JP4312304B2 - CSP substrate splitting device - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、CSP基板を個々のペレットに分割するCSP基板分割装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図9に示すようなCSP(Chip Size Package)基板100は、複数の半導体チップをガラスエポキシ等の樹脂によって封止して一体的にパッケージングしたもので、縦横に設けた切削ライン101、102に沿って切削することにより、ペレットである個々のCSPに分割される。そして、個々のCSPは、搬送トレーに移し替えられて、そのまま出荷されるか、あるいは、電化製品の組立ラインに搬送される。
【0003】
CSP基板100を切削するときは、図10に示すように通常の半導体ウェーハの場合と同様に、保持テープTを介してフレームFに保持された状態で分割装置の保持テーブルに載置される場合もあるが、この場合は保持テープTの着脱、廃棄が必要であり、生産性、経済性の点で問題があるため、保持テープT及びフレームFに代えて、図11に示すような予め切削ブレードの逃げ溝103が形成された再利用可能な治具104を用い、治具104の上にCSP基板100を載置して切削を行うことが多くなってきている。
【0004】
ところが、CSP基板の大きさや厚み、個々のペレットのサイズは様々であるため、治具を使用する場合は、CSP基板の種類に個別に対応した逃げ溝が形成された複数種類の治具が必要となる。そこで、このような場合は、予め分割装置に備えた治具ラックに複数種類の治具を格納しておき、分割しようとするCSP基板に対応した治具を選択し、その選択された治具の上にCSP基板を載置して切削を行っている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、番地によって特定された場所に、格納されているべき治具とは異なる種類の治具が誤って格納されている場合は、分割しようとするCSP基板に対応しない治具にCSP基板が載置されてしまうため、ペレットのサイズに対応してCSP基板に形成された切削ラインと治具に形成された逃げ溝との位置が合致しない。従って、この状態で切削を行うと、逃げ溝が形成されていない箇所に切削ブレードが切り込んで治具を損傷させると共に切削ブレードも損傷し、ひいてはCSP基板も損傷するという問題が生じる。
【0006】
このように、種々のCSP基板を1つの分割装置において分割して個々のペレットとする場合においては、CSP基板に対応した適切な治具を選択して使用できるようにすることに課題を有している。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、CSP基板を支持する治具と、CSP基板の種類に対応した2種類以上の治具を格納する治具ラックと、該治具ラックから適宜の治具を搬出し、搬出した治具をCSP基板が載置される領域に位置付ける治具搬出入テーブルと、CSP基板を該治具搬出入テーブル上の治具に載置するCSP基板載置手段と、CSP基板をペレットに分割する切削ブレードを備えた分割手段とから少なくとも構成され、個々の治具には、治具を識別するための識別マークが対応するCSP基板の種類に対応して形成されており、治具ラックから治具を搬出する際に、識別マークに基づき治具が分割すべきCSP基板に対応する治具であるか否かを判断する判断手段が含まれるCSP基板分割装置を提供する。
【0008】
そしてこのCSP基板分割装置は、判断手段には、分割しようとするCSP基板に関してオペレータが入力する情報を記憶する第一の記憶手段と、CSP基板とそれに対応する治具との対応関係に関する情報が予め入力され記憶されている第二の記憶手段と、識別マークに基づき検出した治具に関する情報を記憶する第三の記憶手段と、第一の記憶手段と第二の記憶手段とに記憶させる情報を入力する情報入力手段とを備え、第一の記憶手段に記憶されている情報と第三の記憶手段に記憶されている情報とが第二の記憶手段に記憶されている対応関係を具備するか否かに基づき、治具ラックから搬出しようとする治具が分割しようとするCSP基板に対応する治具であるか否かを判断すること、第二の記憶手段には、治具が格納されている治具ラックの番地が記憶されており、第一の記憶手段に記憶されたCSP基板に関する情報と第二の記憶手段に記憶されている治具ラックの番地とに基づいて、治具搬出入テーブルが該番地に移動し、該番地に格納されている治具の識別マークを検出し、治具に関する情報を第三の記憶手段に記憶すること、治具ラックから搬出しようとする治具が分割しようとするCSP基板に対応する治具である場合は、該治具を搬出し、治具ラックから搬出しようとする治具が分割しようとするCSP基板に対応する治具でない場合は、その旨をオペレータに報知すること、識別マークは孔の有無により構成され、治具搬出入テーブルには該孔の有無を検出するための光センサーが配設されていること、識別マークはバーコードであり、治具搬出入テーブルには該バーコードを読み出すバーコードリーダが配設されていること、を付加的要件とする。
【0009】
このように構成されるCSP基板分割装置においては、治具に形成された識別マークにより、搬出しようとする治具が分割しようとするCSP基板に対応しているものであるか否かを確実に認識することができるため、治具ラックの番地によって特定された場所に誤った治具が格納されている場合でも、分割しようとするCSP基板に対応していない治具が使用されるのを確実に回避することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態の一例として、図1に示すCSP基板分割装置10について説明する。このCSP基板分割装置10は、CSP基板を切削することにより個々のペレットであるCSPに分割して搬送トレーに移し替える装置であり、分割しようとするCSP基板11は、上下動可能なカセット載置テーブル12上に載置されたカセット13に複数収容される。
【0011】
また、CSP基板11の切削の際にCSP基板11を下方から支持する治具が治具ラック15に複数収容されている。ここで、治具にはCSP基板11の大きさや厚さ、分割後のペレットのサイズ等に対応してブレードの逃げ溝を予め形成しておく必要があるため、CSP基板の種類に個別に対応した2種類以上の治具が治具ラック15の所定の番地に収容されている。図1の例においては、4種類の治具14a、14b、14c、14dがそれぞれ治具ラック15の1番地、2番地、3番地、4番地に4枚ずつ収容されている。
【0012】
CSP基板11は、例えば図2に示すような平面上の基板であり、破線で示した切削ライン16、17を縦横に切削することにより個々のCSPとなる。また、個々の治具、例えば図2に示す治具14aは、CSP基板11の裏面全体を保持できるように、かつ分割後も個々のCSPを保持できるように構成されている。具体的には、CSP基板11の切削ライン16、17に対応して予め縦横に設けた逃げ溝18、19によって区画された領域ごとに、1つの第一の吸引孔20と2つの第二の吸引孔21とを備えている。
【0013】
なお、図3に示すCSP基板22のように、切削ライン23、24の数が多く個々のCSPが小さく分割される場合には、治具においてもこれに対応する必要があるため、この場合は例えば図3に示す治具14bのように、切削ライン23、24に対応して逃げ溝25、26を多く形成する。そして、逃げ溝25、26の数が多いために区画された領域の数も多くなり、これにより第一の吸引孔27、第二の吸引孔28も多く形成される。
【0014】
図2の例を参照して説明を続けると、治具14aの側面には、後述する第一の搬送手段60の吸引源パイプ64、第二の搬送手段69の吸引源パイプ73、第三の搬送手段74の吸引源パイプ79が係合する3つの係合孔29、30、31を備えている。ここで、図4において、図2に示した治具14aの内部構造を示すように、第一の吸引孔20は治具14aの表裏面を貫通し、第二の吸引孔21は治具14aの内部に形成された通気路32を介して3つの係合孔29、30、31に連通している。
【0015】
また、各治具の表面には、治具の品番を示す識別マーク33が設けられている。識別マーク33は、例えば孔の数によって治具の品番の識別を可能とするもので、図2の治具14aには、識別マーク33として孔34が3つ形成されている。また、図3に示した治具14bには孔34が2つ形成されている。なお、識別マーク33は、例えばバーコード等により構成されていてもよい。
【0016】
治具ラック15に収容された各治具は、図5(A)に示す治具搬出入手段35によって治具搬出入テーブル36の上に載置される。この治具搬出入手段35においては、起立した壁部37に垂直方向に設けた一対の第一のガイドレール38にテーブル支持部39が摺動可能に係合しており、2つのガイドレール38の間に形成された貫通部40を貫通したテーブル支持部39が、壁部37の後部側に垂直方向に設けたボールネジ(図示せず)に螺合している。そして、ボールネジに連結されたモータ41に駆動されてボールネジが回動するのに伴い、テーブル支持部39がガイドレール38にガイドされて上下動する構成となっている。
【0017】
また、テーブル支持部39の上面にはY軸方向に一対の第二のガイドレール42が配設されており、これに治具搬出入テーブル36が摺動可能に係合している。治具搬出入テーブル36は、テーブル支持部39の側部に設けられたレール39aに係合した駆動源36aの駆動によって、第二のガイドレール42にガイドされてY軸方向に所要範囲移動可能となっている。また、治具搬出入テーブル36の上面には、識別マーク33を検出する検出手段46となる発光素子及び受光素子からなる複数の光センサー43が例えば4つ並んで配設されている。この光センサー43は、搬出しようとする治具がCSP基板に対応したものであるか否かを判断するために設けられている。
【0018】
例えば、治具搬出入手段35を用いて治具ラック15に収容された治具14aを搬出する際は、テーブル支持部39が上下動して該当する番地に位置付けられ、搬出しようとする治具14aが収容されている位置より若干低い位置まで移動する。そして、図5(B)に示すように、治具搬出入テーブル36が+Y方向に移動して治具ラック15内の搬出しようとする治具14aの下に進入し、分割しようとするCSP基板に対応した治具かどうかを判断する。
