JP2017220532A

JP2017220532A - ウエーハの切削方法

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Publication number: JP2017220532A
Application number: JP2016112940A
Authority: JP
Inventors: 田中　誠; Makoto Tanaka; 田中　　誠
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2016-06-06
Filing date: 2016-06-06
Publication date: 2017-12-14

Abstract

【課題】ウエーハの外周縁の非切削領域を適切に切り残すこと。【解決手段】ウエーハの表面に貼着テープを貼着する保護部材貼着ステップＳ１と、ウエーハをチャックテーブルの保持面で保持し、ウエーハの外周縁を撮像手段で撮像して外周縁の座標情報を３点以上取得し、保持面でのウエーハの位置を算出するウエーハ位置算出ステップＳ２と、ウエーハの位置情報から外周縁の切削しない非切削領域を残して切削すべき切削領域を算出する切削領域算出ステップＳ３と、切削領域算出ステップＳ３実施後、切削ブレードをウエーハの上面から貼着テープまで切り込ませつつ分割予定ラインに沿って切削し、切削領域を複数のデバイスに分割する切削ステップＳ４とを備え、切削ステップＳ４では、切り込み送り方向に切削ブレードをウエーハに切り込ませる侵入時、または、ウエーハから退避させる退避時に、所定の幅の非切削領域を切り残す。【選択図】図５

Description

本発明は、ウエーハの切削方法に関する。

半導体ウエーハの分割に切削ブレードを用いて切削する切削加工が広く行われている。切削ブレードを用いた切削加工においては、高速で回転する切削ブレードに、切削液を供給しながら分割を行う。デバイスチップの飛散を抑制するため、ウエーハは、保護部材に貼着されている。

ところが、ウエーハの外周縁は、損傷防止のため、断面が半円状に面取り加工された面取り部を有しているので、面取り部は保護部材に貼着されていない。ウエーハの外周縁に発生する面取り部にかかる端材部分は、面積が小さい上、面取り部が保護部材に貼着していないので、保護部材に貼着されている面積が小さい。このため、ウエーハの外周縁に発生する端材部分は、飛散するおそれがある。飛散したデバイスチップが切削ブレードに衝突すると、切削ブレードの損傷の要因になる。そこで、切削ブレードがウエーハの外周に至る前に、切削ブレードの加工送りを停止する加工方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１４−２０４０１５号公報

しかしながら、この加工方法においては、ウエーハの位置を正確に登録し、切削ブレードの径やウエーハの厚さ（切り込み深さ）を考慮する必要がある。ウエーハの位置が実際の位置と異なって登録されていたり、切削ブレードの径やウエーハの厚さが考慮されていなかったりすると、切削ブレードがウエーハの外周を切り抜けてしまったり、ウエーハの外周に無駄な非切削領域を形成してしまったりするおそれがある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、ウエーハの外周縁の非切削領域を適切に切り残すウエーハの切削方法を提供することにある。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウエーハの切削方法は、ウエーハを保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該ウエーハを切削ブレードで切削する切削ユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該保持面と平行な加工送り方向に相対移動させる加工送り手段と、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該保持面と直交する切り込み送り方向に相対移動させる切り込み送りユニットと、該保持面に保持された該ウエーハを撮像する撮像ユニットと、該ウエーハの加工条件を記憶し加工位置を算出する制御ユニットと、を備える切削装置を用い、該ウエーハを複数のデバイスチップに分割するウエーハの切削方法であって、該ウエーハの一方の面に保護部材を貼着する保護部材貼着ステップと、該保護部材を介して該ウエーハを該チャックテーブルの該保持面で保持し、該ウエーハの外周縁を該撮像ユニットで撮像して該保持面における外周縁の座標情報を３点以上取得し、該保持面での該ウエーハの位置を算出するウエーハ位置算出ステップと、算出した該ウエーハの位置情報から外周縁の切削しない該非切削領域を残して切削すべき切削領域を算出する切削領域算出ステップと、該切削領域算出ステップ実施後、該切削ブレードを該ウエーハの上面から該保護部材まで切り込ませつつ該分割予定ラインに沿って切削し、該切削領域を複数のデバイスチップに分割する切削ステップと、を備え、該切削ステップにおいて、該切り込み送り方向に該切削ブレードを該ウエーハに切り込ませる侵入時、または、該ウエーハから退避させる退避時に、所定の幅の非切削領域を切り残すことを特徴とする。

