CN114102718A - 切割装置以及切割品的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了切割装置和切割品的制造方法，能够与心轴部在水平方向上的位置无关地进行用于求出心轴部的至少一部分的高度位置的动作。切割装置具备心轴部、移动部和检测器。心轴部包含切割工件的刀片。移动部构成为保持心轴部，并使心轴部沿水平方向移动。检测器包含发光部和接收发光部发出的光线的受光部，并且检测器安装于移动部。检测器构成为检测心轴部的至少一部分遮住光线。

Description

切割装置以及切割品的制造方法
技术领域
本发明涉及切割装置以及切割品的制造方法。
背景技术
日本特开2014-192271号公报(专利文献1)公开了对被加工物施加切削加工的切削装置。该切削装置包含检测切割刀片的刀片检测手段。刀片检测手段包含发光部和受光部。刀片检测手段根据切割刀片遮挡发光部发出的光，检测切割刀片存在于规定的高度位置。基于该检测结果，检测切割刀片的磨损量。在该切削装置中，刀片检测手段设置于保持卡盘台的移动台(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1日本特开2014-192271号公报
在上述专利文献1所公开的切削装置中，仅能够在卡盘台附近检测切割刀刃存在于规定的高度。即，能够检测切割刀刃存在于规定的高度的部位受到限制。
发明内容
本发明是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于，能够提供切割装置等，其能够与心轴部在水平方向上的位置无关地检测心轴部的至少一部分存在于规定的高度。
根据本发明的一方面的切割装置具备心轴部、移动部和检测器。心轴部包含切割工件的刀片。移动部构成为保持心轴部并使心轴部沿水平方向移动。检测器包含发光部和接收发光部发出的光线的受光部，并且检测器安装于移动部。检测器构成为检测心轴部的至少一部分遮挡光线。
根据本发明的另一方面的切割品的制造方法通过使用上述切割装置切割工件来制造切割品。
发明效果
根据本发明，能够提供切割装置等，其能够与心轴部在水平方向上的位置无关地检测心轴部的至少一部分存在于规定的高度。
附图说明
图1是示意性地示出切割装置的一部分的俯视图。
图2是示意性地示出切割装置的一部分的主视图。
图3是用于说明使用了CCS块的控制坐标原点的检测顺序的图。
图4是表示心轴部与检测器之间的关系的图。
图5是用于说明检测器的光学结构的一例的图。
图6是示意性地示出作为比较对象的切割装置的一部分的俯视图。
图7是用于说明使基准定位块移动至规定的高度的过程的图。
图8是表示切割装置中的切割品的制造顺序的流程图。
图9是表示工件保持单元沿箭头XY方向移动的情况下的切割装置的一例的图。
图10是用于关于通过使基准定位块与CCS块接触从而检测控制坐标原点的例子进行说明的图。
图11是用于说明光学系统的其他例子的图。
附图标记说明
10：切割装置；100：切割单元；101：刀片；102：心轴部主体；103、104：滑块；105：支持体(移动部的一例)；106：引导件；107：基准定位块；110：心轴部；200：工件保持单元；201：切割工作台；202：橡胶件；300：CCS块；400、400D：检测器；401、401D：发光部；402、402D：受光部；500：控制部；601：发光元件；602：针孔；603、608：光圈；604、607、604D、607D、650D、651D：透镜；605、606、605D、606D：楔形镜；609：受光元件；610、612、610D、612D：光学系统；G1、G2：引导件；W1：工件。
具体实施方式
以下，关于本发明的实施方式，参照附图详细地说明。此外，对附图中相同或者相当的部分标注相同的附图标记，不重复其说明。
[1.切割装置的结构]
图1是示意性地示出根据本实施方式的切割装置10的一部分的俯视图。图2是示意性地示出切割装置10的一部分的主视图。此外，在各图中，箭头XYZ的每一个表示的方向是共通的。
