KR20220027028A - 절단 장치 및 절단품의 제조 방법 - Google Patents

절단 장치 및 절단품의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20220027028A
KR20220027028A KR1020210111568A KR20210111568A KR20220027028A KR 20220027028 A KR20220027028 A KR 20220027028A KR 1020210111568 A KR1020210111568 A KR 1020210111568A KR 20210111568 A KR20210111568 A KR 20210111568A KR 20220027028 A KR20220027028 A KR 20220027028A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
blade
detector
spindle
cutting device
Prior art date
Application number
KR1020210111568A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102644561B1 (ko
Inventor
쇼이치 가타오카
이치로 이마이
하루키 이구치
Original Assignee
토와 가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 토와 가부시기가이샤 filed Critical 토와 가부시기가이샤
Publication of KR20220027028A publication Critical patent/KR20220027028A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102644561B1 publication Critical patent/KR102644561B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/06—Grinders for cutting-off
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D5/007—Control means comprising cameras, vision or image processing systems
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
    • B26D1/12—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis
    • B26D1/14—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a circular cutting member, e.g. disc cutter
    • B26D1/157—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a circular cutting member, e.g. disc cutter rotating about a movable axis
    • B26D1/18—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a circular cutting member, e.g. disc cutter rotating about a movable axis mounted on a movable carriage
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/08—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring diameters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

스핀들부의 수평 방향에 있어서의 위치에 상관없이, 스핀들부의 적어도 일부분의 높이 위치를 구하기 위한 동작이 가능한 절단 장치 등을 제공한다.
절단 장치는 스핀들부와 이동부와 검출기를 구비한다. 스핀들부는 워크를 절단하는 블레이드를 포함한다. 이동부는, 스핀들부를 보유 지지하고, 스핀들부를 수평 방향으로 이동시키도록 구성되어 있다. 검출기는, 발광부와, 발광부가 발한 광선을 수광하는 수광부를 포함하고, 이동부에 설치되어 있다. 검출기는, 스핀들부의 적어도 일부분이 광선을 차단한 것을 검출하도록 구성되어 있다.

Description

절단 장치 및 절단품의 제조 방법 {CUTTING DEVICES AND MANUFACTURING METHODS OF CUTTING PRODUCTS}
본 발명은 절단 장치 및 절단품의 제조 방법에 관한 것이다.
일본 특허 공개 제2014-192271호 공보(특허문헌 1)는, 피가공물에 절삭 가공을 실시하는 절삭 장치를 개시한다. 이 절삭 장치는, 절단도(切斷刀)를 검출하는 블레이드 검출 수단을 포함하고 있다. 블레이드 검출 수단은 발광부와 수광부를 포함하고 있다. 블레이드 검출 수단은, 발광부가 발하는 광을 절단도가 차단함에 따라, 절단도가 소정의 높이 위치에 존재하는 것을 검출한다. 이 검출 결과에 기초하여 절단도의 마모량이 검출된다. 이 절삭 장치에 있어서는, 블레이드 검출 수단이 척 테이블을 보유 지지하는 이동대에 마련되어 있다(특허문헌 1 참조).
일본 특허 공개 제2014-192271호 공보
상기 특허문헌 1에 개시되어 있는 절삭 장치에 있어서는, 절단도가 소정의 높이에 존재하는 것의 검출이 척 테이블 부근에서만 가능하게 되어 있다. 즉, 절단도가 소정의 높이에 존재하는 것을 검출 가능한 장소가 한정되어 있다.
본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그 목적은, 스핀들부의 수평 방향에 있어서의 위치에 상관없이, 스핀들부의 적어도 일부분이 소정의 높이에 존재하는 것을 검출 가능한 절단 장치 등을 제공하는 것이다.
본 발명의 어떤 국면에 따른 절단 장치는, 스핀들부와, 이동부와, 검출기를 구비한다. 스핀들부는, 워크를 절단하는 블레이드를 포함한다. 이동부는, 스핀들부를 보유 지지하고, 스핀들부를 수평 방향으로 이동시키도록 구성되어 있다. 검출기는, 발광부와, 발광부가 발한 광선을 수광하는 수광부를 포함하고, 이동부에 설치되어 있다. 검출기는, 스핀들부의 적어도 일부분이 광선을 차단하였음을 검출하도록 구성되어 있다.
본 발명의 다른 국면에 따른 절단품의 제조 방법은, 상기 절단 장치를 사용하여 워크를 절단함으로써 절단품을 제조한다.
본 발명에 따르면, 스핀들부의 수평 방향에 있어서의 위치에 상관없이, 스핀들부의 적어도 일부분이 소정의 높이에 존재하는 것을 검출 가능한 절단 장치 등을 제공할 수 있다.
도 1은 절단 장치의 일부의 평면을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 2는 절단 장치의 일부의 정면을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 3은 CCS 블록을 사용한 제어 좌표 원점의 검출 수순을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 스핀들부와 검출기의 관계를 도시하는 도면이다.
도 5는 검출기의 광학적인 구성의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 비교 대상인 절단 장치의 일부의 평면을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 7은 기준 도그를 소정의 높이로 이동시키는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 절단 장치에 있어서의 절단품의 제조 수순을 도시하는 흐름도이다.
도 9는 워크 보유 지지 유닛이 화살표 XY 방향으로 이동하는 경우의 절단 장치의 일례를 도시하는 도면이다.
도 10은 기준 도그를 CCS 블록에 접촉시킴으로써 제어 좌표 원점을 검출하는 예에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 광학계의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중 동일 또는 상당 부분에는 동일 부호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다.
[1. 절단 장치의 구성]
도 1은, 본 실시 형태에 따른 절단 장치(10)의 일부의 평면을 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 2는, 절단 장치(10)의 일부의 정면을 모식적으로 도시하는 도면이다. 또한, 각 도면에 있어서, 화살표 XYZ의 각각이 나타내는 방향은 공통이다.
절단 장치(10)는, 워크(W1)를 절단함으로써, 워크(W1)를 복수의 절단품으로 개편화하도록 구성되어 있다(풀컷). 또한, 절단 장치(10)는, 워크(W1)의 일부를 제거함으로써 워크(W1)에 홈을 형성하도록 구성되어 있다(하프컷). 즉, 절단 장치(10)의 명칭(절단 장치)에 포함되는 「절단」이라는 용어의 개념은, 절단 대상을 복수로 분리하는 것 및 절단 대상의 일부를 제거하는 것을 포함한다. 워크(W1)는, 예를 들어 패키지 기판이다. 패키지 기판에 있어서는, 반도체 칩이 장착된 기판 또는 리드 프레임이 수지 밀봉되어 있다. 즉, 워크(W1)는, 수지 성형 완료 기판이다. 이하의 설명에서는, 워크(W1)의 밀봉측의 면을 「패키지면」, 기판 또는 리드 프레임측의 면을 「기판면」이라고도 기재한다.