また、上記ウエーハの切削方法において、該ウエーハは、該保護部材を貼着する該一方の面の方が、露出する他方の面より直径が小さく、外周縁は該他方の面側が径方向外側に張り出してオーバーハングしている。

また、上記ウエーハの切削方法において、該切削ブレードの半径をｒ、該切削ブレードの切り込み深さをｄ、該非切削領域の幅をＸ１、該侵入時または退避時の該ウエーハの外周縁から該切削ブレードの回転中心までの加工送り方向での距離をＸ２とすると、下記の数式１を満たす。

本願発明によれば、ウエーハの外周縁の３点以上の座標からウエーハの位置を正確に算出する。そして、本願発明は、算出したウエーハの位置に基づいて、ウエーハの外周縁の切削しない非切削領域を残して切削すべき切削領域を算出する。そして、本願発明は、侵入時または退避時に、所定の幅の非切削領域を切り残す。このように、本願発明は、ウエーハＷの外周縁の非切削領域を適切に切り残すことができるという効果を奏する。

図１は、実施形態に係るウエーハの切削方法に使用される切削装置の斜視図である。図２は、実施形態に係るウエーハの切削方法で切削されるウエーハを示す斜視図である。図３は、実施形態に係るウエーハの切削方法で切削されるウエーハを示す断面図である。図４は、実施形態に係るウエーハの切削方法で切削されるウエーハを示す平面図である。図５は、実施形態に係るウエーハの切削方法を示すフローチャートである。図６は、実施形態に係るウエーハの切削方法を説明する側面図である。図７は、実施形態に係るウエーハの切削方法で切削されるウエーハを示す断面図である。図８は、実施形態に係るウエーハの切削方法で切削されるウエーハを示す断面図である。

以下、本発明に係る実施形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の一端向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸及びＹ軸を含むＸ，Ｙ平面は、水平面と平行である。Ｘ，Ｙ平面と直交するＺ軸方向は、鉛直方向である。

［実施形態］
図１は、実施形態に係るウエーハの切削方法に使用される切削装置の斜視図である。図２は、実施形態に係るウエーハの切削方法で切削されるウエーハを示す斜視図である。図３は、実施形態に係るウエーハの切削方法で切削されるウエーハを示す断面図である。図４は、実施形態に係るウエーハの切削方法で切削されるウエーハを示す平面図である。

本実施形態に係るウエーハの切削方法は、図１に示すように、チャックテーブル１０と、Ｘ軸移動手段（加工送り手段）２０と、切削手段（切削ユニット）３０と、撮像手段（撮像ユニット）４０と、Ｙ軸移動手段５０と、Ｚ軸移動手段（切り込み送りユニット）６０と、洗浄・乾燥手段７０と、制御ユニット１００とを備えた切削装置１で、ウエーハＷを切削加工する。

図２ないし図４を用いて、ウエーハＷについて説明する。ウエーハＷは、ウエーハの切削方法により切削加工される加工対象である。ウエーハＷは、円形の板状に形成されている。本実施形態では、ウエーハＷは、互いに交差する複数の分割予定ラインＬで区画された各領域にデバイス（デバイスチップ）Ｄが配置されている。ウエーハＷは、デバイスＤが配置された切削領域Ｗ１と、デバイスＤが配置されていない、外周縁の切削しない非切削領域Ｗ２とを有する。ウエーハＷは、貼着テープＴを介して環状フレームＦの開口部に支持されている。貼着テープＴは、ウエーハＷにおいてデバイスＤが形成された表面Ｗａとは反対側の裏面Ｗｂに貼着される保護部材である。貼着テープＴは、いわゆるダイシングテープである。貼着テープＴは、伸縮性を有している。貼着テープＴは、両面のうち一方の面に粘着剤が設けられており、粘着剤が設けられた粘着面にウエーハＷと環状フレームＦとが貼着される。

図１に戻ってチャックテーブル１０について説明する。チャックテーブル１０は、ウエーハＷを保持する。チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動手段２０のＸ軸移動基台２１に支持されている。チャックテーブル１０は、図示しないθ軸回転手段により鉛直方向に対して平行となる軸（θ軸）周りに回転可能、言い換えると、水平面内で回転可能である。言い換えると、チャックテーブル１０は、装置本体２に対して、θ軸周りに相対回転可能である。チャックテーブル１０は、ウエーハＷを保持する本体部１１を備える。

