KR20220027028A - Cutting devices and manufacturing methods of cutting products - Google Patents

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KR20220027028A
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쇼이치 가타오카
이치로 이마이
하루키 이구치
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

Provided is a cutting apparatus which can calculate a height of at least a part of a spindle unit regardless of a horizontal position of the spindle unit. The cutting apparatus comprises the spindle unit, a movement unit, and a detector. The spindle unit comprises a blade that cuts a work. The movement unit contains and supports the spindle unit and moves the spindle unit in a horizontal direction. The detector comprises a light emitting unit and a light receiving unit that receives light emitted from the light emitting unit, and is installed on the movement unit. The detector is configured to detect the light blocked by at least a part of the spindle unit.

Description

절단 장치 및 절단품의 제조 방법 {CUTTING DEVICES AND MANUFACTURING METHODS OF CUTTING PRODUCTS}CUTTING DEVICES AND MANUFACTURING METHODS OF CUTTING PRODUCTS

본 발명은 절단 장치 및 절단품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting device and a method for manufacturing a cut product.

일본 특허 공개 제2014-192271호 공보(특허문헌 1)는, 피가공물에 절삭 가공을 실시하는 절삭 장치를 개시한다. 이 절삭 장치는, 절단도(切斷刀)를 검출하는 블레이드 검출 수단을 포함하고 있다. 블레이드 검출 수단은 발광부와 수광부를 포함하고 있다. 블레이드 검출 수단은, 발광부가 발하는 광을 절단도가 차단함에 따라, 절단도가 소정의 높이 위치에 존재하는 것을 검출한다. 이 검출 결과에 기초하여 절단도의 마모량이 검출된다. 이 절삭 장치에 있어서는, 블레이드 검출 수단이 척 테이블을 보유 지지하는 이동대에 마련되어 있다(특허문헌 1 참조).Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-192271 (Patent Document 1) discloses a cutting device that performs a cutting process on a workpiece. This cutting device includes blade detection means for detecting the cutting degree. The blade detection means includes a light emitting unit and a light receiving unit. The blade detection means detects that the cut angle exists at a predetermined height position as the cut degree blocks the light emitted by the light emitting unit. Based on the detection result, the amount of wear of the cut is detected. In this cutting device, the blade detection means is provided on the moving table which holds the chuck table (refer patent document 1).

일본 특허 공개 제2014-192271호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2014-192271

상기 특허문헌 1에 개시되어 있는 절삭 장치에 있어서는, 절단도가 소정의 높이에 존재하는 것의 검출이 척 테이블 부근에서만 가능하게 되어 있다. 즉, 절단도가 소정의 높이에 존재하는 것을 검출 가능한 장소가 한정되어 있다.In the cutting device disclosed by the said patent document 1, the detection of a cutting degree existing at a predetermined height is possible only in the chuck table vicinity. That is, there are limited places where it is possible to detect that the cut is at a predetermined height.

본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그 목적은, 스핀들부의 수평 방향에 있어서의 위치에 상관없이, 스핀들부의 적어도 일부분이 소정의 높이에 존재하는 것을 검출 가능한 절단 장치 등을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve such a problem, and an object thereof is to provide a cutting device or the like capable of detecting that at least a portion of the spindle portion is present at a predetermined height regardless of the position in the horizontal direction of the spindle portion.

본 발명의 어떤 국면에 따른 절단 장치는, 스핀들부와, 이동부와, 검출기를 구비한다. 스핀들부는, 워크를 절단하는 블레이드를 포함한다. 이동부는, 스핀들부를 보유 지지하고, 스핀들부를 수평 방향으로 이동시키도록 구성되어 있다. 검출기는, 발광부와, 발광부가 발한 광선을 수광하는 수광부를 포함하고, 이동부에 설치되어 있다. 검출기는, 스핀들부의 적어도 일부분이 광선을 차단하였음을 검출하도록 구성되어 있다.A cutting device according to a certain aspect of the present invention includes a spindle unit, a moving unit, and a detector. The spindle unit includes a blade for cutting the work. The moving unit is configured to hold the spindle unit and move the spindle unit in the horizontal direction. The detector includes a light emitting unit and a light receiving unit that receives the light emitted by the light emitting unit, and is provided in the moving unit. The detector is configured to detect that at least a portion of the spindle portion has blocked the light beam.

본 발명의 다른 국면에 따른 절단품의 제조 방법은, 상기 절단 장치를 사용하여 워크를 절단함으로써 절단품을 제조한다.The manufacturing method of the cut product which concerns on another situation of this invention manufactures a cut product by cutting a workpiece|work using the said cutting device.

본 발명에 따르면, 스핀들부의 수평 방향에 있어서의 위치에 상관없이, 스핀들부의 적어도 일부분이 소정의 높이에 존재하는 것을 검출 가능한 절단 장치 등을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the cutting device etc. which can detect that at least a part of a spindle part exists at a predetermined height irrespective of the position in the horizontal direction of a spindle part can be provided.

도 1은 절단 장치의 일부의 평면을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 2는 절단 장치의 일부의 정면을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 3은 CCS 블록을 사용한 제어 좌표 원점의 검출 수순을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 스핀들부와 검출기의 관계를 도시하는 도면이다.
도 5는 검출기의 광학적인 구성의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 비교 대상인 절단 장치의 일부의 평면을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 7은 기준 도그를 소정의 높이로 이동시키는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 절단 장치에 있어서의 절단품의 제조 수순을 도시하는 흐름도이다.
도 9는 워크 보유 지지 유닛이 화살표 XY 방향으로 이동하는 경우의 절단 장치의 일례를 도시하는 도면이다.
도 10은 기준 도그를 CCS 블록에 접촉시킴으로써 제어 좌표 원점을 검출하는 예에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 광학계의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows typically the plane of a part of a cutting device.
It is a figure which shows typically the front of a part of a cutting device.
3 is a diagram for explaining a procedure for detecting a control coordinate origin using a CCS block.
Fig. 4 is a diagram showing the relationship between the spindle unit and the detector.
5 is a diagram for explaining an example of the optical configuration of the detector.
It is a figure which shows typically the plane of a part of the cutting device which is a comparison object.
7 is a view for explaining a process of moving a reference dog to a predetermined height.
It is a flowchart which shows the manufacturing procedure of the cut product in a cutting device.
It is a figure which shows an example of the cutting device in case a work holding unit moves in the arrow XY direction.
FIG. 10 is a diagram for explaining an example of detecting a control coordinate origin by bringing a reference dog into contact with a CCS block.
11 is a diagram for explaining another example of an optical system.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중 동일 또는 상당 부분에는 동일 부호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail, referring drawings. In addition, the same code|symbol is attached|subjected to the same or equivalent part in drawing, and the description is not repeated.

[1. 절단 장치의 구성][One. Configuration of cutting device]

도 1은, 본 실시 형태에 따른 절단 장치(10)의 일부의 평면을 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 2는, 절단 장치(10)의 일부의 정면을 모식적으로 도시하는 도면이다. 또한, 각 도면에 있어서, 화살표 XYZ의 각각이 나타내는 방향은 공통이다.1 : is a figure which shows typically the plane of a part of the cutting device 10 which concerns on this embodiment. FIG. 2 : is a figure which shows typically the front surface of a part of the cutting device 10. As shown in FIG. In addition, in each figure, each direction indicated by arrow XYZ is common.

절단 장치(10)는, 워크(W1)를 절단함으로써, 워크(W1)를 복수의 절단품으로 개편화하도록 구성되어 있다(풀컷). 또한, 절단 장치(10)는, 워크(W1)의 일부를 제거함으로써 워크(W1)에 홈을 형성하도록 구성되어 있다(하프컷). 즉, 절단 장치(10)의 명칭(절단 장치)에 포함되는 「절단」이라는 용어의 개념은, 절단 대상을 복수로 분리하는 것 및 절단 대상의 일부를 제거하는 것을 포함한다. 워크(W1)는, 예를 들어 패키지 기판이다. 패키지 기판에 있어서는, 반도체 칩이 장착된 기판 또는 리드 프레임이 수지 밀봉되어 있다. 즉, 워크(W1)는, 수지 성형 완료 기판이다. 이하의 설명에서는, 워크(W1)의 밀봉측의 면을 「패키지면」, 기판 또는 리드 프레임측의 면을 「기판면」이라고도 기재한다.The cutting device 10 is comprised so that the workpiece|work W1 may be divided into pieces by cutting the workpiece|work W1 into pieces (full cut). Moreover, the cutting device 10 is comprised so that a groove|channel may be formed in the workpiece|work W1 by removing a part of the workpiece|work W1 (half cut). That is, the concept of the term "cutting" included in the name (cutting device) of the cutting device 10 includes separating a cutting object into a plurality and removing a part of the cutting object. The work W1 is, for example, a package substrate. In a package substrate, the board|substrate or lead frame to which the semiconductor chip was mounted is resin-sealed. That is, the work W1 is a resin-molded substrate. In the following description, the sealing-side surface of the work W1 is also referred to as "package surface", and the surface on the substrate or lead frame side is also described as "substrate surface".

패키지 기판의 일례로서는 BGA(Ball Grid Array) 패키지 기판, LGA(Land Grid Array) 패키지 기판, CSP(Chip Size Package) 패키지 기판, LED(Light Emitting Diode) 패키지 기판, QFN(Quad Flat No-leaded) 패키지 기판을 들 수 있다.Examples of the package substrate include a Ball Grid Array (BGA) package substrate, a Land Grid Array (LGA) package substrate, a Chip Size Package (CSP) package substrate, a Light Emitting Diode (LED) package substrate, and a Quad Flat No-leaded (QFN) package. and a substrate.

