JPH10335775A - プリント回路板 - Google Patents
プリント回路板Info
- Publication number
- JPH10335775A JPH10335775A JP13960197A JP13960197A JPH10335775A JP H10335775 A JPH10335775 A JP H10335775A JP 13960197 A JP13960197 A JP 13960197A JP 13960197 A JP13960197 A JP 13960197A JP H10335775 A JPH10335775 A JP H10335775A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead
- soldering
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント配線板にピン挿入実装した電子部品の
姿勢が、はんだ付け工程でずれることのないように改良
する。 【解決手段】プリント配線板１にピン挿入型電子部品２
を搭載して組立てたプリント回路板であって、前記電子
部品のリード２ａが断面角形ピンであり、プリント配線
板に電子部品をピン挿入実装した状態でディップソルダ
リング，ないしフローソルダリング法によりはんだ付け
したものにおいて、プリント配線板の絶縁基板１ａに穿
孔したピン挿入穴１ｃの穴径を、リードの挿入状態でリ
ードの周縁２ヶ所以上の角部がピン挿入穴の内壁と接触
してしまり嵌め合いとなるように設定し、部品の実装状
態でピン挿入穴に対してリードが「僅かにしまり嵌め」
の嵌め合いとなるようにし、続くはんだ付け（ディップ
ソルダリング，ないしフローソルダリング）工程で電子
部品が浮上したり、傾いたりするのを防ぐ。
姿勢が、はんだ付け工程でずれることのないように改良
する。 【解決手段】プリント配線板１にピン挿入型電子部品２
を搭載して組立てたプリント回路板であって、前記電子
部品のリード２ａが断面角形ピンであり、プリント配線
板に電子部品をピン挿入実装した状態でディップソルダ
リング，ないしフローソルダリング法によりはんだ付け
したものにおいて、プリント配線板の絶縁基板１ａに穿
孔したピン挿入穴１ｃの穴径を、リードの挿入状態でリ
ードの周縁２ヶ所以上の角部がピン挿入穴の内壁と接触
してしまり嵌め合いとなるように設定し、部品の実装状
態でピン挿入穴に対してリードが「僅かにしまり嵌め」
の嵌め合いとなるようにし、続くはんだ付け（ディップ
ソルダリング，ないしフローソルダリング）工程で電子
部品が浮上したり、傾いたりするのを防ぐ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ハイブリッドＩ
Ｃなどを対象としたプリント回路板に関する。
Ｃなどを対象としたプリント回路板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１にこの発明の実施対象となるプリン
ト回路板の構成を示す。図において、１はプリント配線
板、１ａはプリント配線板１の絶縁基板、１ｂは導体パ
ターン、２はピン挿入型電子部品（ＤＩＰ，ＳＩＰのイ
ンラインタイプの電子部品，あるいはラジアル，アキシ
ャルリード形電子部品など）、２ａが電子部品２のリー
ドであり、電子部品２はプリント配線板１に穿孔したピ
ン挿入穴にリード２ａを差し込んで実装し、ディップソ
ルダリング，ないしフローソルダリング法によりはんだ
付け（はんだ付け部を符号３で表す）して組立て構成さ
れている。
ト回路板の構成を示す。図において、１はプリント配線
板、１ａはプリント配線板１の絶縁基板、１ｂは導体パ
ターン、２はピン挿入型電子部品（ＤＩＰ，ＳＩＰのイ
ンラインタイプの電子部品，あるいはラジアル，アキシ
ャルリード形電子部品など）、２ａが電子部品２のリー
ドであり、電子部品２はプリント配線板１に穿孔したピ
ン挿入穴にリード２ａを差し込んで実装し、ディップソ
ルダリング，ないしフローソルダリング法によりはんだ
付け（はんだ付け部を符号３で表す）して組立て構成さ
れている。
【０００３】ここで、電子部品２のリード２ａが断面角
形のピンである場合に、従来のプリント配線板１では、
図２(a),(b) で示すように、リード２ａの断面対角寸法
をＡとして、絶縁基板１ａには穴径Ｂ（Ｂ＞Ａ）の丸穴
（図２(a) 参照），あるい一辺長Ｃ（Ｃ＞Ａ）の角穴
（図２(b) 参照）を穿孔し、自動実装機などにより電子
部品２をピン挿入実装した後に、続くはんだ付け工程で
ディップソルダリング，ないしフローソルダリング法に
よりリード２ａとプリント配線板１に形成した導体パタ
ーン１ｂのはんだ付けランドにはんだ付してプリント回
路板を組立てるようにしている。
形のピンである場合に、従来のプリント配線板１では、
図２(a),(b) で示すように、リード２ａの断面対角寸法
をＡとして、絶縁基板１ａには穴径Ｂ（Ｂ＞Ａ）の丸穴
（図２(a) 参照），あるい一辺長Ｃ（Ｃ＞Ａ）の角穴
（図２(b) 参照）を穿孔し、自動実装機などにより電子
部品２をピン挿入実装した後に、続くはんだ付け工程で
ディップソルダリング，ないしフローソルダリング法に
よりリード２ａとプリント配線板１に形成した導体パタ