패키지 기판의 일례로서는 BGA(Ball Grid Array) 패키지 기판, LGA(Land Grid Array) 패키지 기판, CSP(Chip Size Package) 패키지 기판, LED(Light Emitting Diode) 패키지 기판, QFN(Quad Flat No-leaded) 패키지 기판을 들 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시되는 바와 같이, 절단 장치(10)는, 절단 유닛(100)과, 워크 보유 지지 유닛(200)과, CCS(Contact Cutter Set) 블록(300)과, 검출기(400)와, 제어부(500)를 포함하고 있다.
절단 유닛(100)은, 워크(W1)를 절단하도록 구성되어 있고, 스핀들부(110)와, 슬라이더(103, 104)와, 지지체(105)와, 가이드(106)를 포함하고 있다. 또한, 절단 장치(10)는, 스핀들부(110)와 슬라이더(103, 104)의 조를 2조 포함하는 트윈 스핀들 구성이지만, 스핀들부(110)와 슬라이더(103, 104)의 조를 1조만 포함하는 싱글 스핀들 구성이어도 된다.
가이드(106)는, 금속제 막대 형상 부재이며, 화살표 Y 방향으로 연장되어 있다. 지지체(105)는, 금속제 막대 형상 부재이며, 가이드(106)를 따라 화살표 Y 방향으로 이동하도록 구성되어 있다. 지지체(105)에는, 긴 변 방향(화살표 X 방향)으로 연장되는 가이드(G1)가 형성되어 있다. 지지체(105)는, 본 발명에 있어서의 이동부의 일례이다.
슬라이더(104)는, 금속제이며 직사각 형상의 판상 부재이고, 가이드(G1)를 따라 화살표 X 방향으로 이동 가능한 상태로 지지체(105)에 설치되어 있다. 슬라이더(104)에는, 긴 변 방향(화살표 Z 방향)으로 연장되는 가이드(G2)가 형성되어 있다. 슬라이더(103)는, 금속제이며 직사각 형상의 판상 부재이고, 가이드(G2)를 따라 높이 방향(화살표 Z 방향)으로 이동 가능한 상태로 슬라이더(104)에 설치되어 있다.
스핀들부(110)는, 스핀들부 본체(102)와, 스핀들부 본체(102)에 설치된 블레이드(101)와, 스핀들부 본체(102)에 설치된 기준 도그(107)를 포함하고 있다. 블레이드(101)는, 고속 회전함으로써 워크(W1)를 절단하고, 워크(W1)를 복수의 절단품(반도체 패키지)으로 개편화한다. 기준 도그(107)는, 스핀들부 본체(102)로부터 하방으로 돌출된 돌기부이며, 블레이드(101)의 마모 상태 및 절결 상태의 검출에 사용된다. 기준 도그(107)는, 블레이드(101)와 달리 거의 마모되지 않는다. 기준 도그(107)는, 예를 들어 블레이드(101)의 마모 상태 및 절결 상태를 검출하는 경우에, 기준으로 되는 높이 위치를 특정하기 위해 사용된다. 기준 도그(107)에 대해서는, 나중에 상세하게 설명한다.
스핀들부 본체(102)는, 슬라이더(103)에 설치되어 있다. 스핀들부(110)는, 슬라이더(103, 104) 및 지지체(105)의 수평 방향 또는 수직 방향의 이동에 따라, 절단 장치(10) 내의 원하는 위치로 이동하도록 구성되어 있다.
워크 보유 지지 유닛(200)은, 워크(W1)를 보유 지지하도록 구성되어 있고, 절단 테이블(201)과, 절단 테이블(201) 상에 배치된 러버(202)를 포함하고 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 2개의 워크 보유 지지 유닛(200)을 갖는 트윈 커트 테이블 구성의 절단 장치(10)가 예시되어 있다. 또한, 워크 보유 지지 유닛(200)의 수는 2개로 한정되지 않고, 1개여도 되고 3개 이상이어도 된다.
러버(202)는 고무제의 판상 부재이며, 러버(202)에는 복수의 구멍이 형성되어 있다. 러버(202) 상에는 워크(W1)가 배치된다. 절단 테이블(201)은, 러버(202) 상에 배치된 워크(W1)를 하방의 패키지면측으로부터 흡착함으로써 워크(W1)를 보유 지지한다. 절단 테이블(201)은 θ 방향으로 회전 가능하다. 워크(W1)는, 워크 보유 지지 유닛(200)에 의해 보유 지지된 상태로, 기판면측으로부터 스핀들부(110)에 의해 절단된다. 또한, 워크 보유 지지 유닛(200)은, 반드시 러버(202)를 포함할 필요는 없으며, 러버(202) 대신에, 상방에 배치된 워크(W1)를 하방의 패키지면측으로부터 흡착하는 다른 부재를 포함해도 된다.
CCS 블록(300)은, 스핀들부(110)의 높이 위치의 제어에 있어서의 제어 좌표 원점의 검출을 위해 사용된다. 제어 좌표 원점은, 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 상의 기준 위치이며, 예를 들어 전기 원점을 포함한다.
도 3은, CCS 블록(300)을 사용한 제어 좌표 원점의 검출 수순을 설명하기 위한 도면이다. 절단 장치(10)에 있어서는, CCS 블록(300)의 높이 H1이 미리 기억되어 있다. 도 3에 도시되는 바와 같이, 절단 장치(10)에 있어서는, 블레이드(101)를 CCS 블록(300)에 접촉시킴으로써 스핀들부(110)의 높이 방향의 제어 좌표 원점이 검출된다.
