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Diese
Anmeldung beansprucht den Nutzen der koreanischen Patentanmeldungen
Nr. 2005-15870, eingereicht am 25. Februar 2005, und 2005-46988,
eingereicht am 2. Juni 2005, welche hier durch Bezugnahme aufgenommen
werden, als ob sie vollständig
hier dargelegt wären.
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HINTERGRUND
DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft einen Handler zum Testen von Halbleitervorrichtungen bzw.
Halbleiterbauelementen, und insbesondere ein Testmagazin für einen
Handler zum Testen von Halbleiterbauelementen, welches angepasst
ist, um die Halbleiterbauelemente zuzuführen, und Trägermodule
zum Halten der Halbleiterbauelemente enthält.
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Erörterung
des verwandten Standes der Technik
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Im
allgemeinen werden Speicher- oder Nichtspeicher-Halbleiterbauelemente oder modulare ICs,
welche jeweils Speicher- oder Nichtspeicher-Halbleiterbauelemente
aufweisen, welche in geeigneter Weise auf einem Substrat angeordnet
sind, um einen Schaltkreis zu bilden, nach ihrer Herstellung, aber
vor ihrem Versand, verschiedenen Tests unterworfen.
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Um
solch einen Test für
Halbleiterbauelemente oder modulare ICs automatisch zu erzielen, wird
ein Handler verwendet. In solch einem Handler, werden Magazine,
in welchen zu testende Halbleiterbauelemente aufgenommen werden,
manuell in einen Beladungsstapler gestapelt. Die Halbleiterbauelemente
werden dann in ein separates wärmebeständiges Testmagazin
geladen, welches wiederum an eine Teststation oder -ort geschickt
wird, um die Halbleiterbauelemente zu testen. Am Testort werden
die jeweiligen Leitungen oder Kugeln der Halbleiterbauelemente im
Testmagazin elektrisch mit Verbindern von Testfassungen, die am
Testort angeordnet sind, verbunden und einem gewünschten elektrischen Test unterworfen.
Die Halbleiterbauelemente im Testmagazin, welches den Test vollendet
hat, werden aus dem Testmagazin entladen und dann gemäß den Testergebnissen
sortiert. Die sortierten Halbleiterbauelemente werden dann jeweils
in zugehörige
Verbrauchermagazine geladen. Damit ist der Test der Halbleiterbauelemente
abgeschlossen.
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Das
Testmagazin des oben genannten Handlers enthält eine Vielzahl von Trägermodulen, um
zu testende Halbleiterbauelemente mit einem Abstand auszurichten,
der mit dem Abstand der Testfassungen identisch ist, und um die
ausgerichteten Halbleiterbauelemente zu halten.
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1 und 2 sind Ansichten, die ein Testmagazin
darstellen, welches in einem herkömmlichen Handler verwendet
wird und mit Trägermodulen
versehen ist.
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Wie
in 1 dargestellt, sind
Trägermodule 20,
an welchen Halbleiterbauelemente angebracht werden, in einem Testmagazin 10 angeordnet,
während
sie gleichmäßig voneinander
beabstandet sind. Typischerweise sind 64 (16 × 4) Trägermodule 20 in einem
Testmagazin 10 angeordnet. Es können jedoch verschiedene Anzahlen
von Trägermodulen, zum
Beispiel 32 oder 128 Trägermodule
in einem Testmagazin angeordnet werden.
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Jedes
Trägermodul 20 wird
durch eine Feder (nicht dargestellt) elastisch im Testmagazin 10 gehalten,
welche an einem Rahmen 11 des Testmagazins 10 so
montiert ist, dass das Trägermodul 20 innerhalb
eines gewissen Bereichs beweglich ist.
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Jedes
Trägermodul 20 enthält einen
recheckigen Körper 21,
einen Sitz 22, welcher an dem Körper 21 gebildet ist,
um ein Halbleiterbauelement D in den Sitz 22 zu setzen,
und ein Paar von Verriegelungen 23, welche beweglich am
Körper 21 an
entgegen gesetzten seitlichen Enden des Sitzes 22 beweglich montiert
sind, um das Halbleiterbauelement D jeweils im Sitz 22 festsitzend
zu halten. Betätigungsknöpfe 24 sind
an der hinteren Seite des Körpers 21 vorgesehen.
Wenn die Betätigungsknöpfe 24 gedrückt werden,
werden die Verriegelungen 23 voneinander wegbewegt und
geben dadurch das von den Verriegelungen 23 gehaltene Halbleiterbauelement
D frei. Wenn die an den Betätigungsknopf 24 angelegte Druckkraft
gelöst
wird, werden die Verriegelungen 23 aufgrund von elastischer
Kraft der elastischen Elemente (nicht dargestellt), welche mit den
Verriegelungen 23 verbunden sind, in ihre Ausgangspositionen zurückgeführt, so
dass die Verriegelungen 23 die Halbleiterbauelemente D
halten können.
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Das
herkömmliche
Testmagazin mit den oben genannten Trägermodulen hat jedoch ein Problem,
dahingehend, dass es notwendig ist, wenn es gewünscht wird, Halbleiterbauelemente
zu testen, die eine Dicke oder Größe aufweisen, welche unterschiedlich
ist zu denen der Halbleiterbauelemente, welche den Trägermodulen
entsprechen, die Trägermodule
selbst durch passende zu ersetzen.
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Aus
diesem Grund erhöhen
sich die Kosten und die Zeit, welche zum Ersetzen der Trägermodule benötigt wird.
