JPH0648920Y2 - 電子部品類の固定構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は、コネクターや貫通コンデンサのような電子
部品類を金属ケースに設けた取付孔に挿入して半田付け
固定する電子部品類の固定構造に関する。

（従来の技術と問題点） 電子チューナやCATVコンバータ等の高周波機器は、第14
図に示すように、金属ケース１の外面に多数のコネクタ
ー２を取付けた構造を有している。

従来、金属ケース１に対するコネクター２の固定構造
は、第15図に示すように、金属ケース１に設けた取付孔
３にピンジャック等のコネクター２を嵌挿し、取付孔３
とコネクター２の嵌合部分に半田４を供給して固定化し
たものである。

ところで、金属ケース１に設けた取付孔３の直径Ａとコ
ネクター２の挿入部の直径Ｂとの寸法関係は、嵌合作業
が円滑に行なえるよう、常にＡ＞Ｂになっている。

このために、コネクター取付作業時において金属ケース
１に対するコネクター２の係止状態が極めて不安定にな
り、半田付時の振動等により、第16図に示すように、コ
ネクター２が傾いて取付けられることがある。

また、第17図に示すように、金属ケース１の隣接する二
面にコネクター２を取付けるとき、第１の面Ｘにコネク
ター２を半田付により取付け後、第２の面Ｙへ引続きコ
ネクター２を半田付によって行なうと、金属ケース１自
体が相当熱せられているため、垂直面になった第１の面
Ｘのコネクターは半田の溶融により脱落したり傾斜する
という事態が発生する。

また、最近では第18図に示すように、電子部品５が実装
された配線基板６を金属ケース１に収納して半田ディッ
プするとき、同時にこのコネクター２を半田付けするこ
とが計画されているが、仮固定構造がないため、半田付
けするまでにコネクター２が傾いたり脱落するおそれが
ある。

更に、金属ケース１が安価なブリキ等の表面にメッキ処
理を施した金属板から形成されているが、取付孔３はプ
レスにより打抜かれているため、内周面にメッキ層がな
く、第18図に示すような半田ディップ工程のときに取付
孔３とコネクター２の挿入部との嵌合隙間７への半田の
吸込み効果がわるく、コネクター２の取付強度が弱くな
るという問題がある。

上記のような問題点を解決するため、金属ケース１に対
するコネクター２の半田付け作業時にクリップ式の治具
を用いて仮固定することも考えられているが、クリップ
の取付け、取外し作業が煩雑であり、しかも治具に熱を
奪われること及び作業場所の制約を受けることにより、
半田付け作業が円滑に行なえないという新たな問題が生
じる。

また、半田ディップ工程時の半田の吸込みを良くするた
め、金属ケース１を後メッキにすると、材料コスト及び
加工コストが高くなるという問題もある。

（考案の目的） この考案は上記のような問題点を解決するためになされ
たものであり、半田付け作業時に電子部品類の脱落や傾
斜の発生がなく、半田付け作業が円滑に行なえる電子部
品類の固定構造を提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 上記のような問題点を解決するため、この考案は、金属
ケースに設けた取付孔に電子部品類を挿入して半田付け
固定してなる電子部品類の固定構造であって、金属ケー
スは、表面にメッキ処理を施した金属板で形成され、取
付孔は、バーリング加工によって金属ケースの内側に突
出するとともに、そこに挿入される電子部品類の挿入部
径より大きな筒状に形成され、かつその内周面がメッキ
面となるようにされ、その筒状の取付孔は、そこに接触
片が形成され、その接触片によりそこに挿入される電子
部品類を弾性的に保持するようになっており、電子部品
類は、その挿入部が筒状の取付孔に挿入されて接触片に
より弾性的に保持され、内周面がメッキ面となっている
筒状の取付孔とその挿入部との間に形成された隙間に半
田が供給され、その半田により金属ケースに固着されて
いる構造としたものである。