切割装置10构成为通过切割工件W1，而将工件W1分块化为多个切割品(全切)。此外，切割装置10构成为通过除去工件W1的一部分而于工件W1形成槽(半切)。即，切割装置10的名称(切割装置)所包含的“切割”这一用语的概念包含将切割对象分离成多个以及除去切割对象的一部分。工件W1例如是封装基板。在封装基板中，安装了半导体芯片的基板或者引线框架被树脂密封。即，工件W1是树脂成形后的基板。在以下的说明中，将工件W1的密封侧的面记载为“封装面”，将基板或者引线框架侧的面记载为“基板面”。
作为封装基板的一例，能够列举出BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)封装基板、LGA(Land Grid Array：地格阵列)封装基板、CSP(Chip SiZe Package：芯片尺寸封装)封装基板、LED(Light Emitting Diode：发光二极管)封装基板、QFN(Quad Flat No-leaded：方形扁平无引脚)封装基板。
如图1以及图2所示，切割装置10包含切割单元100、工件保持单元200、CCS(Contact Cutter Set：接触刀组)块300、检测器400、控制部500。
切割单元100构成为切割工件W1，并包含心轴部110、滑块103、104、支持体105和引导件106。此外，切割装置10既可以是包含两组心轴部110与滑块103、104的组的双心轴结构，也可以是仅包含一组心轴部110与滑块103、104的组的单心轴结构。
引导件106是金属制的棒状部件，沿着箭头Y方向延伸。支持体105是金属制的棒状部件，构成为沿着引导件106沿箭头Y方向移动。在支持体105上形成有沿长边方向(箭头X方向)延伸的引导件G1。支持体105是本发明中的移动部的一例。
滑块104是金属制的矩形板状部件，以能够沿引导件G1在箭头X方向上移动的状态安装于支持体105。在滑块104上形成有沿长边方向(箭头Z方向)延伸的引导件G2。滑块103是金属制的矩形板状部件，以能够沿引导件G2在高度方向(箭头Z方向)上移动的状态安装于滑块104。
心轴部110包含心轴部主体102、安装于心轴部主体102的刀片101和安装于心轴部主体102的基准定位块(dog)107。刀片101通过高速旋转切割工件W1，而将工件W1分块成多个切割品(半导体封装)。基准定位块107是从心轴部主体102向下方突出的突起部，用于检测刀片101的磨损状态以及欠缺状态。基准定位块107与刀片101不同，几乎没有磨损。基准定位块107例如在检测刀片101的磨损状态以及欠缺状态的情况下，为了确定作为基准的高度位置而使用。稍后将关于基准定位块107进行详细地说明。
心轴部主体102安装于滑块103。心轴部110构成为随着滑块103、104以及支持体105在水平方向或垂直方向上的移动而移动到切割装置10内的期望位置。
工件保持单元200构成为保持工件W1，并包含切割工作台201和配置于切割工作台201上的橡胶件202。在本实施方式中，例示了具有两个工件保持单元200的双切割工作台结构的切割装置10。此外，工件保持单元200的数量不限定于两个，一个或三个以上均可。
橡胶件202是橡胶制的板状部件，于橡胶件202形成有多个孔。在橡胶件202上配置工件W1。切割工作台201对配置在橡胶件202上的工件W1从下方的封装面一侧加以吸附，从而保持工件W1。切割工作台201能够向θ方向旋转。工件W1以通过工件保持单元200保持的状态从基板面一侧被心轴部110切割。此外，工件保持单元200不一定要包含橡胶件202，也可以包含对配置于上方的工件W1从下方的封装面一侧加以吸附的其他部件来代替橡胶件202。
CCS块300用于检测心轴部110的高度位置的控制中的控制坐标原点。控制坐标原点是心轴部110在高度方向的控制上的基准位置，例如包含电气原点。
图3是用于说明使用了CCS块300的控制坐标原点的检测顺序的图。在切割装置10中，事先存储有CCS块300的高度H1。如图3所示，在切割装置10中，通过使刀片101与CCS块300接触，从而检测心轴部110在高度方向上的控制坐标原点。