도 1 및 도 2에 도시되는 바와 같이, 절단 장치(10)는, 절단 유닛(100)과, 워크 보유 지지 유닛(200)과, CCS(Contact Cutter Set) 블록(300)과, 검출기(400)와, 제어부(500)를 포함하고 있다.As shown in FIGS. 1 and 2 , the cutting device 10 is a cutting unit 100 , a work holding unit 200 , a CCS (Contact Cutter Set) block 300 and a detector 400 . and a control unit 500 .

절단 유닛(100)은, 워크(W1)를 절단하도록 구성되어 있고, 스핀들부(110)와, 슬라이더(103, 104)와, 지지체(105)와, 가이드(106)를 포함하고 있다. 또한, 절단 장치(10)는, 스핀들부(110)와 슬라이더(103, 104)의 조를 2조 포함하는 트윈 스핀들 구성이지만, 스핀들부(110)와 슬라이더(103, 104)의 조를 1조만 포함하는 싱글 스핀들 구성이어도 된다.The cutting unit 100 is configured to cut the work W1 , and includes a spindle part 110 , sliders 103 and 104 , a support body 105 , and a guide 106 . In addition, although the cutting device 10 is a twin spindle structure including two sets of the spindle part 110 and the sliders 103, 104, the set of the spindle part 110 and the sliders 103, 104 is only one set. A single spindle configuration may be included.

가이드(106)는, 금속제 막대 형상 부재이며, 화살표 Y 방향으로 연장되어 있다. 지지체(105)는, 금속제 막대 형상 부재이며, 가이드(106)를 따라 화살표 Y 방향으로 이동하도록 구성되어 있다. 지지체(105)에는, 긴 변 방향(화살표 X 방향)으로 연장되는 가이드(G1)가 형성되어 있다. 지지체(105)는, 본 발명에 있어서의 이동부의 일례이다.The guide 106 is a metal rod-shaped member and extends in the arrow Y direction. The support body 105 is a metal rod-shaped member, and is comprised so that it may move along the guide 106 in the arrow Y direction. A guide G1 extending in the longitudinal direction (arrow X direction) is formed on the support 105 . The support body 105 is an example of the moving part in this invention.

슬라이더(104)는, 금속제이며 직사각 형상의 판상 부재이고, 가이드(G1)를 따라 화살표 X 방향으로 이동 가능한 상태로 지지체(105)에 설치되어 있다. 슬라이더(104)에는, 긴 변 방향(화살표 Z 방향)으로 연장되는 가이드(G2)가 형성되어 있다. 슬라이더(103)는, 금속제이며 직사각 형상의 판상 부재이고, 가이드(G2)를 따라 높이 방향(화살표 Z 방향)으로 이동 가능한 상태로 슬라이더(104)에 설치되어 있다.The slider 104 is a metal, rectangular plate-shaped member, and is provided on the support body 105 in a state movable in the direction of the arrow X along the guide G1. The slider 104 is provided with a guide G2 extending in the longitudinal direction (arrow Z direction). The slider 103 is a metal-made rectangular plate-shaped member, and is provided in the slider 104 in the state which is movable along the guide G2 in the height direction (arrow Z direction).

스핀들부(110)는, 스핀들부 본체(102)와, 스핀들부 본체(102)에 설치된 블레이드(101)와, 스핀들부 본체(102)에 설치된 기준 도그(107)를 포함하고 있다. 블레이드(101)는, 고속 회전함으로써 워크(W1)를 절단하고, 워크(W1)를 복수의 절단품(반도체 패키지)으로 개편화한다. 기준 도그(107)는, 스핀들부 본체(102)로부터 하방으로 돌출된 돌기부이며, 블레이드(101)의 마모 상태 및 절결 상태의 검출에 사용된다. 기준 도그(107)는, 블레이드(101)와 달리 거의 마모되지 않는다. 기준 도그(107)는, 예를 들어 블레이드(101)의 마모 상태 및 절결 상태를 검출하는 경우에, 기준으로 되는 높이 위치를 특정하기 위해 사용된다. 기준 도그(107)에 대해서는, 나중에 상세하게 설명한다.The spindle unit 110 includes a spindle unit main body 102 , a blade 101 provided on the spindle unit main body 102 , and a reference dog 107 provided on the spindle unit main body 102 . The blade 101 cuts the work W1 by rotating at a high speed, and separates the work W1 into a plurality of cut products (semiconductor packages). The reference dog 107 is a protrusion that protrudes downward from the spindle unit main body 102 , and is used to detect the wear state and the notch state of the blade 101 . The reference dog 107, unlike the blade 101, is hardly worn. The reference dog 107 is used for specifying a height position to be referenced, for example, in the case of detecting the wear state and the cut-out state of the blade 101 . The reference dog 107 will be described in detail later.

스핀들부 본체(102)는, 슬라이더(103)에 설치되어 있다. 스핀들부(110)는, 슬라이더(103, 104) 및 지지체(105)의 수평 방향 또는 수직 방향의 이동에 따라, 절단 장치(10) 내의 원하는 위치로 이동하도록 구성되어 있다.The spindle main body 102 is attached to the slider 103 . The spindle unit 110 is configured to move to a desired position in the cutting device 10 according to the horizontal or vertical movement of the sliders 103 and 104 and the support 105 .

워크 보유 지지 유닛(200)은, 워크(W1)를 보유 지지하도록 구성되어 있고, 절단 테이블(201)과, 절단 테이블(201) 상에 배치된 러버(202)를 포함하고 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 2개의 워크 보유 지지 유닛(200)을 갖는 트윈 커트 테이블 구성의 절단 장치(10)가 예시되어 있다. 또한, 워크 보유 지지 유닛(200)의 수는 2개로 한정되지 않고, 1개여도 되고 3개 이상이어도 된다.The work holding unit 200 is configured to hold the work W1 , and includes a cutting table 201 and a rubber 202 disposed on the cutting table 201 . In this embodiment, the cutting device 10 of the twin cut table structure which has the two workpiece|work holding units 200 is illustrated. In addition, the number of the work holding units 200 is not limited to two, One may be sufficient as it, and three or more may be sufficient as it.

러버(202)는 고무제의 판상 부재이며, 러버(202)에는 복수의 구멍이 형성되어 있다. 러버(202) 상에는 워크(W1)가 배치된다. 절단 테이블(201)은, 러버(202) 상에 배치된 워크(W1)를 하방의 패키지면측으로부터 흡착함으로써 워크(W1)를 보유 지지한다. 절단 테이블(201)은 θ 방향으로 회전 가능하다. 워크(W1)는, 워크 보유 지지 유닛(200)에 의해 보유 지지된 상태로, 기판면측으로부터 스핀들부(110)에 의해 절단된다. 또한, 워크 보유 지지 유닛(200)은, 반드시 러버(202)를 포함할 필요는 없으며, 러버(202) 대신에, 상방에 배치된 워크(W1)를 하방의 패키지면측으로부터 흡착하는 다른 부재를 포함해도 된다.The rubber 202 is a rubber plate-shaped member, and a plurality of holes are formed in the rubber 202 . A work W1 is disposed on the rubber 202 . The cutting table 201 hold|maintains the workpiece|work W1 by adsorb|sucking the workpiece|work W1 arrange|positioned on the rubber 202 from the package surface side below. The cutting table 201 is rotatable in the θ direction. The work W1 is cut by the spindle unit 110 from the substrate surface side in a state held by the work holding unit 200 . In addition, the work holding unit 200 does not necessarily include the rubber 202, and instead of the rubber 202, another member for adsorbing the work W1 disposed above from the package surface side below is included. You can do it.

CCS 블록(300)은, 스핀들부(110)의 높이 위치의 제어에 있어서의 제어 좌표 원점의 검출을 위해 사용된다. 제어 좌표 원점은, 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 상의 기준 위치이며, 예를 들어 전기 원점을 포함한다.The CCS block 300 is used for detection of the control coordinate origin in the control of the height position of the spindle unit 110 . The control coordinate origin is a reference position on control in the height direction of the spindle unit 110, and includes, for example, an electrical origin.

도 3은, CCS 블록(300)을 사용한 제어 좌표 원점의 검출 수순을 설명하기 위한 도면이다. 절단 장치(10)에 있어서는, CCS 블록(300)의 높이 H1이 미리 기억되어 있다. 도 3에 도시되는 바와 같이, 절단 장치(10)에 있어서는, 블레이드(101)를 CCS 블록(300)에 접촉시킴으로써 스핀들부(110)의 높이 방향의 제어 좌표 원점이 검출된다.FIG. 3 is a diagram for explaining a procedure for detecting the control coordinate origin using the CCS block 300 . In the cutting device 10, the height H1 of the CCS block 300 is memorize|stored previously. As shown in FIG. 3 , in the cutting device 10 , the control coordinate origin in the height direction of the spindle unit 110 is detected by bringing the blade 101 into contact with the CCS block 300 .

또한, CCS 블록(300)을 사용한 제어 좌표 원점의 검출은, 블레이드(101)를 CCS 블록(300)에 물리적으로 접촉시키기 위해, 비교적 큰 부하를 블레이드(101)에 건다. 그 때문에, 절단 장치(10)에 있어서, CCS 블록(300)을 사용한 제어 좌표 원점의 검출은, 예를 들어 블레이드(101)의 교환이 행해진 후 등의 한정된 타이밍에 행해진다.In addition, the detection of the control coordinate origin using the CCS block 300 applies a relatively large load to the blade 101 in order to physically bring the blade 101 into contact with the CCS block 300 . Therefore, in the cutting device 10, detection of the control coordinate origin using the CCS block 300 is performed at limited timing, such as after exchange of the blade 101 is performed, for example.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 검출기(400)는, 예를 들어 스핀들부(110)의 적어도 일부분(예를 들어, 블레이드(101), 기준 도그(107))이 소정의 높이 위치에 존재하는 것의 검출, 블레이드(101)의 마모 상태 및 절결 상태(블레이드(101)의 직경)의 검출, 그리고 스핀들부(110)의 높이 위치의 제어에 있어서의 제어 좌표 원점의 검출을 위해 사용된다.1 and 2 again, the detector 400, for example, at least a portion of the spindle unit 110 (eg, the blade 101, the reference dog 107) is present at a predetermined height position It is used for the detection of what is done, the detection of the worn state and the cut-out state (the diameter of the blade 101 ) of the blade 101 , and the control coordinate origin in the control of the height position of the spindle part 110 .

