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HINTERGRUND
DER ERFINDUNG
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1. Technisches
Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Prüfgerät für elektronische Bauelemente,
zum Prüfen
von integrierten Halbleiterschaltungselementen und anderen Arten
elektronischer Bauelemente (im folgenden auch kurz als "IC" bezeichnet), und
bezieht sich insbesondere auf einen Kontaktarm, der dazu dient, zu
prüfende
elektronische Bauelemente zu halten und mit einem Kontaktteil in
Berührung
zu bringen.
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2. Beschreibung
des Standes der Technik
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Bei
einem Prüfgerät für elektronische
Bauelemente, das als "Handler" bezeichnet wird,
wird eine große
Anzahl von zu prüfenden
ICs in das Innere des Handlers transportiert, wo die ICs mit einem
Prüfkopf in
elektrischen Kontakt gebracht werden und von einem Prüfteil (auch
als "Tester" bezeichnet) eine
Prüfung
durchgeführt
wird. Dann, wenn die Prüfung
abgeschlossen ist, werden die ICs vom Prüfkopf abgenommen und in Abhängigkeit
von den Prüfergebnissen
wieder so auf Tablare geladen, daß sie nach Kategorien, etwa
gut und schadhaft, sortiert werden.
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5A und 5B zeigen zwei Typen von Kontaktarmen,
die bei einem herkömmlichen
Prüfgerät eingesetzt
werden.
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Der
in 5A gezeigte Kontaktarm 105d weist
einen Haltekopf D1, der an einem Z-Achsen-Antriebsmechanismus 105c angebracht
ist und in den eine Heizung D4 eingebettet ist, mit der die zu prüfenden ICs
einer Hochtemperaturbeanspruchung ausgesetzt werden. Die Andruckkraft
der zu prüfenden
ICs gegen einen Kontaktteil 201 wird eingestellt durch
Ansteuerung eines Motors (nicht gezeigt) des Z-Achsen-Antriebsmechanismus 105c.
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Andererseits
weist der in 5B gezeigte Kontaktarm 105d eine
Feder D6 zwischen dem Z-Achsen-Antriebsmechanismus 105c und
dem Haltekopf D1 auf, und eine relative Schrägstellung zwischen dem Haltekopf
D1 und dem Kontaktteil 201 kann durch die Feder D6 ausgeglichen
werden.
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Die
beiden obigen Typen von Kontaktarmen 105d haben jedoch
folgende Nachteile.
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Wenn
der Kontaktarm 105d keinen Ausgleichsmechanismus aufweist,
wie er durch die in 5B gezeigte
Feder D6 gebildet wird, muß die
relative Neigung zwischen dem Haltekopf D1 und dem Kontaktteil 201 eingestellt
werden, indem eine Unterlegscheibe oder dergleichen zwischen dem
Z-Achsen-Antriebsmechanismus 105c und dem Haltekopf D1
eingefügt
wird. Bei einem mechanischen Justierverfahren mit Hilfe einer Unterlegscheibe
und dergleichen ist es jedoch schwierig, die relative Neigung zwischen
dem Haltekopf D1 und dem Kontaktteil 201 ausreichend zu
kompensieren.
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Zwar
ist es bei dem Kontaktarm 105d dieses Typs möglich, die
Andruckkraft durch Motorsteuerung zu kontrollieren, doch werden
die zu prüfenden ICs,
die eine Steuerung der Andruckkraft erfordern, unvermeidlich durch
einen Neigungsfehler belastet, und es kann keine präzise Prüfung durchgeführt werden,
wenn die Neigungsjustierung nicht geeignet vorgenommen wird. Da
außerdem
die Einstellung der Andruckkraft durch nur einen Motor gesteuert
wird, kann nicht die Situation beherrscht werden, in der eine Vielzahl
von zu prüfenden
ICs mit nur einem Haltekopf angedrückt werden.