本体部１１は、例えば、ステンレス製の枠体と枠体に嵌合し保持面を構成するポーラスセラミック板で構成され、円盤状に形成されている。本体部１１は、ウエーハＷを保持する保持面１１ａを有する。保持面１１ａは、本体部１１の鉛直方向の上端に形成されている。保持面１１ａは、水平面に対して平行に形成され、平坦に形成されている。保持面１１ａは、図示しない真空吸引源と連通されている。保持面１１ａは、真空吸引源の負圧により、貼着テープＴを介してウエーハＷを吸引保持する。

Ｘ軸移動手段２０は、チャックテーブル１０をＸ軸方向（加工送り方向）に加工送りする。Ｘ軸移動手段２０は、Ｘ軸移動基台２１をＸ軸方向に移動可能に支持している。Ｘ軸移動手段２０は、例えば、Ｘ軸方向に対して平行に延在されるボールねじ、パルスモータ等で構成される駆動源を有する。Ｘ軸移動手段２０は、Ｘ軸移動基台２１を装置本体２に対してＸ軸方向に相対移動させる。Ｘ軸移動基台２１は、装置本体２に支持されている。Ｘ軸移動基台２１は、チャックテーブル１０を支持している。このため、チャックテーブル１０は、装置本体２に対して、Ｘ軸方向に相対移動可能である。

切削手段３０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷを切削する。切削手段３０は、切削ブレード３１と、スピンドル３２と、ハウジング３３とを備える。切削ブレード３１は、極薄の円板状かつ環状に形成された切削砥石である。スピンドル３２は、切削ブレード３１を着脱可能に装着する。ハウジング３３は、モータ等の駆動源を有しており、Ｙ軸方向の回転軸周りに回転自在に、スピンドル３２を支持する。

撮像手段４０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷを撮像するＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ−ＣｏｕｐｌｅｄＤｅｖｉｃｅ）カメラを有する。撮像手段４０は、ウエーハＷと切削手段３０の切削ブレード３１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するための画像を撮像する。撮像手段４０は、撮像した画像を制御ユニット１００に出力する。撮像手段４０は、切削手段３０のハウジング３３に配置されている。

Ｙ軸移動手段５０は、Ｙ軸移動基台５１をＹ軸方向（割り出し送り方向）に移動可能に支持している。Ｙ軸移動手段５０は、例えば、Ｙ軸方向に対して平行に延在されるボールねじ、パルスモータ等で構成される駆動源を有する。Ｙ軸移動手段５０は、Ｙ軸移動基台５１を装置本体２に対してＹ軸方向に相対移動させる。Ｙ軸移動基台５１は、装置本体２の鉛直方向の上端から立設された支持基台３に支持されている。Ｙ軸移動基台５１は、Ｚ軸移動手段６０を支持している。

Ｚ軸移動手段６０は、Ｚ軸移動基台６１をＺ軸方向（切り込み送り方向）に移動可能に支持している。Ｚ軸移動手段６０は、例えば、Ｚ軸方向に対して平行に延在されるボールねじ、パルスモータ等で構成される駆動源を有する。Ｚ軸移動手段６０は、Ｚ軸移動基台６１を装置本体２に対してＺ軸方向に相対移動させる。Ｚ軸移動基台６１は、Ｙ軸移動基台５１に支持されている。Ｚ軸移動手段６０は、切削手段３０を支持している。このため、切削手段３０は、Ｙ軸移動手段５０とＺ軸移動手段６０とにより、装置本体２に対して、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に相対移動可能である。

洗浄・乾燥手段７０は、切削加工が施されたウエーハＷを洗浄し、乾燥させる。洗浄・乾燥手段７０は、スピンナテーブル７１と、洗浄流体供給ノズル７２とを備える。スピンナテーブル７１は、チャックテーブル１０の保持面１１ａと同様に、真空吸引源に連通されている。スピンナテーブル７１は、真空吸引源の負圧により、貼着テープＴを介してウエーハＷを吸引保持する。スピンナテーブル７１は、図示しないモータ等の駆動源により、水平面内で回転する。スピンナテーブル７１は、その回転に伴って生じる遠心力によって環状フレームＦを挟持するフレームクランプを有している。洗浄流体供給ノズル７２は、洗浄時には、純水等の洗浄水をウエーハＷに向けて噴射し、ウエーハＷを洗浄する。洗浄流体供給ノズル７２は、乾燥時には、清浄なエアー等をウエーハＷに向けて噴射し、ウエーハＷを乾燥させる。

