TWI827967B - 切斷裝置及切斷品的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明所欲解決的問題是要提供一種切斷裝置等，其無論主軸部在水平方向上的位置是如何，都能夠進行求出主軸部的至少一部分的高度位置的操作。為了解決上述問題，本發明的解決手段的切斷裝置具備：主軸部、移動部、檢測器。主軸部，包含切斷工件之刀片。移動部，構成為保持主軸部，使主軸部在水平方向上移動。檢測器，包含發光部及接收發光部發出之光線之光接收部，且安裝於移動部。檢測器構成為，檢測到主軸部的至少一部分遮擋了光線。

Description

切斷裝置及切斷品的製造方法
本發明關於一種切斷裝置及切斷品的製造方法。
日本特開2014-192271號公報（專利文獻1）揭示出一種切削裝置，所述切削裝置對被加工物實施切削加工。此切削裝置包含檢測切削刀刃之刀片檢測手段。刀片檢測手段包含發光部及光接收部。刀片檢測手段響應於切削刀刃遮擋發光部發出之光，而檢測到切削刀刃存在於規定高度位置。基於此檢測結果，檢測到切削刀刃的磨損量。此切削裝置中，刀片檢測手段設置於保持卡盤台之移動台（參照專利文獻1）。
[先前技術文獻] (專利文獻) 專利文獻1：日本特開2014-192271號公報。
[發明所欲解決之問題] 上述專利文獻1所揭示之切削裝置中，僅能夠在卡盤台附近檢測到切削刀刃存在於規定高度。亦即，能夠檢測到切削刀刃存在於規定高度之場所受限。
本發明是用於解決此類問題而完成者，其目的在於提供一種切斷裝置等，其無論主軸部在水平方向上的位置是如何，都能夠檢測到主軸部的至少一部分存在於規定高度。
[解決問題之技術手段] 根據本發明的一方面之切斷裝置具備：主軸部、移動部、檢測器。主軸部，包含切斷工件之刀片。移動部，構成為保持主軸部，使主軸部在水平方向上移動。檢測器，包含發光部及接收發光部發出之光線之光接收部，且安裝於移動部。檢測器構成為，檢測到主軸部的至少一部分遮擋了光線。
根據本發明的其他方面之切斷品的製造方法，使用上述切斷裝置來切斷工件，藉此製造切斷品。
根據本發明，可以提供一種切斷裝置等，其無論主軸部在水平方向上的位置如何，都能夠檢測到主軸部的至少一部分存在於規定高度。
以下，參照隨附圖式，一邊對本發明的實施方式一邊進行詳細說明。另外，對於圖中相同或相當部分附加相同符號，不再重複其說明。
[1.切斷裝置的構造] 第1圖是示意性繪示根據本實施方式之切斷裝置10的一部分的平面之圖。第2圖是示意性繪示切斷裝置10的一部分的正面之圖。另外，各圖中，箭頭XYZ各自示出之方向是共通的。
切斷裝置10構成為，藉由切斷工件W1，來將工件W1單片化成複數個切斷品（全切）。又，切斷裝置10構成為，藉由移除工件W1的一部分，在工件W1上形成溝槽（半切）。亦即，切斷裝置10的名稱（切斷裝置）中包含之「切斷」這一術語的概念包括：將切斷對象分離成複數個、及移除切斷對象的一部分。工件W1是例如封裝體基板。封裝體基板中，裝設有半導體晶片之基板或引線框架被樹脂密封。亦即，工件W1為樹脂成形完成基板。以下說明中，工件W1的密封側的面記載為「封裝體面」，基板或引線框架側的面皆記載為「基板面」。
作為封裝體基板的一例，可列舉球柵陣列(Ball Grid Array, BGA)封裝體基板、網格柵陣列(Land Grid Array, LGA)封裝體基板、晶片尺寸封裝體(Chip Size Package, CSP)封裝體基板、發光二極體(Light Emitting Diode, LED)封裝體基板、四方扁平無引線(Quad Flat No-leaded, QFN)封裝體基板。
如第1圖及第2圖所示，切斷裝置10包含：切斷單元100、工件保持單元200、接觸刀具組(Contact Cutter Set, CCS)塊300、檢測器400及控制部500。
切斷單元100構成為切斷工件W1，包含主軸部110、滑塊103和104、支持體105、及導引件106。另外，切斷裝置10為包含2組主軸部110與滑塊103和104的組之雙主軸構成，但亦可為包含1組主軸部110與滑塊103和104的組之單主軸構成。