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ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Folglich
ist die vorliegende Erfindung auf ein Testmagazin für einen
Handler zum Testen von Halbleiterbauelementen gerichtet, das im
wesentlichen eines oder mehrere Probleme aufgrund von Beschränkungen
und Nachteilen des verwandten Standes der Technik vermeidet.
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Es
ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Testmagazin für einen
Handler zum Testen von Halbleiterbauelementen zu liefern, welches
eine Struktur aufweist, die in der Lage ist, die Kosten und Zeit
zu verringern, welche zum Ersetzen von Trägermodulen benötigt wird,
und eine Verbesserung der Bearbeitbarkeit zu erzielen.
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Ein
anderes Ziel der vorliegenden Erfindung ist, ein Testmagazin für einen
Handler zum Testen von Halbleiterbauelementen zu liefern, welches Halbleiterbauelemente
stabil tragen kann, selbst wenn der Kugelbereich jedes Halbleiterbauelements sich
an den Umfangsrandteil des Halbleiterbauelements so erstreckt, so
dass der Umfangsbereich des Halbleiterbauelements sehr klein ist.
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Zusätzliche
Vorteile, Ziele und Merkmale der Erfindung sind teilweise in der
folgenden Beschreibung dargelegt und werden teilweise einem Fachmann
bei der Prüfung
des folgenden offensichtlich oder können aus der Praxis der Erfindung
gelernt werden. Die Ziele und anderen Vorteile der Erfindung können durch
die Struktur, die insbesondere in der schriftlichen Beschreibung
und in ihren Ansprüchen sowie
in den beigefügten
Zeichnungen dargelegt ist, realisiert und erreicht werden.
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Um
diese Ziele und anderen Vorteile zu erreichen und gemäß dem Zweck
der Erfindung, wie hier ausgeführt
und allgemein beschrieben ist, weist ein Testmagazin für einen
Handler zum Testen von Halbleiterbauelementen auf: einen Rahmen;
eine Vielzahl von Fächern,
welche am Rahmen montiert sind, während sie gleichmäßig voneinander
beabstandet sind, wobei jedes der Fächer einen Sitz aufweist, auf
welchen ein Halbleiterbauelement gesetzt werden soll; eine Vielzahl
von Verriegelungen, welche am Rahmen montiert sind, um paarweise
für jeweilige
Fächer so
angeordnet zu werden, dass die Verriegelungen jedes Verriegelungspaares
einander an entgegen gesetzten Seiten eines zugeordneten Fachs jeweils
gegenüberliegen,
wobei jede der Verriegelungen zwischen einer ersten Position, wo
die Verriegelung ein Halbleiterbauelement hält, welches in dem Sitz des zugeordneten
Fachs sitzt, und einer zweiten Position, wo die Verriegelung den
Haltezustand des Halbleiterbauelements freigibt, beweglich ist;
und eine Vielzahl von Verriegelungsbetätigungselementen, die je am
Rahmen montiert sind, und angepasst sind, um eine zugeordnete der
Verriegelungen zwischen der ersten Position und der zweiten Position
zu bewegen, wobei jedes der Verriegelungsbetätigungselemente von der zugeordneten
Verriegelung getrennt ist.
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Bei
einem anderen Aspekt der gegenwärtigen
Erfindung weist ein Testmagazin für einen Handler zum Testen
von Halbleitervorrichtungen auf: einen Rahmen; eine Vielzahl von
Fächern,
welche am Rahmen montiert sind, während sie gleichmäßig voneinander
beabstandet sind, wobei jedes der Fächer einen Sitz aufweist, auf
welchen ein Halbleiterbauelement gesetzt werden soll; eine Vielzahl
von fixierten Blöcken,
welche fest am Rahmen montiert sind, um paarweise für jeweilige
Fächer
so angeordnet zu werden, dass die fixierten Blöcke jedes fixierten Blockpaares
einander an entgegen gesetzten Seiten eines zugeordneten der jeweiligen
Fächer
gegenüberliegen,
eine Vielzahl von Verriegelungen, welche je an einem zugeordneten
der fixierten Blöcke
so montiert sind, dass die Verriegelung zwischen einer ersten Position,
wo die Verriegelung ein Halbleiterbauelement im Sitz eines zugeordneten
der Fächer
sitzend hält,
und einer zweiten Position, wo die Verriegelung den Haltezustand
des Halbleiterbauelements freigibt, beweglich ist; und eine Vielzahl
von Betätigungsknöpfen, die
je beweglich an einem zugeordneten der fixierten Blöcke montiert
sind und mit einer zugeordneten der Verriegelungen an einem Ende
des Betätigungsknopfes
verbunden sind, wobei jeder der Betätigungsknöpfe die zugeordnete Verriegelung
zwischen der ersten Position und der zweiten Position bewegt, während er
durch eine äußere Kraft
bewegt wird.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung bestehen die Trägermodulelemente
des Testmagazins, nämlich
die Fächer
zum Festsetzen der Halbleiterbauelemente im Testmagazin, die Verriegelungen zum
Halten der in die Fächer
gesetzten Halbleiterbauelemente und die Verriegelungsbetätigungselemente
zum Betätigen
der Verriegelungen aus separaten Elementen, die je einzeln am Rahmen
montiert sind. Folglich ist es, selbst wenn es gewünscht wird, Halbleiterbauelemente
mit einer Dicke oder Größe zu testen,
die sich von der jener Halbleiterbauelemente unterscheidet, die
den Trägermodulen
entsprechen, nur nötig,
einfach die Fächer,
in welche die Halbleiterbauelemente gesetzt werden, durch passende
zu ersetzen. Folglich ist es möglich,
die Kosten und Zeit zu verringern, die zum Austausch der Trägermodule
erforderlich sind, und eine Verbesserung der Bearbeitbarkeit zu
erzielen.