此外，使用了CCS块300的控制坐标原点的检测由于使刀片101与CCS块300物理地接触，所以将比较大的负荷施加于刀片101。因此，在切割装置10中，使用CCS块300的控制坐标原点的检测例如在更换了刀片101后等的有限的时机进行。
再次参照图1以及图2，检测器400例如用于心轴部110的至少一部分(例如刀片101、基准定位块107)存在于规定的高度位置的检测、刀片101的磨损状态以及欠缺状态(刀片101的直径)的检测以及心轴部110的高度位置的控制中的控制坐标原点的检测。
检测器400包含发光部401和受光部402。发光部401构成为朝向受光部402发出光线。受光部402构成为接收发光部401发出的光线。发光部401以及受光部402均安装于支持体105。即，发光部401以及受光部402与支持体105共同沿水平方向移动。
发光部401安装于支持体105的长边方向的一侧的端部附近，受光部402安装于支持体105的长边方向的另一侧的端部附近。例如，如果当使支持体105在长边方向上等间隔地分为三个区域来考虑，发光部401安装于一侧端部的区域，受光部402安装于另一侧端部的区域。
图4是表示心轴部110与检测器400之间的关系的图。在切割装置10中，事先存储有发光部401以及受光部402的各自高度位置。此外，发光部401以及受光部402的各自高度位置是相同的。如图4所示那样，在切割装置10中，控制部500(图1)在例如刀片101在箭头X方向上存在于发光部401与受光部402之间的状态下，使刀片101向下方移动。控制部500通过检测光线被刀片101遮挡，检测刀片101存在于规定的高度位置。此外，控制部500通过检测光线被刀片101遮挡，检测心轴部110的高度方向的控制坐标原点。
此外，由于使用了检测器400的控制坐标原点的检测不是使刀片101与CCS块300等的物体接触，所以不会对刀片101施加较大的负载。因此，在切割装置10中，使用了检测器400的控制坐标原点的检测例如在每完成一个工件W1的切割后进行。即，使用了检测器400的控制坐标原点的检测与使用了CCS块300的控制坐标原点的检测相比频繁地进行。此外，控制坐标原点的检测不一定必须通过两种方法来进行，也可以仅通过其中一种方法进行。
此外，如上述那样，检测器400也用于刀片101的磨损状态以及欠缺状态(刀片101的直径)的检测。稍后将关于刀片101的磨损状态以及欠缺状态的检测方法进行详细地说明。
图5是用于说明检测器400的光学结构的一例的图。如图5所示那样，发光部401包含发光元件601和光学系统610。受光部402包含受光元件609和光学系统612。发光元件601例如由光纤传感器的发光侧光纤构成，受光元件609例如由光纤传感器的受光侧光纤构成。发光元件601朝向与刀片101的旋转轴延伸的方向大致平行的方向发出光线，受光元件609接收从与刀片101的旋转轴延伸的方向大致平行的方向抵达的光线。基于受光元件609的光检测状态通知给控制部500。此外，检测器400不一定必须通过光线传感器实现。检测器400也可以例如通过LED和接收LED发出的光的受光元件实现。
光学系统610包含针孔602、光圈603、透镜604和楔形镜605。在光学系统610中，从发光元件601侧按顺序配置有针孔602、光圈603、透镜604以及楔形镜605。针孔602构成为将从发光元件601发出的光的光斑直径设置为规定直径。透镜604由单位共轭比设计的双凸透镜构成。光圈603配置于透镜604的焦点位置。由此，投光成为平行光。即，可以说光学系统610是远心光学系统。楔形镜605构成为使通过发光元件601发出的光线弯曲规定角度(例如10°)。由此，由通过发光部401发出的光线的前进方向与刀片101的旋转轴延伸的方向形成的角度成为比0°大的规定角度(例如10°)。
