JPH07226240A - 端子および該端子の回路基板への取付構造 - Google Patents
端子および該端子の回路基板への取付構造Info
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- JPH07226240A JPH07226240A JP6014387A JP1438794A JPH07226240A JP H07226240 A JPH07226240 A JP H07226240A JP 6014387 A JP6014387 A JP 6014387A JP 1438794 A JP1438794 A JP 1438794A JP H07226240 A JPH07226240 A JP H07226240A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板１の取付穴３に、端子２を取り付け
る際の工数を低減するとともに、端子２の位置精度およ
び取付強度を高めることを目的とする。 【構成】 取付部４は、その長さｈが所定の長さ以内に
形成されるとともに、外方へ膨出する複数の膨出部６お
よび該膨出部６よりも内方へ窪んだ複数の窪み部７を有
し、前記取付部４が前記取付穴３に嵌入されたときに、
前記複数の膨出部６が、前記取付穴３の内壁に圧接され
ることによって前記端子２が所定状態で仮固定されると
ともに、前記複数の窪み部７と前記取付穴３の内壁とに
よって半田が流入する隙間が形成されるように構成して
いる。
る際の工数を低減するとともに、端子２の位置精度およ
び取付強度を高めることを目的とする。 【構成】 取付部４は、その長さｈが所定の長さ以内に
形成されるとともに、外方へ膨出する複数の膨出部６お
よび該膨出部６よりも内方へ窪んだ複数の窪み部７を有
し、前記取付部４が前記取付穴３に嵌入されたときに、
前記複数の膨出部６が、前記取付穴３の内壁に圧接され
ることによって前記端子２が所定状態で仮固定されると
ともに、前記複数の窪み部７と前記取付穴３の内壁とに
よって半田が流入する隙間が形成されるように構成して
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に形成された
端子取付用のスルーホールに、端子を取り付けて半田付
けする取付構造およびその取付構造に好適な端子に関す
る。
端子取付用のスルーホールに、端子を取り付けて半田付
けする取付構造およびその取付構造に好適な端子に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、両面配線基板などの回路基板への
端子の取付構造として、例えば、図１０に示されるもの
がある。
端子の取付構造として、例えば、図１０に示されるもの
がある。
【０００３】同図において、１は両面に導体パターンが
形成された両面配線基板、２５はこの両面配線基板１に
実装されたコンデンサや抵抗器などの電子部品、２６は
両面配線基板１の端子取付用のスルーホールに挿入され
て半田付けされた円柱状の鍔付き端子である。
形成された両面配線基板、２５はこの両面配線基板１に
実装されたコンデンサや抵抗器などの電子部品、２６は
両面配線基板１の端子取付用のスルーホールに挿入され
て半田付けされた円柱状の鍔付き端子である。
【０００４】図１１は、かかる鍔付き端子２６の両面配
線基板１への取り付け手順を説明するための要部断面図
であり、図１０に対応する部分には、同一の参照符号を
付す。
線基板１への取り付け手順を説明するための要部断面図
であり、図１０に対応する部分には、同一の参照符号を
付す。
【０００５】鍔付き端子２６は、図１１（Ａ）に示され
るように、両面配線基板１に形成された端子取付用のス
ルーホール３に、その軸部２６ａを挿入し、図１１
（Ｂ）の矢符Ｂあるいは矢符Ｃで示される方向からクリ
ーム半田を塗布して溶融するリフロー法により、あるい
は、半田ごて法によって半田付けして固定される。
るように、両面配線基板１に形成された端子取付用のス
ルーホール３に、その軸部２６ａを挿入し、図１１
（Ｂ）の矢符Ｂあるいは矢符Ｃで示される方向からクリ
ーム半田を塗布して溶融するリフロー法により、あるい
は、半田ごて法によって半田付けして固定される。
【０００６】また、他の従来例の取付構造として、図１
２（Ａ）に示されるように、先端部が中空の鍔付き端子
２７を、両面配線基板１に形成された端子取付用のスル
ーホール３に下方から挿入し、先端部をカシメ固定した
後、上述の従来例と同様に、リフロー法あるいは半田ご
て法によって半田９を供給して図１２（Ｂ）に示される
ように、半田付けして固定するものがある。なお、ここ
でいうスルーホールとは、貫通孔内壁面に導体膜を形成
したものである。
２（Ａ）に示されるように、先端部が中空の鍔付き端子
２７を、両面配線基板１に形成された端子取付用のスル
ーホール３に下方から挿入し、先端部をカシメ固定した
後、上述の従来例と同様に、リフロー法あるいは半田ご
て法によって半田９を供給して図１２（Ｂ）に示される
ように、半田付けして固定するものがある。なお、ここ
でいうスルーホールとは、貫通孔内壁面に導体膜を形成
したものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図１１に示
