JP2003283088A - 配線基板及び配線基板組立体 - Google Patents
配線基板及び配線基板組立体Info
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- JP2003283088A JP2003283088A JP2002082940A JP2002082940A JP2003283088A JP 2003283088 A JP2003283088 A JP 2003283088A JP 2002082940 A JP2002082940 A JP 2002082940A JP 2002082940 A JP2002082940 A JP 2002082940A JP 2003283088 A JP2003283088 A JP 2003283088A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 より幅の狭い配線基板を提供する。
【解決手段】 両面３１，３２に導体パターン３３が形
成された配線基板３において、導体パターン３３の端部
に、プレスフィットコンタクト５のプレスフィット接触
部５１が圧入される溝３４を形成し、この溝３４の内面
に導体パターン３３に導通するメッキ３５を形成した。
成された配線基板３において、導体パターン３３の端部
に、プレスフィットコンタクト５のプレスフィット接触
部５１が圧入される溝３４を形成し、この溝３４の内面
に導体パターン３３に導通するメッキ３５を形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は配線基板に関する
とともに、この配線基板とプレスフィットコンタクトと
からなる配線基板組立体に関する。
とともに、この配線基板とプレスフィットコンタクトと
からなる配線基板組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９は従来の配線基板同士の接続状態を
示す断面図である。図９に示すように、従来、ピンコン
タクト３０５を用いて配線基板３０３，４０３同士を電
気的に接続することが行われていた。
示す断面図である。図９に示すように、従来、ピンコン
タクト３０５を用いて配線基板３０３，４０３同士を電
気的に接続することが行われていた。
【０００３】配線基板３０３，４０３の片面にはそれぞ
れ導体パターン３３３，４３３が形成されている。各導
体パターン３３３，４３３の端部にはスルーホール３３
７，４３７が形成されている。ピンコンタクト３０５は
ほぼＬ字状に折り曲げられている。ピンコンタクト３０
５を用いて両配線基板３０３，４０３を接続するには、
まず、ピンコンタクト３０５の一方の接続部３０５ａを
一方の配線基板３０３のスルーホール３３７に挿入し、
半田付けする。
れ導体パターン３３３，４３３が形成されている。各導
体パターン３３３，４３３の端部にはスルーホール３３
７，４３７が形成されている。ピンコンタクト３０５は
ほぼＬ字状に折り曲げられている。ピンコンタクト３０
５を用いて両配線基板３０３，４０３を接続するには、
まず、ピンコンタクト３０５の一方の接続部３０５ａを
一方の配線基板３０３のスルーホール３３７に挿入し、
半田付けする。
【０００４】次に、ピンコンタクト３０５の他方の接続
部３０５ｂを配線基板４０３のスルーホール４３７に挿
入し、半田付けする。
部３０５ｂを配線基板４０３のスルーホール４３７に挿
入し、半田付けする。
【０００５】このようにして配線基板３０３の導体パタ
ーン３３３と配線基板４０３の導体パターン４３３とが
電気的に接続される。
ーン３３３と配線基板４０３の導体パターン４３３とが
電気的に接続される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の配線基板３０
３，４０３では、スルーホール３３７，４３７は配線基
板３０３，４０３の周縁部にあり、しかもスルーホール
３３７，４３７にはピンコンタクト３０５を半田付けす
るためのランド３３８，４３８があるので、配線基板３
０３，４０３の表面にランド３３８，４３８のスペース
と、隣接するランド３３８，４３８同士の短絡を防止す
るためのギャップ（図示せず）とを設ける必要がある。
このため配線基板３０３，４０３の幅が大きくなるとい
う問題があった。
３，４０３では、スルーホール３３７，４３７は配線基