ーン１ｂのはんだ付けランドにはんだ付してプリント回
路板を組立てるようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来の構成では、プリント回路板の組立工程，特にはんだ
付け工程で次記のような問題点がある。すなわち、プリ
ント配線板１に電子部品２をピン挿入実装した状態で
は、リード２ａがピン挿入穴１ｃに対し「すきま嵌め」
の嵌め合い状態に差し込まれてリード２ａとピン挿入穴
１ｃの内壁との間に遊び隙間が生じることから、続くは
んだ付け工程でディップソルダリング，ないしフローソ
ルダリング法によりはんだ付けを行うと、電子部品２が
浮上して正規の位置からずれたり、あるいは実装姿勢が
傾いたりすることが多々発生する。このために、はんだ
付け後に電子部品２の実装姿勢を修正するような手直し
工程が必要になり、このことが製品のコストアップ，歩
留り低下を招く要因となっている。
来の構成では、プリント回路板の組立工程，特にはんだ
付け工程で次記のような問題点がある。すなわち、プリ
ント配線板１に電子部品２をピン挿入実装した状態で
は、リード２ａがピン挿入穴１ｃに対し「すきま嵌め」
の嵌め合い状態に差し込まれてリード２ａとピン挿入穴
１ｃの内壁との間に遊び隙間が生じることから、続くは
んだ付け工程でディップソルダリング，ないしフローソ
ルダリング法によりはんだ付けを行うと、電子部品２が
浮上して正規の位置からずれたり、あるいは実装姿勢が
傾いたりすることが多々発生する。このために、はんだ
付け後に電子部品２の実装姿勢を修正するような手直し
工程が必要になり、このことが製品のコストアップ，歩
留り低下を招く要因となっている。
【０００５】この発明は上記の点に鑑みなされたもので
あり、その目的は前記課題を解決し、プリント配線板に
ピン挿入実装した電子部品の姿勢が、はんだ付け工程で
ずれることのないように改良したプリント回路板を提供
することにある。
あり、その目的は前記課題を解決し、プリント配線板に
ピン挿入実装した電子部品の姿勢が、はんだ付け工程で
ずれることのないように改良したプリント回路板を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明によれば、ピン挿入型電子部品のリードが
断面角形ピンであり、プリント配線板に電子部品をピン
挿入実装した状態で、ディップソルダリング，ないしフ
ローソルダリング法によりはんだ付けして組立てたプリ
ント回路板において、プリント配線板の絶縁基板に穿孔
したピン挿入穴を、電子部品の実装状態でリードの周縁
２ヶ所以上の角部がピン挿入穴の内壁と接触してしまり
嵌め合いとなるような穴径に設定するものとする。
に、この発明によれば、ピン挿入型電子部品のリードが
断面角形ピンであり、プリント配線板に電子部品をピン
挿入実装した状態で、ディップソルダリング，ないしフ
ローソルダリング法によりはんだ付けして組立てたプリ
ント回路板において、プリント配線板の絶縁基板に穿孔
したピン挿入穴を、電子部品の実装状態でリードの周縁
２ヶ所以上の角部がピン挿入穴の内壁と接触してしまり
嵌め合いとなるような穴径に設定するものとする。
【０００７】かかる構成により、プリント配線板のピン
挿入穴に電子部品のリードを差し込んだ状態では、ピン
挿入穴に対してリードが「僅かにしまり嵌め」の嵌め合
いとなる。したがって、続くはんだ付け（ディップソル
ダリング，ないしフローソルダリング）工程で電子部品
に浮上力が働いても、リード外周の角部とピン挿入穴の
壁面との接触部分に働く摩擦抵抗で、電子部品が正規の
実装位置から浮上してずれ動いたり，姿勢が傾いたりす
ることがなくなる。
挿入穴に電子部品のリードを差し込んだ状態では、ピン
挿入穴に対してリードが「僅かにしまり嵌め」の嵌め合
いとなる。したがって、続くはんだ付け（ディップソル
ダリング，ないしフローソルダリング）工程で電子部品
に浮上力が働いても、リード外周の角部とピン挿入穴の
壁面との接触部分に働く摩擦抵抗で、電子部品が正規の
実装位置から浮上してずれ動いたり，姿勢が傾いたりす
ることがなくなる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
１(a) 〜(c) に示す実施例に基づいて説明する。なお、
実施例の図中で図２，図３に対応する同一部材には同じ
符号が付してある。図１(a) で示すように電子部品２よ
り引出した断面角形のリード２ａに対応して、プリント
配線板１の絶縁基板１ａに穿孔したピン挿入穴１ｃの穴
径が次記のように設定されている。すなわち、図１(b)
のようにピン挿入穴１ｃが丸穴である場合には、リード
２ａの対角寸法Ａに対してその穴径Ｂ’がＢ’≦Ａに、
また図１(c) のようにピン挿入穴１ｃが角穴である場合
には、その一辺長Ｃ’がＣ’≦Ａとなるように設定し、
ピン挿入穴１ｃにリード２ａを差し込んだ状態で、少な
くともリード２ａの周縁２ヶ所の角部がピン挿入穴１ｃ
の内壁面に当接して「僅かにしまり嵌め」の嵌め合い状
態となるようにしている。
１(a) 〜(c) に示す実施例に基づいて説明する。なお、
実施例の図中で図２，図３に対応する同一部材には同じ
符号が付してある。図１(a) で示すように電子部品２よ
り引出した断面角形のリード２ａに対応して、プリント
