JP7354069B2 - Cutting device and method for manufacturing cut products - Google Patents

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Description

本発明は、切断装置、及び、切断品の製造方法に関する。 The present invention relates to a cutting device and a method for manufacturing cut products.

特開2014-192271号公報(特許文献1)は、被加工物に切削加工を施す切削装置を開示する。この切削装置は、切り刃を検出するブレード検出手段を含んでいる。ブレード検出手段は、発光部と、受光部とを含んでいる。ブレード検出手段は、発光部が発する光を切り刃が遮断するのに応じて、切り刃が所定の高さ位置に存在することを検出する。この検出結果に基づいて、切り刃の摩耗量が検出される。この切削装置においては、ブレード検出手段がチャックテーブルを保持する移動台に設けられている(特許文献1参照)。 JP-A-2014-192271 (Patent Document 1) discloses a cutting device that performs cutting on a workpiece. This cutting device includes a blade detection means for detecting a cutting edge. The blade detection means includes a light emitting section and a light receiving section. The blade detection means detects that the cutting blade is present at a predetermined height position in response to the cutting blade blocking light emitted by the light emitting section. Based on this detection result, the amount of wear on the cutting blade is detected. In this cutting device, a blade detection means is provided on a movable table that holds a chuck table (see Patent Document 1).

特開2014-192271号公報Japanese Patent Application Publication No. 2014-192271

上記特許文献1に開示されている切削装置においては、切り刃が所定の高さに存在することの検出がチャックテーブル付近のみで可能となっている。すなわち、切り刃が所定の高さに存在することを検出可能な場所が限定されている。 In the cutting device disclosed in Patent Document 1, the presence of the cutting edge at a predetermined height can be detected only near the chuck table. That is, the locations where it is possible to detect that the cutting blade exists at a predetermined height are limited.

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、スピンドル部の水平方向における位置にかかわらず、スピンドル部の少なくとも一部分が所定の高さに存在することを検出可能な切断装置等を提供することである。 The present invention has been made to solve such problems, and its purpose is to ensure that at least a portion of the spindle portion exists at a predetermined height regardless of the horizontal position of the spindle portion. The object of the present invention is to provide a detectable cutting device or the like.

本発明のある局面に従う切断装置は、スピンドル部と、移動部と、検出器とを備える。スピンドル部は、ワークを切断するブレードを含む。移動部は、スピンドル部を保持し、スピンドル部を水平方向に移動させるように構成されている。検出器は、発光部と、発光部が発した光線を受光する受光部とを含み、移動部に取り付けられている。検出器は、スピンドル部の少なくとも一部分が光線を遮ったことを検出するように構成されている。 A cutting device according to an aspect of the present invention includes a spindle section, a moving section, and a detector. The spindle section includes a blade that cuts the workpiece. The moving section is configured to hold the spindle section and move the spindle section in the horizontal direction. The detector includes a light emitting section and a light receiving section that receives the light beam emitted by the light emitting section, and is attached to the moving section. The detector is configured to detect that at least a portion of the spindle portion blocks the light beam.

本発明の他の局面に従う切断品の製造方法は、上記切断装置を用いてワークを切断することによって切断品を製造する。 A method for manufacturing a cut product according to another aspect of the present invention manufactures a cut product by cutting a workpiece using the cutting device described above.

本発明によれば、スピンドル部の水平方向における位置にかかわらず、スピンドル部の少なくとも一部分が所定の高さに存在することを検出可能な切断装置等を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a cutting device and the like that can detect that at least a portion of the spindle portion is at a predetermined height regardless of the position of the spindle portion in the horizontal direction.

切断装置の一部の平面を模式的に示す図である。FIG. 2 is a diagram schematically showing a plane of a part of the cutting device. 切断装置の一部の正面を模式的に示す図である。FIG. 2 is a diagram schematically showing a front view of a part of the cutting device. CCSブロックを用いた制御座標原点の検出手順を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining a procedure for detecting a control coordinate origin using a CCS block. スピンドル部と検出器との関係を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the relationship between a spindle section and a detector. 検出器の光学的な構成の一例を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining an example of an optical configuration of a detector. 比較対象である切断装置の一部の平面を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the plane of a part of cutting device which is a comparison object. 基準ドグを所定の高さに移動させる過程を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining a process of moving a reference dog to a predetermined height. 切断装置における切断品の製造手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the manufacturing procedure of a cut product in a cutting device. ワーク保持ユニットが矢印XY方向に移動する場合の切断装置の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a cutting device when a work holding unit moves in the arrow XY direction. 基準ドグをCCSブロックに接触させることによって制御座標原点を検出する例について説明するための図である。FIG. 7 is a diagram for explaining an example in which a control coordinate origin is detected by bringing a reference dog into contact with a CCS block. 光学系の他の例を説明するための図である。FIG. 7 is a diagram for explaining another example of the optical system.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。 Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. In addition, the same reference numerals are attached to the same or corresponding parts in the drawings, and the description thereof will not be repeated.

[1.切断装置の構成]
図1は、本実施の形態に従う切断装置10の一部の平面を模式的に示す図である。図2は、切断装置10の一部の正面を模式的に示す図である。なお、各図において、矢印XYZの各々が示す方向は共通である。
[1. Configuration of cutting device]
FIG. 1 is a diagram schematically showing a plan view of a part of a cutting device 10 according to the present embodiment. FIG. 2 is a diagram schematically showing a front view of a part of the cutting device 10. As shown in FIG. Note that in each figure, the directions indicated by the arrows XYZ are common.

切断装置10は、ワークW1を切断することによって、ワークW1を複数の切断品に個片化するように構成されている(フルカット)。また、切断装置10は、ワークW1の一部を除去することによってワークW1に溝を形成するように構成されている(ハーフカット)。すなわち、切断装置10の名称(切断装置)に含まれる「切断」という用語の概念は、切断対象を複数に分離すること、及び、切断対象の一部を除去することを含む。ワークW1は、例えばパッケージ基板である。パッケージ基板においては、半導体チップが装着された基板又はリードフレームが樹脂封止されている。すなわち、ワークW1は、樹脂成形済み基板である。以下の説明では、ワークW1の封止側の面を「パッケージ面」、基板又はリードフレーム側の面を「基板面」とも記載する。 The cutting device 10 is configured to separate the work W1 into a plurality of cut products by cutting the work W1 (full cut). Further, the cutting device 10 is configured to form a groove in the workpiece W1 by removing a part of the workpiece W1 (half cut). That is, the concept of the term "cutting" included in the name of the cutting device 10 (cutting device) includes separating the object to be cut into a plurality of parts and removing a part of the object to be cut. The workpiece W1 is, for example, a package substrate. In a package substrate, a substrate or a lead frame on which a semiconductor chip is mounted is sealed with resin. That is, the workpiece W1 is a resin-molded substrate. In the following description, the surface of the workpiece W1 on the sealing side is also referred to as the "package surface", and the surface on the substrate or lead frame side is also referred to as the "substrate surface".

パッケージ基板の一例としては、BGA(Ball Grid Array)パッケージ基板、LGA(Land Grid Array)パッケージ基板、CSP(Chip Size Package)パッケージ基板、LED(Light Emitting Diode)パッケージ基板、QFN(Quad Flat No-leaded)パッケージ基板が挙げられる。 Examples of package substrates include BGA (Ball Grid Array) package substrate, LGA (Land Grid Array) package substrate, CSP (Chip Size Package) package substrate, LED (Light Emitting Diode) package substrate, and QFN (Quad Flat No-leaded) package substrate. ) package substrates.

図1及び図2に示されるように、切断装置10は、切断ユニット100と、ワーク保持ユニット200と、CCS(Contact Cutter Set)ブロック300と、検出器400と、制御部500とを含んでいる。 As shown in FIGS. 1 and 2, the cutting device 10 includes a cutting unit 100, a work holding unit 200, a CCS (Contact Cutter Set) block 300, a detector 400, and a control section 500. .