【0019】
この判断は、例えば図6に示すような構成の判断手段44において行われる。この判断手段44は、CSP基板分割装置10に備えたキーボード、CPU、メモリ等からなり、機能に基づいて示すと、図6のように、制御手段45、検出手段46、第一の記憶手段47、第二の記憶手段48、第三の記憶手段49、情報入力手段50とから構成される。
【0020】
制御手段45は、情報入力手段50からの情報の入力、各記憶手段への情報の格納や読み出し、各記憶手段に記憶された内容の比較、判断等を行う。
【0021】
検出手段46は、図5に示した例では、治具搬出入テーブル36に配設された光センサー43であり、図2及び図3のように治具に設けた識別マーク33が孔の場合は光センサー、識別マーク33がバーコードの場合はバーコードリーダにより構成される。
【0022】
第一の記憶手段47には、図7(A)に示すように、分割しようとするCSP基板11の品番が情報入力手段50からオペレータによって入力され記憶されている。CSP基板11の品番は、CSP基板の大きさ、厚さ、ペレットのサイズ等によりそれぞれ異なる識別番号となっており、例えば3桁の数字で表される。図7(A)の例においては、品番001のみがオペレータによって入力され第一の記憶手段47に記憶されている。即ち、この場合は品番001のCSP基板が分割の対象となる。
【0023】
図7(B)に示すように、第二の記憶手段48には、CSP基板の品番と、それに対応する治具の品番及び孔の数、その治具が収容されている治具ラックの番地、ペレットサイズからなる対応表が予め記憶されている。例えば、品番002のCSP基板に対応する治具の品番はBであり、その治具は治具ラック15の2−1、2−2、2−3、2−4番地に収容されている。また、品番002のCSP基板のペレットサイズは5mm角で、分割によりタテ6個、ヨコ14個のペレットにより分割される等の情報も記憶されている。
【0024】
図7(C)に示すように、第三の記憶手段49には、実際に治具搬出入テーブル36に搬出しようとしている治具の識別マーク33が検出手段46によって検出され、検出された治具の品番が記憶される。
【0025】
情報入力手段50は、第一の記憶手段47、第二の記憶手段48に格納する情報を入力するもので、例えば、図1に示したCSP基板分割装置10の前部側に備えたキーボード51である。
【0026】
このように構成される判断手段44においては、分割を始める前に、情報入力手段50を用いて分割しようとするCSP基板11の品番001をオペレータが入力して第一の記憶手段47に格納する。
【0027】
そして、第一の記憶手段に記憶されたCSP基板に関する情報と該第二の記憶手段に記憶されている治具ラックの番地とに基づいて、その番地に治具搬出入テーブル36が移動し、図5(B)に示したように、治具搬出入テーブル36が治具ラック15内の搬出しようとする治具14a(品番A)の下に進入したときに、その治具14aの品番を検出手段46によって検出し、第三の記憶手段49に記憶する。
【0028】
具体的には、図5(A)に示したように、検出手段46が光センサー43の場合は、光センサー43から治具に形成された孔34に対して光を照射する。光を照射すると、孔34を通った光の反射光は弱くなるのに対し、孔が形成されていない部分に照射した光は治具14aの裏面において反射するため反射光は強くなる。このようにして光センサー43において検出される反射光に基づいて孔34がいくつ形成されているかを判断する。
【0029】
例えば、図2、図3に示したように、品番Aの治具14aには3つの孔34が形成され、品番Bの治具14bには2つの孔34が形成されており、また、図示していないが、品番Cの治具cには1つの孔が形成され、品番Dの治具14dには孔が形成されていないとした場合、治具搬出入テーブル36の直上にある治具が品番Aの治具14aであるとすると、品番Aの治具には孔が3つ形成されているため、図5(A)のように検出手段46が4つの光センサー43から構成されている場合は、反射光は3つが弱く、1つが強くなる。このように、反射光の強弱により、治具14aにいくつの孔が形成されているかを判断することができる。即ち、この場合は、治具搬出入テーブル36の直上にある治具14aは、品番Aの治具であることがわかる。この検出結果は第三の記憶手段49に記憶される。
【0030】
こうして治具搬出入テーブル36の直上にある治具14aの品番が検出されて第三の記憶手段49に記憶されると、制御手段45において第一の記憶手段47に記憶されている内容と第三の記憶手段49に記憶されている内容とが、予め第二の記憶手段48に記憶されている対応関係を具備しているかどうかを判断する。
【0031】
図7に示した例の場合、第一の記憶手段47に記憶されたCSP基板の品番は001、第三の記憶手段49に記憶された治具の品番はAであり、この場合は第二の記憶手段48の対応関係を具備するため、治具搬出入テーブル36の直上にある治具14aはCSP基板001に対応した治具であると判断する。
【0032】
このように、第一の記憶手段47に記憶されている内容と第三の記憶手段49に記憶されている内容とが、第二の記憶手段48に記憶されている対応関係を具備している場合は、テーブル支持部39を若干上昇させて、図5(C)に示すように治具搬出入テーブル36の上にその治具14aを載置する。こうして品番Aの治具14aが治具搬出入テーブル36に載置されると、治具搬出入テーブル36が−Y方向に移動することにより、治具14aを載置したまま治具ラック15から待避し、次にテーブル支持部39が上昇することにより、図5(D)のように治具搬出入テーブル36が最も上に位置付けられ、治具14aが載置された治具搬出入テーブル36がCSP基板分割装置10の上部に現れる。
【0033】
一方、第一の記憶手段47に記憶されている内容と第三の記憶手段49に記憶されている内容とが、第二の記憶手段48に記憶されている対応関係を具備していない場合は、その治具はCSP基板11に対応していないと判断する。そして、この場合は搬出をやめ、その旨を図1に示したモニター52に表示する等してオペレータに知らせる。
【0034】
このようにして判断手段44により搬出しようとする治具がCSP基板11に対応する治具かどうかを判断することで、例えば治具ラック15の所定の番地に第二の記憶手段48に記憶された対応関係を具備しない誤った治具が収容されている場合には、その誤った治具が搬出されて使用されることがなくなるため、ペレットのサイズと治具の逃げ溝とが合致せずに治具や切削ブレードを損傷させたり、CSP基板自体を損傷させるといった問題が発生しなくなる。
【0035】
こうして分割しようとするCSP基板11に対応した治具14aが治具搬出入テーブル36にセットされると、次に、カセット12に収容された分割前のCSP基板11が、X軸方向に移動可能なCSP基板搬出手段53によって押し出されて仮置き領域54に載置される。
【0036】
仮置き領域54には、X軸方向に循環するベルト54aが設けられており、カセット12から押し出されたCSP基板11はベルト54a上に載置され、ベルト54aの上面の−X方向のスライドによって仮置き領域54における一定の位置に位置付けられる。そして、CSP基板11は、CSP基板載置手段55によって治具搬出入テーブル36上の治具14aに載置される。
【0037】
ここで、CSP基板載置手段55は、Y軸方向に配設された第三のガイドレール56と、これに摺動可能に係合した駆動部57と、駆動部57に対して上下動可能な上下動部58とから構成され、上下動部58の下部には吸着部59を備えており、上下動部58が下降して仮置き領域54に載置されたCSP基板11を吸着部59によって吸着し、上下動部58が上昇すると共に−Y方向に移動して治具搬出入テーブル36の載置された治具14aの直上に位置付けられた後、上下動部58が下降すると共に吸着を解除することにより、図8のようにしてCSP基板11が治具14aの上に載置される。
【0038】
こうして治具搬出入テーブル36上において治具14aの上にCSP基板11が載置されると、第一の搬送手段60によって治具14aと共にCSP基板11が加工テーブル61に搬送される。
【0039】
第一の搬送手段60は、治具搬出入テーブル36の上方から加工テーブル61の上方までX軸方向に架設された橋部62と、橋部62に沿ってX軸方向に移動可能にかつZ軸方向に上下動可能に配設された保持部63とから構成されており、保持部63には、治具を保持する3つの吸引源パイプ64を備えている。
【0040】
この吸引源パイプ64は、図2に示した治具14aの側面に形成された係合孔29、30、31に係合して治具14aを保持する。そして、3つの係合孔29、30、31から供給された吸引力は、図2におけるA−A断面の一部を図4に示した治具14aの内部の通気路32を介し、第二の吸引孔21にも供給され、この吸引力によってCSP基板11が治具14aに吸引保持される。従って、吸引源パイプ64を係合孔29、30、31に係合させ、この状態で保持部63が−X方向に移動することにより、CSP基板11をしっかりと保持した状態で治具14aを搬送することができる。こうして搬送することによってCSP基板11を吸引保持した治具14aが加工テーブル61の直上に位置付けられると、保持部63を下降させると共に向かい合う吸引源パイプ64が互いが離れる方向にスライドして係合孔29、30、31との係合状態を解除することにより、CSP基板11が治具14aと共に加工テーブル61に載置される。そして、加工テーブル61の中心部に設けた吸引孔65から供給される吸引力が治具14aの表裏面を貫通する第一の吸引孔20に供給され、この吸引力によって治具14a及びCSP基板11が吸引保持される。
【0041】
こうして治具14aと共に加工テーブル61に吸引保持されたCSP基板11は、加工テーブル61が−X方向に移動することにより、まずアライメント手段66の直下に位置付けられ、ここで図2に示した切削ライン16が検出されてブレード67とのY軸方向の位置合わせがなされる。
【0042】
