JP2001023936A - Csp基板分割装置 - Google Patents

Csp基板分割装置

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JP2001023936A
JP2001023936A JP19905599A JP19905599A JP2001023936A JP 2001023936 A JP2001023936 A JP 2001023936A JP 19905599 A JP19905599 A JP 19905599A JP 19905599 A JP19905599 A JP 19905599A JP 2001023936 A JP2001023936 A JP 2001023936A
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Masayoshi Kamigaki
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 種々のCSP基板を1つの分割装置において
分割して個々のペレットとする場合において、CSP基
板に対応した適切な治具を選択して使用できるようにす
る。 【解決手段】 CSP基板が載置される個々の治具、例
えば治具14aに、治具14aを識別するための識別マ
ーク33をCSP基板11の種類に対応して形成し、治
具ラック15から治具14aを搬出する際に、識別マー
ク33に基づき治具14aが分割すべきCSP基板11
に対応する治具であるか否かを判断する判断手段を備え
たCSP基板分割装置10を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、CSP基板を個々
のペレットに分割するCSP基板分割装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】図9に示すようなCSP(Chip Size Pa
ckage)基板100は、複数の半導体チップをガラスエ
ポキシ等の樹脂によって封止して一体的にパッケージン
グしたもので、縦横に設けた切削ライン101、102
に沿って切削することにより、ペレットである個々のC
SPに分割される。そして、個々のCSPは、搬送トレ
ーに移し替えられて、そのまま出荷されるか、あるい
は、電化製品の組立ラインに搬送される。
【0003】CSP基板100を切削するときは、図1
0に示すように通常の半導体ウェーハの場合と同様に、
保持テープTを介してフレームFに保持された状態で分
割装置の保持テーブルに載置される場合もあるが、この
場合は保持テープTの着脱、廃棄が必要であり、生産
性、経済性の点で問題があるため、保持テープT及びフ
レームFに代えて、図11に示すような予め切削ブレー
ドの逃げ溝103が形成された再利用可能な治具104
を用い、治具104の上にCSP基板100を載置して
切削を行うことが多くなってきている。
【0004】ところが、CSP基板の大きさや厚み、個
々のペレットのサイズは様々であるため、治具を使用す
る場合は、CSP基板の種類に個別に対応した逃げ溝が
形成された複数種類の治具が必要となる。そこで、この
ような場合は、予め分割装置に備えた治具ラックに複数
種類の治具を格納しておき、分割しようとするCSP基
板に対応した治具を選択し、その選択された治具の上に
CSP基板を載置して切削を行っている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、番地に
よって特定された場所に、格納されているべき治具とは
異なる種類の治具が誤って格納されている場合は、分割
しようとするCSP基板に対応しない治具にCSP基板
が載置されてしまうため、ペレットのサイズに対応して
CSP基板に形成された切削ラインと治具に形成された
逃げ溝との位置が合致しない。従って、この状態で切削
を行うと、逃げ溝が形成されていない箇所に切削ブレー
ドが切り込んで治具を損傷させると共に切削ブレードも
損傷し、ひいてはCSP基板も損傷するという問題が生
じる。
【0006】このように、種々のCSP基板を1つの分
割装置において分割して個々のペレットとする場合にお
いては、CSP基板に対応した適切な治具を選択して使
用できるようにすることに課題を有している。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、CSP基板を支持する治
具と、CSP基板の種類に対応した2種類以上の治具を
格納する治具ラックと、該治具ラックから適宜の治具を
搬出し、搬出した治具をCSP基板が載置される領域に
位置付ける治具搬出入テーブルと、CSP基板を該治具
搬出入テーブル上の治具に載置するCSP基板載置手段
と、CSP基板をペレットに分割する切削ブレードを備
