CN103889201B - 电子部件安装装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件安装装置，其可以高效且高精度地对是否是能够利用电子部件安装装置向基板上安装的电子部件进行管理。其具有：电子部件供给装置，其供给引线型电子部件；搭载头主体，其具有吸附吸嘴或抓持吸嘴、吸嘴驱动部及搭载头支撑体；以及搭载头控制部，吸嘴驱动部具电动机，搭载头控制部具有：电动机控制部，其对吸嘴驱动部的驱动进行控制，并取得电动机的电流值；以及主控制部，其具有电动机动作指令部、存储部及比较部，该存储部存储安装时的电流的基准图案，该比较部对电动机的电流值和基准图案进行比较，主控制部利用比较部进行电动机的电流值和基准图案的比较，在超过容许范围的情况下，通过电动机动作指令部使安装动作停止。

Description

电子部件安装装置

技术领域

本发明涉及一种电子部件安装装置，其将具有主体及与主体连结的引线的电子部件的引线向基板的插入孔中插入，并将该电子部件向基板上安装。

背景技术

向基板上搭载电子部件的电子部件安装装置，具备具有吸嘴的搭载头，利用该吸嘴保持电子部件并向基板上搭载。电子部件安装装置通过使搭载头的吸嘴沿与基板的表面正交的方向移动，从而对位于电子部件供给装置中的部件进行吸附，然后，使搭载头沿与基板的表面平行的方向相对地移动，在到达所吸附的部件的搭载位置后，通过使搭载头的吸嘴沿与基板的表面正交的方向移动而接近基板，从而将所吸附的电子部件向基板上搭载。

在这里，作为向基板安装的电子部件，除了搭载于基板上的搭载型电子部件以外，还存在插入型电子部件，该插入型电子部件具有主体以及与主体连结的引线，通过向插入孔中插入引线而安装。作为将插入型电子部件向基板上安装的电子部件安装装置，存在例如专利文献1中记载的装置。

另外，在专利文献1中记载有下述内容：在插入部件时向插入头施加规定的部件插入力，并且，设置用于对插入头的移动量和移动时间进行检测，从而检测出部件的插入状态的插入状态检测单元，根据在规定时间内是否达到规定的插入量，从而检测部件的插入是否良好。

专利文献1：日本特公平2－26799号公报

专利文献1中记载的装置通过对部件的插入是否良好进行检测，从而可以对是否存在无法适当地插入的部件进行检测。但是，如果根据是否在规定时间内达到规定的插入量而进行判定，则成为在插入动作结束后、即利用搭载头以固定时间进行了插入动作后实施判定的情况，因此，即使在引线无法向插入孔中插入的状态下，也继续插入动作。因此，在无法适当地安装电子部件的情况下，可能使电子部件的引线变形或对基板造成恶劣影响，成为成品率变差的原因。

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种电子部件安装装置，其可以在保护电子部件或基板的同时，以高精度检测向基板的孔中插入电子部件的引线时的状态。

本发明是一种电子部件安装装置，其利用在水平面上移动的搭载头将位于保持位置的电子部件向基板的搭载位置移送，并进行安装，其特征在于，具有：电子部件供给装置，其将具有电子部件主体以及与所述主体连结的引线的引线型电子部件，向所述保持位置供给；搭载头主体，其具有吸附吸嘴或者抓持吸嘴、吸嘴驱动部以及搭载头支撑体，该吸附吸嘴或者抓持吸嘴被空气压力驱动，以对从所述电子部件供给装置供给的电子部件的电子部件主体进行保持，该吸嘴驱动部安装有所述吸附吸嘴或者所述抓持吸嘴而进行上下驱动及旋转驱动，并且供给空气压力，该搭载头支撑体对所述吸附吸嘴或者所述抓持吸嘴以及所述吸嘴驱动部进行支撑；以及搭载头控制部，其对所述搭载头主体的动作进行控制，所述吸嘴驱动部具有使所述吸附吸嘴或者所述抓持吸嘴进行所述上下驱动的电动机，所述搭载头控制部具有：电动机控制部，其对所述吸嘴驱动部的驱动进行控制，并且，取得所述吸嘴驱动部的所述电动机的电流值；以及主控制部，其具有电动机动作指令部、存储部以及比较部，该电动机动作指令部向所述电动机控制部输出动作指令，该存储部存储与所述引线型电子部件的引线方式对应的安装时的电流的基准图案，该比较部对从所述电动机控制部输出的所述电动机的电流值和所述存储部中存储的基准图案进行比较，所述主控制部利用所述比较部进行所述电动机的电流值和所述基准图案的比较，在超过容许范围的情况下，通过所述电动机动作指令部使安装动作停止。

在这里，优选在所述基准图案中电流不变化的区域中，所述电动机的电流值发生变化的情况下，所述主控制部判定为超过所述容许范围。

另外，优选所述主控制部设定以所述基准图案的电流值为基准的判定值，在所述电动机的电流值偏离所述判定值的范围的情况下，判定为超过所述容许范围。

另外，优选所述基准图案是在正常的插入动作时检测出的电流值和电子部件的位置之间的对应关系。

另外，优选所述基准图案与自动作开始起的时间或者距离相对应，而使电流值变化。

另外，优选所述存储部针对每个所述引线型电子部件的种类而存储所述基准图案，所述比较部基于所述搭载头主体所安装的所述引线型电子部件，从所述存储部中读出所对应的基准图案。

另外，优选所述主控制部在超过所述容许范围的情况下，在所安装的引线型电子部件的安装动作结束之前，利用所述电动机动作指令部使安装动作停止。

另外，优选所述主控制部在超过所述容许范围的情况下，在所安装的引线型电子部件的安装动作结束之后，利用所述电动机动作指令部使安装动作停止。

另外，优选所述主控制部在超过所述容许范围的情况下，读出设定，并基于所述设定而执行下述某一个动作，即，在所安装的引线型电子部件的安装动作结束之前，利用所述电动机动作指令部使安装动作停止的动作，或者，在所安装的引线型电子部件的安装动作结束之后，利用所述电动机动作指令部使安装动作停止的动作。

发明的效果

本发明可以在向基板的孔中插入电子部件的引线时，更快地检测出异常的产生。由此，具有下述效果：可以在保护电子部件及基板的同时，以高精度检测向基板的孔中插入电子部件的引线时的状态。另外，本发明可以利用廉价的结构检测出向基板的孔中插入电子部件的引线时的异常产生。

附图说明

图1是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。

图2是表示部件供给单元的一个例子的概略结构的示意图。

图3是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。

图4是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。

图5是表示吸嘴的一个例子的说明图。

图6是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

图7是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

图8是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

图9是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

图10是表示搭载头控制部的概略结构的框图。

图11是用于说明电子部件安装装置的动作的一个例子的说明图。

图12是用于说明通过搭载头控制部执行的动作的一个例子的说明图。

图13是用于说明电子部件安装装置的动作的一个例子的说明图。

图14是用于说明通过搭载头控制部执行的动作的一个例子的说明图。

图15是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

图16是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。

符号的说明

8基板，10电子部件安装装置，11框体，12基板输送部，14，14f、14r部件供给单元，15搭载头，16XY移动机构，17VCS单元，18更换吸嘴保持机构，19部件储存部，20控制装置，22X轴驱动部，24Y轴驱动部，30搭载头主体，31搭载头支撑体，32吸嘴，34吸嘴驱动部，34a Z轴电动机，38激光识别装置，40操作部，42显示部，60控制部，62搭载头控制部，64部件供给控制部，70电子部件保持带，72保持带主体，80电子部件，82主体（电子部件主体），84引线，90、90a电子部件供给装置，96支撑台，102主控制部，104电动机控制部，112电动机动作指令部，114存储部，116比较部，122指令输出部，124电流值取得部

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明进行详细说明。此外，本发明并不由下述用于实施发明的方式（以下称为实施方式）限定。另外，在下述实施方式中的构成要素中，包含本领域技术人员可以容易想到的要素、实质上相同的要素等所谓等同范围内的要素。另外，在下述实施方式中公开的构成要素可以适当组合。

下面，基于附图，对本发明所涉及的电子部件安装装置的实施方式进行详细说明。此外，本发明并不受本实施方式限定。本发明的电子部件安装装置是用于安装所谓插入型电子部件的电子部件安装装置，该插入型电子部件具有引线，通过将该引线向基板的基板孔（插入孔、孔）中插入，从而向基板上安装。电子部件安装装置具有安装插入型电子部件（引线型电子部件）的功能。在这里，插入型电子部件通过将引线向在基板上形成的孔中插入而安装。另外，将不向插入孔（基板孔）中插入而搭载于基板上的电子部件，例如SOP、QFP等，称为搭载型电子部件。此外，电子部件安装装置也可以具有安装向基板上搭载的搭载型电子部件的功能。以下实施方式中的电子部件安装装置10具有安装搭载型电子部件和插入型电子部件这两者的功能。

下面，使用图1至图16，对本实施方式的可以安装搭载型电子部件和插入型电子部件这两者的电子部件安装装置10进行说明。电子部件安装装置10是可以安装通过向基板上搭载而安装的搭载型电子部件、和将引线向基板的插入孔中插入而安装的引线型电子部件（插入型电子部件）这两者的装置。可以利用1台电子部件安装装置10安装搭载型电子部件和引线型电子部件这两者，也可以利用1台电子部件安装装置10仅安装其中一种电子部件。即，电子部件安装装置10能够安装搭载型电子部件和引线型电子部件这两者，并可以根据要制造的基板及其他电子部件安装装置的设计而用于各种用途。