切断ユニット100は、ワークW1を切断するように構成されており、スピンドル部110と、スライダ103,104と、支持体105と、ガイド106とを含んでいる。なお、切断装置10は、スピンドル部110とスライダ103,104との組を2組含むツインスピンドル構成であるが、スピンドル部110とスライダ103,104との組を1組のみ含むシングルスピンドル構成であってもよい。 The cutting unit 100 is configured to cut the workpiece W1, and includes a spindle portion 110, sliders 103, 104, a support 105, and a guide 106. Note that the cutting device 10 has a twin spindle configuration including two sets of the spindle portion 110 and sliders 103, 104, but may have a single spindle structure including only one set of the spindle portion 110 and sliders 103, 104. It's okay.

ガイド106は、金属製の棒状部材であり、矢印Y方向に延びている。支持体105は、金属製の棒状部材であり、ガイド106に沿って矢印Y方向に移動するように構成されている。支持体105には、長手方向(矢印X方向)に延びるガイドG1が形成されている。支持体105は、本発明における移動部の一例である。 The guide 106 is a metal rod-shaped member and extends in the direction of arrow Y. The support body 105 is a metal rod-shaped member, and is configured to move in the direction of arrow Y along a guide 106. A guide G1 extending in the longitudinal direction (arrow X direction) is formed on the support body 105. The support body 105 is an example of a moving part in the present invention.

スライダ104は、金属製で矩形状の板状部材であり、ガイドG1に沿って矢印X方向に移動可能な状態で支持体105に取り付けられている。スライダ104には、長手方向(矢印Z方向)に延びるガイドG2が形成されている。スライダ103は、金属製で矩形状の板状部材であり、ガイドG2に沿って高さ方向(矢印Z方向)に移動可能な状態でスライダ104に取り付けられている。 The slider 104 is a rectangular plate-shaped member made of metal, and is attached to the support body 105 so as to be movable in the direction of arrow X along the guide G1. A guide G2 extending in the longitudinal direction (arrow Z direction) is formed on the slider 104. The slider 103 is a rectangular plate-like member made of metal, and is attached to the slider 104 so as to be movable in the height direction (arrow Z direction) along the guide G2.

スピンドル部110は、スピンドル部本体102と、スピンドル部本体102に取り付けられたブレード101と、スピンドル部本体102に取り付けられた基準ドグ107とを含んでいる。ブレード101は、高速回転することによって、ワークW1を切断し、ワークW1を複数の切断品(半導体パッケージ)に個片化する。基準ドグ107は、スピンドル部本体102から下方に突出した突起部であり、ブレード101の摩耗状態及び欠け状態の検出に用いられる。基準ドグ107は、ブレード101と異なりほとんど摩耗しない。基準ドグ107は、例えば、ブレード101の摩耗状態及び欠け状態を検出する場合に、基準となる高さ位置を特定するために用いられる。基準ドグ107については、後程詳しく説明する。 The spindle section 110 includes a spindle section main body 102, a blade 101 attached to the spindle section main body 102, and a reference dog 107 attached to the spindle section main body 102. The blade 101 cuts the workpiece W1 by rotating at high speed, and separates the workpiece W1 into a plurality of cut products (semiconductor packages). The reference dog 107 is a protrusion projecting downward from the spindle main body 102, and is used to detect wear and chipping of the blade 101. The reference dog 107, unlike the blade 101, hardly wears out. The reference dog 107 is used, for example, to specify a reference height position when detecting a worn state or a chipped state of the blade 101. The reference dog 107 will be explained in detail later.

スピンドル部本体102は、スライダ103に取り付けられている。スピンドル部110は、スライダ103,104及び支持体105の水平方向又は垂直方向の移動に従って、切断装置10内の所望の位置に移動するように構成されている。 The spindle body 102 is attached to a slider 103. The spindle portion 110 is configured to move to a desired position within the cutting device 10 in accordance with horizontal or vertical movement of the sliders 103, 104 and the support 105.

ワーク保持ユニット200は、ワークW1を保持するように構成されており、切断テーブル201と、切断テーブル201上に配置されたラバー202とを含んでいる。本実施の形態においては、2個のワーク保持ユニット200を有するツインカットテーブル構成の切断装置10が例示されている。なお、ワーク保持ユニット200の数は、2つに限定されず、1つであっても3つ以上であってもよい。 The workpiece holding unit 200 is configured to hold the workpiece W1, and includes a cutting table 201 and a rubber 202 placed on the cutting table 201. In this embodiment, a cutting device 10 having a twin cut table configuration having two work holding units 200 is illustrated. Note that the number of work holding units 200 is not limited to two, and may be one or three or more.

ラバー202はゴム製の板状部材であり、ラバー202には複数の孔が形成されている。ラバー202上には、ワークW1が配置される。切断テーブル201は、ラバー202上に配置されたワークW1を下方のパッケージ面側から吸着することによってワークW1を保持する。切断テーブル201は、θ方向に回転可能である。ワークW1は、ワーク保持ユニット200によって保持された状態で、基板面側からスピンドル部110によって切断される。なお、ワーク保持ユニット200は、必ずしもラバー202を含む必要はなく、ラバー202の代わりに、上方に配置されたワークW1を下方のパッケージ面側から吸着する他の部材を含んでもよい。 The rubber 202 is a plate-like member made of rubber, and a plurality of holes are formed in the rubber 202. A workpiece W1 is placed on the rubber 202. The cutting table 201 holds the workpiece W1 placed on the rubber 202 by suctioning the workpiece W1 from the lower package surface side. The cutting table 201 is rotatable in the θ direction. The workpiece W1 is cut by the spindle section 110 from the substrate surface side while being held by the workpiece holding unit 200. Note that the work holding unit 200 does not necessarily need to include the rubber 202, and instead of the rubber 202, it may include another member that sucks the work W1 placed above from the package surface side below.

CCSブロック300は、スピンドル部110の高さ位置の制御における制御座標原点の検出のために用いられる。制御座標原点は、スピンドル部110の高さ方向における制御上の基準位置であり、例えば電気原点を含む。 The CCS block 300 is used to detect the origin of control coordinates in controlling the height position of the spindle section 110. The control coordinate origin is a control reference position in the height direction of the spindle portion 110, and includes, for example, the electrical origin.

図3は、CCSブロック300を用いた制御座標原点の検出手順を説明するための図である。切断装置10においては、CCSブロック300の高さH1が予め記憶されている。図3に示されるように、切断装置10においては、ブレード101をCCSブロック300に接触させることによって、スピンドル部110の高さ方向の制御座標原点が検出される。 FIG. 3 is a diagram for explaining a procedure for detecting the control coordinate origin using the CCS block 300. In the cutting device 10, the height H1 of the CCS block 300 is stored in advance. As shown in FIG. 3, in the cutting device 10, the control coordinate origin in the height direction of the spindle portion 110 is detected by bringing the blade 101 into contact with the CCS block 300.

なお、CCSブロック300を用いた制御座標原点の検出は、ブレード101をCCSブロック300に物理的に接触させるため、比較的大きい負荷をブレード101に掛ける。そのため、切断装置10において、CCSブロック300を用いた制御座標原点の検出は、例えば、ブレード101の交換が行なわれた後等の限られたタイミングで行なわれる。 Note that detection of the control coordinate origin using the CCS block 300 places a relatively large load on the blade 101 because the blade 101 is brought into physical contact with the CCS block 300 . Therefore, in the cutting device 10, the control coordinate origin is detected using the CCS block 300 at a limited timing, such as after the blade 101 is replaced.

再び図1及び図2を参照して、検出器400は、例えば、スピンドル部110の少なくとも一部分(例えば、ブレード101、基準ドグ107)が所定の高さ位置に存在することの検出、ブレード101の摩耗状態及び欠け状態(ブレード101の径)の検出、並びに、スピンドル部110の高さ位置の制御における制御座標原点の検出のために用いられる。 Referring again to FIGS. 1 and 2, the detector 400 detects, for example, that at least a portion of the spindle portion 110 (for example, the blade 101, the reference dog 107) is present at a predetermined height position; It is used to detect the wear state and chipping state (diameter of the blade 101), and to detect the control coordinate origin in controlling the height position of the spindle section 110.