光学系统612包含楔形镜606、透镜607和光圈608。在光学系统612中，从受光元件609侧按顺序配置有光圈608、透镜607以及楔形镜606。楔形镜606构成为使通过发光部401发出的光线弯曲规定角度(例如10°)。被楔形镜606弯曲的光线的前进方向与刀片101的旋转轴延伸的方向大致平行。透镜607由单位共轭比设计的双凸透镜构成。光圈608配置于透镜607的焦点位置。即，可以说光学系统612是远心光学系统。
当通过发光部401发出的光线被刀片101遮挡时，光线不会入射至受光元件609。在切割装置10中，响应于受光元件609没有检测到光，检测刀片101存在于规定的高度位置。此外，图5所示的检测器400的光学结构仅是一例，检测器400也可以以其他结构实现。
再次参照图1以及图2，控制部500包含CPU(Central Processing Unit)、RAM(Random Access Memory)以及ROM(Read Only Memory)等，构成为根据信息处理进行各构成元件的控制。控制部500例如构成为控制切割单元100、工件保持单元200以及检测器400。
如上所述，在切割装置10中，检测器400安装于支持体105。接着，关于在切割装置10中，检测器400安装于支持体105的理由进行说明。
[2.在支持体(移动部)上安装有检测器的理由]
图6是示意性地示出作为比较对象的切割装置10X的一部分的俯视图。如图6所示那样，切割装置10X包含检测器400X来代替上述检测器400。检测器400X不安装于支持体105X，独立于支持体105X。
切割装置10X包含两个检测器400X。各检测器400X配置于工件保持单元200的附近。各检测器400X包含发光部和受光部，构成为检测基于刀片101的光的遮挡。一侧的检测器400X用于检测一侧的心轴部110的一部分存在于规定的高度位置，另一侧的检测器400X用于检测另一侧的心轴部110的一部分存在于规定的高度位置。
在这种情况下，例如心轴部110的一部分存在于规定的高度位置的检测仅能够在配置有检测器400X的部位进行。即，为了进行这样的检测，需要使刀片101移动至检测器400X的部位。在刀片101位于检测器400X的部位时，例如基于工件保持单元200的其他动作受到限制。例如，工件W1的交付动作、旋转动作等受到限制。其结果是切割品的生产率降低。
此外，如上述那样，各检测器400X位于工件保持单元200的附近。因此，在工件W1的切割时，切削水(加工液)容易侵入检测器400X。
在根据本实施方式的切割装置10中，检测器400安装于支持体105，检测器400与支持体105共同移动。因此，根据切割装置10，能够与心轴部110在水平方向上的位置无关地检测心轴部110的至少一部分存在于规定的高度位置。此外，根据切割装置10，能够与心轴部110在水平方向上的位置无关地进行心轴部110在高度方向上的控制坐标原点的检测以及刀片101的磨损状态及欠缺状态的检测。
通过工件保持单元200等在进行其他动作的情况下不会造成妨碍的部位进行与心轴部110相关的各种检测动作，工件保持单元200等能够在各个检测时进行其他的动作。其结果是切割品的生产率不会降低。此外，由于检测器400与支持体105共同移动，所以在心轴部110移动的情况下，检测器400不会阻挡心轴部110的移动，检测器400不会造成妨碍。此外，由于检测器400与支持体105共同移动，所以心轴部110不需要为了各种检测而移动至检测器400附近。其结果是，能够降低心轴部110的移动量。此外，由于发光部401以及受光部402分别位于支持体105的端部附近，所以在工件W1的切割时，切削水进入检测器400的可能性较低。基于以上理由，检测器400安装于支持体105。
[3.与刀片的磨损状态以及欠缺状态相关的判定方法]
刀片101的直径基于刀片101以及基准定位块107在高度方向上的相对位置之差检测。此外，控制部500在刀片101的直径比规定短的情况下，判定为刀片101处于磨损状态或者欠缺状态。
