CN101609807B - 分料机构 - Google Patents

Abstract

本发明是一种分料机构，包括一倾斜本体、及一横移载具。其中，横移载具的滑槽中设有活动档块先行凸升挡止，倾斜本体的滑道中设有第一顶杆再降下缩回，此时滑道内的芯片会因重力向下滑移至滑槽中，并受活动档块挡止住。接着，第一顶杆向上顶起，将下一芯片抵顶于第一压板下方，使下一芯片定位于倾斜本体的滑道内；第二顶杆亦向上顶起，将前一芯片抵顶于第二压板下方，使前一芯片定位于横移载具的滑槽内。继而，驱动横移载具相对于倾斜本体进行横向错位运动，便可将多数个芯片逐一错位分离，改善前后二芯片间的毛边相互干涉问题。

Description

分料机构

技术领域

本发明涉及一种分料机构，尤指一种适用于将多数个芯片(integratecircuit chip)由芯片管(tube)中取出并转载入分料盘(tray)的分料机构。

背景技术

在芯片的运送过程，都是以芯片管将多数个芯片容置于其中，如需使用芯片时，使用者自芯片管取出其中的芯片，以供使用。

在芯片测试过程中，需将大量的芯片自芯片管中取出并放置于芯片分料盘中，以供测试机台进行测试，如以人工方式来进行芯片的取料，势必费力、费时且容易出错，因此，有了自动分料机的发明。

请参阅图1，其是公知自动分料机的剖视图。如图所示，分料机构9包括一滑道90、一顶杆91、一活动档块92。

在公知的分料过程中，活动档块92会先升起，以阻止芯片931自滑道90向下滑移，之后顶杆91会由上至下将芯片932压止住，由于每一芯片932其四周多少都会有芯片毛边94，在顶杆91向下压止芯片932的同时，芯片932的芯片毛边94会与芯片931的芯片毛边95相互干涉卡合，纵使活动档块92下降后，芯片931仍无法自分料机构9与芯片932分离，而造成分料的困难度。

发明内容

本发明的目的是公开一种分料机构，可驱动横移载具相对于倾斜本体进行横向错位运动，以便将多数个芯片逐一错位分离，改善前后二芯片间的毛边相互干涉问题。

为达到上述目的，本发明的技术解决方案是：

一种分料机构，包括一倾斜本体、及一横移载具。

倾斜本体包括一倾斜面、一前下缘面、及一第一压板，倾斜面平行设有多数条隔柱借以分隔出多数个滑道于其间，每一滑道于邻近前下缘面处活设有一第一顶杆，第一压板横向延伸固设于倾斜面并对应于第一顶杆处。

横移载具包括一上表面、一衔接缘面、及一第二压板，上表面平行设有多数条隔肋借以分隔出多数个滑槽于其间，每一滑槽包括一第二顶杆、一活动档块、及一固定档块，第二顶杆是活设并邻近于衔接缘面处，活动档块是活设于第二顶杆旁，固定档块是固设于滑槽的远离衔接缘面处，第二压板横向延伸固设于上表面并对应于第二顶杆处。

其中，横移载具是能相对于倾斜本体作横向滑移，并选择式地使多数个滑槽对应到倾斜本体的多数个滑道，或选择式地使多数个滑槽对应到倾斜本体的多数条隔柱。

当开始进行分料工作时，横移载具的滑槽中设有活动档块先行凸升挡止，倾斜本体的滑道中设有第一顶杆再降下缩回，此时滑道内的芯片会因重力向下滑移至滑槽中，并受活动档块挡止住。接着，第一顶杆向上顶起，将下一芯片抵顶于第一压板下方，使下一芯片定位于倾斜本体的滑道内；第二顶杆亦向上顶起，将前一芯片抵顶于第二压板下方，使前一芯片定位于横移载具的滑槽内。继而，驱动横移载具相对于倾斜本体进行横向错位运动，便可将多数个芯片逐一错位分离，改善前后二芯片间的毛边相互干涉问题。

倾斜本体的每一隔柱于其前下缘面上可开设有一吹气孔。倾斜本体可包括有多数个导气道、及一入气管，多数个导气道都连通至入气管，每一导气道分别对应连通于每一吹气孔。倾斜本体的倾斜面是指一曲面，以利用其非线性曲面的弯曲幅度使得前后二芯片彼此间不卡住或沾黏；亦可改用一线性平面可顺利滑下。倾斜本体可包括多数个防落盖，每一防落盖固设于每一隔柱上方。

此外，横移载具的第二压板可包括一前感应器、及一后感应器，前感应器、及后感应器分别垂直穿设于第二压板之上。前感应器、与后感应器共同触发时，横移载具相对于倾斜本体横向滑移。倾斜本体包括一横向滑轨，横移载具包括一横向滑槽，横移载具是通过横向滑槽滑设于横向滑轨上。