導引件106為金屬製的棒狀部件，在箭頭Y方向延伸。支持體105為金屬製的棒狀部件，構成為沿導引件106在箭頭Y方向移動。支持體105中，形成有在長度方向（箭頭X方向）延伸之導引件G1。支持體105是本發明中的移動部的一例。
滑塊104為金屬製且矩形的板狀部件，以能夠沿導引件G1在箭頭X方向移動的狀態安裝於支持體105。滑塊104中，形成有在長度方向（箭頭Z方向）延伸之導引件G2。滑塊103為金屬製且矩形的板狀部件，以能夠沿導引件G2在高度方向（箭頭Z方向）移動的狀態安裝於滑塊104。
主軸部110包含：主軸部本體102；刀片101，安裝於主軸部本體102；及，基準擋塊107，安裝於主軸部本體102。刀片101藉由高速旋轉來切斷工件W1，將工件W1單片化成複數個切斷品（半導體封裝體）。基準擋塊107為自主軸部本體102向下方突出之突起部，用於檢測刀片101的磨損狀態及缺損狀態。基準擋塊107與刀片101不同，幾乎不會磨損。基準擋塊107用於在檢測例如刀片101的磨損狀態及缺損狀態時，來特定作為基準的高度位置。對於基準擋塊107，將在後續詳細說明。
主軸部本體102安裝於滑塊103。主軸部110構成為隨著滑塊103和104及支持體105的水平方向或垂直方向的移動，而移動至切斷裝置10內的所需位置。
工件保持單元200構成為保持工件W1，且包含切斷台201、及配置於切斷台201上之橡膠件202。本實施方式中，例示有具有2個工件保持單元200之雙切割台構成的切斷裝置10。另外，工件保持單元200的數量並不限定於2個，可為1個亦可為3個以上。
橡膠件202為橡膠件製的板狀部件，橡膠件202中形成有複數個孔。橡膠件202上配置有工件W1。切斷台201藉由自下方的封裝體面側吸附配置於橡膠件202上之工件W1，而保持工件W1。切斷台201能夠朝θ方向旋轉。工件W1以被工件保持單元200保持之狀態，自基板面側被主軸部110所切斷。另外，工件保持單元200，並非必須含有橡膠件202，亦可含有自下方的封裝體面側吸附配置於上方之工件W1之其他部件，來代替橡膠件202。
CCS塊300用於檢測主軸部110的高度位置的控制下的控制座標原點。控制座標原點，為主軸部110的高度方向上的控制上的基準位置，包含例如電氣原點。
第3圖是用於說明使用了CCS塊300之控制座標原點的檢測工序之圖。切斷裝置10中，CCS塊300的高度H1被預先記憶。如第3圖所示，切斷裝置10中，藉由使刀片101接觸CCS塊300，檢測到主軸部110的高度方向上的控制座標原點。
另外，使用了CCS塊300之控制座標原點的檢測，由於使刀片101物理接觸CCS塊300，因此會將較大的負荷附加至刀片101。因此，切斷裝置10中，使用了CCS塊300之控制座標原點的檢測，是在例如更換過刀片101之後等有限的時機下進行。
再次參照第1圖及第2圖，檢測器400是用於以下檢測：例如，檢測主軸部110的至少一部分（例如，刀片101、基準擋塊107）存在於規定高度位置，檢測刀片101的磨損狀態及缺損狀態（刀片101的直徑），以及，檢測主軸部110的高度位置的控制下的控制座標原點。
檢測器400包含發光部401及光接收部402。發光部401構成為朝向光接收部402發出光線。光接收部402構成為接收發光部401所發出之光線。發光部401及光接收部402各自安裝於支持體105。亦即，發光部401及光接收部402與支持體105一起在水平方向上移動。
發光部401安裝於支持體105的長側方向的其中一端部附近，光接收部402安裝於支持體105的長側方向的另一端部附近。例如，若考慮將支持體105在長側方向上等間隔地分為3個區域，則發光部401安裝於其中一端的區域，光接收部402安裝於另一端的區域。