検出器400は、発光部401と、受光部402とを含んでいる。発光部401は、受光部402に向かって光線を発するように構成されている。受光部402は、発光部401が発した光線を受光するように構成されている。発光部401及び受光部402の各々は、支持体105に取り付けられている。すなわち、発光部401及び受光部402は、支持体105と共に水平方向に移動する。 Detector 400 includes a light emitting section 401 and a light receiving section 402. The light emitting section 401 is configured to emit a light beam toward the light receiving section 402. The light receiving section 402 is configured to receive the light beam emitted by the light emitting section 401. Each of the light emitting section 401 and the light receiving section 402 is attached to the support body 105. That is, the light emitting section 401 and the light receiving section 402 move in the horizontal direction together with the support body 105.

発光部401は支持体105の長手方向の一方の端部付近に取り付けられており、受光部402は支持体105の長手方向の他方の端部付近に取り付けられている。例えば、支持体105を長手方向に等間隔に3つの領域に分けて考えると、発光部401は一方の端の領域に取り付けられ、受光部402は他方の端の領域に取り付けられる。 The light emitting section 401 is attached near one end of the support 105 in the longitudinal direction, and the light receiving section 402 is attached near the other end of the support 105 in the longitudinal direction. For example, if the support body 105 is divided into three regions equally spaced in the longitudinal direction, the light emitting section 401 is attached to one end region, and the light receiving section 402 is attached to the other end region.

図4は、スピンドル部110と検出器400との関係を示す図である。切断装置10においては、発光部401及び受光部402の各々の高さ位置が予め記憶されている。なお、発光部401及び受光部402の各々の高さ位置は同一である。図4に示されるように、切断装置10において、制御部500(図1)は、例えば、ブレード101が矢印X方向において発光部401と受光部402との間に存在する状態で、ブレード101を下方に移動させる。制御部500は、ブレード101により光線が遮断されたことを検出することによって、ブレード101が所定の高さ位置に存在することを検出する。また、制御部500は、ブレード101によって光線が遮断されたことを検出することによって、スピンドル部110の高さ方向の制御座標原点を検出する。 FIG. 4 is a diagram showing the relationship between the spindle section 110 and the detector 400. In the cutting device 10, the height positions of the light emitting section 401 and the light receiving section 402 are stored in advance. Note that the height positions of the light emitting section 401 and the light receiving section 402 are the same. As shown in FIG. 4, in the cutting device 10, the control section 500 (FIG. 1) controls the blade 101 in a state where the blade 101 is present between the light emitting section 401 and the light receiving section 402 in the direction of the arrow X, for example. Move it downward. The control unit 500 detects that the blade 101 is present at a predetermined height position by detecting that the light beam is blocked by the blade 101. Further, the control unit 500 detects the control coordinate origin in the height direction of the spindle unit 110 by detecting that the light beam is blocked by the blade 101.

なお、検出器400を用いた制御座標原点の検出は、ブレード101をCCSブロック300等の物体に接触させるわけではないため、大きい負荷をブレード101に掛けない。そのため、切断装置10において、検出器400を用いた制御座標原点の検出は、例えば、1つのワークW1の切断を完了する毎に行なわれる。すなわち、検出器400を用いた制御座標原点の検出は、CCSブロック300を用いた制御座標原点の検出よりも頻繁に行なわれる。なお、制御座標原点の検出は、必ずしも両方の方法で行なわれる必要はなく、いずれか一方の方法のみで行なわれてもよい。 Note that detecting the control coordinate origin using the detector 400 does not put a large load on the blade 101 because the blade 101 is not brought into contact with an object such as the CCS block 300 . Therefore, in the cutting device 10, the control coordinate origin is detected using the detector 400, for example, every time cutting of one workpiece W1 is completed. That is, detection of the control coordinate origin using the detector 400 is performed more frequently than detection of the control coordinate origin using the CCS block 300. Note that the control coordinate origin need not necessarily be detected by both methods, and may be performed by only one of the methods.

また、上述のように、検出器400は、ブレード101の摩耗状態及び欠け状態(ブレード101の径)の検出のためにも用いられる。ブレード101の摩耗状態及び欠け状態の検出方法については、後程詳しく説明する。 Further, as described above, the detector 400 is also used to detect the wear state and chipped state (diameter of the blade 101) of the blade 101. A method for detecting the worn state and chipped state of the blade 101 will be described in detail later.

図5は、検出器400の光学的な構成の一例を説明するための図である。図5に示されるように、発光部401は、発光素子601と、光学系610とを含んでいる。受光部402は、受光素子609と、光学系612とを含んでいる。発光素子601は例えばファイバセンサの投光側ファイバで構成され、受光素子609は例えばファイバセンサの受光側ファイバで構成される。発光素子601はブレード101の回転軸が延びる方向と略平行な方向に向かって光線を発し、受光素子609はブレード101の回転軸が延びる方向と略平行な方向から届く光線を受光する。受光素子609による光の検出状態は、制御部500に通知されている。なお、検出器400は、必ずしもファイバセンサによって実現される必要はない。検出器400は、例えば、LEDと、LEDが発した光を受光する受光素子とによって実現されてもよい。 FIG. 5 is a diagram for explaining an example of the optical configuration of the detector 400. As shown in FIG. 5, the light emitting section 401 includes a light emitting element 601 and an optical system 610. The light receiving section 402 includes a light receiving element 609 and an optical system 612. The light emitting element 601 is constituted by, for example, a light emitting side fiber of a fiber sensor, and the light receiving element 609 is constituted by, for example, a light receiving side fiber of a fiber sensor. The light emitting element 601 emits light rays in a direction substantially parallel to the direction in which the rotation axis of the blade 101 extends, and the light receiving element 609 receives light rays arriving from a direction substantially parallel to the direction in which the rotation axis of the blade 101 extends. The state of light detection by the light receiving element 609 is notified to the control unit 500. Note that the detector 400 does not necessarily need to be realized by a fiber sensor. Detector 400 may be realized by, for example, an LED and a light receiving element that receives light emitted by the LED.

光学系610は、ピンホール602と、絞り603と、レンズ604と、ウェッジミラー605とを含んでいる。光学系610においては、発光素子601側から順に、ピンホール602、絞り603、レンズ604及びウェッジミラー605が配置されている。ピンホール602は、発光素子601から発される光のスポット径を所定径にするように構成されている。レンズ604は、単位共役比デザインの両凸レンズで構成されている。絞り603は、レンズ604の焦点位置に配置されている。これにより、投光が平行光になる。すなわち、光学系610は、テレセントリック光学系であるといえる。ウェッジミラー605は、発光素子601によって発された光線を所定角度(例えば、10°)曲げるように構成されている。これにより、発光部401によって発される光線の進行方向と、ブレード101の回転軸が延びる方向とによって形成される角度は、0°よりも大きい所定角度になる(例えば、10°)。 Optical system 610 includes a pinhole 602, an aperture 603, a lens 604, and a wedge mirror 605. In the optical system 610, a pinhole 602, an aperture 603, a lens 604, and a wedge mirror 605 are arranged in order from the light emitting element 601 side. The pinhole 602 is configured to make the spot diameter of the light emitted from the light emitting element 601 a predetermined diameter. Lens 604 is comprised of a biconvex lens with a unit conjugate ratio design. The aperture 603 is placed at the focal point of the lens 604. As a result, the projected light becomes parallel light. In other words, the optical system 610 can be said to be a telecentric optical system. Wedge mirror 605 is configured to bend the light beam emitted by light emitting element 601 by a predetermined angle (for example, 10°). As a result, the angle formed by the traveling direction of the light beam emitted by the light emitting unit 401 and the direction in which the rotation axis of the blade 101 extends becomes a predetermined angle larger than 0° (for example, 10°).