えた分割手段とから少なくとも構成され、個々の治具に
は、治具を識別するための識別マークが対応するCSP
基板の種類に対応して形成されており、治具ラックから
治具を搬出する際に、識別マークに基づき治具が分割す
べきCSP基板に対応する治具であるか否かを判断する
判断手段が含まれるCSP基板分割装置を提供する。
【0008】そしてこのCSP基板分割装置は、判断手
段には、分割しようとするCSP基板に関してオペレー
タが入力する情報を記憶する第一の記憶手段と、CSP
基板とそれに対応する治具との対応関係に関する情報が
予め入力され記憶されている第二の記憶手段と、識別マ
ークに基づき検出した治具に関する情報を記憶する第三
の記憶手段と、第一の記憶手段と第二の記憶手段とに記
憶させる情報を入力する情報入力手段とを備え、第一の
記憶手段に記憶されている情報と第三の記憶手段に記憶
されている情報とが第二の記憶手段に記憶されている対
応関係を具備するか否かに基づき、治具ラックから搬出
しようとする治具が分割しようとするCSP基板に対応
する治具であるか否かを判断すること、第二の記憶手段
には、治具が格納されている治具ラックの番地が記憶さ
れており、第一の記憶手段に記憶されたCSP基板に関
する情報と第二の記憶手段に記憶されている治具ラック
の番地とに基づいて、治具搬出入テーブルが該番地に移
動し、該番地に格納されている治具の識別マークを検出
し、治具に関する情報を第三の記憶手段に記憶するこ
と、治具ラックから搬出しようとする治具が分割しよう
とするCSP基板に対応する治具である場合は、該治具
を搬出し、治具ラックから搬出しようとする治具が分割
しようとするCSP基板に対応する治具でない場合は、
その旨をオペレータに報知すること、識別マークは孔の
有無により構成され、治具搬出入テーブルには該孔の有
無を検出するための光センサーが配設されていること、
識別マークはバーコードであり、治具搬出入テーブルに
は該バーコードを読み出すバーコードリーダが配設され
ていること、を付加的要件とする。
【0009】このように構成されるCSP基板分割装置
においては、治具に形成された識別マークにより、搬出
しようとする治具が分割しようとするCSP基板に対応
しているものであるか否かを確実に認識することができ
るため、治具ラックの番地によって特定された場所に誤
った治具が格納されている場合でも、分割しようとする
CSP基板に対応していない治具が使用されるのを確実
に回避することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例とし
て、図1に示すCSP基板分割装置10について説明す
る。このCSP基板分割装置10は、CSP基板を切削
することにより個々のペレットであるCSPに分割して
搬送トレーに移し替える装置であり、分割しようとする
CSP基板11は、上下動可能なカセット載置テーブル
12上に載置されたカセット13に複数収容される。
【0011】また、CSP基板11の切削の際にCSP
基板11を下方から支持する治具が治具ラック15に複
数収容されている。ここで、治具にはCSP基板11の
大きさや厚さ、分割後のペレットのサイズ等に対応して
ブレードの逃げ溝を予め形成しておく必要があるため、
CSP基板の種類に個別に対応した2種類以上の治具が
治具ラック15の所定の番地に収容されている。図1の
例においては、4種類の治具14a、14b、14c、
14dがそれぞれ治具ラック15の1番地、2番地、3
番地、4番地に4枚ずつ収容されている。
【0012】CSP基板11は、例えば図2に示すよう
な平面上の基板であり、破線で示した切削ライン16、
17を縦横に切削することにより個々のCSPとなる。
また、個々の治具、例えば図2に示す治具14aは、C
SP基板11の裏面全体を保持できるように、かつ分割
後も個々のCSPを保持できるように構成されている。
具体的には、CSP基板11の切削ライン16、17に
対応して予め縦横に設けた逃げ溝18、19によって区
画された領域ごとに、1つの第一の吸引孔20と2つの
第二の吸引孔21とを備えている。
【0013】なお、図3に示すCSP基板22のよう
に、切削ライン23、24の数が多く個々のCSPが小
さく分割される場合には、治具においてもこれに対応す
る必要があるため、この場合は例えば図3に示す治具1
4bのように、切削ライン23、24に対応して逃げ溝
25、26を多く形成する。そして、逃げ溝25、26
の数が多いために区画された領域の数も多くなり、これ
により第一の吸引孔27、第二の吸引孔28も多く形成
される。
【0014】図2の例を参照して説明を続けると、治具
14aの側面には、後述する第一の搬送手段60の吸引
源パイプ64、第二の搬送手段69の吸引源パイプ7
3、第三の搬送手段74の吸引源パイプ79が係合する