第4圖是繪示主軸部110與檢測器400的關係之圖。切斷裝置10中，預先記憶有發光部401及光接收部402各自的高度位置。另外，發光部401及光接收部402各自的高度位置是相同的。如第4圖所示，切斷裝置10中，控制部500（第1圖）以例如刀片101在箭頭X方向上存在於發光部401與光接收部402之間之狀態，使刀片101向下方移動。控制部500藉由檢測到光線由刀片101遮擋，而檢測到刀片101存在於規定高度位置。又，控制部500藉由檢測到光線由刀片101遮擋，而檢測到主軸部110的高度方向上的控制座標原點。
另外，使用了檢測器400之控制座標原點的檢測，由於並不會使刀片101接觸CCS塊300等物體，因此不會將較大負荷附加至刀片101。因此，切斷裝置10中，使用了檢測器400之控制座標原點的檢測，是在例如每完成1個工件W1的切斷就會進行。亦即，使用了檢測器400之控制座標原點的檢測，比使用了CCS塊300之控制座標原點的檢測，進行得更為頻繁。另外，控制座標原點的檢測，並非必須要以兩種方法實施，亦可僅以任意一種方法來實施。
又，如上所述，檢測器400用於檢測刀片101的磨損狀態及缺損狀態（刀片101的直徑）。對於刀片101的磨損狀態及缺損狀態的檢測方法，將在後續詳細說明。
第5圖是用於說明檢測器400的光學構造的一例之圖。如第5圖所示，發光部401包含發光元件601及光學系統610。光接收部402包含光接收元件609及光學系統612。發光元件601以例如光纖感測器的投光側光纖構成，光接收元件609以例如光纖感測器的光接收側光纖構成。發光元件601朝向與刀片101的旋轉軸延伸之方向大致平行的方向發出光線，光接收元件609接收自與刀片101的旋轉軸延伸之方向大致平行的方向所到來之光線。光接收元件609之光的檢測狀態，被通知到控制部500。另外，檢測器400並非必須要藉由光纖感測器而實現。檢測器400亦可藉由例如LED(發光二極體)及接收LED所發出之光之光接收元件而實現。
光學系統610包含針孔602、光圈603、透鏡604及楔形鏡605。光學系統610中，自發光元件601側依序配置有針孔602、光圈603、透鏡604及楔形鏡605。針孔602構成為，將自發光元件601發出之光的光斑直徑作成規定直徑。透鏡604由單位共軛比設計的雙凸透鏡構成。光圈603配置於透鏡604的焦點位置。藉此，投光成為平行光。亦即，光學系統610可謂是遠心光學系統。楔形鏡605構成為，將由發光元件601所發出之光線彎曲成規定角度（例如，10°）。藉此，由發光部401所發出之光線的行進方向，與刀片101的旋轉軸延伸之方向所形成之角度成為大於0°之規定角度（例如，10°）。
光學系統612包含楔形鏡606、透鏡607及光圈608。光學系統612中，自光接收元件609側依序配置有光圈608、透鏡607及楔形鏡606。楔形鏡606構成為，將由發光部401所發出之光線彎曲成規定角度（例如，10°）。由楔形鏡606所彎曲之光線的行進方向，與刀片101的旋轉軸延伸之方向大致平行。透鏡607由單位共軛比設計的雙凸透鏡構成。光圈608配置於透鏡607的焦點位置。亦即，光學系統612可謂是遠心光學系統。
若由發光部401所發出之光線被刀片101遮擋，則光線不會射入光接收元件609。切斷裝置10中，響應於無法藉由光接收元件609檢測到光的情形，而檢測到刀片101存在於規定高度位置。另外，第5圖所示的檢測器400的光學構造僅為一示例，檢測器400亦可由其他構造實現。
再次參照第1圖及第2圖，控制部500包含中央處理單元(Central Processing Unit, CPU)、隨機存取記憶體(Random Access Memory, RAM)及唯讀記憶體(Read Only Memory, ROM)等，構成為對應資訊處理來對各構成要素進行控制。控制部500，例如，構成為控制切斷單元100、工件保持單元200及檢測器400。
如上所述，切斷裝置10中，檢測器400安裝於支持體105。切斷裝置10中，檢測器400安裝於支持體105，繼而，針對其理由進行說明。
[2.檢測器安裝於支持體（移動部）之理由] 第6圖是示意性繪示作為比較對象之切斷裝置10X的一部分的平面之圖。如第6圖所示，切斷裝置10X包含檢測器400X，來代替上述檢測器400。檢測器400X並不安裝於支持體105X，而是與支持體105X獨立。