光学系612は、ウェッジミラー606と、レンズ607と、絞り608とを含んでいる。光学系612においては、受光素子609側から順に、絞り608、レンズ607及びウェッジミラー606が配置されている。ウェッジミラー606は、発光部401によって発された光線を所定角度(例えば、10°)曲げるように構成されている。ウェッジミラー606によって曲げられた光線の進行方向は、ブレード101の回転軸が延びる方向と略平行である。レンズ607は、単位共役比デザインの両凸レンズで構成されている。絞り608は、レンズ607の焦点位置に配置されている。すなわち、光学系612は、テレセントリック光学系であるといえる。 Optical system 612 includes a wedge mirror 606, a lens 607, and an aperture 608. In the optical system 612, an aperture 608, a lens 607, and a wedge mirror 606 are arranged in order from the light receiving element 609 side. The wedge mirror 606 is configured to bend the light beam emitted by the light emitting unit 401 by a predetermined angle (for example, 10°). The traveling direction of the light beam bent by the wedge mirror 606 is approximately parallel to the direction in which the rotation axis of the blade 101 extends. Lens 607 is composed of a biconvex lens with a unit conjugate ratio design. The aperture 608 is placed at the focal point of the lens 607. In other words, the optical system 612 can be said to be a telecentric optical system.

発光部401により発された光線がブレード101によって遮断されると、受光素子609に光線が入射しなくなる。切断装置10においては、受光素子609によって光が検出されなくなるのに応じて、ブレード101が所定の高さ位置に存在することが検出される。なお、図5に示される検出器400の光学的な構成は、あくまでも一例であり、検出器400は他の構成で実現されてもよい。 When the light beam emitted by the light emitting unit 401 is blocked by the blade 101, the light beam no longer enters the light receiving element 609. In the cutting device 10, the presence of the blade 101 at a predetermined height position is detected as light is no longer detected by the light receiving element 609. Note that the optical configuration of the detector 400 shown in FIG. 5 is just an example, and the detector 400 may be realized with other configurations.

再び図1及び図2を参照して、制御部500は、CPU(Central Processing Unit)、RAM(Random Access Memory)及びROM(Read Only Memory)等を含み、情報処理に応じて各構成要素の制御を行なうように構成されている。制御部500は、例えば、切断ユニット100、ワーク保持ユニット200及び検出器400を制御するように構成されている。 Referring again to FIGS. 1 and 2, the control unit 500 includes a CPU (Central Processing Unit), a RAM (Random Access Memory), a ROM (Read Only Memory), etc., and controls each component according to information processing. It is configured to do the following. The control unit 500 is configured to control the cutting unit 100, the work holding unit 200, and the detector 400, for example.

上述のように、切断装置10においては、検出器400が支持体105に取り付けられている。次に、切断装置10において、検出器400が支持体105に取り付けられている理由について説明する。 As described above, in the cutting device 10, the detector 400 is attached to the support 105. Next, the reason why the detector 400 is attached to the support body 105 in the cutting device 10 will be explained.

[2.支持体(移動部)に検出器が取り付けられている理由]
図6は、比較対象である切断装置10Xの一部の平面を模式的に示す図である。図6に示されるように、切断装置10Xは、上述の検出器400の代わりに、検出器400Xを含んでいる。検出器400Xは、支持体105Xに取り付けられておらず、支持体105Xから独立している。
[2. Reason why the detector is attached to the support (moving part)]
FIG. 6 is a diagram schematically showing a plane of a part of the cutting device 10X to be compared. As shown in FIG. 6, the cutting device 10X includes a detector 400X instead of the detector 400 described above. Detector 400X is not attached to support 105X and is independent from support 105X.

切断装置10Xは、2つの検出器400Xを含んでいる。各検出器400Xは、ワーク保持ユニット200の近傍に配置されている。各検出器400Xは、発光部と受光部とを含み、ブレード101による光の遮断を検出するように構成されている。一方の検出器400Xは一方のスピンドル部110の一部分が所定の高さ位置に存在することの検出に用いられ、他方の検出器400Xは他方のスピンドル部110の一部分が所定の高さ位置に存在することの検出に用いられる。 Cutting device 10X includes two detectors 400X. Each detector 400X is arranged near the work holding unit 200. Each detector 400X includes a light emitting section and a light receiving section, and is configured to detect interruption of light by the blade 101. One detector 400X is used to detect that a part of one spindle part 110 exists at a predetermined height position, and the other detector 400X is used to detect that a part of the other spindle part 110 exists at a predetermined height position. It is used to detect what happens.

この場合、例えば、スピンドル部110の一部分が所定の高さ位置に存在することの検出は、検出器400Xが配置されている場所のみで可能となる。すなわち、そのような検出を行なうためには、ブレード101を検出器400Xの場所まで移動させる必要がある。ブレード101が検出器400Xの場所に位置する時に、例えば、ワーク保持ユニット200による他の動作が制限される。例えば、ワークW1の受渡し動作、回転動作等が制限される。その結果、切断品の生産性が低下する。 In this case, for example, the presence of a portion of the spindle portion 110 at a predetermined height position can be detected only at the location where the detector 400X is placed. That is, in order to perform such detection, it is necessary to move the blade 101 to the location of the detector 400X. For example, other movements by the work holding unit 200 are restricted when the blade 101 is located at the location of the detector 400X. For example, the transfer operation, rotation operation, etc. of the workpiece W1 are restricted. As a result, the productivity of cut products decreases.

また、上述のように、各検出器400Xは、ワーク保持ユニット200の近傍に位置している。そのため、ワークW1の切断時に、切削水(加工液)が検出器400Xに侵入しやすい。 Further, as described above, each detector 400X is located near the workpiece holding unit 200. Therefore, when cutting the workpiece W1, cutting water (processing fluid) easily enters the detector 400X.

本実施の形態に従う切断装置10においては、検出器400が支持体105に取り付けられており、検出器400が支持体105と共に移動する。したがって、切断装置10によれば、スピンドル部110の水平方向における位置にかかわらず、スピンドル部110の少なくとも一部分が所定の高さ位置に存在することを検出することができる。また、切断装置10によれば、スピンドル部110の水平方向における位置にかかわらず、スピンドル部110の高さ方向における制御座標原点の検出、及び、ブレード101の摩耗状態及び欠け状態の検出を行なうことができる。 In the cutting device 10 according to this embodiment, the detector 400 is attached to the support 105 and moves together with the support 105. Therefore, according to the cutting device 10, it is possible to detect that at least a portion of the spindle section 110 exists at a predetermined height position, regardless of the position of the spindle section 110 in the horizontal direction. Further, according to the cutting device 10, the control coordinate origin in the height direction of the spindle part 110 and the wear state and chipped state of the blade 101 can be detected regardless of the position of the spindle part 110 in the horizontal direction. I can do it.

ワーク保持ユニット200等が他の動作をする場合に邪魔にならない場所でスピンドル部110に関する各種検出動作が行なわれることによって、各検出時にワーク保持ユニット200等は他の動作を行なうことできる。その結果、切断品の生産性は低下しない。また、検出器400が支持体105と共に移動するため、スピンドル部110が移動する場合に、検出器400がスピンドル部110の移動を阻まず、検出器400が邪魔にならない。また、検出器400が支持体105と共に移動するため、スピンドル部110は、各種検出のために検出器400付近まで移動する必要がない。その結果、スピンドル部110の移動量を低減することができる。また、発光部401及び受光部402の各々が支持体105の端部付近に位置しているため、ワークW1の切断時に切削水が検出器400に進入する可能性は低い。以上のような理由により、検出器400は支持体105に取り付けられている。 By performing various detection operations regarding the spindle section 110 in a place where the work holding unit 200 etc. do not interfere with other operations, the work holding unit 200 etc. can perform other operations at the time of each detection. As a result, the productivity of cut products does not decrease. Further, since the detector 400 moves together with the support body 105, when the spindle portion 110 moves, the detector 400 does not block the movement of the spindle portion 110, and the detector 400 does not become an obstacle. Furthermore, since the detector 400 moves together with the support 105, the spindle section 110 does not need to move near the detector 400 for various detections. As a result, the amount of movement of the spindle section 110 can be reduced. Further, since each of the light emitting section 401 and the light receiving section 402 is located near the end of the support body 105, there is a low possibility that cutting water will enter the detector 400 when cutting the workpiece W1. For the above reasons, the detector 400 is attached to the support 105.