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Es
sollte klar sein, dass sowohl die vorstehende allgemeine Beschreibung
als auch die folgende detaillierte Beschreibung der vorliegenden
Erfindung beispielhaft und erklärend
sind und vorgesehen sind, um eine weitere Erklärung der Erfindung, wie beansprucht,
zu liefern.
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KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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Die
beiliegenden Zeichnungen, welche eingeschlossen sind, um ein weiteres
Verständnis
der Erfindung zu liefern und in dieser Anmeldung enthalten sind
und einen Teil von ihr darstellen, zeigen (eine) Ausführungsform(en)
der Erfindung und dienen zusammen mit der Beschreibung dazu, das
Prinzip der Erfindung zu erklären.
In den Zeichnungen ist/sind
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1 eine
Vorderansicht, welche ein Beispiel eines herkömmlichen Testmagazins für einen Handler
zum Testen von Halbleitervorrichtungen darstellt;
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2 eine
Schnittansicht, welche einen Teil eines herkömmlichen am Testmagazin von 1 montierten
Trägermoduls
darstellt;
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3 eine
Vorderansicht, welche ein Testmagazin für einen Handler zum Testen
von Halbleiterbauelementen gemäß einer
ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung darstellt;
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4 eine
teilweise weggebrochene perspektivische Ansicht, welche Verriegelungen
und Verriegelungsbetätigungselemente
darstellt, welche im Testmagazin von 3 enthalten
sind;
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5 eine
perspektivische Ansicht, welche eine Struktur des im Testmagazin
von 3 enthaltenen Verriegelungsbetätigungselements darstellt;
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6 eine
perspektivische Ansicht, welche eine Struktur eines im Testmagazin
von 3 enthaltenen Faches darstellt;
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7 eine
Schnittansicht, welche einen Zustand darstellt, in welchem das Fach
an einem Rahmen im Testmagazin von 3 montiert
ist;
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8A und 8B Schnittansichten,
welche den Betrieb des in 3 dargestellten
Testmagazins darstellen;
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9A und 9B Schnittansichten,
welche eine Konfiguration und den Betrieb eines Testmagazins gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung darstellen;
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10A und 10B Schnittansichten, welche
eine Konfiguration und den Betrieb eines Testmagazins gemäß einer
dritten Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung darstellen;
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11 eine
teilweise weggebrochene Schnittansicht, welche eine Konfiguration
eines Testmagazins gemäß einer
vierten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung, ähnlich
wie 3, darstellt;
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12 eine
perspektivische Ansicht eines im Testmagazin von 11 enthaltenen
Fachs; und
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13 eine
Ansicht von unten, welche das Testmagazin von 11 darstellt.
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DETAILLIERTE
BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
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Es
wird nun im Detail auf die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden
Erfindung Bezug genommen, von welchen Beispiele in den beiliegenden
Zeichnungen dargestellt sind. Wo immer es möglich ist, werden die gleichen
Bezugzahlen in den Zeichnungen verwendet, um auf die gleichen oder ähnliche
Teile Bezug zu nehmen.
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Mit
Bezug auf 3 ist ein Testmagazin 100 gemäß der vorliegenden
Erfindung dargestellt. Wie in 3 dargestellt
enthält
das Testmagazin 100 einen Rahmen 110 aus Metall
und eine Vielzahl von Fächern,
die in vier Reihen an dem Rahmen 110 angeordnet sind, während sie
in jeder Reihe gleichmäßig voneinander
beabstandet sind. Das Testmagazin 100 enthält auch
ein Paar von Verriegelungen 130, welche jeweils am Rahmen 110 an
entgegen gesetzten Seiten jedes Fachs 120 montiert sind,
während
sie einander gegenüberliegen,
und angepasst sind, um ein Halbleiterbauelement D (8)
zu halten oder freizugeben, welches im Fach 120 eingesetzt
ist, und ein Verriegelungsbetätigungselement,
welches am Rahmen 110 montiert ist und angepasst ist, um
eine zugeordnete der Verriegelungen 130 zu betätigen.
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Die
Bestandteile des Testmagazins 100 gemäß der vorliegenden Erfindung,
nämlich
jedes Fach 120, in welches ein Halbleiterbauelement D eingesetzt
ist, die Verriegelungen 130, die an entgegen gesetzten
Seiten des Fachs 120 angeordnet sind, und die Verriegelungsbetätigungselemente,
die angepasst sind, eine zugeordnete der Verriegelungen 130 zu
betätigen,
bestehen jeweils aus separaten Elementen. Ebenso sind die Verriegelungen 130 und
die Verriegelungsbetätigungselemente
jeweils an dem Rahmen 110 des Testmagazins 100 montiert.
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Jede
Verriegelung 130 ist gelenkig an dem zugeordneten Verriegelungsbetätigungselement montiert,
welches vom zugeordneten Fach 120 getrennt ist, und ist
funktionsmäßig mit
einem Betätigungsknopf 150 des
Verriegelungsbetätigungselements
so verbunden, dass die Verriegelung 130 gemäß dem Betrieb
des Betätigungsknopfes 150 schwenkt,
um das Halbleiterbauelement D, das in das Verriegelungsbetätigungselement
eingesetzt ist, zu halten oder freizugeben.