再者，分料机构可包括有一动力源，动力源是驱动横移载具相对于倾斜本体作横向滑移，其中，动力源是指一气压缸，亦可改用油压缸、电动马达…等的等效组件。

本发明的分料机构其优点是，可驱动横移载具相对于倾斜本体进行横向错位运动，以便将多数个芯片逐一错位分离，改善前后二芯片间的毛边相互干涉问题。

附图说明

图1是公知自动分料机的剖视图；

图2是本发明一较佳实施例的立体图；

图3是本发明一较佳实施例的分解图；

图4是本发明一较佳实施例的局部放大的分解图；

图5是本发明一较佳实施例的剖视图；

图6是本发明一较佳实施例活动档块上升的状态图；

图7是本发明一较佳实施例第二顶杆上升的状态图；

图8是本发明一较佳实施例横移载具向右横移的状态图；

图9是本发明一较佳实施例的剖视图；

图10是本发明一较佳实施例吹气孔吹气的状态图。

主要组件符号说明

分料机构1，9    往覆式取放机构10    自动分料机台11

芯片管12        芯片121，122        芯片托盘13

倾斜本体2       倾斜面21            前下缘面22

第一压板23      隔柱24              吹气孔241

导气道242       入气管243           滑道25，90

第一顶杆251     容置槽252           防落盖26

馈入口27        横向滑轨28          动力源29

横移载具3       上表面31            衔接缘面32

第二压板33        前感应器331        后感应器332

隔肋34            滑槽35             第二顶杆351

活动档块352，92   固定档块353        通孔354

开槽355           横向滑槽36         顶杆91

芯片931，932      芯片毛边94，95

具体实施方式

请参阅图2，其是本发明一较佳实施例的立体图。如图所示，本发明一较佳实施例显示为一种分料机构1，其与一往覆式取放机构10相互对应设置，并共同固设于一自动分料机台11上，当分料机构1自每一根芯片管12(IC Tube)分别横向错位取出芯片121后，再由往覆式取放机构10反复地吸取芯片121并对应置放于芯片托盘13上，即可完成自动分料的动作。

请同时参阅图3、图4、及图5，图3是本发明一较佳实施例的分解图，图4是本发明一较佳实施例的局部放大的分解图，图5是本发明一较佳实施例的剖视图。如图所示，分料机构1包括一倾斜本体2、一横移载具3。

其中，倾斜本体2包括一倾斜面21、一前下缘面22、及一第一压板23、多数个防落盖26、及多数个馈入口27。

于本例中，倾斜本体2的倾斜面21是指一曲面，以利用其非线性曲面的弯曲幅度使得前后二芯片彼此间不卡住或沾黏。

倾斜面21平行设有多数条隔柱24借以分隔出多数个滑道25于其间，倾斜本体2的每一滑道25于邻近前下缘面22处垂直开设有一容置槽252，第一顶杆251容置并活设于容置槽252内，第一压板23横向延伸固设于倾斜面21并对应于第一顶杆251处。

此外，每一防落盖26固设于每一隔柱24上方，并覆盖着其隔邻的滑道25的至少一部份，以防止芯片121自滑道25滑落而出。多数个馈入口27与多数个滑道25是相互对接连通，当每一根芯片管12分别插入于每一个馈入口27时，芯片管12上的多数个芯片121，得以自芯片管12内滑入于每一个滑道25中。

横移载具3包括一上表面31、一衔接缘面32、及一第二压板33，上表面31平行设有多数条隔肋34借以分隔出多数个滑槽35于其间。

横移载具3的每一滑槽35分别垂直开设有一通孔354、及一开槽355，此外，每一滑槽35还包括一第二顶杆351、一活动档块352、及一固定档块353。其中，第二顶杆351是容置并活设于邻近衔接缘面32的通孔354内，活动档块352是容置并活设于第二顶杆351旁的开槽355内。固定档块353是固设于滑槽35的远离衔接缘面32处，第二压板33横向延伸固设于上表面31并对应于第二顶杆351处。

如图5所示，横移载具3的第二压板33还包括有一前感应器331、及一后感应器332，前感应器331、及后感应器332分别垂直穿设于第二压板33之上。前感应器331、与后感应器332共同感应到芯片121而触发时，横移载具3才能相对于倾斜本体2作横向滑移的错位运动，如此，即可预防芯片121卡置于滑道25与滑槽35之间，而造成不当的损害。

请同时参考图4，倾斜本体2包括一横向滑轨28，横移载具3包括一横向滑槽36，横向滑槽36滑设于横向滑轨28上，使横移载具3能相对于倾斜本体2横向滑移，并选择式地使多数个滑槽35对应到倾斜本体2的多数个滑道25，或选择式地使多数个滑槽35对应到倾斜本体2的多数条隔柱24。