[3.ブレードの摩耗状態及び欠け状態に関する判定方法]
ブレード101の径は、ブレード101及び基準ドグ107の高さ方向における相対的な位置の差に基づいて検出される。また、制御部500は、ブレード101の径が所定よりも短くなっている場合に、ブレード101が摩耗状態又は欠け状態であると判定する。
[3. Judgment method for blade wear and chipping]
The diameter of the blade 101 is detected based on the difference in the relative positions of the blade 101 and the reference dog 107 in the height direction. Furthermore, when the diameter of the blade 101 is shorter than a predetermined value, the control unit 500 determines that the blade 101 is in a worn state or a chipped state.

図7は、基準ドグ107を所定の高さに移動させる過程を説明するための図である。図7に示されるように、制御部500(図1)は、基準ドグ107が矢印X方向において発光部401と受光部402との間に存在する状態で、基準ドグ107を下方に移動させる。制御部500は、基準ドグ107により光線が遮断されたことを検出することによって、基準ドグ107が所定の高さ位置に存在することを検出する。制御部500は、Z軸方向における制御座標を記憶する。なお、基準ドグ107が所定の高さ位置に存在することを検出するときは、スピンドル部本体102からブレード101が取り外されているが、必ずしもスピンドル部本体102からブレード101が取り外されている必要はない。 FIG. 7 is a diagram for explaining the process of moving the reference dog 107 to a predetermined height. As shown in FIG. 7, the control section 500 (FIG. 1) moves the reference dog 107 downward while the reference dog 107 is present between the light emitting section 401 and the light receiving section 402 in the arrow X direction. The control unit 500 detects that the reference dog 107 is present at a predetermined height position by detecting that the light beam is blocked by the reference dog 107. The control unit 500 stores control coordinates in the Z-axis direction. Note that when detecting that the reference dog 107 exists at a predetermined height position, the blade 101 is removed from the spindle body 102, but the blade 101 does not necessarily need to be removed from the spindle body 102. do not have.

再び図4を参照して、基準ドグ107が所定の高さ位置に存在することが検出された時点でのZ軸方向における制御座標が記憶された後に、スピンドル部本体102にブレード101が取り付けられる。制御部500(図1)は、例えば、ブレード101が矢印X方向において発光部401と受光部402との間に存在する状態で、ブレード101を下方に移動させる。制御部500は、ブレード101により光線が遮断されたことを検出することによって、ブレード101が所定の高さ位置に存在することを検出する。なお、発光部401及び受光部402の両方の焦点となる位置でブレード101を下方に移動させることによって、ブレード101の検出精度をより高めることができる。制御部500は、Z軸方向における制御座標を記憶する。制御部500は、基準ドグ107が所定の高さ位置に存在する場合のZ軸方向における制御座標と、ブレード101が所定の高さ位置に存在する場合のZ軸方向における制御座標との差に基づいてブレード101の径を算出する。なお、切断装置10において、制御座標の差と、ブレード101の径との関係は、予め記憶されている。 Referring again to FIG. 4, after the control coordinates in the Z-axis direction at the time when it is detected that the reference dog 107 exists at a predetermined height position are stored, the blade 101 is attached to the spindle body 102. . For example, the control unit 500 (FIG. 1) moves the blade 101 downward while the blade 101 is present between the light emitting unit 401 and the light receiving unit 402 in the arrow X direction. The control unit 500 detects that the blade 101 is present at a predetermined height position by detecting that the light beam is blocked by the blade 101. Note that the detection accuracy of the blade 101 can be further improved by moving the blade 101 downward at a position that is the focal point of both the light emitting section 401 and the light receiving section 402. The control unit 500 stores control coordinates in the Z-axis direction. The control unit 500 determines the difference between the control coordinate in the Z-axis direction when the reference dog 107 is present at a predetermined height position and the control coordinate in the Z-axis direction when the blade 101 is present at a predetermined height position. Based on this, the diameter of the blade 101 is calculated. Note that in the cutting device 10, the relationship between the difference in control coordinates and the diameter of the blade 101 is stored in advance.

また、制御部500は、算出されたブレード101の径が所定よりも短い場合に、ブレード101が摩耗状態又は欠け状態であると判定する。以上の方法によって、ブレード101の径の検出、並びに、ブレード101の摩耗状態及び欠け状態に関する判定が行なわれる。 Furthermore, when the calculated diameter of the blade 101 is shorter than a predetermined value, the control unit 500 determines that the blade 101 is in a worn state or a chipped state. By the above method, the diameter of the blade 101 is detected, and the wear state and chipped state of the blade 101 are determined.

[4.動作]
図8は、切断装置10における切断品の製造手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、ブレード101の交換が行なわれた後、ワークW1を切断する場合に実行される。
[4. motion]
FIG. 8 is a flowchart showing the procedure for manufacturing cut products in the cutting device 10. The process shown in this flowchart is executed when cutting the workpiece W1 after the blade 101 has been replaced.

図8を参照して、制御部500は、スピンドル部110の高さ方向における制御座標原点を検出するために、ブレード101をCCSブロック300に接触させるようにスピンドル部110を制御する(ステップS100)。制御部500は、発光部401により発される光線を基準ドグ107が遮るように、スピンドル部110の高さ位置を制御する(ステップS110)。そして、基準ドグ107が所定の高さ位置に存在する場合のZ軸方向における制御座標が記憶される。なお、切断装置10においては、CCSブロック300の上面と図2の切断テーブル201の上面との位置関係は予め記憶されている。 Referring to FIG. 8, control unit 500 controls spindle unit 110 to bring blade 101 into contact with CCS block 300 in order to detect the control coordinate origin in the height direction of spindle unit 110 (step S100). . The control unit 500 controls the height position of the spindle unit 110 so that the reference dog 107 blocks the light beam emitted by the light emitting unit 401 (step S110). Then, control coordinates in the Z-axis direction when the reference dog 107 exists at a predetermined height position are stored. In the cutting device 10, the positional relationship between the top surface of the CCS block 300 and the top surface of the cutting table 201 in FIG. 2 is stored in advance.

制御部500は、発光部401により発される光線をブレード101が遮るように、スピンドル部110の高さ位置を制御する(ステップS120)。そして、ブレード101が所定の高さ位置に存在する場合のZ軸方向における制御座標が記憶される。 The control unit 500 controls the height position of the spindle unit 110 so that the blade 101 blocks the light beam emitted by the light emitting unit 401 (step S120). Then, control coordinates in the Z-axis direction when the blade 101 exists at a predetermined height position are stored.

制御部500は、ステップS110で記憶された制御座標と、ステップS120で記憶された制御座標との差に基づいて、ブレード101の径を算出する。なお、切断装置10においては、ステップS110で記憶された制御座標とステップS120で記憶された制御座標との差と、ブレード101の径との関係が予め記憶されている。また、制御部500は、ブレード101の径が所定よりも短いか否かに基づいて、ブレード101が摩耗状態又は欠け状態であるかを判定する(ステップS130)。例えば、ブレード101が摩耗状態又は欠け状態である場合には、不図示の画面にアラートが表示される。 Control unit 500 calculates the diameter of blade 101 based on the difference between the control coordinates stored in step S110 and the control coordinates stored in step S120. Note that in the cutting device 10, the relationship between the difference between the control coordinates stored in step S110 and the control coordinates stored in step S120 and the diameter of the blade 101 is stored in advance. Furthermore, the control unit 500 determines whether the blade 101 is worn or chipped based on whether the diameter of the blade 101 is shorter than a predetermined value (step S130). For example, if the blade 101 is worn or chipped, an alert is displayed on a screen (not shown).

制御部500は、検出されたブレード101の径に基づいて、スピンドル部110の高さ位置の調整を行なうようにスピンドル部110を制御する(ステップS140)。制御部500は、スピンドル部110の高さ位置を調整しつつ、ワークW1を切断するようにスピンドル部110を制御する(ステップS150)。 The control unit 500 controls the spindle unit 110 to adjust the height position of the spindle unit 110 based on the detected diameter of the blade 101 (step S140). The control unit 500 controls the spindle unit 110 to cut the workpiece W1 while adjusting the height position of the spindle unit 110 (step S150).