される従来例では、両面配線基板１の端子取付用のスル
ーホール３と鍔付き端子２６の軸部２６ａとの間には、
間隙が存在するために、図１３（Ａ）に示されるよう
に、鍔付き端子２６の軸心がスルーホール３の中心から
ずれる芯ずれＦが生じたり、あるいは、図１３（Ｂ）に
示されるように、鍔付き端子２６が傾いてしまい、この
ため、端子２６の位置精度が不良となってしまい、さら
に、半田９がスルーホール３の内部にまで均一に回りに
くく、取付強度が弱いという難点がある。
される従来例では、両面配線基板１の端子取付用のスル
ーホール３と鍔付き端子２６の軸部２６ａとの間には、
間隙が存在するために、図１３（Ａ）に示されるよう
に、鍔付き端子２６の軸心がスルーホール３の中心から
ずれる芯ずれＦが生じたり、あるいは、図１３（Ｂ）に
示されるように、鍔付き端子２６が傾いてしまい、この
ため、端子２６の位置精度が不良となってしまい、さら
に、半田９がスルーホール３の内部にまで均一に回りに
くく、取付強度が弱いという難点がある。
【０００８】一方、図１２に示される従来例では、カシ
メ固定するために、鍔付き端子２７の傾きは生じないけ
れども、芯ずれは生じ易く、さらに、カシメの工程が必
要であるので、工数が多くなり、また、細径の端子は、
製作するのが困難である。
メ固定するために、鍔付き端子２７の傾きは生じないけ
れども、芯ずれは生じ易く、さらに、カシメの工程が必
要であるので、工数が多くなり、また、細径の端子は、
製作するのが困難である。
【０００９】しかも、いずれの従来例においても、半田
ごて法による場合には、工数が多大となる。
ごて法による場合には、工数が多大となる。
【００１０】さらに、リフロー法による場合でも、図１
１に示される鍔付き端子２６の鍔部２６ｂの厚みｔや図
１２に示されるカシメ先端の厚みｔが比較的大きいため
に、クリーム半田の印刷による供給が不可能である。す
なわち、図１４は、両面配線基板１のスルーホール３に
鍔付き端子２６を挿入し、マスク２７を介してクリーム
半田を印刷用スキージ２８によって塗布する状態を示す
断面図である。
１に示される鍔付き端子２６の鍔部２６ｂの厚みｔや図
１２に示されるカシメ先端の厚みｔが比較的大きいため
に、クリーム半田の印刷による供給が不可能である。す
なわち、図１４は、両面配線基板１のスルーホール３に
鍔付き端子２６を挿入し、マスク２７を介してクリーム
半田を印刷用スキージ２８によって塗布する状態を示す
断面図である。
【００１１】マスク２７の厚みｔ’は、部品のサイズに
対応する所要の半田供給量で決定され、高密集度の回路
では、１００５サイズの部品が多用されるために、マス
ク２７の厚みは、例えば、ｔ’＝０.１５ｍｍが使用さ
れる。
対応する所要の半田供給量で決定され、高密集度の回路
では、１００５サイズの部品が多用されるために、マス
ク２７の厚みは、例えば、ｔ’＝０.１５ｍｍが使用さ
れる。
【００１２】ところが、鍔付き端子２６の鍔部２６ｂの
厚みｔは、それ以下にするのは加工上の限界があって困
難であり、このため、図１４に示されるように、ｔ＞
ｔ’となって端子２６の鍔部２６ｂが、マスク２７の表
面よりも突き出してしまい、印刷用スキージ２８が、鍔
部２６ｂに引っ掛かって印刷不良となってしまう。
厚みｔは、それ以下にするのは加工上の限界があって困
難であり、このため、図１４に示されるように、ｔ＞
ｔ’となって端子２６の鍔部２６ｂが、マスク２７の表
面よりも突き出してしまい、印刷用スキージ２８が、鍔
部２６ｂに引っ掛かって印刷不良となってしまう。
【００１３】したがって、リフロー法による場合には、
印刷によるクリーム半田の供給が不可能であるので、デ
ィスペンサーによってクリーム半田を必要な箇所に順次
供給しなければならず、半田ごて法による場合と同様
に、工数が多大となってしまう。
印刷によるクリーム半田の供給が不可能であるので、デ
ィスペンサーによってクリーム半田を必要な箇所に順次
供給しなければならず、半田ごて法による場合と同様
に、工数が多大となってしまう。
【００１４】本発明は、上述の点に鑑みて為されたもの
であって、工数を低減するとともに、端子の位置精度お
よび取付強度を高めることを目的とする。
であって、工数を低減するとともに、端子の位置精度お
よび取付強度を高めることを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明では、上述の目的
を達成するために、次のように構成している。
を達成するために、次のように構成している。
【００１６】すなわち、請求項第１項に記載の本発明
は、取付穴が形成された回路基板に取り付けられる端子
において、前記取付穴に嵌入されて半田付けされる取付
部を有し、前記取付部は、前記嵌入方向に沿う長さが所
定の長さ以内に形成されるとともに、該取付部は、前記
長さ方向に沿う仮想軸線を中心として径方向外方へ膨出
する複数の膨出部および該膨出部よりも径方向内方へ窪
んだ複数の窪み部を有し、前記膨出部の外径は、前記取
付部の先端では前記取付穴の穴径よりも小さく形成され
るとともに、前記取付部の先端から該取付部の長さ方向
に沿って徐々に増大して前記穴径よりも大きく形成さ
れ、前記窪み部は、前記長さ方向に連続して形成される
とともに、該窪み部の外径は、前記穴径よりも小さく形
成され、前記取付部が前記取付穴に嵌入されたときに、