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Bei
dem in 5B gezeigten
Kontaktarm 105d ist es zwar möglich, die relative Neigung
des Haltekopfes D1 und des Kontaktteils 201 durch die schwimmende
Aufhängung
mit Hilfe der Feder D6 zu korrigieren, doch ist in dem Haltekopf
D1 kein Raum für
die Unterbringung der Heizung D4 vorhanden, weil sich dort die Feder
D6 befindet, und wenn die Heizung D4 auf der Seite des Z-Achsen-Antriebsmechanismus 105c angeordnet
ist, stellt die Feder D6 eine Wärmebarriere
dar. Folglich konnte der Kontaktarm dieses Typs nur bei Prüfkammer-Handlern
eingesetzt werden, bei denen Probleme hinsichtlich Wartung und Kosten
bestanden. Außerdem
kann zwar mit der Feder D6 die Neigung korrigiert werden, doch läßt sich
keine Einstellung der Andruckkraft erreichen, weil die Andruckkraft
letztendlich durch die Feder D6 bestimmt wird.
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Die
US 5,177,435 beschreibt
ein einfach aufgebautes Prüfgerät, bei dem
nicht Druckfedern zum Andrücken
des Haltekopfs, sondern Zugfedern vorgesehen sind, die den absenkbaren
Haltekopf gegen die Absenkrichtung vorspannen. Die Federn können daher
nicht zur Kompensation einer Neigung dienen.
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Aus
der
DE 195 15 154
A1 ist ein Prüfgerät für elektronische
Bauelemente bekannt, bei dem ein Haltekopf an einem XYZ-Achsen-Antriebsmechanismus
angeordnet ist. Zur besseren Justierung des Haltekopfs ist eine
aufwändige
Drehstellvorrichtung vorgesehen, mit der der Haltekopf um eine jeweilige der
drei Achsen X, Y und Z geschwenkt wird. Ferner ist ein zusätzlicher
Trennmechanismus beschrieben, mit dem nach einem Prüfvorgang
mittels eines Zylinders die Kontaktspitzen von dem zu prüfenden Bauteil
abgehoben werden können,
während
das Bauteil noch von dem Haltekopf in der Prüfposition gehalten wird.
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KURZDARSTELLUNG
DER ERFINDUNG
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Aufgabe
der Erfindung ist es, einen Kontaktarm und ein Prüfgerät für elektronische
Bauelemente zu schaffen, die eine getrennte Hub- und Andruckkraftsteuerung
und eine einfache Neigungsjustierung ermöglichen und flexibel an Änderungen
einer Sockelanordnung und Änderungen
der Anzahl der auf einmal gemessenen ICs angepaßt werden können.
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Diese
Aufgabe wird mit dem Gegenstand der unabhängigen Ansprüche gelöst.
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Die
Unteransprüche
geben Ausgestaltungsformen der Erfindung an.
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Gemäß einem
Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Kontaktarm für ein Prüfgerät für elektronische
Bauelemente vorgesehen, der dazu dient, die zu prüfenden elektronischen
Bauelemente mit einem Kontaktteil in Berührung zu bringen, mit einem Haltekopf
zum Halten der elektronischen Bauelemente, einer schwimmenden Aufhängung zwischen einem
Antriebsmechnismus zum An- und Abstellen an den bzw. von dem Kontaktteil
und dem Haltekopf, zur beweglichen Abstützung des Haltekopfes an dem Antriebsmechanismus,
und einem zwischen dem Antriebsmechanismus und dem Haltekopf angeordneten
hydrostatischen Druckzylinder zum Einstellen einer relativen Andruckkraft
von dem Antriebsmechanismus auf den Haltekopf.
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Bevorzugt
sind mehrere hydrostatische Druckzylinder an demselben Haltekopf
angeordnet.
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Die
schwimmende Aufhängung
umfaßt
bevorzugt eine Stange zur Abstützung
des Haltekopfes und ein durchgehendes Loch auf der Seite des Antriebsmechanismus
zur Aufnahme dieser Stange, und dieser einen Stange ist eine hydrostatischer Druckzylinder
zugeordnet.
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Wahlweise
ist zumindest ein Halteteil des Haltekopfes für die zu prüfenden elektronischen Bauelemente
lösbar.
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Gemäß einem
zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Austauschsatz
vorgesehen, der dem Halteteil für
die zu prüfenden
elektronischen Bauelemente eine der Anzahl und/oder Anordnung der
Kontaktbereiche entsprechende Form gibt.
