JP2017077611A - 切削装置 - Google Patents

切削装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2017077611A
JP2017077611A JP2015207468A JP2015207468A JP2017077611A JP 2017077611 A JP2017077611 A JP 2017077611A JP 2015207468 A JP2015207468 A JP 2015207468A JP 2015207468 A JP2015207468 A JP 2015207468A JP 2017077611 A JP2017077611 A JP 2017077611A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
dressing
cutting blade
optical sensor
dressing grindstone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015207468A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6541546B2 (ja
Inventor
壮一郎 秋田
Soichiro Akita
壮一郎 秋田
聡 清川
Satoshi Kiyokawa
聡 清川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2015207468A priority Critical patent/JP6541546B2/ja
Priority to TW105127515A priority patent/TWI685890B/zh
Priority to KR1020160121516A priority patent/KR102413812B1/ko
Priority to US15/331,450 priority patent/US10022838B2/en
Priority to CN201610920580.5A priority patent/CN106903810B/zh
Publication of JP2017077611A publication Critical patent/JP2017077611A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6541546B2 publication Critical patent/JP6541546B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/12Dressing tools; Holders therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/06Grinders for cutting-off
    • B24B27/0608Grinders for cutting-off using a saw movable on slideways
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B3/00Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools
    • B24B3/36Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of cutting blades
    • B24B3/368Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of cutting blades installed as an accessory on another machine
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B3/00Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools
    • B24B3/36Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of cutting blades
    • B24B3/46Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of cutting blades of disc blades
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/04Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of cylindrical or conical surfaces on abrasive tools or wheels
    • B24B53/053Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of cylindrical or conical surfaces on abrasive tools or wheels using a rotary dressing tool
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/06Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of profiled abrasive wheels
    • B24B53/062Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of profiled abrasive wheels using rotary dressing tools
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/06Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of profiled abrasive wheels
    • B24B53/08Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of profiled abrasive wheels controlled by information means, e.g. patterns, templets, punched tapes or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0064Devices for the automatic drive or the program control of the machines
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B28D5/0094Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

【課題】 常に所望の切り込み量でドレッシング用砥石の外周に切削ブレードを位置付けることのできる切削装置を提供することである。【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルに装着した切削ブレードに切削液を供給しつつ該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、を備えた切削装置であって、該スピンドルを移動させ該切削ブレードを位置付ける移動手段と、ドレッシング用砥石を該スピンドルと平行な回転軸で回転させるロータリードレッシング手段と、該ドレッシング用砥石の外周位置を検出する光センサと、を備え、該光センサで検出した該ドレッシング用砥石の外周位置に応じて該切削ブレードを該ロータリードレッシング手段に位置付け、所望の切り込み量で該ドレッシング用砥石を該切削ブレードで切削して該切削ブレードをドレッシングすることを特徴とする。【選択図】図4