3つの係合孔29、30、31を備えている。ここで、
図4において、図2に示した治具14aの内部構造を示
すように、第一の吸引孔20は治具14aの表裏面を貫
通し、第二の吸引孔21は治具14aの内部に形成され
た通気路32を介して3つの係合孔29、30、31に
連通している。
【0015】また、各治具の表面には、治具の品番を示
す識別マーク33が設けられている。識別マーク33
は、例えば孔の数によって治具の品番の識別を可能とす
るもので、図2の治具14aには、識別マーク33とし
て孔34が3つ形成されている。また、図3に示した治
具14bには孔34が2つ形成されている。なお、識別
マーク33は、例えばバーコード等により構成されてい
てもよい。
【0016】治具ラック15に収容された各治具は、図
5(A)に示す治具搬出入手段35によって治具搬出入
テーブル36の上に載置される。この治具搬出入手段3
5においては、起立した壁部37に垂直方向に設けた一
対の第一のガイドレール38にテーブル支持部39が摺
動可能に係合しており、2つのガイドレール38の間に
形成された貫通部40を貫通したテーブル支持部39
が、壁部37の後部側に垂直方向に設けたボールネジ
(図示せず)に螺合している。そして、ボールネジに連
結されたモータ41に駆動されてボールネジが回動する
のに伴い、テーブル支持部39がガイドレール38にガ
イドされて上下動する構成となっている。
【0017】また、テーブル支持部39の上面にはY軸
方向に一対の第二のガイドレール42が配設されてお
り、これに治具搬出入テーブル36が摺動可能に係合し
ている。治具搬出入テーブル36は、テーブル支持部3
9の側部に設けられたレール39aに係合した駆動源3
6aの駆動によって、第二のガイドレール42にガイド
されてY軸方向に所要範囲移動可能となっている。ま
た、治具搬出入テーブル36の上面には、識別マーク3
3を検出する検出手段46となる発光素子及び受光素子
からなる複数の光センサー43が例えば4つ並んで配設
されている。この光センサー43は、搬出しようとする
治具がCSP基板に対応したものであるか否かを判断す
るために設けられている。
【0018】例えば、治具搬出入手段35を用いて治具
ラック15に収容された治具14aを搬出する際は、テ
ーブル支持部39が上下動して該当する番地に位置付け
られ、搬出しようとする治具14aが収容されている位
置より若干低い位置まで移動する。そして、図5(B)
に示すように、治具搬出入テーブル36が+Y方向に移
動して治具ラック15内の搬出しようとする治具14a
の下に進入し、分割しようとするCSP基板に対応した
治具かどうかを判断する。
【0019】この判断は、例えば図6に示すような構成
の判断手段44において行われる。この判断手段44
は、CSP基板分割装置10に備えたキーボード、CP
U、メモリ等からなり、機能に基づいて示すと、図6の
ように、制御手段45、検出手段46、第一の記憶手段
47、第二の記憶手段48、第三の記憶手段49、情報
入力手段50とから構成される。
【0020】制御手段45は、情報入力手段50からの
情報の入力、各記憶手段への情報の格納や読み出し、各
記憶手段に記憶された内容の比較、判断等を行う。
【0021】検出手段46は、図5に示した例では、治
具搬出入テーブル36に配設された光センサー43であ
り、図2及び図3のように治具に設けた識別マーク33
が孔の場合は光センサー、識別マーク33がバーコード
の場合はバーコードリーダにより構成される。
【0022】第一の記憶手段47には、図7(A)に示
すように、分割しようとするCSP基板11の品番が情
報入力手段50からオペレータによって入力され記憶さ
れている。CSP基板11の品番は、CSP基板の大き
さ、厚さ、ペレットのサイズ等によりそれぞれ異なる識
別番号となっており、例えば3桁の数字で表される。図
7(A)の例においては、品番001のみがオペレータ
によって入力され第一の記憶手段47に記憶されてい
る。即ち、この場合は品番001のCSP基板が分割の
対象となる。
【0023】図7(B)に示すように、第二の記憶手段
48には、CSP基板の品番と、それに対応する治具の
品番及び孔の数、その治具が収容されている治具ラック
の番地、ペレットサイズからなる対応表が予め記憶され
ている。例えば、品番002のCSP基板に対応する治
具の品番はBであり、その治具は治具ラック15の2−
1、2−2、2−3、2−4番地に収容されている。ま
た、品番002のCSP基板のペレットサイズは5mm
角で、分割によりタテ6個、ヨコ14個のペレットによ
り分割される等の情報も記憶されている。
【0024】図7(C)に示すように、第三の記憶手段
49には、実際に治具搬出入テーブル36に搬出しよう
としている治具の識別マーク33が検出手段46によっ
