KR101469654B1

KR101469654B1 - 유리판의 가공 방법 및 유리판의 가공 장치

Info

Publication number: KR101469654B1
Application number: KR1020127022215A
Authority: KR
Inventors: 가즈아키 반도
Original assignee: 반도키코 가부시키가이샤
Priority date: 2010-01-27
Filing date: 2011-01-26
Publication date: 2014-12-05
Also published as: CN102834221B; JP5549683B2; KR20120130186A; CN102834221A; KR20120080219A; KR101406812B1; JPWO2011093071A1; JPWO2011092736A1; JP5644778B2; CN102596501B; KR20130128491A; KR101578515B1; WO2011093071A1; WO2011092736A1; CN102596501A

Abstract

유리판의 가공 장치(1)에는 한쪽의 유리판 로딩 영역(S1)과 연삭 가공 영역(23)의 사이를 왕래하는 한쪽의 회전 흡반 장치(4A)와, 다른 쪽의 유리판 로딩 영역(S2)과 연삭 가공 영역(23)의 사이를 왕래하는 다른 쪽의 회전 흡반 장치(4B)가 장치되어 있고, 회전 흡반 장치(4A, 4B)의 쌍방은 교대로 연삭 가공 영역(23)으로 진행하도록 장치되어 있다.

Description

유리판의 가공 방법 및 유리판의 가공 장치{Glass-plate working method and glass-plate working apparatus}

본 발명은 태양 전지용, 액정 텔레비전용, 플라즈마 텔레비전용 등의 유리판의 주연 엣지를 직선 연삭 가공하는 방법 및 연삭 가공하는 장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 4각 형상의 상기 유리판의 주위 4변을 연삭 가공(또한, 연마 가공도 가능함)하는 유리판의 가공 방법 및 가공 장치에 관한 것이다.

또, 본 발명은 4각 형상의 유리판의 주위 4변의 연삭 가공과 함께 4코너부의 코너 커트 가공도 함께 행할 수 있는 유리판의 가공 방법 및 가공 장치에 관한 것이다.

또, 본 발명은 4각 형상의 유리판을 흡착 보유지지하고 90°씩 회전·정지하며 직선 이동(수평 이동)하여 순차적으로 4변을 가공하는 유리판의 가공 방법 및 가공 장치의 개량에 관한 것이다.

도 6에는 종래 제안되어 있는 본 발명 분야의 유리판의 가공 장치가 나타나 있다.

이 유리판의 가공 장치는 정면에 연삭 가공 영역(50)이 배치되고, 이 연삭 가공 영역(50)의 한쪽에 유리판 로딩 영역(51)이 배치되어 있다. 그리고, 상기 연삭 가공 영역(50)의 하위부에는 연삭 휠(52)을 구비한 연삭 수단(53)이 장치되어 있다.

상기 연삭 가공 영역(50) 및 유리판 로딩 영역(51)을 관통하여 Y축 이동하는 1기의 회전 흡반(吸盤) 장치(54)를 구비하고, 그 1기의 회전 흡반 장치(54)는 로딩 영역(51)에서, 유리판(2)을 받고 흡착 보유지지하여 연삭 가공 영역(50)으로 진행하여, 유리판(2)을 90°씩 회전 정지시키고, 하단으로 돌아온 하단변을 Y축 이동 라인(55)과 평행한 상태로 Y축 이동하며, 유리판(2)의 하단변(24)을 연삭 수단(53)에 의해 연삭 가공하는 동작을, 각 변에 대해 반복하고, 유리판(2)의 4변의 연삭 가공을 종료하면 유리판 로딩 영역(51)으로 되돌아가 가공 완료 유리판(2)을 놓음과 동시에 다음 유리판(2)을 받는다. 회전 흡반 장치(54)는 받은 유리판(2)을 흡착 보유지지하여 다시 연삭 가공 영역(50)으로 진행하여 연삭 가공을 한다.