검출기(400)는 발광부(401)와 수광부(402)를 포함하고 있다. 발광부(401)는, 수광부(402)를 향하여 광선을 발하도록 구성되어 있다. 수광부(402)는, 발광부(401)가 발한 광선을 수광하도록 구성되어 있다. 발광부(401) 및 수광부(402)의 각각은, 지지체(105)에 설치되어 있다. 즉, 발광부(401) 및 수광부(402)는, 지지체(105)와 함께 수평 방향으로 이동한다.The detector 400 includes a light emitting unit 401 and a light receiving unit 402 . The light emitting unit 401 is configured to emit light toward the light receiving unit 402 . The light receiving unit 402 is configured to receive the light emitted by the light emitting unit 401 . Each of the light emitting unit 401 and the light receiving unit 402 is provided on the support 105 . That is, the light emitting unit 401 and the light receiving unit 402 move in the horizontal direction together with the support 105 .

발광부(401)는 지지체(105)의 긴 변 방향의 한쪽의 단부 부근에 설치되어 있고, 수광부(402)는 지지체(105)의 긴 변 방향의 다른 쪽의 단부 부근에 설치되어 있다. 예를 들어, 지지체(105)를 긴 변 방향으로 등간격으로 3개의 영역으로 나누어 생각하면, 발광부(401)는 한쪽 단의 영역에 설치되고, 수광부(402)는 다른 쪽 단의 영역에 설치된다.The light emitting unit 401 is provided near one end of the support 105 in the long side direction, and the light receiving unit 402 is provided near the other end of the support 105 in the long side direction. For example, if the support 105 is divided into three regions at equal intervals in the long side direction, the light emitting unit 401 is provided in an area at one end, and the light receiving unit 402 is provided in the area at the other end. do.

도 4는, 스핀들부(110)와 검출기(400)의 관계를 도시하는 도면이다. 절단 장치(10)에 있어서는, 발광부(401) 및 수광부(402)의 각각의 높이 위치가 미리 기억되어 있다. 또한, 발광부(401) 및 수광부(402)의 각각의 높이 위치는 동일하다. 도 4에 도시되는 바와 같이, 절단 장치(10)에 있어서, 제어부(500)(도 1)는, 예를 들어 블레이드(101)가 화살표 X 방향에 있어서 발광부(401)와 수광부(402) 사이에 존재하는 상태로, 블레이드(101)를 하방으로 이동시킨다. 제어부(500)는, 블레이드(101)에 의해 광선이 차단된 것을 검출함으로써, 블레이드(101)가 소정의 높이 위치에 존재하는 것을 검출한다. 또한, 제어부(500)는, 블레이드(101)에 의해 광선이 차단된 것을 검출함으로써, 스핀들부(110)의 높이 방향의 제어 좌표 원점을 검출한다.FIG. 4 is a diagram showing the relationship between the spindle unit 110 and the detector 400 . In the cutting device 10, each height position of the light emitting part 401 and the light receiving part 402 is memorize|stored beforehand. In addition, the height positions of the light emitting unit 401 and the light receiving unit 402 are the same. 4, in the cutting device 10, in the control part 500 (FIG. 1), for example, the blade 101 is between the light emitting part 401 and the light receiving part 402 in the arrow X direction. In a state in which it exists, the blade 101 is moved downward. The control unit 500 detects that the blade 101 is at a predetermined height by detecting that the light beam is blocked by the blade 101 . In addition, the control unit 500 detects the control coordinate origin in the height direction of the spindle unit 110 by detecting that the light beam is blocked by the blade 101 .

또한, 검출기(400)를 사용한 제어 좌표 원점의 검출은, 블레이드(101)를 CCS 블록(300) 등의 물체에 접촉시키는 것은 아니기 때문에, 큰 부하를 블레이드(101)에 걸지 않는다. 그 때문에, 절단 장치(10)에 있어서, 검출기(400)를 사용한 제어 좌표 원점의 검출은, 예를 들어 1개의 워크(W1)의 절단을 완료할 때마다 행해진다. 즉, 검출기(400)를 사용한 제어 좌표 원점의 검출은, CCS 블록(300)을 사용한 제어 좌표 원점의 검출보다 빈번하게 행해진다. 또한, 제어 좌표 원점의 검출은, 반드시 양쪽 방법으로 행해질 필요는 없으며, 어느 한쪽 방법으로만 행해져도 된다.In addition, since the detection of the control coordinate origin using the detector 400 does not bring the blade 101 into contact with an object such as the CCS block 300 , a large load is not applied to the blade 101 . Therefore, in the cutting device 10, the detection of the control coordinate origin using the detector 400 is performed every time cutting of the one workpiece|work W1 is completed, for example. That is, the detection of the control coordinate origin using the detector 400 is performed more frequently than the detection of the control coordinate origin using the CCS block 300 . In addition, detection of the control coordinate origin does not necessarily need to be performed by both methods, and may be performed only by either method.

또한, 상술한 바와 같이, 검출기(400)는, 블레이드(101)의 마모 상태 및 절결 상태(블레이드(101)의 직경)의 검출을 위해서도 사용된다. 블레이드(101)의 마모 상태 및 절결 상태의 검출 방법에 대해서는, 나중에 상세하게 설명한다.In addition, as described above, the detector 400 is also used for detection of the wear state of the blade 101 and the cut-out state (the diameter of the blade 101 ). The detection method of the wear state and the cut-out state of the blade 101 will be described in detail later.

도 5는, 검출기(400)의 광학적인 구성의 일례를 설명하기 위한 도면이다. 도 5에 도시되는 바와 같이, 발광부(401)는 발광 소자(601)와 광학계(610)를 포함하고 있다. 수광부(402)는 수광 소자(609)와 광학계(612)를 포함하고 있다. 발광 소자(601)는 예를 들어 파이버 센서의 투광측 파이버로 구성되고, 수광 소자(609)는 예를 들어 파이버 센서의 수광측 파이버로 구성된다. 발광 소자(601)는 블레이드(101)의 회전축이 연장되는 방향과 대략 평행인 방향을 향하여 광선을 발하고, 수광 소자(609)는 블레이드(101)의 회전축이 연장되는 방향과 대략 평행인 방향으로부터 도달하는 광선을 수광한다. 수광 소자(609)에 의한 광의 검출 상태는 제어부(500)에 통지되고 있다. 또한, 검출기(400)는 반드시 파이버 센서에 의해 실현될 필요는 없다. 검출기(400)는, 예를 들어 LED와, LED가 발한 광을 수광하는 수광 소자에 의해 실현되어도 된다.5 is a diagram for explaining an example of the optical configuration of the detector 400 . 5 , the light emitting unit 401 includes a light emitting device 601 and an optical system 610 . The light receiving unit 402 includes a light receiving element 609 and an optical system 612 . The light-emitting element 601 is constituted of, for example, a light-transmitting fiber of a fiber sensor, and the light-receiving element 609 is constituted of, for example, a light-receiving-side fiber of a fiber sensor. The light emitting element 601 emits light in a direction substantially parallel to the direction in which the rotation axis of the blade 101 extends, and the light receiving element 609 emits light from a direction approximately parallel to the direction in which the rotation axis of the blade 101 extends. Receive the incoming light beam. The state of detection of light by the light receiving element 609 is notified to the control unit 500 . Also, the detector 400 is not necessarily realized by a fiber sensor. The detector 400 may be realized by, for example, an LED and a light receiving element that receives the light emitted by the LED.

광학계(610)는, 핀 홀(602)과, 조리개(603)와, 렌즈(604)와, 웨지 미러(605)를 포함하고 있다. 광학계(610)에 있어서는, 발광 소자(601)측으로부터 차례로 핀 홀(602), 조리개(603), 렌즈(604) 및 웨지 미러(605)가 배치되어 있다. 핀 홀(602)은, 발광 소자(601)로부터 발해지는 광의 스폿 직경을 소정 직경으로 하도록 구성되어 있다. 렌즈(604)는, 단위 공액비 디자인의 양볼록 렌즈로 구성되어 있다. 조리개(603)는, 렌즈(604)의 초점 위치에 배치되어 있다. 이에 의해, 투광이 평행광으로 된다. 즉, 광학계(610)는 텔레센트릭 광학계라고 할 수 있다. 웨지 미러(605)는, 발광 소자(601)에 의해 발해진 광선을 소정 각도(예를 들어, 10°) 꺾도록 구성되어 있다. 이에 의해, 발광부(401)에 의해 발해지는 광선의 진행 방향과, 블레이드(101)의 회전축이 연장되는 방향에 의해 형성되는 각도는 0°보다 큰 소정 각도로 된다(예를 들어, 10°).The optical system 610 includes a pin hole 602 , a stop 603 , a lens 604 , and a wedge mirror 605 . In the optical system 610, the pinhole 602, the stop 603, the lens 604, and the wedge mirror 605 are arrange|positioned sequentially from the light emitting element 601 side. The pinhole 602 is configured such that the spot diameter of the light emitted from the light emitting element 601 is a predetermined diameter. The lens 604 is constituted by a biconvex lens of a unit conjugate ratio design. The stop 603 is disposed at the focal position of the lens 604 . Thereby, light projection becomes parallel light. That is, the optical system 610 may be referred to as a telecentric optical system. The wedge mirror 605 is configured to bend the light beam emitted by the light emitting element 601 at a predetermined angle (eg, 10°). Thereby, the angle formed by the traveling direction of the light beam emitted by the light emitting part 401 and the direction in which the rotation axis of the blade 101 extends becomes a predetermined angle larger than 0° (for example, 10°) .

