WO2006025507A1

WO2006025507A1 - 研磨装置及び研磨方法

Info

Publication number: WO2006025507A1
Application number: PCT/JP2005/016045
Authority: WO
Inventors: Akira Ejimatani
Original assignee: Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd.
Priority date: 2004-09-03
Filing date: 2005-09-01
Publication date: 2006-03-09
Also published as: CN101005921A; US20090029627A1; TWI394638B; KR20070046886A; JP4920416B2; EP1800797A4; CN101005921B; JPWO2006025507A1; EP1800797A1; KR101213017B1; TW200618936A

Abstract

　基板を載置するテーブルユニットに対して、大きなサイズの基板の端面部を精度よく面取り加工できる研磨装置を実現する。　基板は、テーブルユニット６０に載置されて所定の基準状態で固定的に保持される。第１研磨ユニット４０ａは、テーブルユニット６０に保持された基板の端面を研磨する研磨砥石と、研磨砥石により研磨される基板の端面近傍の該基板側縁部の下面を支持する基板側縁部支持手段とを備える。第１研磨ユニット４０ａは、第１研磨ユニット移動手段８５Ａによって、前記研磨砥石が前記基板の前記端面を研磨している状態で、前記基板側縁部支持手段とともに前記基板の前記端面に沿って移動される。

Description

明細書

研磨装置及び研磨方法

技術分野

[0001] 本発明は、基板の外側の側面である端面を研磨する研磨装置及び研磨方法に関する。

背景技術

[0002] 半導体ウェハ、ガラス基板、石英基板、セラミックス基板などの脆性基板にぉヽては、通常、基板の端面の面取り加工が行なわれる。また、単板の基板同士を貼り合わせた貼合せ基板においても、それぞれの基板の端面の面取り加工が実施される。このような貼合せ基板は、特にフラットパネルディスプレイ (FPD)の一種である液晶表示器 (LCD)用パネルに多く用いられている。また、貼合せ基板は、液晶表示器 (LCD )用パネル以外の FPDであるプラズマディスプレイパネル（PDP)、有機 ELパネル、あるいは、液晶プロジェクタに含まれる透過型液晶プロジェクタ基板、反射型液晶プロジェクタ基板等にも使用されている。さらに、貼合せ基板は、フィールドェミッションディスプレイ (FED)にも用いられている。このような用途の貼合せ基板は、携帯電話に用いられる液晶表示器用パネルのように小型のものから、 TV用、ディスプレイ用のように大型のものまであり、そのサイズは多種多様である。貼合せ基板は、大型のマザ一基板力も所定のサイズに分断されて、個々の FPDが製造される。 FPDの製造において、貼合せ基板の分断工程や面取工程の歩留りは、 FPDの製造コストに反映する。

[0003] 本発明では、上記各種の基板の一例として、単板のガラス基板および貼合せガラス基板を例に挙げて説明を行う。図 23および図 24は、それぞれ、大面積のマザ一液晶パネルカゝら個々の単位に分割された液晶表示器 (LCD)用パネル Dの平面図および側面図である。この液晶表示器 (LCD)用パネル Dは、 2枚のガラス基板 G1および G2のいずれか一方にスぺーサを散布して、両基板同士を貼合わせて、両基板の間にギャップ部を形成し、そのギャップ部に液晶 Lを注入し、その後に、液晶 Lをギヤップ部シール材 Vで封入することによって形成される。下側のガラス基板 G2には、個々の画素を駆動するトランジスタ 20が形成されて、る。各トランジスタ 20の入力端子である電極端子 21は、外部接続用として下側のガラス基板 G2の側縁部 Qに形成される。ガラス基板 G2の側縁部 Qは、上側のガラス基板 G1にて覆われることなく露出した状態になっている。電極端子 21は、各トランジスタ 20の入力端子として外部回路に接続される。

[0004] なお、トランジスタ 20が、製造工程中に基板表面に発生する静電気によって絶縁破壊しないように、各電極端子 21は、側縁部 Qに上に形成された短絡電極 22を用いて相互に短絡されている。短絡電極 22が設けられたガラス基板 G2は、液晶表示器（ LCD)用パネル Dの製造工程の最終段階において、各電極端子 21と短絡電極 22との間に形成したスクライブライン (鄞書き線あるいは切り線） 23に沿ってブレイク（分断 )され、ガラス基板 G2の幅 Wに渡る側縁部 Qが切り離される。これにより、短絡電極 2 2による各電極端子 21同士の短絡が解除される。図 25は、ガラス基板 G2の側縁部 Qの加工工程を模式的に示す斜視図である。その加工方法を、図 25に基づいて説明する。

[0005] 図 25(A)に示すように、液晶表示器 (LCD)用パネル Dにおける一方のガラス基板 G2の側縁部 Qに、複数の電極端子 21のそれぞれを相互に短絡する短絡電極 22が形成されて、る。液晶表示器 (LCD)用パネル Dの製造工程の最終段階におヽて、図 25(B)に示すように、各電極端子 21と短絡部 22との間に、短絡電極 22に沿ってスクライブライン 23が形成される。そして、スクライブライン 23に沿ってブレイクされることによって、図 25(C)に示すように、ガラス基板 G2の側縁部 Qにおける短絡電極 22 は切り離される。次に図 25(D)に示すように、ガラス基板 G2の端面 24に対して研磨が行われ、電極端子 21が形成されたガラス基板 G2の端面 24を研磨すると共に、電極端子 21が形成されたガラス基板 G2の表面と端面 24とが接するエッジ 25に対して面取り (糸面取り)加工が行なわれる。

[0006] また、ガラス基板 G2における端面 24の両側の垂直方向に沿った各エッジ 26に対しても、研磨によって面取り加工が行われる。図 25(D)に示すように、ガラス基板 G2 における端面 24の各エッジを研磨するのは、次の理由による。

[0007] 即ち、液晶表示器用パネル等の FPDを製造する際に、基板を貼り合わせたマザ一貼合せ基板をスクライブ及びブレイクして、表示パネル基板に分断すると、分断された各表示パネル基板には、スクライブカッターを用いてのスクライブ時に形成されるスクライブラインの両側 (分断された基板の端面エッジ部）に応力が残留する。この残留応力は、スクライブ及びブレイクが行われる工程の後において欠け等を発生させる原因となり、製品化された際に製品不良になるおそれがある。そのため、分断された基板は、スクライブ及びブレイクが行われた基板の端面に対して研磨などによる面取り加工を行うことによって、残留応力が残留している部分を除去している。なお、通常の液晶表示器 (LCD)用パネルの製造工程では湿式研磨装置が使用されており、研磨量が多!、ことによる熱的な悪影響を防止して、る。

[0008] 上記の研磨加工は、液晶表示器 (LCD)用パネルに対して 1つの端面のみを研磨加工する例であった力液晶表示器 (LCD)用パネルの実際の製造工程では、 2つの端面又は 3つの端面を研磨加工する必要がある。また、用途によっては 4つの端面の全てを研磨加工する場合もある。

[0009] 特許文献 1 (特開平 8— 197402号公報）には、 LCD用パネルの端面を研磨する研磨装置が開示されている。この研磨装置では、吸着テーブルユニット上の所定位置にセットしたガラス基板に対し、各端面をそれぞ; W磨する 4台の研磨機が設けられており、各研磨機を、研磨する端面のエッジにそれぞれ当接させて、同時に各エッジに沿って移動させることにより、各エッジを同時に研磨して面取り加工するようになつている。

[0010] この研磨装置は、さらに、セットされた LCD用パネル (ワーク）を吸引固定する吸着テーブルユニットと、吸着テーブルユニットを水平方向に沿った X方向および γ方向に移動させると共に、 X— Y (水平方向）平面において角度 Θにわたつて X— Y平面に沿って回転させるテーブルユニット移動機構と、吸着テーブルユニット上にセットされたワークに記されたァライメントマークを撮像する CCDカメラとを備えている。更に、この研磨装置は、 CCDカメラの画像データ力ワークの位置ずれを認識し、その位置ずれ量を補正すベぐテーブルユニット移動機構により吸着テーブルユニットを移動させる位置合わせ機構を備えている。更に、この研磨装置は、 4台の各研磨機を X , Y, Zの各方向に移動させる研磨機送り機構と、加工対象のワークのエッジに対応する研磨機をそれぞれのエッジに沿って同時に移動させて研磨を行う研磨機移動機構と、この研磨機移動機構を制御するための制御部とを備えて、る。

[0011] この研磨装置によれば、ワークの 4つのエッジを研磨する場合、ワークは固定されており、 4台の研磨機を各エッジに沿って同時に移動させながら研磨を行う。このため、研磨に要する時間を大幅に短縮でき、かつ研磨を行う毎にワークの移動や回転を行う必要がないために、ワークの移動等による位置ずれが発生せず、高精度で研磨を行うことができる。また、 1つのテーブルユニット上において、全ての端面の研磨加工を行えるため、テーブルユニットを回転させるための装置を設ける必要がなぐ広いスペースを必要とせず小型化を実現することができる。

[0012] なお、基板の端面と表面との水平方向に沿ったエッジの C面取り及び R面取り、基板の端面同士によって形成される垂直方向に沿ったエッジの C面取り及び R面取り、さらに、基板端面のエッジ部分以外の研磨加工を、以下の説明では全てを面取り加ェと称する。

[0013] 図 26は、従来の基板の端面を面取り加工する他の研磨装置の要部構成を説明するための側面図である。この研磨装置 30は、研磨ユニット 31と、面取り加工対象の基板 33を吸着保持するテーブル 32とを備えて、る。テーブル 32は矩形の基板 33を真空吸着によって保持するものであり、図示しない回転手段により任意の角度 0にわたつて垂直軸回りに回転可能である。テーブル 32の底部は図示しない回転手段の回転ベースに固定されている。

[0014] 研磨ユニット 31は、スピンドルモータ 34と、回転可能になった研磨砲石集合体 35 を有する研磨ヘッド 36と、基板 33に設けられた一対のァライメントマークを撮像する CCDカメラ等の一対の撮像装置 37と、研磨ヘッド 36を上下方向に移動させる研磨ヘッド移動機構 38とを備えている。なお、この研磨装置 30において、鉛直方向を Z軸方向、研磨ユニット 31に対してテーブル 32が位置する側方を Y軸方向、 Z軸方向およひ Ύ軸方向にそれぞれ直交する方向を X軸方向とする。研磨ヘッド移動機構 38は研磨ヘッド 36を Z軸方向に移動させて、回転する研磨砲石 35が基板のエッジ 33aに対する研磨位置になるように位置決めする。また、研磨ヘッド移動機構 38を有する研磨ユニット 31は、図示しない研磨ユニット移動機構によって X軸方向及び Y軸方向にそれぞれ独立して移動される。そして、研磨ユニット 31は、回転可能になった研磨砥石集合体 35における所定の研磨砲石 35iが基板 33に当接し、回転した状態で基板 33のエッジ 33aに沿って移動するように、図示しない制御部によって制御される。

[0015] 研磨砥石集合体 35はそれぞれが略円盤状になった複数の研磨砥石 35i (i= l, 2 • ·η)を有し、それぞれの研磨砲石 35iが支持軸によって同軸状態で多段に積層されて保持されている。各研磨砥石 35iは面取り加工用の砥石であり、多段に積層状態で設けられているのは、各研磨砲石 35iの研磨面の砲粒が摩耗することによる取り替え等の面取り加工時の段取り時間を短縮するためである。研磨砲石集合体 35では、研磨砲石 35iの研磨面が摩耗して基板 33の端面 33aにおけるエッジを所定の形状に面取り加工ができなくなると、研磨砲石 35iの支持軸が研磨ヘッド移動機構 38によつて所定のピッチで Z軸方向に移動され、摩耗して!/、な!/、研磨砥石 35iの新し!/、砥石面によって面取り加工が行われる。研磨砲石 35iの段数を nとすると、研磨砲石 35iの摩耗に伴い、 1段目、 · 'i段目、 · ·η段目の研磨砲石部材 35iの研磨面力基板 33の端面 33aを研磨するように順番に昇降される。

[0016] 一対の撮像装置 37は、基板に設けられた一対のァライメントマークのそれぞれを撮像する。研磨装置 30の制御部（図示せず）は、一対のァライメントマークの位置データを制御部に設けられたメモリに記憶させる。テーブル 32の載置面において、その中心（基準)位置 Sの座標を (XO, ΥΟ, ZO)とすると、テーブル 32には、中心位置 (XO, YO)を中心として、複数の吸引溝が点対称に設けられており、このテーブル 32の吸引溝を真空ポンプまたは吸引ポンプ等の吸引手段により負圧状態にすることによつて、面取り加工対象の基板 33を真空吸着して固定するようになって、る。

[0017] さらに、特許文献 2 (特開平 10— 58293号公報）には、研磨時に生じた研磨粉を含む懸濁液を洗浄する機能を有する、ガラス基板の端面を研磨する研磨装置が開示されている。この研磨装置では、テーブルユニットが水平状態で回転可能になっており、そのテーブルユニットに固定したワークの両側のエッジに対向するように、 2基の研磨機が設けられている。そして、ワークの両側のエッジにそれぞれの研磨機の砥石を当接させた状態でテーブルユニットを移動させることによって、基板におけるそれぞれのエッジが研磨砲石によって研磨される。研磨が終了すると、テーブルユニットを 9 0度回転させて、ワークにおける研磨されていない残りの一対のエッジを研磨する。これにより、ワークにおける全てのエッジの研磨加工が終了する。

[0018] また、特許文献 3 (特開 2003— 275955号公報）には、大面積のマザ一液晶パネルを単位液晶表示器用パネルに切断した後、単位液晶表示器用パネルのエッジを研磨する研磨装置が開示されている。この研磨装置は、単位液晶表示器用パネルの多様なサイズに対応し得る液晶表示器用パネルの研磨台を備えることを特徴としている。この研磨装置は、単位液晶表示器用パネルのサイズに対応して、相互に移動可能な複数の研磨台要素を有して、る。

特許文献 1：特開平 8 - 197402号公報

特許文献 2：特開平 10— 58293号公報

特許文献 3：特開 2003 - 275955号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0019] 最近の FPDでは、表示面積が大きいパネルも要求されるようになり、そのためマザ一基板パネルの寸法も大型化している。マザ一液晶パネルにおいては、第 6世代、第 7世代のものが用いられる傾向になって、る。第 6世代のマザ一液晶パネルの基板サイズは例えば 1500mm X 1850mmであり、第 7世代のマザ一液晶パネルの基板サイズは例えば 1870mm X 2200mmである。このようなサイズのマザ一液晶パネルの基板を複数の液晶表示器用パネルの基板に分断し、分断された液晶表示器用パネルの基板のエッジや端面に対して研磨加工を行う場合には、特許文献 1及び 2 に開示された研磨装置に用いられるテーブルユニットとして大型のものが要求される。大型サイズのテーブルユニットにおける基板が載置される上面の平面度を通常サイズのテーブルユニットの平面度と同様の精度を確保することは容易でなぐ必要な平面度を確保できていないテーブル上面に基板を載置して基板を吸引固定させると、基板の端面にうねり等が生じる。このように、基板にうねり等が生じた状態では、基板の端面を高精度で研磨加工することができないおそれがある。

[0020] また、図 27に示すように、テーブル 32を小型にして、大型の基板 33を小型のテーブル 32に吸着固定させると、基板 33の周縁部が下方に橈む。基板 33の面取り加工時には、通常、図 26に示すように、基板 33のエッジ 33aがテーブル 32の載置面から 5〜15mm程度外側に突き出した状態になるように基板 33を固定することが望ましい。し力しながら、基板 33が大型化且つ薄型化すると、図 27に示すように、テーブル 3 2が小型になっていると、基板 33はテーブル 32からはみ出す部分が大きくなり、その部分の橈みも大きくなる。この場合、基板 33のエッジ 33aに対して、回転する研磨砥石 35を位置決めすることが困難になる。特に、基板 33の端面 33aにうねりが生じることによって、 Z軸方向に対するエッジ 33aの位置が一定しなくなると、研磨砲石 35iを基板 33のエッジに高精度で位置決めして連続的に研磨作業をすることが容易でなく、精度のょ、面取り加工ができなヽと、う問題が生じる。

[0021] また、基板 33のサイズの変更にあわせて、基板 33のエッジ 33aがテーブル 32の載置面から 5〜15mm程度外側に突き出した状態になるように、大きさが異なるテープル 32に変更することも考えられる力この場合には、テーブル 32の取り替え等による段取り替え時間が長くなり、生産効率が低下することになる。

[0022] 特許文献 3の研磨装置では、移動可能な複数のテーブルを利用することによって基板の各種サイズに対応することができる構成になっている。しかし、基板を複数のテーブルによって支持する構成では、複数のテーブルのそれぞれが基板の一部を支持するようになるために、基板の全面を支持することができない。このために、基板が各テーブルの間で橈み、従って、基板の全エッジを橈まずに支持することができなくなるおそれがある。その結果、特許文献 3の研磨装置では、精度の良い基板の面取り加工ができな、と、う問題がある。