Description

本発明は、切削装置に関し、特に、ロータリードレッシング手段を備える切削装置に関する。
切削ブレードを高速回転させてウェーハ等の被加工物を切削する切削装置では、被加工物の切削を継続すると切削ブレードの先端が先細りとなり、この状態で切削を続行するとデバイスチップ側面の形状精度を悪化させるという問題がある。
これを防止するため、定期的に切削ブレードをドレッシング用砥石に切り込ませて磨耗させてドレッシングする必要がある。このドレッシングは、スピンドルに装着した状態で偏芯した切削ブレードを真円にするためであり、切削加工により目潰れや目詰まりとなった切削ブレードの目立てを行うためである。
切削ブレードのドレッシングは、切削加工の途中に適宜実施する場合があるが、通常、被加工物をチャックテーブルから取り除き、専用のドレッシングボードをチャックテーブルで吸引保持して、ドレッシングを実施する。
しかしながら、ドレッシングボードをチャックテーブルで吸引保持したり、チャックテーブルから取り除いたりする工程は非常に煩雑なため、チャックテーブルの傍らにドレッシングボード専用のサブチャックテーブルを設ける等の対策が取られている(特開2010−87122号公報参照)。
しかし、非常に硬質な切削ブレードを備えた切削装置の場合、ドレッシングボード専用のサブチャックテーブル上に保持されたドレッシングボードでドレッシングすると、切削量が不十分な場合がある。そこで、ドレッシング時の切削抵抗を上げるため、回転するドレッシング砥石でドレッシングを行うロータリードレッシング装置が用いられている。
特開2010−871225号公報
ロータリードレッシング装置では、回転するドレッシング砥石を切削ブレードで切削するので、硬質な切削ブレードでも磨耗させることができる。しかしながら、ドレッシング用砥石も摩耗し、直径が小さくなるため、切削ブレードの切り込み量の調整が困難であるという課題があった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、常に所望の切り込み量でドレッシング用砥石の外周に切削ブレードを位置付けることのできる切削装置を提供することである。
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルに装着した切削ブレードに切削液を供給しつつ該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、を備えた切削装置であって、該スピンドルを移動させ該切削ブレードを位置付ける移動手段と、ドレッシング用砥石を該スピンドルと平行な回転軸で回転させるロータリードレッシング手段と、該ドレッシング用砥石の外周位置を検出する光センサと、を備え、該光センサで検出した該ドレッシング用砥石の外周位置に応じて該切削ブレードを該ロータリードレッシング手段に位置付け、所望の切り込み量で該ドレッシング用砥石を該切削ブレードで切削して該切削ブレードをドレッシングすることを特徴とする切削装置が提供される。
好ましくは、該光センサは、該ドレッシング用砥石の回転軸に向かって該光センサから出射された検査光が該ドレッシング用砥石の外周面に照射されるように位置づけられており、該検査光の該ドレッシング用砥石の外周面からの反射光に基づいて該ドレッシング用砥石の直径を演算する演算手段を更に備え、該演算手段で演算された該ドレッシング用砥石の直径に基づいて該切削ブレードを位置付け、該所定の切り込み量で該ドレッシング用砥石を該切削ブレードで切削する。
好ましくは、該光センサから出射された検査光の通過を許容する開口を有する該光センサを収容する筐体と、該開口近傍に設けられたエアカーテン形成手段とを更に備え、該エアカーテン形式手段により形成されたエアカーテンにより、該開口から切削屑及び切削液が該筐体内に侵入し該光センサに付着するのを防止する。
本発明の切削装置では、ドレッシング用砥石の外周位置を光センサで検出してドレッシング用砥石の直径を算出するため、常に所望の切り込み量でドレッシング用砥石の外周に切削ブレードを位置付けることができる。
本発明実施形態に係る切削装置の斜視図である。 被加工物切削時の切削装置要部の一部断面側面図である。 ロータリードレッシング砥石で切削ブレードをドレッシングしている状態の切削装置要部の一部断面側面図である。 ロータリードレッシング砥石の外周位置を検出している状態の切削装置要部の一部断面側面図である。 ロータリードレッシング砥石の外周位置を検出している状態の切削ユニット部分の一部断面正面図である。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明実施形態に係る切削装置2の斜視図が示されている。4は切削装置2のベースであり、ベース4にはX軸方向に伸びる長い矩形状の開口4aが形成されている。
この開口4a内には多孔性セラミックス等から形成された吸引保持部6aを有するチャックテーブル6が回転可能且つ、図示しないX軸移動機構によりX軸方向に往復動可能に配設されている。