图1是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。图1所示的电子部件安装装置10是向基板8上搭载电子部件的装置。电子部件安装装置10具有：框体11、基板输送部12、部件供给单元14f、14r、搭载头15、XY移动机构16、VCS单元17、更换吸嘴保持机构18、部件储存部19、控制装置20、操作部40以及显示部42。此外，XY移动机构16具有X轴驱动部22以及Y轴驱动部24。在这里，本实施方式的电子部件安装装置10如图1所示，以基板输送部12为中心而在前侧和后侧具有部件供给单元14f、14r。在电子部件安装装置10中，部件供给单元14f配置在电子部件安装装置10的前侧，部件供给单元14r配置在电子部件安装装置10的后侧。另外，下面在不特别地区分2个部件供给单元14f、14r的情况下，统称为部件供给单元14。

基板8只要是用于搭载电子部件的部件即可，其结构不特别地限定。本实施方式的基板8是板状部件，表面设置有配线图案。在设置于基板8上的配线图案的表面，附着作为利用回流将板状部件的配线图案和电子部件接合的接合部件的焊料。另外，在基板8上，还形成用于插入电子部件的通孔（插入孔、基板孔）。

基板输送部12是将基板8沿图中X轴方向输送的输送机构。基板输送部12具有：沿X轴方向延伸的导轨；以及输送机构，其对基板8进行支撑，使基板8沿导轨移动。基板输送部12以使得基板8的搭载对象面与搭载头15相对的朝向，通过利用输送机构使基板8沿导轨移动，从而将基板8沿X轴方向输送。基板输送部12将由向电子部件安装装置10进行供给的设备供给来的基板8，输送至导轨上的规定位置。搭载头15在规定位置处，将电子部件向基板8的表面搭载。基板输送部12在向输送至上述规定位置的基板8上搭载电子部件后，将基板8向进行下一个工序的装置处输送。此外，作为基板输送部12的输送机构，可以使用各种结构。例如，可以使用将输送机构一体化的传送带方式的输送机构，在这种方式的输送机构中，将沿基板8的输送方向配置的导轨和沿上述导轨旋转的环形带组合，在将基板8搭载在上述环形带上的状态下进行输送。

电子部件安装装置10在前侧配置部件供给单元14f，在后侧配置部件供给单元14r。前侧的部件供给单元14f和后侧的部件供给单元14r分别具有电子部件供给装置，其保持多个向基板8上搭载的电子部件，可以向搭载头15供给，即，可以以由搭载头15进行保持（吸附或者抓持）的状态向保持位置供给电子部件。本实施方式的部件供给单元14f、14r均供给具有主体和与主体连结的引线的引线型电子部件。

图2是表示部件供给单元的一个例子的概略结构的示意图。部件供给单元14如图2所示具有多个电子部件供给装置（以下简称为“部件供给装置”）90、90a。

具体地说，部件供给单元14也可以在安装多个下述电子部件供给装置90的基础上，具有下述电子部件供给装置90a，其中，该电子部件供给装置90安装通过将多个径向引线型电子部件（径向引线部件）固定在保持带主体上而形成的电子部件保持带（径向部件保持带），在保持位置（第2保持位置）将该电子部件保持带保持的引线型电子部件的引线切断，而可以利用搭载头上具有的吸附吸嘴或者抓持吸嘴，对位于该保持位置的引线型电子部件进行保持，该电子部件供给装置90a安装通过将多个搭载型电子部件固定于保持带主体上而形成的电子部件保持带（芯片部件保持带），在保持位置（第1保持位置）将该电子部件保持带所保持的搭载型电子部件从保持带主体进行剥离，利用搭载头上具有的吸附吸嘴或者抓持吸嘴，对位于该保持位置的搭载型电子部件进行保持。在部件供给单元14中，也可以作为其他电子部件供给装置90a而在后侧收容器上设置杆式供给器或托盘式供给器。图2所示的多个部件供给装置90、90a保持在支撑台（收容器）96上。另外，支撑台96除了搭载部件供给装置90、90a之外，还可以搭载其它装置（例如，测量装置或照相机等）。

在部件供给单元14中，保持于支撑台96上的多个部件供给装置90、90a，由进行搭载的电子部件的种类、保持电子部件的机构或者供给机构不同的多种电子部件供给装置90、90a构成。另外，部件供给单元14也可以具有多个相同种类的电子部件供给装置90、90a。另外，优选部件供给单元14具有可相对于装置主体拆卸的结构。

部件供给装置90使用在保持带上粘贴多个径向引线型电子部件的引线而构成的电子部件保持带，向搭载头15供给径向引线型电子部件。部件供给装置90是保持带供给器，其对电子部件保持带进行保持，将所保持的电子部件保持带进行输送，将所保持的径向引线型电子部件移动至可以利用搭载头15的吸嘴对电子部件进行保持的保持区域（吸附位置、抓持位置、保持位置）。部件供给装置90通过将移动至保持区域的径向引线型电子部件的引线切断并分离，从而可以使由该保持带固定引线的径向引线型电子部件成为可以保持在规定位置处的状态，可以利用搭载头15的吸嘴对该径向引线型电子部件进行保持（吸附、抓持）。对于部件供给装置90在后面记述。此外，多个部件供给装置90可以分别供给不同品种的电子部件，也可以供给多种电子部件。另外，部件供给装置90并不限定于在保持带中收容多个径向引线型电子部件，也可以使用碗式供给器、轴向供给器、杆式供给器、托盘式供给器等。

电子部件供给装置90a使用在保持带上粘接进行基板搭载的芯片型电子部件而构成的电子部件保持带，向搭载头15供给电子部件。此外，电子部件保持带在保持带上形成多个储存室，在该储存室中储存电子部件。电子部件供给装置90a是下述的保持带供给器，其对电子部件保持带进行保持，将所保持的电子部件保持带进行输送，使储存室移动至可以利用搭载头15的吸嘴吸附电子部件的保持区域。此外，通过使储存室移动至保持区域，可以成为收容在该储存室中的电子部件在规定位置露出的状态，可以利用搭载头15的吸嘴吸附、抓持该电子部件。电子部件供给装置90a并不限定于保持带供给器，可以采用供给芯片型电子部件的各种芯片部件供给器。作为芯片部件供给器，例如可以使用杆式供给器、保持带供给器、散装（bulk）供给器。

搭载头15利用吸嘴对在部件供给单元14f上保持的电子部件或者在部件供给单元14r上保持的电子部件进行保持（吸附或者抓持），将所保持的电子部件向利用基板输送部12移动至规定位置的基板8上进行安装。另外，搭载头15在部件供给单元14r具有电子部件供给装置90a的情况下，将在电子部件供给装置90a上保持的芯片型电子部件（搭载型电子部件）向基板8上搭载（安装）。此外，对于搭载头15的结构在后面记述。此外，芯片型电子部件（搭载型电子部件）是不具有插入在基板上形成的插入孔（通孔）的引线的无引线电子部件。作为搭载型电子部件，如上所述例示了SOP、QFP等。芯片型电子部件向基板上安装时，无需将引线插入插入孔中。

XY移动机构16是使搭载头15沿图1中的X轴方向以及Y轴方向、即在与基板8的表面平行的面上移动的移动机构，具有X轴驱动部22和Y轴驱动部24。X轴驱动部22与搭载头15连结，使搭载头15沿X轴方向移动。Y轴驱动部24经由X轴驱动部22与搭载头15连结，通过使X轴驱动部22沿Y轴方向移动，从而使搭载头15沿Y轴方向移动。XY移动机构16通过使搭载头15沿XY轴方向移动，从而可以使搭载头15向与基板8相对的位置，或者与部件供给单元14f、14r相对的位置移动。另外，XY移动机构16通过使搭载头15移动，从而对搭载头15和基板8之间的相对位置进行调整。由此，可以使搭载头15所保持的电子部件向基板8表面的任意位置移动，可以将电子部件向基板8表面的任意位置搭载。即，XY移动机构16是使搭载头15在水平面（XY平面）上移动，将位于部件供给单元14f、14r的电子部件供给装置中的电子部件向基板8的规定位置（搭载位置、安装位置）输送的输送单元。此外，作为X轴驱动部22，可以使用使搭载头15向规定方向移动的各种机构。作为Y轴驱动部24，可以使用使X轴驱动部22向规定方向移动的各种机构。作为使对象物向规定方向移动的机构，例如可以使用线性电动机、齿条齿轮、使用滚珠丝杠的输送机构、利用传送带的输送机构等。

VCS单元17、更换吸嘴保持机构18以及部件储存部19，在XY平面中配置在与搭载头15的可动区域重合的位置，且在Z方向上的位置与搭载头15相比更靠近铅垂方向下侧的位置处。在本实施方式中，VCS单元17、更换吸嘴保持机构18以及部件储存部19，在基板输送部12和部件供给单元14r之间相邻配置。