[0023] 本発明はこのような従来の問題点に鑑みてなされたものであって、多様なサイズの基板に対応でき、大きなサイズの基板に対して基板の端面における研磨部分の周辺を安定的に支持できることによって、精度よく面取り加工できる基板の端面の研磨ュニット、研磨装置及び研磨方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0024] 本発明の研磨装置は、基板が載置されて、該基板を所定の基準状態で固定的に保持するテーブルユニットと、該テーブルユニットに保持された前記基板の端面を研磨する研磨砥石と、該研磨砥石により研磨される基板の端面近傍の該基板側縁部の下面を支持する基板側縁部支持手段とを備える第 1研磨ユニットと、前記第 1研磨ュニットを、前記研磨砥石が前記基板の前記端面を研磨している状態で、前記基板側縁部支持手段とともに前記基板の前記端面に沿って移動させる第 1研磨ユニット移動手段と、を具備することを特徴とする。

[0025] また、本発明は、前記研磨装置による基板端面の研磨方法であって、前記テープルユニットに前記基板を載置して、前記テーブルユニットによって前記基板を前記基準状態で固定的に保持する保持工程と、前記テーブルユニットに保持された前記基板の側縁部を、前記第 1研磨ユニットを前記基板側縁部支持手段によって支持する支持工程と、前記第 1研磨ユニットの前記研磨砥石が、前記基板側縁部支持手段によって支持された側縁部の端面にて研磨している状態で、第 1研磨ユニット移動手段によって前記第 1研磨ユニットを研磨されている端面に沿って移動させる移動工程と、を包含する。

発明の効果

[0026] 本発明によれば、第 1研磨ユニットの基板側縁部支持手段が、研磨加工される基板の端面近傍の基板側縁部を支持するために、基板の端面における研磨加工される部位を一定の高さに正確に位置決めすることができ、し力も、研磨砲石とともに基板側縁部支持手段が移動されることによって、基板の端面の研磨加工を、基板のうねり、橈み等の影響を受けることなぐ研磨作業を実施することができる。

[0027] また、第 1研磨ユニットに、さらに基板の側縁部の上面を保持する手段を設けることによって、研磨加工時に、研磨砲石によって順番に移動する研磨部位が浮き上がることなくを防止することができ、従って、研磨部位を高精度で位置決めすることができ、これによつても、基板の厚み方向の変位の影響を受けずに、精度よぐ安定して研磨加工を行うことができる。

[0028] 基板側縁部支持手段が、基板の下面を低摩擦部材によって支持することによって、基板側縁部支持手段は、基板側縁部を支持しつつ円滑に移動することができる。

[0029] 基板側縁部保持手段が、基板の下面を低摩擦部材によって支持することによって、基板側縁部保持手段は、基板側縁部支持手段とともに、基板側縁部を両側から挟持しつつ、滑らかに移動することができる。 [0030] 低摩擦部材がフリーベアリングの場合には、フリーベアリングが備える大ボールが点接触状態で基板端面の研磨部位の近傍の基板側縁部を支持しつつ滑らかに回転移動するために、基板下面との摩擦抵抗が小さぐまた、基板下面に当接しつつ移動する方向にっ、て規制されな、ことから、基板が傷つくことが確実に防止される

[0031] テーブルユニットが、基板下面の中央部を吸引保持するセンターテーブルを備えること〖こよって、研磨カ卩ェ時、基板に回転モーメントが発生しても、基板の回転や位置ずれを防止することができる。

[0032] テーブルユニットは、センターテーブルに保持された前記基板の下面の側部をそれぞれ支持するように該センターテーブルの周囲に配置された複数の基板補助支持手段を有することにより、基板のサイズが大きくなつても、センターテーブルと研磨ュニットとの間で基板補助支持手段が基板を支持し、基板に橈みが生じることを防ぐことがでさる。

[0033] テーブルユニットの前記基板補助支持手段が、前記基板の下面を支持する補助支持台を有しており、該補助支持台は、前記基板の下面を低摩擦部材によって支持することにより、基板下面を傷つけることなく支持することができる。

[0034] 前記テーブルユニットの前記基板補助支持手段の前記基板の下面をフリーべァリングによって支持することによって、基板を保持するセンターテーブルが回転した場合、基板は位置ズレを起こすことなく支持され、基板下面が傷付くおそれがない。

[0035] 前記基板補助支持手段の前記基板の下面に当接する部分に、基板の下面を吸引保持する真空吸引手段を設けることにより、強固に基板を保持することができる。その結果、基板のサイズが大きくなつて、端面部の研磨加工時に、基板に対する回転モ一メントが大きくなつても、基板が回転したり位置ずれを起こすおそれがない。

[0036] 前記基板補助支持手段が、前記補助支持台を前記センターテーブルに対して接近及び離隔するようにスライドさせるスライド機構を具備することによって、基板のサイズに合わせて基板補助支持手段の位置を変更することができるため、基板を安定した状態で支持することができる。また、多種の基板サイズに対応するためにテーブルを交換するなどの段取り替え作業が不要となる。 [0037] 前記テーブルユニットは、前記センターテーブルを回転させるテーブル回転機構をさらに備えることによって、テーブルユニットに載置され保持される基板が基準位置に対して水平方向に回転しても、テーブルユニットを回転させることにより、基板の研磨加工ラインと研磨砲石の移動方向とが平行となるように基板の姿勢を補正することができる。

[0038] 前記第 1研磨ユニットおよび前記第 1研磨ユニット移動手段が、前記テーブルュ- ットに保持される前記基板の端面に沿って配置された水平ビームを有する第 1研磨ユニット保持体に取り付けられて、該研磨ユニット保持体が前記水平ビームに対して垂直方向に移動可能になっていることにより、研磨ユニットでテーブルユニットを回転させることなぐテーブルユニットに載置された基板の 3つの端面を研磨することができる。また、テーブルユニットを少なくとも 1度、 90° または 180° 回転させることで、基板の 4つの研磨を行うことができる。さらに、研磨ユニットが研磨を行っている端面の端部に到達すると、研磨ユニットの移動方向を適宜設定することによって、基板のコーナー部の面取りを行うことができ、さらには、基板のコーナー部の面取りを C面取りや R面取りとすることも容易である。

[0039] 前記テーブルユニットに保持された前記基板の前記第 1研磨ユニットによって研磨される端面とは反対側に位置する端面を研磨する研磨砥石と、該研磨砥石により研磨される基板の端面近傍の該基板側縁部の下面を支持する基板側縁部支持手段とを備える第 2研磨ユニットと、前記第 2研磨ユニットを、前記研磨砥石が前記基板の端面を研磨して!/ヽる状態で、前記基板側縁部支持手段を前記基板の前記端面に沿つて移動させる第 2研磨ユニット移動手段とをさらに備え、前記第 2研磨ユニットおよび前記第 2研磨ユニット移動手段が、前記第 1研磨ユニット保持体の前記水平ビームに平行な第 2水平ビームを有する第 2研磨ユニット保持体に取り付けられており、該第 2 研磨ユニット保持体が前記第 2水平ビームに対して垂直方向に平行移動可能になつていることにより、第 1および第 2の研磨ユニットを用いて、基板を研磨加工することができる。また、第 1および第 2の研磨ユニットが研磨加工を行っている基板の端面の端部へ到達すると、各研磨ユニットの移動方向を適宜設定することによって、基板のコーナ一部の面取りも同時に行うことができ、また、基板のコーナー部の面取りを C面取りまたは R面取りの!/、ずれにも容易に対応することができる。

[0040] 前記テーブル回転機構は、前記センターテーブルに載置された基板を、前記基準状態に対して 30〜60度の範囲の所定の角度だけ回転した状態になるように前記センターテーブルを回転させ、前記第 1研磨ユニットおよび第 2研磨ユニットは、回転されたセンターテーブル上に保持された基板における相互に対向する各端面をそれぞれ同時に研磨する構成であることにより、各研磨ユニットが干渉することなぐ効率よく研磨作業を行なうことができる。

[0041] 本発明の研磨装置は、基板が載置されて、該基板を基準状態で固定的に保持するテーブルユニットと、該テーブルユニットに保持された前記基板の各端面をそれぞれ研磨する研磨砥石と、前記各研磨砥石により研磨される前記基板の前記各端面近傍を前記基板側縁部の下面をそれぞれ支持する基板側縁部支持手段とをそれぞれ備える 4基の研磨ユニットと、前記各研磨ユニットを、前記研磨砥石のそれぞれが前記基板の前記各端面をそれぞれ研磨して!/ヽる状態で、前記各基板側縁部支持手段とともに前記基板の前記各端面に沿ってそれぞれ移動させる 4基のユニット移動手段と、前記各研磨ユニットを、前記基板の前記各端面に接近および離隔する方向にそれぞれ移動させる 4基の研磨ユニット送り機構と、を具備することを特徴として!/、ることにより、 4基の研磨ユニットにより 4つの基板の端面を同時に、し力も、基板の厚み方向の変位の影響を受けずに、精度よぐ安定して研磨加工を行うことができる。

[0042] 前記各研磨ユニットに、前記基板に設けられたァライメントマークの画像をそれぞれ撮像するとともに、前記各研磨砥石による研磨部位を撮像する撮像装置がそれぞれ設けられており、前記各撮像装置から得られた前記ァライメントマークおよび前記研磨部位の画像データを演算する画像処理装置と、前記画像処理装置で演算された前記ァライメントマークの位置データに基づいて、前記センターユニットに載置された前記基板の基準状態からの水平方向の傾きを演算するとともに、前記各端面における研磨量を演算して、前記各研磨ユニット送り機構を制御する制御部と、をさらに備えることにより、テーブルユニットに載置された基板の傾きを演算により求めて、基板端面に沿って研磨砲石が移動するよう移動させることができ、高精度で面取り加工をすることができる。 [0043] 前記各研磨ユニットは、前記各撮像装置と前記各研磨砥石との間に、前記各撮像装置にエアーを吹き付けるエアブロー装置をそれぞれ有することにより、研磨部位の画像を高精度で撮像することができる。

[0044] 本発明の研磨方法によれば、前記テーブルユニットに前記基板を載置して、前記テーブルユニットによって前記基板を前記基準状態で固定的に保持する保持工程と

、前記テーブルユニットに保持された前記基板の側縁部を、前記第 1研磨ユニットを前記基板側縁部支持手段によって支持する支持工程と、前記第 1研磨ユニットの前記研磨砥石が、前記基板側縁部支持手段によって支持された側縁部の端面にて研磨している状態で、第 1研磨ユニット移動手段によって前記第 1研磨ユニットを研磨されている端面に沿って移動させる移動工程と、を包含することにより、研磨加工時、研磨部位が浮き上がることなぐ所定の位置に高い精度で、しかも研磨部位を順番に位置決めしつつ研磨加工できるため、基板の厚み方向の変位の影響を受けずに、精度よぐ安定した加工を行うことができる。

[0045] 前記センターテーブルが前記基板の中央部を吸引する吸引手段を有し、前記保持工程において、前記センターテーブルの前記吸引手段によって、前記基板の中央部が吸引されることにより、研磨加工時、基板に回転モーメントが発生しても、基板の回転や位置ずれを防止できる。

[0046] 前記研磨装置の前記テーブルユニットは、前記センターテーブルに保持された前記基板の下面の側部をそれぞれ支持するように該センターテーブルの周囲に配置された複数の基板補助支持手段を有し、前記保持工程において、前記センターテーブルに固定的に保持された前記基板の下面の側部が、少なくとも 1つの前記基板補助支持手段によって支持されることにより、基板のサイズが大きくなつても、センターテーブルと研磨ユニットとの間で基板補助支持部材が基板を支持し、基板に橈みが生じることを防ぐことができる。

[0047] 前記研磨装置の前記基板補助支持手段は、前記補助支持台を前記センターテーブルに対して接近及び離隔するようにスライドさせるスライド機構を具備し、前記保持工程にお!ヽて、前記センターテーブルに固定的に保持された前記基板の側部を支持するように、前記基板補助支持部材カスライドされることにより、基板を安定した状態で支持することができる。また、多種の基板サイズに対応するためのテーブルを交換するなどの段取り替え作業が不要となる。

[0048] 前記研磨装置の前記テーブルユニットは、前記センターテーブルを回転させるテーブル回転機構をさらに備え、前記保持工程において、前記基板の前記端面が、前記第 1研磨ユニット移動手段による前記第 1研磨ユニットの移動方向に沿うように、前記回転機構によって回転されることにより、センターテーブルに保持された基板が基準状態力も水平方向に傾いていても、センターテーブルを回転させることにより、基板の加工ラインと研磨砥石の移動方向とが平行となるように基板の姿勢を補正することができる。

[0049] 前記研磨装置の前記第 1研磨ユニットおよび前記第 1研磨ユニット移動手段が、前記テーブルユニットに保持される前記基板の端面に沿って配置された水平ビームを有する第 1研磨ユニット保持体に取り付けられており、該研磨ユニット保持体が前記水平ビームに対して垂直方向に平行移動可能になっており、前記移動工程において、前記第 1研磨ユニットが、前記基板の前記端面に沿うように、前記第 1研磨ュニット移動手段によって移動される間に前記第 1研磨ユニット保持体によって移動されることにより、基板端面に沿って研磨砲石が移動するように制御することができる。

[0050] 本発明では、前記テーブルユニットに基板を載置して、前記テーブルユニットによつて該基板を基準状態で固定的に保持する保持工程と、前記第 1研磨ユニットを、前記テーブルユニットに保持された前記基板の側縁部を前記基板側縁部支持手段によって支持する支持工程と、前記第 1研磨ユニットの前記研磨砲石が、前記基板側縁部支持手段によって支持された側縁部の端面にて研磨している状態で、第 1研磨ユニット移動手段によって、前記第 1研磨ユニットを研磨されている端面に沿って移動させる移動工程と、を包含し、前記保持工程の後であって前記移動工程の前に、前記撮像装置により、前記テーブルユニットに保持されている前記基板に設けられたァライメントマークを撮像する工程と、次いで、前記ァライメントマークの画像データを前記画像処理装置により処理し、前記ァライメントマークの位置データを生成する工程と、次いで、前記画像処理装置で処理された前記ァライメントマークの位置データに基づいて、前記基板の前記基準状態に対する水平方向の傾きを演算する工程とをさらに包含し、前記移動工程において、前記第 1研磨ユニットが前記基板の前記端面に沿って移動するように、前記演算された傾きに基づいて前記第 1研磨ユニット保持体の移動を制御することを特徴とすることにより、センターテーブルまたはテープルユニットに載置された基板の基準状態に対する水平方向の傾きを演算により求めて、基板端面に沿って研磨砲石が移動するように制御することができる。

[0051] また、本発明では、前記テーブルユニットに前記基板を載置して、前記テーブルユニットによって前記基板を前記基準状態で固定的に保持する保持工程と、次いで、前記テーブル回転機構によって前記テーブルユニットを前記基板が前記基準位置に対して、所定の角度にわたって回転させる工程と、前記テーブルユニットに保持された前記基板の相互に対向する側縁部を、前記第 1研磨ユニットおよび前記第 2研磨ユニットのそれぞれの前記基板側縁部支持手段によって支持する支持工程と、前記第 1研磨ユニットおよび前記第 2研磨ユニットのそれぞれの前記研磨砥石が、前記各基板側縁部支持手段によって支持された側縁部の端面を研磨している状態で、前記第 1研磨ユニット移動手段と第 1研磨ユニット保持体によって、および、前記第 2 研磨ユニット移動手段と第 2研磨ユニット保持体によって、前記第 1研磨ユニットおよび前記第 2研磨ユニットを、研磨されている前記各端面にそってそれぞれ移動させる移動工程と、を包含することにより、前記各研磨ユニット干渉することをより確実に回避することができ、研磨加工が完了するまでの待機時間を短縮することができる。さらに、研磨ユニットが研磨加工を行っている端面の端部へ到達すると、研磨ユニットの移動方向を適宜設定することで、同時に基板のコーナー部の面取りも行うことができ、基板のコーナー部の面取りを C面取りまたは R面取りの、ずれにも容易に対応することができる。

[0052] 前記所定角度は、前記基準状態に対して水平方向に 30° 〜60° の範囲の角度であることにより、予め、テーブルの所定角度を 30° , 45° , 60° と演算を実行しやすい角度に設定した場合、研磨ユニットの研磨砲石の移動方向を高速に演算することができるため、研磨加工を完了するまでの待機時間を短縮することができる。

[0053] また、本発明では、前記テーブルユニットに前記基板を載置して、前記テーブルュニットによって前記基板を前記基準状態で固定的に保持する保持工程と、前記テーブルユニットに保持された前記基板の側縁部を、前記 4基の研磨ユニットの前記基板側縁部支持手段によってそれぞれ支持する支持工程と、前記各研磨ユニットの前記研磨砥石が、前記基板側縁部支持手段によって支持された側縁部のそれぞれ端面を研磨している状態で、前記各第 1研磨ユニットを、前記各研磨ユニット移動手段によって、研磨されて、る前記端面に沿って移動させる移動工程とを包含することにより、 4基の研磨ユニットにより 4つの基板端面部を同時に、し力も、前記基板端面部の研磨部位力所定の位置に高い精度で、順次位置決めされつつ、研磨加工されるため、基板の厚み方向の変位の影響を受けずに、精度よぐ安定した加工を行うことができる。