종래의 상기 유리판의 가공 장치는, 연삭 가공 영역에 대해 유리판의 로딩 영역은 1개소이다. 따라서, 당연히 연삭 가공 영역과 유리판 로딩 영역을, 유리판을 보유지지하여 왕래하는 회전 흡반 장치는 1기에 한정된다.

이 때문에, 회전 흡반 장치는 유리판의 주고받음이든지 연삭 가공의 동작이든지 반드시 항상 어느 하나의 동작을 행하고 있다. 따라서, 유리판의 로딩 영역에서 유리판의 주고받음을 행하고 있을 때, 당연히 연삭 가공은 행해지지 않는다. 연삭 가공은 시간 간격을 가지고 단속적으로 행할 수 밖에 없었다. 이 때문에, 연삭 가공의 연속성과는 거리가 멀어 매우 능률적이지 못하여 생산성이 올라가지 않는다.

게다가, 회전 흡반 장치에 대기시간 없어 코너 커트 가공과 같은 그 밖에 필요한 가공도 불가능하다.

그래서, 본 발명은 종래의 유리판의 가공 장치와 같은 결함을 제거하여 연삭 가공 동작이 보다 연속하여 행해져 능률이 높아지고 생산 능력이 높은 유리판의 가공 방법 및 유리판의 가공 장치를 제공하고자 한 것이다.

또, 본 발명은 유리판의 4변의 연삭 가공과 함께 4코너의 코너 커트 가공도 행해질 수 있도록 한 유리판의 가공 방법 및 유리판의 가공 장치를 제공하고자 한 것이다.

본 발명은, 정면의 좌우 방향에 있어서 양측에 유리판의 로딩 영역을, 중앙에 연삭 가공 영역을 배치하고, 양측의 유리판의 로딩 영역 및 중앙의 연삭 가공 영역을 관통하여 Y축 궤도를 설치하며, 이 Y축 궤도에 상기 각각의 유리판 로딩 영역에 대응하여 2기의 회전 흡반 장치가 Y축 이동하도록 설치되고, 한쪽의 회전 흡반 장치가 연삭 가공 영역으로 진행하여 연삭 가공을 행하고 있을 때, 다른 쪽의 회전 흡반 장치가 유리판 로딩 영역에서 유리판의 놓음 및 받음을 행하며, 다음에 상기 한쪽의 회전 흡반 장치가 상기 연삭 가공 영역으로부터 자기의 유리판 로딩 영역으로 복귀하면, 상기 연삭 가공에는 그 대신에 상기 다른 쪽의 회전 흡반 장치가 유리판을 보유지지하여 진행하여 연삭 가공을 행하도록, 상기 2기의 회전 흡반 장치가 교대로 각각의 유리판 로딩 영역으로부터 유리판을 보유지지하여 연삭 가공 영역으로 진행하여 연삭 가공을 행하도록 되어 있다.

본 발명은, 각각의 회전 흡반 장치가 상기 연삭 가공 영역에서, 보유지지한 유리판을 90°씩 회전, 정지시키고, 하단으로 돌아온 하단변을 상기 Y축 이동 라인과 평행하게 한 상태로 Y축 이동하며, 상기 유리판의 하단변을 상기 연삭 수단에 의해 연삭 가공하는 동작을, 각 변에 대해 반복하여 유리판 4변의 연삭 가공을 행하도록 한 유리판의 가공 방법이다.