VCS单元（部件状态检测部，状态检测部）17是图像识别装置，具有对搭载头15的吸嘴附近进行拍摄的照相机及对拍摄区域进行照明的照明单元。VCS单元17对由搭载头15的吸嘴吸附的电子部件的形状以及由吸嘴保持的电子部件的保持状态进行识别。更具体地说，如果使搭载头15移动至与VCS单元17相对的位置，则VCS单元17从铅垂方向下侧对搭载头15的吸嘴进行拍摄，通过对拍摄到的图像进行解析，从而对由吸嘴吸附的电子部件的形状及由吸嘴保持的电子部件的保持状态进行识别。VCS单元17将取得的信息向控制装置20发送。

更换吸嘴保持机构18是对多种吸嘴进行保持的机构。更换吸嘴保持机构18以可以使搭载头15拆卸更换吸嘴的状态，保持多种吸嘴。在这里，本实施方式的更换吸嘴保持机构18保持有：吸引吸嘴，其通过进行吸引而保持电子部件；以及抓持吸嘴，其通过进行抓持而保持电子部件。搭载头15通过变更利用更换吸嘴保持机构18进行安装的吸嘴，向所安装的吸嘴供给空气压力而驱动，从而可以以适当的条件（吸引或者抓持）对要保持的电子部件进行保持。

部件储存部19是储存由搭载头15利用吸嘴进行保持且没有安装在基板8上的电子部件的箱体。即，在电子部件安装装置10中，成为将没有安装在基板8上的电子部件进行废弃的废弃箱。电子部件安装装置10在由搭载头15保持的电子部件中存在不向基板8安装的电子部件的情况下，使搭载头15向与部件储存部19相对的位置移动，通过将所保持的电子部件释放，从而将电子部件放入部件储存部19。

控制装置20对电子部件安装装置10的各部分进行控制。控制装置20是各种控制部的集合体。操作部40是作业人员输入操作的输入设备。作为操作部40，例示出键盘、鼠标以及触摸面板等。操作部40将检测出的各种输入向控制装置20发送。显示部42是向作业人员显示各种信息的画面。作为显示部42，具有触摸面板、图像监视器等。显示部42基于从控制装置20输入的图像信号而显示各种图像。

此外，本实施方式的电子部件安装装置10设置了1个搭载头，但也可以与部件供给单元14f、14r分别对应而设置2个搭载头。在此情况下，设置2个X轴驱动部，通过使2个搭载头分别沿XY方向移动，从而可以使2个搭载头独立移动。另外，还优选电子部件安装装置10平行地配置2个基板输送部12。如果电子部件安装装置10利用2个基板输送部12使2个基板交替地向电子部件搭载位置移动，并利用上述2个搭载头15交替地进行部件搭载，则可以更高效地向基板搭载电子部件。

下面，使用图3及图4，对搭载头15的结构进行说明。图3是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。图4是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。此外，在图3中，同时示出对电子部件安装装置10进行控制的各种控制部和部件供给单元14r的1个部件供给装置90。搭载头15如图3及图4所示，具有搭载头主体30、拍摄装置（基板状态检测部）36、高度传感器（基板状态检测部）37、以及激光识别装置（部件状态检测部、状态检测部、传感器）38。

电子部件安装装置10如图3所示，具有控制部60、搭载头控制部62以及部件供给控制部64。控制部60、搭载头控制部62以及部件供给控制部64是上述控制装置20的一部分。另外，电子部件安装装置10与电源连接，使用控制部60、搭载头控制部62、部件供给控制部64以及各种电路，将从电源供给的电力向各部分供给。对于控制部60、搭载头控制部62以及部件供给控制部64，在后面记述。

电子部件供给装置90是供给电子部件80的机构。在这里，电子部件80具有：电子部件主体（以下简称为“主体”）82；以及2根引线84，其沿主体82的半径方向配置。此外，本实施方式的电子部件80具有2根引线84，但引线84的根数不特别地限定。作为电子部件80，例示出铝电解电容器。此外，作为电子部件80，除了铝电解电容器之外，还可以使用带有引线的各种电子部件。电子部件供给装置90使在电子部件保持带（径向部件保持带）上保持引线84的电子部件80的主体82向上方露出。电子部件供给装置90通过将电子部件保持带拉出并使其移动，从而使在电子部件保持带中保持的电子部件80向保持区域（吸附区域、抓持区域）移动。在本实施方式中，部件供给装置90的Y轴方向的前端附近，成为由搭载头15的吸嘴对保持于电子部件保持带中的电子部件80进行保持的保持区域。对于电子部件供给装置90的结构，在后面记述。另外，与电子部件供给装置90a的情况相同地，规定位置成为由搭载头15的吸嘴对保持于电子部件保持带中的电子部件80进行保持的保持区域。

搭载头主体30具有对各部分进行支撑的搭载头支撑体31、多个吸嘴32以及吸嘴驱动部34。在本实施方式的搭载头主体30上，如图4所示将6根吸嘴32配置为一列。6根吸嘴32沿与X轴平行的方向排列。此外，图4所示的吸嘴32均配置有吸附并保持电子部件80的吸嘴。

搭载头支撑体31是与X轴驱动部22连结的支撑部件，对吸嘴32以及吸嘴驱动部34进行支撑。此外，搭载头支撑体31还对激光识别装置38进行支撑。

吸嘴32是吸附、保持电子部件80的吸附机构。吸嘴32在前端具有开口32a。开口32a经由内部的空洞以及吸嘴保持部33的空洞与吸嘴驱动部34连结。吸嘴32通过从该开口32a吸引空气，从而在前端吸附、保持电子部件80。吸嘴32相对于吸嘴保持部33可拆卸，在没有安装于吸嘴保持部33上的情况下，在更换吸嘴保持机构18中保管（储存）。另外，对于吸嘴32，存在开口32a的形状、大小各异的吸嘴。另外，在本实施方式中，示出了具有用于吸附电子部件的开口的吸附型的吸嘴，但也可以使用抓持型的吸嘴，其使用通过空气压力而工作的臂部将电子部件夹入，从而对电子部件进行保持。

吸嘴保持部33是利用铅垂方向下侧的端部（前端）保持吸嘴32的机构，例如具有：轴，其通过吸嘴驱动部34而相对于搭载头支撑体31移动；以及插口，其与吸嘴32连结。轴是棒状部件，沿Z轴方向延伸而配置。轴对配置在铅垂方向下侧的端部的插口进行支撑。轴在能够使与插口连结的部分进行Z轴方向移动的状态以及沿θ方向旋转的状态下，支撑在搭载头支撑体31上。在这里，Z轴是与XY平面正交的轴，Z轴成为与基板8的表面正交的方向。所谓θ方向，是与以Z轴为中心的圆的圆周方向平行的方向，其中，Z轴是与吸嘴驱动部34使吸嘴32移动的方向平行的轴。此外，θ方向成为吸嘴32的转动方向。轴通过吸嘴驱动部34使与插口连结的部分沿Z轴方向以及θ方向移动、旋转。

吸嘴驱动部34通过使吸嘴保持部33沿Z轴方向移动，从而使吸嘴32沿Z轴方向移动，利用吸嘴32的开口32a吸附电子部件80。另外，吸嘴驱动部34在电子部件80的安装时等通过使吸嘴保持部33沿θ方向旋转，从而使吸嘴32沿θ方向旋转。

在吸嘴驱动部34中，作为使吸嘴32沿Z轴方向移动的机构，例如存在具有Z轴电动机34a、具体地为Z轴方向为驱动方向的直线电动机的机构。吸嘴驱动部34通过利用Z轴电动机34a使吸嘴32和吸嘴保持部33沿Z轴方向移动，从而使吸嘴32的前端部的开口32a的轴沿Z轴方向移动。另外，在吸嘴驱动部34中，作为使吸嘴32沿θ方向旋转的机构，例如存在由将电动机和与吸嘴保持部33的轴进行连结的传动要素构成的机构。吸嘴驱动部34将从电动机输出的驱动力利用传动要素向吸嘴保持部33的轴传递，使轴沿θ方向旋转，从而吸嘴32的前端部也沿θ方向旋转。

在吸嘴驱动部34中，作为利用吸嘴32的开口32a对电子部件80进行吸附的机构即吸引机构，存在例如具有下述部件的机构：空气管，其与吸嘴32的开口32a连结；泵，其与该空气管连接；以及电磁阀，其对空气管的管路的开闭进行切换。吸嘴驱动部34利用泵对空气管的空气进行吸引，通过对电磁阀的开闭进行切换，从而对是否从开口32a吸引空气进行切换。吸嘴驱动部34通过打开电磁阀，从开口32a吸引空气，从而使开口32a吸附（保持）电子部件80，通过关闭电磁阀，使开口32a不吸引空气，从而将吸附在开口32a上的电子部件80释放，即，成为不利用开口32a吸附电子部件80的状态（不进行保持的状态）。

另外，本实施方式的搭载头15在对电子部件的主体进行保持时，主体上表面为无法利用吸嘴（吸附吸嘴）32吸附的形状的情况下，使用后述的抓持吸嘴。抓持吸嘴通过与吸附吸嘴相同地对空气进行吸引释放，从而使可动片相对于固定片开闭，由此可以从上方抓持、释放电子部件的主体。另外，搭载头15通过利用吸嘴驱动部34使吸嘴32移动而执行更换动作，从而可以更换由吸嘴驱动部34驱动的吸嘴。