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Weiterhin
ist ein Austauschsatz vorgesehen, der der Stange und dem Haltekopf
eine der Anordnung und/oder Anzahl der Kontaktbereiche entsprechende
Form gibt.
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Gemäß einem
dritten Aspekt der Erfindung ist ein Prüfgerät für elektronische Bauelemente
vorgesehen, das den Kontaktarm oder den Austauschsatz aufweist.
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Erfindungsgemäß ermöglicht es
die schwimmende Aufhängung,
den Haltekopf um den Antriebsmechanismus zu bewegen, und außerdem kann
eine relative Andruckkraft von dem Antriebsmechanismus auf den Haltekopf
durch den hydrostatischen Druckzylinder eingestellt werden. Deshalb
kann eine Andruckkraftsteuerung durch Einstellung der Andruckkraft
des Haltekopfes mit Hilfe des hydrostatischen Druckzylinders erreicht
werden.
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Wenn
mehrere hydrostatische Druckzylinder für einen Haltekopf vorgesehen
sind und die Andruckkraft der jeweiligen hydrostatischen Druckzylinder
eingestellt wird, ist es weiterhin möglich, die relative Neigung
zwischen dem Kontaktteil und dem Haltekopf zu korrigieren.
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Indem
die Andruckkraft mit Hilfe des hydrostatischen Druckzylinders auf
einen bestimmten Wert eingestellt wird, kann auch eine Hubsteuerung
durch den Antriebsmechanismus erreicht werden.
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Wenn
weiterhin zumindest der IC-Haltebereich des Haltekopfes lösbar ausgebildet
ist, ist es möglich,
Spezifikationen für
die Anordnung und Anzahl der Kontaktbereiche zu berücksichtigen,
indem nur der IC-Haltebereich je nach Anzahl und Anordnung der Kontaktbereiche
ausgetauscht wird.
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Wenn
die Stange vom Antriebsmechanismus lösbar ist, so ist es auch möglich, Spezifikationen
für die
Anordnung und Anzahl der Kontaktbereiche zu berücksichtigen, indem die Stange
und der Haltekopf ausgetauscht werden.
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KURZBESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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Diese
und weitere Aufgaben und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden
nachstehend näher
erläutert
anhand der beigefügten
Zeichnungen, in denen zeigen:
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1 einen
Grundriß einer
Ausführungsform
eines Prüfgerätes für elektronische
Bauelemente gemäß der vorliegenden
Erfindung;
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2 einen
Schnitt längs
der Linie II-II in 1;
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3A und 3B einen
Schnitt und einen schematischen Grundriß einer Ausführungsform
eines Kontaktarms gemäß der vorliegenden
Erfindung;
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4A bis 4F schematische
Grundrisse einer Ausführungsform
eines Austauschsatzes gemäß der vorliegenden
Erfindung; und
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5A und 5B Schnittdarstellungen von
Kontaktarmen nach dem Stand der Technik.
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BESCHREIBUNG
DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Wie
in 1 und 2 gezeigt ist, umfaßt ein Prüfgerät 1 für elektronische
Bauelemente gemäß der vorliegenden
Ausführungsform
einen Handler 10, einen Prüfkopf 20 und einen
Tester 30, und der Prüfkopf 20 und
der Tester 30 sind durch ein Kabel 40 verbunden.
Ungeprüfte
und noch zu prüfende
ICs, die auf einem Zuführtablar 102 des
Handlers 10 montiert sind, werden mit XY-Förderern 104 und 105 gegen
einen Kontaktteil 201 des Prüfkopfes 20 angedrückt, die
ICs werden mit Hilfe des Prüfkopfes 20 und
des Kabels 40 geprüft,
und dann werden die geprüften
ICs in Übereinstimmung
mit den Prüfergebnissen
auf einem Sortiertablar 103 abgelegt.
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Der
Handler 10 weist eine Grundplatte 109 auf, auf
der die XY-Förderer 104 und 105 für die zu prüfenden ICs
angeordnet sind. In der Grundplatte 109 ist eine Öffnung 110 ausgebildet,
durch die hindurch die zu prüfenden
ICs gegen den Kontaktteil 201 des Prüfkopfes 20 angedrückt werden,
der auf der Rückseite
des Handlers 10 angeordnet ist, wie in 2 gezeigt
ist.
