스(100)에 형성된 결합홈(102)과 상기 베이스(100)에 결합되는 가이드 핀(160), 그리고 상기 베이스(100)에 구비된 위치고정부(180)는 이동블럭(100')에 구비되는 것이다.
즉, 제1실시예에서는 버퍼(110)가 베이스(100)에 고정/분리되는 형태의 반도체 테스트 핸들러인 것이며, 제2실시예에서는 버퍼(110)가 선형 운동 장치에 의해서 수평하게 왕복운동되는 이동블럭(100')이 구비된 반도체 테스트 핸들러인 것이다.
따라서, 앞서 언급한 제1실시예의 베이스(100)에 구비된 구성들은 제2실시예에서는 이동블럭(100')에 구비되는 것이다.
상기 제1ㆍ제2실시예는 종래 기술에도 언급했듯이 버퍼(110)가 베이스(100)에 고정된 상태로 위치되는 핸들러와, 버퍼가 이동블럭에 의해서 왕복운동되는 핸들러의 종류에 따라 모두 적용될 수 있는 것이다.
한편, 상기한 바와 같이 구성된 본 발명의 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조의 결합 및 사용상태 설명은 다음과 같다.
먼저, 베이스(100)에 형성된 안내홀(101b)과 수용홀(101a)에 고정부재(181)를 삽입시킨다. 그리고, 상기 고정부재(181)에 형성된 지지홈(182)에는 탄성부재(183)의 일단을 위치킨다. 이후, 상기 수용홀(101a)의 개구부를 차폐시키고 상기 고정부재(181)가 이탈되지 않도록 밀폐부재(190)를 결합한다. 이때, 상기 고정부재(181)의 상단은 상기 안내홀(101b)의 외측으로 돌출된 형태를 갖게 된다.
이러한 상태에서 첨부된 도 10a에서 보는 바와 같이, 가이드 핀(160)을 베이스(100)에 고정시켜 결합한다. 이후, 버퍼(110)를 베이스(100)의 상면에 밀착시킨다. 이때, 상기 베이스(100)에 돌출 형성된 상기 가이드 핀(160)에는 상기 버퍼(110)에 형성된 삽입홀(171)이 삽입된다.
그리고, 첨부된 도 10b에서 보는 바와 같이, 상기 버퍼(110)를 일측 방향으로 위치 이동시킨다. 이때, 상기 가이드 핀(160)에 형성된 안내홈(161)은 상기 가이드 공(170)의 내측에 형성된 가이드 돌기(172)를 따라 횡 방향(←)으로 슬라이딩 되는 것이다. 따라서, 상기 버퍼(110)는 상측 방향으로 이탈되지 않고 상기 베이스(100)에 고정된다.
또한, 상기 버퍼(110)가 일측 방향으로 완전하게 위치 이동되면 베이스(100)에 구비된 고정부재(181)가 상측 방향으로 돌출된다. 상기 고정부재(181)는 그 하측이 탄성부재(183)로 지지되고 있기 때문에, 상기 버퍼(110)가 이송될 경우 상기 고정부재(181)가 상측으로 돌출되는 것이다. 그리고, 상기 고정부재(181)의 외주면은 그 일부분이 상기 버퍼(110)의 측벽에 밀착되는 것이다. 따라서, 상기 버퍼(110)는 횡 방향(→)으로 이탈되지 않고 상기 베이스(100)에 고정되는 것이다.
한편, 반도체 소자의 크기에 따라 상기 버퍼(110)를 교체할 경우에는 상기 고정부재(181)를 가압하여 누른 상태에서 버퍼(110)를 횡 방향(→)으로 위치 이동시킨다. 따라서, 상기 가이드 핀(160)은 버퍼(110)에 형성된 삽입홀(171)에 위치되고, 작업자는 상기 버퍼(110)를 상측 방향으로 올리게 되어 상기 버퍼(110)가 상기 베이스(100)에서 분리되는 것이다.
그리고, 새로운 형태의 버퍼(110)를 상기한 바와 같은 방법으로 베이스(100)에 고정시킬 수 있는 것이다.
한편, 상기 버퍼(110)는 이송 레일을 따라 선형 운동 장치에 의해서 수평하게 왕복운동되는 이동블럭(100')이 구비된 핸들러에도 적용할 수 있다.
따라서, 앞서 설명된 제1실시예에서는 버퍼(110)가 베이스(100)에 결합되고, 그에 따른 사용상태를 설명한 것이며, 제2실시예에서는 상기 베이스(100)가 이동블럭(100')이 되는 것이다. 상기 버퍼(110)가 이동블럭(100')에 결합되고, 그에 따른 사용상태 설명은 제1실시예와 동일하므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
상기한 바와 같이 구성된 본 발명의 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조는, 버퍼를 베이스 또는 이동블럭에 신속하게 체결할 수 있다.