拍摄装置36固定在搭载头主体30的搭载头支撑体31上，对与搭载头15相对的区域、例如基板8或搭载了电子部件80的基板8等进行拍摄。拍摄装置36具有照相机和照明装置，在利用照明装置对视野进行照明的同时，利用照相机取得图像。由此，可以拍摄与搭载头主体30相对的位置的图像、例如基板8或部件供给单元14的各种图像。例如，拍摄装置36对在基板8表面上形成的作为基准标记的BOC标记（以下简称为BOC）或通孔（插入孔）的图像进行拍摄。在这里，在使用除BOC标记以外的基准标记的情况下，对该基准标记的图像进行拍摄。

高度传感器37固定在搭载头主体30的搭载头支撑体31上，对搭载头15和相对的区域、例如基板8或搭载了电子部件80的基板8之间的距离进行测量。作为高度传感器37可以使用激光传感器，该激光传感器具有：发光元件，其照射激光；以及受光元件，其对在相对的位置处反射而返回的激光进行受光，该激光传感器根据从激光发出后至受光为止的时间，对与相对的部分之间的距离进行测量。另外，高度传感器37通过使用测定时的自身位置以及基板位置，对与相对的部分之间的距离进行处理，从而对相对的部分、具体地说为电子部件的高度进行检测。此外，也可以由控制部60进行基于与电子部件之间的距离的测定结果检测电子部件的高度的处理。

激光识别装置38具有光源38a和受光元件38b。激光识别装置38内置在托架50上。托架50如图3所示，与搭载头支撑体31的下侧、基板8以及部件供给装置90侧连结。激光识别装置38是通过对由搭载头主体30的吸嘴32吸附的电子部件80照射激光，从而对电子部件80的状态进行检测的装置。在这里，作为电子部件80的状态，是指电子部件80的形状、以及利用吸嘴32是否以正确的姿势吸附电子部件80等。光源38a是输出激光的发光元件。受光元件38b的Z轴方向上的位置配置在与光源38a相对的位置、即高度相同的位置上。对于利用激光识别装置38对形状的识别处理，在后面记述。

下面，对电子部件安装装置10的装置结构的控制功能进行说明。电子部件安装装置10如图3所示，作为控制装置20具有控制部60、搭载头控制部62以及部件供给控制部64。各种控制部分别由CPU、ROM及RAM等具有运算处理功能和存储功能的部件构成。另外，在本实施方式中，为了便于说明而设置多个控制部，但也可以设置1个控制部。另外，在将电子部件安装装置10的控制功能由1个控制部实现的情况下，可以由1个运算装置实现，也可以由多个运算装置实现。

控制部60与电子部件安装装置10的各部分连接，基于所输入的操作信号、在电子部件安装装置10的各部分中检测出的信息，执行所存储的程序，对各部分的动作进行控制。控制部60例如对基板8的输送动作、利用XY移动机构16实现的搭载头15的驱动动作、利用激光识别装置38实现的形状检测动作等进行控制。另外，控制部60如上述所示向搭载头控制部62发送各种指示，对搭载头控制部62的控制动作进行控制。控制部60还对部件供给控制部64的控制动作进行控制。

搭载头控制部62与吸嘴驱动部34、配置在搭载头支撑体31上的各种传感器以及控制部60连接，对吸嘴驱动部34进行控制，而对吸嘴32的动作进行控制。搭载头控制部62基于从控制部60供给的操作指示以及各种传感器（例如距离传感器）的检测结果，对吸嘴32对电子部件的吸附（保持）/释放动作、各吸嘴32的转动动作、Z轴方向的移动动作进行控制。对于搭载头控制部62的控制，在后面记述。

部件供给控制部64对部件供给单元14f、14r进行的电子部件80的供给动作进行控制。可以在部件供给装置90、90a上分别设置部件供给控制部64，也可以利用1个部件供给控制部64对所有的部件供给装置90、90a进行控制。例如，部件供给控制部64对部件供给装置90所进行的电子部件保持带的拉出动作（移动动作）、引线的切断动作以及对径向引线型电子部件的保持动作进行控制。另外，部件供给控制部64在部件供给单元14具有部件供给装置90a的情况下，对部件供给装置90a所进行的电子部件保持带的拉出动作（移动动作）进行控制。部件供给控制部64基于控制部60的指示执行各种动作。部件供给控制部64通过对电子部件保持带或者电子部件保持带的拉出动作进行控制，从而对电子部件保持带或者电子部件保持带的移动进行控制。

在这里，在上述实施方式中，说明了作为在搭载头上安装的吸嘴而使用吸附吸嘴的情况，但并不限定于此。图5是表示吸嘴的一个例子的说明图。图5是表示抓持吸嘴（夹持吸嘴）的一个例子的图。图5所示的吸嘴201具有固定臂202和可动臂204。在吸嘴201中，可动臂204的支点205以可转动的状态固定在吸嘴201的主体上，可动臂204可以以支点205为轴，使与固定臂202相对的部分从接近固定臂202的方向向远离的方向移动。在可动臂204中，在隔着支点205的、相对于吸嘴201的主体部分而与固定臂202接近或远离的部分的相反侧，连结驱动部206。驱动部206利用驱动抓持吸嘴的驱动源（空气压力）而移动。可动臂204通过驱动部206的移动，从而使与固定臂202相对的部分从接近固定臂202的方向向远离的方向移动。

吸嘴201在固定臂202和可动臂204之间存在电子部件80的状态下，通过使固定臂202和可动臂204之间的距离缩短，从而可以抓持电子部件80。

抓持吸嘴并不限定于吸嘴201，可以是各种形状。抓持吸嘴分别将固定臂和可动臂之间的间隔及可动范围设为不同的值。这样，对于抓持吸嘴，与每个吸嘴形状相对应而可抓持的电子部件的形状不同。

电子部件安装装置10通过与要保持的电子部件的种类相应地选择保持该电子部件的吸嘴的种类，从而可以适当地保持电子部件。具体地说，通过与要保持的电子部件对应地选择是使用吸嘴还是使用抓持吸嘴，且在各个种类的吸嘴中对使用哪个吸嘴进行切换，从而可以利用1台电子部件安装装置安装更多种类的电子部件。

下面，对电子部件安装装置的各部分的动作进行说明。此外，下述说明的电子部件安装装置的各部分的动作，均可以通过由控制装置20对各部分的动作进行控制而执行。

图6是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。使用图6，对电子部件安装装置10的整体处理动作的概略进行说明。此外，图6所示的处理是通过由控制装置20控制各部分的动作而执行的。在电子部件安装装置10中，作为步骤S52，读入生产程序。生产程序是由专用的生产程序生成装置生成的，或基于所输入的各种数据而由控制装置20生成的。

电子部件安装装置10在步骤S52中读入生产程序后，作为步骤S54，对装置的状态进行检测。具体地说，对部件供给单元14f、14r的结构、已填充的电子部件的种类、已准备的吸嘴的种类等进行检测。电子部件安装装置10在步骤S54中对装置的状态进行检测并准备结束后，作为步骤S56，将基板搬入。电子部件安装装置10在步骤S56中搬入基板，向安装电子部件的位置配置基板后，作为步骤S58，将电子部件向基板安装。电子部件安装装置10在步骤S58中电子部件的安装结束后，作为步骤S60将基板搬出。电子部件安装装置10在步骤S60中将基板搬出后，作为步骤S62，对生产是否结束进行判定。电子部件安装装置10在步骤S62中判定为生产没有结束（否）的情况下，进入步骤S56，执行步骤S56至步骤S60的处理。即，执行基于生产程序向基板安装电子部件的处理。电子部件安装装置10在步骤S62中判定为生产结束（是）的情况下，结束本处理。

电子部件安装装置10通过如上所述，在读取生产程序并进行各种设定后，向基板安装电子部件，从而可以制造出安装有电子部件的基板。另外，在电子部件安装装置10中，作为电子部件，将具有主体和与该主体连接的引线的引线型电子部件向基板安装，具体地说，通过将引线向基板上形成的孔（插入孔）中插入，从而可以将该电子部件向基板安装。

图7是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。此外，图7所示的处理动作是从搬入基板后至向基板上搭载电子部件完成为止的动作。另外，图7所示的处理动作是通过由控制部60对各部分的动作进行控制而执行的。

作为步骤S102，控制部60搬入基板。具体地说，控制部60利用基板输送部12将搭载电子部件的对象基板向规定位置输送。控制部60在步骤S102中搬入基板后，作为步骤S104，进行保持移动。在这里，所谓保持移动（吸附移动），是指使搭载头主体30移动至吸嘴32与位于部件供给单元14的保持区域中的电子部件80相对的位置的处理动作。

