JP6509589B2 - 切削装置 - Google Patents

Description

本発明は、切削ブレードによってウエーハを切削する切削装置に関する。

切削装置では、ウエーハの大きさ（外径サイズ）、ウエーハに対する切込み深さ、切削送り速度、切削ブレードの外形サイズ、スピンドル回転数等の各種設定情報が設定される。そして、アライメントによって、ウエーハのアライメントマークが検出され、分割予定ラインの向きが切削送り方向に合わせられると共にインデックス方向が確認される。その後、ウエーハの外周よりも外側でウエーハを切込み可能な高さまで切削ブレードが降ろされて、切削ブレードに対してウエーハが切削送りされて分割予定ラインに沿って切削が開始される。

しかしながら、アライメントではウエーハの全てのアライメントマークが検出されていないためウエーハの外周が把握されていない。このため、切削加工では、ウエーハの外周から大きくはみ出した位置に切削ブレードが降ろされ、この位置からウエーハの外周を切込み始めるまでに空切りをして余計な時間が掛る。この無駄を無くすために、ウエーハの中心と外径サイズから外周を推定して、ウエーハの外周の近くに切削ブレードを降ろすことが考えられる。ウエーハの中心を検出する方法としては、例えば、特許文献１の方法が知られている。

特許第４４８５７７１号公報

しかしながら、上記方法では、ウエーハの外周は推定できても、ウエーハの外周の推定位置と実際の外周位置が一致しない場合がある。例えば、ウエーハの外径サイズの設定ミスやチャックテーブル上に複数の小径ウエーハが保持される場合には、ウエーハを降ろしたときにウエーハが真上から切込まれることがある。この場合、１００ｍｍ／ｓｅｃの切込み送り速度でウエーハが切込まれるため、切削負荷が大きくなって切削ブレードが激しく消耗する。消耗した切削ブレードでは、切込み深さが不足した状態（以下、切込み不足という）でウエーハが切削されるという問題がある。一方で、切削ブレードの消耗を避けるために切込み速度を遅くすると、所定深さまで切込ませるのに時間が掛かかってしまう。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、切削ブレードによる切込み不足を生じさせることなくウエーハを良好に切削できる切削装置を提供することを目的とする。

本発明の切削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、回転可能な切削ブレードで該チャックテーブルが保持するウエーハを切削する切削手段と、該切削ブレードの切削方向となるＸ方向に該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に切削送りする切削送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ方向に直交するＹ方向にインデックス送りするインデックス送り手段と、該切削ブレードをウエーハに接近および離反する方向のＺ方向に切込み送りする切込み送り手段と、該インデックス送り手段と、該切込み送り手段とが設けられる立壁部と、該切削手段の異常振動を検出する異常振動検出手段と、を備える切削装置であって、該異常振動検出手段は、回転中の該切削ブレードのＺ方向の振動を検出する振動検出部と、該切込み送り手段により該切削ブレードをウエーハに切込ませた時に発生するＺ方向の振動を該振動検出部が検出した値が予め設定した許容値を超えた時に異常振動と判断する判断部と、を備え、該振動検出部は、測定光を投光する投光部と、該切削ブレードがウエーハに切込んだときに該投光部から投光される該測定光を受光する受光部と、を備え、該投光部と該受光部のいずれか一方を該切削手段に配設し、他方を該立壁部に配設し、該判断部は、該受光部が受光する受光量が予め設定する許容値を超えた時に異常振動と判断する。

この構成によれば、切削ブレードがＺ方向に切込み送りされ、切削ブレードの振動が許容値を超えた時に異常振動が検出される。ウエーハが真上から直に切込まれた時に異常振動が生じるため、切削装置に切削ブレードの激しい消耗を認識させることができる。このため、異常振動の検出時に切削を停止させることで、切削ブレードが消耗した状態でウエーハの切削が開始されることがなく、ウエーハに対する切込み不足を防止できる。また、切削ブレードのドレスや再セットアップにより切込み深さを正常に戻して再びウエーハを切削することもできる。

