JPH0322960Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、回路基板にチツプ状電子部品を吸着
して配置する電子部品マウント装置用吸着ヘツド
の改良に関するものである。

［従来の技術］ この種のマウント技術として、自動チツプマウ
ント装置を使用し、レジスタ、コンデンサ、イン
ダクタその他のチツプ状電子部品を、自動的に回
路基板上に配置し、半田付けすることが行われて
いる。前記マウント装置には、種々のものが使用
されているが、従来使用されている一般的な装置
の大略を述べると、回路基板のチツプ状電子部品
の配置位置に合せて、多数の装填孔を設定したテ
ンプレートの各装填孔毎に適宜な手段によつてチ
ツプ状電子部品を送給する。次に、そのテンプレ
ートを設定した位置に移行し、テンプレートの各
装填孔の位置に合せて構成され、多数の吸着孔を
備えた吸着ヘツドの各吸着口にチツプ状電子部品
を吸着する。そして、その配置状態のまま回路基
板上に移行し、吸着を解いて、予め接着剤を塗布
してある回路基板上のチツプ状電子部品を配設す
る位置に接着する。この状態で接着剤を乾燥処理
した後、半田槽等へ移送し、各チツプ状電子部品
を半田溶着させるものである。（特開昭55−
151394号公報、特開昭59−152698号公報参照） 前記従来のマウント装置の吸着ヘツドを第６図
に基づいて説明する。すなわち、チツプ状電子部
品の一括搭載方式、いわゆるマルチタイプのマウ
ント装置用の吸着ヘツドの多数の吸着孔の中の部
分を示すものである。４は取付け板３に設けられ
た貫通孔、８はチツプ状電子部品、７はバツキユ
ーム細管で、図示されていない真空チヤツクに接
続されており、複数のチツプ状電子部品８の一斉
吸着を行う。吸着体１をヘツドに取付ける方法と
しては、図において、下側の先端部１ａと、その
上側、後端部１ｂとを区画するように段起１ｃが
形成された吸着体１を、吸着体１の先端１ａが通
過し、後端１ｂが通過しない大きさの孔５ａが設
けられている位置決め支持板５と、取付け板３で
挟むことによつて固定する。この支持板５の孔部
は一般にエツチングによつて製作される。

［考案が解決しようとする課題］ 前記のような、従来の電子部品マウント装置用
吸着ヘツドにあつては、吸着体を位置決め支持板
と取付け板で挟んで固定しているので、位置決め
支持板を製作するのに際し、エツチングによつて
製作するにもかかわらず、必要精度が出難く、精
密加工のためコストが高くなるという問題点があ
つた。加工が難しいため位置決め支持板を用い
ず、筒状連結部に吸着体を差し込むだけでは、吸
着体が回転し、位置ずれが生じやすいといつた欠
点があつた。

そこで、本考案の目的は、前記従来技術におけ
る問題点に鑑み、これらの問題点を解決できる電
子部品マウント装置用吸着ヘツドを提供すること
にある。

［課題を解決するための手段］ すなわち、前記本考案の目的は、取付け板の板
面に設けられた貫通孔から垂直に垂下した筒状の
連結部に、筒状の弾性吸着体が連結されてなる電
子部品マウント装置において、前記筒状の連結部
の外周が多角形をなし、同じく多角形に形成され
た吸着体の連結孔と嵌合されていることを特徴と
する電子部品マウント装置用吸着ヘツドによつて
達成される。

［作用］ 前記のように構成した、本考案による電子部品
マウント装置用吸着ヘツドは、連結部の外周と吸
着体の連結孔を多角形とし、位置決め支持板を用
いずに吸着体を取付け板に連結固定するので、マ
ウント作業中に吸着体が回転することがなく、チ
ツプ状電子部品の位置ずれを起こさない。又、吸
着体が損傷した場合交換が容易である。

［実施例］ 以下本考案の実施例を、添付図面を用いて詳細
に説明する。第１図は、本考案の吸着ヘツドの一
例を示す断面図である。図において、３は、マル
チタイプチツプ状電子部品マウント装置の吸着ヘ
ツドの取付け板を示す。取付け板３には多数の貫
通孔４が設けられているが、ここではその一つに
ついて説明する。但し、本考案の吸着ヘツドは、
マルチタイプのものに限定されず、チツプ状電子
部品を１個ずつ回路基板に配置する、シングルタ
イプにも適用される。前記貫通孔４に沿つて、取
付け板３から筒状の連結部２が垂直に下方に突設
されている。そして、連結部２には、筒状の弾性
吸着体１が連結されている。