광학계(612)는, 웨지 미러(606)와, 렌즈(607)와, 조리개(608)를 포함하고 있다. 광학계(612)에 있어서는, 수광 소자(609)측으로부터 차례로 조리개(608), 렌즈(607) 및 웨지 미러(606)가 배치되어 있다. 웨지 미러(606)는, 발광부(401)에 의해 발해진 광선을 소정 각도(예를 들어, 10°) 꺾도록 구성되어 있다. 웨지 미러(606)에 의해 꺾인 광선의 진행 방향은, 블레이드(101)의 회전축이 연장되는 방향과 대략 평행이다. 렌즈(607)는, 단위 공액비 디자인의 양볼록 렌즈로 구성되어 있다. 조리개(608)는, 렌즈(607)의 초점 위치에 배치되어 있다. 즉, 광학계(612)는 텔레센트릭 광학계라고 할 수 있다.The optical system 612 includes a wedge mirror 606 , a lens 607 , and a stop 608 . In the optical system 612 , a stop 608 , a lens 607 , and a wedge mirror 606 are arranged sequentially from the light receiving element 609 side. The wedge mirror 606 is configured to bend the light beam emitted by the light emitting unit 401 by a predetermined angle (eg, 10°). The traveling direction of the light beam bent by the wedge mirror 606 is substantially parallel to the extending direction of the rotation axis of the blade 101 . The lens 607 is constituted by a biconvex lens having a unit conjugate ratio design. The stop 608 is disposed at the focal position of the lens 607 . That is, the optical system 612 may be referred to as a telecentric optical system.

발광부(401)에 의해 발해진 광선이 블레이드(101)에 의해 차단되면, 수광 소자(609)에 광선이 입사하지 않게 된다. 절단 장치(10)에 있어서는, 수광 소자(609)에 의해 광이 검출되지 않게 됨에 따라, 블레이드(101)가 소정의 높이 위치에 존재하는 것이 검출된다. 또한, 도 5에 도시되는 검출기(400)의 광학적인 구성은 어디까지나 일례이며, 검출기(400)는 다른 구성으로 실현되어도 된다.When the light beam emitted by the light emitting unit 401 is blocked by the blade 101 , the light beam does not enter the light receiving element 609 . In the cutting device 10, as light is not detected by the light receiving element 609, it is detected that the blade 101 exists in a predetermined height position. In addition, the optical structure of the detector 400 shown in FIG. 5 is an example to the last, and the detector 400 may be implemented with another structure.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 제어부(500)는 CPU(Central Processing Unit), RAM(Random Access Memory) 및 ROM(Read Only Memory) 등을 포함하고, 정보 처리에 따라 각 구성 요소의 제어를 행하도록 구성되어 있다. 제어부(500)는, 예를 들어 절단 유닛(100), 워크 보유 지지 유닛(200) 및 검출기(400)를 제어하도록 구성되어 있다.1 and 2 again, the control unit 500 includes a central processing unit (CPU), random access memory (RAM), and read only memory (ROM), and controls each component according to information processing. is configured to do. The control part 500 is comprised so that the cutting unit 100, the workpiece|work holding unit 200, and the detector 400 may be controlled, for example.

상술한 바와 같이, 절단 장치(10)에 있어서는, 검출기(400)가 지지체(105)에 설치되어 있다. 다음에, 절단 장치(10)에 있어서, 검출기(400)가 지지체(105)에 설치되어 있는 이유에 대하여 설명한다.As described above, in the cutting device 10 , the detector 400 is provided in the support 105 . Next, in the cutting device 10, the reason the detector 400 is provided in the support body 105 is demonstrated.

[2. 지지체(이동부)에 검출기가 설치되어 있는 이유][2. The reason why the detector is installed on the support (moving part)]

도 6은, 비교 대상인 절단 장치(10X)의 일부의 평면을 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 6에 도시되는 바와 같이, 절단 장치(10X)는 상술한 검출기(400) 대신에 검출기(400X)를 포함하고 있다. 검출기(400X)는 지지체(105X)에 설치되어 있지 않고, 지지체(105X)로부터 독립되어 있다.6 : is a figure which shows typically the plane of a part of cutting device 10X which is a comparison object. As shown in FIG. 6 , the cutting device 10X includes a detector 400X instead of the detector 400 described above. The detector 400X is not provided on the support body 105X, and is independent from the support body 105X.

절단 장치(10X)는, 2개의 검출기(400X)를 포함하고 있다. 각 검출기(400X)는, 워크 보유 지지 유닛(200)의 근방에 배치되어 있다. 각 검출기(400X)는 발광부와 수광부를 포함하고, 블레이드(101)에 의한 광의 차단을 검출하도록 구성되어 있다. 한쪽의 검출기(400X)는 한쪽의 스핀들부(110)의 일부분이 소정의 높이 위치에 존재하는 것의 검출에 사용되고, 다른 쪽의 검출기(400X)는 다른 쪽의 스핀들부(110)의 일부분이 소정의 높이 위치에 존재하는 것의 검출에 사용된다.Cutting device 10X includes two detectors 400X. Each detector 400X is arranged in the vicinity of the work holding unit 200 . Each detector 400X includes a light emitting unit and a light receiving unit, and is configured to detect blocking of light by the blade 101 . One detector 400X is used to detect that a part of the spindle part 110 is present at a predetermined height, and the detector 400X on the other side determines that a part of the spindle part 110 on the other side has a predetermined height. It is used for detection of what is present at a height position.

이 경우, 예를 들어 스핀들부(110)의 일부분이 소정의 높이 위치에 존재하는 것의 검출은, 검출기(400X)가 배치되어 있는 장소에서만 가능하게 된다. 즉, 그러한 검출을 행하기 위해서는 블레이드(101)를 검출기(400X)의 장소까지 이동시킬 필요가 있다. 블레이드(101)가 검출기(400X)의 장소에 위치할 때, 예를 들어 워크 보유 지지 유닛(200)에 의한 다른 동작이 제한된다. 예를 들어, 워크(W1)의 전달 동작, 회전 동작 등이 제한된다. 그 결과, 절단품의 생산성이 저하된다.In this case, for example, detection of the presence of a part of the spindle unit 110 at a predetermined height position is possible only at the location where the detector 400X is disposed. That is, in order to perform such detection, it is necessary to move the blade 101 to the location of the detector 400X. When the blade 101 is positioned at the position of the detector 400X, other operations by, for example, the work holding unit 200 are restricted. For example, a transfer operation, a rotation operation, and the like of the work W1 are restricted. As a result, the productivity of a cut product falls.

또한, 상술한 바와 같이, 각 검출기(400X)는 워크 보유 지지 유닛(200)의 근방에 위치하고 있다. 그 때문에, 워크(W1)의 절단 시에, 절삭수(가공액)가 검출기(400X)에 침입하기 쉽다.In addition, as mentioned above, each detector 400X is located in the vicinity of the workpiece holding unit 200 . Therefore, at the time of cutting the workpiece|work W1, cutting water (processing fluid) penetrates easily into the detector 400X.

본 실시 형태에 따른 절단 장치(10)에 있어서는, 검출기(400)가 지지체(105)에 설치되어 있고, 검출기(400)가 지지체(105)와 함께 이동한다. 따라서, 절단 장치(10)에 따르면, 스핀들부(110)의 수평 방향에 있어서의 위치에 상관없이, 스핀들부(110)의 적어도 일부분이 소정의 높이 위치에 존재하는 것을 검출할 수 있다. 또한, 절단 장치(10)에 따르면, 스핀들부(110)의 수평 방향에 있어서의 위치에 상관없이, 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 좌표 원점의 검출, 및 블레이드(101)의 마모 상태 및 절결 상태의 검출을 행할 수 있다.In the cutting device 10 which concerns on this embodiment, the detector 400 is provided in the support body 105, and the detector 400 moves together with the support body 105. Therefore, according to the cutting device 10, regardless of the position in the horizontal direction of the spindle part 110, it can detect that at least a part of the spindle part 110 exists in a predetermined height position. Further, according to the cutting device 10 , regardless of the position in the horizontal direction of the spindle unit 110 , the detection of the control coordinate origin in the height direction of the spindle unit 110 , and wear of the blade 101 . The state and the cut-out state can be detected.

워크 보유 지지 유닛(200) 등이 다른 동작을 하는 경우에 방해가 되지 않는 장소에서 스핀들부(110)에 관한 각종 검출 동작이 행해짐으로써, 각 검출 시에 워크 보유 지지 유닛(200) 등은 다른 동작을 행할 수 있다. 그 결과, 절단품의 생산성은 저하되지 않는다. 또한, 검출기(400)가 지지체(105)와 함께 이동하기 때문에, 스핀들부(110)가 이동하는 경우에, 검출기(400)가 스핀들부(110)의 이동을 막지 않아, 검출기(400)가 방해가 되지 않는다. 또한, 검출기(400)가 지지체(105)와 함께 이동하기 때문에, 스핀들부(110)는, 각종 검출을 위해 검출기(400) 부근까지 이동할 필요가 없다. 그 결과, 스핀들부(110)의 이동량을 저감할 수 있다. 또한, 발광부(401) 및 수광부(402)의 각각이 지지체(105)의 단부 부근에 위치하고 있기 때문에, 워크(W1)의 절단 시에 절삭수가 검출기(400)에 진입할 가능성은 낮다. 이상과 같은 이유에 의해, 검출기(400)는 지지체(105)에 설치되어 있다.Various detection operations with respect to the spindle unit 110 are performed in a place that does not interfere when the work holding unit 200 or the like performs other operations, so that the work holding unit 200 or the like performs different operations at each detection. can be done As a result, the productivity of a cut product does not fall. In addition, since the detector 400 moves together with the support 105 , when the spindle part 110 moves, the detector 400 does not block the movement of the spindle part 110 , and the detector 400 is disturbed. does not go In addition, since the detector 400 moves together with the support 105 , the spindle unit 110 does not need to move as far as the vicinity of the detector 400 for various types of detection. As a result, the amount of movement of the spindle unit 110 can be reduced. Further, since each of the light emitting unit 401 and the light receiving unit 402 is located near the end of the support 105 , the possibility that cutting water enters the detector 400 when cutting the work W1 is low. For the above reasons, the detector 400 is provided on the support 105 .

