KR930001496B1 - 패키지의 금속리드 정렬용 지그 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

패키지의 금속리드 정렬용 지그

제1도는 종래 패키지 리드 정렬을 설명하기 위한 도면으로서, 제1a도는 패키지의 사시도, 제1b도는 금속리드를 도시한 도면, 제1c도는 패키지의 금속리드 정렬상태를 나타낸 평면도.

제2도는 본 발명 패키지 리드 정렬을 설명하기 위한 도면으로서, 제2a도는 지그의 평면도, 제2b도는 지그의 사시도, 제2c도는 클립받침구를 도시한 도면.

제3도는 본 발명에 의한 지그를 다수개 설치한 판형강철다이의 사시도.

본 발명의 패키지 시일링(sealing)공정중 패키지와 금속리드(metal lid)를 정렬할때 사용하는 지그(jig)에 관한 것으로, 특히 반도체 칩이 실장되어 있는 패키지의 공동(cavity)부분을 금속리드(metal lid)를 이용하여 시일링할때 패키지의 금속시일 링 상에 금속리드를 정확하게 정렬시키기 위한 패키지의 금속 리드 정렬용 지그에 관한 것이다.

일반적으로 S/BRAZE(side braze package), CLCC(ceramic leadless chip carrier), PGA(pin grid array)등과 같은 다층구조의 세라믹 패키지에 있어서, 패키지와 금속리드(metal lid)를 시일링할때에는 클립을 이용하여 금속 리드를 패키지에 형성된 금속시일 링상에 정렬시킨 후 시일링하게 된다.

금속리드를 반도체 칩이 실장되어 있는 패키지에 시일링하는 종래 기술을 제1a도에 도시한 바와 같이 동공(cavity; CA)을 가지며 상기 동공(A)둘레의 몸체에 금속시일 링(3)이 형성되어 있는 두께(t₂)의 패키지(2)중앙부분 즉, 금속시일 링(3) 부위에 금속시일링(3) 부위와 접착될 수 있는 크기로 밑면에 하드솔더(hard solder; HS)가 형성되어 있는 두께(t₁)의 금속리드(1; 제1b도)를 수동으로 정렬(align)시킨 후 제1c도와 같이 클립(4)을 이용하여 상기 금속리드(1)를 패키지(2)에 고정시킨 후 퍼니스(furnace)로 이동하여 상기 금속리드(1) 밑면의 하드솔더(HS)를 용융시켜 금속시일링(3)에 솔더링하여 시일링공정을 진행한다. 상기와 같은 종래 패키지 시일링 작업에 있어서 패키지의 금속시일링 부위에 금속리드를 정렬하는 과정이 수동으로 이루어지므로 정확성이 떨어져 미스매칭(missmatching)은 물론 작업시간이 지연되며, 금속리드 및 패키지가 오염되는 문제가 있다.

또, 금속리드가 정렬된 패키지를 클립으로 고정하여 이동시킬때 클립의 위치변동이 쉽게 일어나 금속리드와 패키지의 표면이 손상되는 결점이 있으며, 금속리드 밑면의 하드솔더가 금속시일링의 턱부분과의 마찰로 떨어져 나가게 되는 경우도 발생한다.

따라서, 본 발명은 상기한 종래 패키지 시일링 작업시 금속리드를 패키지상의 금속시일링 부위에 정렬시킬때 발생하는 제반 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 짧은 시간에 정확한 정렬을 할 수 있으며, 금속리드와 패키지표면의 오염 및 손상을 방지할 수 있는 패키지 리드정렬용 지그를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 금속리드를 삽입시킬 수 있는 제1홈부와 패키지를 안착시키기 위한 제2홈부를 형성하고, 클립을 끼우기 위한 관통홀, 상기 관통홀과 이어지면서 제1, 2홈부의 중앙에 세로방향으로 형성된 관통장공이 형성된 일정두께의 판형강철과, 별도의 클립받침구조로 이루어진 것을 특징으로 한다.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.

제2a도 및 제2b도는 본 발명 패키지 정렬용 지그의 평면도 및 사시도를 도시한 것으로, 일정두께를 갖는 관형강철(5)상에 제1도에 도시한 금속리드(1)의 두께(t₁)와 패키지(2)의 두께(t₂)를 합한 깊이로 금속리드(1)가 삽입될 수 있는 크기의 제1홈부(6)를 형성하되 그 모서리부분에는 금속리드 모서리부분의 파손을 방지하기 위한 홈(6')을 형성하고, 상기 제1홈(6)의 바깥측에는 제1도에 도시한 패키지(2)의 두께(t₂)를 깊이로 패키지가 안착될 수 있는 크기의 제2홈부(7)를 상기 제1홈부(6)가 중앙에 위치하도록 형성하되 역시 그 모서리 부분에는 패키지 모서리가 파손되지 않도록 홈(7')을 형성한다. 이와 같이 계단형으로 형성된 상기 제1, 2홈부(6, 7)의 중앙에 세로방향으로 클립받침구를 끼울 수 있는 관통장공(8)을 형성하고, 금속리드(1)와 패키지(2)를 고정하기 위한 클립을 끼울 수 있도록, 이 관통장공(8)에 수직으로 이어지면서 상기 판형강철(5)의 일측선단이 관통되도록 형성된 관통홀(9)이 갖추어진 구조로 되어 있다.