切斷裝置10X包含2個檢測器400X。各檢測器400X配置於工件保持單元200的附近。各檢測器400X構成為包含發光部與光接收部，且檢測刀片101對於光之遮擋。其中一檢測器400X用於檢測其中一主軸部110的一部分存在於規定高度位置，另一檢測器400X用於檢測另一主軸部110的一部分存在於規定高度位置。
此時，例如，對於主軸部110的一部分存在於規定高度位置之檢測，僅在配置有檢測器400X之場所能夠實施。亦即，為了進行此類檢測，需要將刀片101移動至檢測器400X的場所。在刀片101位於檢測器400X的場所時，例如，工件保持單元200所作之其他操作受到限制。例如，工件W1的交接操作、旋轉操作等受到限制。其結果為，切斷品的生產率下降。
又，如上所述，各檢測器400X位於工件保持單元200的附近。因此，在工件W1的切斷時，切削水（加工液）易於進入檢測器400X。
根據本實施方式之切斷裝置10中，檢測器400安裝於支持體105，檢測器400與支持體105一起移動。因此，根據切斷裝置10，無論主軸部110在水平方向上的位置是如何，都能夠檢測到主軸部110的至少一部分存在於規定高度位置。又，根據切斷裝置10，無論主軸部110在水平方向上的位置是如何，都能夠進行主軸部110的高度方向上的控制座標原點的檢測、及刀片101的磨損狀態及缺損狀態的檢測。
在工件保持單元200等進行其他操作時不會造成干擾之場所，進行關於主軸部110之各種檢測操作，藉此，在進行各檢測時工件保持單元200等能夠進行其他操作。其結果為，切斷品的生產率不會下降。又，由於檢測器400與支持體105一起移動，因此主軸部110移動時，檢測器400不會阻礙主軸部110的移動，檢測器400不會造成干擾。又，由於檢測器400與支持體105一起移動，因此主軸部110無需為了進行各種檢測而移動至檢測器400附近。其結果為，能夠減少主軸部110的移動量。又，由於發光部401及光接收部402各自位於支持體105的端部附近，因此在工件W1切斷時切削水進入檢測器400之可能性較低。藉由如上所述之理由，檢測器400安裝於支持體105。
[3.刀片的磨損狀態及缺損狀態相關判定方法] 刀片101的直徑是基於刀片101及基準擋塊107的高度方向的相對位置差而檢測出。又，在刀片101的直徑比規定更短時，控制部500判定刀片101為磨損狀態或缺損狀態。
第7圖是用於說明使基準擋塊107移動至規定高度之過程之圖。如第7圖所示，控制部500（第1圖）以基準擋塊107在箭頭X方向上存在於發光部401與光接收部402之間之狀態下，使基準擋塊107向下方移動。控制部500藉由檢測到光線被基準擋塊107遮擋，而檢測基準擋塊107存在於規定高度位置。控制部500記憶Z軸方向上的控制座標。另外，在檢測到基準擋塊107存在於規定高度位置時，自主軸部本體102取出刀片101，但並非一定要自主軸部本體102取出刀片101。
再次參照第4圖，在檢測到基準擋塊107存在於規定高度位置之時點的Z軸方向上的控制座標被記憶住後，刀片101被安裝至主軸部本體102。控制部500（第1圖），例如，以刀片101在箭頭X方向上存在於發光部401與光接收部402之間之狀態，使刀片101向下方移動。控制部500藉由檢測到光線被刀片101遮擋，而檢測刀片101存在於規定高度位置。另外，在發光部401及光接收部402兩者的焦點位置處，使刀片101向下方移動，藉此，可以提高刀片101的檢測精度。控制部500記憶Z軸方向上的控制座標。控制部500基於基準擋塊107存在於規定高度位置時的Z軸方向上的控制座標，與刀片101存在於規定高度位置時的Z軸方向上的控制座標的差，來算出刀片101的直徑。另外，切斷裝置10中，預先記憶有控制座標的差與刀片101的直徑的關係。
又，當所算出之刀片101的直徑比規定短時，控制部500判定刀片101為磨損狀態或缺損狀態。藉由以上方法，來進行刀片101直徑的檢測，以及刀片101的磨損狀態及缺損狀態的相關判定。