控制部60在步骤S104中进行吸附移动后，作为步骤S106，使吸嘴32下降。即，控制部60使吸嘴32向下方移动至可以保持（吸附、抓持）电子部件80的位置。控制部60在步骤S106中使吸嘴32下降后，作为步骤S108，利用吸嘴32对部件进行保持，作为步骤S110，使吸嘴32上升。控制部60在步骤S110中使吸嘴32上升至规定位置后，具体地说，使电子部件80移动至激光识别装置38的测量位置后，作为步骤S112，对由吸嘴32吸附的电子部件的形状进行检测。控制部60在步骤S112中对电子部件的形状进行检测后，作为步骤S114，使吸嘴上升。此外，控制部60如上述所示对步骤S112的部件形状进行检测，判定为所保持的电子部件为不可搭载的情况下，将电子部件废弃，再次吸附电子部件。控制部60在使吸嘴上升至规定位置后，作为步骤S116，进行搭载移动，即，进行使由吸嘴32吸附的电子部件向与基板8的搭载位置（安装位置）相对的位置移动的处理动作，作为步骤S118，使吸嘴32下降，作为步骤S120，进行部件搭载（部件安装），即，进行从吸嘴32上释放电子部件80的处理动作，作为步骤S122，使吸嘴32上升。即，控制部60执行步骤S112至步骤S120的处理动作，执行上述安装处理。

控制部60在步骤S122中使吸嘴上升的情况下，作为步骤S124，对全部部件的搭载是否已完成、即预定向基板8上搭载的电子部件的安装处理是否已完成进行判定。控制部60在步骤S124中判定为全部部件的搭载还没有完成（否）、即预定进行搭载的电子部件还有残留的情况下，进入步骤S104，执行将下一个电子部件向基板8上搭载的处理动作。如上述所示，控制部60反复进行上述处理动作，直至完成向基板上搭载全部部件为止。控制部60在步骤S124中判定为全部部件的搭载已经完成（是）的情况下，结束本处理。

下面，图8所示的处理是电子部件安装前的处理，具体地说，是电子部件形状的测量处理以及基于测量结果的判定处理。此外，控制部60针对要保持的全部电子部件执行图8的处理。作为步骤S150，控制部60取得保持对象的电子部件的数据。在这里，所谓保持对象（吸附对象、抓持对象）的电子部件的数据，是指用于将该电子部件向基板上安装所需的各种信息。保持对象的电子部件的数据是保持该电子部件的电子部件供给装置90的位置、电子部件的形状数据、电子部件的吸附高度（保持高度）、由激光识别装置38对电子部件进行测量的测量位置的信息等。

在步骤S150中取得数据后，作为步骤S152，控制部60确定测量位置。即，控制部60基于步骤S150中取得的数据，确定对电子部件的形状进行检测的位置、即电子部件的Z轴方向上的位置。此外，控制部60也可以在电子部件的吸附前进行步骤S150以及步骤S152的处理。

在步骤S152中确定测量位置、且利用吸嘴吸附了电子部件的情况下，作为步骤S154，控制部60对电子部件的Z轴位置进行调整。即，控制部60通过使吸嘴沿Z轴方向移动，从而使步骤S152中确定的电子部件的测量位置向激光识别装置38的测量区域移动。控制部60在步骤S154中对电子部件的Z轴位置进行调整后，作为步骤S156，对电子部件的形状进行测量。即，控制部60使用激光识别装置38，对电子部件的测量位置处的形状进行检测。

控制部60在步骤S156中对电子部件的测量位置处的形状进行检测后，作为步骤S158，对测量是否结束进行判定。即，控制部60对步骤S152中确定的测量位置处的形状测量是否结束进行判定。控制部60在步骤S158中判定为测量没有结束（否）的情况下，进入步骤S154，再次进行步骤S154和步骤S156的处理，对测量没有结束的测量位置的形状进行测量。控制部60通过如上述所示反复进行电子部件的位置调整和形状测量，从而对所设定的测量位置的形状进行检测。

控制部60在步骤S158中判定为测量结束（是）的情况下，作为步骤S160，将测量结果和基准数据进行比较。在这里，基准数据是步骤S150中取得的吸附对象（保持对象）的电子部件形状的数据。控制部60通过将测量结果和基准数据进行比较，从而对所吸附的电子部件是否为与基准数据一致的形状，电子部件的朝向是否与基准数据的朝向一致等进行判定。

在步骤S160中进行比较后，作为步骤S162，控制部60对部件是否适当进行判定。具体地说，控制部60在步骤S162中对是否以可安装的状态吸附了电子部件进行判定。控制部60在步骤S162中判定为部件不适当（否）的情况下，作为步骤S164，将吸嘴所吸附的电子部件废弃，结束本处理。控制部60使搭载头以及吸嘴向与部件储存部19相对的位置移动，通过将该吸嘴所保持的电子部件放入部件储存部19，从而将电子部件废弃。此外，控制部60再次执行将同一种类的电子部件向基板的同一搭载位置（安装位置）安装的处理。

控制部60在步骤S162中判定为部件适当（是）的情况下，作为步骤S166，对部件的方向（吸嘴的旋转方向上的方向）是否适当进行判定。即，对所吸附的电子部件是否与基准的朝向相同进行判定。此外，作为步骤S166，本实施方式的控制部60对电子部件是否反转进行判定。控制部60在步骤S166中判定为方向不适当，即电子部件为反转后的状态（否）的情况下，在步骤S168中使电子部件反转后，进入步骤S170。

控制部60在步骤S166中判定为是的情况下或者执行了步骤S168的处理的情况下，作为步骤S170，基于保持位置，对电子部件的搭载位置（安装位置）进行微调。例如，基于电子部件的形状的检测结果，对吸嘴吸附着电子部件的位置进行检测，基于保持位置相对于基准位置的偏移，对安装时的吸嘴和基板的相对位置进行调整。控制部60在执行步骤S170的处理后，结束本处理。另外，控制部60在进行图8的步骤S170的处理后，对所判定的电子部件基于步骤S170的结果而将电子部件向基板上搭载。

电子部件安装装置10通过如上述所示使用激光识别装置38对电子部件的形状进行检测，基于其结果，进行各种处理，从而可以更适当地向基板上搭载电子部件。

电子部件安装装置10在图8所示的流程图的步骤S164中将电子部件废弃，但也可以在判定为电子部件的引线形状不适当的情况下，执行对引线形状进行修正的处理。即，也可以在步骤S164中不将电子部件废弃，而是将电子部件的引线校正（加工）为可插入的形状，并向搭载位置（安装位置）安装。在电子部件安装装置10中，可以利用电子部件供给装置90的切断单元的用于夹持电子部件的机构，对电子部件的引线进行修正，也可以利用另外设置的修正机构对电子部件的引线进行修正。如上述所示，作为对引线的形状进行加工的加工单元，可以使用对电子部件的主体或者引线进行夹持的机构、另外设置的修正机构等各种单元。

下面，使用图9，对电子部件的搭载时的处理动作的一个例子进行说明。图9是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。电子部件安装装置10在每次利用搭载头的吸嘴进行保持电子部件的动作时，执行图9的处理。此外，图9的处理基本上是在作为电子部件将引线型电子部件和搭载型电子部件这两者向基板安装的情况下的处理。在电子部件安装装置10中，作为步骤S180，对保持的电子部件进行确定，作为步骤S182，对保持对象的部件是否为引线型电子部件进行判定。

电子部件安装装置10在步骤S182中判定为引线型电子部件（是）的情况下，作为步骤S184，利用吸嘴对电子部件供给装置的引线型电子部件进行保持。即，电子部件安装装置10利用吸嘴对向电子部件供给装置90的保持位置（第2保持位置）供给的引线型电子部件进行保持。电子部件安装装置10在步骤S184中利用吸嘴对引线型电子部件进行保持后，作为步骤S186，将引线型电子部件的引线向插入孔中插入，并向基板安装。

电子部件安装装置10在步骤S182中判定为不是引线型电子部件（否）的情况下，作为步骤S187，利用吸嘴对电子部件供给装置的搭载型电子部件进行保持。即，电子部件安装装置10利用吸嘴对向电子部件供给装置90a的保持位置（第1保持位置）供给的搭载型电子部件进行保持。电子部件安装装置10在步骤S187中利用吸嘴对搭载型电子部件进行保持后，作为步骤S188，将搭载型电子部件向基板安装。即，电子部件安装装置10不将搭载型电子部件向插入孔中插入而向基板安装。

电子部件安装装置10在执行步骤S186或者步骤S188的处理、即对电子部件进行安装后，作为步骤S189，对所有电子部件的安装是否结束进行判定。电子部件安装装置10在步骤S189中判定为安装没有结束（否）的情况下，进入步骤S180，对下一个要安装的电子部件进行确定，对该确定后的电子部件执行上述处理。电子部件安装装置10如果在步骤S189中判定为安装结束（是），则结束本处理。

电子部件安装装置10如图9所示，可以利用1个搭载头将搭载型电子部件和引线型电子部件向基板安装。另外，电子部件安装装置10可以利用同一个吸嘴，对搭载型电子部件和引线型电子部件这两者进行搭载。在这里，电子部件安装装置10通过对引线型电子部件的主体进行保持（吸附或者抓持），从而可以与搭载型电子部件利用同一个吸嘴进行输送、安装。另外，电子部件安装装置10通过对是搭载型电子部件还是引线型电子部件进行判定，分别相应地对将引线向插入孔中插入或不插入进行切换，从而即使在利用相同搭载头或相同吸嘴进行安装的情况下，也可以以与各个电子部件相适应的条件向基板安装。由此，不必对吸嘴进行更换就可以对搭载型电子部件和引线型电子部件进行安装。另外，由于可以不对搭载型电子部件和引线型电子部件进行区分而混合搭载，所以可以使搭载顺序的限制变得更少，可以进一步提高安装效率。