图7是用于说明使基准定位块107移动至规定的高度的过程的图。如图7所示那样，控制部500(图1)在基准定位块107在箭头X方向上存在于发光部401与受光部402之间的状态下，使基准定位块107向下方移动。控制部500通过检测光线被基准定位块107遮挡，检测基准定位块107存在于规定的高度位置。控制部500存储在Z轴方向上的控制坐标。此外，在检测出基准定位块107存在于规定的高度位置时，从心轴部主体102移除了刀片101，但不一定需要从心轴部主体102移除刀片101。
再次参照图4，在存储了在检测出基准定位块107存在于规定的高度位置的时刻的在Z轴方向上的控制坐标之后，在心轴部主体102安装刀片101。控制部500(图1)例如在刀片101在箭头X方向上存在于发光部401与受光部402之间的状态下，使刀片101向下方移动。控制部500检测光线被刀片101遮挡，从而检测刀片101存在于规定的高度位置。此外，在成为发光部401以及受光部402双方的焦点的位置使刀片101向下方移动，从而能够更加提高刀片101的检测精度。控制部500存储在Z轴方向上的控制坐标。控制部500基于基准定位块107存在于规定的高度位置的情况下的在Z轴方向上的控制坐标与刀片101存在于规定的高度位置的情况下的在Z轴方向上的控制坐标之差，计算刀片101的直径。此外，在切割装置10中，事先存储有控制坐标之差与刀片101的直径之间的关系。
此外，控制部500在计算的刀片101的直径比规定短的情况下，判断刀片101处于磨损状态还是欠缺状态。通过以上的方法，进行刀片101的直径的检测并且进行与刀片101的磨损状态以及欠缺状态相关的判断。
[4.动作]
图8是表示切割装置10中的切割品的制造顺序的流程图。该流程图所示的处理是在更换了刀片101之后在切割工件W1的情况下执行的。
参照图8，控制部500为了检测心轴部110在高度方向上的控制坐标原点，以使刀片101与CCS块300接触的方式控制心轴部110(步骤S100)。控制部500以基准定位块107遮住通过发光部401发出的光线的方式控制心轴部110的高度位置(步骤S110)。然后，存储基准定位块107存在于规定的高度位置的情况下的在Z轴方向上的控制坐标。此外，在切割装置10中，事先存储有CCS块300的上表面与图2的切割工作台201的上表面之间的位置关系。
控制部500以使刀片101遮住通过发光部401发出的光线的方式控制心轴部110的高度位置(步骤S120)。然后，存储刀片101存在于规定的高度位置的情况下的在Z轴方向上的控制坐标。
控制部500基于在步骤S110中存储的控制坐标与在步骤S120中存储的控制坐标之差，计算刀片101的直径。此外，在切割装置10中，事先存储有在步骤S110中存储的控制坐标与在步骤S120中存储的控制坐标之差和刀片101的直径之间的关系。此外，控制部500基于刀片101的直径是否比规定短，判断刀片101处于磨损状态还是欠缺状态(步骤S130)。例如，在刀片101处于磨损状态或者欠缺状态的情况下，在未图示的画面中显示警报。
控制部500以基于检测的刀片101的直径进行心轴部110的高度位置的调整的方式控制心轴部110(步骤S140)。控制部500以调整心轴部110的高度位置并切割工件W1的方式控制心轴部110(步骤S150)。
[5.特征]
如以上那样，在切割装置10中，检测器400安装于支持体105。因此，根据切割装置10，能够与心轴部110在水平方向上的位置无关地检测心轴部110的至少一部分存在于规定的高度位置。此外，根据切割装置10，能够与心轴部110在水平方向上的位置无关地进行心轴部110在高度方向上的控制坐标原点的检测以及刀片101的磨损状态以及欠缺状态的检测。通过在工件保持单元200等进行其他动作的情况下不会造成妨碍的部位进行与心轴部110相关的各种检测动作，工件保持单元200等能够在各个检测时进行其他动作。其结果是切割品的生产率不会降低。此外，由于检测器400与支持体105共同移动，所以在心轴部110进行移动的情况下，检测器400不阻碍心轴部110的移动，检测器400不会造成妨碍。此外，由于检测器400与支持体105共同移动，所以心轴部110不需要为了各种检测而移动至检测器400的附近。其结果是能够降低心轴部110的移动量。