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Wie
in 4 und 5 dargestellt, enthält jedes
Verriegelungsbetätigungselement
einen fixierten Block 140, der fest am Rahmen 110 des
Testmagazins montiert ist. Der Betätigungsknopf 150,
welcher auch im Verriegelungsbetätigungselement
enthalten ist, ist im fixierten Block 140 so eingepasst, dass
der Betätigungsknopf 150 vertikal
beweglich ist. Das Verriegelungsbetätigungselement enthält auch einen
Gelenkstift 131, der angepasst ist, um die Verriegelung 130 schwenkbar
mit einem unteren Teil des Betätigungsknopfes 150 zu
verbinden.
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Der
Betätigungsknopf 150 ist
in einem sich nach oben öffnenden
Befestigungsloch 143 so befestigt, dass der Betätigungsknopf 150 längs des
Befestigungsloches 143 vertikal beweglich ist. Der Betätigungsknopf 150 wird
durch Druckfedern 152 elastisch gehalten, welche an entgegen
gesetzten seitlichen Teilen des Betätigungsknopfes 150 so
angeordnet sind, dass der Betätigungsknopf 150 immer
nach oben gedrängt
wird.
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Ein
geneigter Führungsschlitz 132 ist
an der Verriegelung 130 gebildet. Ein Führungsstift 145 ist am
fixierten Block 140 montiert. Der Führungsstift 145 ist
in dem Führungsschlitz 132 aufgenommen, um
den Schwenkbetrieb der Verriegelung 130 zu führen.
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Bei
der dargestellten Ausführungsform
ist der fixierte Block 140 durch eine Schraubverbindung mit
dem Rahmen 110 gekoppelt. D.h., ein Kopplungsloch 142 ist
zentral am fixierten Block 140 gebildet. Ein Gewindekopplungsloch 112 ist
auch im Rahmen 110 an einer Position gebildet, welche mit
dem Kopplungsloch 142 des fixierten Blocks 140 korrespondiert.
Eine Schraube (nicht dargestellt) ist im Kopplungsloch 142 des
fixierten Blocks 140 und im Gewindekopplungsloch 112 des
Rahmens 110 so befestigt, dass der fixierte Block 140 am
Rahmen 110 befestigt ist.
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Es
wird bevorzugt, dass jedes der Verriegelungsbetätigungselemente, welches an
Zwischenteilen des Rahmens 110 montiert ist, nämlich Rahmenteilen,
die sich zwischen benachbarten Reihen der Fächern 120 erstrecken,
so konfiguriert ist, dass der fixierte Block 140 des Verriegelungsbetätigungselements
ein Paar von Verriegelungen 130 trägt, die entgegen gesetzt zueinander
angeordnet sind, wie in 5 dargestellt. Gemäß dieser
Konfiguration des Verriegelungsbetätigungselements ist es möglich, Halbleitervorrichtungen
D in zwei Fächern
zu halten, die jeweils in zwei benachbarten Fächerreihen angeordnet sind,
unter Verwendung eines fixierten Blocks 140, der am Rahmen 110 montiert
ist, und so die Anzahl der am Rahmen 110 zu montierenden
Verriegelungsbetätigungselemente
zu reduzieren. Mit anderen Worten kann das Verfahren zum Montieren
der Verriegelungsbetätigungselemente
am Rahmen 110 leicht erreicht werden.
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Im
dargestellten Fall ist jedes der Verriegelungsbetätigungselemente,
welches an Kantenteilen des Rahmens 110 montiert ist, so
konfiguriert, dass der fixierte Block 140 des Verriegelungsbetätigungselements
nur eine Verriegelung 130 an einer Seite des fixierten
Blocks 140 trägt.
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Inzwischen
hat jedes Fach 120, wie in 6 und 7 dargestellt,
eine rechtwinklige, hexaedrische Struktur, in welcher zentral eine
nach oben geöffnete
Aushöhlung 122 gebildet
ist. Ein Sitz 121, auf welchen die Randteile eines Halbleiterbauelements D
gesetzt werden, ist an einer Bodenfläche der Aushöhlung 122 gebildet.
Eine Öffnung 121a ist
durch einen zentralen Teil des Sitzes 121 gebildet, um
die Kugeln oder Leitungen des Halbleiterbauelements D, welches auf
den Sitz 121 gesetzt ist, nach außen freizulegen.
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Positionierungslöcher 123 sind
an zwei Eckteilen jedes Fachs 120 gebildet, die einander
in einer diagonalen Richtung gegenüber liegen. An den übrigen zwei
Eckteilen jedes Fachs 120 sind auch Verbindungsschäfte 124 gebildet.
Die Verbindungsschäfte 124 sind
in abgestufte Montagelöcher 114 eingefügt, die
am Rahmen 110 gebildet sind, um die Fächer 120 am Rahmen 110 zu
montieren.
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Jeder
Verbindungsschaft 124 hat einen Durchmesser, der kleiner
ist als der innere Durchmesser jedes Montagelochs 114 des
Rahmens 110, so dass der Verbindungsschaft 124 radial
innerhalb eines gewissen Bereichs im Montageloch 114 beweglich
ist.
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Eine
Silikonfeder 126 mit einer im wesentlichen konischen Form
ist um jeden Verbindungsschaft 124 herum befestigt. Die
Silikonfeder 126 hat ein unteres Ende, welches die äußere Umfangsfläche des
Verbindungsschaftes 124 kontaktiert, und ein oberes Ende,
welches mit einem abgestuften Teil des Montagelochs 114 in
einem Zustand in Kontakt kommt, in welchem der Verbindungsschaft 124 in
das Montageloch 114 eingefügt ist. Folglich bewirkt die Silikonfeder 126,
dass der Verbindungsschaft 124 elastisch durch den Rahmen 110 gehalten
wird. Die Silikonfeder 126 dient auch dazu, bis zu einem
gewissen Grad zu verhindern, dass der Verbindungsschaft 124 vom
Montageloch 114 getrennt wird.