そして更に加工テーブル61が−X方向に移動することにより、スピンドルの先端に切削ブレード67が装着された分割手段68の作用を受けて、まず切削ライン16が切削される。更に、切削ライン16が1本切削されるごとに、隣り合う切削ライン間の間隔だけ分割手段68がY軸方向に割り出し送りされ、加工テーブル61がX軸方向の往復移動と共に順次切削ライン16が切削されていく。
【0043】
また、同方向の切削ライン16がすべて切削されると、加工テーブル61が90度回転し、上記と同様に切削ライン16に直交する切削ライン17が切削されてCSP基板11が個々のペレットに分割される。
【0044】
こうして分割されたCSP基板11は、治具14aと共に第二の搬送手段69によって洗浄テーブル70に搬送される。ここで、第二の搬送手段69は、Y軸方向及びX軸方向に移動可能なアーム部71と、アーム部71の先端に上下動可能に配設された上下動部72とから構成され、上下動部72は、第一の搬送手段60と同様に、治具14aの係合孔29、30、31に係合する3つの吸引源パイプ73を備えており、この吸引源パイプ73が係合孔29、30、31に係合し、分割された個々のCSPが治具14aに吸引保持された状態で治具14aと共に分割済みのCSP基板11が搬送される。
【0045】
洗浄テーブル70は、実質的に加工テーブル61と同様の構造で、吸引孔を有すると共にスピン回転可能に構成されており、治具14aと共にCSP基板11が載置され、洗浄テーブル70の回転と共に洗浄水の噴射によって切削屑が除去され、更に高圧エアーによって乾燥される。
【0046】
洗浄及び乾燥が行われたCSP基板11は、治具14aと共に第三の搬送手段74によってペレットピックアップテーブル75に搬送される。第三の搬送手段74は、X軸方向に架設した橋部76と、橋部76に沿ってX軸方向に移動可能にかつ上下動可能に配設されたアーム部77と、アーム部77の先端に配設された保持部78とから構成され、保持部78は、第一の搬送手段60、第二の搬送手段69と同様に、治具14aの係合孔29、30、31に係合する3つの吸引源パイプ79を備えており、この吸引源パイプ79が係合孔29、30、31に係合した状態で治具14aに吸引保持された分割済みのCSP基板11が搬送される。
【0047】
治具14aと共にCSP基板11を吸引保持した保持部78が+X方向に移動してペレットピックアップテーブル75の直上に位置付けられると、保持部78がアーム部77と共に下降し、向かい合う吸引源パイプ79が互いが離れる方向にスライドして係合孔29、30、31との係合状態を解除することにより、治具14aと共にCSP基板11がペレットピックアップテーブル75に載置される。
【0048】
ペレットピックアップテーブル75の+X方向の近傍には、個々のペレットが収容される搬送トレーが載置される領域であるペレット移し替え領域80が設けられており、移し替え手段81がペレットピックアップテーブル75の上方からペレット移し替え領域80の上方まで架設されている。
【0049】
移し替え手段81は、X軸方向に架設された橋部82と、橋部82に沿ってX軸方向に移動可能でかつZ軸方向に上下動可能な保持部83を2つ有している。それぞれの保持部83は、ペレットピックアップテーブル75に治具14aと共に載置された分割済みのCSP基板11から個々のペレットであるCSPを吸着する吸着部84を備えている。
【0050】
また、ペレットピックアップテーブル75はY軸方向に移動可能でかつ回転可能となっており、ペレットのピックアップ時は、ペレットピックアップテーブル75がY軸方向に移動して適宜の位置にCSP基板11を位置付ける。
【0051】
一方、ペレット移し替え領域80には、Y軸方向に移動可能な第一の搬送トレーテーブル85が配設されており、この上にはペレットが収容される空の搬送トレー86が載置される。この第一の搬送トレーテーブル85は、Z軸方向にも移動可能であり、装置内部を通り、第一の搬送トレーラック87の下部に進入することができる。
【0052】
第一の搬送トレーラック87には、複数の空の搬送トレー86が重ねて格納されており、第一の搬送トレーテーブル85によって下から順番に取り出されていく。そして、取り出された空の搬送トレー86は、第一の搬送トレーテーブル85の上に載置されてペレット移し替え領域80に位置付けられる。
【0053】
ペレットを移し替える際は、まず、ペレットピックアップテーブル75をY軸方向に移動させると共にペレットピックアップテーブル75に治具14aと共に載置されたCSP基板11のピックアップしようとするペレットの上方に吸着部84を位置付け、保持部83を下降させてペレットを吸着してから、保持部83を上昇させる。
【0054】
一方、搬送トレー86は、第一の搬送トレーテーブル85がY軸方向にスライドすることに伴いY軸方向に移動し、吸着部84とのY軸方向の位置合わせがなされる。この状態で、ペレットを吸着保持した保持部83を+X方向に移動させて第一の搬送トレーテーブル85に載置された搬送トレー86の所定の空きスロットの直上まで移動させ、保持部83を下降させると共に吸着部84による吸着を解除することにより、搬送トレー86の所定のスロットにペレットであるCSPが収容される。
【0055】
このような作業を繰り返して行うことにより、搬送トレー86のすべてのスロットにペレットが収容される。なお、本実施の形態のように、2つの保持部83がある場合には、両者を並行して動作させてピックアップを行えば、より効率的である。
【0056】
すべてのペレットがピックアップされることによりペレットピックアップテーブル75に残された治具14aは、ペレットピックアップテーブル75が90度回転して+Y方向に移動することにより治具載置領域88に位置付けられる。そして、第四の搬送手段89によって治具搬出入テーブル36に搬送され、再度分割すべきCSP基板が治具14aに載置されて前述した作業が繰り返される。
【0057】
一方、分割すべきCSP基板がなくなった場合は、治具搬出入手段35によって治具ラック15のもとの番地に収容される。このように、治具を何度も繰り返し使用することができるため、従来のように使用後のテープを着脱、廃棄する必要がなくなり、経済性、生産性に優れている。
【0058】
なお、これまでは1枚の治具の流れについて説明してきたが、実際には4枚の治具がタイミングを図りながら効率よく流れている。
【0059】
移し替えによりペレットで満たされた搬送トレー90は、載せ替え手段91によって第二の搬送トレーテーブル92に搬送される。ここで、載せ替え手段91は、ガイドレール91aと、ガイドレール91aに沿ってX軸方向に移動可能なアーム部93とアーム部93の先端において上下動可能に配設された挟持部94とから構成されており、挟持部94が下降して
第一の搬送トレーテーブル85においてペレットが収容された搬送トレー90を挟持し、挟持部94が上昇すると共に+X方向に移動し、挟持された搬送トレー90が第二の搬送トレーテーブル92の直上に位置付けられたときに挟持部94が下降して挟持状態を解除することにより第二の搬送トレーテーブル92に載置される。
【0060】
第二の搬送トレーテーブル92は、第一の搬送トレーテーブル85と同様にY軸方向及びZ軸方向に移動可能であり、装置内部を通り第二の搬送トレーラック95の下部に進入することができるため、ペレットで満たされた搬送トレー90が第二の搬送トレーテーブル92に載置されると、第二の搬送トレーテーブル92が第二の搬送トレーラック95の内部に進入してペレットで満たされた搬送トレー90が第二の搬送トレーラック95に下から収容されていく。
【0061】
以上のように構成されるCSP基板分割装置10においては、CSP基板の分割からペレットの搬送トレーへの収容までの作業を1つの装置で効率よく行うことができるため、CSP基板の分割とペレットの搬送トレーへの収容を別個に行っていた従来と比較して、生産性が大幅に改善される。また、また、機械の操作等に必要な人手も減らすことができるため、経済性も向上する。
【0062】
また、CSP基板搬送装置10におけるCSP基板及びそれを支持する治具の搬送時は、吸引源パイプ64、73、79を治具に係合させるだけで、簡単な構造でありながらCSP基板を吸引保持しながら治具を保持して搬送することができるため、搬送途中でCSP基板が落下して破損することがなく、安全性も向上させることができる。
【0063】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るCSP基板分割装置では、治具に形成された識別マークにより、搬出しようとする治具が分割しようとするCSP基板に対応しているものであるか否かを確実に認識することができるため、治具ラックの番地によって特定された場所に誤った治具が格納されている場合でも、分割しようとするCSP基板に対応していない治具が使用されるのを確実に回避することができる。従って、逃げ溝が形成されていない箇所に切削ブレードが切り込んで治具を損傷させることがなく、これにより切削ブレードも損傷しなくなる。更に、切削ブレードが損傷しないため、CSP基板が損傷することもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るCSP基板分割装置の実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図2】同CSP基板分割装置によって分割されるCSP基板及びCSP基板を支持する治具の第一の例を示す斜視図である。
【図3】同CSP基板分割装置によって分割されるCSP基板及びCSP基板を支持する治具の第二の例を示す斜視図である。
【図4】図2のA−A断面の一部を示す断面図である。
【図5】治具搬出入手段を用いて治具が治具ラックから搬出される様子を段階的に示す示す斜視図である。
【図6】分割するCSP基板に対応する治具か否かを判断する判断手段の構成を示すブロック図である。
【図7】同判断手段を構成する第一の記憶手段、第二の記憶手段、第三の記憶手段に格納された内容の一例を示す説明図である。
【図8】CSP基板が治具に支持された状態を示す斜視図である。
【図9】CSP基板の一例を示す斜視図である。
【図10】保持テープを介してフレームに保持されたCSP基板を示す平面図である。