此外，在切割装置10中，由发光部401发出的光线的前进方向与刀片101的旋转轴延伸的方向形成的角度比0°大。即，发光部401发出的光线的前进方向相对于刀片101的旋转轴延伸的方向倾斜。由此，由于不需要使发光部401以及受光部402在X轴方向(图1)上与支持体105的端部相比配置于外侧，所以能够抑制切割装置10的大型化。
[6.其他实施方式]
上述实施方式的思想不限定于以上说明的实施方式。以下，关于能够适用上述实施方式的思想的其他实施方式的一例进行说明。
在上述实施方式中，由发光部401发出的光线的前进方向与刀片101的旋转轴延伸的方向形成的角度比0°大。然而，由发光部401发出的光线的前进方向与刀片101的旋转轴延伸的方向形成的角度不一定需要比0°大。例如，由发光部401发出的光线的前进方向与刀片101的旋转轴延伸的方向形成的角度也可以为0°。
此外，在上述实施方式中，心轴部110设为沿箭头XY方向移动。然而，心轴部110不一定需要沿箭头XY方向移动。例如，也可以代替心轴部110不沿箭头XY方向移动，工件保持单元200沿箭头XY方向移动，从而使工件W1搬运至心轴部110的下方的切割位置。
图9是表示工件保持单元200沿箭头XY方向移动的情况下的切割装置的一例的图。在如图9的上方所示的切割装置10A中，切割工作台201A沿箭头XY方向移动，在如图9的下方所示的切割装置10B中，切割工作台201B沿箭头XY方向移动。在切割装置10A中，发光部401A发出的光线的前进方向相对于刀片101A的旋转轴延伸的方向倾斜。
另一方面，在切割装置10B中，在切割工作台201B的旁边设置有检测器400B。通过使检测器400B被配置在切割工作台201B的旁边，心轴部110B相比切割装置10A在箭头X方向上的移动范围大。即，切割装置10B相比切割装置10A为大型的。如此，即使在工件保持单元200沿箭头XY方向移动的情况下，通过使发光部401A发出的光线的前进方向相对于刀片101A的旋转轴延伸的方向倾斜，能够使装置的尺寸小型化。
此外，在上述实施方式中，通过使用CCS块300，检测心轴部110在高度方向上的控制坐标原点。然而，心轴部110在高度方向上的控制坐标原点不一定必须通过使用CCS块300检测。心轴部110在高度方向上的控制坐标原点例如也可以通过使用检测刀片101的接触的触摸传感器等检测。关于任一示例，基于辅助部件的导通状态进行检测。此外，在控制坐标原点的检测时，与CCS块300或者触摸传感器等接触的部分不一定必须是刀片101。例如，也可以是心轴部110的基准定位块107与CCS块300或者触摸传感器等接触。
图10是用于说明使基准定位块107与CCS块300接触从而检测控制坐标原点的例子的图。如图10所示那样，在切割装置10C中，通过使基准定位块107与CCS块300接触，检测心轴部110的高度方向的控制坐标原点。
此外，在上述实施方式中，在图8的步骤S130中，基于在步骤S110中存储的控制坐标与在步骤S120中存储的控制坐标之差计算刀片101的直径。然而，为了计算刀片101的直径，也可以不一定需要使用步骤S110中的控制坐标。例如，也可以基于在步骤S100中存储的控制坐标原点与在步骤S120中存储的控制坐标之差计算刀片101的直径。在这种情况下，在步骤S100中存储的控制坐标原点与在步骤S120中存储的控制坐标之差和刀片101的直径之间的关系在切割装置10中被事先存储。此外，在这种情况下，也可以在心轴部110中不包含基准定位块107。
此外，如上所述，检测器400所包含的各光学系统的结构不限于光学系统610、612。
图11是用于说明光学系统的其他例子的图。如图11所示那样，检测器400D包含发光部401D和受光部402D。发光部401D包含发光元件601和光学系统610D。受光部402D包含受光元件609和光学系统612D。通过发光元件601发出的光经由光学系统610D、612D到达受光元件609。受光元件609得到的光的检测状态通知给控制部500。