前記複数の膨出部が、前記取付穴の内壁に圧接されるこ
とによって前記端子が所定状態で仮固定されるととも
に、前記複数の窪み部と前記取付穴の内壁とによって前
記半田が流入する隙間が形成されるものである。
は、取付穴が形成された回路基板に取り付けられる端子
において、前記取付穴に嵌入されて半田付けされる取付
部を有し、前記取付部は、前記嵌入方向に沿う長さが所
定の長さ以内に形成されるとともに、該取付部は、前記
長さ方向に沿う仮想軸線を中心として径方向外方へ膨出
する複数の膨出部および該膨出部よりも径方向内方へ窪
んだ複数の窪み部を有し、前記膨出部の外径は、前記取
付部の先端では前記取付穴の穴径よりも小さく形成され
るとともに、前記取付部の先端から該取付部の長さ方向
に沿って徐々に増大して前記穴径よりも大きく形成さ
れ、前記窪み部は、前記長さ方向に連続して形成される
とともに、該窪み部の外径は、前記穴径よりも小さく形
成され、前記取付部が前記取付穴に嵌入されたときに、
前記複数の膨出部が、前記取付穴の内壁に圧接されるこ
とによって前記端子が所定状態で仮固定されるととも
に、前記複数の窪み部と前記取付穴の内壁とによって前
記半田が流入する隙間が形成されるものである。
【００１７】また、請求項第２項に記載の本発明は、前
記請求項第１項に記載の端子において、前記取付部の後
端に前記取付穴の穴径よりも大きな鍔部を連設し、該鍔
部には、前記窪み部に対応する位置に、径方向外方へ延
びる溝を形成している。
記請求項第１項に記載の端子において、前記取付部の後
端に前記取付穴の穴径よりも大きな鍔部を連設し、該鍔
部には、前記窪み部に対応する位置に、径方向外方へ延
びる溝を形成している。
【００１８】さらに、請求項第３項に記載の本発明は、
前記請求項第１項または第２項に記載の端子の取付部
が、前記回路基板の取付穴に嵌入されてリフロー法によ
って半田付けされている。
前記請求項第１項または第２項に記載の端子の取付部
が、前記回路基板の取付穴に嵌入されてリフロー法によ
って半田付けされている。
【００１９】
【作用】請求項第１項に記載の本発明では、端子の取付
部を、回路基板の取付穴に嵌入すると、複数の膨出部が
取付穴の内壁に圧接されることによって端子が、芯ずれ
や傾きのない所定状態で仮固定されるので、端子の位置
精度が向上する。
部を、回路基板の取付穴に嵌入すると、複数の膨出部が
取付穴の内壁に圧接されることによって端子が、芯ずれ
や傾きのない所定状態で仮固定されるので、端子の位置
精度が向上する。
【００２０】しかも、取付部は所定長さ以内に形成され
ているので、取付部を回路基板の取付穴に嵌入したとき
に、従来例のように鍔部やカシメ部が、クリーム半田を
印刷する際のマスク表面から突き出すといったことがな
く、これによって、印刷用スキージによるクリーム半田
の供給が可能となり、工数が低減する。
ているので、取付部を回路基板の取付穴に嵌入したとき
に、従来例のように鍔部やカシメ部が、クリーム半田を
印刷する際のマスク表面から突き出すといったことがな
く、これによって、印刷用スキージによるクリーム半田
の供給が可能となり、工数が低減する。
【００２１】また、取付部を回路基板の取付穴に嵌入し
たときには、複数の窪み部と取付穴の内壁との間に半田
流入用の隙間が形成されるので、印刷用スキージでクリ
ーム半田を供給したときに、クリーム半田が、この隙間
に充填されて半田付けされることになり、取付強度が向
上する。
たときには、複数の窪み部と取付穴の内壁との間に半田
流入用の隙間が形成されるので、印刷用スキージでクリ
ーム半田を供給したときに、クリーム半田が、この隙間
に充填されて半田付けされることになり、取付強度が向
上する。
【００２２】さらに、膨出部の外径は、取付部の先端で
は、取付穴の穴径よりも小さく形成され、取付部の長さ
方向に沿って徐々に大きくなっているので、取付部を、
回路基板の取付穴に嵌入する際に、取付穴の内壁の導体
膜を傷めることなく、円滑に嵌入されることになる。
は、取付穴の穴径よりも小さく形成され、取付部の長さ
方向に沿って徐々に大きくなっているので、取付部を、
回路基板の取付穴に嵌入する際に、取付穴の内壁の導体
膜を傷めることなく、円滑に嵌入されることになる。
【００２３】請求項第２項に記載の本発明では、前記請
求項第１項記載の本発明の作用効果に加えて、鍔部に
は、取付部の窪み部に対応する位置に、径方向外方へ延
びる溝を形成しているので、半田がこの溝を介して回路
基板の裏面側にも回り込んで鍔部と回路基板とが半田付
けされて取付強度が向上する。
求項第１項記載の本発明の作用効果に加えて、鍔部に
は、取付部の窪み部に対応する位置に、径方向外方へ延
びる溝を形成しているので、半田がこの溝を介して回路
基板の裏面側にも回り込んで鍔部と回路基板とが半田付
けされて取付強度が向上する。
【００２４】請求項第３項に記載の本発明では、請求項
第１項または第２項の本発明と同様の作用効果を奏す
る。
第１項または第２項の本発明と同様の作用効果を奏す
る。
【００２５】
【実施例】以下、図面によって本発明の実施例につい
て、詳細に説明する。
て、詳細に説明する。
【００２６】図１は、本発明の一実施例の斜視図であ
り、同図において、１は両面に導体パターンが形成され
た両面配線基板、２は両面配線基板１の端子取付用のス