【図11】従来CSP基板の分割時に使用されていた治具、及び、CSP基板を示す斜視図である。
【符号の説明】
10…CSP基板分割装置 11…CSP基板
12…カセット載置テーブル 13…カセット
14a、14b、14c、14d…治具
15…治具ラック 16、17…切削ライン
18、19…逃げ溝 20…第一の吸引孔
21…第二の吸引孔 22…CSP基板
23、24…切削ライン 25、26…逃げ溝
27…第一の吸引孔 28…第二の吸引孔
29、30、31…係合孔 32…通気路
33、34…孔 35…治具搬出入手段
36…治具搬出入テーブル 36a…駆動源
37…壁部 38…第一のガイドレール
39…テーブル支持部 39a…レール
40…貫通部 41…モータ
42…第二のガイドレール 43…光センサー
44…判断手段 45…制御手段 46…検出手段
47…第一の記憶手段 48…第二の記憶手段
49…第三の記憶手段 50…情報入力手段
51…キーボード 52…モニター
53…CSP基板搬出手段 54…仮置き領域
54a…ベルト 55…CSP基板載置手段
56…第三のガイドレール 57…駆動部
58…上下動部 59…吸着部 60…第一の搬送手段
61…加工テーブル 62…橋部 63…保持部
64…吸引源パイプ 65…吸引孔
66…アライメント手段 67…切削ブレード
68…分割手段 69…第二の搬送手段
70…洗浄テーブル 71…アーム部 72…上下動部
73…吸引源パイプ 74…第三の搬送手段
75…ペレットピックアップテーブル 76…橋部
77…アーム部 78…保持部 79…吸引源パイプ
80…ペレット移し替え領域 81…移し替え手段
82…橋部 83…保持部 84…吸着部
85…第一の搬送トレーテーブル
86…空の搬送トレー 87…第一の搬送トレーラック
88…治具載置領域 89…第四の搬送手段
90…搬送トレー 91…載せ替え手段
91a…ガイドレール
92…第二の搬送トレーテーブル 93…アーム部
94…挟持部 95…第二の搬送トレーラック
100…CSP基板 101、102…切削ライン
103…逃げ溝 104…治具
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a CSP substrate dividing apparatus for dividing a CSP substrate into individual pellets.
[0002]
[Prior art]
A CSP (Chip Size Package) substrate 100 as shown in FIG. 9 is formed by sealing a plurality of semiconductor chips with a resin such as glass epoxy and integrally packaging them, and cutting lines 101 and 102 provided vertically and horizontally. By cutting along, it is divided into individual CSPs that are pellets. Each CSP is transferred to a transport tray and shipped as it is, or transported to an assembly line for electrical appliances.
[0003]
When the CSP substrate 100 is cut, as in the case of a normal semiconductor wafer as shown in FIG. 10, the CSP substrate 100 is placed on the holding table of the dividing device while being held by the frame F via the holding tape T. However, in this case, it is necessary to attach and detach and hold the holding tape T, and there is a problem in terms of productivity and economy. Therefore, instead of the holding tape T and the frame F, cutting in advance as shown in FIG. In many cases, a reusable jig 104 having a blade relief groove 103 formed thereon is used to perform cutting by placing the CSP substrate 100 on the jig 104.
[0004]
However, since the size and thickness of the CSP substrate and the size of each pellet are various, when using a jig, a plurality of types of jigs with relief grooves corresponding to the types of the CSP substrate are required. It becomes. Therefore, in such a case, a plurality of types of jigs are stored in advance in a jig rack provided in the dividing device, a jig corresponding to the CSP substrate to be divided is selected, and the selected jig is selected. A CSP substrate is placed on the substrate and cutting is performed.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, if a jig of a type different from the jig to be stored is erroneously stored at the location specified by the address, the CSP board is mounted on a jig that does not correspond to the CSP board to be divided. Therefore, the position of the cutting line formed on the CSP substrate corresponding to the size of the pellet and the clearance groove formed on the jig do not match. Therefore, when cutting is performed in this state, there arises a problem that the cutting blade is cut into a portion where the relief groove is not formed, the jig is damaged, the cutting blade is damaged, and the CSP substrate is also damaged.
[0006]
As described above, when various CSP substrates are divided into individual pellets by one dividing apparatus, there is a problem in that an appropriate jig corresponding to the CSP substrate can be selected and used. ing.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
As specific means for solving the above problems, the present invention includes a jig for supporting a CSP substrate, a jig rack for storing two or more kinds of jigs corresponding to the type of the CSP board, and the jig rack. An appropriate jig is carried out, a jig carry-in / out table for positioning the carried-out jig in a region where the CSP board is placed, and a CSP board mounted on the jig on the jig carry-in / out table Each of the jigs has an identification mark for identifying the jig corresponding to the type of the CSP board corresponding to each of the jigs. The CSP board includes a judging means for judging whether or not the jig is a jig corresponding to the CSP board to be divided based on the identification mark when the jig is unloaded from the jig rack. Provide splitting device .