チャックテーブル6の外周部分には被加工物を支持したフレームユニットの環状フレームをクランプする複数のクランプ8が配設されている。チャックテーブル6の周囲にはウォーターカバー10が配設されており、このウォーターカバー10とベース4にわたり蛇腹12が連結されている。
ベース4の上面には、切削ユニット14を支持する門型の支持構造16が開口4aをまたぐように配置されている。支持構造16の前面上部には、切削ユニット14をY軸方向及びZ軸方向に移動させる切削ユニット移動機構18が設けられている。
切削ユニット移動機構18は、支持構造16の前面に固定されたY軸方向に平行な一対のY軸ガイドレール20を備えている。Y軸ガイドレール20には、切削ユニット移動機構18を構成するY軸移動プレート22がスライド可能に配設されている。
Y軸移動プレート22の裏面側には、図示しないナット部が設けられており、このナット部には、Y軸ガイドレール20と平行なY軸方向ボールねじ24が螺合されている。Y軸ボールねじ24の一端部には、図示しないY軸パルスモータが連結されている。Y軸パルスモータでY軸ボールねじ24を回転させれば、Y軸移動プレート22が、Y軸ガイドレール20に沿ってY軸方向に移動する。
Y軸移動プレート22の前面には、Z軸方向に伸長する一対のZ軸ガイドレール20が固定されている。Z軸ガイドレール26には、Z軸移動プレート28がスライド可能に配設されている。
Z軸移動プレート28の裏面側には、図示しないナット部が設けられており、このナット部には、Z軸ガイドレール26と平行なZ軸ボールねじ30が螺合されている。Z軸ボールねじ30の一端部には、Z軸パルスモータ32が連結されている。Z軸パルスモータ32でZ軸ボールねじ30を回転させれば、Z軸移動プレート28が、Z軸ガイドレール26に沿ってZ軸方向に移動する。
Z軸移動プレート28の下部には、チャックテーブル6に保持された被加工物を切削する切削ユニット14が取り付けられている。また、切削ユニット14と隣接する位置には、チャックテーブル6に保持された被加工物の上面を撮像する顕微鏡及びカメラを有する撮像ユニット42が配設されている。
切削ユニット14は、モータにより回転駆動される図2に示すスピンドル34と、スピンドル35の先端部に装着された切削ブレード36と、切削ブレード36の上半分を覆うブレードカバー38と、ブレードカバー38に取り付けられ、切削ブレード36の両側でX軸方向に伸長する一対の(1本のみ図示)切削液供給ノズル40とを含んでいる。
切削ユニット移動機構18でY軸移動プレート22をY軸方向に移動させれば、切削ユニット14及び撮像ユニット42はY軸方向に割り出し送りされ、Z軸移動プレート28をZ軸方向に移動させれば、切削ユニット14及び撮像ユニット42は上下方向に移動する。
本実施形態の切削装置2では、ロータリードレッシング装置(ロータリードレッシング手段)44が開口4a内に突出するようにベース4の側面に取り付けられている。図2乃至図4に最も良く示されるように、ロータリードレッシング装置44は、モータ48と、モータ48の出力軸50に固定されたロータリードレッシング砥石(ドレッシング用砥石)46と、ドレッシング砥石46を覆うカバー52とから構成される。
ロータリードレッシング砥石46は、例えば、炭化ケイ素(SiC)からなるグリーンカーボランダム(GC)砥粒をフィラー入りのフェノール樹脂からなるレジンボンドに混練して円筒状に成形した後に、600℃〜700℃程度の温度で焼成して形成する。好ましくは、ロータリードレッシング砥石46は、質量比で50〜60%の超砥粒と、質量比で45〜35%のフィラーを含むフェノール樹脂から成る組成を有している。
本実施形態で使用したロータリードレッシング砥石46は、直径3インチ、幅1インチ、内径0.5インチであるが、ロータリードレッシング砥石46はこれらの数値に限定されるものではない。
図5に最も良く示されるように、切削ユニット14のスピンドルハウジング35にはセンサケース54が取り付けられており、このセンサケース54内に光センサ56が配設されている。
センサケース54は開口54aを有しており、光センサ56から出射された検査光62はこの開口54aを通過して、ロータリードレッシング砥石46の回転軸(モータ48の出力軸)50とを直交する方向からロータリードレッシング砥石46の外周面に照射される。
更に、光センサ56から出射される検査光62は回転軸50の中心(軸心)50aに向かって照射される。ロータリードレッシング砥石46の外周面で乱反射された反射光64は光センサ56の受光素子で受光される。
図2乃至図4に示すように、センサケース54は電磁切替弁58を介して圧縮エア源60に接続されており、電磁切替弁58を図2に示す連通位置に切り換えることにより、図5に示すように、センサケース54に設けられたエア導入口55から圧縮エアがセンサケース54内に導入され、開口54aから排出される。
開口54a近傍にはエアカーテン形成手段66が配設されており、このエアカーテン形成手段66により開口54a内にエアカーテン67が形成され、切削屑及び切削液がセンサケース54内に侵入するのを防止している。