또한, 본 발명은, 정면의 좌우 방향에 있어서 양측에 유리판의 로딩 영역을, 중앙에 공통의 연삭 가공 영역을 배치하고, 양측의 유리판의 로딩 영역 및 중앙의 연삭 가공 영역을 관통하여 Y축 궤도를 설치하며, 이 Y축 궤도에 상기 각각의 유리판 로딩 영역에 대응하여 2기의 회전 흡반 장치가 서로 상대에 대해 독립하여 Y축 이동하도록 장치되고, 한쪽의 회전 흡반 장치는 한쪽의 유리판 로딩 영역과 연삭 가공 영역의 사이를 왕복하며, 다른 쪽의 회전 흡반 장치는 다른 쪽의 유리판 로딩 영역과 상기 연삭 가공 영역의 사이를 왕복하고, 상기 회전 흡반 장치의 쌍방은, 교대로 연삭 가공 영역으로 진행하도록 장치되며, 상기 연삭 가공 영역의 하위부에서는 유리판의 하단변의 통로에 연삭 휠을 위치시킨 연삭 수단이 설치되고, 상기 쌍방의 회전 흡반 장치는 수치 제어되어 Y축 이동하는 Y축 이동대와, 이 Y축 이동대의 정면에 Y축에 대해 상하 방향을 따라 직교하여 설치된 X축 이동 수단과, 이 X축 이동 수단에서 수치 제어되어 X축 이동하는 이동체의 정면에 X축을 따라 장치된 회전 흡반을 구비하며, 회전 흡반은 전면에 상기 Y축, X축으로 이루어지는 평면 좌표계면을 따라 유리판을 흡착 보유지지하며 또한 수치 제어된 회전과 정지를 행하게 되고, 각각의 회전 흡반 장치는 상기 회전 흡반에 유리판을 흡착 보유지지하여 90°씩의 회전·정지로 유리판의 하단변을 상기 Y축과 평행하게 하고, 또한 상기 X축 이동 수단에 의해 유리판의 상기 하단변과의 거리 조정을 하여 Y축 이동하며, 상기 하단변을 상기 연삭 수단의 연삭 휠과 마찰되게 한 연삭 가공을 유리판의 각 변에 대해 반복하게 되고, 또 2기의 회전 흡반 장치는 각각의 유리판 로딩 영역에서는 가공 완료 유리판의 놓음과 다음 유리판의 흡착 받음을 행하도록 되어 있는 유리판의 가공 장치이다.

상기와 같이 이루어진 본 발명의 유리판의 가공 방법 및 가공 장치에 의하면, 연삭 가공 영역의 양옆에 유리판 로딩 영역을 구비하고, 그 양옆의 유리판 로딩 영역으로부터 각각의 회전 흡반 장치가 교대로 유리판을 흡착 보유지지하여 공통의 상기 연삭 가공 영역으로 진행하여 연삭 가공을 행한다. 이 때문에, 한쪽의 회전 흡반 장치가 연삭 가공 영역에서 연삭 가공 중일 때에, 다른 쪽의 회전 흡반 장치는 유리판 로딩 영역에서 유리판의 주고받음이 가능하고, 다음에 그 대신에 다른 쪽의 회전 흡반 장치가 연삭 가공 영역에서 연삭 가공 중일 때에, 상기 한쪽의 회전 흡반 장치는 자신의 유리판 로딩 영역으로 되돌아가서 가공 완료 유리판의 놓음과 다음 유리판의 받음이 가능하다.

이 때문에, 유리판의 1장당 가공 사이클에 있어서 유리판 로딩 영역에서의 가공 완료 유리판의 놓음 및 다음 유리판의 받음의 시간이 불필요해지게 되며, 연삭 가공 영역에서의 연삭 가공이 보다 연속적으로 행해진다. 이에 따라, 단위시간 내에서의 가공 생산 능력이 매우 커진다.

또한, 각각의 유리판 로딩 영역에 코너 커트 가공 장치를 구비하면, 다른 쪽의 회전 흡반 장치가 연삭 가공 영역에서 주위 4변의 연삭 가공 중에, 이 유리판 로딩 영역에서 가공 완료한 유리판의 놓음, 다음 유리판의 받음 및 이 유리판의 코너 커트 가공도 가능하다.

이 때문에, 주위 4변의 연삭 가공과 함께 코너 커트 가공(4각부의)된 가공 유리판이 1사이클 중에 얻어진다.