ルーホール３に取り付けられる円柱状の鍔付き端子であ
る。
り、同図において、１は両面に導体パターンが形成され
た両面配線基板、２は両面配線基板１の端子取付用のス
ルーホール３に取り付けられる円柱状の鍔付き端子であ
る。
【００２７】この実施例の鍔付き端子２は、スルーホー
ル３に嵌入されて半田付けされる取付部４を有してお
り、この取付部４は、矢符Ａで示される嵌入方向に沿う
長さｈが、両面配線基板１の厚みＴに、印刷用スキージ
によってクリーム半田を塗布する際の上述の図１４に示
されるマスク２７の厚みｔ’を加えた所定の長さ以内に
形成されている。
ル３に嵌入されて半田付けされる取付部４を有してお
り、この取付部４は、矢符Ａで示される嵌入方向に沿う
長さｈが、両面配線基板１の厚みＴに、印刷用スキージ
によってクリーム半田を塗布する際の上述の図１４に示
されるマスク２７の厚みｔ’を加えた所定の長さ以内に
形成されている。
【００２８】この取付部４は、図２の平面図に示される
ように、該取付部４の長さ方向に沿う仮想軸線５を中心
とした径方向外方へ十字形に膨出する４つの膨出部６お
よびこれら膨出部６よりも径方向内方へ窪んだ４つの窪
み部７を有しており、これら膨出部６および窪み部７
は、取付部４の長さ方向に連続して形成されている。
ように、該取付部４の長さ方向に沿う仮想軸線５を中心
とした径方向外方へ十字形に膨出する４つの膨出部６お
よびこれら膨出部６よりも径方向内方へ窪んだ４つの窪
み部７を有しており、これら膨出部６および窪み部７
は、取付部４の長さ方向に連続して形成されている。
【００２９】これら膨出部６の膨出量は、取付部４の先
端で小さく、該取付部４の長さ方向に沿って徐々に大き
くなって中央付近で最大となり、再び小さくなってい
る。取付部４の仮想軸線５を中心とした膨出部６の外径
は、取付部４の先端では、スルーホール３の径Ｅよりも
小さく、中央付近では、スルーホール３の径Ｅよりも若
干大きな径Ｄとなっている。一方、窪み部７の外径は、
スルーホール３の径Ｅよりも十分に小さくなっている。
端で小さく、該取付部４の長さ方向に沿って徐々に大き
くなって中央付近で最大となり、再び小さくなってい
る。取付部４の仮想軸線５を中心とした膨出部６の外径
は、取付部４の先端では、スルーホール３の径Ｅよりも
小さく、中央付近では、スルーホール３の径Ｅよりも若
干大きな径Ｄとなっている。一方、窪み部７の外径は、
スルーホール３の径Ｅよりも十分に小さくなっている。
【００３０】取付部４の後端には、スルーホール３の径
Ｅよりも大径の鍔部８が連設されており、取付部４を両
面配線基板１のスルーホール３に嵌入したときに、この
鍔部８が両面配線基板１の裏面に当接するようになって
いる。
Ｅよりも大径の鍔部８が連設されており、取付部４を両
面配線基板１のスルーホール３に嵌入したときに、この
鍔部８が両面配線基板１の裏面に当接するようになって
いる。
【００３１】かかる構成を有する鍔付き端子２では、そ
の取付部４を、矢符Ａで示されるように、両面配線基板
１のスルーホール３に圧入すると、取付部４の４つの膨
出部６が、スルーホール３の内壁に圧接されることによ
り、鍔付き端子２が、芯ずれや傾きが生じることなく、
仮固定されるとともに、４つの窪み部７とスルーホール
３の内壁との間で、半田が流入する隙間が形成されるこ
とになる。
の取付部４を、矢符Ａで示されるように、両面配線基板
１のスルーホール３に圧入すると、取付部４の４つの膨
出部６が、スルーホール３の内壁に圧接されることによ
り、鍔付き端子２が、芯ずれや傾きが生じることなく、
仮固定されるとともに、４つの窪み部７とスルーホール
３の内壁との間で、半田が流入する隙間が形成されるこ
とになる。
【００３２】このように、スルーホール３の径Ｅよりも
大径な膨出部６を有する取付部４を、両面配線基板１の
スルーホール３に圧入するだけで、鍔付き端子２が、仮
固定されるので、従来のカシメ工程などか不要となって
工数がかからない。また、膨出部６は、取付部４の仮想
軸線５が、スルーホール３の中心線に一致するように、
取付部４の軸線５から同じ量で４方向に膨出しており、
これによって、鍔付き端子２の芯ずれや傾きが防止され
て位置精度が向上する。
大径な膨出部６を有する取付部４を、両面配線基板１の
スルーホール３に圧入するだけで、鍔付き端子２が、仮
固定されるので、従来のカシメ工程などか不要となって
工数がかからない。また、膨出部６は、取付部４の仮想
軸線５が、スルーホール３の中心線に一致するように、
取付部４の軸線５から同じ量で４方向に膨出しており、
これによって、鍔付き端子２の芯ずれや傾きが防止され
て位置精度が向上する。
【００３３】しかも、膨出部６の外径は、取付部４の先
端では、スルーホール３の径Ｅよりも小さく形成され、
取付部４の長さ方向に沿って徐々に大きくなっているの
で、取付部４を、両面配線基板１のスルーホール３に嵌
入する際に、スルーホール３の内壁の導体膜を傷めるこ
となく、円滑に嵌入されることになる。
端では、スルーホール３の径Ｅよりも小さく形成され、
取付部４の長さ方向に沿って徐々に大きくなっているの
で、取付部４を、両面配線基板１のスルーホール３に嵌
入する際に、スルーホール３の内壁の導体膜を傷めるこ
となく、円滑に嵌入されることになる。
【００３４】取付部４は、その長さｈが、両面配線基板