板３０３，４０３の周縁部にあり、しかもスルーホール
３３７，４３７にはピンコンタクト３０５を半田付けす
るためのランド３３８，４３８があるので、配線基板３
０３，４０３の表面にランド３３８，４３８のスペース
と、隣接するランド３３８，４３８同士の短絡を防止す
るためのギャップ（図示せず）とを設ける必要がある。
このため配線基板３０３，４０３の幅が大きくなるとい
う問題があった。
【０００７】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題はより幅の小さい配線基板及び配線
基板組立体を提供することである。
たもので、その課題はより幅の小さい配線基板及び配線
基板組立体を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め請求項１の発明の配線基板は、少なくとも片面に導体
パターンが形成された配線基板において、前記導体パタ
ーンの端部に形成され、プレスフィットコンタクトのプ
レスフィット接触部が圧入される溝と、この溝の内面に
形成され、前記導体パターンに導通する導体層とを備え
ていることを特徴とする。
め請求項１の発明の配線基板は、少なくとも片面に導体
パターンが形成された配線基板において、前記導体パタ
ーンの端部に形成され、プレスフィットコンタクトのプ
レスフィット接触部が圧入される溝と、この溝の内面に
形成され、前記導体パターンに導通する導体層とを備え
ていることを特徴とする。
【０００９】上述のようにプレスフィットコンタクトの
プレスフィット接触部が圧入される溝が導体パターンの
端部に形成され、この溝の内面に導体パターンに導通す
る導体層が形成されているので、その溝にプレスフィッ
ト接触部を圧入するだけでプレスフィットコンタクトと
導体パターンとが接続される。このため、スルーホール
が不要であり、配線基板にランドのスペース及びランド
間の短絡を防止するためのギャップが不要になる。
プレスフィット接触部が圧入される溝が導体パターンの
端部に形成され、この溝の内面に導体パターンに導通す
る導体層が形成されているので、その溝にプレスフィッ
ト接触部を圧入するだけでプレスフィットコンタクトと
導体パターンとが接続される。このため、スルーホール
が不要であり、配線基板にランドのスペース及びランド
間の短絡を防止するためのギャップが不要になる。
【００１０】請求項２の発明の配線基板は、請求項１記
載の配線基板において、前記プレスフィットコンタクト
のプレスフィット接触部の圧入状態を保持する保持手段
を備えていることを特徴とする。
載の配線基板において、前記プレスフィットコンタクト
のプレスフィット接触部の圧入状態を保持する保持手段
を備えていることを特徴とする。
【００１１】上述のようにプレスフィットコンタクトの
プレスフィット接触部の圧入状態が保持手段によって保
持されるので、プレスフィットコンタクトが確実に保持
される。
プレスフィット接触部の圧入状態が保持手段によって保
持されるので、プレスフィットコンタクトが確実に保持
される。
【００１２】請求項３の発明の配線基板は、請求項１又
は２記載の配線基板において、前記導体パターンが信号
ラインとこの信号ラインの両側に位置するグランドライ
ンとで構成されることを特徴とする。
は２記載の配線基板において、前記導体パターンが信号
ラインとこの信号ラインの両側に位置するグランドライ
ンとで構成されることを特徴とする。
【００１３】上述のように導体パターンが信号ラインと
この信号ラインの両側に位置するグランドラインとで構
成されているので、高周波特性に優れる。
この信号ラインの両側に位置するグランドラインとで構
成されているので、高周波特性に優れる。
【００１４】請求項４の発明の配線基板組立体は、少な
くとも片面に導体パターンが形成された配線基板と、こ
の配線基板とこの配線基板の接続相手とを電気的に接続
するプレスフィットコンタクトとを備え、前記配線基板
の導体パターンの端部に溝が形成され、この溝の内面に
前記導体パターンに導通する導体層が形成され、前記プ
レスフィットコンタクトのプレスフィット接触部が前記
溝に圧入されていることを特徴とする。
くとも片面に導体パターンが形成された配線基板と、こ
の配線基板とこの配線基板の接続相手とを電気的に接続
するプレスフィットコンタクトとを備え、前記配線基板