配線板１の絶縁基板１ａに穿孔したピン挿入穴１ｃの穴
径が次記のように設定されている。すなわち、図１(b)
のようにピン挿入穴１ｃが丸穴である場合には、リード
２ａの対角寸法Ａに対してその穴径Ｂ’がＢ’≦Ａに、
また図１(c) のようにピン挿入穴１ｃが角穴である場合
には、その一辺長Ｃ’がＣ’≦Ａとなるように設定し、
ピン挿入穴１ｃにリード２ａを差し込んだ状態で、少な
くともリード２ａの周縁２ヶ所の角部がピン挿入穴１ｃ
の内壁面に当接して「僅かにしまり嵌め」の嵌め合い状
態となるようにしている。
【０００９】ここで、プリント配線板１に電子部品２を
ピン挿入実装する際には、電子部品２を所定の実装位置
に位置決めしたところで、自動実装機側から多少の加圧
力を加えながらリード２ａをピン挿入穴１ｃに挿入す
る。これにより、続くディップソルダリング，ないしフ
ローソルダリング法によるはんだ付け工程で電子部品２
に浮上力が働いても、リード２ａの周縁角部とピン挿入
穴１ｃの内壁面との接触部分に働く摩擦抵抗で、電子部
品２が正規の実装位置から浮上してずれ動いたり，姿勢
が傾いたりする実装上での欠陥の発生のおそれがなくな
る。
ピン挿入実装する際には、電子部品２を所定の実装位置
に位置決めしたところで、自動実装機側から多少の加圧
力を加えながらリード２ａをピン挿入穴１ｃに挿入す
る。これにより、続くディップソルダリング，ないしフ
ローソルダリング法によるはんだ付け工程で電子部品２
に浮上力が働いても、リード２ａの周縁角部とピン挿入
穴１ｃの内壁面との接触部分に働く摩擦抵抗で、電子部
品２が正規の実装位置から浮上してずれ動いたり，姿勢
が傾いたりする実装上での欠陥の発生のおそれがなくな
る。
【００１０】なお、図示例では電子部品２のリード２ａ
が断面正方形のものを示したが、これに限定されるもの
ではなく、断面長方形，あるいは断面正多角形のリード
でも同様に実施できることは勿論である。
が断面正方形のものを示したが、これに限定されるもの
ではなく、断面長方形，あるいは断面正多角形のリード
でも同様に実施できることは勿論である。
【００１１】
【発明の効果】以上述べたように、この発明の構成によ
れば、プリント配線板の絶縁基板に穿孔したピン挿入穴
を、電子部品の実装状態でリードの周縁２ヶ所以上の角
部がピン挿入穴の内壁と接触してしまり嵌め合いとなる
ような穴径に設定し、プリント配線板のピン挿入穴に電
子部品のリードを差し込んだ状態で、ピン挿入穴に対し
てリードが「僅かにしまり嵌め」の嵌め合いとなるよう
にしたことにより、続くはんだ付け（ディップソルダリ
ング，ないしフローソルダリング）工程で電子部品に浮
上力が働いても、リード外周の角部とピン挿入穴の壁面
との接触部分に働く摩擦抵抗で、電子部品が正規の実装
位置から浮上してずれ動いたり，姿勢が傾いたりするこ
とがなくなる。したがって、従来のようにはんだ付け後
に電子部品の姿勢を修正する手直し工程が不要となり、
製品の歩留り向上が図れる。
れば、プリント配線板の絶縁基板に穿孔したピン挿入穴
を、電子部品の実装状態でリードの周縁２ヶ所以上の角
部がピン挿入穴の内壁と接触してしまり嵌め合いとなる
ような穴径に設定し、プリント配線板のピン挿入穴に電
子部品のリードを差し込んだ状態で、ピン挿入穴に対し
てリードが「僅かにしまり嵌め」の嵌め合いとなるよう
にしたことにより、続くはんだ付け（ディップソルダリ
ング，ないしフローソルダリング）工程で電子部品に浮
上力が働いても、リード外周の角部とピン挿入穴の壁面
との接触部分に働く摩擦抵抗で、電子部品が正規の実装
位置から浮上してずれ動いたり，姿勢が傾いたりするこ
とがなくなる。したがって、従来のようにはんだ付け後
に電子部品の姿勢を修正する手直し工程が不要となり、
製品の歩留り向上が図れる。
【図１】この発明の実施例の要部構成図であり、(a) は
分解斜視図、(b),(c) はそれぞれピン挿入穴が丸穴，角
穴である場合におけるリード挿入部分の横断面図
分解斜視図、(b),(c) はそれぞれピン挿入穴が丸穴，角
穴である場合におけるリード挿入部分の横断面図
【図２】この発明の実施対象となるプリント回路板の構
成断面図
成断面図
【図３】図２におけるリード挿入部の従来構造図であ
り、(a),(b) はそれぞれピン挿入穴が丸穴，角穴である
場合におけるリード挿入部分の横断面図
り、(a),(b) はそれぞれピン挿入穴が丸穴，角穴である
場合におけるリード挿入部分の横断面図
１ プリント配線板 １ａ 絶縁基板 １ｂ 導体パターン １ｃ ピン挿入穴 ２ ピン挿入型電子部品 ２ａ リード ３ はんだ付け部 Ａ リードの断面対角寸法 Ｂ，Ｂ’ 丸穴形ピン挿入穴の穴径 Ｃ，Ｃ’ 角穴形ピン挿入穴の一辺長さ
Claims (1)
- 【請求項１】プリント配線板にピン挿入型電子部品を搭
載して組立てたプリント回路板であって、前記電子部品
のリードが断面角形ピンであり、プリント配線板に電子
部品をピン挿入実装した状態でディップソルダリング，
ないしフローソルダリング法によりはんだ付けしたもの
において、プリント配線板の絶縁基板に穿孔したピン挿
入穴を、電子部品の実装状態でリードの周縁２ヶ所以上
の角部がピン挿入穴の内壁と接触してしまり嵌め合いと
なるような穴径に設定したことを特徴とするプリント回