[0054] 前記移動工程において、前記各撮像装置から得られた前記研磨部位の画像データに基づいて、前記各端面における研磨量を演算して、前記各研磨ユニット機構をそれぞれ制御することにより、常に一定量の面取り加工を行うことができる。

図面の簡単な説明

[0055] [図 1]本発明の実施形態における研磨装置の概略構成を示す斜視図である。

[図 2]その研磨装置に用いられる研磨ユニットの要部構成を示す側面図である。

[図 3]その研磨ユニットの要部構成を示す正面図である。

[図 4]その研磨ユニットに用いられる研磨砲石の断面図である。

[図 5] (A)および (B)は、それぞれ、その研磨ユニットに用いられるフリーベアリングの構造を示す一部破断側面図である。

[図 6]実施形態 1の研磨装置に用いられるテーブルユニットの構造を示す平面図である。

[図 7]そのテーブルユニットにおけるスライド台の構造を示す側面図である。

[図 8]本発明の研磨ユニットの待機状態を説明する側面図である。

[図 9]本発明の第 1研磨ユニットの加工状態を説明する側面図である。

[図 10]本発明の第 1研磨ユニットの初期状態の他の例を説明する側面図である。

[図 11]本発明の第 1研磨ユニットの待機状態のさらに他の例を説明する側面図である。

[図 12]本発明の第 1研磨ユニットの加工状態の他の例を説明する側面図である。 [図 13]本発明の研磨装置に用いられる基板端面部の第 2の研磨ユニットの要部構成を示す側面図である。

[図 14]本発明の第 2研磨ユニットの要部構成を示す正面図である。

[図 15]本発明の第 2研磨ユニットの待機状態を説明する側面図である。

[図 16]本発明の第 2研磨ユニットの加工状態を説明する側面図である。

[図 17]実施形態 1の基板端面部の研磨装置の第 1の研磨動作を示す説明図である。

[図 18]実施形態 1の基板端面部の研磨装置の第 2の研磨動作を示す説明図である。

[図 19]実施形態 1の基板端面部の研磨装置の第 3の研磨動作を示す説明図である。

[図 20]本発明の実施形態 2の基板端面部の研磨装置の外観を示す斜視図である。

[図 21]実施形態 2の基板端面部の研磨装置の研磨動作を示す説明図である。

[図 22]本発明の実施形態 3における基板の端面部の研磨装置の構造を示す模式平面図である。

[図 23]液晶表示器の端部構造を示す平面図である。

[図 24]液晶表示器の端部構造を示す側面図である。

[図 25]液晶表示器の加工を説明する液晶表示器の斜視図である。

[図 26]従来の基板の端面部の研磨装置の要部構成を説明する側面図である。

[図 27]その研磨装置の動作説明図である。

符号の説明

30, 80A, 80B, 90 研磨装置

31 , 40a, 40aA, 40aa、 40b、 91 研磨ュ-ッ卜

32 テーブル

33 基板

a3a 曲

34, 46 スピンドノレモータ

35, 45 研磨砲石集合体

36, 41 研磨ヘッド

37, 49, 49A, 49B, 撮像装置

38, 44 研磨ヘッド移動機構 42, 42A, 42B 基板側縁部支持手段 42b, 42b、 52a 開口部

42a 支持プレート部

43, 84 LMガイド、

43a LMブロック

43b LMレール

451 研磨砥石

45ia テーパ部

45ib 平坦部

47 サーボモータ

48 ボーノレネジユニット

48a スクリューシャフト

48b ナット部

50， 50A, 50B, 65 フリーベアリング

50a 大ボーノレ

50b 小ボーノレ

50c ベアリング本体

50d キャップ

50e フランジ杳

50f ボノレ卜

51 垂直ベースプレート

52 水平ベースプレート

3 シリンダ

4 ピストンロッド

7 昇降プレート

0 テープノレユニット

1 センターテープノレ

1a, 61b 吸引溝 62a 第 1補助支持台

63a 第 2補助支持台

63b 第 2昇降用ェアーシリンダ

63c 軸受

63d 第 2ガイド、ロッド、

63g スライド用モータ

63h 第 2スライドベース

63i ガイドレール

63j ガイドレール

631 ラック

63m 第 2ピ-オン

64 固定台

81A, 81B 研磨ユニット保持体移動機構

82 ベース架台

83A, 83B 研磨ユニット保持体

85A, 85B 研磨ユニット移動機構

92 移動ガイド体

96 エアブロー装置

実施形態 1

図 1は、本発明の実施形態 1の研磨装置の概略構成を模式的に示す斜視図である。この研磨装置 80Aには、ベース架台 82と、端面が研磨処理される基板が保持されるようにベース架台 82上に設けられたテーブルユニット 60と、このテーブルユニット 6 0にて保持された基板の端面を研磨処理する研磨ユニット 40aと、研磨ユニット 40aを保持する研磨ユニット保持体 83Aと、研磨ユニット保持体 83Aを案内する一対の LM ガイド 84と、各 LMガイド 84に沿って研磨ユニット保持体 83Aを移動させる研磨ュ- ット保持体移動機構 81Aと、研磨ユニット保持体 83Aに保持された研磨ユニット 40a を移動させる研磨ユニット移動機構 85Aと、研磨ユニット 40aに取り付けられた撮像装置 49Aと、制御部 88と、画像処理装置 89とが設けられている。 [0058] ベース架台 82は、上面が水平な長方形状になって、る。なお、以下の説明では、ベース架台 82の上面における短辺方向を X軸方向、長辺方向を Y軸方向、垂直方向を Z軸方向とする。ベース架台 82の上面中央部には、加工対象の基板（図示せず )が載置されることによってその基板を水平状態で保持するテーブルユニット 60が設けられている。このテーブルユニット 60は、保持する基板を水平状態で任意の角度に回転させることができる。テーブルユニット 60の X軸方向の両側であるベース架台 82の Y軸方向に沿った各側部上には、 Y軸方向に沿って延びる LMガイド 84がそれぞれ設けられている。

[0059] 一対の LMガイド 84のそれぞれには、門型の形状の研磨ユニット保持体 83Aの両側の各脚部が、それぞれ各 LMガイド 84に沿って移動可能に設けられている。研磨ユニット保持体 83Aは、各脚部の上端部同士が水平ビームによって結合された門型に構成されており、各 LMガイド 84に沿って移動することによって、テーブルユニット 6 0上を水平ビームが通過する。

[0060] ベース架台 82には、一対の LMガイド 84のそれぞれに沿って研磨ユニット保持体 8 3Aの各脚部を Y軸方向に往復移動させる研磨ユニット保持体移動機構 81Aが設けられている。研磨ユニット保持体 83Aの水平ビームには、テーブルユニット 60上に保持された基板の端面を研磨する研磨ユニット 40aが、 X軸方向に移動可能に保持されている。研磨ユニット 40aは、研磨ユニット移動機構 85Aによって、研磨ユニット保持体 83Aの水平ビームに沿って X軸方向に往復移動される。

[0061] 研磨ユニット 40aには、テーブルユニット 60上に保持された基板に設けられている一対のァライメントマークを撮像する撮像装置 49Aが設けられて、る。撮像装置 49A は CCDカメラ等で構成され、基板に設けられたァライメントマークを撮像するとともに、基板の研磨部位を撮影するようになっている。撮像装置 49Aにより得られた画像データは、画像処理装置 89によって画像処理される。画像処理装置 89によって画像処理されたデータは制御部 88に出力される。制御部 88は、研磨装置 80全体の動作の制御を行っており、画像処理装置 89からの画像処理データに基づいて、テーブルユニット 60に載置された基板の水平面内における X軸および Y軸方向に対する傾きを演算して、メモリに格納する。 [0062] 研磨ユニット移動機構 85Aによって X軸方向に移動可能になった研磨ユニット 40a は、研磨ユニット保持体移動機構 81Aによって研磨ユニット保持体 83Aが Y軸方向に移動されることにより、 Y軸方向に移動される。研磨ユニット保持体移動機構 81 A は、ボールネジおよびサーボモータ（いずれも図示せず）を有しており、サーボモータによって正転および逆転されるボールネジによって、門型の研磨ユニット保持体 83A の各脚部が、ベース架台 82に設けられた各 LMガイド 84に沿って Y軸方向に往復移動するようになっている。なお、研磨ユニット保持体移動機構 81 Aは、ボールネジぉよびサーボモータを用いる構成に限らず、リニアモータ等を用いて構成してもよ!/、。

[0063] 研磨ユニット保持体 83Aにおける水平ビームの側面に沿って移動可能に保持された研磨ユニット 40aを X軸方向に沿って移動させる研磨ユニット移動機構 85Aは、ボールネジ、サーボモータ、 LMガイド等により構成されており、サーボモータによって正転および逆転されるボールネジによって、研磨ユニット 40aは X軸方向に沿って往復移動するようになっている。なお、研磨ユニット移動機構 85Aは、ボールネジ、サーボモータ等を用いる構成に限らず、リニアモータ等を用いて構成してもよ、。

[0064] 次に、研磨装置 80Aの研磨ユニット保持体 83Aに支持される研磨ユニット 40aについて、図 2及び図 3に基づいて説明する。図 2は、研磨ユニット 40aの X軸方向（図 1 の矢印 A方向）の側面図、図 3は Y軸方向（図 1の矢印 B方向）の正面図である。なお、図 2および図 3において、図 1の X—Y—Z軸との関係をそれぞれ図示している。図 2 及び図 3において、研磨ユニット 40aには、上下に移動可能になった研磨ヘッド 41と、上下方向に移動可能で所定の高さの位置に固定される基板側縁部支持手段 42と、移動ガイド (LMガイド) 43と、研磨ヘッド 41を Z軸 (垂直)方向に移動させる研磨へッド移動機構 44とを備えている。なお、図 2および図 3において、研磨ユニット 40aに設けられた撮像装置 49A (図 1参照）は図示して、な、。

[0065] 研磨ヘッド 41は、研磨ユニット保持体 83Aの水平ビームに X軸方向に沿ってスライド可能に垂直状態で支持された垂直ベースプレート 51に取り付けられている。研磨ヘッド 41は、垂直ベースプレート 51に上下方向（Z軸方向）に移動可能に支持されたスピンドルモータ 46を有している。スピンドルモータ 46は、回転軸が Z軸（垂直）方向に沿うように、かつ、回転軸が下方に延出するように配置されており、その下部に、円柱状の研磨砲石集合体 45が、スピンドルモータ 46によって正転および逆転されるように取り付けられている。スピンドルモータ 46による研磨砲石集合体 45の正転又は逆転は、加工条件によって選択される。

[0066] 研磨ヘッド 41は、垂直ベースプレート 51に設けられた一対の LMガイド 43によって Z軸方向（上下方向）に摺動自在に保持されると共に、研磨ヘッド移動機構 44によつて Z軸方向に移動されて高精度に位置決めされるようになって、る。一対の LMガイド 43のそれぞれは、図 3に示すように、 Z軸方向に沿って配置された LMレール 43b を有している。一対の LMレール 43bは、 X軸方向に適当な間隔をあけて相互に平行になっており、各 LMレール 43bには、それぞれ力軸方向にスライド可能に取り付けられた上下一対の LMブロック 43aがそれぞれ設けられて!/ヽる。上下一対の LMブロック 43aは、スピンドルモータ 46の左右の各側部の上下にそれぞれ取り付けられている。一対の LMレール 43bは、スピンドルモータ 46の回転軸の X軸方向位置と X軸方向位置が一致する垂直軸を中央として左右の各側方にそれぞれ配置されており、スピンドルモータ 46は、各 LMレール 43bに高剛性で保持されており、各 LMレール 43 bに沿って安定的に上下方向に案内される。

[0067] スピンドルモータ 46と研磨砲石集合体 45とを有する研磨ヘッド 41を上下方向に移動させる研磨ヘッド移動機構 44は、サーボモータ 47と 1本のボールネジユニット 48とを有している。ボールネジユニット 48は、図 3に示すように、一対の LMレール 43bの左右方向の中央に、 Z軸方向に沿って配置されたスクリューシャフト 48aと、図 2に示すように、スクリューシャフト 48aにネジ結合されたナット部 48bとを有している。ナット部 48bは、研磨ヘッド 41のスピンドルモータ 46に、回転しない状態で一体的に取り付けられている。スクリューシャフト 48aの上端部は、サーボモータ 47に連結されており、サーボモータ 47を正転及び逆転させることによって、スクリューシャフト 48aが正転及び逆転し、ナット部 48bはスクリューシャフト 48aに沿って上方および下方にスライドする。これにより、スピンドルモータ 46がスクリューシャフト 48aに沿って上方および下方に移動し、研磨ヘッド 41全体力軸方向に沿って移動される。そして、サーボモータ 47の回転が停止されることによって、研磨ヘッド 41は、 Z軸方向の所定位置に位置決めされる。 [0068] 研磨砥石集合体 45は、図 26に示す研磨砥石集合体 35と同様の構成になっている。研磨砥石集合体 45は、それぞれが略円盤状の n個の研磨砥石 45i (i= l, 2, · · n)が同軸状態で上下方向に多段に積層されている。 1つの研磨砲石 45iの断面を図 4に示す。研磨砲石 45iは、外周面における上下方向の中央部に V字状の溝部 45ic を有しており、その溝部 45icにおける上下の各側面のそれぞれがテーパ部 45iaになつて、る。上下の各テーパ部 45iaにて挟まれた溝部 45icの中央部底面は平坦な平坦部 45ibになっている。研磨砲石 45iは、 V字状の溝部 45icにおける各テーパ部 45 iaにより、基板の端面における上下のエッジ部を同時に研磨して面取り加工することができ、また、溝部 45icにおける平坦部 45ibにより、基板の端面も同時に研磨することがでさる。

[0069] このような研磨砥石 45iの溝部 45icの形状は、ツル一イングやドレッシングによって成形される。研磨砲石 45iの溝部 45icの形状は、このような形状に限らず、各テーパ部 45iaが曲面になった U字状の溝部 45icであってもよぐまた、貼り合わせ基板の面取り加工が一度に行えるような複雑な形状であってもよい。また、研磨砲石 45iは、基板の電極端子の短絡電極を研磨によって削除することができるように、相互に対向するテーパ部 45iaが、研磨砲石 45iの回転軸に対する傾斜角度が相互に異なるように傾斜して、てもよ、。また、研磨砲石集合体 45の回転軸が傾斜して、てもよ、。

[0070] なお、図示しな、が、基板の研磨時に発生する研磨粉を、エアーを用いて所定の方向に排除するためのエアブロー装置力研磨砲石集合体 45と撮像装置 49Aとの間に設けられる。このエアブロー装置により、撮像装置 49Aに加工液力かかることを防ぐことができる。

[0071] 図 2および図 3に示すように、研磨ヘッド 41が取り付けられた垂直ベースプレート 51 の下端部には、水平ベースプレート 52が取り付けられている。水平ベースプレート 52 は、上方にスライドされた研磨砲石集合体 45の下方に水平状態になるように、垂直ベースプレート 51の下端面に支持されている。水平ベースプレート 52には、下降される研磨砥石集合体 45が通過するように、研磨砥石集合体 45の各研磨砥石 45iの外径よりも大きな内径を有する開口部 42bが設けられている。開口部 42bは、上下方向に貫通している。 [0072] 水平ベースプレート 52の下方には、端面が面取り加工される基板がテーブルュニット 60上に載置されると、その基板の側縁部をスライド可能に支持する基板側縁部支持手段 42が設けられている。基板側縁部支持手段 42は、テーブルユニット 60上に載置された基板の端面が研磨砥石集合体 45の加工可能範囲に位置すると、基板の端面を含む端面近傍の側縁部が下側へ橈むことを抑制するために、その基板の側縁部を水平に保持して、基板の側縁部の傾きおよび高さを調整するようになってヽる。これにより、研磨砲石集合体 45の研磨砲石 45iによる基板の端面の研磨が最適状態になるように調整される。

[0073] 基板側縁部支持手段 42は、水平ベースプレート 52の下方に水平状態で配置された支持プレート部 42aを有している。支持プレート部 42aは、水平ベースプレート 52 における垂直ベースプレート 51の近傍に配置されたシリンダ 53によって、水平状態で Z軸方向（垂直方向）に平行移動可能になっている。シリンダ 53は、ピストンロッド 5 4が下方に延出するように、水平ベースプレート 52上に配置されており、ピストンロッド 54力水平ベースプレート 52に設けられた開口部を貫通して、支持プレート部 42a に取り付けられている。支持プレート部 42aは、シリンダ 53によって Z軸方向に移動されることによって、上方の加工位置と、下方の待機位置とに位置決めされる。このように、シリンダ 53は、基板側縁部支持手段 42の支持プレート部 42aを Z軸方向に移動させるための基板側縁部支持手段移動機構になっている。

[0074] なお、シリンダ 53のピストンロッド 54は、図 2に示すように、研磨砲石集合体 45の回転軸の軸心力も距離 L1だけ離れた垂直ベースプレート 51の近傍に配置されている