図2を参照すると、チャックテーブル6に保持された被加工物11を矢印A方向に高速回転する切削ブレード36で切削している時の実施形態に係る切削装置要部の一部断面側面図が示されている。
この切削ステップでは、矢印A方向に高速回転(例えば30000rpm)する切削ブレード36をダイシングテープTまで切り込み、チャックテーブル6をX軸方向に加工送りすることにより、被加工物11を切削する。
被加工物の切削時には、電磁切替弁58を連通位置に切り換えて、圧縮エア源60からセンサケース54内に圧縮エアを導入し、センサケース54の開口54aから圧縮エアを排出する。これと同時に、エアカーテン形成手段66で開口54a内にエアカーテン67を形成することにより、切削屑及び切削液のセンサケース54内への侵入を防止し、光センサ56が切削屑又は切削液で汚染されることを防止している。
被加工物の切削を継続すると、切削ブレード36の先端が先細りとなり、この状態で切削を継続するとチップの形状精度を悪化させるという問題がある。これを防止するため、定期的に切削ブレード36の外周を修正する外径修正ドレッシングを実施する必要がある。また、切削ブレード36は切削を継続すると目潰れが生じて切削能力が低下するため、定期的に目立てドレッシングを実施する。
然し、切削ブレード36のドレッシングを実施するためには、切削ブレード36でロータリードレッシング砥石46に所定深さ切り込むため、ロータリードレッシング砥石46の最外周の高さを正確に知る必要がある。
従って、好ましくは、切削ブレード36のドレッシングを実施する前に、ロータリードレッシング砥石46の直径を測定する。ロータリードレッシング砥石46の回転軸(モータ48の出力軸)50は所定高さに配設されているため、新品のロータリードレッシング砥石46の最外周の高さは予め判明しており、この高さ位置は切削装置2のコントローラのメモリに格納されている。また、ロータリードレッシング砥石46の使用可能量である限界直径を設定しておき、この限界直径を同じくコントローラのメモリに格納しておく。
定期的に実施するロータリードレッシング砥石46の直径測定時には、図4及び図5に示すように、光センサ56から検査光64をロータリードレッシング砥石46の外周面に照射し、外周面からの乱反射光64を光センサ56の受光素子で受光する。
光センサ56から検査光62を出射してから光センサ56の受光素子で反射光64を受光するまでの時間や受光位置を測定することにより、光センサ56からロータリードレッシング砥石46の外周面までの距離を正確に測定することができる。
ロータリードレッシング砥石46の外周位置の検出中は、ロータリードレッシング砥石46を例えば10000rpmで回転させつつ砥石46の幅方向(Y軸方向)に光センサ46を移動させ、複数箇所でロータリードレッシング砥石46の外周位置を検出する。
例えば、複数箇所で測定した最大値をロータリードレッシング砥石46の直径として検出する。そしてこの直径からロータリードレッシング砥石46の高さ位置をコントローラの演算手段で演算して、その高さ位置をメモリに格納する。
このようにして、ロータリードレッシング砥石46の最外周の現在の高さ位置を検出した後、切削ブレード36のドレッシングを実施する。切削ブレード36のドレッシング時には、測定した切削ブレード36の最外周の高さ位置に基づいて、切削ブレード36の切り込み高さを設定する。
そして、図3に示すように、切削ブレード36を矢印A方向に高速(例えば30000rpm)で回転させながら矢印A方向に例えば10000rpmで回転するロータリードレッシング砥石46に設定した切り込み高さで切り込み、切削ブレード36をY軸方向に移動させながら切削ブレード36のドレッシングを実施する。
尚、切削ブレード36及びロータリードレッシング砥石46は共にA方向に回転しているため、切削ブレード36はいわゆるアップカットでロータリードレッシング砥石を切削するため切削抵抗が高くなるとともに、Y軸方向に前後しつつ切削するためX軸方向に加工送りするのと比較して更に切削抵抗が高くなり、非常に効率よく切削ブレード36のドレッシングを実施することができる。
図4に示すロータリードレッシング砥石46の直径測定時には、電磁切替弁58を遮断位置に切り換えて、センサケース54の開口54aからの圧縮エアの噴出は中止する。この時、エアカーテン形成手段66によるエアカーテン67の形成は継続しても良いが、エアカーテン67の噴出を中止するようにしてもよい。
上述した実施形態では、光センサ56をスピンドルハウジング35に取り付けた例について説明したが、光センサ56の取り付け位置はこれに限定されるものではなく、他の位置に取り付けるようにしてもよい。また、ロータリードレッシング砥石46の測定に用いる検査光64の反射光は、正反射光を用いても良い。
6 チャックテーブル
11 被加工物
14 切削ユニット
16 支持構造
18 切削ユニット移動機構
34 スピンドル
35 スピンドルハウジング
36 切削ブレード
38 ブレードカバー
40 切削液供給ノズル
44 ロータリードレッシング装置
46 ロータリードレッシング砥石
54 センサケース
54a 開口
56 光センサ
62 検査光
64 反射光
67 エアカーテン