[0008]
In the CSP substrate dividing apparatus, the determination means includes first storage means for storing information input by the operator regarding the CSP substrate to be divided, and information on the correspondence relationship between the CSP substrate and the corresponding jig. Information stored in the second storage means that is input and stored in advance, the third storage means that stores information on the jig detected based on the identification mark, the first storage means, and the second storage means Information input means for inputting the information, and the information stored in the first storage means and the information stored in the third storage means have a correspondence stored in the second storage means Whether or not the jig to be carried out from the jig rack is a jig corresponding to the CSP substrate to be divided, and the second storage means stores the jig. Healing The rack address is stored, and based on the information about the CSP substrate stored in the first storage means and the jig rack address stored in the second storage means, the jig carry-in / out table is Move to the address, detect the identification mark of the jig stored in the address, store the information about the jig in the third storage means, and try to divide the jig to be taken out from the jig rack If the jig corresponds to the CSP board to be carried out, the jig is unloaded and the jig to be unloaded from the jig rack is not the jig corresponding to the CSP board to be divided. The identification mark is configured by the presence / absence of a hole, the jig carry-in / out table is provided with an optical sensor for detecting the presence / absence of the hole, the identification mark is a bar code, Equipment carry-in / out table That the bar code reader for reading the bar code is disposed in, and additional requirements.
[0009]
In the CSP board | substrate division | segmentation apparatus comprised in this way, it is ensured by the identification mark formed in the jig | tool whether the jig | tool to carry out corresponds to the CSP board | substrate which is going to divide | segment. Since it can be recognized, even if an incorrect jig is stored at the location specified by the address of the jig rack, it is ensured that a jig that does not correspond to the CSP board to be divided is used. Can be avoided.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
As an example of an embodiment of the present invention, a CSP substrate dividing apparatus 10 shown in FIG. 1 will be described. The CSP substrate dividing apparatus 10 is an apparatus that cuts a CSP substrate into CSPs that are individual pellets and transfers them to a transport tray. A CSP substrate 11 to be divided is a cassette mounting that can be moved up and down. A plurality of cassettes 13 placed on the table 12 are accommodated.
[0011]
A plurality of jigs that support the CSP substrate 11 from below when the CSP substrate 11 is cut are accommodated in the jig rack 15. Here, since it is necessary to preliminarily form blade relief grooves corresponding to the size and thickness of the CSP substrate 11 and the size of the pellets after division, etc., the jig individually corresponds to the type of CSP substrate. Two or more types of jigs are accommodated in a predetermined address of the jig rack 15. In the example of FIG. 1, four types of jigs 14 a, 14 b, 14 c, and 14 d are accommodated in four pieces of the jig rack 15 at address 1, address 2, address 3, and address 4, respectively.
[0012]
The CSP board | substrate 11 is a board | substrate on a plane as shown, for example in FIG. 2, and becomes each CSP by cutting the cutting lines 16 and 17 shown with the broken line vertically and horizontally. Further, each jig, for example, the jig 14a shown in FIG. 2, is configured to hold the entire back surface of the CSP substrate 11 and to hold each CSP even after the division. Specifically, one first suction hole 20 and two second suction holes are provided for each region defined by escape grooves 18 and 19 provided in advance in the vertical and horizontal directions corresponding to the cutting lines 16 and 17 of the CSP substrate 11. And a suction hole 21.
[0013]
If the CSP substrate 22 shown in FIG. 3 has a large number of cutting lines 23 and 24 and the individual CSPs are divided into small parts, the jig needs to cope with this. In this case, For example, a large number of relief grooves 25 and 26 are formed corresponding to the cutting lines 23 and 24 as in the jig 14b shown in FIG. And since there are many escape grooves 25 and 26, the number of the divided areas also increases, and thereby the first suction holes 27 and the second suction holes 28 are also formed.
[0014]
The description will be continued with reference to the example of FIG. 2. On the side surface of the jig 14a, a suction source pipe 64 of the first transport unit 60, a suction source pipe 73 of the second transport unit 69, which will be described later, Three engaging holes 29, 30, and 31 are provided to engage with the suction source pipe 79 of the conveying means 74. Here, in FIG. 4, as shown in the internal structure of the jig 14 a shown in FIG. 2, the first suction hole 20 penetrates the front and back surfaces of the jig 14 a, and the second suction hole 21 is the jig 14 a. The three engagement holes 29, 30, 31 are communicated with each other through an air passage 32 formed in the interior.
[0015]
Further, an identification mark 33 indicating the product number of the jig is provided on the surface of each jig. The identification mark 33 makes it possible to identify the part number of the jig by, for example, the number of holes, and three holes 34 are formed as the identification marks 33 in the jig 14a of FIG. Further, two holes 34 are formed in the jig 14b shown in FIG. Note that the identification mark 33 may be configured by, for example, a barcode.
[0016]
Each jig accommodated in the jig rack 15 is placed on a jig carry-in / out table 36 by a jig carry-in / out means 35 shown in FIG. In the jig carry-in / out means 35, a table support portion 39 is slidably engaged with a pair of first guide rails 38 provided in a vertical direction on an upstanding wall portion 37, and two guide rails 38 are engaged. A table support portion 39 penetrating through the through portion 40 formed between is engaged with a ball screw (not shown) provided in the vertical direction on the rear side of the wall portion 37. Then, as the ball screw rotates by being driven by the motor 41 connected to the ball screw, the table support portion 39 is guided by the guide rail 38 and moves up and down.
[0017]
In addition, a pair of second guide rails 42 are disposed in the Y-axis direction on the upper surface of the table support portion 39, and the jig carry-in / out table 36 is slidably engaged therewith. The jig carry-in / out table 36 is guided by the second guide rail 42 by the drive of the drive source 36a engaged with the rail 39a provided on the side of the table support portion 39 and can move within a required range in the Y-axis direction. It has become. Further, on the upper surface of the jig carry-in / out table 36, for example, four light sensors 43 each including a light-emitting element and a light-receiving element which are detection means 46 for detecting the identification mark 33 are arranged side by side. The optical sensor 43 is provided to determine whether or not the jig to be carried out corresponds to the CSP substrate.
[0018]
For example, when the jig 14a accommodated in the jig rack 15 is carried out using the jig carry-in / out means 35, the table support portion 39 moves up and down and is positioned at the corresponding address, and the jig to be carried out. It moves to a position slightly lower than the position where 14a is accommodated. Then, as shown in FIG. 5 (B), the jig carry-in / out table 36 moves in the + Y direction, enters under the jig 14a to be carried out in the jig rack 15, and is a CSP board to be divided. Judge whether the jig is compatible with.
[0019]
This determination is performed by the determination means 44 having a configuration as shown in FIG. 6, for example. The determination unit 44 includes a keyboard, a CPU, a memory, and the like provided in the CSP board dividing apparatus 10. When shown based on functions, the determination unit 44 includes a control unit 45, a detection unit 46, and a first storage unit 47 as shown in FIG. , Second storage means 48, third storage means 49, and information input means 50.
[0020]
The control unit 45 performs input of information from the information input unit 50, storage and reading of information in each storage unit, comparison and determination of contents stored in each storage unit, and the like.
[0021]
In the example shown in FIG. 5, the detection means 46 is an optical sensor 43 disposed on the jig carry-in / out table 36, and the identification mark 33 provided on the jig is a hole as shown in FIGS. Is constituted by a bar code reader when the identification mark 33 is a bar code.
[0022]
In the first storage means 47, as shown in FIG. 7A, the product number of the CSP board 11 to be divided is inputted and stored by the operator from the information input means 50. The product number of the CSP substrate 11 is a different identification number depending on the size, thickness, pellet size, etc. of the CSP substrate, and is represented by, for example, a three-digit number. In the example of FIG. 7A, only the product number 001 is input by the operator and stored in the first storage means 47. That is, in this case, the CSP board having the product number 001 is the target of division.
[0023]
As shown in FIG. 7B, the second storage means 48 has the CSP board part number, the part number of the jig and the number of holes corresponding thereto, and the address of the jig rack in which the jig is accommodated. A correspondence table composed of pellet sizes is stored in advance. For example, the product number of the jig corresponding to the CSP substrate of the product number 002 is B, and the jig is accommodated at addresses 2-1, 2-2, 2-3, 2-4 of the jig rack 15. Further, the pellet size of the CSP substrate of product number 002 is 5 mm square, and information such as division by 6 vertical and horizontal 14 pellets by division is also stored.