[4.操作] 第8圖是繪示切斷裝置10中的切斷品的製造工序之流程圖。此流程圖所示的處理，是在進行過刀片101的更換後，要切斷工件W1時執行。
參照第8圖，控制部500為了檢測主軸部110的高度方向上的控制座標原點，控制主軸部110以使刀片101接觸CCS塊300（步驟S100）。控制部500以將發光部401所發出之光線由基準擋塊107遮擋之方式，控制主軸部110的高度位置（步驟S110）。並且，基準擋塊107存在於規定高度位置時的Z軸方向上的控制座標被記憶。另外，切斷裝置10中，預先記憶有CCS塊300的上表面與第2圖的切斷台201的上表面的位置關係。
以將發光部401所發出之光線由刀片101遮擋之方式，控制部500控制主軸部110的高度位置（步驟S120）。並且，刀片101存在於規定高度位置時的Z軸方向上的控制座標被記憶。
基於步驟S110中記憶之控制座標與步驟S120中記憶之控制座標的差，控制部500算出刀片101的直徑。另外，切斷裝置10中，步驟S110中記憶之控制座標與步驟S120中記憶之控制座標的差，與刀片101的直徑的關係被預先記憶。又，基於刀片101的直徑是否比規定短，控制部500判定刀片101是否為磨損狀態或缺損狀態（步驟S130）。例如，當刀片101為磨損狀態或缺損狀態時，在未圖示的畫面中顯示警報。
基於檢測到之刀片101的直徑，控制部500控制主軸部110以進行主軸部110的高度位置的調整（步驟S140）。控制部500一邊調整主軸部110的高度位置，一邊控制主軸部110以切斷工件W1（步驟S150）。
[5.特徵] 如上所述，切斷裝置10中，檢測器400安裝於支持體105。因此，根據切斷裝置10，無論主軸部110在水平方向上的位置是如何，皆能夠檢測到主軸部110的至少一部分存在於規定高度位置。又，根據切斷裝置10，無論主軸部110在水平方向上的位置是如何，皆能夠進行主軸部110的高度方向上的控制座標原點的檢測、及刀片101的磨損狀態及缺損狀態的檢測。在工件保持單元200等進行其他操作時不會造成干擾之場所，進行關於主軸部110之各種檢測操作，藉此，在進行各檢測時工件保持單元200等能夠進行其他操作。其結果為，切斷品的生產率不會下降。又，由於檢測器400與支持體105一起移動，因此主軸部110移動時，檢測器400不會阻礙主軸部110的移動，檢測器400不會造成干擾。又，由於檢測器400與支持體105一起移動，因此主軸部110無需為了進行各種檢測而移動至檢測器400附近。其結果為，能夠減少主軸部110的移動量。
又，切斷裝置10中，發光部401發出之光線的行進方向，與刀片101的旋轉軸延伸之方向所形成之角度大於0°。亦即，發光部401發出之光線的行進方向相對於刀片101的旋轉軸延伸之方向傾斜。藉此，由於無需將發光部401及光接收部402在X軸方向（第1圖）上配置於比支持體105的端部更靠外側，因此，可以抑制切斷裝置10的大型化。
[6.其他實施方式] 上述實施方式的思想並不限定於以上說明之實施方式。以下，對能夠應用上述實施方式的思想之其他實施方式的一例進行說明。
上述實施方式中，發光部401發出之光線的行進方向，與刀片101的旋轉軸延伸之方向所形成之角度大於0°。然而，發光部401發出之光線的行進方向，與刀片101的旋轉軸延伸之方向所形成之角度，並不一定要大於0°。例如，發光部401發出之光線的行進方向，與刀片101的旋轉軸延伸之方向所形成之角度亦可為0°。
又，上述實施方式中，主軸部110沿箭頭XY方向移動。然而，主軸部110，並不一定要沿箭頭XY方向移動。例如，亦可為，主軸部110不沿箭頭XY方向移動，取而代之，藉由工件保持單元200沿箭頭XY方向移動，將工件W1搬送至主軸部110的下方的切斷位置。
第9圖是繪示工件保持單元200沿箭頭XY方向移動時的切斷裝置的一例之圖。第9圖的上方所示的切斷裝置10A中，切斷台201A沿箭頭XY方向移動，第9圖的下方所示的切斷裝置10B中，切斷台201B沿箭頭XY方向移動。切斷裝置10A中，發光部401A發出之光線的行進方向相對於刀片101A的旋轉軸延伸之方向傾斜。
