KR101107214B1 - 멀티 반도체패키지의 불량품 선별금형장비 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 프레스(1)의 상측에 설치되는 상부다이(2)와, 하측에 설치되는 하부다이(3)의 사이에 안착되어 멀티형 반도체패키지(4)의 불량품(5)을 선별하는 멀티 반도체패키지 선별금형장비로서, 프레스(1)에 유입되는 멀티형 반도체패키지의 불량품(5)이 선별되도록 내측에 다수개의 가공펀치(11)가 구비된 상부금형(10)과, 멀티형 반도체패키지(4)의 불량품(5)이 배출되도록 다수개의 펀치배출구(21)가 형성된 하부금형(20)과, 상기 상부금형(10)의 상하이동시 가공펀치(11)가 불량품이 절단되도록 왕복이동시키는 다수개의 푸쉬로드(31)와, 상기 푸쉬로드(31)를 이동시키는 실린더몸체(32)가 구비된 이동실린더(30)로 구성된 것을 특징으로 하여,
프레스의 일측에 가공펀치와 연동되는 다수개의 이동실린더를 구비하여 불량품 감지센서에서 감지되는 멀티형 반도체패키지의 불량품을 편리하게 분리가공할 수 있고, 가공펀치를 상하로 고정 및 이동시키는 슬라이드블럭이 구비되어 유입된 멀티형 반도체패키지의 불량품이 용이하게 절단할 수 있으며, 프레스에 유입된 멀티형 반도체패키지를 완벽하게 고정시키도록 상부금형에 다수개의 가이드핀이 구비하고 하부금형의 내측에 가이드홈을 형성하여 멀티형 반도체패키지의 불량품을 안전하게 가공할 수 있고, 실린더를 항시 일정하게 왕복이동시키는 가이드블럭이 구비되어 멀티형 반도체패키지의 불량품을 정확하게 절단할 수 있는 효과가 있다.

Description

멀티 반도체패키지의 불량품 선별금형장비{A defect selection Mold of Multi semiconductor package}
본 발명은 멀티 반도체패키지의 불량품 선별금형장비에 관한 것으로, 상세하게는 프레스의 일측에 가공펀치와 연동되는 다수개의 이동실린더를 구비하여 불량품 감지센서에서 감지되는 멀티형 반도체패키지의 불량품을 편리하게 분리가공할 수 있고, 가공펀치를 상하로 고정 및 이동시키는 슬라이드블럭이 구비되어 유입된 멀티형 반도체패키지의 불량품이 용이하게 절단할 수 있으며, 프레스에 유입된 멀티형 반도체패키지를 완벽하게 고정시키도록 상부금형에 다수개의 가이드핀이 구비하고 하부금형의 내측에 가이드홈을 형성하여 멀티형 반도체패키지의 불량품을 안전하게 가공할 수 있고, 실린더를 항시 일정하게 왕복이동시키는 가이드블럭이 구비되어 멀티형 반도체패키지의 불량품을 정확하게 절단할 수 있는 멀티 반도체패키지의 불량품 선별금형장비에 관한 것이다.
일반적으로 완성된 반도체는 몰딩을 통하여 반도체패키지 스트립이 완성되고 각각의 독립된 반도체패키지는 소자가 메인보드(Main Board)에 실장되는 표면실장(Surface Mounting)되도록 성형된 것을 말한다.
상기 반도체패키지는 1개가 연속으로 포장된 단일 패키지와 다수개가 다수열로 연속으로 포장된 멀티 패키지로 구분된다.
최근에 반도체의 사용량이 기하급수적으로 증가되어 멀티 반도체패키지가 주로 사용되고 있는 추세이다.
상기와 같은 반도체패키지는 이송이나 포장 중에 불량품이 발생될 경우 이를 감지하여 선별하는 장비가 요구된다.
그리하여 최근에 반도체패키지의 불량품을 선별하기 위한 다양한 장치가 개발되고 있다. 그러나, 상기와 같은 단일 반도체패키지를 선별하는 장치는 개발되어 사용되고 있으나 멀티 반도체패키지의 불량품을 선별하는 장치는 개발이 곤란하여 주로 수작업에 의존하고 있다.