[3. 블레이드의 마모 상태 및 절결 상태에 관한 판정 방법][3. Judgment method regarding the wear state and cut-out state of the blade]

블레이드(101)의 직경은, 블레이드(101) 및 기준 도그(107)의 높이 방향에 있어서의 상대적인 위치의 차에 기초하여 검출된다. 또한, 제어부(500)는, 블레이드(101)의 직경이 소정보다 짧게 되어 있는 경우에, 블레이드(101)가 마모 상태 또는 절결 상태인 것으로 판정한다.The diameter of the blade 101 is detected based on the difference in the relative positions of the blade 101 and the reference dog 107 in the height direction. In addition, when the diameter of the blade 101 is shorter than predetermined, the control unit 500 determines that the blade 101 is in a worn state or a cut-out state.

도 7은, 기준 도그(107)를 소정의 높이로 이동시키는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 7에 도시되는 바와 같이, 제어부(500)(도 1)는, 기준 도그(107)가 화살표 X 방향에 있어서 발광부(401)와 수광부(402) 사이에 존재하는 상태로, 기준 도그(107)를 하방으로 이동시킨다. 제어부(500)는, 기준 도그(107)에 의해 광선이 차단된 것을 검출함으로써, 기준 도그(107)가 소정의 높이 위치에 존재하는 것을 검출한다. 제어부(500)는, Z축 방향에 있어서의 제어 좌표를 기억한다. 또한, 기준 도그(107)가 소정의 높이 위치에 존재하는 것을 검출할 때에는, 스핀들부 본체(102)로부터 블레이드(101)가 분리되어 있지만, 반드시 스핀들부 본체(102)로부터 블레이드(101)가 분리되어 있을 필요는 없다.7 is a view for explaining a process of moving the reference dog 107 to a predetermined height. As shown in FIG. 7 , the control unit 500 ( FIG. 1 ) controls the reference dog 107 in a state where the reference dog 107 is present between the light emitting unit 401 and the light receiving unit 402 in the arrow X direction. ) is moved downwards. The control unit 500 detects that the reference dog 107 is present at a predetermined height position by detecting that the light beam is blocked by the reference dog 107 . The control unit 500 stores the control coordinates in the Z-axis direction. In addition, when detecting that the reference dog 107 exists at a predetermined height position, the blade 101 is separated from the spindle unit body 102 , but the blade 101 is always separated from the spindle unit main body 102 . it doesn't have to be

다시 도 4를 참조하면, 기준 도그(107)가 소정의 높이 위치에 존재하는 것이 검출된 시점에서의 Z축 방향에 있어서의 제어 좌표가 기억된 후에, 스핀들부 본체(102)에 블레이드(101)가 설치된다. 제어부(500)(도 1)는, 예를 들어 블레이드(101)가 화살표 X 방향에 있어서 발광부(401)와 수광부(402) 사이에 존재하는 상태로, 블레이드(101)를 하방으로 이동시킨다. 제어부(500)는, 블레이드(101)에 의해 광선이 차단된 것을 검출함으로써, 블레이드(101)가 소정의 높이 위치에 존재하는 것을 검출한다. 또한, 발광부(401) 및 수광부(402)의 양쪽의 초점으로 되는 위치에서 블레이드(101)를 하방으로 이동시킴으로써, 블레이드(101)의 검출 정밀도를 보다 높일 수 있다. 제어부(500)는, Z축 방향에 있어서의 제어 좌표를 기억한다. 제어부(500)는, 기준 도그(107)가 소정의 높이 위치에 존재하는 경우의 Z축 방향에 있어서의 제어 좌표와, 블레이드(101)가 소정의 높이 위치에 존재하는 경우의 Z축 방향에 있어서의 제어 좌표의 차에 기초하여 블레이드(101)의 직경을 산출한다. 또한, 절단 장치(10)에 있어서, 제어 좌표의 차와 블레이드(101)의 직경의 관계는 미리 기억되어 있다.Referring again to FIG. 4 , after the control coordinates in the Z-axis direction at the time when it is detected that the reference dog 107 is present at a predetermined height position is stored, the blade 101 is placed on the spindle body 102 . is installed The control part 500 (FIG. 1) moves the blade 101 downward, for example in a state where the blade 101 exists between the light emitting part 401 and the light receiving part 402 in the arrow X direction. The control unit 500 detects that the blade 101 is at a predetermined height by detecting that the light beam is blocked by the blade 101 . In addition, by moving the blade 101 downward from the position serving as the focal point of both the light emitting unit 401 and the light receiving unit 402 , the detection accuracy of the blade 101 can be further improved. The control unit 500 stores the control coordinates in the Z-axis direction. The control unit 500 includes control coordinates in the Z-axis direction when the reference dog 107 is present at a predetermined height position, and the Z-axis direction when the blade 101 is present at a predetermined height position. Calculate the diameter of the blade 101 based on the difference in the control coordinates. Moreover, in the cutting device 10, the relationship between the difference of control coordinates and the diameter of the blade 101 is memorize|stored beforehand.

또한, 제어부(500)는, 산출된 블레이드(101)의 직경이 소정보다 짧은 경우에, 블레이드(101)가 마모 상태 또는 절결 상태인 것으로 판정한다. 이상의 방법에 의해, 블레이드(101)의 직경의 검출, 그리고 블레이드(101)의 마모 상태 및 절결 상태에 관한 판정이 행해진다.In addition, when the calculated diameter of the blade 101 is shorter than a predetermined diameter, the control unit 500 determines that the blade 101 is in a worn state or a cut-out state. By the above method, the detection of the diameter of the blade 101 and the determination regarding the wear state and the notch state of the blade 101 are performed.

[4. 동작][4. movement]

도 8은, 절단 장치(10)에 있어서의 절단품의 제조 수순을 도시하는 흐름도이다. 이 흐름도에 도시되는 처리는, 블레이드(101)의 교환이 행해진 후, 워크(W1)를 절단하는 경우에 실행된다.FIG. 8 : is a flowchart which shows the manufacturing procedure of the cut product in the cutting device 10. As shown in FIG. The processing shown in this flowchart is executed in the case of cutting the work W1 after the blade 101 is replaced.

도 8을 참조하면, 제어부(500)는, 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 좌표 원점을 검출하기 위해, 블레이드(101)를 CCS 블록(300)에 접촉시키도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S100). 제어부(500)는, 발광부(401)에 의해 발해지는 광선을 기준 도그(107)가 차단하도록, 스핀들부(110)의 높이 위치를 제어한다(스텝 S110). 그리고, 기준 도그(107)가 소정의 높이 위치에 존재하는 경우의 Z축 방향에 있어서의 제어 좌표가 기억된다. 또한, 절단 장치(10)에 있어서는, CCS 블록(300)의 상면과 도 2의 절단 테이블(201)의 상면의 위치 관계는 미리 기억되어 있다.Referring to FIG. 8 , the control unit 500 is configured to bring the blade 101 into contact with the CCS block 300 in order to detect the control coordinate origin in the height direction of the spindle unit 110 , the spindle unit 110 . is controlled (step S100). The control unit 500 controls the height position of the spindle unit 110 so that the reference dog 107 blocks the light beam emitted by the light emitting unit 401 (step S110). And the control coordinates in the Z-axis direction when the reference dog 107 exists at a predetermined height position are memorize|stored. In addition, in the cutting device 10, the positional relationship of the upper surface of the CCS block 300 and the upper surface of the cutting table 201 of FIG. 2 is memorize|stored previously.

제어부(500)는, 발광부(401)에 의해 발해지는 광선을 블레이드(101)가 차단하도록, 스핀들부(110)의 높이 위치를 제어한다(스텝 S120). 그리고, 블레이드(101)가 소정의 높이 위치에 존재하는 경우의 Z축 방향에 있어서의 제어 좌표가 기억된다.The control unit 500 controls the height position of the spindle unit 110 so that the blade 101 blocks the light beam emitted by the light emitting unit 401 (step S120). And the control coordinates in the Z-axis direction when the blade 101 exists at a predetermined height position are memorize|stored.

제어부(500)는, 스텝 S110에서 기억된 제어 좌표와, 스텝 S120에서 기억된 제어 좌표의 차에 기초하여, 블레이드(101)의 직경을 산출한다. 또한, 절단 장치(10)에 있어서는, 스텝 S110에서 기억된 제어 좌표와 스텝 S120에서 기억된 제어 좌표의 차와, 블레이드(101)의 직경의 관계가 미리 기억되어 있다. 또한, 제어부(500)는, 블레이드(101)의 직경이 소정보다 짧은지 여부에 기초하여, 블레이드(101)가 마모 상태 또는 절결 상태인지를 판정한다(스텝 S130). 예를 들어, 블레이드(101)가 마모 상태 또는 절결 상태인 경우에는, 도시하지 않은 화면에 경고가 표시된다.The control unit 500 calculates the diameter of the blade 101 based on the difference between the control coordinates stored in step S110 and the control coordinates stored in step S120 . Moreover, in the cutting device 10, the relationship between the difference of the control coordinate memorize|stored by step S110 and the control coordinate memorized by step S120, and the diameter of the blade 101 is memorize|stored beforehand. Further, the control unit 500 determines whether the blade 101 is in a worn state or a cut-out state based on whether or not the diameter of the blade 101 is shorter than predetermined (step S130 ). For example, when the blade 101 is in a worn state or a cut-out state, a warning is displayed on a screen (not shown).