制御ユニット１００は、コンピュータシステムを含む。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）またはＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して出力する。制御ユニット１００は、ウエーハＷの加工条件を記憶し加工位置を算出する。

次に、本実施形態に係るウエーハＷの加工方法について説明する。図５は、実施形態に係るウエーハの切削方法を示すフローチャートである。図５に示すように、ウエーハＷの加工方法は、保護部材貼着ステップＳ１と、ウエーハ位置算出ステップＳ２と、切削領域算出ステップＳ３と、切削ステップＳ４とを備える。

保護部材貼着ステップＳ１について説明する。保護部材貼着ステップＳ１は、ウエーハＷの裏面Ｗｂに貼着テープＴを貼着する。貼着テープＴは、内径がウエーハＷの外径よりも大きい孔を有する環状フレームＦに貼着されている。この状態で、ウエーハＷの裏面Ｗｂを、環状フレームＦの孔の部分から貼着テープＴに貼着する。これにより、貼着テープＴが、ウエーハＷの裏面Ｗｂの全面に貼着される。

ウエーハ位置算出ステップＳ２について説明する。ウエーハ位置算出ステップＳ２は、貼着テープＴを介してウエーハＷをチャックテーブル１０の保持面１１ａで保持し、ウエーハＷの外周縁を撮像手段４０で撮像して保持面１１ａにおける外周縁の座標情報を３点以上取得し、保持面１１ａでのウエーハＷの位置を算出する。

まず、ウエーハ位置算出ステップＳ２では、オペレータは、貼着テープＴを介して環状フレームＦの開口部に支持されたウエーハＷをチャックテーブル１０の保持面１１ａに載置する。そして、オペレータは、真空吸引源を作動させる。これにより、チャックテーブル１０の保持面１１ａに負圧が作用し、ウエーハＷがチャックテーブル１０の保持面１１ａに吸引保持される。

そして、オペレータは、ウエーハＷを切削加工する加工条件を制御ユニット１００に登録する。加工条件は、例えば、切削ブレード３１の半径ｒ、ウエーハＷへの切り込み深さｄ、非切削領域Ｗ２の加工送り方向での幅Ｘ１、加工送り速度、スピンドル回転数などを含む。本実施形態では、切削ブレード３１の半径ｒには、切削ブレード３１の摩耗量が考慮されている。切削ブレード３１の摩耗量は、図示しないブレード摩耗検知手段で、切削ブレード３１の刃先の摩耗量が検知される。切削ブレード３１の半径ｒは、切削ブレード３１が摩耗するにつれて小さくなる。切り込み深さｄは、ウエーハＷの厚さより厚く、ウエーハＷの厚さと貼着テープＴの厚さとの合計値より小さい。

オペレータは、加工条件の登録後、制御ユニット１００に対して、加工動作の開始指示を入力する。

制御ユニット１００は、撮像手段４０で、ウエーハＷの外周縁を撮像させる。そして、制御ユニット１００は、撮像したウエーハＷの外周縁の画像を画像解析し、保持面１１ａにおけるウエーハＷの外周縁の座標情報を３点以上取得する。そして、制御ユニット１００は、取得した３点以上のウエーハＷの外周縁の座標情報に基づいて、保持面１１ａにおけるウエーハＷの位置を算出する。より詳しくは、制御ユニット１００は、取得したウエーハＷの外周縁の３点の座標情報を、（ｘ_１、ｙ_１）、（ｘ_２、ｙ_２）、（ｘ_３、ｙ_３）とし、ウエーハＷの中心座標を（Ｃｘ、Ｃｙ）とし、ウエーハＷの半径をＲとして、以下の数式２〜数式４より、ウエーハＷの中心座標（Ｃｘ、Ｃｙ）を算出する。

このようにして、制御ユニット１００は、保持面１１ａにおけるウエーハＷの位置を算出する。制御ユニット１００は、算出した保持面１１ａでのウエーハＷの位置を加工条件の一つとして記憶する。

次に、切削領域算出ステップＳ３について説明する。切削領域算出ステップＳ３は、算出したウエーハＷの位置情報から、非切削領域Ｗ２を残して切削すべき切削領域Ｗ１を算出する。