ここにおいて、本考案では前記連結部２の外周
が多角形をなしている。第１図の実施例は連結部
２の外周が四角形の場合である。連結部２と連結
されるため、吸着体１の連結孔６も四角形とす
る。そして、連結部２を、吸着体１の連結孔６に
嵌合し、取付け板３と吸着体１を連結させてい
る。吸着体１は、弾性を有するABS樹脂、MBS
樹脂等で形成するのがよく、そうすることによつ
て、チツプ状電子部品に損傷を与えることなくチ
ツプ状電子部品のマウントが可能になる。又、吸
着体１が損傷するなど、交換を必要とする場合、
支持板を用いず、連結部２を吸着体１の連結孔６
に嵌合して連結固定しているので、取付け板１あ
るいは支持板全体を取外す等の不便がない。交換
は抜き差しを行うだけで、極めて簡単である。こ
のことは、マルチタイプのマウント装置における
吸着体の交換に、顕著な効果を表するものであ
る。更に、吸着体１の連結孔６と連結部２の外周
は四角形をなしており、その角部によりマウント
作業中に吸着体１が回転することはない。このた
め、チツプ状電子部品を配置する際の、位置決め
精度が向上する。

第２図は、第１図に示す実施例における吸着体
１部分を、抽出して示す斜視図である。吸着体１
の真空吸着口９は、円筒形チツプ状電子部品を吸
着することを考慮して、下方に向けて円弧状に形
成する。吸着口９を円弧状にすることで、円筒形
チツプ部品を吸着する場合、安定にできるので、
マウント作業中にも位置ずれがなく、精度の高い
部品配置が可能となる。吸着口９は、作業するチ
ツプ部品の形状に合せて円弧状、平面状等に形成
するものである。

次に、第３図は、本考案の連結部２の形状例を
示すもので、ａ，ｂ，ｃ及びｄ，ｅ，ｆはその連
結部２の側面図及び平面図である。角柱状に形成
され外周は全て正方形である。内周は、ａ，ｄが
円形で、第１図の実施例の連結部２に相当するも
のである。円形の吸着口９に合せて製作された例
である。ｂ，ｅは、内周も方形のものである。
ｃ，ｆはａ，ｄの変形で、連結体２の内径に段差
を有する例である。第４図は、本考案の他の実施
例を示すもので、ａは、吸着ヘツドの断面図、ｂ
及びｃはその連結部２部分を示す側面図及び平面
図である。第１図の実施例においては、連結部２
は取付け板１の貫通孔４に圧入されていたが、本
例では貫通孔４に連結部２を圧入するのみでな
く、圧入すると共に接着剤を用いて固着したもの
で、この様に形成しても良い。又、連結部２は、
第３図の形状例と異つたもので、取付け板１の貫
通孔４に圧入する部分が円筒状、吸着体１に嵌合
する部分が角柱状、内周が円形の例である。

第５図は、本考案の吸着ヘツドの第３の実施例
を示す断面図である。取付け板３と連結部２を圧
入接着剤による接着等を行わず、一体として形成
した例である。他の部分は先に説明したものと変
らない。

［考案の効果］ 前記説明から分かるように、本考案によれば、
チツプ状電子部品のマウント作業中に、吸着体が
回転することが無く、チツプ部品の位置ずれを起
こさないので、高精度の配置作業が可能になる。
又、吸着体が損傷した場合、嵌合するだけの簡単
な構成であるため、交換が容易である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の実施例を示す吸着ヘツドの
断面図、第２図は第１図の吸着ヘツドの吸着体部
分を抽出して示す斜視図、第３図ａ，ｂ，ｃ及び
ｄ，ｅ，ｆは本考案の吸着ヘツドの連結部の形状
例を示す側面図及び平面図、第４図ａは他の実施
例を示す吸着ヘツドの断面図、ｂ及びｃはその連
結部の形状例を示す側面図及び平面図、第５図は
第３の実施例を示す吸着ヘツドの断面図、第６図
は従来例を示す吸着ヘツドの断面図である。 １……吸着体、２……連結部、３……取付け
板、４……貫通孔、５……支持板、６……連結
孔、８……チツプ状電子部品、９……吸着口。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 取付け板３の板面に設けられた貫通孔４から垂
   直に垂下した筒状の連結部２に、筒状の弾性吸着
   体１が連結されてなる電子部品マウント装置用吸
   着ヘツドにおいて、前記筒状の連結部２の外周が
   多角形をなし、同じく多角形に形成された吸着体
   １の連結孔６と嵌合されていることを特徴とする
   電子部品マウント装置用吸着ヘツド。