另一方面，切斷裝置10B中，在切斷台201B旁設有檢測器400B。藉由將檢測器400B配置於切斷台201B旁，主軸部110B的箭頭X方向上的移動範圍變得比切斷裝置10A更大。亦即，切斷裝置10B比切斷裝置10A更為大型。如此，即便為工件保持單元200沿箭頭XY方向移動之情形，也能夠藉由使發光部401A發出之光線的行進方向相對於刀片101A的旋轉軸延伸之方向傾斜，來使裝置的尺寸小型化。
又，上述實施方式中，是藉由使用CCS塊300，檢測到了主軸部110的高度方向上的控制座標原點。然而，並不一定要藉由使用CCS塊300，來檢測主軸部110的高度方向上的控制座標原點。亦可使用例如，檢測刀片101的接觸之觸控感測器等，來檢測主軸部110的高度方向上的控制座標原點。對於任一例，都基於輔助部件的導通狀態而進行檢測。又，在控制座標原點的檢測時接觸CCS塊300或觸控感測器等之部分，並不一定要是刀片101。例如，亦可為主軸部110的基準擋塊107接觸CCS塊300或觸控感測器等。
第10圖是用於對藉由使基準擋塊107接觸CCS塊300來檢測控制座標原點之例進行說明之圖。如第10圖所示，切斷裝置10C中，藉由使基準擋塊107接觸CCS塊300，而檢測到主軸部110的高度方向上的控制座標原點。
又，上述實施方式中，第8圖的步驟S130中，是基於步驟S110中記憶之控制座標與步驟S120中記憶之控制座標的差，算出刀片101的直徑。然而，為了算出刀片101的直徑，並不一定要使用步驟S110中的控制座標。例如，亦可基於步驟S100中記憶之控制座標原點與步驟S120中記憶之控制座標的差，而算出刀片101的直徑。此時，步驟S100中記憶之控制座標原點與步驟S120中記憶之控制座標的差，與刀片101的直徑的關係被預先記憶在切斷裝置10中。又，此時，主軸部110亦可不包含基準擋塊107。
又，如上所述，檢測器400中包含之各光學系統的構造，並不限定於光學系統610和612。
第11圖是用於說明光學系統的其他例之圖。如第11圖所示，檢測器400D包含發光部401D及光接收部402D。發光部401D包含發光元件601及光學系統610D。光接收部402D包含光接收元件609及光學系統612D。由發光元件601所發出之光，經由光學系統610D和612D而到達光接收元件609。光接收元件609所作之光的檢測狀態被通知給控制部500。
光學系統610D包含透鏡604D和650D及楔形鏡605。光學系統610D中，自發光元件601側依序配置有透鏡650D和透鏡604D及楔形鏡605D。透鏡650D以無限共役比設計的單凸透鏡構成。透鏡650D中，在透鏡604D側形成有凸部。透鏡650D的焦點距離例如為10 mm。發光元件601配置於透鏡650D的焦點位置。由發光元件601所發出之光，藉由穿透透鏡650D，而成為與刀片101的旋轉軸大致平行。
透鏡604D以無限共役比設計的單凸透鏡構成。透鏡604D中，在透鏡650D側形成有凸部。透鏡604D的焦點距離例如為400 mm。穿透透鏡604D之光略微折射。楔形鏡605D構成為將穿透透鏡604D之光線彎曲規定角度（例如，10°）。
光學系統612D包含楔形鏡606D及透鏡607D和651D。光學系統612D中，自光接收元件609側依序配置有透鏡651D、透鏡607D及楔形鏡606D。楔形鏡606D構成為將由發光部401D所發出之光線彎曲規定角度（例如，10°）。透鏡607D以無限共役比設計的單凸透鏡構成。透鏡607D中，在透鏡651D側形成有凸部。透鏡607D的焦點距離例如為400 mm。穿透透鏡607D之光略微折射，而成為與刀片101的旋轉軸大致平行。
透鏡651D以無限共役比設計的單凸透鏡構成。透鏡651D中，在透鏡607D側形成有凸部。透鏡651D的焦點距離例如為10 mm。光接收元件609配置於透鏡651D的焦點位置。穿透透鏡651D之光，被光接收元件609高精度地檢測到。
由發光部401D所發出之光線在發光部401D與光接收部402D之間聚焦。例如，若在此聚焦位置中，由發光部401D所發出之光線被刀片101遮擋，光線便無法射入光接收元件609。響應於光無法被光接收元件609檢測到的情形，而檢測到刀片101存在於規定高度位置。聚焦位置中的聚光直徑例如為0.3 mm。