の導体パターンの端部に溝が形成され、この溝の内面に
前記導体パターンに導通する導体層が形成され、前記プ
レスフィットコンタクトのプレスフィット接触部が前記
溝に圧入されていることを特徴とする。
【００１５】上述のようにプレスフィットコンタクトの
プレスフィット接触部が圧入される溝が配線基板の導体
パターンの端部に形成され、この溝の内面に導体パター
ンに導通する導体層が形成されているので、その溝にプ
レスフィット接触部を圧入するだけでプレスフィットコ
ンタクトと導体パターンとが接続される。このため、ス
ルーホールが不要であり、配線基板にランドのスペース
及びランド間の短絡を防止するためのギャップが不要に
なる。
プレスフィット接触部が圧入される溝が配線基板の導体
パターンの端部に形成され、この溝の内面に導体パター
ンに導通する導体層が形成されているので、その溝にプ
レスフィット接触部を圧入するだけでプレスフィットコ
ンタクトと導体パターンとが接続される。このため、ス
ルーホールが不要であり、配線基板にランドのスペース
及びランド間の短絡を防止するためのギャップが不要に
なる。
【００１６】請求項５の発明の配線基板組立体は、請求
項４記載の配線基板組立体において、前記プレスフィッ
トコンタクトのプレスフィット接触部の圧入状態を保持
する保持手段を備えていることを特徴とする。
項４記載の配線基板組立体において、前記プレスフィッ
トコンタクトのプレスフィット接触部の圧入状態を保持
する保持手段を備えていることを特徴とする。
【００１７】上述のようにプレスフィットコンタクトの
プレスフィット接触部の圧入状態が保持手段よって保持
されるので、プレスフィットコンタクトが確実に保持さ
れる。
プレスフィット接触部の圧入状態が保持手段よって保持
されるので、プレスフィットコンタクトが確実に保持さ
れる。
【００１８】請求項６の発明の配線基板組立体は、請求
項４又は５記載の配線基板組立体において、前記導体パ
ターンが信号ラインとこの信号ラインの両側に位置する
グランドラインとで構成されていることを特徴とする。
項４又は５記載の配線基板組立体において、前記導体パ
ターンが信号ラインとこの信号ラインの両側に位置する
グランドラインとで構成されていることを特徴とする。
【００１９】上述のように導体パターンが信号ラインと
この信号ラインの両側に位置するグランドラインとで構
成されているので、高周波特性に優れる。
この信号ラインの両側に位置するグランドラインとで構
成されているので、高周波特性に優れる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
【００２１】図１はこの発明の第１実施形態に係る配線
基板組立体の一部の正面図、図２は図１のII-II 線に沿
う断面図、図３は図１に示す配線基板組立体のコンタク
トを示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図、
同図（ｃ）は平面図、図４は図３（ａ）のIV-IV 線に沿
う断面図、図５は図３（ａ）のV-V 線に沿う断面図であ
る。
基板組立体の一部の正面図、図２は図１のII-II 線に沿
う断面図、図３は図１に示す配線基板組立体のコンタク
トを示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図、
同図（ｃ）は平面図、図４は図３（ａ）のIV-IV 線に沿
う断面図、図５は図３（ａ）のV-V 線に沿う断面図であ
る。
【００２２】この配線基板組立体１は配線基板３とプレ
スフィットコンタクト５とで構成されている。
スフィットコンタクト５とで構成されている。
【００２３】配線基板３の両面３１，３２にはそれぞれ
導体パターン３３が一定間隔に形成されている。導体パ
ターン３３の一端部は配線基板３の一側縁部に位置して
いる。この導体パターン３３は信号ライン３３ａとグラ
ンドライン３３ｂとを有する。グランドライン３３ｂは
信号ライン３３ａの両側に位置している。
導体パターン３３が一定間隔に形成されている。導体パ
ターン３３の一端部は配線基板３の一側縁部に位置して
いる。この導体パターン３３は信号ライン３３ａとグラ
ンドライン３３ｂとを有する。グランドライン３３ｂは
信号ライン３３ａの両側に位置している。
【００２４】導体パターン３３の一端部には溝３４が形
成されている。溝３４は配線基板３の両面３１，３２に