（作用） 上記のような構成としたことにより、筒状の取付孔に挿
入された電子部品類は、接触片により弾性的に保持され
るため、半田付け作業時に脱落したり、傾斜したりする
ことがない。そして、取付孔と電子部品類の挿入部との
間に形成される隙間には、取付孔の内周面がメッキ面と
なっているため半田の吸込みが良好となり、半田が確実
に供給される。

（実施例） 以下、この考案の実施例を添附図面の第１図ないし第４
図にもとづいて説明する。

図示のように、電子チューナやCATVコンバータ等の高周
波機器における金属ケース11のコネクター取付位置に、
コネクター12を挿入する筒状の取付孔13が形成されてい
る。つまり、この取付孔13には金属ケース11の内側に突
出する筒状部14を備えている。この取付孔13には、その
筒状部14の自由端側に、コネクター12の挿入部12aを弾
性的に保持する接触片15と、コネクター12の回転を止め
る回り止片16とが設けられている。

上記金属ケース11はブリキ等の表面にメッキ処理を施し
た金属板で形成され、取付孔13は、バーリング加工によ
って筒状とされるとともに、その内径がコネクター12の
挿入部12aの外径に対して少し大径となるよう形成さ
れ、その内周面と挿入したコネクター12の挿入部12aと
の間に、半田吸込み用の環状の隙間17を形成するように
なっている。

上記のように、金属ケース11の構成にブリキ等の表面に
メッキ処理を施した金属板を用いるとともに、バーリン
グ加工により筒状の取付孔13を形成したことにより、そ
の内周面がメッキ面となるようにすることができ、従っ
て半田ディップ工程時において、前記環状の隙間17への
半田の吸込み効果がよくなり、コネクター12の固定強度
を向上させることができる。

前記接触片15は、上記のように取付孔13に挿入したコネ
クター12の挿入部12aを弾性的に保持するようにするた
め、その先端が筒状部14の内側に突出するように形成さ
れ、取付孔13に挿入したコネクター12の挿入部12aを金
属板が具有する弾性によって押圧し、コネクター12を金
属ケース11に仮固定する。

また、回り止片16は、接触片15と同様に筒状部14の内側
に突出するよう形成され、コネクター12の挿入部12aに
設けた軸方向の凹溝18をこの回り止片16に嵌合すること
により、コネクター12の回転を防止するとともに、接触
片15とでコネクター12を仮固定している。

コネクター12を仮固定した金属ケース11に電子部品22を
実装した配線基板23を収納し、半田ディップを行なって
いる状態が第４図であり、この図と第３図のように、コ
ネクター12の挿入部12aと筒状の取付孔13との間には環
状の隙間17があり、挿入部12aの外周及び取付孔13の内
周は共に半田やSnのメッキ面になっているので、隙間17
への半田の吸込みが良く、半田ディップと同時に隙間17
へ供給された半田によりコネクター12を金属ケース11へ
半田付け固定することができる。

また、コネクター12は、接触片15により、金属ケース11
に対して仮固定されているため、別工程の半田付けにお
いても、第16図や第17図に示したようなコネクターの脱
落や傾斜の発生がない。

なお、上記実施例における前記接触片15の数と位置は仮
固定強度や圧入性に応じて自由に選択すればよく、第５
図〜第13図はいくつかの異なった例を示している。

上記の第１図ないし第４図に示したものは、筒状部14の
自由端側において、外周方向の４等分３箇所の位置に接
触片15を突設し、残る１箇所に回り止片16を突設し、接
触片15と回り止片16とでコネクター12を弾性的に保持し
て仮固定するようにしたものであるが、第５図と第６図
に示す例は、筒状部14の自由端側で軸心を挟む対向位置
に接触片15と回り止片16を突設し、両者でコネクター12
を弾性的に保持して仮固定するものである。

第７図と第８図に示す例は、筒状部14の自由端側３箇所
に接触片15を突設すると共に、筒状部14の途中に切離し
部分を設け、この切離し部分において、取付孔13の内周
から内側に向けて回り止片16を突設した構造としたもの
である。