[5.特徴]
以上のように、切断装置10においては、検出器400が支持体105に取り付けられている。したがって、切断装置10によれば、スピンドル部110の水平方向における位置にかかわらず、スピンドル部110の少なくとも一部分が所定の高さ位置に存在することを検出することができる。また、切断装置10によれば、スピンドル部110の水平方向における位置にかかわらず、スピンドル部110の高さ方向における制御座標原点の検出、及び、ブレード101の摩耗状態及び欠け状態の検出を行なうことができる。ワーク保持ユニット200等が他の動作をする場合に邪魔にならない場所でスピンドル部110に関する各種検出動作が行なわれることで、各検出時にワーク保持ユニット200等は他の動作を行なうことできる。その結果、切断品の生産性は低下しない。また、検出器400が支持体105と共に移動するため、スピンドル部110が移動する場合に、検出器400がスピンドル部110の移動を阻まず、検出器400が邪魔にならない。また、検出器400が支持体105と共に移動するため、スピンドル部110は、各種検出のために検出器400付近まで移動する必要がない。その結果、スピンドル部110の移動量を低減することができる。
[5. Features]
As described above, in the cutting device 10, the detector 400 is attached to the support 105. Therefore, according to the cutting device 10, it is possible to detect that at least a portion of the spindle section 110 exists at a predetermined height position, regardless of the position of the spindle section 110 in the horizontal direction. Further, according to the cutting device 10, the control coordinate origin in the height direction of the spindle part 110 and the wear state and chipped state of the blade 101 can be detected regardless of the position of the spindle part 110 in the horizontal direction. Can be done. By performing various detection operations related to the spindle section 110 in a place where the work holding unit 200 etc. do not interfere with other operations, the work holding unit 200 etc. can perform other operations at the time of each detection. As a result, the productivity of cut products does not decrease. Moreover, since the detector 400 moves together with the support 105, when the spindle part 110 moves, the detector 400 does not block the movement of the spindle part 110, and the detector 400 does not get in the way. Further, since the detector 400 moves together with the support 105, the spindle section 110 does not need to move near the detector 400 for various detections. As a result, the amount of movement of the spindle section 110 can be reduced.

また、切断装置10においては、発光部401が発する光線の進行方向と、ブレード101の回転軸が延びる方向とによって形成される角度が0°よりも大きい。すなわち、発光部401が発する光線の進行方向が、ブレード101の回転軸が延びる方向に対して斜めになっている。これにより、発光部401及び受光部402をX軸方向(図1)において支持体105の端部より外側に配置するような必要がないため、切断装置10の大型化を抑制することができる。 Further, in the cutting device 10, the angle formed by the traveling direction of the light beam emitted by the light emitting part 401 and the direction in which the rotation axis of the blade 101 extends is larger than 0°. That is, the traveling direction of the light beam emitted by the light emitting section 401 is oblique to the direction in which the rotation axis of the blade 101 extends. Thereby, there is no need to arrange the light emitting section 401 and the light receiving section 402 outside the end of the support body 105 in the X-axis direction (FIG. 1), so it is possible to suppress the cutting device 10 from increasing in size.

[6.他の実施の形態]
上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。
[6. Other embodiments]
The idea of the above embodiments is not limited to the embodiments described above. Hereinafter, an example of another embodiment to which the idea of the above embodiment can be applied will be described.

上記実施の形態において、発光部401が発する光線の進行方向と、ブレード101の回転軸が延びる方向とによって形成される角度は0°よりも大きかった。しかしながら、発光部401が発する光線の進行方向と、ブレード101の回転軸が延びる方向とによって形成される角度は、必ずしも0°よりも大きくなくてもよい。例えば、発光部401が発する光線の進行方向と、ブレード101の回転軸が延びる方向とによって形成される角度は、0°であってもよい。 In the embodiment described above, the angle formed by the traveling direction of the light beam emitted by the light emitting section 401 and the direction in which the rotation axis of the blade 101 extends was larger than 0°. However, the angle formed by the traveling direction of the light beam emitted by the light emitting part 401 and the direction in which the rotation axis of the blade 101 extends does not necessarily have to be larger than 0°. For example, the angle formed by the traveling direction of the light beam emitted by the light emitting unit 401 and the direction in which the rotation axis of the blade 101 extends may be 0°.

また、上記実施の形態においては、スピンドル部110が矢印XY方向に移動することとした。しかしながら、スピンドル部110は、必ずしも矢印XY方向に移動しなくてもよい。例えば、スピンドル部110が矢印XY方向に移動しない代わりに、ワーク保持ユニット200が矢印XY方向に移動することにより、ワークW1をスピンドル部110の下方の切断位置に搬送するようにしてもよい。 Further, in the above embodiment, the spindle portion 110 is moved in the directions of the arrows X and Y. However, the spindle section 110 does not necessarily have to move in the XY directions of the arrows. For example, instead of the spindle section 110 not moving in the XY directions, the work holding unit 200 may move in the XY directions to transport the work W1 to the cutting position below the spindle section 110.

図9は、ワーク保持ユニット200が矢印XY方向に移動する場合の切断装置の一例を示す図である。図9の上方に示される切断装置10Aにおいては切断テーブル201Aが矢印XY方向に移動し、図9の下方に示される切断装置10Bにおいては切断テーブル201Bが矢印XY方向に移動する。切断装置10Aにおいては、発光部401Aが発する光線の進行方向が、ブレード101Aの回転軸が延びる方向に対して斜めになっている。 FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a cutting device when the work holding unit 200 moves in the XY directions of the arrows. In the cutting device 10A shown in the upper part of FIG. 9, the cutting table 201A moves in the arrow XY direction, and in the cutting device 10B shown in the lower part of FIG. 9, the cutting table 201B moves in the arrow XY direction. In the cutting device 10A, the traveling direction of the light beam emitted by the light emitting section 401A is oblique to the direction in which the rotation axis of the blade 101A extends.

一方、切断装置10Bにおいては、切断テーブル201Bの隣に検出器400Bが設けられている。検出器400Bが切断テーブル201Bの隣に配置されることにより、スピンドル部110Bの矢印X方向における移動範囲が切断装置10Aよりも広くなる。すなわち、切断装置10Bは、切断装置10Aよりも大型になる。このように、ワーク保持ユニット200が矢印XY方向に移動する場合であっても、発光部401Aが発する光線の進行方向をブレード101Aの回転軸が延びる方向に対して斜めにすることによって、装置の大きさを小型化することができる。 On the other hand, in the cutting device 10B, a detector 400B is provided next to the cutting table 201B. By disposing the detector 400B next to the cutting table 201B, the movement range of the spindle portion 110B in the arrow X direction becomes wider than that of the cutting device 10A. That is, the cutting device 10B is larger than the cutting device 10A. In this way, even when the workpiece holding unit 200 moves in the XY directions, by making the traveling direction of the light beam emitted by the light emitting section 401A oblique to the direction in which the rotation axis of the blade 101A extends, the apparatus can be moved. The size can be reduced.

また、上記実施の形態においては、CCSブロック300を用いることによって、スピンドル部110の高さ方向における制御座標原点が検出された。しかしながら、スピンドル部110の高さ方向における制御座標原点は、必ずしもCCSブロック300を用いることによって検出されなくてもよい。スピンドル部110の高さ方向における制御座標原点は、例えば、ブレード101の接触を検出するタッチセンサ等を用いることによって検出されてもよい。いずれの例についても、補助部材の導通状態に基づいて検出が行なわれる。また、制御座標原点の検出時にCCSブロック300又はタッチセンサ等に接触する部分は、必ずしもブレード101である必要はない。例えば、スピンドル部110の基準ドグ107がCCSブロック300又はタッチセンサ等に接触してもよい。 Furthermore, in the embodiment described above, the control coordinate origin in the height direction of the spindle section 110 is detected by using the CCS block 300. However, the control coordinate origin in the height direction of the spindle section 110 does not necessarily need to be detected by using the CCS block 300. The origin of the control coordinates in the height direction of the spindle portion 110 may be detected by using, for example, a touch sensor that detects contact with the blade 101. In either example, detection is performed based on the conduction state of the auxiliary member. Further, the part that comes into contact with the CCS block 300 or the touch sensor when detecting the control coordinate origin does not necessarily have to be the blade 101. For example, the reference dog 107 of the spindle section 110 may contact the CCS block 300, a touch sensor, or the like.