본 발명에 의하면, 종래의 유리판의 가공 장치와 같은 결함을 제거하여 연삭 가공 동작이 보다 연속하여 행해져, 능률이 높아지고 생산 능력이 높은 유리판의 가공 방법 및 유리판의 가공 장치를 제공할 수 있다. 또, 본 발명에 의하면, 유리판의 4변의 연삭 가공과 함께 4코너의 코너 커트 가공도 행해질 수 있도록 한 유리판의 가공 방법 및 유리판의 가공 장치를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예를 나타내는 유리판 가공 장치의 정면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 유리판 가공 장치의 II-II선 화살표시 도면이다.
도 3은 마찬가지로 도 1에 도시된 유리판 가공 장치의 III-III선 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 유리판 가공 장치에서 유리판 가공 방법을 실시 중인 설명도이다.
도 5는 도 1에 도시된 유리판 가공 장치에서 유리판 가공 방법을 실시 중인 설명도이다.
도 6은 종래기술의 설명도이다.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 설명한다. 물론, 본 발명의 유리판 가공 방법은 유리판 가공 장치에서 실시되는 것이기 때문에, 유리판 가공 장치에 대한 실시형태를 가지고 본 발명의 가공 방법을 설명한다.

실시예

유리판의 가공 장치(1)는 도 1, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 정면에서 좌우방향을 따라 중앙(C)에는 연삭 가공 영역(23)이, 이 연삭 가공 영역(23)의 우측(R)에는 유리판 로딩 영역(S1)이, 좌측(L)에는 유리판 로딩 영역(S2)이 배치되어 있다.

그리고, 중앙(C)의 상기 연삭 가공 영역(23) 및 양측의 유리판 로딩 영역(S1, S2)을 관통하여 공통의 Y축 가이드 레일(3, 3)이 설치되어 있다. 또, 이 Y축 가이드 레일(3, 3)은 베이스(30)로부터 세워진 입설체(31, 31)에 가설된 가대(32)의 전면에 장착되어 있다.

상기 공통의 Y축 가이드 레일(3, 3)에는 2기의 회전 흡반 장치(4A, 4B)가 슬라이드 블록을 개재하여 장착되고, Y축 방향으로 슬라이딩 안내된다.

2기의 회전 흡반 장치(4A, 4B)는 한쪽이 제1 회전 흡반 장치(4A), 다른 쪽이 제2 회전 흡반 장치(4B)이다. 제1 회전 흡반 장치(4A)는 상기 우측(R)에서 유리판 로딩 영역(S1)과 중앙(C)의 연삭 가공 영역(23)의 사이를 수치 제어되어 Y축 이동하여 왕래하고, 제2 회전 흡반 장치(4B)는 좌측(L)에서 유리판 로딩 영역(S2)과 상기 중앙(C)의 연삭 가공 영역(23)의 사이를 수치 제어되어 Y축 이동하여 왕래한다.

제1 회전 흡반 장치(4A)는 제1 Y축 서보 모터(6) 및 이송 나사(7)에 의해 Y축 구동되고, 제2 회전 흡반 장치(4B)는 제2 Y축 서보 모터(8) 및 이송 나사(9)에 의해 Y축 구동된다. 이에 따라, 제1 회전 흡반 장치(4A)와 제2 회전 흡반 장치(4B)는 서로 상대에 대해 독립하여 Y축 이동을 한다.

다음에, 상기 제1 회전 흡반 장치(4A) 및 제2 회전 흡반 장치(4B)의 구조 및 동작을 설명한다.

또, 상기 제1 회전 흡반 장치(4A)와 제2 회전 흡반 장치(4B)는 구조 및 그 동작은 동일하므로, 이하, 제1 회전 흡반 장치(4A)에 대해 설명한다.

제1 회전 흡반 장치(4A)는 상기 Y축 가이드 레일(3, 3)에 복수개의 슬라이드 블록(11, 11)을 개재하여 장착된 Y축 이동대(10)와, 이 Y축 이동대(10)의 정면에 장착된 X축 이동 수단(12)과, 이 X축 이동 수단(12)을 구성하는 X축 이동체(13)의 정면에 장착된 회전 흡반(5A)을 구비한다.