[0075] 支持プレート部 42aの中央部には、水平ベースプレート 52に設けられた開口部 52 aに対向して開口部 42bが設けられている。支持プレート部 42aの開口部 42bは、水平ベースプレート 52に設けられた開口部 52aと同じ大きさになっている。

[0076] 支持プレート部 42aにおける開口部 52aの周囲の上面には、基板の側縁部をスライド可能に支持する複数のフリーベアリング 50が設けられている。図 2および図 3に示す例では、支持プレート部 42aの開口部 42aを取り囲むよう、例えば 12個のフリーべァリング 50が、正方形状 (一辺を 4個のフリーベアリング 50にて形成）に取り付けられている。

[0077] フリーベアリング 50は、ボールトランスファーとも呼ばれ、搬送対象となる物体を、球体によって任意の方向（360度）にスライド可能に支持するようになっている。図 5は、図 2および図 3に示す基板側縁部支持手段 42に設けられたフリーベアリングの構造を示す部分断面図である。このフリーベアリング 50は、ベアリング本体 50cの上部に半球状の凹部が設けられており、この半球状の凹部内に、複数個の小ボール 50bが収納されるとともに、複数個の小ボール 50bによって転がり自在に底部が保持された大ボール 50aとが収納されている。大ボール 50aの上部は、ベアリング本体 50cの凹部から上方に突出した状態になっている。ベアリング本体 50cは、キャップ 50dによつて覆われており、キャップ 50dに設けられた開口部から大ボール 50aの上部が突出している。大ボール 50aは、キャップ 50dによってベアリング本体 50cから離脱しないように保持されている。キャップ 50dの周縁部には、フランジ部 50eが設けられており、フランジ部 50eが、支持プレート部 42aに、ネジ等によって固定されるようになっている。

[0078] なお、フリーベアリング 50としては、図 5 (A)に示すような構成に限らず、図 5 (B)に示すように、フランジ部 50eに代えて、ベアリング本体 50cにボルト 50fが取り付けられた構成のフリーベアリング 50Bも使用することができる。この場合には、ボルト 50fが支持プレート部 42aに直接取り付けられる。

[0079] V、ずれのタイプであっても、大ボール 50aとしては、例えば、スチール、ステンレス等の金属、榭脂等によって構成された球形状の本体に、低摩擦係数の榭脂がコーテイングされたものが使用される。

[0080] 基板側縁部支持手段 42における複数のフリーベアリング 50は、それぞれの大ボール 50aの最上部に位置する頂点力基板の下面に接した状態で支持する。したがつて、各フリーベアリング 50の大ボール 50aの最上部に位置する頂点力テーブルュニット 60の基板が載置される面と同じ高さに調整することによって、基板の側縁部は、複数のフリーベアリング 50によって、テーブルユニット 60の載置面と同じ高さで支持される。これにより、基板の側縁部が下方に橈むことが防止される。

[0081] 研磨ヘッド 41は、後述するように、テーブルユニット 60上に固定状態で載置された基板の端面に沿って移動するが、基板側縁部支持手段 42も、基板の端面近傍の側縁部を支持しつつ、研磨ヘッド 41と一体になつて移動する力支持プレート部 42aにフリーベアリング 50が設けられていることによって、基板の側縁部がフリープレート 50 によってスライド可能に支持されているために、基板の側縁部は、下面が傷つけられることなく支持される。

[0082] 基板側縁部支持手段 42において基板の下面に直接当接して支持する部材としては、支持プレート部 42aにフリーベアリング 50を設ける構成に限らず、フッ素榭脂（登録商標「テフロン」 )などの低摩擦係数材料によって構成された支持部材を支持プレート部 42aに設ける構成、あるいは、支持プレート部 42aの上面を低摩擦係数材料によってコーティングする構成であってもよヽ。フッ素榭脂等の低摩擦係数の材料を用いることによって、基板の下面に傷を与えることなぐ基板が滑らかにスライドするように支持することができる。

[0083] フリーベアリング 50は、球体である大ボール 50aが基板の側縁部の下面に当接するために、大ボール 50aの表面には研磨粉が付着しにくぐ研磨粉によって基板が傷付くことを防止することができる。フリーベアリング 50は、大ボール 50aが基板の下面に点接触し、し力も、大ボール 50a自体が回転可能になっていることから、摩擦抵抗力、さぐし力も、基板の移動方向に制限を加えるおそれもないために、基板の側縁部を傷つけることなぐ円滑にスライドし得るように支持することができる。その結果、研磨ユニット 41は、研磨部位の近傍の基板の側縁部が基板側縁部支持手段 42によつて支持された状態で研磨を行うため、基板のうねり、橈み等が生じることがないように、基板の高さ方向の位置決めを正確に行いながら、精度のよい基板の端面の研磨を行うことができる。

[0084] 次に、加工対象の基板を固定するテーブルユニット 60について説明する。図 6は、本実施形態の研磨装置に用いられるテーブルユニット 60の構成を示す平面図である。テーブルユニット 60は、真空吸着により基板の中央部を保持する正方形状のセンターテーブル ₆1と、このセンターテーブル ₆1の周囲に配置された 4つの基板補助支持手段 67とを有している。

[0085] センターテーブル 61は、基板の中央部が載置されると、載置された基板の中央部を吸着して固定的に保持するようになっている。センターテーブル 61の中心位置 Sの座標を (XO, ΥΟ, ZO)とすると、正方形状のセンターテーブル 61は、 X軸方向および Y軸方向に沿った水平状態に配置されており、 X軸、 Y軸、 Z軸のいずれの方向にも移動することなぐ Z軸を中心として回転可能になっている。

[0086] センターテーブル 61は、ベース架台 82の上面の固定板 64 (図 7参照）の下方に設けられた回転機構の回転テーブル（図示せず）に連結されており、回転機構によって、センターテーブル 61は回転される。回転機構は、センターテーブルを水平状態で微小角度だけ回転させることができる。回転機構は、制御部 88によって制御されるサーボモータ等によって構成される。

[0087] センターテーブル 61の上面には、基板の下面の中央部を吸引して保持するために、センターテーブル 61の正方形状と相似形状の正方形状に構成された第 1吸引溝 6 laと、センターテーブル 61の中心位置（XO, ΥΟ, ZO)を中心とした十字状の第 2吸引溝 61bとが設けられている。第 2吸引溝 61bは、それぞれが X軸方向および Y軸方向に沿った一対の直線によって形成されており、各直線の端部力センターテープル 61の中心位置 (XO, ΥΟ, ZO)と、センターテーブル 61の外周を構成する各側縁とのほぼ中間位置に位置している。そして、第 2吸引溝 6 lbを構成する各直線の端部と、センターテーブル 61の各側縁とのほぼ中間位置に、各側縁に沿って延びる第 1吸引溝 61aの直線溝部がそれぞれ形成されている。

[0088] 第 1吸引溝 61aおよび第 2吸引溝 61bの内部は、図示しない真空ポンプによって減圧されるようになっており、センターテーブル 61に載置された基板は、減圧状態になつた第 1吸引溝 61aおよび第 2吸引溝 61bの内部に吸着されることによって、センタ一テープノレ 61に固定的に保持される。

[0089] センターテーブル 61に基板を載置して、その基板の端面を加工する場合に、回転する研磨砥石集合体 45の研磨砥石 45iが基板の端面に接触すると、基板に回転モ一メントが生じる力センターテーブル 61の第 1吸引溝 61aおよび第 2吸引溝 61bが、基板の中央部を真空吸引して固定的に保持しているために、基板が回転したり移動したりしてセンターテーブル 61の所定の位置力もずれることが確実に防止されるようになつている。 [0090] センターテーブル 61の周囲に配置された 4つの基板補助支持機構 67は、それぞれ同一の構造になっており、それぞれが、正方形状のセンターテーブル 61各側縁に沿って配置された帯板状の第 1補助支持台 62aと、第 1補助支持台 62aの外側に、その第 1補助支持台 62aに沿って配置された帯板状の第 2補助支持台 63aとをそれぞれ有している。

[0091] 図 7は、図 6おいて、センターテーブル 61の中心位置に対して X軸方向に位置する基板補助支持機構 67の— X軸方向からの側面図である。図 7に示すように、第 2補助支持台 63aの下方には、第 2補助支持台 63aに対向して水平状態に配置された第 2スライドベース 63hが配置されている。第 2スライドベース 63hは、第 2補助支持台 6 3aを Z軸方向（上下方向）にスライド可能に支持するとともに、センターテープノレ 61に対して接近および離隔するように、 X軸方向または Y軸方向に沿ってスライド可能になっている。

[0092] なお、第 1補助支持台 62aの下方にも、第 1補助支持台 62aに対向して水平状態に配置された第 1スライドベース 62h (図 6参照）が配置されている。図 6において、センターテーブル 61に対して—X軸方向および +Y軸方向それぞれに位置する各基板補助支持機構 67は、それぞれ、上側に位置する第 1補助支持台 62aおよび第 2補助支持台 63aを省略して、下側に位置する第 1スライドベース 62hおよび第 2スライドべース 63hをそれぞれ示して!/、る。

[0093] 図 7に示すように、第 2スライドベース 63hは、第 2スライドベース 63hの下方に配置されている固定台 64上に設けられた一対のガイドレール 63iに沿ってスライドするようになっている。一対のガイドレーノレ 63iは、 X軸方向または Y軸方向に沿ってそれぞれ配置されており、帯板状の第 2スライドベース 63hの下面に、各ガイドレール 63iに係合する第 2ガイド体 6¾が取り付けられている。第 2スライドベース 63hは、一対の第 2ガイド体 63jが各ガイドレール 63iに対してそれぞれスライドすることによって、センタ一テーブル 61に接近または離隔する方向に平行移動するようになって!/、る。

[0094] 第 2スライドベース 63h上には、サーボモータによって構成された第 2スライド用モータ 63gが取り付けられている。第 2スライド用モータ 63gの回転軸は、第 2スライドべース 63hの下方にまで延出しており、その回転軸の下端部に、第 2ピ-オン 63mが回転軸と一体的に正転および逆転するように取り付けられている。なお、第 2スライド用モータ 63gの回転軸には、回転数（回転角）を検出するセンサが設けられており、このセンサによって第 2スライド用モータ 63gの回転が制御される。

[0095] 一方のガイドレール 63iの近傍には、そのガイドレール 63iと平行にラック 631が設けられており、このラック 631に、上述の第 2ピ-オン 63mが嚙み合っている。第 2スライド用モータ 63gによって正転および逆転される第 2ピ-オン 63mは、ラック 631上を転動して、ラック 631に沿って移動する。これにより、第 2ピ-オン 63mを回転させる第 2 スライド用モータ 63gが取り付けられた第 2スライドベース 63hが、第 2ピ-オン 63mとともにスライドする。

[0096] 第 1補助支持台 62aの下方に配置された第 1スライドベース 62hの下面にも、一対のガイドレール 63iにそれぞれ係合する第 1ガイド体（図示せず）が設けられており、また、図 6に示すように、第 1スライドベース 62hに第 1スライド用モータ 62gが設けられるとともに、第 1スライド用モータ 62gの回転軸の下端部に、ラック 631に嚙み合った第 1ピ-オン 62mが取り付けられている。従って、第 1スライドベース 62hも、第 1スライド用モータ 62gの正転および逆転によって、センターテーブル 61に接近および離隔するように、一対のガイドレール 63iに沿って平行移動する。

[0097] 図 7に示すように、第 2スライドベース 63hの上面中央部には、第 2補助支持台 63a を昇降させる第 2昇降用ェアーシリンダ 63bが設けられている。第 2昇降用エアーシリンダ 63bは、ピストンロッドが上下方向にスライドするように垂直状態で配置されており、その上端部が、水平状態に配置された第 2補助支持台 63aの下面中央部に取り付けられている。

[0098] 第 2補助支持台 63aにおける下面の両側には、それぞれが垂直状態で配置された第 2ガイドロッド 63dの上端部がそれぞれ取り付けられて、る。各第 2ガイドロッド 63d は、第 2スライドベース 63hの上面にそれぞれ設けられた軸受 63cによって、上下方向へのスライド可能に支持されて、る。

[0099] このような構成により、第 2補助支持台 63aは、第 2昇降用ェアーシリンダ 63bによつて、第 2スライドベース 63hに対して、水平状態を維持して昇降され、センターテープル 61の上面と同じ高さの作業位置 (Z軸座標 =ZO)にまで上昇されて、その作業位置にて位置決めされる。また、その作業位置に対して高さ L3だけ低い待機位置にまで下降されて、その待機位置にて位置決めされる。

[0100] 図 6に示すように、第 1スライドベース 62hの上面中央部にも、第 1補助支持台 62a を昇降させる第 1昇降用ェアーシリンダ 62bが設けられている。第 1昇降用エアーシリンダ 62bは、ピストンロッドが上下方向にスライドするように垂直状態で配置されており、その上端部が、水平状態に配置された第 1補助支持台 62aの下面中央部に取り付けられている。

[0101] 第 1補助支持台 63aにおける下面の両側には、それぞれが垂直状態で配置された第 1ガイドロッド 62dの上端部がそれぞれ取り付けられている。各第 1ガイドロッド 62d は、第 1スライドベース 62hの上面にそれぞれ設けられた軸受 63cによって、上下方向へのスライド可能に支持されて、る。

[0102] このような構成により、第 1補助支持台 62aも、第 1昇降用ェアーシリンダ 62bによつて、第 1スライドベース 63hに対して、水平状態を維持して昇降され、センターテープル 61の上面と同じ高さの作業位置 (Z軸座標 =ZO)にまで上昇されて、その作業位置にて位置決めされる。また、その作業位置に対して高さ L3だけ低い待機位置にまで下降されて、その待機位置にて位置決めされる。

[0103] 図 6および図 7に示すように、第 2補助支持台 63aの上面には、複数個のフリーベアリング 65が設けられている。各フリーベアリング 65は、研磨ユニット 40aの基板側縁部支持手段 42に設けられたフリーベアリング 50と同様の構成になっており、例えば、帯板状の第 2補助支持台 63aの上面にジグザグ状に配置されている。

[0104] 第 1補助支持台 63aの上面にも、図 6に示すように、複数個のフリーベアリング 65が設けられている。各フリーベアリング 65は、研磨ユニット 40aの基板側縁部支持手段 42に設けられたフリーベアリング 50と同様の構成になっており、例えば、帯板状の第 2補助支持台 63aの上面にジグザグ状に配置されている。

[0105] このような構成のテーブルユニット 60では、端面が研磨処理される基板の中央部が、センターテーブル 61上に載置される。そして、センターテーブル 61上に載置される基板のサイズに応じて、センターテーブル 61を挟んで配置された一対の第 1補助支持台 62aまたは全ての第 1補助支持台 62aがセンターテーブル 61の上面と同じ高さの作業位置とされて、あるいは、さら〖こ、センターテーブル 61を挟んで配置された一対の第 2補助支持台 63aまたは全ての第 2補助支持台 63aが、センターテーブル 61 の上面と同じ高さの作業位置とされて、センターテーブル 61上に載置された基板の側部をそれぞれ支持する。

[0106] センターテーブル 61上に載置される基板のサイズが小さぐ第 1補助支持台 62aおよび第 2補助支持台 63aによって側部を支持する必要がない場合には、第 1補助支持台 62aおよび第 2補助支持台 63aは、作業位置よりも下方の待機位置とされる。

[0107] センターテーブル 61は、水平状態で回転可能になっている力センターテーブル 6 1の回転とともに、センターテーブル 61の周囲に配置された各基板補助支持手段 67 も一体となって回転するように構成されて、る。

[0108] 第 1補助支持台 62aおよび第 2補助支持台 63aにフリーベアリング 65を設けることによって、フリーベアリング 65が基板の下面に点接触するため、基板の下面を傷つけることなく支持することができる。なお、フリーベアリング 65に代えて、低摩擦材によつて構成された基板支持部材を設けるようにしてもよい。また、フリーベアリング 65等を設けることなぐセンターテーブル 61と同様に吸引溝を設けて、基板の側部を固定的に支持するようにしてもょ、。

[0109] なお、第 1補助支持台 62aおよび第 2補助支持台 63aを移動させる機構には、基板を研磨する時に使用する加工水が入り込まない状態になっている。

[0110] 以上のように構成された研磨装置の動作について説明する。図 8は、小サイズの基板 33がセンターテーブル 61に載置された状態で、基板 33の端面 33aを面取り加工する場合の初期状態を示す説明図である。小サイズの基板 33の場合は、テーブルユニット 60のセンターテーブル 61のみを使用して基板 33が保持される。なお、図 8 では、研磨装置 80の研磨作業に関する説明に必要な最小限度のユニットのみを示している。

[0111] センターテーブル 61上に基板 33が載置されると、センターテーブル 61の上面に設けられた第 1吸引溝 61aおよび第 2吸引溝 61bの内部が減圧状態になり、基板 33は、センターテーブル 61に吸着されて固定的に保持される。