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Auf
der Grundplatte 109 des Handlers 10 sind zwei
Sätze von
XY-Förderern 104 und 105 angeordnet.
Von diesen ist der XY-Förderer 104 so
ausgebildet, daß sich
eine an einem Montagesockel 104c angebrachte Saugvorrichtung 104d für ICs auf Schienen 104a und 104b,
die in Richtung der X-Achse bzw. der Y-Achse angeordnet sind, in
einem Bereich von dem Sortiertablar 103 zu dem Zuführtablar 102,
einem leeren Tablar 101, einer Heizplatte 106 und
zwei Pufferstationen 108 bewegen kann, und ein Kissen der
Saugvorrichtung 104d ist mit Hilfe eines nicht gezeigten
Z-Achsen-Stellgliedes in Richtung der Z-Achse, also in Aufwärts- und Abwärtsrichtung bewegbar.
Die beiden Saugvorrichtungen 104d, die auf dem Montagesockel 104c angeordnet
sind, ermöglichen
es, zwei zu prüfende
ICs auf einmal aufzunehmen, zu transportieren und freizugeben.
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Andererseits
ist der XY-Förderer 105 so
ausgebildet, daß sich
eine auf einem Montagesockel 105c montierte Saugvorrichtung 105d für ICs auf Schienen 105a und 105b,
die in Richtung der X-Achse bzw. der Y-Achse verlaufen, in einem
Bereich zwischen den beiden Pufferstationen 108 und dem
Prüfkopf 20 bewegen
kann, und ein Kissen der Saugvorrichtung 105d ist mit Hilfe
eines nicht gezeigten Z-Achsen-Stellgliedes in Richtung der Z-Achse
(in Aufwärts-
und Abwärtsrichtung)
bewegbar. Die beiden Saugvorrichtungen 105d, die auf dem
Montagesockel 105 montiert sind, ermöglichen es, zwei zu prüfende ICs
auf einmal aufzunehmen, zu transportieren und freizugeben.
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Der
XY-Förderer 105 dient
zum Andrücken der
zu prüfenden
ICs gegen den Kontaktteil 201, und die Saugvorrichtung 105d wird
im folgenden auch als Kontaktarm 105d bezeichnet werden.
Der Montagesockel 105c weist das Z-Achsen-Stellglied auf, das sich
in Richtung der Z-Achse auf- und abbewegt, so daß sich der gesamte Montagesockel 105c auf
den Kontaktteil 201 zu- und von diesem weg bewegen kann.
Dies entspricht dem Antriebsmechanismus im Sinne der Erfindung.
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Die
Pufferstationen 108 bewegen sich mit Hilfe einer Schiene 108a und
eines nicht gezeigten Antriebs zwischen einem Arbeitsbereich der
beiden XY-Förderer 104 und 105 hin
und her. Die in 1 obere Pufferstation 108 überführt die
von der Heizplatte 106 zugeführten zu prüfenden ICs, während die
untere Pufferstation 108 die vom Prüfkopf 20 geprüften ICs
austrägt.
Dank der beiden Pufferstationen 108 können die beiden XY-Förderer 104 und 105 gleichzeitig
arbeiten, ohne sich gegenseitig zu stören.
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Im
Arbeitsbereich des XY-Förderers 104 befinden
sich das mit ungeprüften
ICs beladene Zuführtablar 102,
vier Sortiertablare 103, auf denen die geprüften ICs
entsprechend den Prüfergebnissen
sortiert und aufgenommen werden, und ein leeres Tablar 101 sowie
die Heizplatte 106, die in einer Position in der Nähe der Pufferstation 108 angeordnet
ist.