平行に延び、その長手方向は配線基板３の一側縁３ａに
対して直交する。また、溝３４の断面形状は矩形であ
る。溝３４にはプレスフィットコンタクト５の後述する
プレスフィット接触部５１が圧入される。
成されている。溝３４は配線基板３の両面３１，３２に
平行に延び、その長手方向は配線基板３の一側縁３ａに
対して直交する。また、溝３４の断面形状は矩形であ
る。溝３４にはプレスフィットコンタクト５の後述する
プレスフィット接触部５１が圧入される。
【００２５】溝３４の内面にはメッキ（導体層）３５が
施されている。メッキ３５は導体パターン３３に導通し
ている。
施されている。メッキ３５は導体パターン３３に導通し
ている。
【００２６】プレスフィットコンタクト５はＬ字状に形
成され、プレスフィット接触部５１と半田付け部５２と
連結部５３とを有する。
成され、プレスフィット接触部５１と半田付け部５２と
連結部５３とを有する。
【００２７】プレスフィット接触部５１の横断面形状
は、図４に示すように、ほぼＨ字状である。この断面形
状により、プレスフィット接触部５１に幅方向ｗの力が
加わると、プレスフィット接触部５１が容易に弾性変形
する。プレスフィット接触部５１の幅は溝３４の幅より
も僅かに大きい。
は、図４に示すように、ほぼＨ字状である。この断面形
状により、プレスフィット接触部５１に幅方向ｗの力が
加わると、プレスフィット接触部５１が容易に弾性変形
する。プレスフィット接触部５１の幅は溝３４の幅より
も僅かに大きい。
【００２８】半田付け部５２は配線基板１０３の導体パ
ターン１３３に半田付けされる。
ターン１３３に半田付けされる。
【００２９】連結部５３はプレスフィット接触部５１と
半田付け部５２とを連結する。
半田付け部５２とを連結する。
【００３０】プレスフィットコンタクト５を用いて両配
線基板３，１０３を接続するには、まず、プレスフィッ
ト接触部５１を配線基板３の溝３４に圧入する。その結
果、配線基板組立体１が完成する。
線基板３，１０３を接続するには、まず、プレスフィッ
ト接触部５１を配線基板３の溝３４に圧入する。その結
果、配線基板組立体１が完成する。
【００３１】配線基板組立体１を接続相手である配線基
板１０３に実装するには、予め配線基板１０３の導体パ
ターン１３３に塗布されているクリーム半田をリフロー
によって溶融させ、この半田７によってプレスフィット
コンタクト５の半田付け部５２を配線基板１０３の導体
パターン１３３に半田付する。
板１０３に実装するには、予め配線基板１０３の導体パ
ターン１３３に塗布されているクリーム半田をリフロー
によって溶融させ、この半田７によってプレスフィット
コンタクト５の半田付け部５２を配線基板１０３の導体
パターン１３３に半田付する。
【００３２】以上の作業により、配線基板３の導体パタ
ーン３３と配線基板１０３の導体パターン１３３とが電
気的に接続される。
ーン３３と配線基板１０３の導体パターン１３３とが電
気的に接続される。
【００３３】上述のように導体パターン３３の一端部に
プレスフィットコンタクト５のプレスフィット接触部５
１が圧入される溝３４が形成され、導体パターン３３に
導通するメッキ３５が溝３４の内面に形成されているの
で、溝３４にプレスフィット接触部５１を圧入するだけ
でプレスフィットコンタクト５と導体パターン５１とが
接続される。このため、スルーホールが不要であり、配
線基板３の表面にランドのスペース及びランド間の短絡
を防止するためのギャップが不要になるので、従来の技
術よりも配線基板の幅を小さくすることができる。
プレスフィットコンタクト５のプレスフィット接触部５
１が圧入される溝３４が形成され、導体パターン３３に
導通するメッキ３５が溝３４の内面に形成されているの
で、溝３４にプレスフィット接触部５１を圧入するだけ
でプレスフィットコンタクト５と導体パターン５１とが
接続される。このため、スルーホールが不要であり、配
線基板３の表面にランドのスペース及びランド間の短絡
を防止するためのギャップが不要になるので、従来の技
術よりも配線基板の幅を小さくすることができる。
【００３４】また、導体パターン３３が信号ライン３３
ａとこの信号ライン３５の両側に位置するグランドライ
ンとで構成されているので、この配線基板組立体１は高
周波特性に優れ、高速伝送にも対応することができる。
ａとこの信号ライン３５の両側に位置するグランドライ