제어부(500)는, 검출된 블레이드(101)의 직경에 기초하여, 스핀들부(110)의 높이 위치의 조정을 행하도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S140). 제어부(500)는, 스핀들부(110)의 높이 위치를 조정하면서, 워크(W1)를 절단하도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S150).The control unit 500 controls the spindle unit 110 to adjust the height position of the spindle unit 110 based on the detected diameter of the blade 101 (step S140). The control unit 500 controls the spindle unit 110 to cut the workpiece W1 while adjusting the height position of the spindle unit 110 (step S150).

[5. 특징][5. Characteristic]

이상과 같이, 절단 장치(10)에 있어서는, 검출기(400)가 지지체(105)에 설치되어 있다. 따라서, 절단 장치(10)에 따르면, 스핀들부(110)의 수평 방향에 있어서의 위치에 상관없이, 스핀들부(110)의 적어도 일부분이 소정의 높이 위치에 존재하는 것을 검출할 수 있다. 또한, 절단 장치(10)에 따르면, 스핀들부(110)의 수평 방향에 있어서의 위치에 상관없이, 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 좌표 원점의 검출, 및 블레이드(101)의 마모 상태 및 절결 상태의 검출을 행할 수 있다. 워크 보유 지지 유닛(200) 등이 다른 동작을 하는 경우에 방해가 되지 않는 장소에서 스핀들부(110)에 관한 각종 검출 동작이 행해짐으로써, 각 검출 시에 워크 보유 지지 유닛(200) 등은 다른 동작을 행할 수 있다. 그 결과, 절단품의 생산성은 저하되지 않는다. 또한, 검출기(400)가 지지체(105)와 함께 이동하기 때문에, 스핀들부(110)가 이동하는 경우에, 검출기(400)가 스핀들부(110)의 이동을 막지 않아, 검출기(400)가 방해가 되지 않는다. 또한, 검출기(400)가 지지체(105)와 함께 이동하기 때문에, 스핀들부(110)는, 각종 검출을 위해 검출기(400) 부근까지 이동할 필요가 없다. 그 결과, 스핀들부(110)의 이동량을 저감할 수 있다.As described above, in the cutting device 10 , the detector 400 is provided in the support 105 . Therefore, according to the cutting device 10, regardless of the position in the horizontal direction of the spindle part 110, it can detect that at least a part of the spindle part 110 exists in a predetermined height position. Further, according to the cutting device 10 , regardless of the position in the horizontal direction of the spindle unit 110 , the detection of the control coordinate origin in the height direction of the spindle unit 110 , and wear of the blade 101 . The state and the cut-out state can be detected. Various detection operations with respect to the spindle unit 110 are performed in a place that does not interfere when the work holding unit 200 or the like performs other operations, so that the work holding unit 200 or the like performs different operations at each detection. can be done As a result, the productivity of a cut product does not fall. In addition, since the detector 400 moves together with the support 105 , when the spindle part 110 moves, the detector 400 does not block the movement of the spindle part 110 , and the detector 400 is disturbed. does not go In addition, since the detector 400 moves together with the support 105 , the spindle unit 110 does not need to move as far as the vicinity of the detector 400 for various types of detection. As a result, the amount of movement of the spindle unit 110 can be reduced.

또한, 절단 장치(10)에 있어서는, 발광부(401)가 발하는 광선의 진행 방향과, 블레이드(101)의 회전축이 연장되는 방향에 의해 형성되는 각도가 0°보다 크다. 즉, 발광부(401)가 발하는 광선의 진행 방향이, 블레이드(101)의 회전축이 연장되는 방향에 대하여 비스듬하게 되어 있다. 이에 의해, 발광부(401) 및 수광부(402)를 X축 방향(도 1)에 있어서 지지체(105)의 단부보다 외측에 배치할 필요가 없기 때문에, 절단 장치(10)의 대형화를 억제할 수 있다.Moreover, in the cutting device 10, the angle formed by the advancing direction of the light ray emitted from the light emitting part 401, and the direction in which the rotation axis of the blade 101 extends is larger than 0 degree. That is, the traveling direction of the light beam emitted by the light emitting unit 401 is oblique with respect to the extending direction of the rotation axis of the blade 101 . Thereby, since it is not necessary to arrange|position the light emitting part 401 and the light receiving part 402 outside the edge part of the support body 105 in the X-axis direction (FIG. 1), the enlargement of the cutting device 10 can be suppressed. there is.

[6. 그 밖의 실시 형태][6. Other embodiments]

상기 실시 형태의 사상은, 이상에서 설명된 실시 형태에 한정되지 않는다. 이하, 상기 실시 형태의 사상을 적용할 수 있는 다른 실시 형태의 일례에 대하여 설명한다.The idea of the said embodiment is not limited to the embodiment demonstrated above. Hereinafter, an example of another embodiment to which the idea of the said embodiment can be applied is demonstrated.

상기 실시 형태에 있어서, 발광부(401)가 발하는 광선의 진행 방향과, 블레이드(101)의 회전축이 연장되는 방향에 의해 형성되는 각도는 0°보다 컸다. 그러나, 발광부(401)가 발하는 광선의 진행 방향과, 블레이드(101)의 회전축이 연장되는 방향에 의해 형성되는 각도는, 반드시 0°보다 크지 않아도 된다. 예를 들어, 발광부(401)가 발하는 광선의 진행 방향과, 블레이드(101)의 회전축이 연장되는 방향에 의해 형성되는 각도는 0°여도 된다.In the above embodiment, the angle formed by the traveling direction of the light beam emitted by the light emitting unit 401 and the extending direction of the rotation axis of the blade 101 was greater than 0°. However, the angle formed by the traveling direction of the light beam emitted by the light emitting unit 401 and the extending direction of the rotation axis of the blade 101 does not necessarily have to be greater than 0°. For example, the angle formed by the traveling direction of the light ray emitted from the light emitting unit 401 and the direction in which the rotation axis of the blade 101 extends may be 0°.

또한, 상기 실시 형태에 있어서는, 스핀들부(110)가 화살표 XY 방향으로 이동하는 것으로 하였다. 그러나, 스핀들부(110)는, 반드시 화살표 XY 방향으로 이동하지 않아도 된다. 예를 들어, 스핀들부(110)가 화살표 XY 방향으로 이동하지 않는 대신에, 워크 보유 지지 유닛(200)이 화살표 XY 방향으로 이동함으로써, 워크(W1)를 스핀들부(110)의 하방의 절단 위치로 반송하도록 해도 된다.In addition, in the said embodiment, it was assumed that the spindle part 110 moves in arrow XY direction. However, the spindle unit 110 does not necessarily have to move in the arrow XY direction. For example, instead of the spindle part 110 not moving in the arrow XY direction, the workpiece holding unit 200 moves in the arrow XY direction, whereby the workpiece W1 is moved to the lower cutting position of the spindle part 110 . may be returned to

도 9는, 워크 보유 지지 유닛(200)이 화살표 XY 방향으로 이동하는 경우의 절단 장치의 일례를 도시하는 도면이다. 도 9의 상방에 도시되는 절단 장치(10A)에 있어서는 절단 테이블(201A)이 화살표 XY 방향으로 이동하고, 도 9의 하방에 도시되는 절단 장치(10B)에 있어서는 절단 테이블(201B)이 화살표 XY 방향으로 이동한다. 절단 장치(10A)에 있어서는, 발광부(401A)가 발하는 광선의 진행 방향이, 블레이드(101A)의 회전축이 연장되는 방향에 대하여 비스듬하게 되어 있다.9 : is a figure which shows an example of the cutting device in case the workpiece|work holding unit 200 moves in arrow XY direction. In the cutting device 10A shown above in FIG. 9, the cutting table 201A moves to arrow XY direction, and in the cutting device 10B shown below in FIG. 9, the cutting table 201B is arrow XY direction. move to In the cutting device 10A, the advancing direction of the light ray emitted from the light emitting part 401A is oblique with respect to the direction in which the rotation axis of the blade 101A extends.

한편, 절단 장치(10B)에 있어서는, 절단 테이블(201B)의 옆에 검출기(400B)가 마련되어 있다. 검출기(400B)가 절단 테이블(201B)의 옆에 배치됨으로써, 스핀들부(110B)의 화살표 X 방향에 있어서의 이동 범위가 절단 장치(10A)보다 넓어진다. 즉, 절단 장치(10B)는 절단 장치(10A)보다 대형으로 된다. 이와 같이, 워크 보유 지지 유닛(200)이 화살표 XY 방향으로 이동하는 경우라도, 발광부(401A)가 발하는 광선의 진행 방향을 블레이드(101A)의 회전축이 연장되는 방향에 대하여 비스듬하게 함으로써, 장치의 크기를 소형화할 수 있다.On the other hand, in the cutting device 10B, the detector 400B is provided next to the cutting table 201B. By arrange|positioning the detector 400B next to the cutting table 201B, the movement range in the arrow X direction of the spindle part 110B becomes wider than 10A of cutting devices. That is, the cutting device 10B becomes larger than the cutting device 10A. In this way, even when the work holding unit 200 moves in the arrow XY direction, by making the traveling direction of the light emitting unit 401A oblique with respect to the extending direction of the rotation axis of the blade 101A, the device size can be reduced.