Claims (3)

  1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルに装着した切削ブレードに切削液を供給しつつ該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、を備えた切削装置であって、
    該スピンドルを移動させ該切削ブレードを位置付ける移動手段と、
    ドレッシング用砥石を該スピンドルと平行な回転軸で回転させるロータリードレッシング手段と、
    該ドレッシング用砥石の外周位置を検出する光センサと、を備え、
    該光センサで検出した該ドレッシング用砥石の外周位置に応じて該切削ブレードを該ロータリードレッシング手段に位置付け、所望の切り込み量で該ドレッシング用砥石を該切削ブレードで切削して該切削ブレードをドレッシングすることを特徴とする切削装置。
  2. 該光センサは、該ドレッシング用砥石の回転軸に向かって該光センサから出射された検査光が該ドレッシング用砥石の外周面に照射されるように位置づけられており、
    該検査光の該ドレッシング用砥石の外周面からの反射光に基づいて該ドレッシング用砥石の直径を演算する演算手段を更に備え、
    該演算手段で演算された該ドレッシング用砥石の直径に基づいて該切削ブレードを位置付け、該所定の切り込み量で該ドレッシング用砥石を該切削ブレードで切削する請求項1記載の切削装置。
  3. 該光センサから出射された検査光の通過を許容する開口を有する該光センサを収容する筐体と、
    該開口近傍に設けられたエアカーテン形成手段とを更に備え、
    該エアカーテン形成手段により形成されたエアカーテンにより、該開口から切削屑及び切削液が該筐体内に侵入し該光センサに付着するのを防止する請求項1又は2記載の切削装置。
JP2015207468A 2015-10-21 2015-10-21 切削装置 Active JP6541546B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015207468A JP6541546B2 (ja) 2015-10-21 2015-10-21 切削装置
TW105127515A TWI685890B (zh) 2015-10-21 2016-08-26 切割裝置
KR1020160121516A KR102413812B1 (ko) 2015-10-21 2016-09-22 절삭 장치
US15/331,450 US10022838B2 (en) 2015-10-21 2016-10-21 Cutting apparatus
CN201610920580.5A CN106903810B (zh) 2015-10-21 2016-10-21 切削装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015207468A JP6541546B2 (ja) 2015-10-21 2015-10-21 切削装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017077611A true JP2017077611A (ja) 2017-04-27
JP6541546B2 JP6541546B2 (ja) 2019-07-10