図10は、基準ドグ107をCCSブロック300に接触させることによって制御座標原点を検出する例について説明するための図である。図10に示されるように、切断装置10Cにおいては、基準ドグ107をCCSブロック300に接触させることによって、スピンドル部110の高さ方向の制御座標原点が検出される。 FIG. 10 is a diagram for explaining an example in which the control coordinate origin is detected by bringing the reference dog 107 into contact with the CCS block 300. As shown in FIG. 10, in the cutting device 10C, the control coordinate origin in the height direction of the spindle portion 110 is detected by bringing the reference dog 107 into contact with the CCS block 300.

また、上記実施の形態においては、図8のステップS130において、ステップS110で記憶された制御座標と、ステップS120で記憶された制御座標との差に基づいて、ブレード101の径が算出された。しかしながら、ブレード101の径の算出のために、ステップS110における制御座標が必ずしも用いられなくてもよい。例えば、ステップS100で記憶された制御座標原点と、ステップS120で記憶された制御座標との差に基づいて、ブレード101の径が算出されてもよい。この場合には、ステップS100で記憶される制御座標原点とステップS120で記憶される制御座標との差と、ブレード101の径との関係が切断装置10において予め記憶されることになる。また、この場合には、スピンドル部110に基準ドグ107が含まれなくてもよい。 Further, in the above embodiment, in step S130 of FIG. 8, the diameter of the blade 101 is calculated based on the difference between the control coordinates stored in step S110 and the control coordinates stored in step S120. However, the control coordinates in step S110 do not necessarily have to be used to calculate the diameter of the blade 101. For example, the diameter of the blade 101 may be calculated based on the difference between the origin of the control coordinates stored in step S100 and the control coordinates stored in step S120. In this case, the relationship between the difference between the origin of the control coordinates stored in step S100 and the control coordinates stored in step S120 and the diameter of the blade 101 is stored in advance in the cutting device 10. Furthermore, in this case, the spindle portion 110 does not need to include the reference dog 107.

また、上述の通り、検出器400に含まれる各光学系の構成は、光学系610,612に限定されない。 Further, as described above, the configuration of each optical system included in the detector 400 is not limited to the optical systems 610 and 612.

図11は、光学系の他の例を説明するための図である。図11に示されるように、検出器400Dは、発光部401Dと、受光部402Dとを含んでいる。発光部401Dは、発光素子601と、光学系610Dとを含んでいる。受光部402Dは、受光素子609と、光学系612Dとを含んでいる。発光素子601によって発された光は、光学系610D,612Dを介して受光素子609に到達する。受光素子609による光の検出状態は、制御部500に通知されている。 FIG. 11 is a diagram for explaining another example of the optical system. As shown in FIG. 11, the detector 400D includes a light emitting section 401D and a light receiving section 402D. The light emitting section 401D includes a light emitting element 601 and an optical system 610D. The light receiving section 402D includes a light receiving element 609 and an optical system 612D. Light emitted by the light emitting element 601 reaches the light receiving element 609 via optical systems 610D and 612D. The state of light detection by the light receiving element 609 is notified to the control unit 500.

光学系610Dは、レンズ604D,650Dと、ウェッジミラー605とを含んでいる。光学系610Dにおいては、発光素子601側から順に、レンズ650D、レンズ604D及びウェッジミラー605Dが配置されている。レンズ650Dは、無限共役比デザインの片凸レンズで構成されている。レンズ650Dにおいては、レンズ604D側に凸部が形成されている。レンズ650Dの焦点距離は、例えば10mmである。発光素子601は、レンズ650Dの焦点位置に配置されている。発光素子601によって発された光は、レンズ650Dを透過することによって、ブレード101の回転軸と略平行となる。 Optical system 610D includes lenses 604D and 650D, and a wedge mirror 605. In the optical system 610D, a lens 650D, a lens 604D, and a wedge mirror 605D are arranged in order from the light emitting element 601 side. Lens 650D is composed of a single-convex lens with an infinite conjugate ratio design. In the lens 650D, a convex portion is formed on the lens 604D side. The focal length of the lens 650D is, for example, 10 mm. The light emitting element 601 is placed at the focal point of the lens 650D. The light emitted by the light emitting element 601 becomes substantially parallel to the rotation axis of the blade 101 by passing through the lens 650D.

レンズ604Dは、無限共役比デザインの片凸レンズで構成されている。レンズ604Dにおいては、レンズ650D側に凸部が形成されている。レンズ604Dの焦点距離は、例えば400mmである。レンズ604Dを透過した光は、やや屈折する。ウェッジミラー605Dは、レンズ604Dを透過した光線を所定角度(例えば、10°)曲げるように構成されている。 Lens 604D is composed of a single-convex lens with an infinite conjugate ratio design. In the lens 604D, a convex portion is formed on the lens 650D side. The focal length of the lens 604D is, for example, 400 mm. The light transmitted through the lens 604D is slightly refracted. Wedge mirror 605D is configured to bend the light beam transmitted through lens 604D by a predetermined angle (for example, 10°).

光学系612Dは、ウェッジミラー606Dと、レンズ607D,651Dとを含んでいる。光学系612Dにおいては、受光素子609側から順に、レンズ651D、レンズ607D及びウェッジミラー606Dが配置されている。ウェッジミラー606Dは、発光部401Dによって発された光線を所定角度(例えば、10°)曲げるように構成されている。レンズ607Dは、無限共役比デザインの片凸レンズで構成されている。レンズ607Dにおいては、レンズ651D側に凸部が形成されている。レンズ607Dの焦点距離は、例えば400mmである。レンズ607Dを透過した光は、やや屈折し、ブレード101の回転軸と略平行となる。 Optical system 612D includes a wedge mirror 606D and lenses 607D and 651D. In the optical system 612D, a lens 651D, a lens 607D, and a wedge mirror 606D are arranged in order from the light receiving element 609 side. The wedge mirror 606D is configured to bend the light beam emitted by the light emitting section 401D by a predetermined angle (for example, 10 degrees). The lens 607D is composed of a single convex lens with an infinite conjugate ratio design. In the lens 607D, a convex portion is formed on the lens 651D side. The focal length of the lens 607D is, for example, 400 mm. The light transmitted through the lens 607D is slightly refracted and becomes substantially parallel to the rotation axis of the blade 101.

レンズ651Dは、無限共役比デザインの片凸レンズで構成されている。レンズ651Dにおいては、レンズ607D側に凸部が形成されている。レンズ651Dの焦点距離は、例えば10mmである。受光素子609は、レンズ651Dの焦点位置に配置されている。レンズ651Dを透過した光は、受光素子609によって高精度に検出される。 The lens 651D is composed of a single convex lens with an infinite conjugate ratio design. In the lens 651D, a convex portion is formed on the lens 607D side. The focal length of the lens 651D is, for example, 10 mm. The light receiving element 609 is placed at the focal point of the lens 651D. The light transmitted through the lens 651D is detected with high precision by the light receiving element 609.

発光部401Dによって発された光線は、発光部401Dと受光部402Dとの間において合焦する。例えば、この合焦位置において、発光部401Dにより発された光線がブレード101によって遮断されると、受光素子609に光線が入射しなくなる。受光素子609によって光が検出されなくなるのに応じて、ブレード101が所定の高さ位置に存在することが検出される。合焦位置における集光径は、例えば0.3mmである。 The light beam emitted by the light emitting section 401D is focused between the light emitting section 401D and the light receiving section 402D. For example, at this focused position, if the light beam emitted by the light emitting section 401D is blocked by the blade 101, the light beam will no longer enter the light receiving element 609. When light is no longer detected by the light receiving element 609, it is detected that the blade 101 is present at a predetermined height position. The condensed light diameter at the focused position is, for example, 0.3 mm.