切削領域算出ステップＳ３では、制御ユニット１００は、算出したウエーハＷの位置情報から、ウエーハＷの非切削領域Ｗ２を残して切削すべき切削領域Ｗ１を算出する。より詳しくは、制御ユニット１００は、切削ブレード３１の半径ｒ、切削ブレード３１の切り込み深さｄ、非切削領域Ｗ２の幅Ｘ１とし、以下の数式５（数式１と同じ）より、侵入時または退避時のウエーハＷの外周縁から切削ブレード３１の回転中心Ｏまでの加工送り方向での距離Ｘ２を算出する。制御ユニット１００は、算出した侵入時または退避時のウエーハＷの外周縁から切削ブレード３１の回転中心Ｏまでの加工送り方向での距離Ｘ２を加工条件の一つとして記憶する。

図６を用いて、ウエーハＷの切削領域Ｗ１および非切削領域Ｗ２と、切削手段３０の切削ブレード３１との位置関係について説明する。図６において、切削ブレード３１の先端部は、ウエーハＷの切削領域Ｗ１と非切削領域Ｗ２との境界に位置している。図７に示すように、切削ブレード３１のウエーハＷへの進入時、ウエーハＷの非切削領域Ｗ２の切削を回避するため、切削ブレード３１の回転中心ＯがウエーハＷの外周縁から相対的に内側にＸ２ずれた位置で、切削ブレード３１をウエーハＷに侵入させる。切削ブレード３１を、これより内側でウエーハＷに侵入させると、ウエーハＷの非切削領域Ｗ２が内側に拡大し、ウエーハＷの無駄な領域が増加してしまう。切削ブレード３１を、これより外側でウエーハＷに侵入させると、ウエーハＷの非切削領域Ｗ２を切削ブレード３１が切り込んでしまい、ウエーハＷの非切削領域Ｗ２が狭くなる、または、切り残すことができなくなる。

切削ブレード３１のウエーハＷからの退避時、ウエーハＷの非切削領域Ｗ２の切削を回避するため、切削ブレード３１の回転中心ＯがウエーハＷの外周縁から相対的に内側にＸ２ずれた位置で、切削ブレード３１を退避させる。切削ブレード３１を、これより内側でウエーハＷから退避させると、ウエーハＷの非切削領域Ｗ２が内側に拡大し、ウエーハＷの無駄な領域が増加してしまう。切削ブレード３１を、これより外側でウエーハＷから退避させると、ウエーハＷの非切削領域Ｗ２を切削ブレード３１が切り込んでしまい、ウエーハＷの非切削領域Ｗ２が狭くなる、または、切り残すことができなくなる。

次に、切削ステップＳ４について説明する。切削ステップＳ４は、切削領域算出ステップＳ３実施後、切削手段３０の切削ブレード３１をウエーハＷの上面から貼着テープＴまで切り込ませつつ、分割予定ラインＬに沿って切削し、切削領域Ｗ１を複数のデバイスＤに分割する。

切削ステップＳ４では、制御ユニット１００は、設定された加工条件に基づいて、切削加工する。

制御ユニット１００は、Ｘ軸移動手段２０で、チャックテーブル１０を切削手段３０の下方に向かって移動させる。そして、撮像手段４０の下方にチャックテーブル１０に保持されたウエーハＷを位置付ける。そして、制御ユニット１００は、撮像手段４０で、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷを撮像させる。そして、撮像手段４０は、撮像した画像の情報を制御ユニット１００に出力する。そして、制御ユニット１００が、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷの分割予定ラインＬと切削手段３０の切削ブレード３１との位置合わせを行なうためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷと切削手段３０との相対位置を調整する。

そして、制御ユニット１００は、加工条件に基づいて、Ｚ軸移動手段６０で、切り込み深さｄを調整させながら、Ｘ軸移動手段２０で、チャックテーブル１０を所定の位置に位置付けた後、切削ブレード３１をウエーハＷに進入させる。より詳しくは、切削ブレード３１のウエーハＷへの進入時、制御ユニット１００は、Ｘ軸移動手段２０で、チャックテーブル１０を移動させ、切削ブレード３１の回転中心ＯをウエーハＷの外周縁から相対的に内側にＸ２ずれた位置に位置付ける。そして、制御ユニット１００は、Ｚ軸移動手段６０で、切削ブレード３１を下降させウエーハＷの上面に侵入させる。