또한, CCS 블록(300)을 사용한 제어 좌표 원점의 검출은, 블레이드(101)를 CCS 블록(300)에 물리적으로 접촉시키기 위해, 비교적 큰 부하를 블레이드(101)에 건다. 그 때문에, 절단 장치(10)에 있어서, CCS 블록(300)을 사용한 제어 좌표 원점의 검출은, 예를 들어 블레이드(101)의 교환이 행해진 후 등의 한정된 타이밍에 행해진다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 검출기(400)는, 예를 들어 스핀들부(110)의 적어도 일부분(예를 들어, 블레이드(101), 기준 도그(107))이 소정의 높이 위치에 존재하는 것의 검출, 블레이드(101)의 마모 상태 및 절결 상태(블레이드(101)의 직경)의 검출, 그리고 스핀들부(110)의 높이 위치의 제어에 있어서의 제어 좌표 원점의 검출을 위해 사용된다.
검출기(400)는 발광부(401)와 수광부(402)를 포함하고 있다. 발광부(401)는, 수광부(402)를 향하여 광선을 발하도록 구성되어 있다. 수광부(402)는, 발광부(401)가 발한 광선을 수광하도록 구성되어 있다. 발광부(401) 및 수광부(402)의 각각은, 지지체(105)에 설치되어 있다. 즉, 발광부(401) 및 수광부(402)는, 지지체(105)와 함께 수평 방향으로 이동한다.
발광부(401)는 지지체(105)의 긴 변 방향의 한쪽의 단부 부근에 설치되어 있고, 수광부(402)는 지지체(105)의 긴 변 방향의 다른 쪽의 단부 부근에 설치되어 있다. 예를 들어, 지지체(105)를 긴 변 방향으로 등간격으로 3개의 영역으로 나누어 생각하면, 발광부(401)는 한쪽 단의 영역에 설치되고, 수광부(402)는 다른 쪽 단의 영역에 설치된다.
도 4는, 스핀들부(110)와 검출기(400)의 관계를 도시하는 도면이다. 절단 장치(10)에 있어서는, 발광부(401) 및 수광부(402)의 각각의 높이 위치가 미리 기억되어 있다. 또한, 발광부(401) 및 수광부(402)의 각각의 높이 위치는 동일하다. 도 4에 도시되는 바와 같이, 절단 장치(10)에 있어서, 제어부(500)(도 1)는, 예를 들어 블레이드(101)가 화살표 X 방향에 있어서 발광부(401)와 수광부(402) 사이에 존재하는 상태로, 블레이드(101)를 하방으로 이동시킨다. 제어부(500)는, 블레이드(101)에 의해 광선이 차단된 것을 검출함으로써, 블레이드(101)가 소정의 높이 위치에 존재하는 것을 검출한다. 또한, 제어부(500)는, 블레이드(101)에 의해 광선이 차단된 것을 검출함으로써, 스핀들부(110)의 높이 방향의 제어 좌표 원점을 검출한다.
또한, 검출기(400)를 사용한 제어 좌표 원점의 검출은, 블레이드(101)를 CCS 블록(300) 등의 물체에 접촉시키는 것은 아니기 때문에, 큰 부하를 블레이드(101)에 걸지 않는다. 그 때문에, 절단 장치(10)에 있어서, 검출기(400)를 사용한 제어 좌표 원점의 검출은, 예를 들어 1개의 워크(W1)의 절단을 완료할 때마다 행해진다. 즉, 검출기(400)를 사용한 제어 좌표 원점의 검출은, CCS 블록(300)을 사용한 제어 좌표 원점의 검출보다 빈번하게 행해진다. 또한, 제어 좌표 원점의 검출은, 반드시 양쪽 방법으로 행해질 필요는 없으며, 어느 한쪽 방법으로만 행해져도 된다.
또한, 상술한 바와 같이, 검출기(400)는, 블레이드(101)의 마모 상태 및 절결 상태(블레이드(101)의 직경)의 검출을 위해서도 사용된다. 블레이드(101)의 마모 상태 및 절결 상태의 검출 방법에 대해서는, 나중에 상세하게 설명한다.
도 5는, 검출기(400)의 광학적인 구성의 일례를 설명하기 위한 도면이다. 도 5에 도시되는 바와 같이, 발광부(401)는 발광 소자(601)와 광학계(610)를 포함하고 있다. 수광부(402)는 수광 소자(609)와 광학계(612)를 포함하고 있다. 발광 소자(601)는 예를 들어 파이버 센서의 투광측 파이버로 구성되고, 수광 소자(609)는 예를 들어 파이버 센서의 수광측 파이버로 구성된다. 발광 소자(601)는 블레이드(101)의 회전축이 연장되는 방향과 대략 평행인 방향을 향하여 광선을 발하고, 수광 소자(609)는 블레이드(101)의 회전축이 연장되는 방향과 대략 평행인 방향으로부터 도달하는 광선을 수광한다. 수광 소자(609)에 의한 광의 검출 상태는 제어부(500)에 통지되고 있다. 또한, 검출기(400)는 반드시 파이버 센서에 의해 실현될 필요는 없다. 검출기(400)는, 예를 들어 LED와, LED가 발한 광을 수광하는 수광 소자에 의해 실현되어도 된다.
광학계(610)는, 핀 홀(602)과, 조리개(603)와, 렌즈(604)와, 웨지 미러(605)를 포함하고 있다. 광학계(610)에 있어서는, 발광 소자(601)측으로부터 차례로 핀 홀(602), 조리개(603), 렌즈(604) 및 웨지 미러(605)가 배치되어 있다. 핀 홀(602)은, 발광 소자(601)로부터 발해지는 광의 스폿 직경을 소정 직경으로 하도록 구성되어 있다. 렌즈(604)는, 단위 공액비 디자인의 양볼록 렌즈로 구성되어 있다. 조리개(603)는, 렌즈(604)의 초점 위치에 배치되어 있다. 이에 의해, 투광이 평행광으로 된다. 즉, 광학계(610)는 텔레센트릭 광학계라고 할 수 있다. 웨지 미러(605)는, 발광 소자(601)에 의해 발해진 광선을 소정 각도(예를 들어, 10°) 꺾도록 구성되어 있다. 이에 의해, 발광부(401)에 의해 발해지는 광선의 진행 방향과, 블레이드(101)의 회전축이 연장되는 방향에 의해 형성되는 각도는 0°보다 큰 소정 각도로 된다(예를 들어, 10°).
광학계(612)는, 웨지 미러(606)와, 렌즈(607)와, 조리개(608)를 포함하고 있다. 광학계(612)에 있어서는, 수광 소자(609)측으로부터 차례로 조리개(608), 렌즈(607) 및 웨지 미러(606)가 배치되어 있다. 웨지 미러(606)는, 발광부(401)에 의해 발해진 광선을 소정 각도(예를 들어, 10°) 꺾도록 구성되어 있다. 웨지 미러(606)에 의해 꺾인 광선의 진행 방향은, 블레이드(101)의 회전축이 연장되는 방향과 대략 평행이다. 렌즈(607)는, 단위 공액비 디자인의 양볼록 렌즈로 구성되어 있다. 조리개(608)는, 렌즈(607)의 초점 위치에 배치되어 있다. 즉, 광학계(612)는 텔레센트릭 광학계라고 할 수 있다.