路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13960197A JPH10335775A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | プリント回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13960197A JPH10335775A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | プリント回路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335775A true JPH10335775A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15249079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13960197A Pending JPH10335775A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | プリント回路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10335775A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000079853A1 (es) * | 1999-06-21 | 2000-12-28 | Mecanismos Auxiliares Industriales, Sl | Metodo para conectar pistas electroconductoras separadas por un aislante laminar, y circuito impreso obtenido |
| EP1111974A2 (de) * | 1999-12-24 | 2001-06-27 | Grundig AG | Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung |
| KR100385592B1 (ko) * | 2000-11-24 | 2003-05-27 | 삼성전기주식회사 | 편향요크용 인쇄 회로기판 |
| JP2007318825A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Yazaki Corp | 電子機器 |
| JP2010062249A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | バスバー、このバスバーが搭載されるプリント基板及びこのプリント基板を備える自動車用電装部品 |
| WO2023020335A1 (zh) * | 2021-08-19 | 2023-02-23 | 菲尼克斯亚太电气（南京）有限公司 | 印刷电路板组件及其设计制造方法 |
-
1997
- 1997-05-29 JP JP13960197A patent/JPH10335775A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000079853A1 (es) * | 1999-06-21 | 2000-12-28 | Mecanismos Auxiliares Industriales, Sl | Metodo para conectar pistas electroconductoras separadas por un aislante laminar, y circuito impreso obtenido |
| EP1111974A2 (de) * | 1999-12-24 | 2001-06-27 | Grundig AG | Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung |
| EP1111974A3 (de) * | 1999-12-24 | 2003-05-14 | Grundig AG | Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung |
| KR100385592B1 (ko) * | 2000-11-24 | 2003-05-27 | 삼성전기주식회사 | 편향요크용 인쇄 회로기판 |
| JP2007318825A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Yazaki Corp | 電子機器 |
| JP2010062249A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | バスバー、このバスバーが搭載されるプリント基板及びこのプリント基板を備える自動車用電装部品 |
| WO2023020335A1 (zh) * | 2021-08-19 | 2023-02-23 | 菲尼克斯亚太电气（南京）有限公司 | 印刷电路板组件及其设计制造方法 |
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