て検出され、検出された治具の品番が記憶される。
【0025】情報入力手段50は、第一の記憶手段4
7、第二の記憶手段48に格納する情報を入力するもの
で、例えば、図1に示したCSP基板分割装置10の前
部側に備えたキーボード51である。
【0026】このように構成される判断手段44におい
ては、分割を始める前に、情報入力手段50を用いて分
割しようとするCSP基板11の品番001をオペレー
タが入力して第一の記憶手段47に格納する。
【0027】そして、第一の記憶手段に記憶されたCS
P基板に関する情報と該第二の記憶手段に記憶されてい
る治具ラックの番地とに基づいて、その番地に治具搬出
入テーブル36が移動し、図5(B)に示したように、
治具搬出入テーブル36が治具ラック15内の搬出しよ
うとする治具14a(品番A)の下に進入したときに、
その治具14aの品番を検出手段46によって検出し、
第三の記憶手段49に記憶する。
【0028】具体的には、図5(A)に示したように、
検出手段46が光センサー43の場合は、光センサー4
3から治具に形成された孔34に対して光を照射する。
光を照射すると、孔34を通った光の反射光は弱くなる
のに対し、孔が形成されていない部分に照射した光は治
具14aの裏面において反射するため反射光は強くな
る。このようにして光センサー43において検出される
反射光に基づいて孔34がいくつ形成されているかを判
断する。
【0029】例えば、図2、図3に示したように、品番
Aの治具14aには3つの孔34が形成され、品番Bの
治具14bには2つの孔34が形成されており、また、
図示していないが、品番Cの治具cには1つの孔が形成
され、品番Dの治具14dには孔が形成されていないと
した場合、治具搬出入テーブル36の直上にある治具が
品番Aの治具14aであるとすると、品番Aの治具には
孔が3つ形成されているため、図5(A)のように検出
手段46が4つの光センサー43から構成されている場
合は、反射光は3つが弱く、1つが強くなる。このよう
に、反射光の強弱により、治具14aにいくつの孔が形
成されているかを判断することができる。即ち、この場
合は、治具搬出入テーブル36の直上にある治具14a
は、品番Aの治具であることがわかる。この検出結果は
第三の記憶手段49に記憶される。
【0030】こうして治具搬出入テーブル36の直上に
ある治具14aの品番が検出されて第三の記憶手段49
に記憶されると、制御手段45において第一の記憶手段
47に記憶されている内容と第三の記憶手段49に記憶
されている内容とが、予め第二の記憶手段48に記憶さ
れている対応関係を具備しているかどうかを判断する。
【0031】図7に示した例の場合、第一の記憶手段4
7に記憶されたCSP基板の品番は001、第三の記憶
手段49に記憶された治具の品番はAであり、この場合
は第二の記憶手段48の対応関係を具備するため、治具
搬出入テーブル36の直上にある治具14aはCSP基
板001に対応した治具であると判断する。
【0032】このように、第一の記憶手段47に記憶さ
れている内容と第三の記憶手段49に記憶されている内
容とが、第二の記憶手段48に記憶されている対応関係
を具備している場合は、テーブル支持部39を若干上昇
させて、図5(C)に示すように治具搬出入テーブル3
6の上にその治具14aを載置する。こうして品番Aの
治具14aが治具搬出入テーブル36に載置されると、
治具搬出入テーブル36が−Y方向に移動することによ
り、治具14aを載置したまま治具ラック15から待避
し、次にテーブル支持部39が上昇することにより、図
5(D)のように治具搬出入テーブル36が最も上に位
置付けられ、治具14aが載置された治具搬出入テーブ
ル36がCSP基板分割装置10の上部に現れる。
【0033】一方、第一の記憶手段47に記憶されてい
る内容と第三の記憶手段49に記憶されている内容と
が、第二の記憶手段48に記憶されている対応関係を具
備していない場合は、その治具はCSP基板11に対応
していないと判断する。そして、この場合は搬出をや
め、その旨を図1に示したモニター52に表示する等し
てオペレータに知らせる。
【0034】このようにして判断手段44により搬出し
ようとする治具がCSP基板11に対応する治具かどう
かを判断することで、例えば治具ラック15の所定の番
地に第二の記憶手段48に記憶された対応関係を具備し
ない誤った治具が収容されている場合には、その誤った
治具が搬出されて使用されることがなくなるため、ペレ
ットのサイズと治具の逃げ溝とが合致せずに治具や切削
ブレードを損傷させたり、CSP基板自体を損傷させる
といった問題が発生しなくなる。
【0035】こうして分割しようとするCSP基板11
に対応した治具14aが治具搬出入テーブル36にセッ
トされると、次に、カセット12に収容された分割前の