발광부(401)에 의해 발해진 광선이 블레이드(101)에 의해 차단되면, 수광 소자(609)에 광선이 입사하지 않게 된다. 절단 장치(10)에 있어서는, 수광 소자(609)에 의해 광이 검출되지 않게 됨에 따라, 블레이드(101)가 소정의 높이 위치에 존재하는 것이 검출된다. 또한, 도 5에 도시되는 검출기(400)의 광학적인 구성은 어디까지나 일례이며, 검출기(400)는 다른 구성으로 실현되어도 된다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 제어부(500)는 CPU(Central Processing Unit), RAM(Random Access Memory) 및 ROM(Read Only Memory) 등을 포함하고, 정보 처리에 따라 각 구성 요소의 제어를 행하도록 구성되어 있다. 제어부(500)는, 예를 들어 절단 유닛(100), 워크 보유 지지 유닛(200) 및 검출기(400)를 제어하도록 구성되어 있다.
상술한 바와 같이, 절단 장치(10)에 있어서는, 검출기(400)가 지지체(105)에 설치되어 있다. 다음에, 절단 장치(10)에 있어서, 검출기(400)가 지지체(105)에 설치되어 있는 이유에 대하여 설명한다.
[2. 지지체(이동부)에 검출기가 설치되어 있는 이유]
도 6은, 비교 대상인 절단 장치(10X)의 일부의 평면을 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 6에 도시되는 바와 같이, 절단 장치(10X)는 상술한 검출기(400) 대신에 검출기(400X)를 포함하고 있다. 검출기(400X)는 지지체(105X)에 설치되어 있지 않고, 지지체(105X)로부터 독립되어 있다.
절단 장치(10X)는, 2개의 검출기(400X)를 포함하고 있다. 각 검출기(400X)는, 워크 보유 지지 유닛(200)의 근방에 배치되어 있다. 각 검출기(400X)는 발광부와 수광부를 포함하고, 블레이드(101)에 의한 광의 차단을 검출하도록 구성되어 있다. 한쪽의 검출기(400X)는 한쪽의 스핀들부(110)의 일부분이 소정의 높이 위치에 존재하는 것의 검출에 사용되고, 다른 쪽의 검출기(400X)는 다른 쪽의 스핀들부(110)의 일부분이 소정의 높이 위치에 존재하는 것의 검출에 사용된다.
이 경우, 예를 들어 스핀들부(110)의 일부분이 소정의 높이 위치에 존재하는 것의 검출은, 검출기(400X)가 배치되어 있는 장소에서만 가능하게 된다. 즉, 그러한 검출을 행하기 위해서는 블레이드(101)를 검출기(400X)의 장소까지 이동시킬 필요가 있다. 블레이드(101)가 검출기(400X)의 장소에 위치할 때, 예를 들어 워크 보유 지지 유닛(200)에 의한 다른 동작이 제한된다. 예를 들어, 워크(W1)의 전달 동작, 회전 동작 등이 제한된다. 그 결과, 절단품의 생산성이 저하된다.
또한, 상술한 바와 같이, 각 검출기(400X)는 워크 보유 지지 유닛(200)의 근방에 위치하고 있다. 그 때문에, 워크(W1)의 절단 시에, 절삭수(가공액)가 검출기(400X)에 침입하기 쉽다.
본 실시 형태에 따른 절단 장치(10)에 있어서는, 검출기(400)가 지지체(105)에 설치되어 있고, 검출기(400)가 지지체(105)와 함께 이동한다. 따라서, 절단 장치(10)에 따르면, 스핀들부(110)의 수평 방향에 있어서의 위치에 상관없이, 스핀들부(110)의 적어도 일부분이 소정의 높이 위치에 존재하는 것을 검출할 수 있다. 또한, 절단 장치(10)에 따르면, 스핀들부(110)의 수평 방향에 있어서의 위치에 상관없이, 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 좌표 원점의 검출, 및 블레이드(101)의 마모 상태 및 절결 상태의 검출을 행할 수 있다.
워크 보유 지지 유닛(200) 등이 다른 동작을 하는 경우에 방해가 되지 않는 장소에서 스핀들부(110)에 관한 각종 검출 동작이 행해짐으로써, 각 검출 시에 워크 보유 지지 유닛(200) 등은 다른 동작을 행할 수 있다. 그 결과, 절단품의 생산성은 저하되지 않는다. 또한, 검출기(400)가 지지체(105)와 함께 이동하기 때문에, 스핀들부(110)가 이동하는 경우에, 검출기(400)가 스핀들부(110)의 이동을 막지 않아, 검출기(400)가 방해가 되지 않는다. 또한, 검출기(400)가 지지체(105)와 함께 이동하기 때문에, 스핀들부(110)는, 각종 검출을 위해 검출기(400) 부근까지 이동할 필요가 없다. 그 결과, 스핀들부(110)의 이동량을 저감할 수 있다. 또한, 발광부(401) 및 수광부(402)의 각각이 지지체(105)의 단부 부근에 위치하고 있기 때문에, 워크(W1)의 절단 시에 절삭수가 검출기(400)에 진입할 가능성은 낮다. 이상과 같은 이유에 의해, 검출기(400)는 지지체(105)에 설치되어 있다.
[3. 블레이드의 마모 상태 및 절결 상태에 관한 판정 방법]
블레이드(101)의 직경은, 블레이드(101) 및 기준 도그(107)의 높이 방향에 있어서의 상대적인 위치의 차에 기초하여 검출된다. 또한, 제어부(500)는, 블레이드(101)의 직경이 소정보다 짧게 되어 있는 경우에, 블레이드(101)가 마모 상태 또는 절결 상태인 것으로 판정한다.