下面，使用图10至图16，进一步详细说明引线型电子部件的安装动作。图10是表示搭载头控制部的概略结构的框图。此外，图10示出提取出搭载头控制部62的功能中执行与吸嘴的Z轴方向移动相关的控制的功能的结构。除此之外，搭载头控制部62还具有对吸嘴的电子部件保持动作、释放动作、吸嘴的θ方向的旋转动作进行控制的功能。

搭载头控制部62具有主控制部102以及电动机控制部104。主控制部102具有：电动机动作指令部112，其向电动机控制部104输出动作指令；存储部114，其存储与引线型电子部件的引线方式对应的安装时的电流的基准图案；比较部116，其将从电动机控制部输出的Z轴电动机34a的电流值和在存储部114中存储的基准图案进行比较。电动机动作指令部112向电动机控制部104输出动作指令，对吸嘴驱动部34的Z轴电动机（简称为电动机）34a的动作进行控制。所谓动作指令是指电动机的转速、驱动时间、驱动定时等，通过对它们进行控制，从而对吸嘴的Z轴方向移动进行控制。存储部114存储有在引线型电子部件的安装动作时向吸嘴驱动部34的Z轴电动机34a中流动的电流值的基准图案的数据。即，存储有由于下述原因而产生的电流值的图案，即，在利用吸嘴保持引线型电子部件，将引线型电子部件的引线向基板的插入孔中插入，从而将该引线型电子部件向基板上安装的动作、即安装动作时，随着包含引线的长度或弯曲在内的引线方式而在插入孔和引线之间产生的滑动阻力，使得Z轴电动机34a的负载变化。存储部114针对各个电子部件的种类而存储基准图案。针对各个电子部件的种类而存储与引线型电子部件的引线方式对应的安装时的电流的基准图案。对于基准图案的检测动作，在后面记述。电子部件的种类可以根据型号、形状、销的数量等进行分类。可以说能够以相同供给装置供给的电子部件是相同种类。比较部116执行在存储部114中存储的基准图案和从后述的电动机控制部104的电流值取得部124供给的电流值之间的比较处理，即，作为比较基准的电流值和在电子部件的安装动作时检测出的电流值之间的比较处理。比较部116将比较结果向电动机动作指令部112发送。主控制部102利用比较部116对Z轴电动机34a的电流值和从存储部114读出的基准图案进行比较，在超出容许范围的情况下，利用电动机动作指令部112使安装动作停止。

电动机控制部104对吸嘴驱动部34的Z轴电动机34a的动作进行控制，对状态进行检测。电动机控制部104具有指令输出部122以及电流值取得部124。指令输出部122将从电动机动作指令部112输出的指令向Z轴电动机34a输出，使Z轴电动机34a驱动。电流值取得部124取得Z轴电动机34a的电流值。优选电流值取得部124以固定的取得间隔取得Z轴电动机34a的电流值，更优选根据Z轴电动机34a的速度而调整取得间隔。

下面，使用图11至图14，对基准图案和利用电流值取得部124取得的电动机电流值之间的关系进行说明。首先，使用图11和图12，对具有直线状的引线的引线型电子部件的安装动作时的基准图案和电动机电流值之间的关系进行说明。图11是用于说明电子部件安装装置的动作的一个例子的说明图。图12是用于说明由搭载头控制部执行的动作的一个例子的说明图。

在将主体82上具有引线84的电子部件80向基板8上安装的情况下，电子部件80由吸嘴32保持并移动至搭载位置，沿Z轴方向移动而逐渐接近基板8。在此情况下，电子部件80从如步骤S202所示不与基板8接触的状态，下降至如步骤S204所示引线84的前端成为与基板8的表面相同的高度。此时，在基本上适当地安装的情况下（安装动作适当的情况下）将引线84向基板8的孔中插入。然后，电子部件80进一步下降，如步骤S206所示将引线84向基板8的孔中插入，使铅垂方向下侧的端部移动至与基板8的相反侧的面相比更下侧。电子部件80进一步下降，如步骤S208所示成为主体82与基板8接触而完成安装的状态。此外，吸嘴此后释放电子部件并上升。

如果图11所示的电子部件80的安装动作适当地执行，则Z轴电动机34a的电流值成为图12所示的图案130。因此，图案130成为相对于电子部件80的基准图案。图案130在时间t3之前成为固定的电流值，在时间t3至时间t4之间，电流值逐渐地上升。在安装动作中，电子部件80在时间t3使主体82和基板8接触。主控制部102在主体82和基板8接触后，使吸嘴下降，通过将电子部件80向基板8按压，从而可以将电子部件80可靠地向基板8上安装。如上述所示，在图案130中，在主体82和基板8接触之前，在Z轴电动机34a中流过用于使电子部件下降所需的固定电流值。

然后，图案132是能够以图案130为基准判定为安装动作适当的上限电流值的图案（上限判定值的图案）。图案134是能够以图案130为基准判定为安装动作适当的下限电流值的图案（下限判定值的图案）。在这里，图案132、134可以以图案130为基准而生成的。例如，也可以采用在图案130中加上、减去固定值后的值的图案。另外，也可以采用在图案130上乘以固定比例的图案，即，图案132采用在图案130上乘以比1大的数值后的图案，图案134采用在图案130上乘以比1小的数值后的图案。

主控制部102的比较部116根据由电流值取得部124取得的电流值是否以图案130为基准包含在图案132和图案134之间，从而判定安装动作是否适当。在这里，图12的图案136是不将引线向基板的孔中插入而与基板接触的情况下的电流值。主控制部102在检测到图案136的电流值的情况下，可以判定为，在图案136的电流值超过图案132的电流值的时间t1处产生异常。

与此相对，在例如将判定基准设为固定的电压值的情况下，异常判定的基准值，比正常的安装动作时检测的电流值高，因此，成为图案132的上限的电流值即电流值Ia。因此，如果以电流值Ia为基准，则利用图案136判定为产生异常的时间成为时间t2，比时间t1慢。

如上述所示，电子部件安装装置10通过基于基准图案130，对电子部件的安装动作是否适当进行判定，从而可以更早地判定异常。另外，通过使用能够简单地检测的电流值，从而可以使装置简化，可以使装置廉价。

在这里，主控制部102基于基准图案130对电子部件的安装动作是否适当进行判定，由此，在电流值超出容许范围的情况下，即，在本实施方式中，图案136的值超过图案132的值的情况下，可以在所安装的引线型电子部件的安装动作结束之前，更具体地说，在作为检测时刻的时间t2，利用电动机动作指令部112使安装动作停止。由此，可以抑制电子部件80的引线发生变形，即使产生搭载动作的异常也可以重复利用电子部件。

在这里，主控制部102基于基准图案130对电子部件的安装动作是否适当进行判定，由此，也可以在电流值超出容许范围的情况下，即，在本实施方式中，在图案136的值超过图案132的值的情况下，在所安装的引线型电子部件的安装动作结束后，即，经过时间t4后，利用电动机动作指令部112使安装动作停止。由此，也可以继续生产。

此外，优选主控制部102在检测到异常的情况下，在显示部上显示错误信息。通过无论是否使动作停止均显示错误信息，从而可以迅速地向操作人员通知异常。

另外，主控制部102在电流值超出容许范围的情况下，即，在本实施方式中，在图案136的值超过图案132的值的情况下，也可以执行下述动作中的某一种动作：读出设定，基于设定，在所安装的引线型电子部件的安装动作结束之前，利用电动机动作指令部112使安装动作停止的动作，或者，在所安装的引线型电子部件的安装动作结束后，利用电动机动作指令部112使安装动作停止的动作。即，也可以设置为能够选择动作。另外，主控制部102也可以根据所安装的电子部件的重要度等而切换动作。

下面，使用图13和图14，说明具有成型后的引线，即为了在安装后不会从基板拔出而形成弯曲部的引线的、引线型电子部件的安装动作时的基准图案和电动机电流值之间的关系。图13是用于说明电子部件安装装置的动作的一个例子的说明图。图14是用于说明由搭载头控制部执行的动作的一个例子的说明图。

在将主体82a上具有引线84a的电子部件80a向基板8上安装的情况下，电子部件80a由吸嘴32保持并移动至搭载位置，沿Z轴方向移动而逐渐接近基板8。在此情况下，电子部件80a从如步骤S212所示不与基板8接触的状态，下降至如步骤S214所示引线84a的弯曲部成为与基板8的表面相同的高度。此时，在基本上适当地安装的情况下（安装动作适当的情况下）将引线84a向基板8的孔中插入。然后，电子部件80a进一步下降，如步骤S216所示将引线84a的弯曲部全部插入至基板8的孔中。此时，在基本上适当地安装的情况下（安装动作适当的情况下）引线84a成为不与基板8的孔接触的状态。电子部件80a进一步下降，如步骤S218所示成为主体82a与基板8接触而完成安装的状态。此外，吸嘴此后释放电子部件并上升。

如果适当地执行图13所示的电子部件80a的安装动作，则Z轴电动机34a的电流值成为图14所示的图案140。因此，图案140成为相对于电子部件80a的基准图案。图案140在时间t11如上述的步骤S212所示使引线的弯曲部与基板的孔接触，在时间t12如上述的步骤S216所示使引线的弯曲部通过基板的孔。由此，在时间t11至时间t12之间电流值逐渐地上升，然后降低。另外，在图案140中，在时间t14至时间t15之间电流值逐渐地上升。在安装动作中，电子部件80a在时间t14使主体82a和基板8接触。主控制部102在主体82a和基板8接触后，使吸嘴下降，将电子部件80a向基板8上按压，由此，可以可靠地将电子部件80a向基板8上安装。