[0024]
As shown in FIG. 7C, in the third storage means 49, the identification mark 33 of the jig actually being carried out to the jig carry-in / out table 36 is detected by the detection means 46, and the detected jig is detected. The product number is stored.
[0025]
The information input means 50 inputs information to be stored in the first storage means 47 and the second storage means 48. For example, the keyboard 51 provided on the front side of the CSP substrate dividing apparatus 10 shown in FIG. It is.
[0026]
In the determination means 44 configured as described above, the operator inputs the product number 001 of the CSP board 11 to be divided using the information input means 50 and stores it in the first storage means 47 before starting the division. .
[0027]
And based on the information about the CSP substrate stored in the first storage means and the address of the jig rack stored in the second storage means, the jig carry-in / out table 36 moves to that address, As shown in FIG. 5B, when the jig carry-in / out table 36 enters under the jig 14a (part number A) to be carried out in the jig rack 15, the part number of the jig 14a is changed. It is detected by the detection means 46 and stored in the third storage means 49.
[0028]
Specifically, as shown in FIG. 5A, when the detection means 46 is an optical sensor 43, light is emitted from the optical sensor 43 to the hole 34 formed in the jig. When the light is irradiated, the reflected light of the light passing through the hole 34 becomes weak, whereas the light irradiated to the portion where the hole is not formed is reflected on the back surface of the jig 14a, so that the reflected light becomes strong. In this way, it is determined how many holes 34 are formed based on the reflected light detected by the optical sensor 43.
[0029]
For example, as shown in FIGS. 2 and 3, three holes 34 are formed in the jig 14a of the product number A, and two holes 34 are formed in the jig 14b of the product number B. Although not shown, if one hole is formed in the jig c of the product number C and no hole is formed in the jig 14d of the product number D, the jig that is directly above the jig carry-in / out table 36. Is the jig 14a of the product number A, since the jig of the product number A has three holes, the detection means 46 is composed of four optical sensors 43 as shown in FIG. In the case of the reflection light, three of the reflected lights are weak and one is strong. In this way, it is possible to determine how many holes are formed in the jig 14a based on the intensity of the reflected light. That is, in this case, it can be seen that the jig 14a immediately above the jig carry-in / out table 36 is a jig of part number A. This detection result is stored in the third storage means 49.
[0030]
Thus, when the product number of the jig 14a immediately above the jig carry-in / out table 36 is detected and stored in the third storage means 49, the contents stored in the first storage means 47 and the contents stored in the first storage means 47 are controlled. It is determined whether or not the content stored in the third storage means 49 has a correspondence stored in advance in the second storage means 48.
[0031]
In the case of the example shown in FIG. 7, the part number of the CSP substrate stored in the first storage unit 47 is 001, and the part number of the jig stored in the third storage unit 49 is A. Therefore, it is determined that the jig 14a immediately above the jig carry-in / out table 36 is a jig corresponding to the CSP substrate 001.
[0032]
As described above, the content stored in the first storage unit 47 and the content stored in the third storage unit 49 have the correspondence stored in the second storage unit 48. In this case, the table support portion 39 is slightly raised, and the jig 14a is placed on the jig carry-in / out table 36 as shown in FIG. When the jig 14a having the product number A is placed on the jig carry-in / out table 36 in this way, the jig carry-in / out table 36 moves in the -Y direction, so that the jig 14a remains on the jig rack 15 while being placed. By retracting and then raising the table support portion 39, the jig carry-in / out table 36 is positioned at the top as shown in FIG. 5D, and the jig carry-in / out table 36 on which the jig 14a is placed. Appears at the top of the CSP substrate dividing apparatus 10.
[0033]
On the other hand, when the content stored in the first storage unit 47 and the content stored in the third storage unit 49 do not have the correspondence stored in the second storage unit 48. It is determined that the jig does not correspond to the CSP substrate 11. In this case, the operator stops the unloading and informs the operator by displaying the fact on the monitor 52 shown in FIG.
[0034]
Thus, by determining whether the jig to be carried out by the determination means 44 is a jig corresponding to the CSP substrate 11, for example, it is stored in the second storage means 48 at a predetermined address of the jig rack 15. If the wrong jig that does not have the corresponding relationship is stored, the wrong jig will not be carried out and used, so the pellet size and the escape groove of the jig do not match. The problem of damaging the jig or the cutting blade or damaging the CSP substrate itself does not occur.
[0035]
When the jig 14a corresponding to the CSP board 11 to be divided is set on the jig carry-in / out table 36, the unsplit CSP board 11 accommodated in the cassette 12 can be moved in the X-axis direction. It is pushed out by the CSP substrate carrying means 53 and placed in the temporary placement area 54.
[0036]
A belt 54a that circulates in the X-axis direction is provided in the temporary placement region 54, and the CSP substrate 11 pushed out from the cassette 12 is placed on the belt 54a, and slides in the −X direction on the upper surface of the belt 54a. It is positioned at a fixed position in the temporary placement area 54. The CSP substrate 11 is placed on the jig 14 a on the jig carry-in / out table 36 by the CSP substrate placing means 55.
[0037]
Here, the CSP substrate mounting means 55 is movable up and down with respect to the third guide rail 56 disposed in the Y-axis direction, the drive portion 57 slidably engaged with the third guide rail 56, and the drive portion 57. The vertical movement part 58 is provided with a suction part 59 below the vertical movement part 58. The vertical movement part 58 descends and the CSP substrate 11 placed in the temporary placement area 54 is attached to the suction part 59. The vertical movement part 58 moves upward and moves in the -Y direction and is positioned immediately above the jig 14a on which the jig carry-in / out table 36 is placed. Is released, the CSP substrate 11 is placed on the jig 14a as shown in FIG.
[0038]
Thus, when the CSP substrate 11 is placed on the jig 14 a on the jig carry-in / out table 36, the CSP substrate 11 is transferred to the processing table 61 together with the jig 14 a by the first transfer means 60.
[0039]
The first transport means 60 includes a bridge portion 62 erected in the X-axis direction from above the jig carry-in / out table 36 to above the processing table 61, and is movable in the X-axis direction along the bridge portion 62. The holding portion 63 is arranged to be movable up and down in the axial direction. The holding portion 63 includes three suction source pipes 64 for holding a jig.
[0040]
The suction source pipe 64 is engaged with the engagement holes 29, 30, 31 formed on the side surface of the jig 14a shown in FIG. 2, and holds the jig 14a. The suction force supplied from the three engagement holes 29, 30, 31 is a second part of the AA cross section in FIG. 2 through the air passage 32 inside the jig 14 a shown in FIG. The suction hole 21 is also supplied, and the CSP substrate 11 is sucked and held by the jig 14a by this suction force. Accordingly, the suction source pipe 64 is engaged with the engagement holes 29, 30, and 31, and the holding part 63 moves in the −X direction in this state, so that the jig 14 a can be held with the CSP substrate 11 firmly held. Can be transported. When the jig 14a that sucks and holds the CSP substrate 11 is positioned immediately above the processing table 61 by being conveyed in this way, the holding portion 63 is lowered and the suction source pipes 64 that face each other slide in a direction away from each other. By releasing the engaged state with 29, 30, 31, the CSP substrate 11 is placed on the processing table 61 together with the jig 14 a. And the suction force supplied from the suction hole 65 provided in the center part of the processing table 61 is supplied to the first suction hole 20 penetrating the front and back surfaces of the jig 14a, and the jig 14a and the CSP substrate are supplied by this suction force. 11 is sucked and held.
[0041]
The CSP substrate 11 sucked and held by the processing table 61 together with the jig 14a is first positioned immediately below the alignment means 66 as the processing table 61 moves in the -X direction. Here, the cutting line shown in FIG. 16 is detected, and alignment with the blade 67 in the Y-axis direction is performed.
[0042]
Further, when the machining table 61 is further moved in the −X direction, the cutting line 16 is first cut by the action of the dividing means 68 having the cutting blade 67 attached to the tip of the spindle. Further, every time one cutting line 16 is cut, the dividing means 68 is indexed and fed in the Y-axis direction by an interval between adjacent cutting lines, and the cutting table 16 is sequentially moved along with the reciprocating movement in the X-axis direction. It will be cut.