도 7은, 기준 도그(107)를 소정의 높이로 이동시키는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 7에 도시되는 바와 같이, 제어부(500)(도 1)는, 기준 도그(107)가 화살표 X 방향에 있어서 발광부(401)와 수광부(402) 사이에 존재하는 상태로, 기준 도그(107)를 하방으로 이동시킨다. 제어부(500)는, 기준 도그(107)에 의해 광선이 차단된 것을 검출함으로써, 기준 도그(107)가 소정의 높이 위치에 존재하는 것을 검출한다. 제어부(500)는, Z축 방향에 있어서의 제어 좌표를 기억한다. 또한, 기준 도그(107)가 소정의 높이 위치에 존재하는 것을 검출할 때에는, 스핀들부 본체(102)로부터 블레이드(101)가 분리되어 있지만, 반드시 스핀들부 본체(102)로부터 블레이드(101)가 분리되어 있을 필요는 없다.
다시 도 4를 참조하면, 기준 도그(107)가 소정의 높이 위치에 존재하는 것이 검출된 시점에서의 Z축 방향에 있어서의 제어 좌표가 기억된 후에, 스핀들부 본체(102)에 블레이드(101)가 설치된다. 제어부(500)(도 1)는, 예를 들어 블레이드(101)가 화살표 X 방향에 있어서 발광부(401)와 수광부(402) 사이에 존재하는 상태로, 블레이드(101)를 하방으로 이동시킨다. 제어부(500)는, 블레이드(101)에 의해 광선이 차단된 것을 검출함으로써, 블레이드(101)가 소정의 높이 위치에 존재하는 것을 검출한다. 또한, 발광부(401) 및 수광부(402)의 양쪽의 초점으로 되는 위치에서 블레이드(101)를 하방으로 이동시킴으로써, 블레이드(101)의 검출 정밀도를 보다 높일 수 있다. 제어부(500)는, Z축 방향에 있어서의 제어 좌표를 기억한다. 제어부(500)는, 기준 도그(107)가 소정의 높이 위치에 존재하는 경우의 Z축 방향에 있어서의 제어 좌표와, 블레이드(101)가 소정의 높이 위치에 존재하는 경우의 Z축 방향에 있어서의 제어 좌표의 차에 기초하여 블레이드(101)의 직경을 산출한다. 또한, 절단 장치(10)에 있어서, 제어 좌표의 차와 블레이드(101)의 직경의 관계는 미리 기억되어 있다.
또한, 제어부(500)는, 산출된 블레이드(101)의 직경이 소정보다 짧은 경우에, 블레이드(101)가 마모 상태 또는 절결 상태인 것으로 판정한다. 이상의 방법에 의해, 블레이드(101)의 직경의 검출, 그리고 블레이드(101)의 마모 상태 및 절결 상태에 관한 판정이 행해진다.
[4. 동작]
도 8은, 절단 장치(10)에 있어서의 절단품의 제조 수순을 도시하는 흐름도이다. 이 흐름도에 도시되는 처리는, 블레이드(101)의 교환이 행해진 후, 워크(W1)를 절단하는 경우에 실행된다.
도 8을 참조하면, 제어부(500)는, 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 좌표 원점을 검출하기 위해, 블레이드(101)를 CCS 블록(300)에 접촉시키도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S100). 제어부(500)는, 발광부(401)에 의해 발해지는 광선을 기준 도그(107)가 차단하도록, 스핀들부(110)의 높이 위치를 제어한다(스텝 S110). 그리고, 기준 도그(107)가 소정의 높이 위치에 존재하는 경우의 Z축 방향에 있어서의 제어 좌표가 기억된다. 또한, 절단 장치(10)에 있어서는, CCS 블록(300)의 상면과 도 2의 절단 테이블(201)의 상면의 위치 관계는 미리 기억되어 있다.
제어부(500)는, 발광부(401)에 의해 발해지는 광선을 블레이드(101)가 차단하도록, 스핀들부(110)의 높이 위치를 제어한다(스텝 S120). 그리고, 블레이드(101)가 소정의 높이 위치에 존재하는 경우의 Z축 방향에 있어서의 제어 좌표가 기억된다.
제어부(500)는, 스텝 S110에서 기억된 제어 좌표와, 스텝 S120에서 기억된 제어 좌표의 차에 기초하여, 블레이드(101)의 직경을 산출한다. 또한, 절단 장치(10)에 있어서는, 스텝 S110에서 기억된 제어 좌표와 스텝 S120에서 기억된 제어 좌표의 차와, 블레이드(101)의 직경의 관계가 미리 기억되어 있다. 또한, 제어부(500)는, 블레이드(101)의 직경이 소정보다 짧은지 여부에 기초하여, 블레이드(101)가 마모 상태 또는 절결 상태인지를 판정한다(스텝 S130). 예를 들어, 블레이드(101)가 마모 상태 또는 절결 상태인 경우에는, 도시하지 않은 화면에 경고가 표시된다.
제어부(500)는, 검출된 블레이드(101)의 직경에 기초하여, 스핀들부(110)의 높이 위치의 조정을 행하도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S140). 제어부(500)는, 스핀들부(110)의 높이 위치를 조정하면서, 워크(W1)를 절단하도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S150).
[5. 특징]
이상과 같이, 절단 장치(10)에 있어서는, 검출기(400)가 지지체(105)에 설치되어 있다. 따라서, 절단 장치(10)에 따르면, 스핀들부(110)의 수평 방향에 있어서의 위치에 상관없이, 스핀들부(110)의 적어도 일부분이 소정의 높이 위치에 존재하는 것을 검출할 수 있다. 또한, 절단 장치(10)에 따르면, 스핀들부(110)의 수평 방향에 있어서의 위치에 상관없이, 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 좌표 원점의 검출, 및 블레이드(101)의 마모 상태 및 절결 상태의 검출을 행할 수 있다. 워크 보유 지지 유닛(200) 등이 다른 동작을 하는 경우에 방해가 되지 않는 장소에서 스핀들부(110)에 관한 각종 검출 동작이 행해짐으로써, 각 검출 시에 워크 보유 지지 유닛(200) 등은 다른 동작을 행할 수 있다. 그 결과, 절단품의 생산성은 저하되지 않는다. 또한, 검출기(400)가 지지체(105)와 함께 이동하기 때문에, 스핀들부(110)가 이동하는 경우에, 검출기(400)가 스핀들부(110)의 이동을 막지 않아, 검출기(400)가 방해가 되지 않는다. 또한, 검출기(400)가 지지체(105)와 함께 이동하기 때문에, 스핀들부(110)는, 각종 검출을 위해 검출기(400) 부근까지 이동할 필요가 없다. 그 결과, 스핀들부(110)의 이동량을 저감할 수 있다.