１の厚みＴに上述のマスク２７の厚みｔ’を加えた長さ
以内とされているので、取付部４を、両面配線基板１の
スルーホール３に嵌入し、マスクを介して印刷用スキー
ジでクリーム半田を供給する際に、前記取付部４の先端
が、マスク面よりも突き出すことがなく、したがって、
印刷法によってクリーム半田を一括供給してリフロー法
で半田付けすることが可能となり、従来例に比べて工数
が低減される。
１の厚みＴに上述のマスク２７の厚みｔ’を加えた長さ
以内とされているので、取付部４を、両面配線基板１の
スルーホール３に嵌入し、マスクを介して印刷用スキー
ジでクリーム半田を供給する際に、前記取付部４の先端
が、マスク面よりも突き出すことがなく、したがって、
印刷法によってクリーム半田を一括供給してリフロー法
で半田付けすることが可能となり、従来例に比べて工数
が低減される。
【００３５】図３は、以上のようにしてリフロー法によ
って半田付けした後の要部断面図である。
って半田付けした後の要部断面図である。
【００３６】取付部４は、その窪み部７によってスルー
ホール３の内壁との間に隙間を形成するので、クリーム
半田９が、この隙間に押し込まれて充填されることにな
り、この図３に示されるように、スルーホール３のほぼ
全体に亘って半田付けされることになり、取付強度が向
上する。
ホール３の内壁との間に隙間を形成するので、クリーム
半田９が、この隙間に押し込まれて充填されることにな
り、この図３に示されるように、スルーホール３のほぼ
全体に亘って半田付けされることになり、取付強度が向
上する。
【００３７】また、本発明の他の実施例として、取付部
４を、両面配線基板１のスルーホール３に嵌入する際
に、鍔部８が、両面配線基板１の裏面から若干浮いた状
態としておき、半田９が、両面配線基板１の裏面側のラ
ンドにも流れるようにし、鍔部８も、半田付けされるよ
うにしてもよい。
４を、両面配線基板１のスルーホール３に嵌入する際
に、鍔部８が、両面配線基板１の裏面から若干浮いた状
態としておき、半田９が、両面配線基板１の裏面側のラ
ンドにも流れるようにし、鍔部８も、半田付けされるよ
うにしてもよい。
【００３８】上述の実施例では、膨出部６の膨出量は、
取付部４の先端で小さく、該取付部４の長さ方向に沿っ
て徐々に大きくなって中央付近で最大となり、再び小さ
く形成されたけれども、本発明の他の実施例として、膨
出部６の膨出量を、取付部４の先端で小さく、該取付部
４の長さ方向に沿って徐々に大きくなって後端で最大と
なるように形成してもよく、あるいは、膨出部６の膨出
量を、取付部４の先端で小さく、該取付部４の長さ方向
に沿って徐々に大きくして中央付近で最大とし、そのま
まの膨出量を後端まで維持するように形成してもよい。
取付部４の先端で小さく、該取付部４の長さ方向に沿っ
て徐々に大きくなって中央付近で最大となり、再び小さ
く形成されたけれども、本発明の他の実施例として、膨
出部６の膨出量を、取付部４の先端で小さく、該取付部
４の長さ方向に沿って徐々に大きくなって後端で最大と
なるように形成してもよく、あるいは、膨出部６の膨出
量を、取付部４の先端で小さく、該取付部４の長さ方向
に沿って徐々に大きくして中央付近で最大とし、そのま
まの膨出量を後端まで維持するように形成してもよい。
【００３９】上述の実施例では、取付部４の膨出部６お
よび窪み部７は、それぞれ４つ形成したけれども、本発
明の他の実施例として、図４の平面図に示されるよう
に、３つにしてもよいのは勿論であり、この場合には、
３つのの膨出部６は、取付部４の仮想軸線５回りにほぼ
１２０度の間隔で設けられる。その他の構成は、上述の
実施例と同様である。
よび窪み部７は、それぞれ４つ形成したけれども、本発
明の他の実施例として、図４の平面図に示されるよう
に、３つにしてもよいのは勿論であり、この場合には、
３つのの膨出部６は、取付部４の仮想軸線５回りにほぼ
１２０度の間隔で設けられる。その他の構成は、上述の
実施例と同様である。
【００４０】なお、本発明のさらに他の実施例として、
取付部４の膨出部６および窪み部７を、上述の４つある
いは３つに代えて、５つあるい６つ、さらに多数形成し
てもよい。
取付部４の膨出部６および窪み部７を、上述の４つある
いは３つに代えて、５つあるい６つ、さらに多数形成し
てもよい。
【００４１】また、上述の実施例では、鍔部８を設けた
けれども、本発明の他の実施例として鍔部８を省略して
もよい。
けれども、本発明の他の実施例として鍔部８を省略して
もよい。
【００４２】図５は、本発明の他の実施例の鍔付き端子
２ａの斜視図であり、上述の実施例に対応する部分に
は、同一の参照符号を付す。
２ａの斜視図であり、上述の実施例に対応する部分に
は、同一の参照符号を付す。
【００４３】この実施例の鍔付き端子２ａは、両面配線
基板１のスルーホール３に嵌入したときに、両面配線基
板１の裏面に当接する鍔部８ａには、４つの窪み部７に
それぞれ対応する位置に、径方向外方へ延びる溝１０が
それぞれ形成されている。その他の構成は、上述の実施
例と同様である。
基板１のスルーホール３に嵌入したときに、両面配線基
板１の裏面に当接する鍔部８ａには、４つの窪み部７に
それぞれ対応する位置に、径方向外方へ延びる溝１０が
それぞれ形成されている。その他の構成は、上述の実施
例と同様である。