[0112] その後、研磨ユニット保持体移動機構 81Aにより、研磨ユニット保持体 83Aがセンターテーブル 61に接近するように Y軸方向に移動され、基板側縁部支持手段 82におけるセンターテーブル 61側の側部力センターテーブル 61に固定された基板 33 の下方に位置される。この場合、基板 33の端面が研磨ユニット 41の研磨砥石集合体 45に近接した状態とされる。

[0113] このような状態になると、研磨砲石集合体 45とスピンドルモータ 46とを有する研磨ヘッド 41力図 2に示す研磨ヘッド移動機構 44によって、研磨砥石集合体 45において使用される研磨砲石 45iの下面中心位置である研磨基準位置 Ρ2が、センターテーブル 61の上面とほぼ同じ高さ位置に位置決めされる。また、研磨ユニット 40aの基板側縁部支持手段 42がシリンダ 53の動作により、研磨基準位置よりも所定の高さ L2だけ下方の待機位置とされる。なお、研磨砥石集合体 45は、通常、最下段の研磨砥石 45iから順番に使用されることから、研磨作業開始当初には、最下段の研磨砲石 45i における下面の中心位置が研磨基準位置 P2とされる。

[0114] この場合、基板側縁部支持手段 42における研磨待機位置 P2の下方の基準位置 P 1に基板側縁部支持手段 42が位置するように基板側縁部支持手段 42が下降される o基準位置 P1は、研磨待機位置 P2の X座標および Y座標と同じ X座標および Y座標を有し、基板側縁部支持手段 42に設けられた各フリーベアリングの頂部と同じ高さになっている。

[0115] すなわち、研磨基準位置 P2および待機位置 P1の X座標および Y座標をそれぞれ XI, Y1とすると、センターテーブル 61の中心位置 Sの座標が（XO, YO, ZO)であることから、研磨基準位置 P2の座標は (XI, Yl, ZO)となり、基準位置 P1は座標 (XI , Yl, ZO— L2)の待機位置となる。従って、シリンダ 53は、基板側縁部支持手段 42 の基準位置 P1が研磨基準位置 P2よりも距離 L2だけ低い位置になるように、基板側縁部支持手段 42を下降させる。これにより、研磨基準位置 P2は、基板側縁部支持手段 42の基準位置 P1よりも十分に高くなる。

[0116] その後、図 9に示すように、研磨ユニット 40aの基板側縁部支持手段 42がシリンダ 5 3の動作により距離 L2だけ上昇されるとともに、研磨ヘッド 41の基準位置 P2の高さが Δ Ζだけ低くなるように、研磨ヘッド移動機構 44のサーボモータ 47によって研磨へッド 41が下降される。これにより、中央部がセンターテーブル 61に支持された基板 3 3は、側縁部がフリーベアリング 50によって、センターテーブル 61と同じ高さになるように支持されて、基板 33は、図 9に示すように、センターテーブル 61にて保持された中央部から研磨加工される側縁部までが水平状態になる。また、基板 33の端面 33a 力研磨砲石集合体 45の最下段の研磨砲石 45iの側面に近接した状態で対向する

[0117] このような状態になると、撮像装置 49Aによって、基板 33に記された 2つのァラィメントマークが光学的に撮像される。撮像装置 49Aによって撮像されたされたァラィメントマークの画像データは、画像処理装置 89によって処理され、ァライメントマークの中心点（重心ともいう）の座標値が求められる。次いで、制御部 88は、 2つのァラィメントマークの中心点の座標値から、センターテーブル 61において正規の基板 33の保持位置に対する基板 33の水平方向の回転角（X—Y平面における Z軸周りの回転角） Θを演算し、演算された回転角 Θが解消するように、制御部 88は、テーブルュニット回転機構を制御する。これにより、テーブルユニット 60全体が Θ度回転され、テーブルユニット 60に載置された基板 33の端面 33aが研磨砥石集合体 45の X軸方向に沿った移動方向と一致するよう、基板 33の水平面における回転が補正される。これにより、その後の面取り加工において、テーブルユニット 60に載置された基板 33の端面における面取り量が変化することが防止され、基板 33のサイズに関わらず非常に精度の高、研磨加工を行うことができる。

[0118] なお、このようにテーブルユニット 60の回転によって基板 33を水平方向に回転させることによって基板 33の姿勢を補正する構成に代えて、 2つのァライメントマークの座標値から求められた基板 33の水平方向の回転角度に基づいて、基板 33の端面 33a における X軸方向に対する角度を演算し、制御部 88が、研磨作業中に、研磨ュニット移動機構 85Aおよび研磨ユニット保持体移動機構 81Aを制御して、水平方向に回転した基板 33の端面 33aに沿うように、研磨ユニット 40を X軸方向へ移動させつつ Y 軸方向へ移動させるようにしてもよい。この場合にも、センターテーブル 61に保持された基板 33が正規な状態になっていなくても、基板 33の端面 33aにおける面取り量が変化することを防止することができ、精度の高、面取り加工を実施することができる [0119] その後、基板 33の厚さ、研磨砲石 45の外形寸法、回転数、送り込み量等を考慮して研磨ヘッド 41の研磨条件を設定し、研磨ヘッド 41の研磨砲石集合体 45を回転させた状態で、最下段の研磨砲石 45iが基板 33の端面 33aに当接するように、研磨ュニット保持体移動機構 81Aによって研磨ユニット保持体 83Aが Y軸方向に移動される。これにより、研磨砲石 45iの外周面に設けられた V字状の溝部 45ic内に基板 33 の端面が進入し、基板 33の端面 33aにおける上側および下側の各エッジ力溝部 4 5icの上下の各テーパ部 45iaにそれぞれ当接した状態になる。これにより、基板 33 の端面 33aにおける上下の各エッジが同時に面取り加工される。そして、各エッジが面取り加工されることによって、上下の各エッジ間に位置する端面 33aは、研磨砲石 45iの溝部 45icにおける平坦面 45ibによって研磨加工される。

[0120] 次、で、研磨ユニット移動機構 85Aによって、研磨ユニット 40aは X軸方向に移動される。これにより、研磨砥石 45iは、基板 33の端面 33aに沿って移動し、研磨砲石 45 iの各テーパ部 45iaによって、基板 33の端面 33aにおける上下の各エッジが面取り加工されるとともに、端面 33aが研磨カ卩ェされる。

[0121] この場合、研磨ユニット移動機構 85Aによって、研磨ユニット 40aが基板 33の端面 33aに沿って移動することによって、基板側縁部支持手段 42も基板 33の端面 33aに沿って移動するために、基板 33の端面 33a近傍部分を支持する基板側縁部支持手段 42のフリーベアリング 50が、基板 33の下面に接触した状態で円滑に移動し、研磨砲石 45iが当接する基板 33の端面 33a近傍部分を安定的に支持することになる。従つて、研磨砥石 45iによって、基板 33の端面 33aにおける上下の各エッジが安定的に面取り加工される。

[0122] 基板 33の一つの端面 33aを面取り加工するためには、例えば基板 33の厚さ、研磨砥石集合体 45における各研磨砥石 45iの外形寸法、各研磨砥石 45iの回転数及び送り込み量等を考慮し、最適な研磨条件が設定される。

[0123] 図 10は、大サイズの基板 33を面取り加工する場合の初期状態を示す説明図である。図 10は、基板 33がセンターテーブル 61に載置される前の状態を示している。テ一ブルユニット 60におけるセンターテーブル 61の中心位置 S力も研磨砥石集合体 4 5までの距離が、図 8に示す状態における距離よりも長くなるように、研磨ユニット保持体移動機構 81 Aが X軸方向に移動されて、る。センターテーブル 61に中央部が保持された基板 33のサイズが大きぐその側縁部の下方への橈み量が大きくなる場合には、基板補助支持機構 67の第 1補助支持台 62により、または、第 1補助支持台 62 および第 2補助支持台 63により、基板 33の側部が支持される。

[0124] このために、研磨を行う基板 33のサイズに応じて、第 1補助支持台 62のみ、または、第 1補助支持台 62および第 2補助支持台 63の両方が、第 1スライド用モータ 62gの回転駆動によって、または、第 1スライド用モータ 62gおよび第 2スライド用モータ 63g の回転駆動によって、センターテーブル 61に対して所定の距離だけ離れた位置に移動される。そして、第 1補助支持台 62および第 2補助支持台 63は、研磨ユニット 4 1の基板側縁部支持手段 42と同様の高さ位置の待機位置とされる。

[0125] なお、第 1補助支持台 62および第 2補助支持台 63の動作は同様であるために、以下の説明では、第 2補助支持台 63についてのみ説明する。

[0126] 第 2補助支持台 63が、センターテーブル 61から所定の距離だけ離れた状態になると、図 11に示すように、基板 33の中央部がセンターテーブル 61上に載置されて固定される。

[0127] 次に、このような状態になると、昇降用ェアーシリンダ 63bが動作し、第 2補助支持台 63が上昇され、第 2補助支持台 63に設けられたフリーベアリング 65の頂部が、センターテーブル 61の載置面と同一の高さとされる。これにより、基板 33力センターテーブル 61の上面と第 2補助支持台 63のフリーベアリング 65とによって支持される。

[0128] その後、図 12に示すように、研磨ユニット 40aの基板側縁部支持手段 42が、シリンダ 53によって高さ L2だけ上昇されるとともに、研磨ヘッド 41の基準位置 P2の高さが Δ Zだけ低くなるように、研磨ヘッド移動機構 44のサーボモータ 47によって研磨へッド 41が下降される。

[0129] このような状態になると、以下、前述の動作と同様の動作によって基板 33の端面 33 aが研磨処理される。

[0130] このように、基板補助支持機構 67の第 1補助支持台 62により、または、第 1補助支持台 62および第 2補助支持台 63により、センターテーブル 61と研磨ヘッド 41の基板側縁部支持手段 42との間に位置する基板 33部分が支持されるため、センターテーブル 61と研磨ヘッド 41の基板側縁部支持手段 42との間において基板 33に橈みを生じることが防止される。その結果、大面積の基板 33であっても、基板側縁部支持手段 42によって基板 33の側縁部を安定的に支持することができるために、大面積の基板 33の端面 33aを高精度で面取り加工することができる。

[0131] なお、研磨力卩ェを実施する基板 33のサイズが大きくなぐセンターテーブル 61と研磨ヘッド 41の基板側縁部支持手段 42との間で基板 33を支持する必要がない場合には、第 1補助支持台 62および第 2補助支持台 63を下降させて待避位置とされる。これにより、多様なサイズの基板 33の端面 33aの面取り加工を、テーブルの交換などの段取り替えを行うことなぐ実施することができる。

[0132] また、テーブルユニット 60は、基板 33が載置された状態で、テーブル回転機構によつて、センターテーブル 61および基板補助支持機構 67を含む全体が回転する。従つて、テーブルユニット 60のセンターテーブル 61および基板補助支持機構 67によつて基板が保持されている場合に、センターテーブル 61および基板補助支持機構 67 が回転しても、基板 33はテーブルユニット 60に対して位置ずれを起こすおそれがない。基板補助支持機構 67の第 1補助支持台 62および第 2補助支持台 63には、基板 33の下面に点接触するフリーベアリング 65が設けられているために、テーブルュ- ット 60の回転時において基板 33がスライドするような場合にも、基板 33の下面が傷付くおそれがない。

[0133] なお、センターテーブル 61のみをテーブル回転機構により回転する構成とすることもできるが、この場合にも、基板 33は、センターテーブル 61上に固定されているために位置ずれを起こすおそれがない。しかも、基板補助支持機構 67の第 1補助支持台 62および第 2補助支持台 63には、基板の下面に点接触するフリーベアリング 65が設けられているために、センターテーブル 61のみが回転する場合にも、基板 33の下面を傷つけるおそれがない。センターテーブル 61のみが回転する場合は、テーブル回転機構はセンターテーブルのみを回転させればょ、ために、研磨装置の構造を非常に簡略ィ匕することができる。

[0134] また、第 1補助支持台 62および第 2補助支持台 63の全てにフリーベアリング 65を取り付ける構成に代えて、第 2補助支持台 63のみにフリーベアリング 65を取り付け、第 1補助支持台 62には、センターテーブル 61と同様に吸引溝を設ける構成としてもよい。

[0135] さらには、第 1補助支持台 62及び第 2補助支持台 63における基板 33の載置面にも、センターテーブル 61と同様に、吸引溝を設けてもよい。この場合は、センターテ一ブル 61が基板 33の中央部を真空ポンプや吸引モータ等の吸引手段を用!、て真空吸引して保持していることにカ卩え、基板 33の中心から少し離れた基板 33の外周側部分が真空ポンプや吸引モータ等の吸引手段を用いて真空吸引して保持することによって、基板 33は非常に強固に保持される。この場合、テーブルユニット 60全体が回転したとき、サイズが大きな基板 33では、大きな回転モーメントが発生するが、第 1 補助支持台 62及び第 2補助支持台 63によっても基板 33が固定的に保持されることによって基板 33が回転したり、移動したりするおそれがなぐ基板 33の位置ずれを確実に防止することができる。

[0136] なお、研磨ユニット 40aにおいて、基板側縁部支持手段 42によって支持される基板 33の側縁部を上側カゝら固定する基板側縁部保持手段を設けてもよい。図 13は、基板側縁部保持手段が設けられた研磨ユニット 40aの側面図、図 14は、その研磨ュ- ット 40aの正面図である。

[0137] 図 13及び図 14に示すように、研磨ユニット 40aにおける水平ベースプレート 52の下面に、基板側縁部保持手段として、複数のフリーベアリング 50Hが設けられている。各フリーベアリング 50Hは、基板側縁部支持手段 42の支持プレート部 42aに設けられたフリーべァリング 50と同様の構成になっており、大ボール 50bが下側に位置するように、水平ベースプレート 52の下面に、水平ベースプレート 52の中央部に設けられた開口部 52aの周囲に、基板側縁部支持手段 42に設けられた各フリーベアリング 50と同様に配置されている。

[0138] 水平ベースプレート 52は、図 2及び図 3に示す研磨ユニット 40aとは異なり、垂直べースプレート 51に沿って垂直状態で配置された昇降プレート 57の下端部に取り付けられている。

[0139] 昇降プレート 57は、図示しないプレート昇降機構によって、上下方向（Z軸方向）に移動可能になっている。プレート昇降機構は、研磨ユニット保持体 83Aに Z軸に沿つて設けられた LMガイドと、ボールネジと、サーボモータとによって、昇降プレート 57を昇降するように構成されている。なお、プレート昇降機構は、このような構成に限らず、リニアモータ、シリンダ等を用いて構成してもよい。

[0140] 水平ベースプレート 52は、プレート昇降機構によって所定の高さに位置決めされる。また、基板側縁部支持手段 42の支持プレート部 42aは、水平ベースプレート 52〖こ設けられたシリンダ 53によって、水平ベースプレート 52に対して所定の高さだけ低いレベルに位置決めされる。

[0141] フリーベアリング 50Hは、基板 33の面取り加工時に、基板 33端面 33aの近傍部分を上側力も保持することによって、基板 33の端面 33aが、上方へ移動することを抑制する。なお、フリーベアリング 50Hは、研磨ユニット 40aが基板 33の端面 33aに沿つて移動する際に、基板 33の上面に接触してスライドするが、基板 33の上面との摩擦力が小さいために、基板 33の上面を円滑に移動する。

[0142] その他の構成は、図 2及び図 3に示す研磨ユニット 40aと同一の構成になっているために、同一の構成部分には同一の符号を付けて説明は省略する。

[0143] このような構成の研磨ユニット 40aの動作を説明する。まず、水平ベースプレート 52 力プレート昇降機構によって、上方の待機位置とされる。また、基板側縁部支持手段 42の支持プレート部 42aは、水平ベースプレート 52に設けられたシリンダ 53によつて、下方の待機位置とされる。このような状態で、基板 33の中央部が載置されたセンターテーブル 61に接近するように、研磨ユニット保持体移動機構 81Aが Y軸方向に移動され、図 15に示すように、基板 33の側縁部が、研磨ヘッド 41の基板側縁部支持手段 42の支持プレート部 42aと、水平ベースプレート 52との間に位置される。

[0144] このような状態になると、水平ベースプレート 52が下降されて、水平ベースプレート 52の下面に設けられた各フリーベアリング 50Hの下端の頂部力センターテーブル 61の上面の高さ（ZO)から、センターテーブル 61上に載置されて固定された基板 33 の厚さ Δ Ζ'分だけ上方の高さ位置 (ZO+ Δ Ζ' )とされる。その後、水平ベースプレート 52に設けられたシリンダ 53によって、支持プレート部 42aが上昇されて、支持プレート部 42aに設けられた各フリーベアリング 50の上端の頂部力センターテーブル 6 1の上面 (ZO)と同じ高さ位置 (ZO)とされる。 [0145] これにより、図 16に示すように、センターテーブル 61に載置された基板 33の側縁部の下面が、支持プレート部 42aに設けられたフリーベアリング 50によって支持されるとともに、水平ベースプレート 52に設けられたフリーベアリング 50Hによって保持される。その後は、前述した動作と同様の動作によって、基板 33の端面 33aが研磨処理される。