Family

ID=58562215

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015207468A Active JP6541546B2 (ja) 2015-10-21 2015-10-21 切削装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10022838B2 (ja)
JP (1) JP6541546B2 (ja)
KR (1) KR102413812B1 (ja)
CN (1) CN106903810B (ja)
TW (1) TWI685890B (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019181655A (ja) * 2018-04-17 2019-10-24 株式会社ディスコ 切削装置
JP2020116655A (ja) * 2019-01-21 2020-08-06 株式会社ディスコ 切削装置及び切削ブレードのドレッシング方法
TWI808351B (zh) * 2019-10-24 2023-07-11 日商Towa股份有限公司 刀片更換裝置、切斷裝置及切斷物的製造方法
JP7493348B2 (ja) 2020-02-25 2024-05-31 株式会社ディスコ 切削装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6873712B2 (ja) * 2017-01-17 2021-05-19 株式会社ディスコ ドレッシングボード、切削ブレードのドレッシング方法及び切削装置
JP7045841B2 (ja) * 2017-12-08 2022-04-01 株式会社ディスコ 切削装置
JP7033485B2 (ja) * 2018-04-17 2022-03-10 株式会社ディスコ 切削ブレードの整形方法
CN108818053A (zh) * 2018-08-02 2018-11-16 苏州谊佳润机电制造有限公司 一种可稳定装夹的电梯配件加工用切割装置
JP7222636B2 (ja) * 2018-09-12 2023-02-15 株式会社ディスコ エッジトリミング装置
DE102018133083A1 (de) * 2018-12-20 2020-06-25 Carl Zeiss Jena Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum geregelten Bearbeiten eines Werkstückes mit einer Bearbeitungsstrahlung
US11565371B2 (en) * 2018-12-31 2023-01-31 Micron Technology, Inc. Systems and methods for forming semiconductor cutting/trimming blades
CN110744731B (zh) * 2019-10-30 2021-07-27 许昌学院 一种基于光电控制的晶片切片设备
JP7277936B2 (ja) * 2020-04-28 2023-05-19 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
JP7277935B2 (ja) * 2020-04-28 2023-05-19 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
JP7354069B2 (ja) * 2020-08-26 2023-10-02 Towa株式会社 切断装置、及び、切断品の製造方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6039069A (ja) * 1983-04-27 1985-02-28 シヤウト・マシイネンバウ・ゲゼルシヤフト・ミト・ベシユレンクテル・ハフツング といし車を目直しかつ仕上げ加工するための方法
JPH01143349U (ja) * 1988-03-23 1989-10-02
JPH06654U (ja) * 1992-06-11 1994-01-11 株式会社三協精機製作所 研削装置
JPH06210565A (ja) * 1992-07-20 1994-08-02 Toyoda Mach Works Ltd 砥石修正装置
JPH08271242A (ja) * 1995-03-31 1996-10-18 Nissan Motor Co Ltd 研削加工におけるギャップ測定方法および装置
JP2000280168A (ja) * 1999-01-27 2000-10-10 Okuma Corp 砥石及び砥石修正工具監視方法及び装置
JP2003165053A (ja) * 2001-11-29 2003-06-10 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置
WO2009034523A1 (fr) * 2007-09-11 2009-03-19 Rollomatic Sa Procede et dispositif pour dresser ou rectifier une meule diamantee
JP2011104728A (ja) * 2009-11-19 2011-06-02 Apic Yamada Corp 切削装置及び切削方法
JP2011212782A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Honda Motor Co Ltd 砥石のドレッサの径管理方法
JP2013193154A (ja) * 2012-03-19 2013-09-30 Jtekt Corp 研削盤
JP2015112675A (ja) * 2013-12-11 2015-06-22 株式会社ディスコ 切削装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4559919A (en) * 1983-12-15 1985-12-24 Anthony Kushigian Grinding wheel profiler
DE3740199A1 (de) * 1987-11-27 1989-06-08 Schaudt Maschinenbau Gmbh Verfahren und vorrichtung zum bahngesteuerten abrichten einer schleifscheibe
JPH04125565U (ja) * 1991-04-26 1992-11-16 豊田工機株式会社 ツルーイング装置
EP0532933B1 (en) * 1991-08-21 1995-11-02 Tokyo Seimitsu Co.,Ltd. Blade position detection apparatus
JPH1174228A (ja) * 1997-08-28 1999-03-16 Disco Abrasive Syst Ltd 精密切削装置
JP4462717B2 (ja) * 2000-05-22 2010-05-12 株式会社ディスコ 回転ブレードの位置検出装置
JP3746422B2 (ja) 2000-12-05 2006-02-15 シャープ株式会社 ダイシング装置およびダイシング方法
US6761615B2 (en) * 2001-11-01 2004-07-13 Advanced Dicing Technologies, Ltd. In-situ wear measurement apparatus for dicing saw blades
CN1445060A (zh) * 2002-03-07 2003-10-01 株式会社荏原制作所 抛光装置
JP4216565B2 (ja) * 2002-10-28 2009-01-28 株式会社ディスコ 切削装置
JP2007245288A (ja) 2006-03-16 2007-09-27 Nagashima Seiko Kk 超砥粒砥石のドレッシング方法およびこの方法に用いる装置
JP4988534B2 (ja) 2007-12-15 2012-08-01 光洋機械工業株式会社 センタレス研削盤の段取り装置、その段取り方法およびセンタレス研削盤
JP5199812B2 (ja) 2008-09-30 2013-05-15 株式会社ディスコ 切削装置
JP2010171225A (ja) 2009-01-23 2010-08-05 Shindengen Electric Mfg Co Ltd トランスおよびスイッチング電源
JP5571331B2 (ja) * 2009-07-07 2014-08-13 株式会社ディスコ 切削装置
JP2011224748A (ja) * 2010-04-22 2011-11-10 Disco Corp 加工装置
JP5764031B2 (ja) * 2011-10-06 2015-08-12 株式会社ディスコ 切削装置