【００４４】このように、溝１０が形成されているの
で、窪み部７とスルーホール３の内壁との間に充填され
たクリーム半田９が、この溝１０を通って両面配線基板
１の裏面側に回り込んで鍔部８ａと両面配線基板１とが
半田付けされることになり、より強固に取り付けられる
ことになる。
で、窪み部７とスルーホール３の内壁との間に充填され
たクリーム半田９が、この溝１０を通って両面配線基板
１の裏面側に回り込んで鍔部８ａと両面配線基板１とが
半田付けされることになり、より強固に取り付けられる
ことになる。
【００４５】図６は、本発明の他の実施例の斜視図であ
り、この実施例は、四角柱状の角形端子１１であり、こ
の角形端子１１は、上述の実施例と同様の両面配線基板
１のスルーホール３に取り付けられる。
り、この実施例は、四角柱状の角形端子１１であり、こ
の角形端子１１は、上述の実施例と同様の両面配線基板
１のスルーホール３に取り付けられる。
【００４６】この実施例の角形端子１１は、スルーホー
ル３に嵌入されて半田付けされる取付部１２を有すると
ともに、この取付部１２に連設した左右一対の当接部１
３を有している。
ル３に嵌入されて半田付けされる取付部１２を有すると
ともに、この取付部１２に連設した左右一対の当接部１
３を有している。
【００４７】この角形端子１１の取付部１２は、矢符Ａ
で示される両面配線基板１のスルーホール３への嵌入方
向に沿う長さｈが、上述の実施例と同様に、両面配線基
板１の厚みＴにマスク２７の厚みｔ’を加えた所定の長
さ以内に形成されている。
で示される両面配線基板１のスルーホール３への嵌入方
向に沿う長さｈが、上述の実施例と同様に、両面配線基
板１の厚みＴにマスク２７の厚みｔ’を加えた所定の長
さ以内に形成されている。
【００４８】取付部１２は、先端から左右両側に傾斜し
た２つの傾斜面１５を有し、各傾斜面１５の底辺１６の
両端部分が、図７の平面図に示されるように、取付部１
２の仮想軸線１７を中心として径方向外方に膨出した膨
出部１８となっており、取付部１２の前後には、それぞ
れ内方に窪んだ窪み部１９が、取付部１２の長さ方向に
沿ってそれぞれ形成されている。
た２つの傾斜面１５を有し、各傾斜面１５の底辺１６の
両端部分が、図７の平面図に示されるように、取付部１
２の仮想軸線１７を中心として径方向外方に膨出した膨
出部１８となっており、取付部１２の前後には、それぞ
れ内方に窪んだ窪み部１９が、取付部１２の長さ方向に
沿ってそれぞれ形成されている。
【００４９】すなわち、この実施例の取付部１２では、
４つの膨出部１８および２つの窪み部１９が形成されて
おり、取付部１２の先端は、傾斜面１５となっているの
で、取付部１２の仮想軸線１７を中心とした４つのの膨
出部１８の外径は、取付部１２の先端では、スルーホー
ル３の径Ｅよりも小さいことになり、傾斜面１５の底辺
部分において、４つの膨出部１８の外径は、スルーホー
ル３の径Ｅよりも若干大きくなっている。一方、窪み部
１９の外径は、スルーホール３の径Ｅよりも十分に小さ
くなっている。
４つの膨出部１８および２つの窪み部１９が形成されて
おり、取付部１２の先端は、傾斜面１５となっているの
で、取付部１２の仮想軸線１７を中心とした４つのの膨
出部１８の外径は、取付部１２の先端では、スルーホー
ル３の径Ｅよりも小さいことになり、傾斜面１５の底辺
部分において、４つの膨出部１８の外径は、スルーホー
ル３の径Ｅよりも若干大きくなっている。一方、窪み部
１９の外径は、スルーホール３の径Ｅよりも十分に小さ
くなっている。
【００５０】かかる構成を有する角形端子１１では、そ
の取付部１２を、矢符Ａで示されるように、両面配線基
板１のスルーホール３に圧入すると、取付部１２の４つ
の膨出部１８が、スルーホール３の内壁に圧接されるこ
とにより、角形端子１１が、芯ずれや傾きが生じること
なく、仮固定されるとともに、２つの窪み部１９とスル
ーホール３の内壁との間で、半田が流入する隙間が形成
されることになる。
の取付部１２を、矢符Ａで示されるように、両面配線基
板１のスルーホール３に圧入すると、取付部１２の４つ
の膨出部１８が、スルーホール３の内壁に圧接されるこ
とにより、角形端子１１が、芯ずれや傾きが生じること
なく、仮固定されるとともに、２つの窪み部１９とスル
ーホール３の内壁との間で、半田が流入する隙間が形成
されることになる。
【００５１】また、取付部１２は、その長さｈが、両面
配線基板１の厚みＴにマスク２７の厚みｔ’を加えた長
さ以内とされているので、取付部１２を、両面配線基板
１のスルーホール３に嵌入し、マスク２７を介して印刷
用スキージでクリーム半田を供給する際に、前記取付部
１２の先端が、マスク面よりも突き出すことがなく、印
刷法によってクリーム半田を一括供給してリフロー法で
半田付けすることが可能である。
配線基板１の厚みＴにマスク２７の厚みｔ’を加えた長
さ以内とされているので、取付部１２を、両面配線基板
１のスルーホール３に嵌入し、マスク２７を介して印刷
用スキージでクリーム半田を供給する際に、前記取付部
１２の先端が、マスク面よりも突き出すことがなく、印
刷法によってクリーム半田を一括供給してリフロー法で
半田付けすることが可能である。
【００５２】この実施例では、前後の２箇所のみに窪み
部１９を形成したけれども、本発明の他の実施例とし
て、各傾斜面１５の底辺１６の中央付近にも窪み部１９