상기 Y축 이동대(10)에 Y축 구동의 상기 이송 나사(7)가 너트(도시생략)를 개재하여 연결되어 있다.

상기 X축 이동 수단(12)은 상기 Y축 이동대(10)의 정면에 장착된 가이드 레일(14, 14)과, 이들 가이드 레일(14, 14)에 의해 X축 방향으로 직선 안내되는 X축 이동체(15)와, 이 X축 이동체(15)를 수치 제어된 X축 이동시키는 X축 서보 모터(16) 및 이송 나사(17)로 이루어진다. 또, 상기 가이드 레일(14, 14)은 상기 Y축 가이드(3, 3)에 대해 직교하여 장착되어 있다.

이에 따라, X축 이동체(15) 및 이 X축 이동체(15)의 정면에 장착된 회전 흡반(5A)은 상기 Y축에 직교한 X축 이동(상하 방향 이동)을 행한다. 또, 물론 회전 흡반(5A)은 X축에 평행하여 장착되고, 정면에 유리판(2)을 흡착 보유지지하며, 이 유리판(2)을 상기 Y축과 X축으로 이루어지는 평면 좌표계를 따라 회전시킨다.

또, 상기 회전 흡반(4A, 4B)은 회전 구동 장치를 구비한다. 이 회전 구동 장치는 NC장치로부터 지령을 받아 유리판(2)의 흡착부(18)를, 나아가서는 유리판(2)을 수치 제어된 회전을 하게 한다.

상기 구성이 되는 제1 회전 장치(4A) 전체는 NC장치로부터 지령을 받은 상기 제1 Y축 서보 모터(6)에 의해 수치 제어되어 Y축 이동(수평 이동)하고, 회전 흡반(5A)은 마찬가지로 NC장치로부터 지령을 받은 X축 서보 모터(16)에 의해 수치 제어되어 X축 이동(상하 이동)한다. 따라서, 회전 흡반(5A)은 상기 Y축, X축으로 이루어지는 평면 좌표계를 이동하면서 흡착 보유지지한 유리판(2)을 상기 평면 좌표계면을 따라 수치 제어된 회전을 한다.

물론, 제2 회전 흡반 장치(4B) 및 회전 흡반(5B)은 제1 회전 흡반 장치(4A) 및 회전 흡반(5A)에 대해, 독립하여 마찬가지의 수치 제어된 Y축 이동 및 X축 이동 및 유리판을 흡착하여 마찬가지의 수치 제어 회전을 행한다.

중앙(C)의 연삭 가공 영역(23)은 상기 제1 회전 흡반 장치(4A), 제2 회전 흡반 장치(4B)가 유리판(2)을 흡착 보유지지하여 교대로 진행하여 연삭 가공의 동작을 행하는 공통의 영역이다. 또한, 제1 회전 흡반 장치(4A)와 제2 회전 흡반 장치(4B)는 이 연삭 가공 영역(23) 내에서, 보유지지한 유리판(2)을 90°씩의 회전·정지 및 X축 이동을 행하고, X축을 좌우로 왕래 이동을 반복하여 연삭 가공을 한다.

상기 공통의 연삭 가공 영역(23)에는 연삭 수단(20)이 장치되어 있다. 물론, 이 연삭 수단(20)은 연삭 휠(21)을 구비한다. 연삭 휠(21)은, 제1 회전 흡반 장치(4A) 및 제2 회전 흡반 장치(4B)의 회전 흡반(5A, 5B)에 흡착 보유지지된 유리판(2)의 하단변(24)의 통로에 맞추어 설치되어 있다.

