JPH0338825Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0338825Y2 JPH0338825Y2 JP1981060187U JP6018781U JPH0338825Y2 JP H0338825 Y2 JPH0338825 Y2 JP H0338825Y2 JP 1981060187 U JP1981060187 U JP 1981060187U JP 6018781 U JP6018781 U JP 6018781U JP H0338825 Y2 JPH0338825 Y2 JP H0338825Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- capacitor
- inner hole
- cylindrical capacitor
- cylindrical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 31
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は取り扱いが容易で特性の安定な貫通コ
ンデンサに関する。
ンデンサに関する。
機器の金属シヤーシやプリント基板に取り付け
られる貫通コンデンサの構造は、例えば第１図の
ようなものがある。図において１は外周面の一端
部に鍔部２を有する筒状誘電体、３，４はこの筒
状誘電体１の内周面、外周面にそれぞれ付与され
た内面電極、外面電極であり、これらで筒状コン
デンサＣが構成されている。５はこの筒状コンデ
ンサＣの内孔内に挿通されてなる貫通端子で、前
記内面電極３に半田７で接続固着されている。６
は貫通端子５の一部に設けられた鍔で、貫通端子
５の筒状コンデンサＣの内孔内への入り込み位置
を規制するものである。
られる貫通コンデンサの構造は、例えば第１図の
ようなものがある。図において１は外周面の一端
部に鍔部２を有する筒状誘電体、３，４はこの筒
状誘電体１の内周面、外周面にそれぞれ付与され
た内面電極、外面電極であり、これらで筒状コン
デンサＣが構成されている。５はこの筒状コンデ
ンサＣの内孔内に挿通されてなる貫通端子で、前
記内面電極３に半田７で接続固着されている。６
は貫通端子５の一部に設けられた鍔で、貫通端子
５の筒状コンデンサＣの内孔内への入り込み位置
を規制するものである。
ところがこのような貫通コンデンサにおいて
は、通常筒状コンデンサＣの内孔の径と、貫通端
子の外径とが一致しないものである。すなわち筒
状コンデンサＣの内孔径は、内面電極３の付与
や、貫通端子５との半田付け等の加工上の点、あ
るいは誘電体厚みをできるだけ薄くして大きな容
量を得ようとする配慮から、さほど小さくでき
ず、また貫通端子５は材料コストや取り扱い性等
から、あまり太いものにできないためである。従
つて第２図で部分的に示したように、貫通端子５
は、筒状コンデンサＣの内孔径との差異により、
半田等による固着時に傾斜してしまうことが多か
つた。このように貫通端子５が傾斜すると、これ
を金属シヤーシやプリント基板（図示せず）に取
り付ける場合、貫通端子５が引つ掛かつたりして
基板の孔にうまく嵌合させることができないのみ
ならず、貫通端子５の先端部が他部品や他回路と
近接したり、当接したりして大きな事故を招くこ
とがあつた。
は、通常筒状コンデンサＣの内孔の径と、貫通端
子の外径とが一致しないものである。すなわち筒
状コンデンサＣの内孔径は、内面電極３の付与
や、貫通端子５との半田付け等の加工上の点、あ
るいは誘電体厚みをできるだけ薄くして大きな容
量を得ようとする配慮から、さほど小さくでき
ず、また貫通端子５は材料コストや取り扱い性等
から、あまり太いものにできないためである。従
つて第２図で部分的に示したように、貫通端子５
は、筒状コンデンサＣの内孔径との差異により、
半田等による固着時に傾斜してしまうことが多か
つた。このように貫通端子５が傾斜すると、これ
を金属シヤーシやプリント基板（図示せず）に取
り付ける場合、貫通端子５が引つ掛かつたりして
基板の孔にうまく嵌合させることができないのみ
ならず、貫通端子５の先端部が他部品や他回路と
近接したり、当接したりして大きな事故を招くこ
とがあつた。
そこで従来では、この貫通端子５の傾きを特殊