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Bei
der Heizplatte 106 handelt es sich zum Beispiel um eine
Metallplatte, auf der eine Vielzahl von Vertiefungen 1061 ausgebildet
ist, in welche die zu prüfenden
ICs fallengelassen werden. Die ungeprüften ICs vom Zuführtablar 102 werden
mit dem XY-Förderer 104 in
die Vertiefungen 1061 überführt. Obgleich
dies nicht dargestellt ist, weist die Heizplatte 106 an
der Unterseite ein Heizelement auf, damit eine bestimmte Wärmebeanspruchung
auf die zu prüfenden
ICs ausgeübt
werden kann. Die zu prüfenden
ICs werden durch Wärme
vom Heizelement 107, die über die Heizplatte 106 übertragen
wird, auf eine vorbestimmte Temperatur erhitzt und dann über den eine
Pufferstation 108 gegen den Kontaktteil 201 des Prüfkopfes 20 angedrückt.
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Der
Kontaktarm 105d gemäß der vorliegenden
Erfindung hat speziell den in 3A und 3B gezeigten
Aufbau.
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In
einem Grundblock C1, der sich am unteren Ende des Montagesockels 105c befindet,
sind insgesamt acht durchgehende Löcher C2 ausgebildet, und durch
jedes dieser Löcher
C2 ist mit etwas Spiel eine Stange D2 hindurchgesteckt. Da das obere
Ende der Stange D2 einen größeren Durchmesser als
das Loch C2 hat, kann die Stange D2 auf dem Grundblock C1 abgestützt werden.
Aufgrund des erwähnten
Spiels in dem Loch C2 ist die Stange D2 relativ zum Grundblock C1
beweglich. Dies bildet die schwimmende Aufhängung gemäß der vorliegenden Erfindung.
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Wie 3B zeigt,
wird ein Haltekopf D1 durch vier Stangen D2 abgestützt, und
der Grundblock C1 weist in diesem Beispiel zwei Halteköpfe D1 auf.
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Der
Haltekopf D1 enthält
eine eingebettete Heizung D4, die die aufgenommenen und gehaltenen
zu prüfenden
ICs auf Temperatur hält.
Ebenso ist ein Temperatursensor D5 eingebettet, der die Temperatur
des Haltekopfes D1 und damit indirekt die Temperatur der zu prüfenden ICs
erfaßt
und an eine Ein/Aus-Steuerung der Heizung D4 etc. meldet.
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In
der vorliegenden Ausführungsform
ist ein Membranzylinder D3 (entsprechend dem hydrostatischen Druckzylinder
gemäß der vorliegenden
Erfindung) zum Ausüben
einer Andruckkraft auf das obere Ende jeder Stange D2 an dem Grundblock
C1 angeordnet. In dem Beispiel nach 3B ist
ein Membranzylinder D3 für
jede der acht Stangen D2 vorgesehen, und die einzelnen Membranzylinder
werden durch einen jeweils zugehörigen
Präzisionsregler
D6 gesteuert. Die Andruckkraft, die auf die einzelnen Stangen D2
ausgeübt
wird, ist in diesem Beispiel durch Ansteuerung der entsprechenden
Membranzylinder D3 einstellbar. Obgleich in 3A nur
ein Präzisionsregler
D6 gezeigt ist, entspricht die Anzahl der Präzisionsregler D6 tatsächlich der
Anzahl der Membranzylinder D3.
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Bei
dem Kontaktarm 105d nach diesem Beispiel werden zwei zu
prüfende
ICs von den beiden Halteköpfen
D1 gehalten, wie in 3B gezeigt ist, und eine Prüfung wird
ausgeführt,
indem die beiden ICs gleichzeitig gegen den Kontaktteil 201 angedrückt werden.
Es handelt sich somit um einen Kontaktarm für zwei gleichzeitige Messungen.
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Der
Kontaktarm 105d gemäß der vorliegenden
Erfindung ist jedoch nicht auf einen Kontaktarm für zwei gleichzeitige
Messungen beschränkt,
sondern kann in Übereinstimmung
mit der Anordnung von IC-Sockeln (Kontaktbereichen) 202 des
Kontaktteils 201 angepaßt werden. Der Haltekopf D1
und die Stange D2 ("ein
Handhabungsteil für
gleichzeitige Messung" in 3A)
sind nämlich
austauschbar, und durch Austauschen des Haltekopfes D1 und der Stange
D2 ist es möglich,
Anordnungen von IC-Sockeln 202 des Kontaktteils 201 zu
bedienen, wie sie zum Beispiel in 4A bis 4F gezeigt
sind.