상기 연삭 수단(20)은 상기 연삭 휠(21)과, 이 연삭 휠(21)이 설치되고 이 연삭 휠(21)을 회전 구동하는 스핀들 모터(26)를 구비한 연삭 헤드(27)와, 이 연삭 헤드(27)를 Y축을 따라 평행 이동하는 연삭 헤드 이동 수단(28)을 구비하고 있다. 연삭 헤드 이동 수단(28)은 브라켓(29)을 개재하여 베이스(30)에 장착되어 있다.

상기 연삭 헤드 이동 수단(28)은, 상기 브라켓(29)의 상면에 상기 Y축(유리판 보유지지체가 이동하는 Y축)과 평행하게 장착된 가이드 레일(33, 33)과 슬라이드 블록을 개재하여 이 가이드 레일(33, 33)에 장착된 이동대(34)와, 이 이동대(34)를 이동시키는 이송 나사(35) 및 이 이송 나사(35)를 구동하는 이송 모터(36)로 이루어지고, 상기 이동대(34)에 상기 연삭 헤드(27)가 장착되어 있다.

또, 본 실시예에서는 도 1, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 연삭 헤드(27)는 1기 구비하는 것이지만, 연삭 가공 품질에 맞추어 통상은 2~3기 구비한다.

상기 연삭 헤드 이동 수단(28)에 의해, 연삭 휠(21)은 상기 Y축과 평행하여 이동한다.

또, 연삭 수단(20)은, 유리판(2)의 하단변(24)(하단으로 온 엣지)이 통과하는 높이 위치에 그 연삭 휠(21)의 연삭 작용점이 위치하고 있다.

중앙 영역(C)에 있어서, 회전 흡반 장치(4A 또는 4B)에 보유지지된 유리판(2)의 하단변(24)의 연삭 가공은, 이 회전 흡반 장치(4A 또는 4B)가 보유지지하는 유리판(2)과 연삭 휠(21)은 서로 대면 이동하여 쌍방이 마찰되는 상태로 연삭 가공을 행한다.

이와 같이 하여 쌍방의 이동 거리는 짧고 연삭 가공의 시간을 짧게 하였다. 또한, 유리판의 가공 장치(1) 전체의 길이를 짧게 하였다.

양측에 배치한 유리판 로딩 영역(S1, S2) 각각은, 제1 회전 흡반 장치(4A) 및 제2 회전 흡반 장치(4B) 각각이 교대로 중앙 영역(C)의 연삭 가공 영역(23)으로부터 가공 완료한 유리판(2)을 보유지지하여 복귀하고, 그 가공 완료 유리판(2)을 개방하고, 다음 유리판(2)을 받는 포지션이다.

또, 받은 다음 유리판(2)의 코너 커트 가공을 우선 행하는 영역이기도 하다. 즉, 제1 회전 흡반 장치(4A), 제2 회전 흡반 장치(4B) 각각은 다음 유리판(2)을 받았을 때도, 우선 각각의 유리판 로딩 영역(S1 또는 S2) 내에서 유리판(2)의 4개소의 코너(각부)에 코너 커트 가공을 행한다.

이 때문에, 각각의 유리판 로딩 영역(S1, S2)에는 코너 커트 가공 장치(40)를 구비하고 있다. 본 실시예가 유리판의 가공 장치(1)에 있어서의 상기 코너 커트 가공 장치(40)는, 도 1, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 코너 커트 휠(41)과, 이 코너 커트 휠(41)이 장착되고 이 코너 커트 휠(41)을 회전 구동하는 곳인 스핀들 모터(42)와, 이 스핀들 모터(42)를 보유지지하고 상기 코너 커트 휠(41)과 유리판(2)의 평면 라인을 맞추기 위해 조정하는 슬라이드 장치(43)를 구비한다. 코너 커트 가공 장치(40)는 이 슬라이드 장치(43)를 개재하여 베이스(30)로부터 세워진 브라켓(44)에 장치되어 있다. 그리고, 제1 회전 흡반 장치(4A) 및 제2 회전 흡반 장치(4B) 각각의 코너 커트 가공의 동작은, 유리판(2)을 흡착 보유지지한 회전 흡반(5A, 5B)을 수치 제어한 Y축 이동, X축 이동을 시키면서 또 유리판(2)을 수치 제어 회전하고, 유리판(2)의 코너를 상기 코너 커트 휠(41)에 닿게 하고, 미리 기억시킨 형상대로 이동시켜 행한다.