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Eine
ringförmige
Nut 125 ist an einem oberen Endteil jedes Verbindungsschaftes 124 gebildet.
Ein E-Ring 128 ist um die ringförmige Nut 125 herum
befestigt, um zu verhindern, dass der Verbindungsschaft 124 vom
Montageloch 114 getrennt wird.
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Der
E-Ring 128 ist an einer Seite davon geöffnet und mit Eingriffsteilen 129 versehen,
die von einer inneren Umfangsfläche
des E-Rings 128 radial nach innen vorragen und angepasst
sind, mit der ringförmigen
Nut 125 in Eingriff zu gelangen. Der E-Ring 128 hat
einen äußeren Durchmesser,
der größer ist
als der innere Durchmesser des Montagelochs 114, so dass
der E-Ring 128 nicht
durch das Montageloch 114 gelangen kann.
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Der
Grund, warum jedes Fach 120 am Rahmen 110 des
Testmagazins 100 montiert ist, während es mehr oder weniger
mit Bezug auf den Rahmen 110 beweglich ist, wird nun beschrieben.
Da das Testmagazin 100 in einer Vorheizkammer (nicht dargestellt)
während
eines Hochtemperaturtests für
in das Testmagazin 100 geladene Halbleiterbauelemente erhitzt
wird, kann das Testmagazin 100 thermisch belastet werden,
wodurch bewirkt wird, dass die Fächer 120,
die am Testmagazin 100 montiert sind, in ihrer Position
variieren. Aus diesem Grund kann es, wenn die Fächer 120 an dem Testmagazin 100 ohne
mehr oder weniger beweglich zu sein, fixiert sind, eine Möglichkeit
geben, dass die Halbleiterbauelemente D in den Fächern 120 nicht mit
den Testfassungen (nicht dargestellt) am Testort verbunden werden
können
oder ungenau verbunden werden.
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Wo
jedoch die Fächer 120 am
Rahmen 110 montiert sind, während sie mehr oder weniger
elastisch mit Bezug auf das Testmagazin 100 beweglich sind,
wie oben beschrieben, können
die Fächer 120 mit
jeweiligen Testfassungen selbst in einem Zustand automatisch ausgerichtet
werden, in welchem die Fächer
mit den jeweiligen Testfassungen falsch ausgerichtet wurden, da
die Fächer 120 innerhalb
eines gewissen Bereichs mit Bezug auf die jeweiligen Fassungen bewegt
werden, um mit den jeweiligen Testfassungen ausgerichtet zu werden.
Folglich können die
Halbleiterbauelemente D in den Fächern 120 richtig
mit den jeweiligen Testfassungen verbunden werden.
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Im
folgenden wird hier der Betrieb des Testmagazins mit der oben beschriebenen
Konfiguration gemäß der vorliegenden
Erfindung beschrieben. Der Einfachheit halber wird die folgende
Beschreibung nur in Verbindung mit einer einem Fach zugeordneten
Verriegelung und einem der Verriegelung zugeordneten Verriegelungsbetätigungselement
beschrieben.
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In
einem Zustand, in welchem keine externe Druckkraft an den Betätigungsknopf 150 des
Verriegelungsbetätigungselements
angelegt wird, wird der Betätigungsknopf 150 durch
die elastische Kraft der Druckfedern 152 nach oben gedrängt, so
dass der Betätigungsknopf 150 in
einer oberen Position gehalten wird, wie in 8A dargestellt.
Die Verriegelung 130 wird auch gedrängt, so um den Gelenkstift 131 zu
schwenken, dass das äußere Ende
der Verriegelung 130 sich einwärts in das Fach 120 bewegt,
wodurch sie das Halbleiterbauelement D, welches auf den Sitz 121 der
Aushöhlung 122 sitzt,
in das Fach 120 drückt.
Als Folge wird das Halbleiterbauelement D in dem Fach 120 gehalten.
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Wenn
eine äußere Druckkraft
von der Außenseite
des Testmagazins 100 an den Betätigungsknopf 150 in
dem Zustand von 8A angelegt wird, wird der Betätigungsknopf 150 nach
unten bewegt, wie in 8B dargestellt. Als Folge schwenkt
die Verriegelung 130 so um den Gelenkstift 131,
dass sich das äußere Ende
der Verriegelung 130 aus dem Fach 120 herausbewegt.
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Zu
diesem Zeitpunkt wird, da der Führungsstift 145 in
dem Führungsschlitz 132 der
Verriegelung 130 aufgenommen ist, die Verriegelung 130,
während
sie sanft schwenkt, von dem Fach 120 wegbewegt.
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Wenn
die Verriegelung 130 vollständig schwenkt, wird der Haltezustand
des Halbleiterbauelements D freigegeben. Folglich kann das Halbleiterbauelement
D frei aus der Aushöhlung 122 des Fachs 120 entfernt
werden. In diesem Zustand kann das Halbleiterbauelement D wieder
in der Aushöhlung 122 des
Fachs 120 aufgenommen werden.
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Wenn
die externe, an den Betätigungsknopf 150 angelegte
Druckkraft anschließend
gelöst
wird, wird der Betätigungsknopf 150 durch
die elastische Kraft der Druckfedern 152 nach oben bewegt.
Gleichzeitig schwenkt die Verriegelung 130 in einer Richtung
umgekehrt zu der des oben beschriebenen Verfahrens, so dass die
Verriegelung 130 so gehalten wird, dass das äußere Ende
der Verriegelung 130 auf das in dem Fach 120 aufgenommene
Halbleiterbauelement D drückt,
wie in 8A dargestellt.