CSP基板11が、X軸方向に移動可能なCSP基板搬
出手段53によって押し出されて仮置き領域54に載置
される。
【0036】仮置き領域54には、X軸方向に循環する
ベルト54aが設けられており、カセット12から押し
出されたCSP基板11はベルト54a上に載置され、
ベルト54aの上面の−X方向のスライドによって仮置
き領域54における一定の位置に位置付けられる。そし
て、CSP基板11は、CSP基板載置手段55によっ
て治具搬出入テーブル36上の治具14aに載置され
る。
【0037】ここで、CSP基板載置手段55は、Y軸
方向に配設された第三のガイドレール56と、これに摺
動可能に係合した駆動部57と、駆動部57に対して上
下動可能な上下動部58とから構成され、上下動部58
の下部には吸着部59を備えており、上下動部58が下
降して仮置き領域54に載置されたCSP基板11を吸
着部59によって吸着し、上下動部58が上昇すると共
に−Y方向に移動して治具搬出入テーブル36の載置さ
れた治具14aの直上に位置付けられた後、上下動部5
8が下降すると共に吸着を解除することにより、図8の
ようにしてCSP基板11が治具14aの上に載置され
る。
【0038】こうして治具搬出入テーブル36上におい
て治具14aの上にCSP基板11が載置されると、第
一の搬送手段60によって治具14aと共にCSP基板
11が加工テーブル61に搬送される。
【0039】第一の搬送手段60は、治具搬出入テーブ
ル36の上方から加工テーブル61の上方までX軸方向
に架設された橋部62と、橋部62に沿ってX軸方向に
移動可能にかつZ軸方向に上下動可能に配設された保持
部63とから構成されており、保持部63には、治具を
保持する3つの吸引源パイプ64を備えている。
【0040】この吸引源パイプ64は、図2に示した治
具14aの側面に形成された係合孔29、30、31に
係合して治具14aを保持する。そして、3つの係合孔
29、30、31から供給された吸引力は、図2におけ
るA−A断面の一部を図4に示した治具14aの内部の
通気路32を介し、第二の吸引孔21にも供給され、こ
の吸引力によってCSP基板11が治具14aに吸引保
持される。従って、吸引源パイプ64を係合孔29、3
0、31に係合させ、この状態で保持部63が−X方向
に移動することにより、CSP基板11をしっかりと保
持した状態で治具14aを搬送することができる。こう
して搬送することによってCSP基板11を吸引保持し
た治具14aが加工テーブル61の直上に位置付けられ
ると、保持部63を下降させると共に向かい合う吸引源
パイプ64が互いが離れる方向にスライドして係合孔2
9、30、31との係合状態を解除することにより、C
SP基板11が治具14aと共に加工テーブル61に載
置される。そして、加工テーブル61の中心部に設けた
吸引孔65から供給される吸引力が治具14aの表裏面
を貫通する第一の吸引孔20に供給され、この吸引力に
よって治具14a及びCSP基板11が吸引保持され
る。
【0041】こうして治具14aと共に加工テーブル6
1に吸引保持されたCSP基板11は、加工テーブル6
1が−X方向に移動することにより、まずアライメント
手段66の直下に位置付けられ、ここで図2に示した切
削ライン16が検出されてブレード67とのY軸方向の
位置合わせがなされる。
【0042】そして更に加工テーブル61が−X方向に
移動することにより、スピンドルの先端に切削ブレード
67が装着された分割手段68の作用を受けて、まず切
削ライン16が切削される。更に、切削ライン16が1
本切削されるごとに、隣り合う切削ライン間の間隔だけ
分割手段68がY軸方向に割り出し送りされ、加工テー
ブル61がX軸方向の往復移動と共に順次切削ライン1
6が切削されていく。
【0043】また、同方向の切削ライン16がすべて切
削されると、加工テーブル61が90度回転し、上記と
同様に切削ライン16に直交する切削ライン17が切削
されてCSP基板11が個々のペレットに分割される。
【0044】こうして分割されたCSP基板11は、治
具14aと共に第二の搬送手段69によって洗浄テーブ
ル70に搬送される。ここで、第二の搬送手段69は、
Y軸方向及びX軸方向に移動可能なアーム部71と、ア
ーム部71の先端に上下動可能に配設された上下動部7
2とから構成され、上下動部72は、第一の搬送手段6
0と同様に、治具14aの係合孔29、30、31に係
合する3つの吸引源パイプ73を備えており、この吸引
源パイプ73が係合孔29、30、31に係合し、分割
された個々のCSPが治具14aに吸引保持された状態
で治具14aと共に分割済みのCSP基板11が搬送さ
れる。
【0045】洗浄テーブル70は、実質的に加工テーブ
ル61と同様の構造で、吸引孔を有すると共にスピン回