상기 코너 커트 가공 동작을, 유리판(2)을 회전 정지시키면서 4개소의 코너의 코너 커트 가공을 행한다.

또, 상기 유리판 로딩 영역(S1, S2) 각각은, 이들 유리판 로딩 영역(S1, S2)과 중앙(C)의 연삭 가공 영역(23)에 있어서, 유리판(2)을 회전했을 때 서로 간섭하지 않는 위치에 배치된다. Y축 궤도(22)의 단부에 여유를 가진 근처(RT, LT)로 하면 좋다.

다음에, 상기와 같이 이루어진 본 유리판의 가공 장치(1)에 의한 유리판(2)의 가공 방법을 설명한다.

상기 제1 회전 흡반 장치(4A)와 제2 회전 흡반 장치(4B)는, 정면에 유리판을 흡착 보유지지하여 양측 각각의 유리판 로딩 영역(S1, S2)과 중앙(C)의 연삭 가공 영역(23)을 교대로 왕래하고, 교대로 연삭 가공 영역(23)에서 연삭 가공을 행한다.

즉, 도 1, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 회전 흡반 장치(4A)가 유리판 로딩 영역(S1)에서 유리판(2)의 받음 및 이 받은 유리판의 코너 커트 가공을 행하고 있을 때, 제2 회전 흡반 장치(4B)는 중앙 영역(C)의 연삭 가공 영역(23)에서 유리판의 4변의 연삭 가공을 행하고 있다.

이 연삭 가공 영역(23)에서의 제2 회전 흡반 장치(4B)의 연삭 가공이 종료하면, 이 제2 회전 흡반 장치(4B)는 가공 완료 유리판(2)을 보유지지하여 자기의 유리판 로딩 영역(S2)으로 복귀하여 연삭 가공 완료 유리판(2)을 놓고, 다음 유리판(2)을 받아, 코너 커트 가공에 들어간다. 이 때, 한쪽의 제1 회전 흡반(4A)은 이미 코너 커트 가공 완료 유리판(2)을 보유지지하여 상기 연삭 가공 영역(23)으로 진행하고, 그 유리판(2)의 주위 4변의 연삭 가공의 동작을 한다.

이 연삭 가공 영역(23)에서의 이 제1 회전 흡반 장치(4A)의 연삭 가공이 종료하면, 다시 이 제1 회전 흡반 장치(4A)는 이 연삭 가공 영역(23)으로부터 연삭 가공 완료 유리판을 보유지지하여 자기의 유리판 로딩 영역(S1)으로 되돌아가고, 연삭 가공 완료 유리판을 놓고 다음 유리판을 받아, 이 유리판의 코너 커트 가공에 들어간다. 한편, 그 대신에 상기 연삭 가공 영역(23)에는 제2 회전 흡반 장치(4B)가 코너 커트 완료한, 다음 유리판(2)을 보유지지하여 진행하고, 이 코너 커트 완료한 유리판(2)의 주위 4변의 연삭 가공을 행한다.

제1 회전 흡반 장치(4A)와 제2 회전 흡반 장치(4B)는 교대로 각각의 유리판 로딩 영역(S1, S2)에서 유리판(2)의 주고받음 및 코너 커트 가공을 행하고, 교대로 중앙(C)의 연삭 가공 영역(23)으로 진행하여 4변의 연삭 가공을 행함으로써 연삭 가공 영역(23)에서의 연삭 가공이 보다 연속적에 가까운 것이 되고, 유리판의 연삭 가공의 생산 능력이 높아진다.