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Zwischenzeitlich
werden, wenn das Testmagazin 100 an den Testort (nicht
dargestellt) des Handlers zugeführt
wird, um zu veranlassen, dass die Halbleitervorrichtungen mit den
Testfassungen (nicht dargestellt) verbunden werden, jeweils Positionierungsstifte
(nicht dargestellt), die an einer Seite jeder Testfassung gebildet
sind, in die Positionierungslöcher 123 eingeführt, die
an einem zugeordneten der Fächer 120 vorgesehen
sind. Daher wirken die Positionierungsstifte und die Positionierungslöcher 123 dahingehend,
dass sie es den Leitungen oder Kugeln der zugeordneten Halbleiterbauelemente
D ermöglichen,
richtig mit den Testfassungen verbunden zu werden.
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9A und 9B zeigen
ein Testmagazin gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Das Testmagazin dieser Ausführungsform
unterscheidet sich von dem der ersten Ausführungsform in Bezug auf die
Konfiguration der Verriegelungsbetätigungselemente, die angepasst sind,
um die jeweiligen Verriegelungen 230 schwenkbar zu betätigen.
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Das
heißt,
jedes Verriegelungsbetätigungselement
gemäß dieser
Ausführungsform
enthält
einen fixierten Block 240, der fest an dem Rahmen 110 des Testmagazins
montiert ist, einen Betätigungsknopf 250,
der an dem fixierten Block 240 so montiert ist, dass der
Betätigungsknopf 250 vertikal
beweglich ist, und einen sich vertikal erstreckenden Verbindungsstab 252,
der schwenkbar an einem oberen Ende davon mit dem Betätigungsknopf 250 über einen
Verbindungsstift 253 verbunden ist. Ein Führungsstift 255 ist
an einem unteren Ende der Verbindungsstange 252 befestigt
in einem Führungsschlitz 232 aufgenommen,
der an einem inneren Endteil einer Verriegelung 230 gebildet
ist.
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Der
Betätigungsknopf 250 ist
durch Druckfedern 254 mit Bezug auf den fixierten Block 240 elastisch
gehalten.
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Die
Verriegelung 230 ist schwenkbar an einem Mittelteil davon über einen
Gelenkstift 231 mit dem fixierten Block 240 verbunden.
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Der
Betrieb des Testmagazins gemäß dieser Ausführungsform
wird nun beschrieben. Der Einfachheit halber wird die folgende Beschreibung
nur in Verbindung mit einer einem Fach zugeordneten Verriegelung
und einem der Verriegelung zugeordneten Verriegelungsbetätigungselement
vorgenommen.
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In
einem Zustand, in welchem keine externe Druckkraft an den Betätigungsknopf 250 des
Verriegelungsbetätigungselements
angelegt wird, wird der Betätigungsknopf 250 durch
die elastische Kraft der Druckfeder 254 nach oben gedrängt, so
dass der Betätigungsknopf 250 an
einer oberen Position gehalten wird, wie in 9A dargestellt,
wie bei der oben beschriebenen ersten Ausführungsform. Die Verriegelung 230 wird
auch gedrängt,
so um den Gelenkstift 231 zu schwenken, dass das äußere Ende
der Verriegelung 230 sich in das Fach 120 hinein
bewegt und dadurch auf das Halbleiterbauelement D, das in der Aushöhlung des
Fachs 120 sitzt, drückt.
Als Folge wird das Halbleiterbauelement D in dem Fach 120 gehalten.
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Wenn
von der Außenseite
des Testmagazins 100 (3) eine
externe Druckkraft an den Betätigungsknopf 250 im
Zustand von 9A angelegt wird, wird der Betätigungsknopf 250 zusammen
mit der Verbindungsstange 252 nach unten bewegt, wie in 9B dargestellt.
Als Ergebnis schwenkt die Verriegelung 230 so um den Gelenkstift 231,
dass das äußere Ende
der Verriegelung 230 sich aus dem Fach 120 herausbewegt.
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Zu
diesem Zeitpunkt schwenkt, da der Führungsstift 255 der
Verbindungsstange 252 in dem Führungsschlitz 232 der
Verriegelung 230 aufgenommen ist, das obere Ende der Verbindungsstange 252 um
den Verbindungsstift 253, der mit dem Betätigungsknopf 250 verbunden
ist, und der Führungsstift 255,
der am untere Ende der Verbindungsstange 252 befestigt
ist, gleitet längs
des Führungsschlitzes 232 der
Verriegelung 230. Als Folge schwenkt die Verriegelung 230.
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Wenn
die Verriegelung 230 vollständig schwenkt, wird der Haltezustand
des Halbleiterbauelements D gelöst.
Folglich kann die Halbleitervorrichtung D frei aus dem Fach 120 entfernt
werden. In diesem Zustand kann das Halbleiterbauelement D wieder
in dem Fach 120 aufgenommen werden.
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Wenn
die externe, an den Betätigungsknopf 250 angelegte
Druckkraft anschließend
gelöst
wird, werden der Betätigungsknopf 250 und
die Verbindungsstange 252 durch die elastische Kraft der Druckfeder 254 nach
oben bewegt. Gleichzeitig schwenkt die Verriegelung 230 in
einer Richtung umgekehrt zu der des oben beschriebenen Verfahrens, so
dass die Verriegelung so gehalten wird, dass das äußere Ende
der Verriegelung 230 auf das in dem Fach 120 aufgenommene
Halbleiterbauelement D drückt,
wie in 9A dargestellt.