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6039069A (ja) * 1983-04-27 1985-02-28 シヤウト・マシイネンバウ・ゲゼルシヤフト・ミト・ベシユレンクテル・ハフツング といし車を目直しかつ仕上げ加工するための方法
JPH01143349U (ja) * 1988-03-23 1989-10-02
JPH06654U (ja) * 1992-06-11 1994-01-11 株式会社三協精機製作所 研削装置
JPH06210565A (ja) * 1992-07-20 1994-08-02 Toyoda Mach Works Ltd 砥石修正装置
JPH08271242A (ja) * 1995-03-31 1996-10-18 Nissan Motor Co Ltd 研削加工におけるギャップ測定方法および装置
JP2000280168A (ja) * 1999-01-27 2000-10-10 Okuma Corp 砥石及び砥石修正工具監視方法及び装置
JP2003165053A (ja) * 2001-11-29 2003-06-10 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置
WO2009034523A1 (fr) * 2007-09-11 2009-03-19 Rollomatic Sa Procede et dispositif pour dresser ou rectifier une meule diamantee
JP2011104728A (ja) * 2009-11-19 2011-06-02 Apic Yamada Corp 切削装置及び切削方法
JP2011212782A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Honda Motor Co Ltd 砥石のドレッサの径管理方法
JP2013193154A (ja) * 2012-03-19 2013-09-30 Jtekt Corp 研削盤
JP2015112675A (ja) * 2013-12-11 2015-06-22 株式会社ディスコ 切削装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019181655A (ja) * 2018-04-17 2019-10-24 株式会社ディスコ 切削装置
JP7105093B2 (ja) 2018-04-17 2022-07-22 株式会社ディスコ 切削装置
JP2020116655A (ja) * 2019-01-21 2020-08-06 株式会社ディスコ 切削装置及び切削ブレードのドレッシング方法
JP7242129B2 (ja) 2019-01-21 2023-03-20 株式会社ディスコ 切削装置及び切削ブレードのドレッシング方法
TWI808351B (zh) * 2019-10-24 2023-07-11 日商Towa股份有限公司 刀片更換裝置、切斷裝置及切斷物的製造方法
JP7493348B2 (ja) 2020-02-25 2024-05-31 株式会社ディスコ 切削装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6541546B2 (ja) 2019-07-10
CN106903810A (zh) 2017-06-30
US20170113322A1 (en) 2017-04-27
TWI685890B (zh) 2020-02-21
CN106903810B (zh) 2020-02-21
US10022838B2 (en) 2018-07-17
KR102413812B1 (ko) 2022-06-29
TW201715600A (zh) 2017-05-01
KR20170046572A (ko) 2017-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6541546B2 (ja) 切削装置
JP6166974B2 (ja) 研削装置
JP2016107389A (ja) 研削装置
JP6346833B2 (ja) 被加工物の研削方法
JP6704256B2 (ja) 研削装置
JP6509589B2 (ja) 切削装置
JP6498486B2 (ja) 切削装置
JP6457327B2 (ja) セットアップ方法
JP6700101B2 (ja) 切削装置
JP2019084646A (ja) 板状ワークの加工方法及び加工装置
JP7297385B2 (ja) 切削装置、及び切削ブレードの管理方法
JP2018192603A (ja) 切削装置の切削ブレード検出機構
JP2010207984A (ja) 面取り加工装置及び面取り加工方法
JP2014056889A (ja) ウエーハの加工方法
JP7370256B2 (ja) 切削ブレードの状態検知方法
JP2017220532A (ja) ウエーハの切削方法
JP2021137942A (ja) 加工装置
JP6418030B2 (ja) カーフ深さ測定装置
JP6774263B2 (ja) 切削装置
JP2010162661A (ja) 面取り加工方法及び面取り加工装置
JP7373938B2 (ja) 調整方法
TWI820320B (zh) 加工裝置
JP7185446B2 (ja) 被加工物の研削装置及び研削方法
RU2736198C1 (ru) Шлифовальный станок
TWI720254B (zh) 磨削裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180816

TRDD Decision of grant or rejection written
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190531

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190611

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190611

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6541546

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250