또한, 절단 장치(10)에 있어서는, 발광부(401)가 발하는 광선의 진행 방향과, 블레이드(101)의 회전축이 연장되는 방향에 의해 형성되는 각도가 0°보다 크다. 즉, 발광부(401)가 발하는 광선의 진행 방향이, 블레이드(101)의 회전축이 연장되는 방향에 대하여 비스듬하게 되어 있다. 이에 의해, 발광부(401) 및 수광부(402)를 X축 방향(도 1)에 있어서 지지체(105)의 단부보다 외측에 배치할 필요가 없기 때문에, 절단 장치(10)의 대형화를 억제할 수 있다.
[6. 그 밖의 실시 형태]
상기 실시 형태의 사상은, 이상에서 설명된 실시 형태에 한정되지 않는다. 이하, 상기 실시 형태의 사상을 적용할 수 있는 다른 실시 형태의 일례에 대하여 설명한다.
상기 실시 형태에 있어서, 발광부(401)가 발하는 광선의 진행 방향과, 블레이드(101)의 회전축이 연장되는 방향에 의해 형성되는 각도는 0°보다 컸다. 그러나, 발광부(401)가 발하는 광선의 진행 방향과, 블레이드(101)의 회전축이 연장되는 방향에 의해 형성되는 각도는, 반드시 0°보다 크지 않아도 된다. 예를 들어, 발광부(401)가 발하는 광선의 진행 방향과, 블레이드(101)의 회전축이 연장되는 방향에 의해 형성되는 각도는 0°여도 된다.
또한, 상기 실시 형태에 있어서는, 스핀들부(110)가 화살표 XY 방향으로 이동하는 것으로 하였다. 그러나, 스핀들부(110)는, 반드시 화살표 XY 방향으로 이동하지 않아도 된다. 예를 들어, 스핀들부(110)가 화살표 XY 방향으로 이동하지 않는 대신에, 워크 보유 지지 유닛(200)이 화살표 XY 방향으로 이동함으로써, 워크(W1)를 스핀들부(110)의 하방의 절단 위치로 반송하도록 해도 된다.
도 9는, 워크 보유 지지 유닛(200)이 화살표 XY 방향으로 이동하는 경우의 절단 장치의 일례를 도시하는 도면이다. 도 9의 상방에 도시되는 절단 장치(10A)에 있어서는 절단 테이블(201A)이 화살표 XY 방향으로 이동하고, 도 9의 하방에 도시되는 절단 장치(10B)에 있어서는 절단 테이블(201B)이 화살표 XY 방향으로 이동한다. 절단 장치(10A)에 있어서는, 발광부(401A)가 발하는 광선의 진행 방향이, 블레이드(101A)의 회전축이 연장되는 방향에 대하여 비스듬하게 되어 있다.
한편, 절단 장치(10B)에 있어서는, 절단 테이블(201B)의 옆에 검출기(400B)가 마련되어 있다. 검출기(400B)가 절단 테이블(201B)의 옆에 배치됨으로써, 스핀들부(110B)의 화살표 X 방향에 있어서의 이동 범위가 절단 장치(10A)보다 넓어진다. 즉, 절단 장치(10B)는 절단 장치(10A)보다 대형으로 된다. 이와 같이, 워크 보유 지지 유닛(200)이 화살표 XY 방향으로 이동하는 경우라도, 발광부(401A)가 발하는 광선의 진행 방향을 블레이드(101A)의 회전축이 연장되는 방향에 대하여 비스듬하게 함으로써, 장치의 크기를 소형화할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태에 있어서는, CCS 블록(300)을 사용함으로써, 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 좌표 원점이 검출되었다. 그러나, 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 좌표 원점은, 반드시 CCS 블록(300)을 사용함으로써 검출되지 않아도 된다. 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 좌표 원점은, 예를 들어 블레이드(101)의 접촉을 검출하는 터치 센서 등을 사용함으로써 검출되어도 된다. 어느 예에 대해서도, 보조 부재의 도통 상태에 기초하여 검출이 행해진다. 또한, 제어 좌표 원점의 검출 시에 CCS 블록(300) 또는 터치 센서 등에 접촉하는 부분은, 반드시 블레이드(101)일 필요는 없다. 예를 들어, 스핀들부(110)의 기준 도그(107)가 CCS 블록(300) 또는 터치 센서 등에 접촉해도 된다.
도 10은, 기준 도그(107)를 CCS 블록(300)에 접촉시킴으로써 제어 좌표 원점을 검출하는 예에 대하여 설명하기 위한 도면이다. 도 10에 도시되는 바와 같이, 절단 장치(10C)에 있어서는, 기준 도그(107)를 CCS 블록(300)에 접촉시킴으로써, 스핀들부(110)의 높이 방향의 제어 좌표 원점이 검출된다.
또한, 상기 실시 형태에 있어서는, 도 8의 스텝 S130에 있어서, 스텝 S110에서 기억된 제어 좌표와, 스텝 S120에서 기억된 제어 좌표의 차에 기초하여, 블레이드(101)의 직경이 산출되었다. 그러나, 블레이드(101)의 직경의 산출을 위해, 스텝 S110에 있어서의 제어 좌표가 반드시 사용되지 않아도 된다. 예를 들어, 스텝 S100에서 기억된 제어 좌표 원점과, 스텝 S120에서 기억된 제어 좌표의 차에 기초하여, 블레이드(101)의 직경이 산출되어도 된다. 이 경우에는, 스텝 S100에서 기억되는 제어 좌표 원점과 스텝 S120에서 기억되는 제어 좌표의 차와, 블레이드(101)의 직경의 관계가 절단 장치(10)에 있어서 미리 기억되게 된다. 또한, 이 경우에는, 스핀들부(110)에 기준 도그(107)가 포함되지 않아도 된다.
또한, 상술한 바와 같이, 검출기(400)에 포함되는 각 광학계의 구성은 광학계(610, 612)에 한정되지 않는다.
도 11은, 광학계의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 11에 도시되는 바와 같이, 검출기(400D)는 발광부(401D)와 수광부(402D)를 포함하고 있다. 발광부(401D)는 발광 소자(601)와 광학계(610D)를 포함하고 있다. 수광부(402D)는 수광 소자(609)와 광학계(612D)를 포함하고 있다. 발광 소자(601)에 의해 발해진 광은, 광학계(610D, 612D)를 통하여 수광 소자(609)에 도달한다. 수광 소자(609)에 의한 광의 검출 상태는, 제어부(500)에 통지되고 있다.