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In 4A bis 4F ist
in 4A die Anordnung dieselbe wie bei zwei gleichzeitigen
Messungen, wie sie in 3A und 3B gezeigt
ist, doch ist der Abstand zwischen den beiden IC-Sockeln 202 kleiner
als bei den in 3A und 3B gezeigten
Beispielen. 4B gilt für die Messung an nur einem
zu prüfenden
IC, und ein einziger Haltekopf D1 ist durch acht Stangen D2 abgestützt. Die Anordnungen
nach 4C und 4D dienen
zu vier gleichzeitigen Messungen, und jeder der vier Halteköpfe D1 ist
durch zwei Stangen D2 abgestützt. Bei
dem Beispiel nach 4C ist ein Haltekopf D1 durch
Stangen D2 abgestützt,
die einander in vertikaler Richtung benachbart sind, während bei
dem Beispiel nach 4D ein Haltekopf D1 durch Stangen D2
abgestützt
ist, die einander in horizontaler Richtung benachbart sind. Die
Anordnungen nach 4E und 4F dienen
zu acht gleichzeitigen Messungen und sind so ausgebildet, daß jeder
der vier Halteköpfe
D1 zwei zu prüfende
ICs hält.
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In
den gezeigten Beispielen ist in 4E und 4F der
Abstand zwischen den Stangen D2 in vertikaler Richtung unterschiedlich,
wobei die Stangen D2 in 4E auf
dieselbe Weise wie die Stangen D2 in 4A angeordnet
sind und die Stangen D2 in 4F auf
dieselbe Weise wie in 4B bis 4D angeordnet
sind. Für
die in 4A und 4E gezeigten
Beispiele einerseits und für
die in 4B, 4C, 4D und 4F gezeigten
Beispiele andererseits genügt
es somit, jeweils nur einen Teil unterhalb des Haltekopfes D1 auszuwechseln.
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Weiterhin
ist ein unterer Endbereich ("ein Sorten-Handhabungsteil" in 3A)
des Haltekopfes D1 austauschbar und wird in Übereinstimmung mit der Anzahl
und Anordnung der zum Prüfen
zu haltenden ICs durch ein Austauschteil ersetzt.
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Als
nächstes
soll die Arbeitsweise erläutert werden.
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Ungeprüfte ICs,
mit denen das Zuführtablar 102 des
Handlers 10 beladen ist, werden von dem XY-Förderer 104 aufgenommen
und gehalten und zu den Vertiefungen 1061 der Heizplatte 106 überführt. Die
ICs werden dort für
eine bestimmte Zeit liegengelassen und so auf eine vorbestimmte
Temperatur gebracht. Der XY-Förderer 104,
der die ICs vom Zuführtablar 102 zu
der Heizplatte 106 überführt hat,
gibt die ICs vor der Temperaturerhöhung frei und nimmt die ICs,
nachdem sie dadurch, daß sie
auf der Heizplatte 106 liegengelassen wurden, auf eine
bestimmte Temperatur erhitzt worden sind, wieder auf und überführt sie
zu der Pufferstation 108.
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Die
Pufferstation 108, die die ICs übernimmt, bewegt sich zum rechten
Ende der Schiene 108a, (die ICs (Einfügung des Übersetzers)) werden von dem
XY-Förderer 105 aufgenommen
und gehalten und durch die Öffnungen 110 der
Grundplatte 109 hindurch gegen die IC-Sockel 202 des
Prüfkopfes 20 angedrückt, wie
in 3A und 3B gezeigt
ist.
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Hier
wird der Montagesockel 105c abgesenkt, während Luft
mit einem maximalen Druck von den jeweiligen Präzisionsreglern D6 den jeweiligen Membranzylindern
D3 zugeführt
wird, um eine Klemme des IC-Sockels 202 oder eine obere Oberfläche einer
Sockelführung
zu detektieren. Die Detektion der Klemme des IC-Sockels 202 oder
der oberen Oberfläche
der Sockelführung
kann von einem Drehmomentbegrenzer eines Servomotors zum Auf- und Abbewegen
des Montagesockels 105c oder von einem Nährungssensor
vorgenommen werden.