또한, 상기 실시 형태에 있어서는, CCS 블록(300)을 사용함으로써, 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 좌표 원점이 검출되었다. 그러나, 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 좌표 원점은, 반드시 CCS 블록(300)을 사용함으로써 검출되지 않아도 된다. 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 좌표 원점은, 예를 들어 블레이드(101)의 접촉을 검출하는 터치 센서 등을 사용함으로써 검출되어도 된다. 어느 예에 대해서도, 보조 부재의 도통 상태에 기초하여 검출이 행해진다. 또한, 제어 좌표 원점의 검출 시에 CCS 블록(300) 또는 터치 센서 등에 접촉하는 부분은, 반드시 블레이드(101)일 필요는 없다. 예를 들어, 스핀들부(110)의 기준 도그(107)가 CCS 블록(300) 또는 터치 센서 등에 접촉해도 된다.Moreover, in the said embodiment, the control coordinate origin in the height direction of the spindle part 110 was detected by using the CCS block 300. As shown in FIG. However, the control coordinate origin in the height direction of the spindle unit 110 does not necessarily need to be detected by using the CCS block 300 . The control coordinate origin in the height direction of the spindle unit 110 may be detected, for example, by using a touch sensor that detects the contact of the blade 101 . In any of the examples, detection is performed based on the conduction state of the auxiliary member. In addition, the portion in contact with the CCS block 300 or the touch sensor when the control coordinate origin is detected does not necessarily have to be the blade 101 . For example, the reference dog 107 of the spindle unit 110 may contact the CCS block 300 or a touch sensor.

도 10은, 기준 도그(107)를 CCS 블록(300)에 접촉시킴으로써 제어 좌표 원점을 검출하는 예에 대하여 설명하기 위한 도면이다. 도 10에 도시되는 바와 같이, 절단 장치(10C)에 있어서는, 기준 도그(107)를 CCS 블록(300)에 접촉시킴으로써, 스핀들부(110)의 높이 방향의 제어 좌표 원점이 검출된다.FIG. 10 is a diagram for explaining an example of detecting the control coordinate origin by bringing the reference dog 107 into contact with the CCS block 300 . As shown in FIG. 10 , in the cutting device 10C, the control coordinate origin in the height direction of the spindle unit 110 is detected by bringing the reference dog 107 into contact with the CCS block 300 .

또한, 상기 실시 형태에 있어서는, 도 8의 스텝 S130에 있어서, 스텝 S110에서 기억된 제어 좌표와, 스텝 S120에서 기억된 제어 좌표의 차에 기초하여, 블레이드(101)의 직경이 산출되었다. 그러나, 블레이드(101)의 직경의 산출을 위해, 스텝 S110에 있어서의 제어 좌표가 반드시 사용되지 않아도 된다. 예를 들어, 스텝 S100에서 기억된 제어 좌표 원점과, 스텝 S120에서 기억된 제어 좌표의 차에 기초하여, 블레이드(101)의 직경이 산출되어도 된다. 이 경우에는, 스텝 S100에서 기억되는 제어 좌표 원점과 스텝 S120에서 기억되는 제어 좌표의 차와, 블레이드(101)의 직경의 관계가 절단 장치(10)에 있어서 미리 기억되게 된다. 또한, 이 경우에는, 스핀들부(110)에 기준 도그(107)가 포함되지 않아도 된다.In addition, in the said embodiment, in step S130 of FIG. 8, the diameter of the blade 101 was calculated based on the difference between the control coordinate memorize|stored in step S110 and the control coordinate memorize|stored in step S120. However, for the calculation of the diameter of the blade 101, the control coordinates in step S110 do not necessarily have to be used. For example, the diameter of the blade 101 may be calculated based on the difference between the control coordinate origin stored in step S100 and the control coordinates stored in step S120. In this case, the relationship between the difference between the control coordinate origin stored in step S100 and the control coordinates stored in step S120 and the diameter of the blade 101 is stored in advance in the cutting device 10 . Also, in this case, the reference dog 107 may not be included in the spindle unit 110 .

또한, 상술한 바와 같이, 검출기(400)에 포함되는 각 광학계의 구성은 광학계(610, 612)에 한정되지 않는다.In addition, as described above, the configuration of each optical system included in the detector 400 is not limited to the optical systems 610 and 612 .

도 11은, 광학계의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 11에 도시되는 바와 같이, 검출기(400D)는 발광부(401D)와 수광부(402D)를 포함하고 있다. 발광부(401D)는 발광 소자(601)와 광학계(610D)를 포함하고 있다. 수광부(402D)는 수광 소자(609)와 광학계(612D)를 포함하고 있다. 발광 소자(601)에 의해 발해진 광은, 광학계(610D, 612D)를 통하여 수광 소자(609)에 도달한다. 수광 소자(609)에 의한 광의 검출 상태는, 제어부(500)에 통지되고 있다.11 is a diagram for explaining another example of an optical system. 11 , the detector 400D includes a light emitting unit 401D and a light receiving unit 402D. The light emitting unit 401D includes a light emitting element 601 and an optical system 610D. The light receiving unit 402D includes a light receiving element 609 and an optical system 612D. The light emitted by the light emitting element 601 reaches the light receiving element 609 through the optical systems 610D and 612D. The state of detection of light by the light receiving element 609 is notified to the control unit 500 .

광학계(610D)는 렌즈(604D, 650D)와 웨지 미러(605)를 포함하고 있다. 광학계(610D)에 있어서는, 발광 소자(601)측으로부터 차례로 렌즈(650D), 렌즈(604D) 및 웨지 미러(605D)가 배치되어 있다. 렌즈(650D)는, 무한 공액비 디자인의 편볼록 렌즈로 구성되어 있다. 렌즈(650D)에 있어서는, 렌즈(604D)측에 볼록부가 형성되어 있다. 렌즈(650D)의 초점 거리는, 예를 들어 10mm이다. 발광 소자(601)는, 렌즈(650D)의 초점 위치에 배치되어 있다. 발광 소자(601)에 의해 발해진 광은, 렌즈(650D)를 투과함으로써, 블레이드(101)의 회전축과 대략 평행으로 된다.The optical system 610D includes lenses 604D and 650D and a wedge mirror 605 . In the optical system 610D, the lens 650D, the lens 604D, and the wedge mirror 605D are arrange|positioned sequentially from the light emitting element 601 side. The lens 650D is constituted by a monoconvex lens of an infinite conjugate ratio design. In the lens 650D, a convex portion is formed on the lens 604D side. The focal length of the lens 650D is, for example, 10 mm. The light emitting element 601 is disposed at the focal position of the lens 650D. The light emitted by the light emitting element 601 passes through the lens 650D, and thus becomes substantially parallel to the rotation axis of the blade 101 .

렌즈(604D)는, 무한 공액비 디자인의 편볼록 렌즈로 구성되어 있다. 렌즈(604D)에 있어서는, 렌즈(650D)측에 볼록부가 형성되어 있다. 렌즈(604D)의 초점 거리는, 예를 들어 400mm이다. 렌즈(604D)를 투과한 광은, 약간 굴절된다. 웨지 미러(605D)는, 렌즈(604D)를 투과한 광선을 소정 각도(예를 들어, 10°) 꺾도록 구성되어 있다.The lens 604D is constituted by a monoconvex lens of an infinite conjugate ratio design. In the lens 604D, a convex portion is formed on the lens 650D side. The focal length of the lens 604D is, for example, 400 mm. Light passing through the lens 604D is slightly refracted. The wedge mirror 605D is configured to bend the light beam passing through the lens 604D by a predetermined angle (eg, 10°).

광학계(612D)는 웨지 미러(606D)와 렌즈(607D, 651D)를 포함하고 있다. 광학계(612D)에 있어서는, 수광 소자(609)측으로부터 차례로 렌즈(651D), 렌즈(607D) 및 웨지 미러(606D)가 배치되어 있다. 웨지 미러(606D)는, 발광부(401D)에 의해 발해진 광선을 소정 각도(예를 들어, 10°) 꺾도록 구성되어 있다. 렌즈(607D)는, 무한 공액비 디자인의 편볼록 렌즈로 구성되어 있다. 렌즈(607D)에 있어서는, 렌즈(651D)측에 볼록부가 형성되어 있다. 렌즈(607D)의 초점 거리는, 예를 들어 400mm이다. 렌즈(607D)를 투과한 광은 약간 굴절되어, 블레이드(101)의 회전축과 대략 평행으로 된다.The optical system 612D includes a wedge mirror 606D and lenses 607D and 651D. In the optical system 612D, a lens 651D, a lens 607D, and a wedge mirror 606D are arranged sequentially from the light receiving element 609 side. The wedge mirror 606D is configured to bend the light beam emitted by the light emitting unit 401D by a predetermined angle (eg, 10°). The lens 607D is constituted by a monoconvex lens of an infinite conjugate ratio design. In the lens 607D, a convex portion is formed on the lens 651D side. The focal length of the lens 607D is, for example, 400 mm. The light transmitted through the lens 607D is slightly refracted to be substantially parallel to the axis of rotation of the blade 101 .

렌즈(651D)는, 무한 공액비 디자인의 편볼록 렌즈로 구성되어 있다. 렌즈(651D)에 있어서는, 렌즈(607D)측에 볼록부가 형성되어 있다. 렌즈(651D)의 초점 거리는, 예를 들어 10mm이다. 수광 소자(609)는, 렌즈(651D)의 초점 위치에 배치되어 있다. 렌즈(651D)를 투과한 광은, 수광 소자(609)에 의해 고정밀도로 검출된다.The lens 651D is constituted by a monoconvex lens of an infinite conjugate ratio design. In the lens 651D, a convex portion is formed on the lens 607D side. The focal length of the lens 651D is, for example, 10 mm. The light receiving element 609 is disposed at the focal position of the lens 651D. The light passing through the lens 651D is detected with high precision by the light receiving element 609 .