또, 중앙(C)의 연삭 가공 영역(23)에서의 제1 회전 흡반 장치(4A) 및 제2 회전 흡반 장치(4B)에 의한 유리판의 주위 4변의 연삭 가공 동작은, 종래의 유리판의 가공 장치와 마찬가지로 회전 흡반(5A, 5B)에 보유지지한 4각 형상 유리판을 90°씩 회전·정지시키고, 하단으로 돌아온 하단변(24)을 상기 Y축에 평행과 동시에 상기 X축 이동에 의해 상기 연삭 수단(20)의 연삭 휠(21)과의 거리를 조정한 상태로 Y축 이동하며, 상기 하단변(24)을 상기 연삭 수단(20)의 연삭 휠(21)과의 마찰에 의해 l연삭 가공하는 동작을, 각 변에 대해 반복하여 4변의 연삭 가공을 행한다. 또, 연삭 가공은 전술한 바와 같이 유리판(2)과 연삭 수단(20)의 연삭 휠(21)은 서로 대면 이동시켜 쌍방이 서로 만나 마찰되는 상태로 행한다.

1 유리판의 가공 장치
4A, 4B 회전 흡반 장치
23 연삭 가공 영역

Claims

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정면의 좌우 방향에 있어서, 양측에 유리판의 로딩 영역을, 중앙에 공통의 연삭 가공 영역을 배치하고, 양측의 유리판의 로딩 영역 및 중앙의 연삭 가공 영역을 관통하여 Y축 궤도를 설치하며, 이 Y축 궤도에 상기 각각의 유리판 로딩 영역에 대응하여 2기의 회전 흡반 장치가 서로 상대에 대해 독립하여 Y축 이동하도록 장치되고, 한쪽의 회전 흡반 장치는 한쪽의 유리판 로딩 영역과 연삭 가공 영역의 사이를 왕래하며, 다른 쪽의 회전 흡반 장치는 다른 쪽의 유리판 로딩 영역과 상기 연삭 가공 영역의 사이를 왕래하고, 상기 회전 흡반 장치 쌍방은, 교대로 연삭 가공 영역으로 진행하도록 장치되며, 상기 연삭 가공 영역의 하위부에서는 유리판의 하단변의 통로에 연삭 휠을 위치시킨 연삭 수단이 설치되고, 상기 쌍방의 회전 흡반 장치는 수치 제어되어 Y축 이동하는 Y축 이동대와, 이 Y축 이동대의 정면에 Y축에 대해 상하 방향을 따라 설치된 X축 이동 수단과, 이 X축 이동 수단에서 수치 제어되어 X축 이동하는 이동체의 정면에 X축을 따라 장치된 회전 흡반을 구비하며, 회전 흡반은 전면에, 상기 Y축, X축으로 이루어지는 평면 좌표계면을 따라 유리판을 흡착 보유지지하며 또한 수치 제어된 회전과 정지를 행하게 되어 있고, 각각의 회전 흡반 장치는, 상기 회전 흡반에 유리판을 흡착 보유지지하여 90°씩의 회전·정지로 유리판의 하단변을 상기 Y축과 평행하게 하고, 또한 상기 X축 이동 수단에 의해 유리판의 상기 하단변과의 거리 조정을 하여, Y축 이동하며, 상기 하단변을 상기 연삭 수단의 연삭 휠과 마찰되게 한 연삭 가공을 유리판의 각 변에 대해 반복하게 되어 있으며, 또 2기의 회전 흡반 장치는 각각의 유리판 로딩 영역에서는 가공 완료 유리판의 놓음과 다음 유리판의 흡착 받음을 행하도록 되어 있고, 양측의 각각의 유리판 로딩 영역에는 코너 커트 휠을 구비한 코너 커트 가공 수단이 설치되어 있으며, 연삭 가공 영역의 하위부에 설치된 연삭 수단은 유리판을 보유지지하여 Y축에 평행 이동하는 회전 흡반 장치에 대해 대면 이동하도록 되어 있는 유리판의 가공 장치.
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