JP2010207984A - 面取り加工装置及び面取り加工方法 - Google Patents
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Abstract
ダミーウェーハを使用せずに加工用砥石とウェーハまたはツルアーとの相対的位置または加工砥石直径を決定し、短時間で無駄なく面取り形状精度を向上させる面取り加工装置及び面取り加工方法を提供すること。
【解決手段】
ウェーハWまたはツルアーTに供給される加工補助液Lを介して設けられたセンサ3によりウェーハWまたはツルアーTと加工用砥石との接触を検知し、接触した座標位置から相対的座標位置または加工用砥石直径を決定する。
【選択図】図1
Description
Claims (4)
- ウェーハまたはツルーイング砥石を載置するウェーハテーブルと、
前記ウェーハの端部を研削する1つ以上の加工用砥石と、
前記ウェーハテーブルを前記加工用砥石に対して相対的に移動させる移動手段と、
前記ウェーハまたは前記ツルーイング砥石に生じるアコースティックエミッションを前記ウェーハまたは前記ツルーイング砥石の表面に供給される加工補助用の流体を介して検知するセンサと、
前記センサを前記ウェーハテーブルに対して垂直に接離移動させる駆動部と、
前記センサにより得られるアコースティックエミッションの変化を前記ウェーハまたはツルーイング砥石の座標位置とともに記憶し演算を行う制御部と、を備えたことを特徴とする面取り加工装置。 - 前記センサはアコースティックエミッションセンサであることを特徴とする請求項1に記載の面取り加工装置。
- ウェーハまたはツルーイング砥石をウェーハテーブル上に載置して回転させ、台形形状に加工用溝が形成された回転する加工用砥石に接触させることにより前記ウェーハの端部を面取り加工するまたは前記加工用砥石のツルーイング加工を行う面取り加工方法において、
前記ウェーハの厚みのバラつきと前記ウェーハテーブル表面の面振れを測定する変位測定工程と、
前記加工用溝の台形形状の一方の傾斜面に前記ウェーハまたは前記ツルーイング砥石を接触させるとともに、前記ウェーハまたは前記ツルーイング砥石に表面に供給される加工補助用の流体を介して前記ウェーハまたは前記ツルーイング砥石に生じるアコースティックエミッションの変化をセンサにより検知し、アコースティックエミッションの変化が検知された前記ウェーハまたは前記ツルーイング砥石と前記加工用砥石との座標位置を記録する第1の傾斜面検知工程と、
前記加工用溝の台形形状の他方の傾斜面に前記ウェーハまたは前記ツルーイング砥石を接触させるとともに、前記ウェーハまたは前記ツルーイング砥石に生じるアコースティックエミッションの変化を前記センサにより検知し、アコースティックエミッションの変化が検知された前記ウェーハまたは前記ツルーイング砥石と前記加工用砥石との座標位置を記録する第2の傾斜面検知工程と、
前記第1の傾斜面検知工程と前記第2の傾斜面検知工程とにより記録された座標より前記一方の傾斜面と前記他方の傾斜面との中間点の座標を算出する中間点算出工程と、
前記中間点算出工程で算出された中間点の座標へ前記ウェーハまたは前記ツルーイング砥石を合わせ、前記ウェーハまたは前記ツルーイング砥石を前記加工用砥石へ接触させるとともに、前記ウェーハまたは前記ツルーイング砥石に生じるアコースティックエミッションの変化を前記センサにより検知し、アコースティックエミッションの変化が検知された前記ウェーハまたは前記ツルーイング砥石と前記加工用砥石との座標位置を記録する溝底部検知工程と、により前記ウェーハまたは前記ツルーイング砥石と前記加工用砥石との相対的座標位置または加工用砥石直径を算出し、算出された相対的座標位置または加工用砥石直径に基づき面取り加工を行うことを特徴とする面取り加工方法。 - 前記センサはAEセンサであることを特徴とする請求項3に記載の面取り加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009058165A JP5321813B2 (ja) | 2009-03-11 | 2009-03-11 | 面取り加工装置及び面取り加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2009058165A JP5321813B2 (ja) | 2009-03-11 | 2009-03-11 | 面取り加工装置及び面取り加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010207984A true JP2010207984A (ja) | 2010-09-24 |
JP5321813B2 JP5321813B2 (ja) | 2013-10-23 |
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ID=42968732
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JP2009058165A Expired - Fee Related JP5321813B2 (ja) | 2009-03-11 | 2009-03-11 | 面取り加工装置及び面取り加工方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP5321813B2 (ja) |
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CN111408990B (zh) * | 2020-03-27 | 2021-08-24 | 深圳市赛平精密技术有限公司 | 全自动刮边机 |
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