下面，图案142是能够以图案140为基准判定为安装动作适当的上限电流值的图案（上限判定值的图案）。图案144是能够以图案140为基准判定为安装动作适当的下限电流值的图案（下限判定值的图案）。在这里，图案142、144可以以图案140为基准而生成。例如，也可以采用在图案140上加上、减去固定值后的值的图案。另外，也可以采用在图案140上乘以固定比例后的图案，即，图案142采用在图案140上乘以比1大的数值后的图案，图案144采用在图案140上乘以比1小的数值后的图案。

主控制部102的比较部116根据由电流值取得部124取得的电流值是否以图案140为基准包含在图案142和图案144之间而判定安装动作是否适当。在这里，图14的图案146是在引线的弯曲部插入至孔中后、安装动作产生异常的情况下的电流值。例如，可以举出在基板上表面存在异物，夹入异物而实施插入动作的情况等。主控制部102在检测到图案146的电流值的情况下，可以判定为，在图案146的电流值超过图案142的电流值的时间t13时发生异常。

与此相对，在例如将判定基准设为固定电压值的情况下，异常判定的基准值，比在正常安装动作中检测的电流值高，因此，成为比图案142的时间t11和t12之间的上限电流值高的电流值Ib。因此，如果将电流值Ib作为基准，则即使发生异常，也无法利用图案146检测到搭载的异常。

如上述所示，本实施方式的主控制部102以基准图案为基准而判定异常，因此，即使在引线的形状复杂且在安装动作时电流值发生变化的情况下，也可以最佳地检测到搭载的异常。

图15是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。下面，使用图15，对基准图案的设置方法的一个例子进行说明。图15所示的动作可以通过由控制部60对各部分的动作进行控制，并由搭载头控制部62对搭载头的各部分的动作进行控制而实现。下面，对利用综合全部控制的控制部60实施控制的情况进行说明。

在控制部60中，作为步骤S302，利用搭载头的吸嘴对测定对象部件（引线型电子部件）进行保持，作为步骤S304，对测定对象部件进行定心。即，沿XY方向移动，使测定对象部件移动至搭载位置。然后，在控制部60中，作为步骤S306执行搭载动作（安装动作），作为步骤S308，利用电流值取得部124取得在搭载动作时的Z轴电流值（Z轴电动机34a的电流值），并存储在存储部114中。

然后，在控制部60中，作为步骤S310，判定Z轴是否停止、即下降动作是否结束。控制部60在步骤S310中判定为没有停止（否）的情况下，作为步骤S312，等待1ms时间，返回步骤S308。如上述所示，控制部60直至Z轴停止为止，在每1ms检测Z轴电流值并存储。

控制部60在步骤S310中判定为停止（是）的情况下，作为步骤S314，继续搭载动作，作为步骤S316，在完成搭载动作后，作为步骤S317，判定是否正常搭载。控制部60在步骤S317中判定为没有正常搭载（否）的情况下，作为步骤S318，判定是否反复进行取得动作。控制部60在步骤S318中判定为反复进行取得动作（是）的情况下，返回步骤S302，再次执行上述动作。控制部60在步骤S318中判定为不反复进行取得动作（否）的情况下，结束本处理。

控制部60在步骤S317中判定为正常搭载（是）的情况下，作为步骤S320，将正常电流值作为图案向存储部114中保存，结束本处理。此外，优选控制部60反复进行多次上述处理，进行多次图案检测，将平均值作为基准图案。另外，优选控制部60还取得生产时的搭载动作的电流值，对基准图案进行校正、改写。由此，可以进一步提高基准图案的精度。

图16是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。下面，使用图16，对生产时的动作的一个例子进行说明。图16所示的动作可以通过由控制部60对各部分的动作进行控制，并由搭载头控制部62对搭载头的各部分的动作进行控制而实现。下面，对利用综合全部控制的控制部60实施控制的情况进行说明。

在控制部60中，作为步骤S352，判定搭载部件是否为插入部件（引线型电子部件）。控制部60在步骤S352中判定为不是插入部件（否）的情况下，进入步骤S362。控制部60在步骤S352中判定为是插入部件（是）的情况下，作为步骤S354，判定是否是进行搭载异常检测的设定。即，判定是否是进行使用基准图案的判定的设定。控制部60在步骤S354中判定为不是进行检测的设定（否）的情况下，进入步骤S362。

控制部60在步骤S354中判定为是进行检测的设定（是）的情况下，作为步骤S356，判定是否针对检测对象部件已经取得正常电流值（基准图案）。控制部60在步骤S356中判定为没有取得（否）的情况下，作为步骤S358，显示没有取得“正常电流值”的警报（警告画面），作为步骤S360，判定是否忽视警报而进行生产动作。控制部60在步骤S360中判定为进行生产动作（是）的情况下，进入步骤S362。控制部60在步骤S360中判定为不进行生产动作（否）的情况下，结束本处理。

控制部60在步骤S352、S354中判定为否、在步骤S360中判定为是的情况下，作为步骤S362，开始搭载动作，具体地说，开始向基板的下降动作，作为步骤S364，进行搭载动作，停止下降，作为步骤S366，继续搭载动作，作为步骤S368，在完成搭载动作后，结束本处理。

控制部60在步骤S356中判定为已经取得（是）的情况下，作为步骤S370，利用搭载头的吸嘴对检测对象部件（引线型电子部件）进行保持，作为步骤S372，对检测对象部件进行定心。然后，在控制部60中，作为步骤S374而执行搭载动作（安装动作），作为步骤S376，利用电流值取得部124取得搭载动作时的Z轴电流值（Z轴电动机34a的电流值），并判定Z轴电流值和正常电流值之间的差是否小于或等于判定值。

控制部60在步骤S376中判定为不是小于或等于判定值（否）的情况下，作为步骤S378，判定是否是在发生错误时立即停止的设定，在判定为是立即停止的设定（是）的情况下，作为步骤S380，进行电动机的伺服断开。控制部60在步骤S378中判定为不是立即停止的设定（否）的情况下，另外，在进行步骤S380的处理后的情况下，作为步骤S382，显示由于检测到插入部件异常而结束动作的错误信息，在使动作停止后，结束本处理。

控制部60在步骤S376中判定为小于或等于判定值（是）的情况下，作为步骤S384，判定是否Z轴已停止，即，是否结束了下降动作。控制部60在步骤S384中判定为没有停止（否）的情况下，作为步骤S386，等待1ms时间，返回步骤S376。如上述所示，控制部60直至Z轴停止为止，在每1ms对Z轴电流值进行检测并进行判定。

控制部60在步骤S384中判定为已停止（是）的情况下，作为步骤S388，继续搭载动作，作为步骤S389，在完成搭载动作后，结束本处理。

电子部件安装装置10通过进行以上的控制，从而如上述所示可以更快且高精度地检测出引线型电子部件的搭载动作（安装动作）中的异常。

另外，通过作为基准图案，使用在正常的插入动作时检测出的电流值和电子部件的位置之间的对应关系，从而可以进行符合实际动作的判定，可以提高判定的精度。另外，通过作为基准图案，使用与自动作开始的时间或者距离相对应而电流值发生变化的图案，从而对于在利用固定值的判定中无法检测的异常，也能够进行判定。

优选主控制部102对是否包含在判定值中进行判定，但在基准图案中电流不变化的区域中电动机的电流值发生变化的情况下，也可以判定为超过容许范围。另外，主控制部102如本实施方式所示设定以基准图案的电流值为基准的判定值，通过在电动机的电流值落在上述判定值的范围之外的情况下，判定为超出容许范围，从而可以以高精度检测异常。

在这里，上述实施方式的电子部件安装装置10构成为，作为部件供给单元14，具有径向供给器的电子部件供给装置90和供给搭载型电子部件的电子部件供给装置90a，但并不限定于此。电子部件安装装置10可以使部件供给单元成为各种组合。作为电子部件供给装置，可以使用上述的各种方式。

在这里，作为径向供给器即电子部件供给装置90所供给的电子部件，存在可以利用保持带保持引线的各种径向引线型电子部件。电子部件供给装置90可以供给例如铝电解电容器、电感器、陶瓷电容器、薄膜电容器等。另外，作为碗式供给器即电子部件供给装置所供给的电子部件，存在封装部件的各种引线型电子部件。电子部件供给装置可以供给例如固态继电器、DIP型电子部件、SIP型电子部件、连接器、变压器等。