[0043]
When all the cutting lines 16 in the same direction are cut, the processing table 61 is rotated 90 degrees, and the cutting line 17 orthogonal to the cutting line 16 is cut in the same manner as described above so that the CSP substrate 11 is divided into individual pellets. Is done.
[0044]
The CSP substrate 11 thus divided is conveyed to the cleaning table 70 by the second conveying means 69 together with the jig 14a. Here, the second transporting unit 69 includes an arm part 71 that is movable in the Y-axis direction and the X-axis direction, and a vertical movement part 72 that is disposed at the tip of the arm part 71 so as to be movable up and down. The vertical movement portion 72 includes three suction source pipes 73 that engage with the engagement holes 29, 30, and 31 of the jig 14 a in the same manner as the first transport unit 60. The divided CSP substrate 11 is conveyed together with the jig 14a in a state where the divided CSPs are engaged with the joint holes 29, 30, and 31 and are sucked and held by the jig 14a.
[0045]
The cleaning table 70 has substantially the same structure as the processing table 61 and has a suction hole and is configured to be spin-rotated. The CSP substrate 11 is placed together with the jig 14 a, and cleaning is performed as the cleaning table 70 rotates. The cutting waste is removed by jetting water and further dried by high-pressure air.
[0046]
The cleaned and dried CSP substrate 11 is transferred to the pellet pick-up table 75 by the third transfer means 74 together with the jig 14a. The third conveying means 74 includes a bridge portion 76 erected in the X-axis direction, an arm portion 77 arranged to be movable in the X-axis direction along the bridge portion 76 and movable up and down, The holding part 78 is arranged in the engagement holes 29, 30, 31 of the jig 14a in the same manner as the first conveying means 60 and the second conveying means 69. Three suction source pipes 79 are provided, and the divided CSP substrate 11 sucked and held by the jig 14a is conveyed in a state where the suction source pipes 79 are engaged with the engagement holes 29, 30, and 31. The
[0047]
When the holding part 78 that sucks and holds the CSP substrate 11 together with the jig 14a moves in the + X direction and is positioned immediately above the pellet pick-up table 75, the holding part 78 descends together with the arm part 77, and the suction source pipes 79 facing each other. The CSP substrate 11 is placed on the pellet pick-up table 75 together with the jig 14 a by releasing the engagement state with the engagement holes 29, 30, and 31 by sliding in the direction away from the center.
[0048]
In the vicinity of the pellet pickup table 75 in the + X direction, there is provided a pellet transfer area 80, which is an area on which a transport tray for storing individual pellets is placed, and the transfer means 81 is provided on the pellet pickup table 75. It extends from above to above the pellet transfer region 80.
[0049]
The transfer means 81 has two bridge portions 82 erected in the X-axis direction and two holding portions 83 that can move along the bridge portion 82 in the X-axis direction and move up and down in the Z-axis direction. . Each holding portion 83 includes an adsorption portion 84 that adsorbs CSP as individual pellets from the divided CSP substrate 11 placed on the pellet pickup table 75 together with the jig 14a.
[0050]
The pellet pick-up table 75 is movable and rotatable in the Y-axis direction, and when picking up the pellet, the pellet pick-up table 75 moves in the Y-axis direction and positions the CSP substrate 11 at an appropriate position.
[0051]
On the other hand, the pellet transfer area 80 is provided with a first transfer tray table 85 that is movable in the Y-axis direction, and an empty transfer tray 86 for storing pellets is placed thereon. . The first transport tray table 85 is also movable in the Z-axis direction, and can enter the lower portion of the first transport tray rack 87 through the inside of the apparatus.
[0052]
In the first transport tray rack 87, a plurality of empty transport trays 86 are stacked and stored, and are sequentially taken out from the bottom by the first transport tray table 85. Then, the extracted empty transport tray 86 is placed on the first transport tray table 85 and positioned in the pellet transfer area 80.
[0053]
When transferring the pellet, first, the pellet pickup table 75 is moved in the Y-axis direction, and the suction portion 84 is placed above the pellet to be picked up on the CSP substrate 11 placed on the pellet pickup table 75 together with the jig 14a. After the positioning and lowering of the holding part 83 to adsorb the pellets, the holding part 83 is raised.
[0054]
On the other hand, the transport tray 86 moves in the Y-axis direction as the first transport tray table 85 slides in the Y-axis direction, and is aligned with the suction portion 84 in the Y-axis direction. In this state, the holding unit 83 holding the pellets is moved in the + X direction to move to a position directly above a predetermined empty slot of the transport tray 86 placed on the first transport tray table 85, and the holding unit 83 is lowered. At the same time, by releasing the suction by the suction portion 84, the CSP which is a pellet is accommodated in a predetermined slot of the transport tray 86.
[0055]
By repeating such operations, pellets are accommodated in all slots of the transport tray 86. When there are two holding portions 83 as in the present embodiment, it is more efficient if they are operated in parallel and picked up.
[0056]
The jig 14a left on the pellet pick-up table 75 by picking up all the pellets is positioned in the jig placement area 88 as the pellet pick-up table 75 rotates 90 degrees and moves in the + Y direction. Then, the CSP substrate to be divided again is placed on the jig 14a by being conveyed to the jig carry-in / out table 36 by the fourth conveying means 89, and the above-described operation is repeated.
[0057]
On the other hand, when there is no CSP substrate to be divided, the jig carry-in / out means 35 accommodates it at the original address of the jig rack 15. In this way, since the jig can be used over and over again, there is no need to attach and detach and discard the used tape as in the prior art, which is excellent in economy and productivity.
[0058]
Although the flow of one jig has been described so far, in actuality, four jigs flow efficiently while timing.
[0059]
The transfer tray 90 filled with pellets by transfer is transferred to the second transfer tray table 92 by the transfer means 91. Here, the replacement means 91 includes a guide rail 91a, an arm portion 93 that can move in the X-axis direction along the guide rail 91a, and a clamping portion 94 that is arranged to be movable up and down at the tip of the arm portion 93. Configured, the clamping part 94 is lowered
The transport tray 90 containing pellets is sandwiched in the first transport tray table 85, the sandwiching portion 94 rises and moves in the + X direction, and the sandwiched transport tray 90 is directly above the second transport tray table 92. When positioned, the clamping unit 94 descends to release the clamping state, and is placed on the second transport tray table 92.
[0060]
The second transport tray table 92 can move in the Y-axis direction and the Z-axis direction, like the first transport tray table 85, and can enter the lower portion of the second transport tray rack 95 through the inside of the apparatus. Therefore, when the transport tray 90 filled with pellets is placed on the second transport tray table 92, the second transport tray table 92 enters the second transport tray rack 95 and fills with pellets. The transport tray 90 is stored in the second transport tray rack 95 from below.
[0061]
In the CSP substrate dividing apparatus 10 configured as described above, the operations from dividing the CSP substrate to storing the pellets in the transport tray can be performed efficiently with one apparatus. Productivity is greatly improved as compared with the conventional case where the transfer tray is separately accommodated. In addition, since the number of manpower required for operating the machine can be reduced, the economy is improved.
[0062]
Further, when transporting the CSP substrate and the jig supporting it in the CSP substrate transport apparatus 10, the suction source pipes 64, 73, and 79 are simply engaged with the jig, and the CSP substrate is sucked with a simple structure. Since the jig can be held and transported while being held, the CSP substrate is not dropped and damaged during the transportation, and safety can be improved.
[0063]
【The invention's effect】
As described above, in the CSP substrate dividing apparatus according to the present invention, whether or not the jig to be carried out corresponds to the CSP substrate to be divided by the identification mark formed on the jig. Therefore, even when an incorrect jig is stored at the location specified by the address of the jig rack, a jig that does not correspond to the CSP board to be divided is used. Can be avoided reliably. Therefore, the cutting blade does not cut into a portion where the relief groove is not formed, and the jig is not damaged, thereby preventing the cutting blade from being damaged. Furthermore, since the cutting blade is not damaged, the CSP substrate is not damaged.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an example of an embodiment of a CSP substrate dividing apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a CSP substrate divided by the CSP substrate dividing apparatus and a first example of a jig that supports the CSP substrate.