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10A und 10B zeigen
ein Testmagazin gemäß einer
dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Das Testmagazin gemäß dieser Ausführungsform
ist so konfiguriert, dass Verriegelungen einen Gleitvorgang ohne
Ausführung
eines Schwenkvorganges durchführen,
um Halbleiterbauelemente in/aus jeweiligen Fächern 120 zu halten/freizugeben.
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Das
Testmagazin 100 enthält
im Detail fixierte Blöcke 340,
die am Rahmen 110 des Testmagazins 100 montiert
sind. Ein Paar von Verriegelungen 330 sind an jedem fixierten
Block 340 so montiert, dass jede Verriegelung 330 mit
Bezug auf ein zugeordnetes der Fächer 120 gleitbar
ist. Ein Betätigungsknopf 350 ist
an einem oberen Teil jedes fixierten Blocks 340 so montiert,
dass der Betätigungsknopf 350 vertikal
bewegbar ist, um eine zugeordnete der Verriegelungen 330 zu
verschieben. Eine Druckfeder 346 ist in jedem fixierten
Block 340 montiert, um eine zugeordnete der Verriegelungen 330 mit
Bezug auf den fixierten Block 340 elastisch zu halten.
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Jede
Verriegelung 330 ist mit einem Führungsschlitz 332 versehen.
Jeder fixierte Block 340 ist mit Führungsstiften 345 versehen,
von welchen jeder in dem Führungsschlitz 332 der
zugeordneten Verriegelung 330 aufgenommen ist.
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Jede
Verriegelung 330 ist mit einer geneigten Kontaktfläche 334 an
einem oberen Ende der Verriegelung 330 versehen, welche
ein unteres Ende des zugeordneten Betätigungsknopfes 350 kontaktiert. Korrespondierend
zur geneigten Kontaktfläche 334 jeder
Verriegelung 330 ist der zugeordnete Betätigungsknopf 350 mit
einer geneigten Kontaktfläche 351 am
unteren Ende des Betätigungsknopfes 350 so
versehen, dass die geneigte Kontaktfläche 351 die geneigte
Kontaktfläche 334 kontaktiert.
Obwohl die geneigten Kontaktflächen 334 und 351 bei
der dargestellten Ausführungsform
geradlinig sind, können
sie eine gekrümmte
Form aufweisen.
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Der
Betrieb des Testmagazins gemäß dieser Ausführungsform
wird nun beschrieben. Der Einfachheit halber wird die folgende Beschreibung
nur in Verbindung mit einer einem Fach zugeordneten Verriegelung
und einem der Verriegelung zugeordneten Verriegelungsbetätigungselement
geliefert.
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Wenn
eine externe Druckkraft an den Betätigungsknopf 350 angelegt
wird, wird der Betätigungsknopf 350 nach
unten bewegt und bewirkt dadurch, dass die Verriegelung 330 gegen
die elastische Kraft der Druckfeder 346 zurückgezogen
wird, wie in 10B dargestellt. Als Folge wird
das äußere Ende der
Verriegelung 330 aus dem Fach 120 zurückgezogen.
Folglich kann das Halbleiterbauelement D frei aus dem Fach 120 entfernt
werden. In diesem Zustand kann das Halbleiterbauelement D wieder
in dem Fach 120 aufgenommen werden.
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Wenn
die an den Betätigungsknopf 350 angelegte
externe Druckkraft anschließend
gelöst
wird, gleitet die Verriegelung 330 in einer Richtung umgekehrt
zu der des oben beschriebenen Verfahrens aufgrund der elastischen
Kraft der Druckfeder 346. Als Folge wird das äußere Ende
der Verriegelung 330 in das Fach 120 ausgefahren,
wie in 10 dargestellt, wodurch es
das Halbleiterbauelement D in dem Fach 120 hält.
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Inzwischen
kann, da der Führungsstift 345 in dem
Führungsschlitz 332 der
Verriegelung 330 aufgenommen ist, die Verriegelung 330 gemäß der Führungstätigkeit
des Führungsstifts 345 glatt
gleiten. Zusätzlich
zu der Führungsfunktion
funktioniert der Führungsstift 345 als
ein Anschlag, um die Bewegung der Verriegelung 330 bis
zu einer gewünschten Position
zu begrenzen.
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Bei
den oben beschriebenen Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung bestehen die Trägermodulelement des Testmagazins 100,
nämlich
die Fächer 120 zum
Einsetzen der Halbleiterbauelemente D im Testmagazin 100,
die Verriegelungen 130, 230 oder 330 zum
Halten der Halbleiterbauelemente D, welche in die Fächer 120 gesetzt
wurden, und die Verriegelungsbetätigungselemente
zum Betätigen der
Verriegelungen 130, 230 oder 330 aus
separaten Elementen, die jeweils einzeln an dem Rahmen 110 montiert
sind. Entsprechend ist es, selbst wenn es gewünscht wird, Halbleiterbauelemente
mit einer Dicke oder Größe unterschiedlich
zu der der Halbleiterbauelemente, welche mit den Trägermodulen
korrespondieren, zu testen, unnötig,
die Trägermodule selbst
durch geeignete zu ersetzen, im Gegensatz zum herkömmlichen
Testmagazin 10, welches Trägermodule 20 (2)
verwendet, die je eine integrierte Struktur aufweisen. Gemäß der vorliegenden Erfindung
ist es nur erforderlich, einfach die Fächer 120 durch geeignete
Fächer
zu ersetzen.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung können die
Verriegelungen und Verriegelungsbetätigungselemente verschiedene
Strukturen haben, die sich von den oben beschriebenen Strukturen
unterscheiden.