[0146] なお、研磨砲石集合体 45の研磨砲石 45iによって、基板 33の端面 33aの研磨作業を実施する場合には、研磨砥石 45iの上下方向の中央部が、研磨位置 P3とされ、その研磨位置 P3が、センターテーブル 61の中心の高さ ZOに対して、基板 33の厚みの半分だけ高い位置 (ZO+ Δ Ζ' Ζ2)とされる。この加工位置は研磨砲石 45iの形状等により変化する。

[0147] このように、基板 33の端面 33aの近傍の側縁部における下面および上面力フリーベアリング 50および 50Hによって保持された状態で研磨力卩ェが実施されるために、基板 33の側縁部の橈み、うねり等が抑制されて、基板 33の端面 33aを高精度で安定的に研磨処理することができる。各フリーベアリング 50および 50Hは、基板 33に対して滑り摩擦が小さぐ基板 33の下面および上面を傷付けるおそれがない。なお、水平ベースプレート 52に設けられるフリーベアリング 50Hに代えて、フッ素榭脂（登録商標「テフロン」 )などの滑り摩擦の小さな材質のノッド等を使用するようにしてもよい。

[0148] なお、大きい面積の基板 33の場合には、前述したように、補助基板支持機構 67が使用される

次に、本発明の研磨装置 80Aを用いて、 1枚の基板 33の 4つの端面を順番に面取り加工する第 1の方法を、図 17に基づいて説明する。図 17においては、研磨ユニット 40a、撮像装置 49A、研磨ユニット保持体 83A、基板 33のみを示し、基板 33と研磨ユニット 40aの位置関係、又は基板 33と撮像装置 49Aの位置関係を説明する。

[0149] なお、基板 33は、下基板 bと上基板 cとを貼り合わせた貼合わせ基板とする。下基板 bは上基板 cよりやや大きぐその外周部に回路保護用の短絡電極が形成されている。研磨ユニット 40aは、加工時には基板 33の端面 33aに沿って移動する。

[0150] 先ず、マザ一基板から分断された基板 (貼り合わせ基板) 33がテーブルユニット 60 のセンターテーブル 61に載置される。この場合、長方形状の基板 33は、長手方向が X軸方向、幅方向が Y軸方向になるように、センターテーブル 61に載置される。なお、図 17 (1)に示すように、センターテーブル 61に載置された基板 33は、研磨ユニット保持体 83Aに近接した端面における X—Y座標軸の— X軸方向に位置する一方のコーナー部を A、コーナー部 Aに対して +X軸方向に位置するコーナー部を B、コーナ一部 Bの +Y軸方向に位置するコーナー部を C、コーナー部 Cに対して X軸方向に位置するコーナー部を Dとする。

[0151] センターテーブル 61に対して、基板 33力ガイドピンなどでテーブルユニット 60のセンターテーブル 61に位置決めされて固定的に保持されると、撮像装置 49Aが、基板 33に設けられた一対のァライメントマークを撮像する。この場合、まず、撮像装置 4 9Aが、図 17の（1)に示すように、コーナー部 B近傍に位置する一方のァライメントマークの位置を撮像し、次いで、図 17の（2)に示すように、コーナー部 A近傍に位置する他方のァライメントマークの位置を撮像する。撮像装置 49Aによる撮像が終了すると、制御部 88は、 2つのァライメントマークの位置データに基づいて、基板 33の正規の状態に対する水平方向の傾き角度を演算し、制御部 88のメモリに記憶する。

[0152] マザ一基板力も分断された基板 33では、分断ラインと一対のァライメントマークを結ぶ直線とが完全に平行にならな、ことが多、ために、制御部 88のメモリに記憶された一対のァライメントマークに基づく基板 33の位置データに基づいて、研磨カ卩ェ時における研磨ユニット 40aを、 X軸方向へ移動させる際に、 Y軸方向へ移動させることによって、基板 33の端面 33aを、一対のァライメントマークを結ぶ直線に平行になるように研磨カ卩ェすることができる。

[0153] 次いで、基板 33のコーナー部点近傍に位置する研磨ユニット 40aの研磨砲石集合体 45を回転させるとともに、研磨砥石集合体 45の研磨砥石 45iがコーナー部 Aを研磨カ卩ェできるように位置決めする。そして、研磨ユニット 40aを、基板 33のコーナー部 A力もコーナー部 Bに向力つて移動させることによって、コーナー部 Aおよび Bの間の端面の面取り加工を実施する。この場合、制御部 88は、メモリに記憶されたデータに基づいて、研磨ユニット 40aの X軸方向への移動にともなって、研磨ユニット保持体 83Aを Y軸方向に移動させることによって、直線補間する。 [0154] その後、図 17 (3)に示すように、基板 33のコーナー部 Aからコーナー部 Bにかけての端面の研磨作業が終了すると、研磨ユニット保持体 83A全体が、センターテープル 61から遠ざ力るように Y軸方向に移動されるとともに、研磨ユニット 40aが、研磨ユニット保持体 83Aに沿って— X軸方向に移動される。これにより、研磨ユニット 40a は、待機位置である H点に位置される。 H点は、矩形の基板 33が、センターテーブル 61を中心として回転しても、研磨ユニット 40aが基板 33に衝突しないように設定されている。

[0155] 次に、図 17 (4)に示すように、基板 33のコーナー部 Dが、研磨ユニット 40aの待機位置 Hに近接した状態になるように、テーブルユニット 60全体を動作させて、基板 33 を 90度にわたって回転させる。その後、研磨ユニット 40aを、基板 33のコーナー部 D が研磨されるように、研磨ユニット保持体 83Aおよび研磨ユニット 40aの移動によって位置決めし、図 17 (5)に示すように、研磨ユニット 40aを研磨ユニット保持体 83Aに沿って +X軸方向に移動させることによって、コーナー部 Dとコーナー部 Aとの間に位置する端面をコーナー部 D力コーナー部 Aに向けて研磨加工を行う。

[0156] 基板 33のコーナー部 D力コーナー部 Aにかけての端面の研磨作業が終了すると、図 17 (6)に示すように、研磨ユニット保持体 83A全体力センターテーブル 61から遠ざ力るように— Y軸方向に移動されるとともに、研磨ユニット 40aが、研磨ユニット保持体 83Aに沿って— X軸方向に移動される。これにより、研磨ユニット 40aは、待機位置である H点に位置される。

[0157] 次に、基板 33の C点力研磨ユニット 40aの待機位置 Hに近接した状態になるように、テーブルユニット 60全体を動作させて、基板 33を 90度にわたって回転させる。その後、研磨ユニット 40aを、基板 33のコーナー部点が研磨されるように、研磨ュ- ット保持体 83Aおよび研磨ユニット 40aの移動によって位置決めし、図 17 (7)に示すように、研磨ユニット 40aを研磨ユニット保持体 83Aに沿って +X軸方向に移動させることによって、コーナー部 Cとコーナー部 Dとの間に位置する端面をコーナー部じからコーナー部 Dに向けて研磨力卩ェを行う。

[0158] 基板 33のコーナー部 C力コーナー部 Dにかけての端面の研磨作業が終了すると、図 17 (8)に示すように、研磨ユニット保持体 83A全体力センターテーブル 61から遠ざ力るように— Y軸方向に移動されるとともに、研磨ユニット 40aが、研磨ユニット保持体 83Aに沿って— X軸方向に移動される。これにより、研磨ユニット 40aは、待機位置である H点に位置される。

[0159] 次に、基板 33の B点力研磨ユニット 40aの待機位置 Hに近接した状態になるように、テーブルユニット 60全体を動作させて、基板 33を 90度にわたって回転させる。その後、研磨ユニット 40aを、基板 33のコーナー部 Bが研磨されるように、研磨ュ-ット保持体 83 Aおよび研磨ユニット 40aの移動によって位置決めし、図 17 (9)に示すように、研磨ユニット 40aを研磨ユニット保持体 83Aに沿って +X軸方向に移動させることによって、コーナー部 Bとコーナー部 Cとの間に位置する端面をコーナー部 B力コーナ一部 Cに向けて研磨加工を行う。

[0160] このように、テーブルユニット 60に保持された基板 33の 4つの端面は、基板 33を 90 度ずつ、 3回にわたって繰り返すことによって、それぞれの面取り加工が行われる。

[0161] 図 18は、本発明の研磨装置 80Aを用いて基板 33の 4つの端面を面取り加工する第 2の方法の説明図である。図 17に示す場合と同様に、まず、図 18 (1)に示すように、点 B近傍に位置する一方のァライメントマークの位置を撮像し、次いで、図 18 (2)に示すように、コーナー部 A近傍に位置する他方のァライメントマークの位置を撮像する。撮像装置 49Aによって撮像が終了すると、制御部 88は、 2つのァライメントマークの位置データに基づいて、基板 33の水平方向の傾き角度を演算し、制御部 88のメモリに記憶する。

[0162] その後、撮像装置 49Aによる撮像が終了した点、即ちコーナー部 Aから面取り加工を開始し、図 18 (3)に示すように、研磨ユニット 40aをコーナー部 Bに向けて移動させる。この場合、制御部 88は、メモリに記憶されたデータに基づいて、研磨ユニット 40a の X軸方向への移動にともなって、研磨ユニット保持体 83Aが Y軸方向に移動される

[0163] 次に、テーブルユニット 60によって基板 33を回転させることなぐ図 18 (4)に示すように、研磨ユニット保持体 83Aが Y軸方向へ移動されることによって、研磨ユニット 40 aは、コーナー部 Bとコーナー部 Cとの間に位置する端面を、コーナー部 Bとコーナー部 Cに向けて面取り加工する。この場合も、制御部 88は、メモリに記憶されたデータに基づいて、研磨ユニット保持体 83Aの Y軸方向への移動にともなって、研磨ュ-ット 40aが X軸方向に移動される。

[0164] 次に、研磨ユニット保持体 83 A全体力センターテーブル 61から遠ざかるように Y軸方向に移動されるとともに、研磨ユニット 40aが、研磨ユニット保持体 83Aに沿つて— X軸方向に移動されることにより、図 18 (5)に示すように、研磨ユニット 40aは、待機位置である H点に位置される。

[0165] 次に、基板 33の D点力研磨ユニット 40aの待機位置 Hに近接した状態になるように、テーブルユニット 60全体を動作させて、基板 33を 90度にわたって回転させる。その後、研磨ユニット 40aを、基板 33のコーナー部 Aが研磨されるように、研磨ュ-ット保持体 83Aをセンターテーブル 61に接近するように Y軸方向に移動させるとともに、研磨ユニット 40aを研磨ユニット保持体 83Aに沿って X軸方向に移動させる。そして、図 18 (6)に示すように、研磨ユニット 40aを研磨ユニット保持体 83Aに沿って— X軸方向に移動させることによって、コーナー部 Aとコーナー部 Dとの間に位置する端面を A点から D点に向けて面取り加工を行う。

[0166] その後、テーブルユニット 60によって基板 33を回転させることなぐ図 18 (7)に示すように、研磨ユニット保持体 83Aを Y軸方向へ移動させることによって、研磨ュ-ット 40aにより、コーナー部 Bとコーナー部 Cとの間に位置する端面を、コーナー部 Bからコーナー部 Cに向けて面取り加工する。この場合も、制御部 88は、メモリに記憶されたデータに基づいて、研磨ユニット保持体 83Aの Y軸方向への移動にともなって、研磨ユニット 40aが X軸方向に移動される。

[0167] この場合は、テーブルユニット 60による基板 33の 90度にわたる回転を 2回実施すればよ、ために、面取り加工の作業効率が向上する。

[0168] 図 19は、本発明の研磨装置 80Aを用いて基板 33の 4つの端面を面取り加工する第 3の方法の説明図である。図 18に示す場合と同様に、まず、図 19 (1)に示すように、コーナー部 B近傍に位置する一方のァライメントマークの位置を撮像し、次いで、図 19 (2)に示すように、コーナー部 A近傍に位置する他方のァライメントマークの位置を撮像する。撮像装置 49Aによって撮像が終了すると、制御部 88は、 2つのァラィメントマークの位置データに基づいて、基板 33の水平方向の傾き角度を演算し、制御部 88のメモリに記憶する。

[0169] その後、撮像装置 49Aによる撮像が終了した点、即ちコーナー部 Aから面取り加工を開始し、図 19 (3)に示すように、研磨ユニット 40aをコーナー部 Bに向けて移動させる。この場合、制御部 88は、メモリに記憶されたデータに基づいて、研磨ユニット 40a の X軸方向への移動にともなって、研磨ユニット保持体 83Aが Y軸方向に移動される

[0170] 次に、テーブルユニット 60によって基板 33を回転させることなぐ図 19 (4)に示すように、研磨ユニット保持体 83Aが Y軸方向へ移動されることによって、研磨ユニット 40 aは、コーナー部 Bとコーナー部 Cとの間に位置する端面を、コーナー部 Bとコーナー部 Cに向けて面取り加工する。この場合も、制御部 88は、メモリに記憶されたデータに基づいて、研磨ユニット保持体 83Aの Y軸方向への移動にともなって、研磨ュ-ット 40aが X軸方向に移動される。

[0171] 次に、研磨ユニット保持体 83 A全体力センターテーブル 61から遠ざかるように Y軸方向に移動されるとともに、研磨ユニット 40aが、研磨ユニット保持体 83Aに沿つて— X軸方向に移動されることにより、図 19 (5)に示すように、研磨ユニット 40aは、待機位置である H点に位置される。

[0172] 以上までの各工程は、図 18に示す第 2の方法と同様である。

[0173] 次に、基板 33のコーナー部 Cが、研磨ユニット 40aの待機位置 Hに近接した状態になるように、テーブルユニット 60全体を動作させて、基板 33を 180度にわたって回転させる。その後、研磨ユニット 40aを、基板 33のコーナー部 Cが研磨されるように、研磨ユニット保持体 83Aをセンターテーブル 61に接近するように Y軸方向に移動させるとともに、研磨ユニット 40aを研磨ユニット保持体 83Aに沿って X軸方向に移動させる。そして、図 19 (6)に示すように、研磨ユニット 40aを研磨ユニット保持体 83Aに沿つて X軸方向に移動させることによって、コーナー部 Cとコーナー部 Dとの間に位置する端面をコーナー部 C力コーナー部 Dに向けて面取り加工を行う。

[0174] その後、テーブルユニット 60によって基板 33を回転させることなぐ図 19 (7)に示すように、研磨ユニット保持体 83Aを Y軸方向へ移動させることによって、研磨ュ-ット 40aにより、コーナー部 Dとコーナー部 Aとの間に位置する端面を、コーナー部 Dからコーナー部 Aに向けて面取り加工する。この場合も、制御部 88は、メモリに記憶されたデータに基づいて、研磨ユニット保持体 83Aの Y軸方向への移動にともなって、研磨ユニット 40aが X軸方向に移動される。

[0175] この第 3の方法の場合は、テーブルユニット 60による基板 33の 180度にわたる回転を 1回実施すればょ、ために、面取り加工の作業効率が向上する。

[0176] 本発明の研磨装置によれば、研磨ユニット 40aが、テーブルユニット 60上を跨ぐように X軸方向に配置されて Y軸方向への移動可能になった研磨ユニット保持体 83Aに、 X軸方向への移動可能に設けられているために、研磨ユニット 40aによって、テーブルユニット 60を回転させることなぐテーブルユニット 60に載置された基板 33における 3つの端面 33aの研磨力卩ェを行なうことができる。また、テーブルユニット 60によつて、基板 33を、 90° または 180° にわたつて 1度回転させれば、基板 33の残りの 1 つの端面の研磨力卩工も行なうこともできる。基板 33を 90° または 180° にわたつて回転させるタイミングは、作業効率等を考慮して適宜設定される。

[0177] なお、基板 33の回転方向は、時計回り方向および反時計回り方向のいずれであつてもよい。また、基板 33の端面 33aにおけるそれぞれのコーナー部において、研磨ユニット 40aがそのコーナー部に沿って移動させることによって、そのコーナー部における上下のエッジの面取りを行なうことができる。この場合、コーナー部を、 C面取り、 R面取りのいずれの面取りも可能である。

実施形態 2

[0178] 図 20は、本発明の実施形態 2の研磨装置の概略構成を示す斜視図である。実施形態 2の研磨装置 80Bには、実施形態 1の研磨装置 80Aにおける研磨ユニット保持体 83A (以下、この研磨ユニット保持体 83Aを第 1の研磨ユニット保持体 83Aとする）以外に、第 2の研磨ユニット保持体 83Bが設けられていること以外は、実施形態 1の研磨装置 80Aの構成と同様になつている。第 2の研磨ユニット保持体 83Bは、第 1研磨ユニット保持体 83Aと同様の構成になっており、第 2の研磨ユニット 40b、撮像装置 49B等が設けられるとともに、第 2のガイド体移動機構 81Bによって、ベース架台 8 2の上面に設けられた一対の LMガイド 84に沿って移動可能になっている。なお、ガイド体移動機構 81Bは、第 1の研磨ユニット保持体 83Aを駆動するガイド体移動機構 81Aが設けられた LMガイド 84とは異なる LMガイド 84に設けられている。