そして、Ｘ軸移動手段２０によるチャックテーブル１０の加工送りにより、切削ブレード３１で分割予定ラインＬに沿って切削を行う。

分割予定ラインＬの切削が終了したら、Ｚ軸移動手段６０で、切削ブレード３１をウエーハＷから退避させる。より詳しくは、切削ブレード３１のウエーハＷからの退避時、制御ユニット１００は、Ｘ軸移動手段２０で、切削ブレード３１の回転中心ＯがウエーハＷの外周縁から相対的に内側にＸ２ずれた位置となったら、Ｚ軸移動手段６０で、切削ブレード３１を上昇させ、ウエーハＷの上面から退避させる。

図８を用いて、切削されたウエーハＷの断面について説明する。切削されたウエーハＷに形成された切削溝は、裏面Ｗｂの方が、表面Ｗａより直径が小さく形成されている。言い換えると、ウエーハＷは、表面Ｗａにおいて、外周縁から径方向の幅Ｘ１が切り残されている。また、ウエーハＷは、裏面Ｗｂにおいて、外周縁から径方向の幅Ｘ１より大きな幅が切り残されている。

最初に切削する分割予定ラインＬの切削が完了すると、Ｘ軸移動手段２０、Ｙ軸移動手段５０、Ｚ軸移動手段６０で、チャックテーブル１０と切削手段３０とを相対的に移動させて、各分割予定ラインＬに順に切削する。

全ての分割予定ラインＬを切削すると、制御ユニット１００は、Ｘ軸移動手段２０で、チャックテーブル１０を切削手段３０の下方から退避させる。制御ユニット１００は、真空吸引源を停止し、チャックテーブル１０の吸引保持を解除する。そして、オペレータは、分割された複数のデバイスＤなどをチャックテーブル１０上から取り除くとともに、切削前のウエーハＷを再度、チャックテーブル１０上に載置し、上記の工程を繰返して、ウエーハＷを個々のデバイスＤに分割する。

切削加工が施されたウエーハＷは、洗浄・乾燥手段７０に搬送され、洗浄・乾燥される。

以上のように、本実施形態によれば、ウエーハＷの外周縁の３点以上の座標からウエーハＷの位置を正確に算出する。本実施形態は、算出したウエーハＷの位置に基づいて、ウエーハＷの外周縁の切削しない非切削領域Ｗ２を残して切削すべき切削領域Ｗ１を算出する。そして、本実施形態は、侵入時または退避時に、所定の幅の非切削領域Ｗ２を切り残す。このようにして、本実施形態は、ウエーハＷの外周縁の非切削領域Ｗ２を適切に切り残すことができる。

より詳しくは、本実施形態によれば、ウエーハＷの外周縁の３点以上の座標情報からウエーハＷの位置を正確に算出する。本実施形態は、算出したウエーハＷの位置と、切削ブレード３１の半径ｒと、切削ブレード３１の切り込み深さｄとを含む加工条件に基づいて、非切削領域Ｗ２を適切に切り残すために、侵入時または退避時に切削ブレード３１の回転中心Ｏを、ウエーハＷの外周縁に環状に配置された非切削領域Ｗ２よりどれだけ内側に位置付ければよいかを算出する。このように、本実施形態によれば、正確なウエーハＷの位置と、侵入時または退避時の切削ブレード３１の回転中心Ｏの位置とを加工条件に含むので、ウエーハＷの外周縁の非切削領域Ｗ２を適切に切り残すことができる。このように、本実施形態は、ウエーハＷをチャックテーブル１０の保持面１１ａに載置する位置が変化したとしても、ウエーハＷの外周縁の非切削領域Ｗ２を適切に切り残すことができる。また、本実施形態は、加工条件に切削ブレード３１の摩耗量を含むので、切削ブレード３１が摩耗したとしても、ウエーハＷの外周縁の非切削領域Ｗ２を適切に切り残すことができる。

本実施形態は、切削ブレード３１のウエーハＷへの進入時、切削ブレード３１の回転中心ＯがウエーハＷの外周縁から相対的に内側にＸ２ずれた位置で、切削ブレード３１をウエーハＷに侵入させる。これにより、本実施形態は、ウエーハＷの非切削領域Ｗ２の切削を回避することができる。また、本実施形態は、切削ブレード３１の回転中心ＯがウエーハＷの外周縁から相対的に内側にＸ２ずれた位置で、切削ブレード３１をウエーハＷに侵入させることで、ウエーハＷの非切削領域Ｗ２を内側に拡大することなく、ウエーハＷに無駄な領域が増加することを抑制することができる。