な治具を用いて矯正したり、貫通端子５に筒状コ
ンデンサＣの内孔との隙間をなくすための筒状ス
ペーサを外嵌させたりしていた。前者はプリント
基板等への取り付け後に行なうので、誘電体に機
械的負荷が加わつて、ワレやカケが生じるといつ
た欠点があるとともに、矯正工程そのものが煩雑
で、作業性のすこぶる悪いものであつた。また後
者は、別部品であるスペーサを用いるため、部品
点数が増え、材料コストや加工コスト、管理コス
トが高くなるという欠点があつた。
な治具を用いて矯正したり、貫通端子５に筒状コ
ンデンサＣの内孔との隙間をなくすための筒状ス
ペーサを外嵌させたりしていた。前者はプリント
基板等への取り付け後に行なうので、誘電体に機
械的負荷が加わつて、ワレやカケが生じるといつ
た欠点があるとともに、矯正工程そのものが煩雑
で、作業性のすこぶる悪いものであつた。また後
者は、別部品であるスペーサを用いるため、部品
点数が増え、材料コストや加工コスト、管理コス
トが高くなるという欠点があつた。
本考案は上記の諸点に鑑みてなされたものであ
つて、貫通端子の一部を屈曲させ、この屈曲部が
筒状コンデンサの内孔壁に少なくとも３点で当接
されるようにするとともに、前記貫通端子の屈曲
部は、屈曲方向に対して垂直方向に、押圧によつ
て膨出変形させた突出部が設けられ、貫通端子の
両端部が筒状コンデンサの内孔と同軸上に位置さ
れるようにしたことを特徴とする貫通コンデンサ
を提供せんとするものである。
つて、貫通端子の一部を屈曲させ、この屈曲部が
筒状コンデンサの内孔壁に少なくとも３点で当接
されるようにするとともに、前記貫通端子の屈曲
部は、屈曲方向に対して垂直方向に、押圧によつ
て膨出変形させた突出部が設けられ、貫通端子の
両端部が筒状コンデンサの内孔と同軸上に位置さ
れるようにしたことを特徴とする貫通コンデンサ
を提供せんとするものである。
以下本考案の実施例を図面を参照しつつ詳述す
る。
る。
第３図は筒状コンデンサＣの内孔内に位置する
部分の貫通端子５に、３個の屈曲部を形成し、各
屈曲部１１，１２，１３の内側、外側、つまり屈
曲方向に対して垂直方向に押圧によつて膨圧変形
させて突出部を形成し、筒状コンデンサの内孔壁
に当接させたものである。この各屈曲部１１，１
２，１３は筒状コンデンサＣの内孔から突出する
貫通端子５の両端が筒状コンデンサＣの内孔と同
軸上に位置されるように屈曲されなければならな
い。この例によれば、屈曲されることにより不可
避的に生じる貫通端子５自体の機械的強度の低下
を変形部により防止できるとともに、押圧されて
矢印Ａ方向、つまり屈曲方向に対して垂直方向に
突出部を形成することで、矢印Ａ方向における筒
状コンデンサＣの内孔径との差をほとんどなくす
ことができる。この結果、貫通端子５の傾きはほ
とんど皆無に近いものとなる。
部分の貫通端子５に、３個の屈曲部を形成し、各
屈曲部１１，１２，１３の内側、外側、つまり屈
曲方向に対して垂直方向に押圧によつて膨圧変形
させて突出部を形成し、筒状コンデンサの内孔壁
に当接させたものである。この各屈曲部１１，１
２，１３は筒状コンデンサＣの内孔から突出する
貫通端子５の両端が筒状コンデンサＣの内孔と同
軸上に位置されるように屈曲されなければならな
い。この例によれば、屈曲されることにより不可
避的に生じる貫通端子５自体の機械的強度の低下
を変形部により防止できるとともに、押圧されて
矢印Ａ方向、つまり屈曲方向に対して垂直方向に
突出部を形成することで、矢印Ａ方向における筒
状コンデンサＣの内孔径との差をほとんどなくす
ことができる。この結果、貫通端子５の傾きはほ
とんど皆無に近いものとなる。
なお上述の実施例は、本考案を具体化させるた
めのものであり、何らこれらに限定されることは
なく、本考案の趣旨を逸脱しないように種々設計
変更をすることは妨げない。特に屈曲部の数は少
なくとも３個あればよく、それ以上であつてもよ
く、また膨出変形は必ずしも全ての屈曲部に施す
必要はなく、少なくとも２個の屈曲部に施されて
おればよい。さらに筒状コンデンサの形状等も任
意である。
めのものであり、何らこれらに限定されることは
なく、本考案の趣旨を逸脱しないように種々設計
変更をすることは妨げない。特に屈曲部の数は少
なくとも３個あればよく、それ以上であつてもよ
く、また膨出変形は必ずしも全ての屈曲部に施す