즉, 버퍼를 가이드 핀에 삽입된 상태에서 가이드 공을 따라 횡 방향으로 위치 이동시킴으로써, 상기 버퍼를 베이스 또는 이동블럭에 고정/분리시킬 수 있다.
그리고, 상기 버퍼가 고정된 상태에서 위치고정부가 상기 버퍼의 측면에 밀착되기 때문에 상기 버퍼가 횡 방향으로 이탈되지 않는다.
또한, 위치고정부에 구비된 고정부재를 누른 상태에서 버퍼를 횡 방향으로 이동시켜 베이스 또는 이동블럭에서 쉽게 분리시킬 수가 있는 것이다.
뿐만 아니라, 버퍼가 상기한 바와 같은 체결부를 갖기 때문에 상기 버퍼의 두께를 매우 얇게 구성할 수도 있는 것이다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명 되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (8)

  1. 반도체 소자가 안착되는 복수개의 안착부가 구비된 버퍼;가 체결부로 인해서 베이스 상에 고정/분리되는 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조에 있어서,
    상기 체결부는,
    상기 베이스에 돌출된 상태로 결합되는 가이드 핀;
    상기 가이드 핀에 삽입되고, 상기 버퍼에 형성되는 가이드 공; 및
    상기 베이스에 구비되며, 상기 버퍼의 위치를 고정하는 위치고정부;를 포함하되,
    상기 버퍼는 횡 방향으로 위치이동되고, 상기 위치고정부재는 상기 버퍼의 위치 이동 변화에 따라 승ㆍ하강되어, 상기 버퍼와 상기 베이스가 고정/분리되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조.
  2. 이송 레일을 따라 선형 운동 장치에 의해서 수평하게 왕복운동되는 이동블럭;
    상기 이동블럭과 체결부로 고정/분리되는 버퍼;를 포함하는 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조에 있어서,
    고, 반도체 소자가 안착되는 복수개의 안착부가 구비된 버퍼;를 포함하는 테스트 핸들러에 있어서,
    상기 체결부는,
    상기 이동블럭에 돌출된 상태로 결합되는 가이드 핀;
    상기 가이드 핀에 삽입되고, 상기 버퍼에 형성되는 가이드 공; 및
    상기 이동블럭에 구비되며, 상기 버퍼의 위치를 고정하는 위치고정부;를 더 포함하되,
    상기 버퍼는 횡 방향으로 위치이동되고, 상기 위치고정부는 상기 버퍼의 위치 이동변화에 따라 승ㆍ하강되어, 상기 버퍼와 상기 이동블럭이 고정/분리되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 가이드 공은,
    상기 가이드 핀과 동일한 직경을 갖는 장공;
    상기 장공의 일측 끝단부에 위치되고, 상기 가이드 핀보다 큰 직경을 갖는 삽입홀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 가이드 공의 내면에 돌출 형성되고, 서로 마주보며 형성된 가이드 돌기; 및
    상기 가이드 돌기가 안내되고, 상기 가이드 핀에 형성된 돌기 안내홀;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 위치고정부는,
    상기 베이스 내부에 형성된 수용홀;
    상기 수용홀의 상측 방향으로 연통되고, 상기 수용홀보다 작은 직경을 갖는 안내홀;
    상기 수용홀과 상기 안내홀에 위치되는 고정부재; 및
    상기 고정부재를 탄력적으로 지지하는 탄성부재;를 더 포함하되,
    상기 고정부재가 승ㆍ하강되어 상기 버퍼와 상기 베이스가 고정/분리되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 위치고정부는,
    상기 이동블럭 내부에 형성된 수용홀;
    상기 수용홀의 상측 방향으로 연통되고, 상기 수용홀보다 작은 직경을 갖는 안내홀;
    상기 수용홀과 상기 안내홀에 위치되는 고정부재; 및
    상기 고정부재를 탄력적으로 지지하는 탄성부재;를 더 포함하되,
    상기 고정부재가 승ㆍ하강되어 상기 버퍼와 상기 이동블럭이 고정/분리되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조.
  7. 제 5항 또는 제 6항에 있어서,
    상기 위치고정부는,
    상기 고정부재의 저면에 형성되고, 상기 탄성부재의 상단이 지지되는 지지홈;
    상기 탄성부재의 하단이 지지되고, 상기 수용홀의 개구부를 차폐하는 밀폐부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 체결부는,
    상기 버퍼의 양측 끝단에 각각 구비된 것을 특징으로 하는 상기 반도체 소자 테스트 핸들러의 버퍼 고정구조.
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