또한 본 발명 지그는 제2c도에 도시한 바와 같이 클립을 이용하여 금속리드를 패키지에 정렬시킬때 금속리드에 가해지는 클립의 압력이 일정하도록 금속리드의 정중앙을 받쳐주기 위한 "山"형 클립받침구(10)를 별도로 갖는다.

상기 구조로 이루어진 본 발명 패키지 리드 정렬용 지그를 사용하여 금속 리드를 패키지에 정렬하는 방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저 클립으로 금속리드(1)를 집어 하드솔더(HS)가 형성된 밑부분이 위로 향하게 제1홈부(6)에 올려놓는다. 이때 제1홈부(6)는 금속리드(1)의 두께와 크기에 맞추어 형성한 것이므로 금속 리드(1)는 제1홈부(6)에 정확하게 끼워지게 된다. 그 다음, 클립으로 패키지(2)를 집어 금속시일링(3)이 형성되어 있는 면이 아래로 향하게 하여 패키지(2) 두께와 크기에 맞게 형성된 제2홈부(7)에 올려놓으면, 금속리드(1)는 패키지(2)의 금속시일링(3)이 형성되어 있는 패키지(2)의 가운데 부분에 정확하게 정렬되게 된다. 여기서 홈(6', 7')은 금속리드와 패키지를 제1, 2홈부(6, 7)에 위치시킬때 발생하는 금속리드와 패키지 모서리부분의 파손을 방지하며 시일링공정시 스트레스를 완화시키는 역할을 한다. 상기와 같은 금속리드(1)를 금속시일 링(3)이 형성되어 있는 패키지(2)의 중앙에 정렬시킨 다음, "山"형 클립 받침구(10)의 가운데 부분이 금속리드의 중앙에 오도록 판형강철(5)의 밑에서 관통장공(8)에 끼우고, 클립을 관통홀(9)로 넣어 클립의 선단이 "山"형 클립받침구가 위치해 있는 금속리드의 가운데 부분에 닿으면 클립으로 금속리드와 패키지를 고정시켜 퍼니스(furnace)에 투입하여 시일링을 하게 된다. 여기서 클립의 선단이 금속리드의 정 중앙에 위치하게 하는 이유는 금속리드에 가해지는 클립의 압력을 일정하게 하기 위해서이다.

본 발명에서는 클립받침구로 "山"형태의 것을 사용하였지만, 관통장공에 끼워 클립의 선단이 닿을 수 있는 다양한 형태의 것이 사용될 수 있다. 제3도에서와 같이 상기 구조를 갖는 정렬용 지그를 판형강철(5)에 다수개 형성한 후 강철(5)의 양단을 구부린 형태의 다이는 사용하면 다수개의 패키지의 다수개의 금속리드를 한번에 정렬하여 시일링할 수 있다.

상기한 바와 같이 본 발명 패키지 리드 정렬용 지그를 사용하면 패키지의 금속 리드 정렬을 정확하고도 짧은 시간에 할 수 있을 뿐만 아니라 패키지 금속리드의 표면손상 및 오염을 방지할 수 있다.

Claims (1)

1. 금속리드(1)의 두께(t₁)와 패키지(2)의 두께(t₂)를 합친 깊이로 금속리드(1)가 삽입될 수 있는 크기의 홈을 형성하되, 그 모서리부에 금속리드(1) 파손방지용 홈(6')을 갖는 제1홈부(6)와, 상기 제1홈부(6)가 중앙에 위치하도록 하여 패키지(2)의 두께(t₂)로 패키지(2)가 안착될 수 있는 크기에 맞추어 제1홈부(6)의 바깥측에 또다른 홈을 형성하되 그 모서리부에 패키지(2)파손방지용 홈(7')을 갖는 제2홈부(7), 상기 제1, 제2홈부(6, 7)의 중앙에 세로방향으로 판형강철(5)을 관통하도록 형성한 관통장공(8), 상기 관통장공(8)에 수직으로 이어지면서 그 일측선단이 관통되도록 형성한 관통홀(9)로 이루어진 판형강철(5) 및 클립(4)으로 패키지(2)의 정 중앙을 집기 위해 상기 관통장공(8)에 끼워서 사용하는 클립받침구(10)를 구비하여서 된 패키지의 금속 리드 정렬용 지그.

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