必要はなく、少なくとも２個の屈曲部に施されて
おればよい。さらに筒状コンデンサの形状等も任
意である。
以上のように本考案は、貫通端子が常に安定な
位置でしかも傾きのない状態で取り付けられる貫
通コンデンサを得ることができるので、金属シヤ
ーシやプリント基板等への実装が確実に行なえる
とともに、他部品や他回路に何らの影響を与えな
い良好な状態を得ることができ、貫通コンデンサ
の特性も安定なものになるという効果を有する。
位置でしかも傾きのない状態で取り付けられる貫
通コンデンサを得ることができるので、金属シヤ
ーシやプリント基板等への実装が確実に行なえる
とともに、他部品や他回路に何らの影響を与えな
い良好な状態を得ることができ、貫通コンデンサ
の特性も安定なものになるという効果を有する。
この効果は、最近特に採用されつつある部品の自
動装着、機器の小型化において著しいものであ
る。また本考案では、貫通端子の位置の矯正や余
分な部品も必要なく、作業性が良好でコストも大
幅に削減できるという効果を有する等、実用性の
大なる考案である。
動装着、機器の小型化において著しいものであ
る。また本考案では、貫通端子の位置の矯正や余
分な部品も必要なく、作業性が良好でコストも大
幅に削減できるという効果を有する等、実用性の
大なる考案である。
第１図は一般的な貫通コンデンサの側断面図、
第２図は従来の貫通コンデンサの一部を拡大した
側断面図、第３図は本考案貫通コンデンサの実施
例を示した、一部を拡大したそれぞれ側断面図と
底面断面図である。 Ｃ−筒状コンデンサ、５−貫通端子、１１，１
２，１３−屈曲部。
第２図は従来の貫通コンデンサの一部を拡大した
側断面図、第３図は本考案貫通コンデンサの実施
例を示した、一部を拡大したそれぞれ側断面図と
底面断面図である。 Ｃ−筒状コンデンサ、５−貫通端子、１１，１
２，１３−屈曲部。
Claims (1)
- 内周面に内面電極、外周面に外面電極が付与さ
れてなる筒状コンデンサの内孔に、前記内面電極
と導電接続させて貫通端子を挿通してなる貫通コ
ンデンサにおいて、前記貫通端子は、筒状コンデ
ンサの内孔壁に少なくとも３点で当接されるよう
に複数の屈曲部が形成されるとともに、前記貫通
端子の屈曲部は、屈曲方向に対して垂直方向に、
押圧によつて膨出変形させた突出部が設けられ、
前記内孔から突出する両端部は、筒状コンデンサ
の内孔と同軸上に位置させるようにしてなること
を特徴とする貫通コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981060187U JPH0338825Y2 (ja) | 1981-04-24 | 1981-04-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981060187U JPH0338825Y2 (ja) | 1981-04-24 | 1981-04-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57173330U JPS57173330U (ja) | 1982-11-01 |
| JPH0338825Y2 true JPH0338825Y2 (ja) | 1991-08-15 |
Family
ID=29856494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981060187U Expired JPH0338825Y2 (ja) | 1981-04-24 | 1981-04-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0338825Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5063545U (ja) * | 1973-10-13 | 1975-06-10 |
-
1981
- 1981-04-24 JP JP1981060187U patent/JPH0338825Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57173330U (ja) | 1982-11-01 |
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