광학계(610D)는 렌즈(604D, 650D)와 웨지 미러(605)를 포함하고 있다. 광학계(610D)에 있어서는, 발광 소자(601)측으로부터 차례로 렌즈(650D), 렌즈(604D) 및 웨지 미러(605D)가 배치되어 있다. 렌즈(650D)는, 무한 공액비 디자인의 편볼록 렌즈로 구성되어 있다. 렌즈(650D)에 있어서는, 렌즈(604D)측에 볼록부가 형성되어 있다. 렌즈(650D)의 초점 거리는, 예를 들어 10mm이다. 발광 소자(601)는, 렌즈(650D)의 초점 위치에 배치되어 있다. 발광 소자(601)에 의해 발해진 광은, 렌즈(650D)를 투과함으로써, 블레이드(101)의 회전축과 대략 평행으로 된다.
렌즈(604D)는, 무한 공액비 디자인의 편볼록 렌즈로 구성되어 있다. 렌즈(604D)에 있어서는, 렌즈(650D)측에 볼록부가 형성되어 있다. 렌즈(604D)의 초점 거리는, 예를 들어 400mm이다. 렌즈(604D)를 투과한 광은, 약간 굴절된다. 웨지 미러(605D)는, 렌즈(604D)를 투과한 광선을 소정 각도(예를 들어, 10°) 꺾도록 구성되어 있다.
광학계(612D)는 웨지 미러(606D)와 렌즈(607D, 651D)를 포함하고 있다. 광학계(612D)에 있어서는, 수광 소자(609)측으로부터 차례로 렌즈(651D), 렌즈(607D) 및 웨지 미러(606D)가 배치되어 있다. 웨지 미러(606D)는, 발광부(401D)에 의해 발해진 광선을 소정 각도(예를 들어, 10°) 꺾도록 구성되어 있다. 렌즈(607D)는, 무한 공액비 디자인의 편볼록 렌즈로 구성되어 있다. 렌즈(607D)에 있어서는, 렌즈(651D)측에 볼록부가 형성되어 있다. 렌즈(607D)의 초점 거리는, 예를 들어 400mm이다. 렌즈(607D)를 투과한 광은 약간 굴절되어, 블레이드(101)의 회전축과 대략 평행으로 된다.
렌즈(651D)는, 무한 공액비 디자인의 편볼록 렌즈로 구성되어 있다. 렌즈(651D)에 있어서는, 렌즈(607D)측에 볼록부가 형성되어 있다. 렌즈(651D)의 초점 거리는, 예를 들어 10mm이다. 수광 소자(609)는, 렌즈(651D)의 초점 위치에 배치되어 있다. 렌즈(651D)를 투과한 광은, 수광 소자(609)에 의해 고정밀도로 검출된다.
발광부(401D)에 의해 발해진 광선은, 발광부(401D)와 수광부(402D) 사이에 있어서 포커싱된다. 예를 들어, 이 포커싱 위치에 있어서, 발광부(401D)에 의해 발해진 광선이 블레이드(101)에 의해 차단되면, 수광 소자(609)에 광선이 입사하지 않게 된다. 수광 소자(609)에 의해 광이 검출되지 않게 됨에 따라, 블레이드(101)가 소정의 높이 위치에 존재하는 것이 검출된다. 포커싱 위치에 있어서의 집광 직경은, 예를 들어 0.3mm이다.
이러한 광학계에 있어서는, 렌즈(650D)를 투과한 광이 블레이드(101)의 회전축과 대략 평행으로 된다. 또한, 렌즈(607D)를 투과한 광이 블레이드(101)의 회전축과 대략 평행으로 된다. 따라서, 렌즈(604D)와 렌즈(650D) 사이의 거리, 및 렌즈(607D)와 렌즈(651D) 사이의 거리의 각각을 짧게 해도 광학적으로 문제가 생기지 않는다. 따라서, 이들 거리를 짧게 함으로써, 검출기(400D)의 크기를 작게 할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 예시적으로 설명하였다. 즉, 예시적인 설명을 위해, 상세한 설명 및 첨부의 도면이 개시되었다. 따라서, 상세한 설명 및 첨부의 도면에 기재된 구성 요소 중에는, 과제 해결을 위해 필수적이지 않은 구성 요소가 포함되는 경우가 있다. 따라서, 그들 필수적이지 않은 구성 요소가 상세한 설명 및 첨부의 도면에 기재되어 있다고 하여, 그들 필수적이지 않은 구성 요소가 필수적이라고 바로 인정되어야 하는 것은 아니다.
또한, 상기 실시 형태는 모든 점에 있어서 본 발명의 예시에 지나지 않는다. 상기 실시 형태는, 본 발명의 범위 내에 있어서, 여러 가지 개량이나 변경이 가능하다. 즉, 본 발명의 실시에 있어서는, 실시 형태에 따라 구체적 구성을 적절하게 채용할 수 있다.
10: 절단 장치
100: 절단 유닛
101: 블레이드
102: 스핀들부 본체
103, 104: 슬라이더
105: 지지체(이동부의 일례)
106: 가이드
107: 기준 도그
110: 스핀들부
200: 워크 보유 지지 유닛
201: 절단 테이블
202: 러버
300: CCS 블록
400, 400D: 검출기
401, 401D: 발광부
402, 402D: 수광부
500: 제어부
601: 발광 소자,
602: 핀 홀
603, 608: 조리개
604, 607, 604D, 607D, 650D, 651D: 렌즈
605, 606, 605D, 606D: 웨지 미러
609: 수광 소자
610, 612, 610D, 612D: 광학계
G1, G2: 가이드
W1: 워크

Claims (6)

  1. 워크를 절단하는 블레이드를 포함하는 스핀들부와,
    상기 스핀들부를 보유 지지하고, 상기 스핀들부를 수평 방향으로 이동시키도록 구성된 이동부와,
    발광부와, 상기 발광부가 발한 광선을 수광하는 수광부를 포함하고, 상기 이동부에 설치되어 있는 검출기를 구비하고,
    상기 검출기는, 상기 스핀들부의 적어도 일부분이 상기 광선을 차단한 것을 검출하도록 구성되어 있는, 절단 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 발광부가 발하는 광선의 진행 방향과, 상기 블레이드의 회전축이 연장되는 방향에 의해 형성되는 각도는 0°보다 큰, 절단 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 검출기에 의한 검출 결과에 기초하여 상기 블레이드의 직경을 검출하도록 구성된 제어부를 더 구비하는, 절단 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제어부는, 상기 검출기에 의한 검출 결과에 기초하여 상기 블레이드의 마모 상태 또는 절결 상태에 관한 판정을 행하도록 구성되어 있는, 절단 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 워크는 수지 성형 완료 기판인, 절단 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 절단 장치를 사용하여 상기 워크를 절단함으로써 절단품을 제조하는, 절단품의 제조 방법.