[0179] 第 2のガイド体移動機構 81B、第 2の研磨ユニット 40bを X軸方向に移動させる研磨ユニット移動機構 85B等は、制御部 88によって制御されるようになっている。その他の構成は、実施形態 1の研磨装置 80Aと同様になつている。

[0180] このような構成の実施形態 2における研磨装置 80Bは、研磨ユニット 40aと第 2の研磨ユニット 40bとを備えているので、テーブルユニット 60に基板 33が固定された状態でも、基板 33における相互に対向する 2つの端面を同時に面取り加工することができる。

[0181] 図 21は、実施形態 2の研磨装置 80Bを用いて、基板 33の 4つの端面を面取り加工する方法の説明図である。まず、図 21 (1)に示すように、テーブルユニット 60を所定の基準位置にセットし、基板 33をテーブルユニット 60に載置して固定的に保持する。この場合、基板 33の短辺が Y軸に平行、又は基板 33の長辺が X軸に平行になるように保持する。なお、図 21において、図 17に示す説明図と同様に、基板 33における各コーナー部を、それぞれ、 A、 B、 C、 Dとする。

[0182] 次に、第 1の研磨ユニット保持体 83Aを移動させて、撮像装置 49Aがコーナー部 A におけるァライメントマークを撮像することができるように、基板 33におけるコーナー部 Aおよび B間の端面近傍に位置させる。また、第 2の研磨ユニット保持体 83Bを移動させて、撮像装置 49Aがコーナー部 Bにおけるァライメントマークを撮像することができるように、基板 33におけるコーナー部 Aおよび B間の端面近傍に位置させる。このような状態になると、それぞれの撮像装置 49Aによってコーナー部 Aにおけるァラィメントマークを撮像するとともに、撮像装置 49Bによってコーナー部 Bにおけるァラィメントマークを撮像する。

[0183] 次いで、各撮像装置 49Aおよび 49Bによって撮像された各ァライメントマークの画像データから、画像処理装置 89により、 2つのァライメントマークの位置座標データを生成する。制御部 88は、画像処理装置 89より送られる位置座標データを用いて、 X 軸方向に対する基板 33の傾きを演算し、テーブルユニット 60上の基板 33の状態を正確に認識し、位置データを制御部 88のメモリに記憶させる。

[0184] 次に、第 1の研磨ユニット保持体 83Aの研磨ユニット 40aが、図 17 (4)に示す待機位置 Hと同様の待機位置になるように、第 1の研磨ユニット保持体 83Aおよび研磨ュニット 40aをそれぞれ移動させるとともに、第 2の研磨ユニット保持体 83Bの研磨ュ- ット 40a力 S、待機位置 Hに対してセンターテーブル 61の中心に対して点対称の待機位置になるように、第 2の研磨ユニット保持体 83Bおよび研磨ユニット 40aをそれぞれ移動させる。

[0185] その後、図 21 (2)に示すように、制御部 88によって、テーブルユニット 61が、所定の角度 Φにわたつて時計回り方向に回転される。これにより、基板 33も同様に回転される。角度 Φは、基板 33の長辺と短辺との比に依存する力 30度、 45度、 60度のいずれかが望ましい。

[0186] 次に、第 1の研磨ユニット保持体 83Aの研磨ユニット 40aはコーナー部 Dを研磨することができるように位置決めされるとともに、研磨ユニット 40aはコーナー部 Bを研磨することができるように位置決めされる。この場合、図 21 (2)に示すように、基板 33のコーナ一部 Aが第 1の研磨ユニット保持体 83 Aの下に位置することになるが、研磨ュニット 40aは待機位置 Hから Y軸方向に沿って移動されるために、研磨ユニット 40aと基板 33とが干渉するおそれがない。また、基板 33のコーナー部 Cが第 2の研磨ュ- ット保持体 83Aの下に位置することになる力研磨ユニット 40bも、基板 33のコーナ一部 Cに対して Y軸方向および X軸方向に離れた待機位置から Y軸方向に沿って移動するために、基板 33のコーナー部 Cに干渉するおそれがない。

[0187] このような状態になると、第 1の研磨ユニット保持体 83Aの研磨ユニット 40aは、コーナ一部 Dと Aとの間の端面をコーナー部 Dから Aに向力つて研磨するように、第 1の研磨ユニット保持体 83Aが— Y軸方向に移動されるとともに、研磨ユニット 40aが X軸方向に移動される。これと同時に、第 2の研磨ユニット保持体 83Bの研磨ユニット 40bは、コーナー部 Bと Cとの間の端面をコーナー部 B力も Cに向力つて研磨するように、第 2の研磨ユニット保持体 83Bが Y軸方向に移動されるとともに、研磨ユニット 40bが— X軸方向に移動される。

[0188] この場合、初期状態の基板 33におけるコーナー部 Aおよび Bの位置データに基づく基板 33の水平方向の回転角度が制御部 88のメモリに記憶され、また、テーブルュニット 60の回転角 φも制御部 88のメモリに記憶されているために、制御部 88は、これらの位置データを用いて、研磨ユニット 40aおよび 40bの走行データを演算して、メモリに格納している。従って、制御部 88は、メモリに格納された研磨ユニット 40aおよび 40bの走行データに基づいて、第 1の研磨ユニット保持体 83Aおよび研磨ュ- ット 40aの移動を制御することによって、コーナー部 Dと Aとの間の端面に沿って移動させることができるとともに、第 2の研磨ユニット保持体 83Bおよび研磨ユニット 40bの移動を制御することによって、コーナー部 Bと Cとの間の端面に沿って移動させることができる。

[0189] 第 1の研磨ユニット保持体 83Aの研磨ユニット 40aがコーナー部 Aに達すると、研磨ユニット 40aがコーナー部 Aに沿って移動するように、第 1の研磨ユニット保持体 8 3Aおよび研磨ユニット 40aが制御される。これにより、コーナー部 Aの各端面がそれぞれ研磨される。同様に、第 2の研磨ユニット保持体 83Bの研磨ユニット 40bがコーナ一部 Cに達すると、研磨ユニット 40bがコーナー部 Cに沿って移動するように、第 2 の研磨ユニット保持体 83Bおよび研磨ユニット 40bが制御される。これにより、コーナ一部 Cの各端面がそれぞ; W磨される。

[0190] その後、第 1の研磨ユニット保持体 83Aの研磨ユニット 40aは、図 21 (4)に示すように、コーナー部 Aと Bとの間の端面をコーナー部 Aから Bに向かって研磨するように、第 1の研磨ユニット保持体 83Aが Y軸方向に移動されるとともに、研磨ユニット 40aが X軸方向に移動される。これと同時に、第 2の研磨ユニット保持体 83Bの研磨ユニット 40b力コーナー部 Cと Dとの間の端面をコーナー部 Cから Dに向かって研磨するように、第 2の研磨ユニット保持体 83Bが— Y軸方向に移動されるとともに、研磨ユニット 40b力 S— X軸方向に移動される。

[0191] その後、第 1の研磨ユニット保持体 83Aの研磨ユニット 40aがコーナー部 Bに達するとともに、第 2の研磨ユニット保持体 83Bの研磨ユニット 40bがコーナー部 Dに達することによって、基板 33の 4つの端面の面取り加工が終了する。

[0192] このように、図 21 (2)〜（4)に示す工程にお!、て、基板 33の 4つの端面の面取り加ェと同時に、基板 33における全てのコーナー部の面取り加工も行なうことができるが、図 21 (4)までの工程が終了した後に、さらに、図 21 (5)に示すように、基板 33の長辺が X軸方向に沿った状態になるように、テーブルユニット 60を回転させた後に、第 1の研磨ユニット保持体 83Aの研磨ユニット 40aによってコーナー部 Bの面取り加工を実施するとともに、第 2の研磨ユニット保持体 83Bの研磨ユニット 40bによってコーナ一部 Dの面取り加工を実施し、さらにその後に、第 1の研磨ユニット保持体 83Aの研磨ユニット 40aによってコーナー部 Aの面取り加工を実施するとともに、第 2の研磨ユニット保持体 83Bの研磨ユニット 40bによってコーナー部 Cの面取り加工を実施するようにしてちょい。

[0193] このように、本実施形態の研磨装置 80Bによれば、テーブルユニット 60を、センタ一テーブル 61の中心を軸として、 XY平面で所定角度 (30° ,45° ,60° )回転させて、 2つの研磨ユニット 40aおよび 40bを、基板 33の対角線上の各コーナー部に位置するように移動させた後に、研磨ユニット 40aおよび研磨ユニット 40bによって、基板 33を回転させることなぐ基板 33の連続する端面の研磨を連続して行うようになつており、基板 33の端面の面取り作業効率が著しく向上する。

[0194] し力も、基板 33の全ての端面の面取り作業を、第 1の研磨ユニット保持体 83Aおよび第 1の研磨ユニット保持体 83B同士を、相互に干渉させることなく実施することができる。基板 33の各コーナー部において、研磨ユニット 40aおよび研磨ユニット 40bの移動方向を変更することによって、基板 33のコーナー部における端面の面取り加工もできることになり、また、コーナー部における面取り加工を C面取りや R面取りのように変更することも容易にできる。

実施形態 3

[0195] 図 22は、本発明の実施形態 3の研磨装置の概略構造を示す平面図である。この研磨装置 90には、 4基の研磨ユニット 91、 4基の移動ガイド体 92、 4基の研磨ユニット移動機構 99、センターテーブル 100、画像処理装置 101、制御部 102、 4つ研磨ュニット送り機構 (図示せず)が設けられて、る。

[0196] 本実施形態の研磨装置 90は、基板 33の中央部を載置して吸着保持する四角形状のセンターテーブル 100と、このセンターテーブル 100の各側縁に沿ってそれぞれ配置された 4基の移動ガイド体 92と、各移動ガイド体 92に沿って移動可能にそれぞれ備えられた 4基の研磨ユニット 91と、各移動ガイド体 92に沿って各研磨ユニット 91をそれぞれ往復移動させる研磨ユニット移動機構 99と、各研磨ユニット 91を XY 平面において移動ガイド体 92に直交する方向である図 22中の矢印 P方向（センターテーブルの端面と垂直な方向）へそれぞれ往復移動させる図示しな!、研磨ユニット送り機構とを備える。

[0197] また、研磨装置 90の各研磨ユニット 91には、エアブロー装置 96がそれぞれ設けられている。さらに、研磨装置 90は、各撮像装置 49で撮像された画像を処理する画像処理装置 101と、画像処理装置 101からの出力データに基づいて基板 33におけるァライメントマークの位置データを演算すると共に、研磨装置 90の動作を制御する制御部 102とを備えている。研磨ユニット移動機構 99は制御部 102より制御信号が与えられることによって駆動する。なお、図 22では、画像処理装置 101は 1つしか図示していないが、 2つ以上設けられていてもよい。画像処理装置 101は、各撮像装置 4 9で撮像された画像データを順次処理してヽくので、 1つで複数の撮像装置 49から送られてきた画像を処理することができる。

[0198] 各研磨ユニット 91は、実施形態 1における研磨ユニット 40aと同様の構成になっており、 Z軸方向に移動可能になった研磨砥石集合体 45と、研磨砥石集合体 45を Z軸方向に移動させる研磨ヘッド移動機構とを有している。撮像装置 49は、この研磨砥石集合体 45に対して研磨砥石集合体 45の研磨処理する際の移動方向とは反対側に配置されており、また、研磨砥石集合体と撮像装置との間に、研磨砥石集合体 45 によって発生した研磨粉、加工液等を吹き飛ばすエアブロー装置 96が設けられている。なお、撮像装置 49とエアブロー装置 96は、マイクロメータヘッドにより、基板 33からの高さおよび基板の端面に対する位置調整が可能となっている。また、エアブロー装置 96は図示しないエアポンプに接続されており、圧縮空気を撮像装置 49に噴出する。

[0199] 制御部 102は、画像処理装置 101で処理されたァライメントマークの位置データに基づいて、センターテーブル 100上に載置された基板 33の X軸方向に対する傾きの演算と、各研磨ユニット 91の研磨砲石集合体の研磨砲石の基板 33に対する送り量（切り込み量)の演算と、傾いた基板 33の各端面に沿って各研磨砥石を移動させるための各研磨ユニット移動機構 99および各研磨ユニット送り機構（図示せず)の制御とを行う。また制御部 102は、予め定められた設定値と実際の研磨量とを比較して、各研磨ユニット送り機構を制御して、基板の面取り量を一定となるようにする機能も備えている。

[0200] また、センターテーブル 100は、 XY平面に平行な吸着面を有している力テープルの回転機構は設けられていない。センターテーブル 100の裏面には、研磨ユニット 91が基板 33の端面に当接したことを感知する音響式センサが設けられている。この音響式センサは、基板 33を介してセンターテーブル 100に生じた振動を検知することにより、研磨ユニット 91と基板 33との当接を感知する。

[0201] 各研磨ユニット移動機構 99は、センターテーブル 100の各側縁、すなわち、センタ一テーブル 100に載置されて保持される基板 33の各端面 33aに沿ってそれぞれ設けられた各移動ガイド体 92と、図示しないボールネジ、サーボモータによって構成され、センターテーブル 100の各側縁 (基板 33の各端面 33a)に沿って該第 1の位置力該第 2の位置に研磨ユニット 91を往復移動させる。なお、研磨ユニット移動機構 99は、ボールネジ、サーボモータによる構成に限らず、リニアモータによって構成してもよい。

[0202] 研磨ユニット送り機構は、図示しない LMガイドと、ボールネジ、サーボモータによつて構成され、各々の研磨ユニット 91を図中の矢印 P方向、即ち、基板 33の各端面 33 aに対して接近、離隔する方向に移動させ、基板 33の各端面 33aに対して研磨ュ- ット 91の研磨砲石を微量ずつ基板 33の端面 33aに送り込む機能を有する。なお、研磨ユニット送り機構の構成要素は、 LMガイドと、ボールネジ、サーボモータに限らず、 LMガイドとリニアモータであってもよい。

[0203] 次に、基板 33に対して 4つの端面 33aを同時にカ卩ェする手順を述べる。まず、センターテーブル 100は、基板 33を載置して吸引保持する。次に、撮像装置 49が基板 3 3に設けられたァライメントマークを撮像し、この撮像された画像データは画像処理装置 101で処理され、それにより、ァライメントマークの位置データが生成される。制御部 102は画像処理装置 101から出力されたァライメントマークの位置データから、基板 33の基準位置に対する X軸、 Y軸方向のズレ量を演算し、その演算結果に基づいて基板 33の X軸方向および Y軸方向に対する傾きと、各研磨ユニット 91の基板 33の研磨開始位置と、研磨終了位置とを算出する。 [0204] そして制御部 102は、各研磨ユニット移動機構 99及び各研磨ユニット送り機構の X 軸方向および Y軸方向（矢印 Rと矢印 P方向）の移動方向と、研磨開始位置と研磨終了位置とをそれぞれ制御する（以下、このような制御を直線補間と称する)。このことにより、基板 33がセンターテーブル 100上に所定の姿勢で保持されていない状態、即ち、基板 33が基準位置に対して水平方向に傾いた状態であっても、基板 33の各端面 33aに沿って研磨することができる。

[0205] その後、各研磨ユニット 91は、研磨砲石を回転させた状態で、基板 33の各端面 33 aに接近するように矢印 P方向に沿って移動させる。そして、テーブルユニット 100の裏面に設けた音響式センサにより、テーブルユニット 100に生じた振動を検知し、各研磨ユニット 91が基板 33の端面 33aに当接したことを検出する。これにより、制御部 88は、各研磨ユニット 91が基板 33の研磨処理が開始されて!、な、各端面 33aに当接する初期位置である 0点を検出する。この後、各研磨ユニット 91の研磨砲石は回転を停止されて、各研磨ヘッド 91は待機位置に移動される。

[0206] 次に、各研磨ユニット 91の研磨砲石がそれぞれ回転される。この状態で、各研磨ュニット 91は各研磨ユニット移動機構 99によって、基板 33の各端面 33aを基板側縁部支持手段により基板 33の側縁部を支持しつつ、基板 33の各端面 33aが研磨砲石 4 5によって研磨された状態で、研磨ユニット 91を図 22に矢印 Rで示す方向に移動させる。このとき、制御部 102は、算出された基板 33の X方向および Y方向に対する傾きと、基板 33の研磨開始位置と研磨終了位置のデータに基づいて、各研磨ユニット 91を、研磨ユニット移動機構 99によって R方向に移動させるとともに、研磨装置送り機構によって P方向に同時に移動させる。これにより、各研磨ユニット 91は、直線補間により、基板 33の位置ずれ量の補正しつつ、基板 33の端面 33aの研磨を連続的に行う。

[0207] 本実施形態の研磨装置 90は、上述のように 4基の研磨ユニット 91により、基板 33 の 4つの端面 33aを同時にカ卩ェすることができる。また、この研磨装置 90による研磨ユニット 91が、基板 33のコーナー部に位置する研磨開始時又は研磨終了時に基板 33のコーナー部に沿って移動させることにより、一度に基板 33の全てのコーナー部の面取り作業を行うこともできる。さらに、研磨ユニット 91が基板 33のコーナー部に沿つて移動させる際の移動方向を制御することによって、基板 33のコーナー部の面取りを、 C面取り、 R面取りのいずれかとすることができる。