転可能に構成されており、治具14aと共にCSP基板
11が載置され、洗浄テーブル70の回転と共に洗浄水
の噴射によって切削屑が除去され、更に高圧エアーによ
って乾燥される。
【0046】洗浄及び乾燥が行われたCSP基板11
は、治具14aと共に第三の搬送手段74によってペレ
ットピックアップテーブル75に搬送される。第三の搬
送手段74は、X軸方向に架設した橋部76と、橋部7
6に沿ってX軸方向に移動可能にかつ上下動可能に配設
されたアーム部77と、アーム部77の先端に配設され
た保持部78とから構成され、保持部78は、第一の搬
送手段60、第二の搬送手段69と同様に、治具14a
の係合孔29、30、31に係合する3つの吸引源パイ
プ79を備えており、この吸引源パイプ79が係合孔2
9、30、31に係合した状態で治具14aに吸引保持
された分割済みのCSP基板11が搬送される。
【0047】治具14aと共にCSP基板11を吸引保
持した保持部78が+X方向に移動してペレットピック
アップテーブル75の直上に位置付けられると、保持部
78がアーム部77と共に下降し、向かい合う吸引源パ
イプ79が互いが離れる方向にスライドして係合孔2
9、30、31との係合状態を解除することにより、治
具14aと共にCSP基板11がペレットピックアップ
テーブル75に載置される。
【0048】ペレットピックアップテーブル75の+X
方向の近傍には、個々のペレットが収容される搬送トレ
ーが載置される領域であるペレット移し替え領域80が
設けられており、移し替え手段81がペレットピックア
ップテーブル75の上方からペレット移し替え領域80
の上方まで架設されている。
【0049】移し替え手段81は、X軸方向に架設され
た橋部82と、橋部82に沿ってX軸方向に移動可能で
かつZ軸方向に上下動可能な保持部83を2つ有してい
る。それぞれの保持部83は、ペレットピックアップテ
ーブル75に治具14aと共に載置された分割済みのC
SP基板11から個々のペレットであるCSPを吸着す
る吸着部84を備えている。
【0050】また、ペレットピックアップテーブル75
はY軸方向に移動可能でかつ回転可能となっており、ペ
レットのピックアップ時は、ペレットピックアップテー
ブル75がY軸方向に移動して適宜の位置にCSP基板
11を位置付ける。
【0051】一方、ペレット移し替え領域80には、Y
軸方向に移動可能な第一の搬送トレーテーブル85が配
設されており、この上にはペレットが収容される空の搬
送トレー86が載置される。この第一の搬送トレーテー
ブル85は、Z軸方向にも移動可能であり、装置内部を
通り、第一の搬送トレーラック87の下部に進入するこ
とができる。
【0052】第一の搬送トレーラック87には、複数の
空の搬送トレー86が重ねて格納されており、第一の搬
送トレーテーブル85によって下から順番に取り出され
ていく。そして、取り出された空の搬送トレー86は、
第一の搬送トレーテーブル85の上に載置されてペレッ
ト移し替え領域80に位置付けられる。
【0053】ペレットを移し替える際は、まず、ペレッ
トピックアップテーブル75をY軸方向に移動させると
共にペレットピックアップテーブル75に治具14aと
共に載置されたCSP基板11のピックアップしようと
するペレットの上方に吸着部84を位置付け、保持部8
3を下降させてペレットを吸着してから、保持部83を
上昇させる。
【0054】一方、搬送トレー86は、第一の搬送トレ
ーテーブル85がY軸方向にスライドすることに伴いY
軸方向に移動し、吸着部84とのY軸方向の位置合わせ
がなされる。この状態で、ペレットを吸着保持した保持
部83を+X方向に移動させて第一の搬送トレーテーブ
ル85に載置された搬送トレー86の所定の空きスロッ
トの直上まで移動させ、保持部83を下降させると共に
吸着部84による吸着を解除することにより、搬送トレ
ー86の所定のスロットにペレットであるCSPが収容
される。
【0055】このような作業を繰り返して行うことによ
り、搬送トレー86のすべてのスロットにペレットが収
容される。なお、本実施の形態のように、2つの保持部
83がある場合には、両者を並行して動作させてピック
アップを行えば、より効率的である。
【0056】すべてのペレットがピックアップされるこ
とによりペレットピックアップテーブル75に残された
治具14aは、ペレットピックアップテーブル75が9
0度回転して+Y方向に移動することにより治具載置領
域88に位置付けられる。そして、第四の搬送手段89
によって治具搬出入テーブル36に搬送され、再度分割
すべきCSP基板が治具14aに載置されて前述した作
業が繰り返される。
【0057】一方、分割すべきCSP基板がなくなった
場合は、治具搬出入手段35によって治具ラック15の
もとの番地に収容される。このように、治具を何度も繰