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Wenn
die Klemme des IC-Sockels 202 oder die obere Oberfläche der
Sockelführung
detektiert ist, beginnt der eigentliche Prüfvorgang für die ICs. Hier sind die Operationen
im Fall eines Hubsteuerungsverfahrens und im Fall eines Andrucksteuerungsverfahrens
als Kontakt-Betriebsmodus die folgenden:
Zunächst, wenn
das Hubsteuerungsverfahren ausgeführt wird, wird ein vorab eingestellter
Klemmen-Verstellbetrag zu einem Hub zu der Klemme des IC-Sokkels 202 oder
der oberen Oberfläche
der Sockelführung
addiert, um gegen den Kontaktteil 202 anzudrücken. Dabei
wird Luft mit einem maximalen Druck den jeweiligen Membranzylindern
D3 zugeführt.
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Wenn
anderseits das Andrucksteuerungsverfahren angewandt wird, wird der
Montagesockel 105c in bezug auf einen Hub auf die Klemme
des IC-Sockels 202 oder die obere Oberfläche der
Sockelführung
etwas abgesenkt, dann wird ein vorab in Übereinstimmung mit einer Reaktionskraft
der Klemme des IC-Sockels 202 eingestellter Luftdruck von den
jeweiligen Präzisionsreglern
D6 den jeweiligen Membranzylindern D3 zugeführt. Der eingestellte Luftdruck
hat dabei einen Wert entsprechend der Anordnung und Anzahl der IC-Sockel
und der Anordnung und Anzahl der von dem Haltekopf D1 aufgenommenen
und gehaltenen zu prüfenden
ICs.
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Wenn
bei der obigen Kontaktierungsoperation ein Kontaktfehler auftritt,
geht man wie folgt vor. Zunächst,
für den
Fall des Hubsteuerungsverfahrens, wird der bis dahin erreichte Betrag
des Kontakthubes allmählich
erhöht,
bis der Kontaktfehler beseitigt ist. Wenn dabei der Gesamtbetrag
des Kontakthubes einen oberen Grenzwert überschreitet, wird unverzüglich ein
Alarm ausgelöst.
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Andererseits,
im Fall des Andrucksteuerungsverfahrens, wird der dem Membranzylinder
zugeführte
Luftdruck allmählich
erhöht,
bis der Kontaktfehler beseitigt ist. Wenn dabei der Luftdruck den oberen
Grenzwert überschreitet,
wird unverzüglich ein
Alarm ausgelöst.
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Wie
oben beschrieben wurde, ermöglicht
es bei dem Kontaktarm 105d gemäß der vorliegenden Ausführungsform
die schwimmende Aufhängung,
die durch den Grundblock C1 und die Stange D2 gebildet wird, den
Haltekopf D1 relativ zum Montagesockel 105c zu bewegen,
und die relative Andruckkraft von dem Montagesockel 105c auf
den Haltekopf D1 ist mit dem Membranzylinder D3 einstellbar, so
daß eine Andrucksteuerung
erreicht werden kann, indem die Andruckkraft auf die Stange D2 mit
Hilfe des Präzisionsreglers
D6 und des Membranzylinders D3 eingestellt wird.
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Da
weiterhin mehrere Membranzylinder D3 für denselben Haltekopf D1 vorgesehen
sind, ist es möglich,
die relative Neigung des Kontaktteils 201 und des Haltekopfes
D1 zu korrigieren, indem die Andruckkraft der betreffenden Membranzylinder
D3 eingestellt wird.
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Es
kann auch eine Hubsteuerung durchgeführt werden, indem die durch
die Membranzylinder D3 ausgeübte
Andruckkraft konstant eingestellt wird.
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Wenn
der Haltekopf D1 lösbar
ist, ist es außerdem
möglich,
eine Anpassung an die jeweilige Anordnung und Anzahl der Kontaktbereiche 201 vorzunehmen,
wie in 4A bis 4F gezeigt
ist, indem der Sorten-Handhabungsteil oder der Handhabungsteil für gleichzeitige
Messungen ausgetauscht wird.