ンとで構成されているので、この配線基板組立体１は高
周波特性に優れ、高速伝送にも対応することができる。
【００３５】従来の技術では、ピンコンタクト３０５の
両端部３０５ａ，３０５ｂがそれぞれ配線基板３０３，
４０３を貫通した状態で導体パターン３３３，４３３に
接続されるので、ピンコンタクト３０５の両端部３０５
ａ，３０５ｂに電気の流れない部分、いわゆるスタブが
でき、高速伝送時にインピーダンスの低下を招く。
両端部３０５ａ，３０５ｂがそれぞれ配線基板３０３，
４０３を貫通した状態で導体パターン３３３，４３３に
接続されるので、ピンコンタクト３０５の両端部３０５
ａ，３０５ｂに電気の流れない部分、いわゆるスタブが
でき、高速伝送時にインピーダンスの低下を招く。
【００３６】これに対し、この実施形態の配線基板組立
体１では、プレスフィットコンタクト５のプレスフィッ
ト接触部５１は配線基板３を貫通しない状態で導体パタ
ーン３３に接続され、半田付け部５２は半田付けにより
配線基板１０３の導体パターン１３３の表面に接続され
るので、スタブとなる部分が存在せず、インピーダンス
マッチングを確保し得る。
体１では、プレスフィットコンタクト５のプレスフィッ
ト接触部５１は配線基板３を貫通しない状態で導体パタ
ーン３３に接続され、半田付け部５２は半田付けにより
配線基板１０３の導体パターン１３３の表面に接続され
るので、スタブとなる部分が存在せず、インピーダンス
マッチングを確保し得る。
【００３７】なお、この実施形態では溝３４の幅が導体
パターン３３の幅よりもやや大きいが、両者の関係はこ
れに限定されるものではなく、溝の幅が導体パターンの
幅と同じか、やや小さくてもよい。
パターン３３の幅よりもやや大きいが、両者の関係はこ
れに限定されるものではなく、溝の幅が導体パターンの
幅と同じか、やや小さくてもよい。
【００３８】図６はこの発明の第２実施形態に係る配線
基板組立体の一部の正面図、図７は図６のVII-VII 線に
沿う断面図、図８は図７のＡ部の拡大図である。
基板組立体の一部の正面図、図７は図６のVII-VII 線に
沿う断面図、図８は図７のＡ部の拡大図である。
【００３９】第２実施形態の配線基板組立体２０１は一
部を除いて第１実施形態の配線基板組立体１と同じ構成
であるので、同じ部分の説明を省略する。以下、第１実
施形態と構成の異なる部分についてだけ説明する。
部を除いて第１実施形態の配線基板組立体１と同じ構成
であるので、同じ部分の説明を省略する。以下、第１実
施形態と構成の異なる部分についてだけ説明する。
【００４０】第１実施形態の配線基板組立体１の配線基
板３に設けられた溝３４の断面形状は矩形であるが、第
２実施形態の配線基板組立体２０１の配線基板２０３に
設けられた溝２３４の断面形状はほぼ円形である。溝２
３４の断面形状をほぼ円形にすることにより、係止片
（保持手段）２３６が形成される。この係止片２３６は
溝２３４に対するプレスフィットコンタクト５のプレス
フィット接触部５１の圧入状態を保持する。溝２３４の
内面にはメッキ２３５が施されている。
板３に設けられた溝３４の断面形状は矩形であるが、第
２実施形態の配線基板組立体２０１の配線基板２０３に
設けられた溝２３４の断面形状はほぼ円形である。溝２
３４の断面形状をほぼ円形にすることにより、係止片
（保持手段）２３６が形成される。この係止片２３６は
溝２３４に対するプレスフィットコンタクト５のプレス
フィット接触部５１の圧入状態を保持する。溝２３４の
内面にはメッキ２３５が施されている。
【００４１】図７，８において２点鎖線はプレスフィッ
トコンタクト５が溝２３４に圧入される前の状態を示し
ている。
トコンタクト５が溝２３４に圧入される前の状態を示し
ている。
【００４２】第２実施形態によれば、第１実施形態と同
様の作用効果を奏するとともに、係止片２３６によって
プレスフィットコンタクト５が確実に保持されるので、
プレスフィットコンタクト５の脱落を防止することがで
きる。
様の作用効果を奏するとともに、係止片２３６によって
プレスフィットコンタクト５が確実に保持されるので、
プレスフィットコンタクト５の脱落を防止することがで
きる。
【００４３】なお、第１及び第２実施形態では、溝３
４，２３４の内面にメッキ３５，２３５が施されている
が、メッキ３５，２３５に限らず、溝３４，２３４の内
面に導体パターン３３に導通する導体層が形成されれば
よい。