따라서, 멀티 반도체패키지의 불량품을 완벽하게 선별하여 반도체가 사용되는 제품이 이로 인한 불량품이 발생되는 것을 미연에 방지하기 위한 멀티 반도체패키지의 불량품 선별장치의 개발이 절실히 요구되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로 본 발명에 의한 멀티 반도체패키지의 불량품 선별금형장비는, 프레스의 일측에 상부금형의 가공펀치와 연동되어 자동으로 가동되는 다수개의 이동실린더를 구비하여 불량품 감지센서에서 감지되는 멀티형 반도체패키지의 불량품을 편리하게 분리가공할 수 있고, 가공펀치를 상하로 이동 및 고정시키는 슬라이드블럭이 구비되어 유입된 멀티형 반도체패키지의 불량품이 용이하게 절단할 수 있으며, 프레스에 유입된 멀티형 반도체패키지를 완벽하게 고정시키도록 상부금형에 다수개의 가이드핀이 구비하고 하부금형의 내측에 가이드홈을 형성하여 멀티형 반도체패키지의 불량품을 안전하게 가공할 수 있고, 실린더를 항시 일정하게 왕복이동시키는 가이드블럭을 구비하여 멀티형 반도체패키지의 불량품을 정확하게 절단할 수 있는 멀티 반도체패키지의 불량품 선별금형장비를 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 멀티 반도체패키지의 불량품 선별금형장비는, 프레스(1)의 상측에 설치되는 상부다이(2)와 상기 프레스(1)의 하측에 설치되는 하부다이(3)의 사이에 안착되어 멀티형 반도체패키지(4)의 불량품(5)을 선별하는 멀티 반도체패키지 선별금형장비에 있어서, 상기 상부다이(2)에 안착되며 프레스(1)에 유입되는 멀티형 반도체패키지의 불량품(5)이 선별되도록 내측에 다수개의 가공펀치(11)가 구비된 상부금형(10)과, 상기 상부금형(10)과 대향되어 상기 하부다이(3)에 안착되며 멀티형 반도체패키지(4)의 불량품(5)이 배출되도록 내측에 다수개의 펀치배출구(21)가 형성된 하부금형(20)과, 상기 프레스(1)의 양측에 안착되며, 상기 상부금형(10)의 상하이동시 상기 가공펀치(11)가 불량품이 절단되도록 왕복이동시키도록 다수개의 푸쉬로드(31)와, 상기 푸쉬로드(31)를 이동시키는 실린더몸체(32)가 구비된 이동실린더(30)로 구성된 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명인 멀티 반도체패키지의 불량품 선별금형장비는 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 프레스의 일측에 상부금형의 가공펀치와 연동되는 다수개의 이동실린더가 구비됨으로써 불량품 감지센서에서 감지되는 멀티형 반도체패키지의 불량품을 솔레노이드의 전자력에 의하여 가공펀치가 자동으로 가동되어 멀티형 반도체패키지의 불량품을 분리가공할 수 있는 효과가 있다.
둘째, 상부금형의 가공펀치 상측에 가공펀치를 상하로 이동 및 고정시키는 슬라이드블럭이 구비됨으로써 내측에 유입된 멀티형 반도체패키지의 불량품이 용이하게 절단할 수 있는 효과가 있다.
셋째, 상부금형의 가공펀치 양측에 다수개의 가이드핀이 구비되고, 하부금형의 내측에 가이드핀과 대향된 요입형상의 가이드홈이 형성됨으로써 프레스에 유입된 멀티형 반도체패키지를 완벽하게 고정시켜 멀티형 반도체패키지의 불량품을 안전하게 가공할 수 있는 효과도 있다.
넷째, 상부금형의 가공펀치 하단에 멀티형 반도체패키지의 불량품을 절단하는 가공날이 형성되고, 하부금형의 펀치배출구 상단에 절단날이 형성되어 멀티형 반도체패키지의 불량품을 규격에 알맞게 절단할 수 있는 효과도 있다.
도 1은, 본 발명의 일 실시예에 선별금형장비의 정면도.
도 2는, 본 발명의 일 실시예에 선별금형장비의 측면도.
도 3은, 본 발명에 따른 상부금형의 평면도.
도 4는, 본 발명에 따른 상부금형의 단면도.
도 5는, 본 발명에 따른 하부금형의 평면도.
도 6은, 본 발명의 작동상태를 나타낸 측면도.
도 7은, 본 발명의 주요부분의 작동상태를 상태도.
도 8은, 본 발명의 작동상태를 나타낸 평면도.