请参阅图6，其是本发明一较佳实施例活动档块上升的状态图。如图所示，当开始进行分料工作时，活动档块352会先自滑槽35的开槽355内升起，其后，第一顶杆251会自滑道25向下收纳于容置槽252内，此时，芯片121会因重力自滑道25向下滑移至滑槽35中，活动档块352会挡止住芯片121。

请参阅图7，其是本发明一较佳实施例第二顶杆上升的状态图。接续图6，将第一顶杆251自滑道25向上顶起，将芯片122抵顶于第一压板23下方，使芯片122定位于倾斜本体2的滑道25内、并将第二顶杆351自滑槽35的通孔354内向上顶起，将芯片121抵顶第二压板33下方，使芯片121定位于滑槽35内。

请参阅图8并同时参阅图3，图8是本发明一较佳实施例横移载具向右横移的状态图。接续图7，此时，动力源29驱动横移载具3相对倾斜本体2作横向滑移，其中，动力源29是指一气压缸。由动力源29驱动横移载具3相对于倾斜本体2进行错位运动，以使横移载具3的多数个滑槽35对应到倾斜本体2的多数条隔柱24，因而将芯片121，122逐一错位分离。因此，可改善二芯片121，122间的毛边相互干涉问题。

请同时参阅图2、图9，及图10，图9是本发明一较佳实施例的剖视图，图10是本发明一较佳实施例吹气孔吹气的状态图。如图所示，倾斜本体2包括有多数个导气道242、及一入气管243，多数个导气道242都连通至入气管243，此外，倾斜本体2的每一隔柱24于其前下缘面22上开设有一吹气孔241，每一导气道242分别对应连通至每一吹气孔241，并以使高压气体自入气管243先分别导流至每一导气道242再分配至每一吹气孔241。

当横移载具3相对于倾斜本体2完成错位运动后，第二顶杆351、及活动档块352向下收纳于滑槽35的通孔354、及开槽355内，驱动高压气体自吹气孔241吹出，以使芯片121滑向固定档块353处，以利往覆式取放机构10吸取芯片121。

上述实施例仅是为了方便说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自应以权利要求的保护范围所述为准，而非仅限于上述实施例。

Claims (10)

1.一种分料机构，其特征在于包括：

一倾斜本体，包括一倾斜面、一前下缘面、及一第一压板，该倾斜面平行设有多数条隔柱以分隔出多数个滑道于其间，每一滑道于邻近该前下缘面处开设有一容置槽，该容置槽活设有一第一顶杆，该第一压板横向延伸固设于该倾斜面相对于该第一顶杆处；以及

一横移载具，包括一上表面、一衔接缘面、及一第二压板，该上表面平行设有多数条隔肋以分隔出多数个滑槽于其间，每一滑槽包括一第二顶杆、一活动档块、及一固定档块，该第二顶杆是容置并活设于邻近于该衔接缘面的通孔内，该活动档块是容置并活设于该第二顶杆旁的开槽内，该固定档块固设于该滑槽的远离该衔接缘面处，该第二压板横向延伸固设于该上表面并相对于该第二顶杆处；

其中，该横移载具能相对于该倾斜本体作横向滑移，并选择式地使该多数个滑槽相接到该倾斜本体的该多数个滑道，或选择式地使该多数个滑槽相对到该倾斜本体的该多数条隔柱。

2.如权利要求1所述的分料机构，其特征在于，所述倾斜本体的每一隔柱于其前下缘面上还开设有一吹气孔。

3.如权利要求2所述的分料机构，其特征在于，所述倾斜本体包括有多数个导气道、及一入气管，该多数个导气道都连通至该入气管，每一导气道分别对应连通至每一吹气孔。

4.如权利要求1所述的分料机构，其特征在于，所述倾斜本体的该倾斜面是一曲面。

5.如权利要求1所述的分料机构，其特征在于，所述倾斜本体还包括多数个防落盖，每一防落盖固设于每一隔柱上方。

6.如权利要求1所述的分料机构，其特征在于，所述横移载具的第二压板还包括一前感应器、及一后感应器，该前感应器、及该后感应器分别垂直穿设于该第二压板之上。

7.如权利要求6所述的分料机构，其特征在于，所述前感应器、与该后感应器共同触发时，该横移载具相对于该倾斜本体横向滑移。

8.如权利要求1所述的分料机构，其特征在于，所述倾斜本体包括一横向滑轨，该横移载具包括一横向滑槽，该横移载具是通过该横向滑槽滑设于该横向滑轨上。

9.如权利要求1所述的分料机构，其特征在于，还包括有一动力源，该动力源是驱动该横移载具相对于该倾斜本体作横向滑移。

10.如权利要求9所述的分料机构，其特征在于，所述动力源是一气压缸。

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