このような光学系においては、レンズ650Dを透過した光がブレード101の回転軸と略平行となる。また、レンズ607Dを透過した光がブレード101の回転軸と略平行となる。したがって、レンズ604Dとレンズ650Dとの間の距離、及び、レンズ607Dとレンズ651Dとの間の距離の各々を短くしても光学的に問題が生じない。したがって、これらの距離を短くすることによって、検出器400Dの大きさを小さくすることができる。 In such an optical system, the light transmitted through the lens 650D is approximately parallel to the rotation axis of the blade 101. Further, the light transmitted through the lens 607D becomes approximately parallel to the rotation axis of the blade 101. Therefore, no optical problem occurs even if the distance between the lens 604D and the lens 650D and the distance between the lens 607D and the lens 651D are shortened. Therefore, by shortening these distances, the size of the detector 400D can be reduced.

以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。 The embodiments of the present invention have been exemplarily described above. That is, the detailed description and accompanying drawings have been disclosed for purposes of illustration. Therefore, some of the components described in the detailed description and the attached drawings may not be essential for solving the problem. Therefore, just because non-essential components are described in the detailed description and accompanying drawings, such non-essential components should not be immediately identified as essential.

また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。 Furthermore, the above embodiments are merely illustrative of the present invention in all respects. Various improvements and changes can be made to the above embodiments within the scope of the present invention. That is, in implementing the present invention, specific configurations can be adopted as appropriate depending on the embodiment.

10 切断装置、100 切断ユニット、101 ブレード、102 スピンドル部本体、103,104 スライダ、105 支持体(移動部の一例)、106 ガイド、107 基準ドグ、110 スピンドル部、200 ワーク保持ユニット、201 切断テーブル、202 ラバー、300 CCSブロック、400,400D 検出器、401,401D 発光部、402,402D 受光部、500 制御部、601 発光素子、602 ピンホール、603,608 絞り、604,607,604D,607D,650D,651D レンズ、605,606,605D,606D ウェッジミラー、609 受光素子、610,612,610D,612D 光学系、G1,G2 ガイド、W1 ワーク。 Reference Signs List 10 cutting device, 100 cutting unit, 101 blade, 102 spindle body, 103, 104 slider, 105 support (an example of moving part), 106 guide, 107 reference dog, 110 spindle, 200 work holding unit, 201 cutting table , 202 rubber, 300 CCS block, 400, 400D detector, 401, 401D light emitting section, 402, 402D light receiving section, 500 control section, 601 light emitting element, 602 pinhole, 603, 608 aperture, 604, 607, 604D, 607D , 650D, 651D lens, 605, 606, 605D, 606D wedge mirror, 609 light receiving element, 610, 612, 610D, 612D optical system, G1, G2 guide, W1 work.

Claims (5)

ワークを切断するブレードを含むスピンドル部と、
前記スピンドル部を保持し、前記スピンドル部を水平方向に移動させるように構成された移動部と、
発光部と、前記発光部が発した光線を受光する受光部とを含み、前記移動部に取り付けられている検出器とを備え、
前記検出器は、前記スピンドル部の少なくとも一部分が前記光線を遮ったことを検出するように構成され
前記発光部が発する光線の進行方向と、前記ブレードの回転軸が延びる方向とによって形成される角度は0°よりも大きい、切断装置。
a spindle section including a blade for cutting the workpiece;
a moving section configured to hold the spindle section and move the spindle section in a horizontal direction;
comprising a light emitting part and a light receiving part that receives the light beam emitted by the light emitting part, and a detector attached to the moving part,
the detector is configured to detect that at least a portion of the spindle portion interrupts the light beam ;
The cutting device , wherein the angle formed by the traveling direction of the light beam emitted by the light emitting part and the direction in which the rotating shaft of the blade extends is larger than 0° .
前記検出器による検出結果に基づいて前記ブレードの径を検出するように構成された制御部をさらに備える、請求項に記載の切断装置。 The cutting device according to claim 1 , further comprising a control section configured to detect a diameter of the blade based on a detection result by the detector. 前記制御部は、前記検出器による検出結果に基づいて前記ブレードの摩耗状態又は欠け状態に関する判定を行なうように構成されている、請求項1または請求項2に記載の切断装置。 The cutting device according to claim 1 or 2 , wherein the control unit is configured to make a determination regarding a worn state or a chipped state of the blade based on a detection result by the detector. 前記ワークは、樹脂成形済み基板である、請求項1から請求項のいずれか1項に記載の切断装置。 The cutting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the workpiece is a resin-molded substrate. 請求項1から請求項のいずれか1項に記載の切断装置を用いて前記ワークを切断することによって切断品を製造する、切断品の製造方法。
A method for manufacturing a cut product, the method comprising manufacturing a cut product by cutting the workpiece using the cutting device according to any one of claims 1 to 4.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006116690A (en) 2004-09-22 2006-05-11 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
US20150194354A1 (en) 2014-01-03 2015-07-09 Chi Wah Cheng Singulation apparatus comprising an imaging device
JP5897686B1 (en) 2014-10-24 2016-03-30 Towa株式会社 Workpiece suction plate, work cutting device, work cutting method, and work suction plate manufacturing method
JP2019136810A (en) 2018-02-08 2019-08-22 Towa株式会社 Cutting device and cut product manufacturing method

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08288244A (en) * 1995-04-11 1996-11-01 Disco Abrasive Syst Ltd Optical detecting means
JP4312304B2 (en) * 1999-07-13 2009-08-12 株式会社ディスコ CSP substrate splitting device
JP4590060B2 (en) * 2000-04-14 2010-12-01 株式会社ディスコ Cutting equipment
JP2006278869A (en) * 2005-03-30 2006-10-12 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting method and cutting device of wafer
JP4679209B2 (en) * 2005-04-04 2011-04-27 株式会社ディスコ Cutting apparatus and blade state detection method
JP4512557B2 (en) * 2006-01-26 2010-07-28 ユニオンツール株式会社 Position detection device
JP2009012127A (en) * 2007-07-05 2009-01-22 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP5068621B2 (en) * 2007-10-03 2012-11-07 株式会社ディスコ Cutting equipment
KR101440642B1 (en) * 2009-08-03 2014-09-25 두산인프라코어 주식회사 tool damage detector of machine tool
JP2012040651A (en) 2010-08-20 2012-03-01 Disco Corp Cutting blade detecting mechanism
JP4806093B1 (en) 2010-08-31 2011-11-02 学校法人上智学院 Method and measuring system for measuring locus of movement of rotation axis of rotating body
JP2012080029A (en) * 2010-10-06 2012-04-19 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP2013258205A (en) * 2012-06-11 2013-12-26 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP6125867B2 (en) 2013-03-26 2017-05-10 株式会社ディスコ Cutting method
JP6509589B2 (en) * 2015-03-04 2019-05-08 株式会社ディスコ Cutting device
JP6491044B2 (en) * 2015-05-29 2019-03-27 Towa株式会社 Manufacturing apparatus and manufacturing method
JP6541546B2 (en) * 2015-10-21 2019-07-10 株式会社ディスコ Cutting device
JP6746198B2 (en) * 2016-04-01 2020-08-26 株式会社ディスコ Cutting equipment
JP6791581B2 (en) * 2016-11-11 2020-11-25 株式会社ディスコ Jig table for cutting package substrate
JP6932436B2 (en) * 2017-05-24 2021-09-08 株式会社ディスコ Cutting equipment

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006116690A (en) 2004-09-22 2006-05-11 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
US20150194354A1 (en) 2014-01-03 2015-07-09 Chi Wah Cheng Singulation apparatus comprising an imaging device
JP5897686B1 (en) 2014-10-24 2016-03-30 Towa株式会社 Workpiece suction plate, work cutting device, work cutting method, and work suction plate manufacturing method
JP2019136810A (en) 2018-02-08 2019-08-22 Towa株式会社 Cutting device and cut product manufacturing method

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