발광부(401D)에 의해 발해진 광선은, 발광부(401D)와 수광부(402D) 사이에 있어서 포커싱된다. 예를 들어, 이 포커싱 위치에 있어서, 발광부(401D)에 의해 발해진 광선이 블레이드(101)에 의해 차단되면, 수광 소자(609)에 광선이 입사하지 않게 된다. 수광 소자(609)에 의해 광이 검출되지 않게 됨에 따라, 블레이드(101)가 소정의 높이 위치에 존재하는 것이 검출된다. 포커싱 위치에 있어서의 집광 직경은, 예를 들어 0.3mm이다.The light beam emitted by the light emitting unit 401D is focused between the light emitting unit 401D and the light receiving unit 402D. For example, in this focusing position, when the light beam emitted by the light emitting portion 401D is blocked by the blade 101, the light beam does not enter the light receiving element 609 . As the light is not detected by the light receiving element 609, it is detected that the blade 101 is at a predetermined height position. The condensing diameter at the focusing position is, for example, 0.3 mm.

이러한 광학계에 있어서는, 렌즈(650D)를 투과한 광이 블레이드(101)의 회전축과 대략 평행으로 된다. 또한, 렌즈(607D)를 투과한 광이 블레이드(101)의 회전축과 대략 평행으로 된다. 따라서, 렌즈(604D)와 렌즈(650D) 사이의 거리, 및 렌즈(607D)와 렌즈(651D) 사이의 거리의 각각을 짧게 해도 광학적으로 문제가 생기지 않는다. 따라서, 이들 거리를 짧게 함으로써, 검출기(400D)의 크기를 작게 할 수 있다.In such an optical system, the light transmitted through the lens 650D is substantially parallel to the rotation axis of the blade 101 . In addition, the light transmitted through the lens 607D becomes substantially parallel to the rotation axis of the blade 101 . Therefore, even if each of the distance between the lens 604D and the lens 650D and the distance between the lens 607D and the lens 651D are shortened, an optical problem does not arise. Accordingly, by shortening these distances, the size of the detector 400D can be reduced.

이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 예시적으로 설명하였다. 즉, 예시적인 설명을 위해, 상세한 설명 및 첨부의 도면이 개시되었다. 따라서, 상세한 설명 및 첨부의 도면에 기재된 구성 요소 중에는, 과제 해결을 위해 필수적이지 않은 구성 요소가 포함되는 경우가 있다. 따라서, 그들 필수적이지 않은 구성 요소가 상세한 설명 및 첨부의 도면에 기재되어 있다고 하여, 그들 필수적이지 않은 구성 요소가 필수적이라고 바로 인정되어야 하는 것은 아니다.In the above, embodiments of the present invention have been exemplarily described. That is, for illustrative purposes, the detailed description and accompanying drawings have been disclosed. Therefore, components that are not essential for solving the problem may be included among the components described in the detailed description and the accompanying drawings. Therefore, just because those non-essential components are described in the detailed description and the accompanying drawings, it is not immediately admitted that those non-essential components are essential.

또한, 상기 실시 형태는 모든 점에 있어서 본 발명의 예시에 지나지 않는다. 상기 실시 형태는, 본 발명의 범위 내에 있어서, 여러 가지 개량이나 변경이 가능하다. 즉, 본 발명의 실시에 있어서는, 실시 형태에 따라 구체적 구성을 적절하게 채용할 수 있다.In addition, the said embodiment is only an illustration of this invention in all points. Various improvement and change are possible in the said embodiment within the scope of the present invention. That is, in the practice of the present invention, a specific configuration can be appropriately adopted depending on the embodiment.

10: 절단 장치
100: 절단 유닛
101: 블레이드
102: 스핀들부 본체
103, 104: 슬라이더
105: 지지체(이동부의 일례)
106: 가이드
107: 기준 도그
110: 스핀들부
200: 워크 보유 지지 유닛
201: 절단 테이블
202: 러버
300: CCS 블록
400, 400D: 검출기
401, 401D: 발광부
402, 402D: 수광부
500: 제어부
601: 발광 소자,
602: 핀 홀
603, 608: 조리개
604, 607, 604D, 607D, 650D, 651D: 렌즈
605, 606, 605D, 606D: 웨지 미러
609: 수광 소자
610, 612, 610D, 612D: 광학계
G1, G2: 가이드
W1: 워크
10: cutting device
100: cutting unit
101: blade
102: spindle unit body
103, 104: slider
105: support (an example of a moving part)
106: guide
107: reference dog
110: spindle unit
200: work holding unit
201: cutting table
202: rubber
300: CCS block
400, 400D: detector
401, 401D: light emitting part
402, 402D: light receiver
500: control
601: light emitting element;
602: pin hole
603, 608: aperture
604, 607, 604D, 607D, 650D, 651D: Lens
605, 606, 605D, 606D: Wedge Mirror
609: light receiving element
610, 612, 610D, 612D: Optical
G1, G2: Guide
W1: work

Claims (6)

워크를 절단하는 블레이드를 포함하는 스핀들부와,
상기 스핀들부를 보유 지지하고, 상기 스핀들부를 수평 방향으로 이동시키도록 구성된 이동부와,
발광부와, 상기 발광부가 발한 광선을 수광하는 수광부를 포함하고, 상기 이동부에 설치되어 있는 검출기를 구비하고,
상기 검출기는, 상기 스핀들부의 적어도 일부분이 상기 광선을 차단한 것을 검출하도록 구성되어 있는, 절단 장치.
A spindle unit including a blade for cutting the work;
a moving part holding the spindle part and configured to move the spindle part in a horizontal direction;
A detector comprising a light emitting unit and a light receiving unit for receiving the light emitted by the light emitting unit, the detector provided in the moving unit;
wherein the detector is configured to detect that at least a portion of the spindle portion has blocked the light beam.
제1항에 있어서, 상기 발광부가 발하는 광선의 진행 방향과, 상기 블레이드의 회전축이 연장되는 방향에 의해 형성되는 각도는 0°보다 큰, 절단 장치.The cutting device according to claim 1, wherein the angle formed by the traveling direction of the light emitting unit and the direction in which the rotational axis of the blade extends is greater than 0°. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 검출기에 의한 검출 결과에 기초하여 상기 블레이드의 직경을 검출하도록 구성된 제어부를 더 구비하는, 절단 장치.The cutting device according to claim 1 or 2, further comprising a control unit configured to detect a diameter of the blade based on a detection result by the detector. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제어부는, 상기 검출기에 의한 검출 결과에 기초하여 상기 블레이드의 마모 상태 또는 절결 상태에 관한 판정을 행하도록 구성되어 있는, 절단 장치.The cutting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the control unit is configured to make a determination regarding the wear state or the notch state of the blade based on a detection result by the detector. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 워크는 수지 성형 완료 기판인, 절단 장치.The cutting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the work is a resin-molded substrate. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 절단 장치를 사용하여 상기 워크를 절단함으로써 절단품을 제조하는, 절단품의 제조 방법.The manufacturing method of the cut product which manufactures a cut product by cutting the said workpiece|work using the cutting device in any one of Claims 1-5.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006116690A (en) * 2004-09-22 2006-05-11 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2009012127A (en) * 2007-07-05 2009-01-22 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2012040651A (en) * 2010-08-20 2012-03-01 Disco Corp Cutting blade detecting mechanism
JP2012052813A (en) * 2010-08-31 2012-03-15 Sophia School Corp Method for measuring locus of movement of rotation axis of rotating body, and measurement system
KR101440642B1 (en) * 2009-08-03 2014-09-25 두산인프라코어 주식회사 tool damage detector of machine tool
JP2014192271A (en) 2013-03-26 2014-10-06 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting method

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08288244A (en) * 1995-04-11 1996-11-01 Disco Abrasive Syst Ltd Optical detecting means
JP4312304B2 (en) * 1999-07-13 2009-08-12 株式会社ディスコ CSP substrate splitting device
JP4590060B2 (en) * 2000-04-14 2010-12-01 株式会社ディスコ Cutting equipment
JP2006278869A (en) * 2005-03-30 2006-10-12 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting method and cutting device of wafer
JP4679209B2 (en) * 2005-04-04 2011-04-27 株式会社ディスコ Cutting apparatus and blade state detection method
JP4512557B2 (en) * 2006-01-26 2010-07-28 ユニオンツール株式会社 Position detection device
JP5068621B2 (en) * 2007-10-03 2012-11-07 株式会社ディスコ Cutting equipment
JP2012080029A (en) * 2010-10-06 2012-04-19 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2013258205A (en) * 2012-06-11 2013-12-26 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
US9263352B2 (en) 2014-01-03 2016-02-16 Asm Technology Singapore Pte Ltd Singulation apparatus comprising an imaging device
JP5897686B1 (en) 2014-10-24 2016-03-30 Towa株式会社 Workpiece suction plate, work cutting device, work cutting method, and work suction plate manufacturing method
JP6509589B2 (en) * 2015-03-04 2019-05-08 株式会社ディスコ Cutting device
JP6491044B2 (en) * 2015-05-29 2019-03-27 Towa株式会社 Manufacturing apparatus and manufacturing method
JP6541546B2 (en) * 2015-10-21 2019-07-10 株式会社ディスコ Cutting device
JP6746198B2 (en) * 2016-04-01 2020-08-26 株式会社ディスコ Cutting equipment
JP6791581B2 (en) * 2016-11-11 2020-11-25 株式会社ディスコ Jig table for cutting package substrate
JP6932436B2 (en) * 2017-05-24 2021-09-08 株式会社ディスコ Cutting equipment
JP7102157B2 (en) 2018-02-08 2022-07-19 Towa株式会社 Cutting device and manufacturing method of cut products

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006116690A (en) * 2004-09-22 2006-05-11 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2009012127A (en) * 2007-07-05 2009-01-22 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
KR101440642B1 (en) * 2009-08-03 2014-09-25 두산인프라코어 주식회사 tool damage detector of machine tool
JP2012040651A (en) * 2010-08-20 2012-03-01 Disco Corp Cutting blade detecting mechanism
JP2012052813A (en) * 2010-08-31 2012-03-15 Sophia School Corp Method for measuring locus of movement of rotation axis of rotating body, and measurement system
JP2014192271A (en) 2013-03-26 2014-10-06 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting method

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