[0208] また、各研磨ユニット 91が研磨ユニット移動機構 99によって、 R方向に同時に移動しつつ、基板 33の研磨を行うと、研磨砲石 45の移動方向の後方に配置されたエアブロー装置 96が高圧のエアーを噴射する。高圧のエアーは、研磨砲石 45により面取りされた直後の基板 33の端面 33aから力卩工液を除去する。また研磨砥石 45の後方に配置された撮像装置 49は、研磨砲石 45によって面取りされた基板 33の端面 33 を撮像する。撮像装置 49によって得られた画像は、画像処理装置 101によって処理され、実際に研磨された基板 33の面取り量を検出する。制御部 102は、予め設定されていた面取り量の上限値および下限値と比較して、基板 33の実際の面取り量が上限値および下限値を逸脱するカゝ否かを判別する。面取り量が上限値および下限値のいずれか一方を逸脱しているときは、制御部 102は研磨ユニット 91の研磨ユニット移動機構 99と研磨ユニット送り機構を制御して、基板 33の端面に対する研磨砲石の位置を制御することによって、基板 33の面取り量の補正を行う。

[0209] このように、研磨砲石 45により面取り加工された直後の基板 33の端面に対して、ェアブロー装置が加工液を除去し、撮像装置 49が面取り加工された直後の基板 33の端面を撮像する。こうして制御部 102は面取り量を検出し、予め設定してある設定値と比較して、研磨砲石 45の送り出し量を調節して面取り量を補正する。このような補正により、基板 33が基準状態に対して傾斜して、ることによって面取り量が変化することを防止でき、常に一定量の面取り加工を行える。従って非常に精度のよい研磨を行うことができる。また、研磨砲石 45の送り出し量に対して面取り量が少なくなると、制御部 102が研磨砲石 45の研磨部が摩耗していると判断する。このとき使用している研磨砲石 45が多段構造になった研磨砲石集合体の場合は、研磨ヘッドを上下方向に所定量だけ移動させることにより、新たな研磨砲石によって研磨し得る状態にすることができる。従って、研磨砲石の段取り替え作業を行う必要がなぐ作業効率は著しく向上する。

[0210] なお、本実施形態では、基板 33をセンターテーブル 100によって保持する構成であつたが、センターテーブル 100に代えて、実施形態 1において使用された回転可能なテーブルユニットを使用してもよい。この場合は、テーブル回転機構によってセンターテーブルまたはテーブルユニット全体を回転させる構成の、ずれでもよヽ。テ一ブル回転機構によって回転可能になったテーブルユニットを用いる場合には、テ一ブルユニットに載置された基板 33に記されたァライメントマークを撮像装置 49が撮像し、画像処理装置 101が撮像装置 49の画像データから基板 33の位置ずれを認識し、制御部 102は、その位置ずれ量を補正すべくテーブル回転機構により基板 33 を載置したテーブルユニットを所定角だけ回転させる。そして、研磨装置 90の各研磨ユニット 91の移動方向と、基板の端面とを平行になるよう補正した状態で、基板 33の面取り作業が行われる。

[0211] 本実施形態の研磨装置 90を用いる場合には、センターテーブル 100が小さくてよぐ基板の大きさが変化しても基板を載置するテーブルを交換するなどの段取り替えをする必要がない。そして、研磨を行う基板の端面を支持することで、大きなサイズの基板であっても、橈まない状態で基板の端面を精度良く研磨することができる。また、基板は 4つの端面を時に研磨できるため、非常に効率よく研磨することができる。産業上の利用可能性

[0212] 本発明の研磨ユニット及び研磨装置は、半導体ウェハ、ガラス基板、石英基板、セラミックス基板など脆性基板に利用でき、特に単板の基板を 2枚貼り合わせた貼合基板である液晶表示器 (LCD)やプラズマディスプレイパネル (PDP)や有機 ELパネル、液晶プロジェクタに含まれる透過型液晶プロジェクタ基板、反射型液晶プロジェクタ基板およびフィールドェミッションディスプレイ (FED)を含む大型のフラットパネルデイスプレイ (FPD)の製造装置に利用される。

Claims

請求の範囲

[1] 基板が載置されて、該基板を所定の基準状態で固定的に保持するテーブルュ-ットと、

該テーブルユニットに保持された前記基板の端面を研磨する研磨砥石と、該研磨砥石により研磨される基板の端面近傍の該基板側縁部の下面を支持する基板側縁部支持手段とを備える第 1研磨ユニットと、

前記第 1研磨ユニットを、前記研磨砥石が前記基板の前記端面を研磨して!ヽる状態で、前記基板側縁部支持手段とともに前記基板の前記端面に沿って移動させる第

1研磨ユニット移動手段と、

を具備することを特徴とする研磨装置。

[2] 前記第 1研磨ユニットは、前記基板側縁部支持手段によって支持される前記基板の側縁部の上面を保持する基板側縁部保持手段をさらに備える請求項 1に記載の研磨装置。

[3] 前記基板側縁部支持手段は、前記基板の下面を低摩擦部材によって支持する請求項 1に記載の研磨装置。

[4] 前記基板側縁部保持手段は、前記基板の上面を低摩擦部材によって保持する請求項 2に記載の研磨装置。

[5] 前記低摩擦部材がフリーベアリングである請求項 3または 4に記載の研磨装置。

[6] 前記テーブルユニットは、前記基板の下面の中央部が載置されて、該中央部を吸引して保持するセンターテーブルを備える請求項 1に記載の研磨装置。

[7] 前記テーブルユニットは、前記センターテーブルに保持された前記基板の下面の側部をそれぞれ支持するように該センターテーブルの周囲に配置された複数の基板補助支持手段を有する請求項 6に記載の研磨装置。

[8] 前記基板補助支持手段は、前記基板の下面を支持する補助支持台を有しており、該補助支持台は、前記基板の下面を低摩擦部材によって支持する構成になっている請求項 7に記載の研磨装置。

[9] 前記低摩擦部材がフリーベアリングである請求項 8に記載の研磨装置。

[10] 前記基板補助支持手段は、前記基板の下面を支持する補助支持台を有しており、該補助支持台に、前記基板の下面を吸引して保持する手段が設けられている請求項 7に記載の研磨装置。

[11] 前記基板補助支持手段は、前記補助支持台を前記センターテーブルに対して接近及び離隔するようにスライドさせるスライド機構を具備する請求項 8または 10に記載の研磨装置。

[12] 前記テーブルユニットは、前記センターテーブルを回転させるテーブル回転機構をさらに備える請求項 7に記載の研磨装置。

[13] 前記テーブル回転機構は、前記センターテーブルとともに前記基板補助支持手段を一体的に回転させる請求項 12に記載の研磨装置。

[14] 前記第 1研磨ユニットおよび前記第 1研磨ユニット移動手段は、前記テーブルュ- ットに保持される前記基板の前記端面に沿って配置された第 1水平ビームを有する第 1研磨ユニット保持体に取り付けられており、該第 1研磨ユニット保持体が前記第 1 水平ビームに対して垂直方向に移動可能になっている請求項 12に記載の研磨装置

[15] 前記第 1研磨ユニットは、前記第 1研磨ユニット保持体の前記第 1水平ビームに沿つて移動可能に取り付けられており、前記第 1研磨ユニット移動手段は、前記第 1研磨ユニットを前記第 1水平ビームに沿って移動させる、請求項 14に記載の研磨装置

[16] 前記第 1研磨ユニットに、前記基板に設けられたァライメントマークの画像を撮像する撮像装置が設けられており、

前記撮像装置によって撮像された前記ァライメントマークの画像データを演算する画像処理装置と、

該画像処理装置で演算された前記ァライメントマークの位置データに基づ、て、前記センターユニットに載置された前記基板の前記基準状態に対する回転角度を演算する制御部と、

をさらに具備する請求項 14に記載の研磨装置。

[17] 前記テーブルユニットに保持された前記基板の前記第 1研磨ユニットによって研磨される端面とは反対側に位置する端面を研磨する研磨砥石と、該研磨砥石により研磨される基板の端面近傍の該基板側縁部の下面を支持する基板側縁部支持手段とを備える第 2研磨ユニットと、

該第 2研磨ユニットを、前記研磨砲石が前記基板の端面を研磨している状態で、前記基板側縁部支持手段をとともに前記基板の端面に沿って移動させる第 2研磨ュ- ット移動手段とをさらに備え、

前記第 2研磨ユニットおよび前記第 2研磨ユニット移動手段が、前記第 1研磨ュ-ット保持体の前記第 1水平ビームに平行な第 2水平ビームを有する第 2研磨ユニット保持体に取り付けられており、該第 2研磨ユニット保持体が前記第 2水平ビームに対して垂直方向に平行移動可能になっている請求項 15に記載の研磨装置。

[18] 前記テーブル回転機構は、前記センターテーブルに載置された基板を、前記基準状態に対して 30〜60度の範囲の所定の角度だけ回転した状態になるように前記センターテーブルを回転させ、前記第 1研磨ユニットおよび第 2研磨ユニットは、回転されたセンターテーブル上に保持された前記基板における相互に対向する前記各端面をそれぞれ同時に研磨する、請求項 17に記載の研磨装置。

[19] 基板が載置されて、該基板を基準状態で固定的に保持するテーブルユニットと、該テーブルユニットに保持された前記基板の 4つの各端面をそれぞ; W磨する研磨砥石と、前記各研磨砥石により研磨される前記基板の前記各端面近傍を前記基板側縁部の下面をそれぞれ支持する基板側縁部支持手段とをそれぞれ備える 4基の研磨ユニットと、

前記各研磨ユニットを、前記研磨砥石のそれぞれが前記基板の前記各端面をそれぞれ研磨している状態で、前記各基板側縁部支持手段とともに前記基板の前記各端面に沿ってそれぞれ移動させる 4基のユニット移動手段と、

前記各研磨ユニットを、前記基板の前記各端面に接近および離隔する方向にそれぞれ移動させる 4基の研磨ユニット送り機構と、

を具備することを特徴とする研磨装置。

[20] 前記各研磨ユニットに、前記基板に設けられたァライメントマークの画像をそれぞれ撮像するとともに、前記各研磨砥石による研磨部位を撮像する撮像装置がそれぞれ設けられており、前記各撮像装置から得られた前記ァライメントマークおよび前記研磨部位の画像データを演算する画像処理装置と、

前記画像処理装置で演算された前記ァライメントマークの位置データに基づ!/、て、前記センターユニットに載置された前記基板の基準状態からの回転角度を演算するとともに、前記各端面における研磨量を演算して、前記各研磨ユニット送り機構をそれぞれ制御する制御部と、

をさらに備える、請求項 19に記載の研磨装置。

[21] 前記各研磨ユニットは、前記各撮像装置と前記各研磨砥石との間に、前記各撮像装置にエアーを吹き付けるエアブロー装置をそれぞれ有する、請求項 20に記載の研磨装置。

[22] 請求項 1に記載の研磨装置による基板端面の研磨方法であって、

前記テーブルユニットに前記基板を載置して、前記テーブルユニットによって前記基板を前記基準状態で固定的に保持する保持工程と、

前記テーブルユニットに保持された前記基板の側縁部を、前記第 1研磨ユニットを前記基板側縁部支持手段によって支持する支持工程と、

前記第 1研磨ユニットの前記研磨砥石が、前記基板側縁部支持手段によって支持された前記側縁部の端面にて研磨して！/ヽる状態で、前記第 1研磨ユニット移動手段によって前記第 1研磨ユニットを研磨されている前記端面に沿って移動させる移動ェ程と、

を包含する研磨方法。

[23] 前記研磨装置の前記第 1研磨ユニットは、前記基板側縁部支持手段によって支持される前記基板の側縁部の上面を保持する基板側縁部保持手段を有し、

前記支持工程に次いで、前記基板側縁部保持手段が、前記基板側縁部支持手段によって支持される前記基板の側縁部の上面を保持する保持工程をさらに包含する、請求項 22に記載の研磨方法。

[24] 前記センターテーブルが前記基板の中央部を吸引する吸引手段を有し、

前記保持工程において、前記センターテーブルの前記吸引手段によって、前記基板の中央部が吸引される、請求項 22に記載の研磨方法。 [25] 前記研磨装置の前記テーブルユニットは、前記センターテーブルに保持された前記基板の下面の側部をそれぞれ支持するように該センターテーブルの周囲に配置された複数の基板補助支持手段を有し、

前記保持工程にお!ヽて、前記センターテーブルに固定的に保持された前記基板の下面の側部が、少なくとも 1つの前記基板補助支持手段によって支持される、請求項 24に記載の研磨方法。

[26] 前記研磨装置の前記基板補助支持手段は、前記補助支持台を前記センターテーブルに対して接近及び離隔するようにスライドさせるスライド機構を有し、

前記保持工程にお!ヽて、前記センターテーブルに固定的に保持された前記基板の側部を支持するように、前記基板補助支持部材がスライドされる、請求項 25に記載の研磨方法。

[27] 前記研磨装置の前記テーブルユニットは、前記センターテーブルを回転させるテーブル回転機構を有し、

前記保持工程において、前記基板の前記端面が、前記第 1研磨ユニット移動手段による前記第 1研磨ユニットの移動方向に沿うように、前記回転機構によって回転される、請求項 22に記載の研磨方法。

[28] 前記研磨装置の前記第 1研磨ユニットおよび前記第 1研磨ユニット移動手段が、前記テーブルユニットに保持される前記基板の端面に沿って配置された水平ビームを有する第 1研磨ユニット保持体に取り付けられており、該第 1研磨ユニット保持体が前記水平ビームに対して垂直方向に平行移動可能になっており、

前記移動工程において、前記第 1研磨ユニットが、前記基板の前記端面に沿うように、前記第 1研磨ユニット移動手段によって移動される間に前記第 1研磨ユニット保持体によって移動される、請求項 22に記載の研磨方法。

[29] 請求項 15に記載の研磨装置による基板端面の研磨方法であって、

前記テーブルユニットに基板を載置して、前記テーブルユニットによって該基板を基準状態で固定的に保持する保持工程と、

前記第 1研磨ユニットを、前記テーブルユニットに保持された前記基板の側縁部を前記基板側縁部支持手段によって支持する支持工程と、前記第 1研磨ユニットの前記研磨砥石が、前記基板側縁部支持手段によって支持された側縁部の端面を研磨している状態で、前記第 1研磨ユニット移動手段によって、前記第 1研磨ユニットを研磨されている端面に沿って移動させる移動工程と、を包含し、

前記保持工程の後であって前記移動工程の前に、前記撮像装置により、前記テーブルユニットに保持されている前記基板に設けられたァライメントマークを撮像するェ程と、

次いで、前記ァライメントマークの画像データを前記画像処理装置により処理し、前記ァライメントマークの位置データを生成する工程と、

次、で、前記画像処理装置で処理された前記ァライメントマークの位置データに基づいて、前記基板の前記基準状態に対する回転角度を演算する工程とをさらに包含し、

前記移動工程において、前記第 1研磨ユニットが前記基板の前記端面に沿って移動するように、前記演算された回転角度に基づいて前記第 1研磨ユニット保持体の移動を制御することを特徴とする研磨方法。

請求項 18に記載の研磨装置による基板端面の研磨方法であって、

次、で、前記テーブル回転機構によって前記テーブルユニットを前記基板が前記基準位置に対して所定の角度にわたって回転させる工程と、

前記テーブルユニットに保持された前記基板の相互に対向する側縁部を、前記第 1研磨ユニットおよび前記第 2研磨ユニットのそれぞれの前記基板側縁部支持手段によって支持する支持工程と、

前記第 1研磨ユニットおよび前記第 2研磨ユニットのそれぞれの前記研磨砥石が、前記各基板側縁部支持手段によって支持された側縁部の端面を研磨している状態で、前記第 1研磨ユニット移動手段と第 1研磨ユニット保持体によって、かつ、前記第 2研磨ユニット移動手段と第 2研磨ユニット保持体によって、前記第 1研磨ユニットおよび前記第 2研磨ユニットを、研磨されている前記各端面にそってそれぞれ移動させる移動工程と、

を包含する研磨方法。

[31] 前記所定角度は、前記基準状態に対して 30° 〜60° の範囲の角度である請求項

30に記載の研磨方法。

[32] 請求項 20に記載の研磨装置による基板端面の研磨方法であって、

前記テーブルユニットに保持された前記基板の側縁部を、前記 4基の研磨ユニットの前記基板側縁部支持手段によってそれぞれ支持する支持工程と、

前記各研磨ユニットの前記研磨砥石が、前記各基板側縁部支持手段によって支持された側縁部のそれぞれ端面を研磨している状態で、前記各研磨ユニットを、前記各研磨ユニット移動手段によって、研磨されている前記端面に沿って移動させる移動工程と、

を包含する研磨方法。

[33] 前記移動工程にお!ヽて、前記各撮像装置から得られた前記研磨部位の画像データに基づいて、前記各端面における研磨量をそれぞれ演算して、前記各研磨ュ-ット送り機構をそれぞれ制御する、請求項 32に記載の研磨方法。