４，２３４の内面にメッキ３５，２３５が施されている
が、メッキ３５，２３５に限らず、溝３４，２３４の内
面に導体パターン３３に導通する導体層が形成されれば
よい。
【００４４】また、第１及び第２実施形態におけるプレ
スフィットコンタクト５の接続部は半田付け部である
が、これに限らず、プレスフィット部であってもよい。
スフィットコンタクト５の接続部は半田付け部である
が、これに限らず、プレスフィット部であってもよい。
【００４５】更に、第１及び第２実施形態では、配線基
板３，２０３の両面に溝３４，２３４を形成してある
が、配線基板の片面にだけ溝を形成してもよい。
板３，２０３の両面に溝３４，２３４を形成してある
が、配線基板の片面にだけ溝を形成してもよい。
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように請求項１の発明の配
線基板によれば、導体パターンに形成された溝にプレス
フィット接触部を圧入するだけでプレスフィットコンタ
クトと導体パターンとが接続されるため、スルーホール
が不要であり、配線基板にランドのスペース及びランド
間の短絡を防止するためのギャップが不要になる。した
がって、配線基板の幅を小さくすることができる。
線基板によれば、導体パターンに形成された溝にプレス
フィット接触部を圧入するだけでプレスフィットコンタ
クトと導体パターンとが接続されるため、スルーホール
が不要であり、配線基板にランドのスペース及びランド
間の短絡を防止するためのギャップが不要になる。した
がって、配線基板の幅を小さくすることができる。
【００４７】請求項２の発明の配線基板によれば、保持
手段によってプレスフィットコンタクトが確実に保持さ
れるので、プレスフィットコンタクトの脱落を防止する
ことができる。
手段によってプレスフィットコンタクトが確実に保持さ
れるので、プレスフィットコンタクトの脱落を防止する
ことができる。
【００４８】請求項３の発明の配線基板によれば、高周
波特性に優れ、高速伝送に対応することができる。
波特性に優れ、高速伝送に対応することができる。
【００４９】請求項４の発明の配線基板組立体によれ
ば、導体パターンに形成された溝にプレスフィット接触
部を圧入するだけでプレスフィットコンタクトと導体パ
ターンとが接続されるため、スルーホールが不要であ
り、配線基板にランドのスペース及びランド間の短絡を
防止するためのギャップが不要になる。したがって、配
線基板の幅を小さくすることができる。
ば、導体パターンに形成された溝にプレスフィット接触
部を圧入するだけでプレスフィットコンタクトと導体パ
ターンとが接続されるため、スルーホールが不要であ
り、配線基板にランドのスペース及びランド間の短絡を
防止するためのギャップが不要になる。したがって、配
線基板の幅を小さくすることができる。
【００５０】請求項５の発明の配線基板組立体によれ
ば、保持手段によってプレスフィットコンタクトが確実
に保持されるので、コンタクトの脱落を防止することが
できる。
ば、保持手段によってプレスフィットコンタクトが確実
に保持されるので、コンタクトの脱落を防止することが
できる。
【００５１】請求項６の発明の配線基板組立体によれ
ば、高周波特性に優れ、高速伝送に対応することができ
る。
ば、高周波特性に優れ、高速伝送に対応することができ
る。
【図１】図１はこの発明の第１実施形態に係る配線基板
組立体の一部の正面図である。
組立体の一部の正面図である。
【図２】図２は図１のII-II 線に沿う断面図である。
【図３】図３は図１に示す配線基板組立体のコンタクト
を示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図、同
図（ｃ）は平面図である。
を示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図、同
図（ｃ）は平面図である。
【図４】図４は図３（ａ）のIV-IV 線に沿う断面図であ
る。
る。
【図５】図５は図３（ａ）のV-V 線に沿う断面図であ
る。
る。
【図６】図６はこの発明の第２実施形態に係る配線基板
組立体の一部の正面図である。
組立体の一部の正面図である。
【図７】図７は図６のVII-VII 線に沿う断面図である。
【図８】図８は図７のＡ部の拡大図である。
【図９】図９は従来の配線基板同士の接続状態を示す断
面図である。