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11 bis 13 zeigen
ein Testmagazin gemäß einer
vierten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Das Testmagazin gemäß dieser Ausführungsform
ist mit der des Testmagazins gemäß der ersten
Ausführungsform
identisch, mit Ausnahme der Fächer 420.
Folglich sind die übrigen
Bestandteile des Testmagazins, mit Ausnahme der Fächer 420, jeweils
mit den gleichen Bezugszahlen bezeichnet und werden nicht detailliert
beschrieben.
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Jedes
Fach 420 gemäß dieser
Ausführungsform
enthält
eine nach oben geöffnete
Aushöhlung 422,
die an einem zentralen Teil des Fachs 420 gebildet ist,
und einen Sitz 421, der an der Bodenfläche der Aushöhlung 422 gebildet
ist, um es den Randteilen eines Halbleiterbauelements D zu ermöglichen, auf
den Sitz 421 gesetzt zu werden. Eine Öffnung 423 ist durch
einen zentralen Teil des Sitzes 421 gebildet, um die Kugeln
oder Leitungen des Halbleiterbauelements D, das auf den Sitz 421 gesetzt
wurde, nach außen
freizulegen.
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Fortlaufende
Kugelführungsnuten 424 sind längs der
inneren Umfangsfläche
des Sitzes 421, welche die Öffnung 423 definiert,
gebildet, um teilweise die äußersten
der äußeren Anschlüsse, nämlich Kugeln
B, des auf den Sitz 421 gesetzten Halbleiterbauelements
D aufzunehmen. Die Kugelführungsnuten 424 haben
eine Bogenform, die teilweise der Form der Kugeln B entspricht.
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Gemäß dieser
Ausführungsform
hat der Sitz 421 eine Dicke, die größer ist als die Höhe der Kugeln
B des Halbleiterbauelements D. Natürlich kann die Dicke des Sitzes 421 kleiner
sein als die Höhe
der Kugeln B des Halbleiterbauelements D, so dass die Kugeln B durch
die Öffnung 423 nach
unten herausragen, gemäß der Form
und Größe der Verbindungsanschlüsse, die
an den Testfassungen des Handlers, an welchem das Testmagazin angewendet
wird, vorgesehen sind.
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Wo
die Dicke des Sitzes 421 größer ist als die Höhe der Kugeln
B des Halbleiterbauelements D, wie bei dem Fach 420 gemäß der dargestellten
Ausführungsform,
wird es bevorzugt, das jede Kugelführungsnut 424 an einem unteren
Teil davon mit einem nach innen hin nach oben geneigten Führungsflächenteil 425 versehen
ist.
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Die
Fächer 420 bieten
verschiedene Vorteile, wie folgt.
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Wenn
Halbleiterbauelemente D in die Sitze 421 der jeweiligen
Fächer 420 gesetzt
werden, nachdem sie durch eine externe Bauelementzufuhrvorrichtung
(nicht dargestellt) zugeführt
wurden, werden die äußersten
Kugeln B jedes Halbleiterbauelements D in den jeweiligen Kugelführungsnuten 424 des
zugeordneten Sitzes 421, der die zugeordnete Öffnung 423 definiert,
aufgenommen. Daher wird jedes Halbleiterbauelement D, das in das
zugeordnete Fach 420 gesetzt wurde, nicht nur durch den
zugeordneten Sitz 421 gehalten, sondern wird auch durch
Bereiche gehalten, die zwischen benachbarten Kugelführungsnuten 424 definiert
sind. Folglich kann jedes Halbleiterbauelement D stabil gehalten
werden. Sogar wenn der Kugelbereich jeder Halbleitervorrichtung
D sich so an den Umfangskantenbereich der Halbleitervorrichtung
D erstreckt, dass der Umfangsbereich des Halbleiterbauelements D
sehr klein ist, ist es insbesondere möglich, die Halbleitervorrichtung
D stabil zu halten.
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Obwohl
bei der dargestellten Ausführungsform
der Sitz 421 jedes Faches 420 mit dem Fach 420 integral
ist, kann der Sitz 421 separat vom Körper des Fachs 420 hergestellt
werden. In diesem Fall kann der Sitz 421 lösbar mit
dem Testmagazin mittels Befestigungsmitteln, wie z.B. Schrauben,
gekoppelt werden.
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Wie
aus der obigen Beschreibung offensichtlich ist, ist es gemäß der vorliegenden
Erfindung, selbst wenn es gewünscht
ist, Halbleiterbauelemente mit einer Dicke oder Größe zu testen,
die unterschiedlich ist zu jener der Halbleiterbauelemente, die den
Trägermodulen
entsprechen, nur nötig,
einfach die Fächer,
in welche die Halbleiterbauelemente gesetzt werden, durch geeignete
auszutauschen. Folglich ist es möglich,
die Kosten und Zeit, die für
den Ersatz von Trägermodulen
erforderlich sind, zu reduzieren und eine Verbesserung der Verarbeitbarkeit
zu erzielen.
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Es
ist für
einen Fachmann offensichtlich, dass verschiedene Modifikationen
und Abwandlungen bei der vorliegenden Erfindung vorgenommen werden
können,
ohne vom Gedanken oder Umfang der Erfindung abzuweichen. Es ist
daher beabsichtigt, dass die vorliegende Erfindung die Modifikationen
und Abwandlungen dieser Erfindung abdeckt, vorausgesetzt sie fallen
in den Umfang der beigefügten
Ansprüche
und ihrer Äquivalente.