を形成してもよい。
部１９を形成したけれども、本発明の他の実施例とし
て、各傾斜面１５の底辺１６の中央付近にも窪み部１９
を形成してもよい。
【００５３】また、この実施例では、傾斜面１５を２つ
形成して膨出部１８を４つおよび窪み部１９を２つ形成
したけれども、本発明の他の実施例として、傾斜面１５
の数を増やして膨出部１８および窪み部１９の数をふや
してもよいのは勿論である。
形成して膨出部１８を４つおよび窪み部１９を２つ形成
したけれども、本発明の他の実施例として、傾斜面１５
の数を増やして膨出部１８および窪み部１９の数をふや
してもよいのは勿論である。
【００５４】図８は、さらに本発明の他の実施例の斜視
図であり、この実施例は、板状の端子２０であり、この
板状端子２０は、上述の実施例と同様の両面配線基板１
のスルーホール３に取り付けられる。
図であり、この実施例は、板状の端子２０であり、この
板状端子２０は、上述の実施例と同様の両面配線基板１
のスルーホール３に取り付けられる。
【００５５】この実施例の板状端子２０は、両面配線基
板１のスルーホール３に嵌入されて半田付けされる取付
部４が浮き出し成形によって形成されており、この取付
部４の形状は、図１の実施例と同様であるので、その説
明は、省略する。また、図１の実施例の鍔部８が、この
実施例では、取付部４に連設する板状部分に相当してい
る。
板１のスルーホール３に嵌入されて半田付けされる取付
部４が浮き出し成形によって形成されており、この取付
部４の形状は、図１の実施例と同様であるので、その説
明は、省略する。また、図１の実施例の鍔部８が、この
実施例では、取付部４に連設する板状部分に相当してい
る。
【００５６】かかる構成を有する板状端子では、その取
付部４を、矢符Ａで示されるように、両面配線基板１の
スルーホール３に圧入すると、図９に示されるように、
取付部４の４つの膨出部６が、スルーホール３の内壁に
圧接されることにより、板状端子２０が、芯ずれや傾き
を生じることなく、仮固定されるとともに、４つの窪み
部７とスルーホール３の内壁との間で、半田が流入する
隙間が形成されることになる。
付部４を、矢符Ａで示されるように、両面配線基板１の
スルーホール３に圧入すると、図９に示されるように、
取付部４の４つの膨出部６が、スルーホール３の内壁に
圧接されることにより、板状端子２０が、芯ずれや傾き
を生じることなく、仮固定されるとともに、４つの窪み
部７とスルーホール３の内壁との間で、半田が流入する
隙間が形成されることになる。
【００５７】取付部４は、その長さが、両面配線基板１
の厚みＴにマスク２７の厚みｔ’を加えた長さ以内とさ
れているので、取付部４を、両面配線基板１のスルーホ
ール３に嵌入し、マスク２７を介して印刷用スキージで
クリーム半田を供給する際に、前記取付部４の先端が、
マスク面よりも突き出すことがなく、したがって、印刷
法によってクリーム半田を一括供給してリフロー法で半
田付けすることが可能となる。
の厚みＴにマスク２７の厚みｔ’を加えた長さ以内とさ
れているので、取付部４を、両面配線基板１のスルーホ
ール３に嵌入し、マスク２７を介して印刷用スキージで
クリーム半田を供給する際に、前記取付部４の先端が、
マスク面よりも突き出すことがなく、したがって、印刷
法によってクリーム半田を一括供給してリフロー法で半
田付けすることが可能となる。
【００５８】上述の各実施例では、表裏両面に導体パタ
ーンを形成した両面配線基板に適用して説明したけれど
も、本発明は、両面配線基板に限らず、片面配線基板や
内面にも導体パターンを形成した多層配線基板にも同様
に適用できるのは勿論である。
ーンを形成した両面配線基板に適用して説明したけれど
も、本発明は、両面配線基板に限らず、片面配線基板や
内面にも導体パターンを形成した多層配線基板にも同様
に適用できるのは勿論である。
【００５９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、端子の取
付部は、その長さが所定の長さ以内に形成されるととも
に、外方へ膨出する複数の膨出部および該膨出部よりも
内方へ窪んだ複数の窪み部を有し、膨出部の外径は、取
付部の先端では取付穴の穴径よりも小さく形成されると
ともに、前記取付部の先端から該取付部の長さ方向に沿
って徐々に増大して前記穴径よりも大きく形成され、前
記取付部が前記取付穴に嵌入されたときに、前記複数の
膨出部が、前記取付穴の内壁に圧接されることによって
前記端子が所定状態で仮固定されるとともに、前記複数
の窪み部と前記取付穴の内壁とによって前記半田が流入
する隙間が形成されるので、芯ずれや傾きが防止されて
端子の位置精度が向上し、しかも、印刷用スキージによ
る半田の供給が可能となり、工数が低減する。
付部は、その長さが所定の長さ以内に形成されるととも
に、外方へ膨出する複数の膨出部および該膨出部よりも
内方へ窪んだ複数の窪み部を有し、膨出部の外径は、取
付部の先端では取付穴の穴径よりも小さく形成されると
ともに、前記取付部の先端から該取付部の長さ方向に沿
って徐々に増大して前記穴径よりも大きく形成され、前
記取付部が前記取付穴に嵌入されたときに、前記複数の
膨出部が、前記取付穴の内壁に圧接されることによって
前記端子が所定状態で仮固定されるとともに、前記複数