り返し使用することができるため、従来のように使用後
のテープを着脱、廃棄する必要がなくなり、経済性、生
産性に優れている。
【0058】なお、これまでは1枚の治具の流れについ
て説明してきたが、実際には4枚の治具がタイミングを
図りながら効率よく流れている。
【0059】移し替えによりペレットで満たされた搬送
トレー90は、載せ替え手段91によって第二の搬送ト
レーテーブル92に搬送される。ここで、載せ替え手段
91は、ガイドレール91aと、ガイドレール91aに
沿ってX軸方向に移動可能なアーム部93とアーム部9
3の先端において上下動可能に配設された挟持部94と
から構成されており、挟持部94が下降して第一の搬送
トレーテーブル85においてペレットが収容された搬送
トレー90を挟持し、挟持部94が上昇すると共に+X
方向に移動し、挟持された搬送トレー90が第二の搬送
トレーテーブル92の直上に位置付けられたときに挟持
部94が下降して挟持状態を解除することにより第二の
搬送トレーテーブル92に載置される。
【0060】第二の搬送トレーテーブル92は、第一の
搬送トレーテーブル85と同様にY軸方向及びZ軸方向
に移動可能であり、装置内部を通り第二の搬送トレーラ
ック95の下部に進入することができるため、ペレット
で満たされた搬送トレー90が第二の搬送トレーテーブ
ル92に載置されると、第二の搬送トレーテーブル92
が第二の搬送トレーラック95の内部に進入してペレッ
トで満たされた搬送トレー90が第二の搬送トレーラッ
ク95に下から収容されていく。
【0061】以上のように構成されるCSP基板分割装
置10においては、CSP基板の分割からペレットの搬
送トレーへの収容までの作業を1つの装置で効率よく行
うことができるため、CSP基板の分割とペレットの搬
送トレーへの収容を別個に行っていた従来と比較して、
生産性が大幅に改善される。また、また、機械の操作等
に必要な人手も減らすことができるため、経済性も向上
する。
【0062】また、CSP基板搬送装置10におけるC
SP基板及びそれを支持する治具の搬送時は、吸引源パ
イプ64、73、79を治具に係合させるだけで、簡単
な構造でありながらCSP基板を吸引保持しながら治具
を保持して搬送することができるため、搬送途中でCS
P基板が落下して破損することがなく、安全性も向上さ
せることができる。
【0063】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るCS
P基板分割装置では、治具に形成された識別マークによ
り、搬出しようとする治具が分割しようとするCSP基
板に対応しているものであるか否かを確実に認識するこ
とができるため、治具ラックの番地によって特定された
場所に誤った治具が格納されている場合でも、分割しよ
うとするCSP基板に対応していない治具が使用される
のを確実に回避することができる。従って、逃げ溝が形
成されていない箇所に切削ブレードが切り込んで治具を
損傷させることがなく、これにより切削ブレードも損傷
しなくなる。更に、切削ブレードが損傷しないため、C
SP基板が損傷することもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るCSP基板分割装置の実施の形態
の一例を示す斜視図である。
【図2】同CSP基板分割装置によって分割されるCS
P基板及びCSP基板を支持する治具の第一の例を示す
斜視図である。
【図3】同CSP基板分割装置によって分割されるCS
P基板及びCSP基板を支持する治具の第二の例を示す
斜視図である。
【図4】図2のA−A断面の一部を示す断面図である。
【図5】治具搬出入手段を用いて治具が治具ラックから
搬出される様子を段階的に示す示す斜視図である。
【図6】分割するCSP基板に対応する治具か否かを判
断する判断手段の構成を示すブロック図である。
【図7】同判断手段を構成する第一の記憶手段、第二の
記憶手段、第三の記憶手段に格納された内容の一例を示
す説明図である。
【図8】CSP基板が治具に支持された状態を示す斜視
図である。
【図9】CSP基板の一例を示す斜視図である。
【図10】保持テープを介してフレームに保持されたC
SP基板を示す平面図である。
【図11】従来CSP基板の分割時に使用されていた治
具、及び、CSP基板を示す斜視図である。
【符号の説明】