光学系统610D包含透镜604D、650D和楔形镜605。在光学系统610D中，从发光元件601侧按顺序配置有透镜650D、透镜604D以及楔形镜605D。透镜650D由无限共轭比设计的单凸透镜构成。在透镜650D中，在透镜604D侧形成有凸部。透镜650D的焦点距离例如为10mm。发光元件601配置于透镜650D的焦点位置。通过发光元件601发出的光从透镜650D透射，从而与刀片101的旋转轴大致平行。
透镜604D由无限共轭比设计的单凸透镜构成。在透镜604D中，在透镜650D侧形成有凸部。透镜604D的焦点距离例如为400mm。从透镜604D透射的光略有折射。楔形镜605D构成为使从透镜604D透射的光线弯曲规定角度(例如10°)。
光学系统612D包含楔形镜606D和透镜607D、651D。在光学系统612D中，从受光元件609侧按顺序配置有透镜651D、透镜607D以及楔形镜606D。楔形镜606D构成为使通过发光部401D发出的光线弯曲规定角度(例如10°)。透镜607D由无限共轭比设计的单凸透镜构成。在透镜607D中，在透镜651D侧形成有凸部。透镜607D的焦点距离例如为400mm。从透镜607D透射的光略有折射，与刀片101的旋转轴大致平行。
透镜651D由无限共轭比设计的单凸透镜构成。在透镜651D中，在透镜607D侧形成有凸部。透镜651D的焦点距离例如为10mm。受光元件609配置于透镜651D的焦点位置。从透镜651D透射的光被受光元件609高精度地检测。
通过发光部401D发出的光线在发光部401D与受光部402D之间聚焦。例如，在该聚焦位置，当通过发光部401D发出的光线被刀片101遮挡时，光线没有入射进受光元件609。响应于受光元件609没有检测出光，检测刀片101存在于规定的高度位置。聚焦位置中的聚光直径例如为0.3mm。
在这样的光学系统中，从透镜650D透射的光与刀片101的旋转轴大致平行。此外，从透镜607D透射的光与刀片101的旋转轴大致平行。因此，即使缩短透镜604D与透镜650D之间的距离以及透镜607D与透镜651D之间的各距离也不会引起光学问题。因此，通过缩短这些距离，能够减小检测器400D的尺寸。
以上，关于本发明的实施方式进行了示例性说明。即，为了例示的说明，已经公开了详细的说明以及所附的附图。因此，在详细的说明以及所附的附图所记载的构成要素中，可能包含对于为了课题解决不是必须的构成要素。因此，不应仅仅因为在详细的说明和所附的附图中记载了那些非必须的构成要件就立即确定为其是必须的。
此外，上述实施方式在所有点均仅为本发明的示例。上述实施方式在本发明的范围内，能够进行各种改进和变更。即，在本发明的实施中，能够根据实施方式适当采用具体的结构。

Claims (6)

1.一种切割装置，具备：
心轴部，包含切割工件的刀片；
移动部，构成为保持所述心轴部，并使所述心轴部沿水平方向移动；以及
检测器，包含发光部和接收所述发光部发出的光线的受光部，并且所述检测器安装于所述移动部，
所述检测器构成为检测所述心轴部的至少一部分遮住所述光线。
2.根据权利要求1所述的切割装置，其中，
所述发光部发出的光线的前进方向与所述刀片的旋转轴延伸的方向形成的角度大于0°。
3.根据权利要求1或2所述的切割装置，其中，
所述切割装置还具备控制部，所述控制部构成为基于所述检测器的检测结果检测所述刀片的直径。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的切割装置，其中，
所述控制部构成为基于所述检测器的检测结果进行与所述刀片的磨损状态或者欠缺状态相关的判定。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的切割装置，其中，
所述工件是树脂成形后的基板。
6.一种使用根据权利要求1～5中任一项所述的切割装置切割所述工件来制造切割品的切割品的制造方法。
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