本発明によれば、切削ブレードがＺ方向に切込み送りされて異常振動が検出されることで、切削ブレードによる切込み不足を生じさせることなくウエーハを良好に切削できる。

本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。 本実施の形態に係る異常振動検出手段の模式図である。 本実施の形態に係る切削動作の動作遷移図である。 本実施の形態に係る受光量と時間との関係を示す説明図である。 本実施の形態に係る許容値の設定動作の説明図である。 変形例に係る投光部と受光部の位置関係を示す図である。 変形例に係る受光量と時間との関係を示す説明図である。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。なお、本実施の形態に係る切削装置は、図１に示す構成に限定されない。本発明は、切削ブレードを用いてウエーハを切削可能な切削装置であれば、どのような切削装置にも適用可能である。

図１に示すように、切削装置１は、チャックテーブル１２に保持されたウエーハＷと切削手段１４とを相対的に移動させることによってウエーハＷを切削するように構成されている。ウエーハＷは、ダイシングテープＴを介してリングフレームＦに支持された状態で切削装置１に搬入される。なお、ウエーハＷは、シリコン、ガリウム砒素等の半導体ウエーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイア系の光デバイスウエーハでもよい。また、円形ウエーハに限らず、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）等の矩形状のパッケージ基板でもよい。

切削装置１の基台１１上には、チャックテーブル１２をＸ方向に切削送りする切削送り手段１３が設けられている。切削送り手段１３は、基台１１上に配置されたＸ方向に平行な一対のガイドレール３１と、一対のガイドレール３１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル３２とを有している。Ｘ軸テーブル３２の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ３３が螺合されている。そして、ボールネジ３３の一端部に連結された駆動モータ３４が回転駆動されることで、チャックテーブル１２が一対のガイドレール３１に沿って、切削ブレード７１の切削方向となるＸ方向に切削送りされる。

Ｘ軸テーブル３２の上部には、ウエーハＷを保持するチャックテーブル１２がＺ軸回りに回転可能に設けられている。チャックテーブル１２には、ポーラスセラミック材により保持面２１（図２参照）が形成されており、この保持面２１に生じる負圧によってウエーハＷが吸引保持される。チャックテーブル１２の周囲には、エア駆動式の４つのクランプ部２２が設けられ、各クランプ部２２によってウエーハＷの周囲のリングフレームＦが四方から挟持固定される。基台１１の上面には、チャックテーブル１２の移動経路を跨ぐように立設した門型の立壁部８１が設けられている。

立壁部８１には、切削手段１４をＹ方向にインデックス送りするインデックス送り手段１５と、切削手段１４をＺ方向に切込み送りする切込み送り手段１６とが設けられている。インデックス送り手段１５は、立壁部８１の前面に配置されたＹ方向に平行な一対のガイドレール５１と、一対のガイドレール５１にスライド可能に設置されたＹ軸テーブル５２とを有している。切込み送り手段１６は、Ｙ軸テーブル５２上に配置されたＺ方向に平行な一対のガイドレール６１と、一対のガイドレール６１にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル６２とを有している。Ｚ軸テーブル６２の下部には、ウエーハＷを切削する切削手段１４が設けられている。

Ｙ軸テーブル５２及びＺ軸テーブル６２の背面側には、それぞれナット部が形成され、これらナット部にボールネジ５３、６３が螺合されている。Ｙ軸テーブル５２用のボールネジ５３、Ｚ軸テーブル６２用のボールネジ６３の一端部には、それぞれ駆動モータ６４（Ｙ軸用の駆動モータは不図示）が連結されている。駆動モータ６４により、それぞれのボールネジ５３、６３が回転駆動されることで、切削手段１４がガイドレール５１に沿ってＸ方向に直交するＹ方向にインデックス送りされ、切削手段１４がガイドレール６１に沿ってウエーハＷに接近および離反するＺ方向に切込み送りされる。

切削手段１４は、ハウジング７５から突出したスピンドル７２（図２参照）の先端に切削ブレード７１を装着して構成される。ハウジング７５には、切削ブレード７１の回転軸となるスピンドル７２が回転可能に支持されると共に、スピンドル７２を回転させるモータ（不図示）が設置されている。また、ハウジング７５の先端側には、切削ブレード７１がウエーハＷに切込む領域を露出させるように、切削ブレード７１を囲繞するブレードカバー７３が設けられている。ブレードカバー７３には、ウエーハＷの切削部分に向けて切削水を噴射する切削水ノズル７４（図１では省略、図２参照）が設けられている。

また、切削手段１４のハウジング７５にはウエーハＷの上面を撮像する撮像手段１７が設けられており、撮像手段１７の撮像画像に基づいてウエーハＷに対して切削ブレード７１がアライメントされる。このアライメントにより、切削ブレード７１の切削方向にチャックテーブル１２上のウエーハＷの分割予定ラインの向きが合わせられる。切削ブレード７１は、例えばダイアモンド砥粒をレジンボンドで固めた円板状に形成されている。切削手段１４では、切削水が噴射されながら、切削ブレード７１によってウエーハＷが分割予定ラインに沿って切削されることで個々のデバイスに分割される。

ところで、切削装置１では、ウエーハＷの外径サイズ等の設定情報を用いてウエーハＷの外周を推定して、ウエーハの外周よりも外側で切削ブレード７１が下方に切込み送りされる。しかしながら、ウエーハＷの外径サイズが誤設定された場合等には、切削ブレード７１によってウエーハＷが真上から切込まれる可能性がある。このとき、切削ブレード７１に対する切削負荷が大きいため、切削ブレード７１が激しく消耗される。真上から切込む際の切削負荷が大きいのは、トラバースカットのようにウエーハＷに対して側方から切削ブレード７１を当てる場合と比べて、切削ブレード７１がウエーハＷに当たる面積が大きいからである。

消耗した切削ブレード７１では、フルカットの設定でウエーハＷが切削されても、切込み不足が生じてウエーハＷがハーフカットされる。ウエーハＷに対する真上からの切込みを避けるためにウエーハＷの外周を検出することも考えられるが、撮像手段１７によってウエーハＷの外周を探索するのに時間が掛ってしまう。そこで、本実施の形態では、異常振動検出手段９０（図２参照）によって切込み送り時に生じる異常振動を検出することで、切削ブレード７１の消耗を検出するようにしている。これにより、切削ブレード７１よるウエーハＷの切込み不足を防止している。

以下、図２を参照して、異常振動検出手段について詳細に説明する。図２は、本実施の形態に係る異常振動検出手段の模式図である。図２においては、説明の便宜上、切削手段及びウエーハを２点鎖線で示している。

異常振動検出手段９０は、回転中の切削ブレード７１の振動を振動検出部９１で検出し、振動検出部９１の検出結果に基づいて判断部９２で異常振動を判断している。振動検出部９１は、投光部９３及び受光部９５から成る光学センサであり、投光部９３から投光された測定光を受光部９５で受光している。投光部９３はブレードカバー７３に取り付けられ、受光部９５は立壁部８１（図１参照）に取り付けられており、投光部９３の投光面９４と受光部９５の受光面９６とがＹ方向で対向するように配置されている。このため、切削ブレード７１の切削時の振動がブレードカバー７３を通じて投光部９３に伝えられ、投光部９３からの測定光の光軸にブレが生じる。

また、受光部９５は、切削ブレード７１の刃先がフルカット時の目標位置Ｈまで下降したときに、受光部９５の受光面９６と投光部９３の投光面９４の中心が一致する位置に設けられている。すなわち、切削ブレード７１でウエーハＷを完全に切込んだときに、目標位置Ｈから投光部９３までの距離と目標位置Ｈから受光部９５までの距離とが一致する高さに受光部９５が設置されている。このため、切削ブレード７１がウエーハＷを真上から切込んで切削ブレード７１が異常振動すると、投光部９３の投光面９４の中心が受光部９５の受光面９６の中心から外れて受光量が変動する。

判断部９２は、切込み送り手段１６により切削ブレード７１をウエーハＷに切込ませた時に、振動検出部９１が検出する振動が予め設定した許容値を超えた時に異常振動と判断する。より詳細には、判断部９２は、受光部９５で受光された受光量が、異常振動の判断基準として予め設定された受光量の許容値を下回った時に異常振動と判断している。判断部９２で異常振動と判断されると、切削装置１による切削加工が停止されてオペレーターに異常振動が報知される。また、切削装置１の停止後に切削ブレード７１に対するドレスや再セットアップが実施されてもよい。

また、判断部９２は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。なお、メモリには、異常振動の判断処理のプログラム、切削ブレード７１のドレスや再セットアップ用のプログラムが記憶されていてもよい。判断部９２は、不図示の制御部に設けられてもよいし、受光部９５に設けられていてもよい。なお、振動検出部９１は、光学センサに限られないが、光学センサを用いることで振動検出部９１を安価に構成することが可能である。

次に、図３及び図４を参照して、切削ブレードの異常検出動作について説明する。図３は、本実施の形態に係る切削動作の動作遷移図である。図４は、本実施の形態に係る受光量と時間との関係を示す説明図である。なお、図４では横軸が時間、縦軸が受光量をそれぞれ示している。

図３Ａに示すように、切込み送り開始時の初期状態では、切削ブレード７１が降りておらず、切込み送りの目標位置Ｈから切削ブレード７１が大きく上方に離間している。このとき、受光部９５の上方に投光部９３が位置していて、投光部９３の投光面９４と受光部９５の受光面９６とが対面していない。すなわち、図４Ａに示すように、投光面９４と受光面９６の中心同士がＺ方向に大きく外れて投光面９４と受光面９６がＹ方向で全く重ならない。よって、投光面９４からの測定光が受光面９６で受光されず、受光量の変化を示すグラフでは、受光量が０の状態から変化することなく推移する。

図３Ｂに示すように、切削ブレード７１がＺ方向にさらに切削送りされると、切削ブレード７１が切込み送りの目標位置Ｈに近づけられる。このとき、受光部９５に対して投光部９３が近づけられ、投光部９３の投光面９４と受光部９５の受光面９６とが対面し始める。すなわち、図４Ｂに示すように、投光面９４と受光面９６の中心同士がＺ方向で近づけられて投光面９４と受光面９６がＹ方向で部分的に重なり始める。よって、投光面９４からの測定光が受光面９６で受光され始めて、受光量の変化を示すグラフでは、受光量が時間経過と共に徐々に増加するように推移する。

図３Ｃに示すように、切削ブレード７１でウエーハＷが切込まれると、切削負荷によって切削ブレード７１が振動しながら切込み送りの目標位置Ｈまで降ろされる。このとき、切削ブレード７１の振動がブレードカバー７３を介して投光部９３に伝えられ、振動した状態で投光部９３の投光面９４と受光部９５の受光面９６が対面する。すなわち、図４Ｃに示すように、投光面９４と受光面９６の中心同士がＺ方向で一致した位置を中心として投光面９４がＺ方向に振動する。よって、投光面９４からの測定光の一部が受光面９６で受光されず、受光量の変化を示すグラフでは、受光量が時間経過と共に増減を繰り返しながら推移する。

この場合、受光部９５から判断部９２（図２参照）に検出結果が出力されている。判断部９２では切削ブレード７１が目標位置Ｈまで降ろされた後に、受光量が許容値を減少方向に超えた時に異常振動であると判断される。より詳細には、受光量が許容値を増加方向に一担超えて、その後に受光量が許容値を下回った時に、判断部９２によって異常振動が判断される。これにより、切削装置１側で切削ブレード７１のＺ方向の切込み送り時に、切削ブレード７１によってウエーハＷが真上から切込まれたことが把握される。異常振動が検出されると、切削が停止されてオペレーターに報知される。

従って、ウエーハＷに対する上方からの切込みによって切削ブレード７１が消耗した状態でウエーハが切削されることがなく、ウエーハＷに切込み不足を生じさせることがない。切削手段１４の停止後は、切削ブレード７１にドレスや再セットアップを実施してもよい。なお、判断部９２は、受光量が許容値を減少方向に超えた直後に異常振動と判断してもよいし、受光量が許容値を減少方向に超えてから所定時間経過後に異常振動と判断してもよい。

なお、切削装置には規定の許容値が設定されてもよいし、未切削時の受光量の変化に基づいて許容値が設定されてもよい。以下、図５を参照して、許容値の設定動作について説明する。図５は、本実施の形態に係る許容値の設定動作の説明図である。

図５Ａに示すように、ウエーハＷがチャックテーブル１２に保持されていない状態で、切削ブレード７１が切削送りされる。そして、投光部９３の投光面９４と受光部９５の受光面９６の中心同士が一致する切込み送りの目標位置Ｈまで切削ブレード７１が降ろされる。このとき、図５Ｂに示すように、投光部９３の投光面９４と受光部９５の受光面９６とがＹ方向で部分的に重なり始めて、投光面９４からの測定光が受光面９６で受光され始めて受光量が時間経過と共に徐々に増加する。投光面９４と受光面９６の中心同士が一致した時点で受光量が最大となり、その後は細かく振動しながら横ばいに推移する。

受光量の許容値は、受光部９５における受光量の最大値に基づいて設定される。例えば、受光量の最大値よりも所定量だけ低い値に許容値が設定される。より詳細には、許容値は、受光量の最大値よりも低く異常振動を検出可能な値、すなわち、２点鎖線に示すような異常振動時の上限値よりも低く、下限値よりも高い値に設定される。これにより、適切な許容値を設定することが可能になっている。

以上のように、本実施の形態に係る切削装置１によれば、切削ブレード７１がＺ方向に切込み送りされ、切削ブレード７１の振動が許容値を超えた時に異常振動が検出される。ウエーハＷが真上から直に切込まれた時に異常振動が生じるため、切削装置１に切削ブレード７１の激しい消耗を認識させることができる。このため、異常振動の検出時に切削を停止させることで、切削ブレード７１が消耗した状態でウエーハＷの切削が開始されることがなく、ウエーハＷに対する切込み不足を防止できる。

ところで、本実施の形態では、切削ブレード７１が切込み送りの目標位置Ｈまで下降したときに、受光部９５の受光面９６と投光部９３の投光面９４の中心が一致するように受光部９５が設置される構成にしたが、この構成に限定されない。切削ブレード７１が切込み送りの目標位置Ｈまで下降したときに、受光部９５の受光面９６と投光部９３の投光面９４の中心が一致しなくてもよい。以下、図６を参照して変形例に係る投光部と受光部の位置関係について説明する。なお、変形例においては、本実施の形態と同一の名称については同一の符号を付して説明する。

図６に示すように、受光部９５は、切削ブレード７１の刃先がフルカット時の目標位置Ｈまで下降したときに、受光部９５の受光面９６と投光部９３の投光面９４の重なりが最小限になる位置に設けられている。すなわち、切削ブレード７１でウエーハＷを完全に切込んだときに、投光部９３よりも低くなる位置で、投光部９３からの測定光を受光部９５で受光できる限界の高さに受光部９５が設置されている。このため、切削ブレード７１がウエーハＷを真上から切込んで切削ブレード７１が異常振動すると、投光部９３の投光面９４から受光部９５の受光面９６が完全に外れて受光量が０になる。

判断部９２は、切込み送り手段１６により切削ブレード７１をウエーハＷに切込ませた時に振動検出部９１が検出する振動が予め設定した許容値を超えた時に異常振動と判断する。比較例においては、判断部９２は、受光部９５で受光された受光量が、異常振動の判断基準である０になった時に異常振動と判断する。すなわち、光学センサを用いた振動検出において「許容値を超えた」とは、受光量が許容値以下になることを示しており、受光量が０になることも含んでいる。変形例においては、許容値の設定作業が無くなるため、構成を簡略化することが可能である。

次に、図７を参照して、変形例に係る切削ブレードの異常振動検出動作について簡単に説明する。図７は、変形例に係る受光量と時間との関係を示す説明図である。なお、図７では横軸が時間、縦軸が受光量をそれぞれ示している。

図７Ａに示すように、切込み送り開始時の初期状態では、投光面９４と受光面９６の中心同士がＺ方向に大きく外れて投光面９４と受光面９６がＹ方向で全く重ならないため、受光量が０の状態から変化することない。図７Ｂに示すように、切削ブレード７１が切込み送りされて投光面９４と受光面９６がＹ方向で僅かに重なると、受光量が０の状態から僅かに増加する。図７Ｃに示すように、切削ブレード７１が振動して投光部９３に振動が伝わると、受光面９６から投光面９４が完全に外れて受光量が０になる。判断部９２（図６参照）では、受光量が０になった時に異常振動であると判断されて切削が停止される。このように、切削ブレード７１がウエーハＷに切込み送りされる時には、受光部９５が受光する受光量は徐々に増加するはずであるが、その受光量が０になった時を異常振動として判断部９２に判断させる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、上記した実施の形態においては、振動検出部として投光部９３と受光部９５からなる光学センサを用いたが、この構成に限定されない。振動検出部９１は、回転中の切削ブレード７１の振動を検出するものであればよく、例えば、ウエーハＷが切削ブレード７１に切込まれた際の破壊の程度を検出するＡＥ（Acoustic Emission）センサでもよい。この場合、ＡＥセンサとしては、上下振動だけを検出可能なものが使用される。ＡＥセンサは、スピンドル７２を回転可能に軸受するハウジング７５または切削ブレード７１を囲繞するブレードカバー７３に配設し、切込みの時に切削ブレード７１から伝播されるＺ方向の振動が測定できる。ＡＥセンサを用いた場合は、図４、図５、図７の横軸が時間、縦軸が振幅量とし、許容値は所定の振幅量が設定される。

また、上記した実施の形態においては、投光部９３がブレードカバー７３に設けられる構成について説明したが、この構成に限定されない。投光部９３は、切削ブレード７１の振動が伝達される位置に設けられていればよく、例えば、ハウジング７５に設けられてもよい。

また、上記した実施の形態においては、投光部９３がブレードカバー７３に設けられ、受光部９５が立壁部８１に設けられる構成について説明したが、この構成に限定されない。受光部９５がブレードカバー７３に設けられ、投光部９３が立壁部８１に設けられてもよい。この場合、上記したように、受光部９５はブレードカバー７３に限らず、切削ブレード７１の振動が伝達される位置に設けられていればよい。

また、上記した実施の形態においては、切削装置１が単一の切削手段１４によってウエーハＷを切削する構成について説明したが、この構成に限定されない。切削装置１は一対の切削手段１４によってウエーハＷを切削してもよい。この場合、一方の切削手段１４の投光部９３からの投光及び受光部９５での受光が他方の切削手段１４によって妨げられないように、切削装置１の各部が形成されていることが好ましい。

また、上記した本実施の形態においては、切削送り手段１３によって切削手段１４に対してチャックテーブル１２がＸ方向に切削送りされ、インデックス送り手段１５によってチャックテーブル１２に対して切削手段１４がＹ方向にインデックス送りされ、切込み送り手段１６によってチャックテーブルに対して切削手段１４がＺ方向に切込み送りされる構成にしたが、この構成に限定されない。切削送り手段１３、インデックス送り手段１５、切込み送り手段１６は、チャックテーブル１２と切削手段１４とを相対的にＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動させる構成であればよい。例えば、切削送り手段１３によってチャックテーブルに対して切削手段１４がＸ方向に切削送りされ、インデックス送り手段１５によって切削手段１４に対してチャックテーブル１２がＹ方向にインデックス送りされ、切込み送り手段１６によって切削手段１４に対してチャックテーブル１２がＺ方向に切込み送りされてもよい。

また、上記した本実施の形態においては、許容値を受光量が下回った時に判断部９２が異常振動と判断する構成にしたが、この構成に限定されない。判断部９２は、切込み送り手段１６により切削ブレード７１をウエーハＷに切込ませた時に振動検出部９１が検出する振動が予め設定した許容値を超えた時に異常振動と判断すれば、どのように構成されてもよい。切削ブレード７１をウエーハＷに切込ませた時とは、切込み送り手段１６により切込み送りする切込み送り動作が終了するまでを言う。

また、上記した本実施の形態においては、単一の許容値によって異常振動が判断される構成としているが、この構成に限定されない。例えば、許容値の上限と下限が設定されて、許容値の上限及び下限を受光量が上下に超えることで異常振動と判断されてもよい。例えば、許容値の範囲は、切削ブレード７１がウエーハＷに切込んでいない時の受光量の振幅量とする。つまり、切削ブレード７１がウエーハＷに切込んでいない時の受光量の振幅量は異常とせず、また、切込み送り手段１６による切削ブレード７１の切込み動作が終了するまでの間に許容値を超えたときに異常振動と判断させる。

以上説明したように、本発明は、切削ブレードによる切込み不足を生じさせることなくウエーハを良好に切削できるという効果を有し、特に、切削ブレードによってウエーハを切削する切削装置に有用である。

１ 切削装置
１２ チャックテーブル
１３ 切削送り手段
１４ 切削手段
１５ インデックス送り手段
１６ 切込み送り手段
１７ 撮像手段
７１ 切削ブレード
７２ スピンドル
７５ ハウジング
９０ 異常振動検出手段
９１ 振動検出部
９２ 判断部
９３ 投光部
９４ 投光面
９５ 受光部
９６ 受光面
Ｗ ウエーハ
Ｈ 目標位置

Claims (1)

1. ウエーハを保持するチャックテーブルと、
   回転可能な切削ブレードで該チャックテーブルが保持するウエーハを切削する切削手段と、
   該切削ブレードの切削方向となるＸ方向に該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に切削送りする切削送り手段と、
   該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ方向に直交するＹ方向にインデックス送りするインデックス送り手段と、
   該切削ブレードをウエーハに接近および離反する方向のＺ方向に切込み送りする切込み送り手段と、
   該インデックス送り手段と、該切込み送り手段とが設けられる立壁部と、
   該切削手段の異常振動を検出する異常振動検出手段と、を備える切削装置であって、
   該異常振動検出手段は、
   回転中の該切削ブレードのＺ方向の振動を検出する振動検出部と、
   該切込み送り手段により該切削ブレードをウエーハに切込ませた時に発生するＺ方向の振動を該振動検出部が検出した値が予め設定した許容値を超えた時に異常振動と判断する判断部と、を備え、
   該振動検出部は、
   測定光を投光する投光部と、該切削ブレードがウエーハに切込んだときに該投光部から投光される該測定光を受光する受光部と、を備え、
   該投光部と該受光部のいずれか一方を該切削手段に配設し、他方を該立壁部に配設し、
   該判断部は、該受光部が受光する受光量が予め設定する許容値を超えた時に異常振動と判断する切削装置。

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