第９図と第10図に示す例は、筒状部14に切離し部分を設
け、この切離し部分において取付孔13の内周から内側に
向けて突片15aを突設し、この１つの突片15aを接触片と
回り止片に兼用する構造としたものである。

第11図ないし第13図に示す例は、筒状部14を先端が小径
となるテーパ状に形成し、この筒状部14の自由端側４箇
所に突片15bを筒状部14の傾斜方向に延長して突設し、
何れか１つの突片15bを回り止片とし、残りを接触片と
して選択使用できるようにしたものである。

なお、上記の実施例において、接触片15、回り止片16、
突片15a、突片15bとそれぞれ区別して示しているが、い
ずれも接触片と呼ぶことができる。また、金属ケース11
に取付ける電子部品類として第１図ないし第10図の例で
はコネクター12を示しているが、第11図ないし第13図の
例では貫通コンデンサ21を示している。また、回り止片
は不可欠のものではない。

（発明の効果） 以上のように、この考案によると、取付孔をバーリング
加工によって筒状に形成し、この取付孔に電子部品類を
金属ケースに仮固定する接触片を設けたので、金属ケー
スに対する電子部品類の半田付けによる固定時に、脱落
や傾斜の発生がなく、電子部品類を金属ケースへ正確に
固定することができ、半田付け作業が円滑に行なえる。

また、内周面がメッキ面となっている筒状の取付孔と電
子部品類の挿入部との間に形成された隙間によって半田
の吸込みが良くなり、半田ディップにより、金属ケース
に対する配線基板の半田付けと電子部品類の半田付けが
同時に行なえ、さらには、金属ケースの構成材料に表面
にメッキ処理を施した金属板を使用しているので、材料
コストの削減をはかることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の電子部品類の固定構造に係わる仮固
定構造の一例を示す正面図、第２図は第１図の矢印II−
IIに沿う断面図、第３図は同上にコネクターを取付けた
縦断面図、第４図は同上の半田ディップ状態を示す縦断
面図、第５図は仮固定構造の他の例を示す正面図、第６
図は第５図の矢印VI−VIに沿う縦断面図、第７図は仮固
定構造のさらに他の例を示す正面図、第８図は第７図の
矢印VIII−VIIIに沿う縦断面図、第９図は仮固定構造の
別の例を示す正面図、第10図は第９図における矢印Ｘ−
Ｘに沿う縦断面図、第11図は仮固定構造のさらに別の例
を示す正面図、第12図は第11図の縦断面図、第13図は同
上に貫通コンデンサを取付けた縦断面図、第14図はコネ
クターを取付けた金属ケースの斜視図、第15図は従来の
固定構造を示す拡大断面図、第16図と第17図の各々は従
来のコネクター固定時の説明図、第18図は同上の半田デ
ィップ状態を示す縦断面図である。 11……金属ケース、12……コネクター、13……取付孔、
14……筒状部、15……接触片、16……回り止片、17……
隙間、18……溝

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭52−101960（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−26084（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】金属ケースに設けた取付孔に電子部品類を
   挿入して半田付け固定してなる電子部品類の固定構造で
   あって、 金属ケースは、表面にメッキ処理を施した金属板で形成
   され、 取付孔は、バーリング加工によって金属ケースの内側に
   突出するとともに、そこに挿入される電子部品類の挿入
   部径より大きな筒状に形成され、かつその内周面がメッ
   キ面となるようにされ、 その筒状の取付孔は、そこに接触片が形成され、その接
   触片によりそこに挿入される電子部品類を弾性的に保持
   するようになっており、 電子部品類は、その挿入部が筒状の取付孔に挿入されて
   接触片により弾性的に保持され、内周面がメッキ面とな
   っている筒状の取付孔とその挿入部との間に形成された
   隙間に半田が供給され、その半田により金属ケースに固
   着されていることを特徴とする電子部品類の固定構造。