FIG. 3 is a perspective view showing a CSP substrate divided by the CSP substrate dividing apparatus and a second example of a jig for supporting the CSP substrate.
4 is a cross-sectional view showing a part of the AA cross section of FIG. 2;
FIG. 5 is a perspective view showing, in a stepwise manner, how a jig is carried out from a jig rack using jig carrying-in / out means.
FIG. 6 is a block diagram illustrating a configuration of a determination unit that determines whether or not the jig corresponds to a CSP substrate to be divided.
FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating an example of contents stored in a first storage unit, a second storage unit, and a third storage unit that constitute the determination unit.
FIG. 8 is a perspective view showing a state in which a CSP substrate is supported by a jig.
FIG. 9 is a perspective view showing an example of a CSP substrate.
FIG. 10 is a plan view showing a CSP substrate held on a frame via a holding tape.
FIG. 11 is a perspective view showing a jig and a CSP substrate that have been used when the CSP substrate is conventionally divided.
[Explanation of symbols]
10 ... CSP substrate dividing device 11 ... CSP substrate
12 ... Cassette loading table 13 ... Cassette
14a, 14b, 14c, 14d ... Jig
15 ... Jig rack 16, 17 ... Cutting line
18, 19 ... escape groove 20 ... first suction hole
21 ... Second suction hole 22 ... CSP substrate
23, 24 ... Cutting line 25, 26 ... Relief groove
27 ... first suction hole 28 ... second suction hole
29, 30, 31 ... engaging hole 32 ... air passage
33, 34 ... hole 35 ... jig loading / unloading means
36 ... Jig carry-in / out table 36a ... Drive source
37 ... Wall 38 ... First guide rail
39 ... Table support part 39a ... Rail
40 ... penetrating part 41 ... motor
42 ... Second guide rail 43 ... Optical sensor
44 ... judgment means 45 ... control means 46 ... detection means
47 ... first storage means 48 ... second storage means
49 ... Third storage means 50 ... Information input means
51 ... Keyboard 52 ... Monitor
53... CSP substrate unloading means 54.
54a ... Belt 55 ... CSP substrate mounting means
56 ... Third guide rail 57 ... Drive unit
58 ... Vertical movement part 59 ... Adsorption part 60 ... First conveying means
61 ... Processing table 62 ... Bridge part 63 ... Holding part
64 ... Suction source pipe 65 ... Suction hole
66 ... Alignment means 67 ... Cutting blade
68 ... Dividing means 69 ... Second conveying means
70 ... Cleaning table 71 ... Arm part 72 ... Vertical movement part
73 ... Suction source pipe 74 ... Third conveying means
75 ... Pellet pickup table 76 ... Hashibe
77 ... Arm part 78 ... Holding part 79 ... Suction source pipe
80 ... Pellet transfer area 81 ... Transfer means
82 ... Bridge part 83 ... Holding part 84 ... Suction part
85 ... First transport tray table
86 ... Empty transport tray 87 ... First transport tray rack
88 ... Jig placement area 89 ... Fourth transport means
90 ... Transport tray 91 ... Reloading means
91a ... Guide rail
92 ... Second transport tray table 93 ... Arm
94: clamping unit 95 ... second transport tray rack
100 ... CSP substrate 101, 102 ... Cutting line
103 ... Escape groove 104 ... Jig

Claims (6)

CSP基板を支持する治具と、
CSP基板の種類に対応した2種類以上の治具を格納する治具ラックと、
該治具ラックから適宜の治具を搬出し、搬出した治具をCSP基板が載置される領域に位置付ける治具搬出入テーブルと、
CSP基板を治具に載置するCSP基板載置手段と、
CSP基板をペレットに分割する切削ブレードを備えた分割手段と
から少なくとも構成されたCSP基板分割装置であって、
個々の治具には、治具を識別するための識別マークが対応するCSP基板の種類に対応して形成されており、
該治具ラックから該治具を搬出する際に、該識別マークに基づき該治具が分割すべきCSP基板に対応する治具であるか否かを判断する判断手段が含まれるCSP基板分割装置。
A jig for supporting the CSP substrate;
A jig rack for storing two or more kinds of jigs corresponding to the types of CSP substrates;
An appropriate jig is unloaded from the jig rack, and the unloaded jig is placed in a region where the CSP substrate is placed;
CSP substrate placement means for placing the CSP substrate on a jig;
A CSP substrate dividing apparatus comprising at least a dividing means having a cutting blade for dividing a CSP substrate into pellets,
In each jig, an identification mark for identifying the jig is formed corresponding to the type of the corresponding CSP substrate,
A CSP substrate dividing apparatus including a judging means for judging whether the jig is a jig corresponding to a CSP substrate to be divided based on the identification mark when the jig is unloaded from the jig rack. .
判断手段には、
分割しようとするCSP基板に関してオペレータが入力する情報を記憶する第一の記憶手段と、
CSP基板とそれに対応する治具との対応関係に関する情報が予め入力され記憶されている第二の記憶手段と、
識別マークに基づき検出した治具に関する情報を記憶する第三の記憶手段と、
該第一の記憶手段と該第二の記憶手段とに記憶させる情報を入力する情報入力手段と
を備え、
該第一の記憶手段に記憶されている情報と該第三の記憶手段に記憶されている情報とが該第二の記憶手段に記憶されている対応関係を具備するか否かに基づき、治具ラックから搬出しようとする治具が分割しようとするCSP基板に対応する治具であるか否かを判断する請求項1に記載のCSP基板分割装置。
In judging means,
First storage means for storing information input by an operator regarding the CSP board to be divided;
Second storage means in which information relating to the correspondence relationship between the CSP substrate and the jig corresponding thereto is previously input and stored;
Third storage means for storing information about the jig detected based on the identification mark;
An information input means for inputting information to be stored in the first storage means and the second storage means;
Based on whether or not the information stored in the first storage means and the information stored in the third storage means have the correspondence stored in the second storage means. The CSP board | substrate division | segmentation apparatus of Claim 1 which judges whether the jig | tool which is going to carry out from a fixture rack is a jig | tool corresponding to the CSP board | substrate which is going to divide | segment.
第二の記憶手段には、治具が格納されている治具ラックの番地が記憶されており、
第一の記憶手段に記憶されたCSP基板に関する情報と該第二の記憶手段に記憶されている治具ラックの番地とに基づいて、治具搬出入テーブルが該番地に移動し、該番地に格納されている治具の識別マークを検出し、該治具の関する情報を該第三の記憶手段に記憶する請求項2に記載のCSP基板分割装置。
The second storage means stores the address of the jig rack in which the jig is stored,
Based on the information related to the CSP substrate stored in the first storage means and the jig rack address stored in the second storage means, the jig carry-in / out table moves to the address, and The CSP board | substrate division | segmentation apparatus of Claim 2 which detects the identification mark of the stored jig | tool, and memorize | stores the information regarding this jig | tool in this 3rd memory | storage means.
治具ラックから搬出しようとする治具が分割しようとするCSP基板に対応する治具である場合は、該治具を搬出し、
治具ラックから搬出しようとする治具が分割しようとするCSP基板に対応する治具でない場合は、その旨をオペレータに報知する請求項1乃至3に記載のCSP基板分割装置。
If the jig to be unloaded from the jig rack is a jig corresponding to the CSP substrate to be divided, unload the jig,
The CSP board | substrate division | segmentation apparatus of Claim 1 thru | or 3 which alert | reports to that effect when the jig | tool which is going to carry out from a jig | tool rack is not a jig | tool corresponding to the CSP board | substrate which is going to divide | segment.
識別マークは孔の有無により構成され、治具搬出入テーブルには該孔の有無を検出するための光センサーが配設されている請求項1乃至4に記載のCSP基板分割装置。5. The CSP substrate dividing apparatus according to claim 1, wherein the identification mark is configured by the presence or absence of a hole, and the jig carry-in / out table is provided with an optical sensor for detecting the presence or absence of the hole. 識別マークはバーコードであり、治具搬出入テーブルには該バーコードを読み出すバーコードリーダが配設されている請求項1乃至4に記載のCSP基板分割装置。5. The CSP substrate dividing apparatus according to claim 1, wherein the identification mark is a barcode, and a barcode reader for reading the barcode is disposed on the jig carry-in / out table.
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