面図である。
１，２０１ 配線基板組立体
３，１０３，２０３，３０３，４０３ 配線基板
３３ 導体パターン
３３ａ 信号ライン
３３ｂ グランドライン
３４，２３４ 溝
３５，２３５ メッキ（導体層）
２３６ 係止片（保持手段）
５ プレスフィットコンタクト
５１ プレスフィット接触部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 安田 健
東京都渋谷区道玄坂１丁目21番２号 日本
航空電子工業株式会社内
Ｆターム(参考） 5E023 AA16 BB22 BB24 CC01 CC12
CC22 CC23 CC26 EE03 EE04
FF01 HH08 HH30
5E077 BB13 BB33 CC15 CC22 DD01
DD14 FF13 HH07 JJ05 JJ10
JJ22 JJ30
5E344 AA08 AA12 AA15 AA19 BB02
BB06 CC05 DD02 EE08 EE13
EE16
Claims (6)
- 【請求項１】 少なくとも片面に導体パターンが形成さ
れた配線基板において、 前記導体パターンの端部に形成され、プレスフィットコ
ンタクトのプレスフィット接触部が圧入される溝と、 この溝の内面に形成され、前記導体パターンに導通する
導体層とを備えていることを特徴とする配線基板。 - 【請求項２】 前記プレスフィットコンタクトのプレス
フィット接触部の圧入状態を保持する保持手段を備えて
いることを特徴とする請求項１記載の配線基板。 - 【請求項３】 前記導体パターンが信号ラインとこの信
号ラインの両側に位置するグランドラインとで構成され
ることを特徴とする請求項１又は２記載の配線基板。 - 【請求項４】 少なくとも片面に導体パターンが形成さ
れた配線基板と、 この配線基板とこの配線基板の接続相手とを電気的に接
続するプレスフィットコンタクトとを備え、 前記配線基板の導体パターンの端部に溝が形成され、 この溝の内面に前記導体パターンに導通する導体層が形
成され、 前記プレスフィットコンタクトのプレスフィット接触部
が前記溝に圧入されていることを特徴とする配線基板組
立体。 - 【請求項５】 前記プレスフィットコンタクトのプレス
フィット接触部の圧入状態を保持する保持手段を備えて
いることを特徴とする請求項４記載の配線基板組立体。 - 【請求項６】 前記導体パターンが信号ラインとこの信
号ラインの両側に位置するグランドラインとで構成され
ていることを特徴とする請求項４又は５記載の配線基板
組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2002082940A JP3813523B2 (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | 配線基板及び配線基板組立体 |
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| JP2002082940A JP3813523B2 (ja) | 2002-03-25 | 2002-03-25 | 配線基板及び配線基板組立体 |
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| JP2003283088A true JP2003283088A (ja) | 2003-10-03 |
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| JP (1) | JP3813523B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009123349A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Ricoh Co Ltd | コネクタ |
| JP2010044977A (ja) * | 2008-08-15 | 2010-02-25 | Fujitsu Component Ltd | コネクタ、及びその製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP3813523B2 (ja) | 2006-08-23 |
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