10…CSP基板分割装置 11…CSP基板 12…カセット載置テーブル 13…カセット 14a、14b、14c、14d…治具 15…治具ラック 16、17…切削ライン 18、19…逃げ溝 20…第一の吸引孔 21…第二の吸引孔 22…CSP基板 23、24…切削ライン 25、26…逃げ溝 27…第一の吸引孔 28…第二の吸引孔 29、30、31…係合孔 32…通気路 33、34…孔 35…治具搬出入手段 36…治具搬出入テーブル 36a…駆動源 37…壁部 38…第一のガイドレール 39…テーブル支持部 39a…レール 40…貫通部 41…モータ 42…第二のガイドレール 43…光センサー 44…判断手段 45…制御手段 46…検出手段 47…第一の記憶手段 48…第二の記憶手段 49…第三の記憶手段 50…情報入力手段 51…キーボード 52…モニター 53…CSP基板搬出手段 54…仮置き領域 54a…ベルト 55…CSP基板載置手段 56…第三のガイドレール 57…駆動部 58…上下動部 59…吸着部 60…第一の搬送手段 61…加工テーブル 62…橋部 63…保持部 64…吸引源パイプ 65…吸引孔 66…アライメント手段 67…切削ブレード 68…分割手段 69…第二の搬送手段 70…洗浄テーブル 71…アーム部 72…上下動部 73…吸引源パイプ 74…第三の搬送手段 75…ペレットピックアップテーブル 76…橋部 77…アーム部 78…保持部 79…吸引源パイプ 80…ペレット移し替え領域 81…移し替え手段 82…橋部 83…保持部 84…吸着部 85…第一の搬送トレーテーブル 86…空の搬送トレー 87…第一の搬送トレーラック 88…治具載置領域 89…第四の搬送手段 90…搬送トレー 91…載せ替え手段 91a…ガイドレール 92…第二の搬送トレーテーブル 93…アーム部 94…挟持部 95…第二の搬送トレーラック 100…CSP基板 101、102…切削ライン 103…逃げ溝 104…治具

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 CSP基板を支持する治具と、 CSP基板の種類に対応した2種類以上の治具を格納す
    る治具ラックと、 該治具ラックから適宜の治具を搬出し、搬出した治具を
    CSP基板が載置される領域に位置付ける治具搬出入テ
    ーブルと、 CSP基板を治具に載置するCSP基板載置手段と、 CSP基板をペレットに分割する切削ブレードを備えた
    分割手段とから少なくとも構成されたCSP基板分割装
    置であって、 個々の治具には、治具を識別するための識別マークが対
    応するCSP基板の種類に対応して形成されており、 該治具ラックから該治具を搬出する際に、該識別マーク
    に基づき該治具が分割すべきCSP基板に対応する治具
    であるか否かを判断する判断手段が含まれるCSP基板
    分割装置。
  2. 【請求項2】 判断手段には、 分割しようとするCSP基板に関してオペレータが入力
    する情報を記憶する第一の記憶手段と、 CSP基板とそれに対応する治具との対応関係に関する
    情報が予め入力され記憶されている第二の記憶手段と、 識別マークに基づき検出した治具に関する情報を記憶す
    る第三の記憶手段と、 該第一の記憶手段と該第二の記憶手段とに記憶させる情
    報を入力する情報入力手段とを備え、 該第一の記憶手段に記憶されている情報と該第三の記憶
    手段に記憶されている情報とが該第二の記憶手段に記憶
    されている対応関係を具備するか否かに基づき、治具ラ
    ックから搬出しようとする治具が分割しようとするCS
    P基板に対応する治具であるか否かを判断する請求項1
    に記載のCSP基板分割装置。
  3. 【請求項3】 第二の記憶手段には、治具が格納されて
    いる治具ラックの番地が記憶されており、 第一の記憶手段に記憶されたCSP基板に関する情報と
    該第二の記憶手段に記憶されている治具ラックの番地と
    に基づいて、治具搬出入テーブルが該番地に移動し、該
    番地に格納されている治具の識別マークを検出し、該治
    具の関する情報を該第三の記憶手段に記憶する請求項2
    に記載のCSP基板分割装置。
  4. 【請求項4】 治具ラックから搬出しようとする治具が
    分割しようとするCSP基板に対応する治具である場合
    は、該治具を搬出し、 治具ラックから搬出しようとする治具が分割しようとす
    るCSP基板に対応する治具でない場合は、その旨をオ
    ペレータに報知する請求項1乃至3に記載のCSP基板
    分割装置。
  5. 【請求項5】 識別マークは孔の有無により構成され、
    治具搬出入テーブルには該孔の有無を検出するための光
    センサーが配設されている請求項1乃至4に記載のCS
    P基板分割装置。
  6. 【請求項6】 識別マークはバーコードであり、治具搬
    出入テーブルには該バーコードを読み出すバーコードリ
    ーダが配設されている請求項1乃至4に記載のCSP基
    板分割装置。
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