の窪み部と前記取付穴の内壁とによって前記半田が流入
する隙間が形成されるので、芯ずれや傾きが防止されて
端子の位置精度が向上し、しかも、印刷用スキージによ
る半田の供給が可能となり、工数が低減する。
【００６０】さらに、半田が、取付穴の内壁と窪み部と
の間の隙間に充填されて半田付けされるので、取付強度
が向上する。
の間の隙間に充填されて半田付けされるので、取付強度
が向上する。
【００６１】また、膨出部の外径は、取付部の先端で
は、取付穴の穴径よりも小さく形成され、取付部の長さ
方向に沿って徐々に大きくなっているので、取付部を、
回路基板の取付穴に嵌入する際に、取付穴の内壁の導体
膜を傷めることなく、円滑に嵌入されることになる。
は、取付穴の穴径よりも小さく形成され、取付部の長さ
方向に沿って徐々に大きくなっているので、取付部を、
回路基板の取付穴に嵌入する際に、取付穴の内壁の導体
膜を傷めることなく、円滑に嵌入されることになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の一実施例の斜視図である。
【図２】図１の実施例の平面図である。
【図３】図１の実施例の半田付け後の状態を示す要部断
面図である。
面図である。
【図４】本発明の他の実施例の平面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施例の要部の斜視図であ
る。
る。
【図６】本発明の他の実施例の斜視図である。
【図７】図６の実施例の平面図である。
【図８】本発明のさらに他の実施例の斜視図である。
【図９】図８の実施例の取付状態を示す斜視図である。
【図１０】従来例の斜視図である。
【図１１】図１０の取付手順を説明するための要部断面
図である。
図である。
【図１２】他の従来例の要部断面図である。
【図１３】図１１の従来例の問題点を説明するための要
部断面図である。
部断面図である。
【図１４】従来例の問題点を説明するための要部断面図
である。
である。
１ 両面配線基板 ２，２ａ 鍔付き端子 ３ スルーホール ４，１２ 取付部 ６，１８ 膨出部 ７，１９ 窪み部 １１ 角形端子 ２０ 板状端子
Claims (3)
- 【請求項１】 取付穴が形成された回路基板に取り付け
られる端子において、 前記取付穴に嵌入されて半田付けされる取付部を有し、 前記取付部は、前記嵌入方向に沿う長さが所定の長さ以
内に形成されるとともに、該取付部は、前記長さ方向に
沿う仮想軸線を中心として径方向外方へ膨出する複数の
膨出部および該膨出部よりも径方向内方へ窪んだ複数の
窪み部を有し、 前記膨出部の外径は、前記取付部の先端では前記取付穴
の穴径よりも小さく形成されるとともに、前記取付部の
先端から該取付部の長さ方向に沿って徐々に増大して前
記穴径よりも大きく形成され、 前記窪み部は、前記長さ方向に連続して形成されるとと
もに、該窪み部の外径は、前記穴径よりも小さく形成さ
れ、 前記取付部が前記取付穴に嵌入されたときに、前記複数
の膨出部が、前記取付穴の内壁に圧接されることによっ
て前記端子が所定状態で仮固定されるとともに、前記複
数の窪み部と前記取付穴の内壁とによって前記半田が流
入する隙間が形成されることを特徴とする端子。 - 【請求項２】 前記取付部の後端に前記取付穴の穴径よ
りも大きな鍔部を連設し、該鍔部には、前記窪み部に対
応する位置に、前記径方向外方へ延びる溝が形成される
前記請求項第１項に記載の端子。 - 【請求項３】 前記請求項第１項または第２項に記載の
端子の取付部が、前記回路基板の取付穴に嵌入されてリ
フロー法によって半田付けされることを特徴とする端子
の回路基板への取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6014387A JPH07226240A (ja) | 1994-02-08 | 1994-02-08 | 端子および該端子の回路基板への取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6014387A JPH07226240A (ja) | 1994-02-08 | 1994-02-08 | 端子および該端子の回路基板への取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07226240A true JPH07226240A (ja) | 1995-08-22 |
Family
ID=11859655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6014387A Pending JPH07226240A (ja) | 1994-02-08 | 1994-02-08 | 端子および該端子の回路基板への取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07226240A (ja) |
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1994
- 1994-02-08 JP JP6014387A patent/JPH07226240A/ja active Pending
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