本実施形態は、切削ブレード３１のウエーハＷからの退避時、切削ブレード３１の回転中心ＯがウエーハＷの外周縁から相対的に内側にＸ２ずれた位置で、切削ブレード３１をウエーハＷから退避させる。これにより、本実施形態は、ウエーハＷの非切削領域Ｗ２の切削を回避することができる。また、本実施形態は、切削ブレード３１の回転中心ＯがウエーハＷの外周縁から相対的に内側にＸ２ずれた位置で、切削ブレード３１をウエーハＷから退避させることにより、ウエーハＷの非切削領域Ｗ２を内側に拡大することなく、ウエーハＷに無駄な領域が増加することを抑制することができる。

ウエーハＷは、上記の形状に限定されず、例えば、裏面Ｗｂが、表面Ｗａより直径が小さく、外周縁は表面Ｗａ側が径方向外側に張り出してオーバーハングされていてもよい。この場合も、ウエーハＷの位置と、切削ブレード３１の半径ｒと、切削ブレード３１の切り込み深さｄとに基づいて、侵入時または退避時に切削ブレード３１の回転中心Ｏを、非切削領域Ｗ２よりどれだけ内側に位置付ければよいかを算出する。そして、切削ブレード３１の回転中心ＯがウエーハＷの外周縁から相対的に内側にＸ２ずれた位置で、切削ブレード３１を侵入または退避させればよい。このようにして、ウエーハＷの外周縁の非切削領域Ｗ２を適切に切り残すことができる。なお、非切削領域Ｗ２の幅Ｘ１は、任意に設定することができる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１切削装置
１０チャックテーブル
１１本体部
１１ａ保持面
２０Ｘ軸移動手段（加工送り手段）
３０切削手段（切削ユニット）
３１切削ブレード
３２スピンドル
４０撮像手段（撮像ユニット）
５０Ｙ軸移動手段
６０Ｚ軸移動手段（切り込み送りユニット）
１００制御ユニット
Ｄデバイス（デバイスチップ）
Ｌ分割予定ライン
Ｔ貼着テープ（保護部材）
Ｗウエーハ
Ｗ１切削領域
Ｗ２非切削領域
Ｗａ表面（一方の面）
Ｗｂ裏面（他方の面）

Claims

ウエーハを保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該ウエーハを切削ブレードで切削する切削ユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該保持面と平行な加工送り方向に相対移動させる加工送り手段と、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該保持面と直交する切り込み送り方向に相対移動させる切り込み送りユニットと、該保持面に保持された該ウエーハを撮像する撮像ユニットと、該ウエーハの加工条件を記憶し加工位置を算出する制御ユニットと、を備える切削装置を用い、該ウエーハを複数のデバイスチップに分割するウエーハの切削方法であって、
該ウエーハの一方の面に保護部材を貼着する保護部材貼着ステップと、
該保護部材を介して該ウエーハを該チャックテーブルの該保持面で保持し、該ウエーハの外周縁を該撮像ユニットで撮像して該保持面における外周縁の座標情報を３点以上取得し、該保持面での該ウエーハの位置を算出するウエーハ位置算出ステップと、
算出した該ウエーハの位置情報から外周縁の切削しない非切削領域を残して切削すべき切削領域を算出する切削領域算出ステップと、
該切削領域算出ステップ実施後、該切削ブレードを該ウエーハの上面から該保護部材まで切り込ませつつ分割予定ラインに沿って切削し、該切削領域を複数のデバイスチップに分割する切削ステップと、を備え、
該切削ステップにおいて、該切り込み送り方向に該切削ブレードを該ウエーハに切り込ませる進入時、または、該ウエーハから退避させる退避時に、所定の幅の非切削領域を切り残すことを特徴とするウエーハの切削方法。
該ウエーハは、該保護部材を貼着する該一方の面の方が、露出する他方の面より直径が小さく、外周縁は該他方の面側が径方向外側に張り出してオーバーハングしていることを特徴とする請求項１記載のウエーハの切削方法。
該切削ブレードの半径をｒ、該切削ブレードの切り込み深さをｄ、該非切削領域の幅をＸ１、侵入時または退避時の該ウエーハの外周縁から該切削ブレードの回転中心までの加工送り方向での距離をＸ２とすると、下記の数式１を満たす、

ことを特徴とする請求項１または２記載のウエーハの切削方法。