另外，搭载头15在具有多个吸嘴的情况下，只要至少具有一个可以对引线型电子部件（插入型电子部件）进行保持、搭载的吸嘴即可，吸嘴的结构可以采用各种结构。例如，搭载头15也可以使一部分的吸嘴为对引线型电子部件进行保持的吸嘴，使其余的吸嘴为对搭载型电子部件进行保持的吸嘴。在此情况下，电子部件安装装置在利用吸嘴对搭载型电子部件进行保持的情况下，进行对该搭载型电子部件进行基板搭载的安装控制，在对引线型电子部件进行保持的情况下，进行将该引线型电子部件向插入孔（基板孔）中插入的安装控制。另外，搭载头15也可以将全部的吸嘴设为对引线型电子部件进行保持的吸嘴。另外，电子部件安装装置10基于生产程序，对吸附搭载对象的电子部件的吸附吸嘴（或者进行抓持的抓持吸嘴）进行确定时，根据电子部件的种类，对保持安装该电子部件的吸嘴进行确定。电子部件安装装置10如上述所示，准备可以在一台搭载头上安装的多个吸嘴，通过根据基于生产程序的指令，在生产中使吸嘴自动更换装置动作，将安装在搭载头上的吸嘴可拆卸地更换为与下一次生产的电子部件（安装的电子部件）相对应的吸嘴，从而在基板上保持插入引线型电子部件，并且通过对搭载型电子部件进行基板搭载，从而可以依次进行基板安装。

Claims (8)

1.一种电子部件安装装置，其利用在水平面上移动的搭载头将位于保持位置的电子部件向基板的搭载位置移送，并进行安装，

其特征在于，具有：

电子部件供给装置，其将具有电子部件主体以及与所述主体连结的引线的引线型电子部件，向所述保持位置供给；

搭载头主体，其具有吸附吸嘴或者抓持吸嘴、吸嘴驱动部以及搭载头支撑体，该吸附吸嘴或者抓持吸嘴被空气压力驱动，以对从所述电子部件供给装置供给的电子部件的电子部件主体进行保持，该吸嘴驱动部安装有所述吸附吸嘴或者所述抓持吸嘴而进行上下驱动及旋转驱动，并且供给空气压力，该搭载头支撑体对所述吸附吸嘴或者所述抓持吸嘴以及所述吸嘴驱动部进行支撑；以及

搭载头控制部，其对所述搭载头主体的动作进行控制，

所述吸嘴驱动部具有使所述吸附吸嘴或者所述抓持吸嘴进行所述上下驱动的电动机，

所述搭载头控制部具有：电动机控制部，其对所述吸嘴驱动部的驱动进行控制，并且，取得所述吸嘴驱动部的所述电动机的电流值；以及

主控制部，其具有电动机动作指令部、存储部以及比较部，该电动机动作指令部向所述电动机控制部输出动作指令，该存储部存储与所述引线型电子部件的引线方式对应的安装时的电流的基准图案，该比较部对从所述电动机控制部输出的所述电动机的电流值和所述存储部中存储的基准图案进行比较，

所述主控制部利用所述比较部进行所述电动机的电流值和所述基准图案的比较，在超过容许范围的情况下，通过所述电动机动作指令部使安装动作停止，

在所述基准图案中电流不变化的区域中，所述电动机的电流值发生变化的情况下，所述主控制部判定为超过所述容许范围。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其特征在于，

所述主控制部设定以所述基准图案的电流值为基准的判定值，在所述电动机的电流值偏离所述判定值的范围的情况下，判定为超过所述容许范围。

3.一种电子部件安装装置，其利用在水平面上移动的搭载头将位于保持位置的电子部件向基板的搭载位置移送，并进行安装，

其特征在于，具有：

电子部件供给装置，其将具有电子部件主体以及与所述主体连结的引线的引线型电子部件，向所述保持位置供给；

搭载头主体，其具有吸附吸嘴或者抓持吸嘴、吸嘴驱动部以及搭载头支撑体，该吸附吸嘴或者抓持吸嘴被空气压力驱动，以对从所述电子部件供给装置供给的电子部件的电子部件主体进行保持，该吸嘴驱动部安装有所述吸附吸嘴或者所述抓持吸嘴而进行上下驱动及旋转驱动，并且供给空气压力，该搭载头支撑体对所述吸附吸嘴或者所述抓持吸嘴以及所述吸嘴驱动部进行支撑；以及

搭载头控制部，其对所述搭载头主体的动作进行控制，

所述吸嘴驱动部具有使所述吸附吸嘴或者所述抓持吸嘴进行所述上下驱动的电动机，

所述搭载头控制部具有：电动机控制部，其对所述吸嘴驱动部的驱动进行控制，并且，取得所述吸嘴驱动部的所述电动机的电流值；以及

主控制部，其具有电动机动作指令部、存储部以及比较部，该电动机动作指令部向所述电动机控制部输出动作指令，该存储部存储与所述引线型电子部件的引线方式对应的安装时的电流的基准图案，该比较部对从所述电动机控制部输出的所述电动机的电流值和所述存储部中存储的基准图案进行比较，

所述主控制部利用所述比较部进行所述电动机的电流值和所述基准图案的比较，在超过容许范围的情况下，通过所述电动机动作指令部使安装动作停止，

所述基准图案是在正常的插入动作时检测出的电流值和电子部件的位置之间的对应关系。

4.根据权利要求3所述的电子部件安装装置，其特征在于，

所述基准图案与自动作开始起的时间或者距离相对应，而使电流值变化。

5.一种电子部件安装装置，其利用在水平面上移动的搭载头将位于保持位置的电子部件向基板的搭载位置移送，并进行安装，

其特征在于，具有：

电子部件供给装置，其将具有电子部件主体以及与所述主体连结的引线的引线型电子部件，向所述保持位置供给；

搭载头主体，其具有吸附吸嘴或者抓持吸嘴、吸嘴驱动部以及搭载头支撑体，该吸附吸嘴或者抓持吸嘴被空气压力驱动，以对从所述电子部件供给装置供给的电子部件的电子部件主体进行保持，该吸嘴驱动部安装有所述吸附吸嘴或者所述抓持吸嘴而进行上下驱动及旋转驱动，并且供给空气压力，该搭载头支撑体对所述吸附吸嘴或者所述抓持吸嘴以及所述吸嘴驱动部进行支撑；以及

搭载头控制部，其对所述搭载头主体的动作进行控制，

所述吸嘴驱动部具有使所述吸附吸嘴或者所述抓持吸嘴进行所述上下驱动的电动机，

所述搭载头控制部具有：电动机控制部，其对所述吸嘴驱动部的驱动进行控制，并且，取得所述吸嘴驱动部的所述电动机的电流值；以及

主控制部，其具有电动机动作指令部、存储部以及比较部，该电动机动作指令部向所述电动机控制部输出动作指令，该存储部存储与所述引线型电子部件的引线方式对应的安装时的电流的基准图案，该比较部对从所述电动机控制部输出的所述电动机的电流值和所述存储部中存储的基准图案进行比较，

所述主控制部利用所述比较部进行所述电动机的电流值和所述基准图案的比较，在超过容许范围的情况下，通过所述电动机动作指令部使安装动作停止，

所述存储部针对每个所述引线型电子部件的种类而存储所述基准图案，

所述比较部基于所述搭载头主体所安装的所述引线型电子部件，从所述存储部中读出所对应的基准图案。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件安装装置，其特征在于，

所述主控制部在超过所述容许范围的情况下，在所安装的引线型电子部件的安装动作结束之前，利用所述电动机动作指令部使安装动作停止。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件安装装置，其特征在于，

所述主控制部在超过所述容许范围的情况下，在所安装的引线型电子部件的安装动作结束之后，利用所述电动机动作指令部使安装动作停止。

8.一种电子部件安装装置，其利用在水平面上移动的搭载头将位于保持位置的电子部件向基板的搭载位置移送，并进行安装，

其特征在于，具有：

电子部件供给装置，其将具有电子部件主体以及与所述主体连结的引线的引线型电子部件，向所述保持位置供给；

搭载头主体，其具有吸附吸嘴或者抓持吸嘴、吸嘴驱动部以及搭载头支撑体，该吸附吸嘴或者抓持吸嘴被空气压力驱动，以对从所述电子部件供给装置供给的电子部件的电子部件主体进行保持，该吸嘴驱动部安装有所述吸附吸嘴或者所述抓持吸嘴而进行上下驱动及旋转驱动，并且供给空气压力，该搭载头支撑体对所述吸附吸嘴或者所述抓持吸嘴以及所述吸嘴驱动部进行支撑；以及

搭载头控制部，其对所述搭载头主体的动作进行控制，

所述吸嘴驱动部具有使所述吸附吸嘴或者所述抓持吸嘴进行所述上下驱动的电动机，

所述搭载头控制部具有：电动机控制部，其对所述吸嘴驱动部的驱动进行控制，并且，取得所述吸嘴驱动部的所述电动机的电流值；以及

主控制部，其具有电动机动作指令部、存储部以及比较部，该电动机动作指令部向所述电动机控制部输出动作指令，该存储部存储与所述引线型电子部件的引线方式对应的安装时的电流的基准图案，该比较部对从所述电动机控制部输出的所述电动机的电流值和所述存储部中存储的基准图案进行比较，

所述主控制部利用所述比较部进行所述电动机的电流值和所述基准图案的比较，在超过容许范围的情况下，通过所述电动机动作指令部使安装动作停止，

所述主控制部在超过所述容许范围的情况下，读出设定，并基于所述设定而执行下述某一个动作，即，在所安装的引线型电子部件的安装动作结束之前，利用所述电动机动作指令部使安装动作停止的动作，或者，在所安装的引线型电子部件的安装动作结束之后，利用所述电动机动作指令部使安装动作停止的动作。