此類光學系統中，穿透透鏡650D之光成為與刀片101的旋轉軸大致平行。又，穿透透鏡607D之光成為與刀片101的旋轉軸大致平行。因此，即便縮短各個透鏡604D與透鏡650D之間的距離、及透鏡607D與透鏡651D之間的距離，仍不會發生光學問題。因此，藉由縮短該等距離，可以縮小檢測器400D的尺寸。
以上已舉例說明了本發明的實施方式。亦即，為了示意性說明，公開有詳細說明和附圖。因此，詳細說明及附圖中描述之構成要素中，可能包括對於解決問題並非必需的構造要素。因此，雖然在詳細說明及附圖中描述了該些非必需的構造要素，但不應直接認定該些非必需的構造要素為必需的。
又，上述實施方式在所有方面只不過是本發明的例示。上述實施方式，能夠在本發明的範圍中進行各種改良和變更。亦即，在實施本發明時，可以根據實施方式而適宜採用具體的構造。
10:切斷裝置 100:切斷單元 101:刀片 102:主軸部本體 103,104:滑塊 105:支持體（移動部的一例） 106:導引件 107:基準擋塊 110:主軸部 200:工件保持單元 201:切斷台 202:橡膠件 300:CCS塊 400,400D:檢測器 401,401D:發光部 402,402D:光接收部 500:控制部 601:發光元件 602:針孔 603,608:光圈 604,607,604D,607D,650D,651D:透鏡 605,606,605D,606D:楔形鏡 609:光接收元件 610,612,610D,612D:光學系統 G1,G2:導引件 W1:工件
第1圖是示意性繪示切斷裝置的一部分的平面之圖。 第2圖是示意性繪示切斷裝置的一部分的正面之圖。 第3圖是用於說明使用了CCS塊之控制座標原點的檢測工序之圖。 第4圖是繪示主軸部與檢測器的關係之圖。 第5圖是用於說明檢測器的光學構造的一例之圖。 第6圖是示意性繪示作為比較對象之切斷裝置的一部分的平面之圖。 第7圖是用於說明使基準擋塊移動至規定高度之過程之圖。 第8圖是繪示切斷裝置中的切斷品的製造工序之流程圖。 第9圖是繪示工件保持單元沿箭頭XY方向移動時的切斷裝置的一例之圖。 第10圖是用於說明藉由使基準擋塊接觸CCS塊來檢測控制座標原點之例之圖。 第11圖是用於說明光學系統的其他例之圖。
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10:切斷裝置
100:切斷單元
101:刀片
102:主軸部本體
103,104:滑塊
105:支持體(移動部的一例)
106:導引件
107:基準擋塊
110:主軸部
200:工件保持單元
201:切斷台
202:橡膠件
300:CCS塊
400:檢測器
401:發光部
402:光接收部
500:控制部
W1:工件

Claims (6)

  1. 一種切斷裝置，其具備：主軸部，其包含切斷工件之刀片；移動部，其構成為保持該主軸部，並使該主軸部在水平方向上移動；及，檢測器，其包含發光部及直接接收該發光部發出之光線之光接收部，且安裝於該移動部；並且，該檢測器構成為，檢測到該主軸部的至少一部分遮擋了該光線。
  2. 如請求項1所述的切斷裝置，其中，該發光部發出之光線的行進方向，與該刀片的旋轉軸延伸之方向所形成之角度大於0°。
  3. 如請求項1或請求項2所述的切斷裝置，其更具備控制部，該控制部構成為基於該檢測器所作之檢測結果來檢測該刀片的直徑。
  4. 如請求項1或請求項2所述的切斷裝置，其中，該控制部構成為，基於該檢測器所作之檢測結果，來進行關於該刀片的磨損狀態或缺損狀態之判定。
  5. 如請求項1或請求項2所述的切斷裝置，其中，該工件為樹脂成形完成基板。
  6. 一種切斷品的製造方法，其使用如請求項1至請求項5中任一項所述的切斷裝置切斷該工件，藉此製造切斷品。
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