다음은 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명인 멀티 반도체패키지의 불량품 선별금형장비에 대하여 기술한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 멀티 반도체패키지의 불량품 선별금형장비는, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 프레스(1)의 상측에 설치되는 상부다이(2)와 상기 프레스(1)의 하측에 설치되는 하부다이(3)의 사이에 안착되어 멀티형 반도체패키지(4)의 불량품(5)을 선별하는 멀티 반도체패키지 선별금형장비이다.
즉, 상기 멀티 반도체패키지의 불량품 선별금형장비는, 상부다이(2)에 안착되며 프레스(1)에 유입되는 멀티형 반도체패키지의 불량품(5)이 선별되도록 내측에 다수개의 가공펀치(11)가 구비된 상부금형(10)과, 상기 상부금형(10)과 대향되어 상기 하부다이(3)에 안착되며 멀티형 반도체패키지(4)의 불량품(5)이 배출되도록 내측에 다수개의 펀치배출구(21)가 형성된 하부금형(20)과, 상기 프레스(1)의 양측에 안착되며, 상기 상부금형(10)의 상하이동시 상기 가공펀치(11)가 불량품이 절단되도록 왕복이동시키는 다수개의 푸쉬로드(31)와, 상기 푸쉬로드(31)를 이동시키는 실린더몸체(32)가 구비된 이동실린더(30)로 구성된다.
그리고, 상기 상부금형(10)은 상기 가공펀치(11)이 내측에 안착되어 상하로 이동되는 스토퍼(12)와, 상기 스토퍼(12)의 상면에 안착되며 하면에 상기 가공펀치(11)가 착탈되는 요입형상의 펀치요입홈(13a)이 형성된 슬라이드블럭(13)과, 상기 슬라이드블럭(13)의 양측에 안되어 상기 푸쉬로드(31)가 삽입되도록 천공된 로드삽입공(14a)이 형성된 가이드블럭(14)이 구비된다.
또한, 상기 이동실린더(30)의 일측에는 상기 이동실린더(30)가 일정하게 자동이동되도록 솔레로이드(33)가 구비것도 바람직하다.
상기 하부금형(20)의 내측에는 멀티형 반도체패키지(4)를 고정시키도록 돌출된 다수개의 가이드핀(22)이 구비된다.
그리고, 상기 상부금형(10)의 가공펀치(11) 하단에는 멀티형 반도체패키지(4)의 불량품(5)을 절단하는 가공날(11a)이 형성되고, 상기 하부금형(20)의 펀치배출구(21) 상단에는 상기 가공날(11a)이 내삽되며 멀티형 반도체패키지(4)의 불량품(5)이 일정하게 절단되도록 장방형의 절단날(21a)이 형성된다
다음은 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명인 멀티 반도체패키지의 불량품 선별금형장비의 동작과정에 대하여 기술한다.
본 발명의 일 실시예에 의한 멀티 반도체패키지의 불량품 선별금형장비는, 도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 상부다이(2)의 내측에 다수개의 가공펀치(11)가 구비된 상부금형(10)이 안착되며, 상기 상부금형(10)과 대향되어 상기 하부다이(3)에 하부금형(20)이 안착된다.
이때, 프레스(1)의 일측에 안착되어 상기 상부금형(10)의 가공펀치(11)와 연동되는 다수개의 이동실린더(30)가 구비됨으로써 불량품 감지센서(미도시)에서 감지되는 멀티형 반도체패키지(4)의 불량품을 이동실린더(33)에 의하여 가공펀치(11)가 자동으로 작동되어 멀티형 반도체패키지(4)의 불량품(5)이 용이하게 선별할 수 있게 된다.
그리고, 상기 하부금형(20)의 내측에는 가이드핀(22)이 다수개 돌출됨으로써 프레스(1)에 유입된 멀티형 반도체패키지(4)를 고정시켜 멀티형 반도체패키지(4)의 불량품(5)을 안전하게 가공할 수 있게 된다.
또한, 상기 상부금형(10)의 가공펀치(11) 상측에는 상기 가공펀치(11)가 상하로 이동시 고정시키는 슬라이브블럭(13)이 구비됨으로써 상부금형(10)과 하부금형(20)에 유입된 멀티형 반도체패키지(4)의 불량품(5)이 용이하게 절단할 수 있게 된다.