KR1020210111568A 2020-08-26 2021-08-24 절단 장치 및 절단품의 제조 방법 KR102644561B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020142270A JP7354069B2 (ja) 2020-08-26 2020-08-26 切断装置、及び、切断品の製造方法
JPJP-P-2020-142270 2020-08-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220027028A true KR20220027028A (ko) 2022-03-07
KR102644561B1 KR102644561B1 (ko) 2024-03-08

Family

ID=80441013

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210111568A KR102644561B1 (ko) 2020-08-26 2021-08-24 절단 장치 및 절단품의 제조 방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7354069B2 (ko)
KR (1) KR102644561B1 (ko)
CN (1) CN114102718B (ko)
TW (1) TWI827967B (ko)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006116690A (ja) * 2004-09-22 2006-05-11 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2009012127A (ja) * 2007-07-05 2009-01-22 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2012040651A (ja) * 2010-08-20 2012-03-01 Disco Corp 切削ブレード検出機構
JP2012052813A (ja) * 2010-08-31 2012-03-15 Sophia School Corp 回転体の回転軸心の運動の軌跡を計測する方法及び計測システム
KR101440642B1 (ko) * 2009-08-03 2014-09-25 두산인프라코어 주식회사 공작기계의 공구 파손 검출장치
JP2014192271A (ja) 2013-03-26 2014-10-06 Disco Abrasive Syst Ltd 切削方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08288244A (ja) * 1995-04-11 1996-11-01 Disco Abrasive Syst Ltd 光学検出手段
JP4312304B2 (ja) * 1999-07-13 2009-08-12 株式会社ディスコ Ｃｓｐ基板分割装置
JP4590060B2 (ja) * 2000-04-14 2010-12-01 株式会社ディスコ 切削装置
JP2006278869A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの切削方法及び切削装置
JP4679209B2 (ja) * 2005-04-04 2011-04-27 株式会社ディスコ 切削装置およびブレード状態検出方法
JP4512557B2 (ja) * 2006-01-26 2010-07-28 ユニオンツール株式会社 位置検出装置
JP5068621B2 (ja) * 2007-10-03 2012-11-07 株式会社ディスコ 切削装置
JP2012080029A (ja) * 2010-10-06 2012-04-19 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2013258205A (ja) * 2012-06-11 2013-12-26 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
US9263352B2 (en) * 2014-01-03 2016-02-16 Asm Technology Singapore Pte Ltd Singulation apparatus comprising an imaging device
JP5897686B1 (ja) * 2014-10-24 2016-03-30 Ｔｏｗａ株式会社 ワーク吸着板、ワーク切断装置、ワーク切断方法、およびワーク吸着板の製造方法
JP6509589B2 (ja) * 2015-03-04 2019-05-08 株式会社ディスコ 切削装置
JP6491044B2 (ja) * 2015-05-29 2019-03-27 Ｔｏｗａ株式会社 製造装置及び製造方法
JP6541546B2 (ja) * 2015-10-21 2019-07-10 株式会社ディスコ 切削装置
JP6746198B2 (ja) * 2016-04-01 2020-08-26 株式会社ディスコ 切削装置
JP6791581B2 (ja) * 2016-11-11 2020-11-25 株式会社ディスコ パッケージ基板切断用治具テーブル
JP6932436B2 (ja) * 2017-05-24 2021-09-08 株式会社ディスコ 切削装置
JP7102157B2 (ja) * 2018-02-08 2022-07-19 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置及び切断品の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006116690A (ja) * 2004-09-22 2006-05-11 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2009012127A (ja) * 2007-07-05 2009-01-22 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
KR101440642B1 (ko) * 2009-08-03 2014-09-25 두산인프라코어 주식회사 공작기계의 공구 파손 검출장치
JP2012040651A (ja) * 2010-08-20 2012-03-01 Disco Corp 切削ブレード検出機構
JP2012052813A (ja) * 2010-08-31 2012-03-15 Sophia School Corp 回転体の回転軸心の運動の軌跡を計測する方法及び計測システム
JP2014192271A (ja) 2013-03-26 2014-10-06 Disco Abrasive Syst Ltd 切削方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102644561B1 (ko) 2024-03-08
TWI827967B (zh) 2024-01-01
CN114102718B (zh) 2024-01-30
TW202209462A (zh) 2022-03-01
CN114102718A (zh) 2022-03-01
JP7354069B2 (ja) 2023-10-02
JP2022038006A (ja) 2022-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8040520B2 (en) Device for detecting the edges of a workpiece, and a laser beam processing machine
KR102566170B1 (ko) 웨이퍼 타공 장치
EP1003212A2 (en) Method of and apparatus for bonding light-emitting element
CN110249199B (zh) 接合装置以及接合对象物的高度检测方法
JP4950108B2 (ja) 工作機械の位置補正方法及びその装置
US20080105665A1 (en) Laser processing machine
JP2013078785A (ja) レーザー加工装置の集光スポット位置検出方法
KR20130138695A (ko) 절삭 장치
KR102008532B1 (ko) 가공 장치
JP2009012127A (ja) 切削装置
US20230135060A1 (en) Method and apparatus for wafer bonding
US20040129756A1 (en) Device for positioning a tool in relation to a workpiece
JP4512557B2 (ja) 位置検出装置
EP3450966A1 (en) Component inspecting device and method
KR20220027028A (ko) 절단 장치 및 절단품의 제조 방법
JPH1199450A (ja) 工作機械の工具長測定方法及び装置
US6266891B1 (en) Method of and apparatus for bonding component
JP2007307597A (ja) レーザー加工装置
KR20220018424A (ko) 절단 장치 및 절단품의 제조 방법
JPH05253685A (ja) レーザ加工装置
KR102574858B1 (ko) 절단 장치 및 절단품의 제조 방법
CN217253604U (zh) 焊接设备
JP2023023037A (ja) 加工装置および振動検出方法
JPWO2020208797A1 (ja) 部品装着機および部品装着方法
CN114473194A (zh) 焊接设备

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant