JP2017157748A - 切削装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】環状フレームが変形したときに、環状フレームに切削ブレードが接触することを防ぐことができるようにすること。【解決手段】被加工物ユニット(U)の被加工物(W)を吸引保持するチャックテーブル(6)と、チャックテーブル上面位置よりも被加工物ユニットの環状フレーム(F)の上面が下がるように引き落として保持するフレーム保持手段(7)と、環状フレームの上面位置を検出する撮像手段(30)と、制御手段(35)とを備えて切削装置(1)が構成されている。制御手段は、加工動作に先駆け、撮像手段の検出した値が、記憶部(35a)に記憶されたチャックテーブル表面位置よりも高い場合に異常発生と判断する判断部(35b)を備え、判断部が異常発生を判断すると被加工物に対する切削加工動作を禁止する。【選択図】図3
Description
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削ブレードで切削する切削装置に関する。
従来、半導体ウエーハ等を被加工物として個々のデバイスに分割する分割装置として、例えば特許文献1に記載されたものが提案されている。特許文献1に記載の分割装置は、半導体ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された半導体ウエーハを切削する切削ブレードを備えた切削手段と、チャックテーブルを切削ブレードに対して相対的に加工送りする加工送り手段とを具備している。半導体ウエーハは、ダイシングテープによってウエーハ径より数cm大きい環状フレームのほぼ中央に固定された状態で、チャックテーブルに吸着保持される。そして、高速回転する切削ブレードに対し、半導体ウエーハを吸着保持したチャックテーブルが加工送りされることで、半導体ウエーハが個々のデバイスに分割される。
特許文献1及び2にあっては、チャックテーブルの外周にクランプ機構が設けられ、クランプ機構によって半導体ウエーハの外周側に位置する環状フレームが固定される。切削手段での加工中、切削ブレードと、クランプ機構や環状フレームとの接触を回避するため、クランプ機構は、環状フレームをチャックテーブル上面より下側に引き落とすように固定している。
しかしながら、環状フレームにあっては、経時劣化により大きく撓んだり、厚みが薄いタイプのものを用いたりする場合がある。このような場合に、上記のようにクランプ機構によって環状フレームを引き落とすと、環状フレームのクランプしていない箇所が撓んで盛り上がり、チャックテーブルの上面位置よりも高くなることがある。かかる状態では、切削加工中に、環状フレームの盛り上がった部分に高速回転する切削ブレードが接触してしまう。このため、切削ブレードの先端に環状フレームの素材が付着し、その後の半導体ウエーハの加工品質が悪化してしまったり、切削ブレード自体が破損したりする、という問題がある。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、環状フレームが変形したときに、環状フレームに切削ブレードが接触することを防ぐことができる切削装置を提供することを目的とする。
本発明の切削装置は、環状フレームの開口部に粘着シートを介して被加工物が配設された形態の被加工物ユニットを保持するチャックテーブル機構と、チャックテーブル機構で保持された被加工物ユニットに切削加工を施す切削ブレードを備える切削手段と、を含む切削装置であって、チャックテーブル機構は、被加工物ユニットの被加工物を粘着シートを介して吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルの外周に配設されて被加工物ユニットの環状フレームを保持し、チャックテーブル表面位置よりも環状フレーム表面が下がるように引き落とすフレーム保持手段と、を備え、被加工物をチャックテーブル上面に吸引保持し且つ環状フレームをフレーム保持手段で保持した状態で、少なくとも環状フレームの上面位置を検出する検出手段と、少なくとも検出手段及びチャックテーブル機構を制御する制御手段と、を更に備え、制御手段は、チャックテーブル表面位置情報を予め記憶するチャックテーブル表面位置記憶部と、加工動作に先駆けて検出手段が環状フレームの上面位置を全周に渡り検出した値が、チャックテーブル表面位置記憶部に記憶されたチャックテーブル表面位置よりも高い場合に異常発生と判断する判断部と、を備え、判断部が異常発生を判断すると切削加工動作を禁止すること、を特徴とする。
この構成によれば、フレーム保持手段で保持された環状フレームの上面位置を検出し、その位置の異常発生を判断できるので、環状フレームが盛り上がるような変形を事前に検知することができる。そして、異常が発生したと判断した場合に切削加工を停止するので、切削ブレードと環状フレームとが接触することを回避することができる。これにより、切削ブレードの破損等の不具合を防止でき、切削ブレードに環状フレームの素材が付着して加工品質が低下することも回避できる。
また、本発明の切削装置は、チャックテーブルに保持された被加工物の表面を撮像する撮像手段を備え、撮像手段が検出手段を兼ね、オートフォーカス機能により環状フレームの上面位置を検出するとよい。
本発明によれば、環状フレームが変形したときに、環状フレームの変形部分が切削ブレードと接触することを防ぐことができる。
以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係る切削装置ついて説明する。図1は、本実施の形態に係る切削装置の外観斜視図である。なお、本実施の形態に係る切削装置は、図1に示す構成に限定されるものでなく、本実施の形態と同様に被加工物を加工可能であれば、他の切削装置であってもよい。
図1に示すように、本実施の形態の切削装置1は、切削ブレード18bを有する切削手段18と被加工物Wを保持するチャックテーブル6とを相対移動させて被加工物Wを切削するように構成されている。被加工物Wは、粘着シートSを介して環状フレームFの開口部の内側に支持され、このように各部材が配設された形態で被加工物ユニットUとして取り扱われる。なお、被加工物Wは、シリコン、ガリウム砒素等の半導体基板に半導体デバイスが形成された半導体ウエーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板に光デバイスが形成された光デバイスウエーハでもよく、樹脂や金属等で形成された基板でもよい。
切削装置1は、基台2に設けられたチャックテーブル機構3と、チャックテーブル機構3で保持される被加工物ユニットUの被加工物Wに切削加工を施す切削機構4とを備えて構成されている。
チャックテーブル機構3は、被加工物ユニットUの被加工物Wを粘着シートSを介して吸引保持するチャックテーブル6と、チャックテーブル6の外周に配設されたフレーム保持手段7とを備えている。チャックテーブル6には、ポーラスセラミック材により被加工物Wを吸引保持する保持面6aが形成されている。保持面6aは、チャックテーブル6内の流路を通じて吸引源(不図示)に接続されている。チャックテーブル6は、θテーブル8を介して移動板10の上面に回転可能に支持されている。移動板10は、基台2の上面側に形成されてX方向に延在する矩形状の開口部11内に配置されている。開口部11は、移動板10と、移動板10のX方向両側に設けられた蛇腹状の防水カバー12とにより被覆されている。防水カバー12の下方には、チャックテーブル6を切削方向となるX方向に駆動する切削送り手段(不図示)が設けられている。この切削送り手段は、例えば、ボールねじ式の移動機構からなる。
切削機構4は、基台2上に固定された門型の柱部14と、柱部14に設けられた割り出し送り手段15と、割り出し送り手段15によってY方向及びZ方向に移動可能に支持される切削手段18とを有する。
割り出し送り手段15は、柱部14の前面にY方向に平行な一対のガイドレール21と、一対のガイドレール21にスライド可能に設置されたモータ駆動のY軸テーブル22とを有している。また、割り出し送り手段15は、Y軸テーブル22の前面に配置されたZ方向に平行な一対のガイドレール23と、各ガイドレール23にスライド可能に設置されたモータ駆動のZ軸テーブル24とを有している。Z軸テーブル24の下部には、切削手段18が設けられている。
Y軸テーブル22の背面側には、図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ25が螺合されている。また、各Z軸テーブル24の背面側には、図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ26が螺合されている。Y軸テーブル22用のボールネジ25、Z軸テーブル24用のボールネジ26の一端部には、それぞれ駆動モータ28(ボールネジ25の駆動モータは不図示)が連結されている。駆動モータ28によりボールネジ25、26が回転駆動され、切削手段18がガイドレール21、23に沿ってY方向及びZ方向に移動される。
切削手段18は、ハウジング18aから突出したスピンドル(不図示)の先端に、切削ブレード18bを回転可能に装着して構成される。切削ブレード18bは、例えば、ダイヤモンド砥粒をレジンボンドで固めて円板状に成形されている。切削ブレード18bは、ブレードカバーによって周囲が覆われており、ブレードカバーには切削部分に向けて切削水を供給する噴射ノズル18cが設けられている。切削手段18は、切削ブレード18bを高速回転させ、複数の噴射ノズル18cから被加工物Wの切削部分である被加工物Wと切削ブレード18bとに切削水を噴射しつつ被加工物Wを切削加工する。
ハウジング18aには、チャックテーブル6に保持された被加工物Wの表面(上面)を撮像する撮像手段30が設けられており、撮像手段30の撮像画像に基づいて被加工物Wに対して切削ブレード18bがアライメントされる。撮像手段30は、顕微鏡とCCDカメラを有する構成が例示でき、割り出し送り手段15のZ方向の移動機構による移動を制御して焦点を合わせるオートフォーカス機構を備えている。なお、撮像手段30は環状フレームFの上面位置を検出する検出手段として兼用される。
また、切削装置1には、撮像手段30及びチャックテーブル機構3を少なくとも含む装置各部を統括制御する制御手段35が設けられている。制御手段35は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成される。メモリは、用途に応じてROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。
制御手段35は、チャックテーブル6の高さ方向(Z方向)における上面(表面)位置情報を予め記憶する記憶部(チャックテーブル表面位置記憶部)35aを有している。また、制御手段35は、判断部35bを有しており、判断部35bは、撮像手段30の検出値と、記憶部35aに記憶されたチャックテーブル表面位置とを比較する。そして、判断部35bの判断結果に応じ、停止制御部35cによってチャックテーブル機構3や切削手段18による切削加工動作を禁止するよう制御する。
図2は、チャックテーブル機構の概略斜視図であり、図3は、チャックテーブル機構の説明用断面図である。図2に示すように、フレーム保持手段7は、チャックテーブル6の周囲にて、その周方向に等間隔に並んで設けられた4つのクランプ部40を備え、これらクランプ部40によって被加工物Wの周囲の環状フレームFが四方から挟持固定される。図3にも示すように、クランプ部40は、環状フレームFの上下面をクランプするように構成されており、チャックテーブル6の外周面から突出するアーム41にクランプ機構42を取り付けて構成される。クランプ機構42は、チャックテーブル6の周方向(水平方向)に回転軸(不図示)を有する円柱状の駆動機構43と、環状フレームFの下面(粘着シートS)を支持する固定支持部44と、環状フレームFの上面を押さえ付ける可動支持部45とを備えている。
駆動機構43は、例えば、エア駆動のロータリアクチュエータで構成される。固定支持部44は、駆動機構43の両側面に1つずつ取り付けられ、アーム41の先端側で支持されている。可動支持部45は、側面視L字状に形成され、一端が駆動機構43の回転軸に固定されている。可動支持部45は、駆動機構43の駆動によって、環状フレームFを固定支持部44とで挟持する挟持位置と、固定支持部44から退避した退避位置との間で開閉可能になっている。このように、クランプ機構42は、固定支持部44と可動支持部45との間で被加工物ユニットUの環状フレームFをクランプして保持可能となっている。
ここで、固定支持部44の上面位置は、チャックテーブル6の表面位置よりわずかに低く設定されている。具体的には、チャックテーブル6の上面(表面)位置に対し、固定支持部44上に配置された環状フレームFの上面及び可動支持部45の方が低くなる高さ関係となっている。従って、固定支持部44と可動支持部45とで環状フレームFがクランプされると、チャックテーブル6の上面位置よりも環状フレームF及び可動支持部45の上面が下がるように引き落とされる。これにより、高速回転する切削ブレード18b(図1参照)による被加工物Wの切削加工において、切削ブレード18bと、環状フレームF及び可動支持部45との接触が回避される。
環状フレームFにあっては、クランプ機構42によって引き落とされた状態で、上述したように、クランプしていない箇所が撓んで盛り上がる隆起部分B(図2参照)が形成される場合がある。本実施の形態では、かかる隆起部分Bを、切削装置1の切削加工動作に先駆けて検出して切削加工動作が制御される。以下において、切削装置1による環状フレームFの隆起部分Bを検出する加工準備工程について説明する。
先ず、搬送手段(不図示)によって、粘着シートSを介して環状フレームFに支持された被加工物Wが被加工物ユニットUとしてチャックテーブル6の上面に搬送され、吸引保持される。また、チャックテーブル6の周囲のクランプ部40によって環状フレームFが保持される。次いで、チャックテーブル6及び撮像手段30が移動され、撮像手段30の撮像範囲に環状フレームFが含まれるよう、環状フレームFの上方に撮像手段30が近付いた状態で位置付けられる。
その後、撮像手段30の焦点が環状フレームFの上面に合わせられるように撮像手段30の高さが調整される。このときの撮像手段30の高さがリニアスケール(不図示)等で測定され、その測定値と基準高さ位置(例えば撮像手段30の焦点がチャックテーブル6の上面に合うときの高さ位置)とに基づいて環状フレームFの上面の高さ位置が検出される。この高さ位置の検出は、θテーブル8を介してチャックテーブル6を回転しながら、環状フレームFの上面における高さ位置が全周に渡って検出される。環状フレームFの上面の高さ位置が一定であれば、チャックテーブル6は連続して回転され、隆起部分B(図2参照)があるとチャックテーブル6の回転が停止され、撮像手段30の焦点が合うように撮像手段30の高さが調整される。そして、撮像手段30の焦点を合わせてから隆起部分Bの上面高さ位置が検出され、チャックテーブル6の回転が再開される。
ここで、撮像手段30の撮像範囲にクランプ部40の可動支持部45が入る場合には、隆起部分Bの高さ位置を検出する要領と同様にして、可動支持部45の上面高さ位置が検出される。
全周に渡って検出された環状フレームFの上面等の高さ位置の値は制御手段35に出力され、記憶部35aに記憶されたチャックテーブル6の上面位置と判断部35bにて比較される。判断部35bでは、撮像手段30で検出された高さ位置の値が、記憶部35aに記憶されたチャックテーブル6の上面高さ位置よりも高い場合には異常発生と判断される。この判断結果に応じ、停止制御部35cではチャックテーブル機構3や切削手段18による切削加工動作を禁止するよう制御される。なお、この場合、作業者に対し、被加工物ユニットUの交換を行うように報知手段等(不図示)によって報知してもよい。
一方、判断部35bにおいて、撮像手段30で検出された高さ位置の値が、記憶部35aに記憶されたチャックテーブル6の上面高さ位置よりも高くない場合には異常がない(正常)と判断される。この場合には、撮像手段30で被加工物Wの表面を撮像して被加工物Wがアライメントされてから、切削手段18による切削加工が開始される。
このように、本実施の形態に係る切削装置1によれば、環状フレームFに隆起部分Bが生じ、その高さがチャックテーブル6の上面位置より高くなっても、異常発生と判断して切削加工を事前に禁止することができる。これにより、回転する切削ブレード18bが環状フレームFに接触することを防ぐことができ、かかる接触に起因する切削ブレード18bの破損や、切削ブレード18bへ環状フレームFが粉体となって付着することを回避することができる。この結果、切削ブレード18bによる被加工物Wへの加工品質を良好に維持することが可能となる。
また、被加工物Wのアライメントに用いる撮像手段30によって、環状フレームFの高さ位置を検出するので、上述した環状フレームFの異常判断のために別途センサ等を設けなくてよくなり、装置の構成が複雑化しないようにすることができる。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状、方向などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
例えば、本発明の検出手段は、撮像手段30に限定されず、撮像手段30とは別に接触式の高さ検出器や、非接触式の光学式変位計、レーザ変位計を用いてもよい。
また、環状フレームFの上面位置を全周に渡り検出する場合を説明したが、環状フレームFの上面位置がチャックテーブル6の上面より高くなったタイミングで、撮像手段30による検出を停止し、判断部35bでの判断を実施するように制御してもよい。この場合、撮像手段30の検出結果がリアルタイムで制御手段35に出力され、この出力に応じて判断部35bでの判断を実施して切削加工動作を禁止するよう制御してもよい。
また、フレーム保持手段7は、種々の変更が可能であり、例えば、環状フレームFが磁性を有する金属である場合には、磁力を有する素材によってフレーム保持手段7を形成し、載置された環状フレームFが磁力によって吸着保持されるようにしてもよい。
以上説明したように、本発明は、チャックテーブルの外周で保持する環状フレームの表面をチャックテーブル表面位置より下がるように引き落とす切削装置に有用である。
1 切削装置
3 チャックテーブル機構
6 チャックテーブル
7 フレーム保持手段
18 切削手段
18b 切削ブレード
30 撮像手段(検出手段)
35 制御手段
35a 記憶部(チャックテーブル表面位置記憶部)
35b 判断部
F 環状フレーム
S 粘着シート
U 被加工物ユニット
W 被加工物
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S 粘着シート
U 被加工物ユニット
W 被加工物
Claims (2)
- 環状フレームの開口部に粘着シートを介して被加工物が配設された形態の被加工物ユニットを保持するチャックテーブル機構と、該チャックテーブル機構で保持された該被加工物ユニットに切削加工を施す切削ブレードを備える切削手段と、を含む切削装置であって、
該チャックテーブル機構は、該被加工物ユニットの被加工物を該粘着シートを介して吸引保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルの外周に配設されて該被加工物ユニットの該環状フレームを保持し、チャックテーブル表面位置よりも該環状フレーム表面が下がるように引き落とすフレーム保持手段と、を備え、
被加工物を該チャックテーブル上面に吸引保持し且つ該環状フレームを該フレーム保持手段で保持した状態で、少なくとも該環状フレームの上面位置を検出する検出手段と、
少なくとも該検出手段及び該チャックテーブル機構を制御する制御手段と、を更に備え、
該制御手段は、該チャックテーブル表面位置情報を予め記憶するチャックテーブル表面位置記憶部と、
加工動作に先駆けて該検出手段が該環状フレームの上面位置を全周に渡り検出した値が、該チャックテーブル表面位置記憶部に記憶されたチャックテーブル表面位置よりも高い場合に異常発生と判断する判断部と、を備え、該判断部が異常発生を判断すると切削加工動作を禁止すること、を特徴とする切削装置。 - 該チャックテーブルに保持された被加工物の表面を撮像する撮像手段を備え、
該撮像手段が該検出手段を兼ね、オートフォーカス機能により該環状フレームの該上面位置を検出すること、を特徴とする請求項1記載の切削装置。
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