그리고, 상기 가공펀치(11)의 하단에는 멀티형 반도체패키지(3)의 불량품을 절단하는 가공날(11a)이 형성되고, 상기 펀치배출구(21) 상단에는 상기 가공날(11a)이 내삽되는 장방형의 절단날(21a)이 형성되어 멀티형 반도체패키지(3)의 불량품을 정확한 규격에 알맞게 절단할 수 있게 된다.
또한, 상기 상부금형(10)의 내측에는 다수개의 푸쉬로드(31)가 안착되는 가이드블럭(14)이 구비됨으로써 이동실린더(30)가 항시 일정하게 왕복이동되어 멀티형 반도체패키지(4)의 불량품(5)을 정확하게 절단할 수 있게 된다.
상기 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 불과하며, 동업계의 통상의 기술자에 있어서는, 본 발명의 기술적인 사상 내에서 다른 변형된 실시가 가능함은 물론이다.
10 : 상부금형 11 : 가공펀치
11a: 가공날 12 : 스토퍼
13 : 슬라이드블럭 13a: 펀치요입홈
14 : 가이드블럭 14a: 로드삽입공
20 : 하부금형 21 : 펀치배출구
21a: 절단날 22 : 가이드핀
30 : 이동실린더 31 : 푸쉬로드
32 : 실린더몸체 33 : 솔레노이드

Claims (5)

  1. 프레스(1)의 상측에 설치되는 상부다이(2)와 상기 프레스(1)의 하측에 설치되는 하부다이(3)의 사이에 안착되어 멀티형 반도체패키지(4)의 불량품(5)을 선별하는 멀티 반도체패키지 선별금형장비에 있어서,
    상기 상부다이(2)에 안착되며 프레스(1)에 유입되는 멀티형 반도체패키지(4)의 불량품(5)이 선별되도록 내측에 다수개의 가공펀치(11)가 구비된 상부금형(10)과;
    상기 상부금형(10)과 대향되어 상기 하부다이(3)에 안착되며 멀티형 반도구비키지(4)의 불량품(5)이 배출되도록 내측에 다수개의 펀치배출구(21)가 구비된 하부금형(20)과;
    상기 프레스(1)의 양측에 안착되며, 상기 상부금형(10)의 상하이동시 상기 가공펀치(11)가 불량품(5)이 절단되도록 왕복이동시키는 다수개의 푸쉬로드(31)와, 상기 푸쉬로드(31)를 이동시키는 실린더몸체(32)가 구비된 이동실린더(30)로 구성된 것을 특징으로 하는 멀티 반도체패키지의 불량품 선별금형장비.
  2. 청구항 제1항에 있어서,
    상기 상부금형(10)은 상기 가공펀치(11)이 내측에 안착되어 상하로 이동되는 스토퍼(12)와, 상기 스토퍼(12)의 상면에 안착되며 하면에 상기 가공펀치(11)가 착탈되는 요입형상의 펀치요입홈(13a)이 형성된 슬라이드블럭(13)과, 상기 슬라이드블럭(13)의 양측에 안되어 상기 푸쉬로드(31)가 삽입되도록 천공된 로드삽입공(14a)이 형성된 가이드블럭(14)이 구비된 것을 특징으로 하는 멀티 반도체패키지의 불량품 선별금형장비.
  3. 청구항 제1항에 있어서,
    상기 이동실린더(30)의 일측에는 상기 이동실린더(30)가 일정하게 자동이동되도록 솔레로이드(33)가 구비된 것을 특징으로 하는 멀티 반도체패키지의 불량품 선별금형장비.
  4. 청구항 제1항에 있어서,
    상기 하부금형(20)의 내측에는 멀티형 반도체패키지(4)를 고정시키도록 돌출된 다수개의 가이드핀(22)이 구비된 것을 특징으로 하는 멀티 반도체패키지의 불량품 선별금형장비.
  5. 청구항 제1항에 있어서,
    상기 상부금형(10)의 가공펀치(11) 하단에는 멀티형 반도체패키지(4)의 불량품(5)을 절단하는 가공날(11a)이 형성되고, 상기 하부금형(20)의 펀치배출구(21) 상단에는 상기 가공날(11a)이 내삽되며 멀티형 반도체패키지(4)의 불량품(5)이 일정하게 절단되도록 장방형의 절단날(21a)이 형성된 것을 특징으로 하는 멀티 반도체패키지의 불량품 선별금형장비.
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