JP6655441B2 - 実装装置、リード部品の起こし方法及びプログラム - Google Patents

Description

本発明は、リード部品を基板に対して実装する実装装置、リード部品の起こし方法及びプログラムに関する。

実装装置として、リード部品のリード端子を基板のスルーホールに挿入することで、基板に対してリード部品を実装するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の実装装置では、撮像装置によって基板上のスルーホールの位置が認識され、このスルーホールに向けてノズルで保持されたリード部品が搬送される。そして、リード部品が直立姿勢に保たれたまま基板のスルーホールに向けて垂直に降ろされることで、リード端子がスルーホールに真っ直ぐに差し込まれる。その後、リード端子が基板に半田付けされて基板に対してリード部品が固定される。

特開２０１３−０９３５３６号公報

特許文献１に記載の実装装置では、ノズルによってリード部品が直立姿勢の状態で基板に搭載されるが、リード部品の搭載後にノズルの保持が解除されると、基板上でリード部品が直立し続けることができずに傾いてしまう場合がある。このリード部品の近辺に他の部品の搭載箇所があると、リード部品の傾きによっては他の部品の搭載箇所が覆われてしまう。このため、基板に対して先に搭載されたリード部品によって、基板に対して後から搭載される他の部品の搭載動作が阻害されてしまう可能性があった。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、先に搭載されたリード部品の姿勢に依らずに、このリード部品の隣やその周辺に他の部品を搭載することができる実装装置、リード部品の起こし方法及びプログラムを提供することを目的とする。

本発明の実装装置は、リード部品を起こすことで前記リード部品の隣に他の部品の搭載位置を確保する実装装置であって、前記リード部品の起こし動作の専用治具を保持するノズルと、前記ノズルを昇降移動及び水平移動する移動機構と、前記移動機構を制御して前記リード部品の起こし動作を実施する制御部とを備え、前記リード部品の起こし動作では、前記制御部が、前記他の部品の搭載位置の手前で、前記専用治具を保持した前記ノズルを下降させた後、前記ノズルの高さを変えずに、前記専用治具を保持した前記ノズルを前記搭載位置まで水平移動させることを特徴とする。

本発明のリード部品の起こし方法は、リード部品を起こすことで前記リード部品の隣に他の部品の搭載位置を確保する実装装置によるリード部品の起こし方法であって、前記リード部品の起こし動作の専用治具をノズルで保持するステップと、前記他の部品の搭載位置の手前で、前記専用治具を保持した前記ノズルを下降させるステップと、前記ノズルの高さを変えずに、前記専用治具を保持した前記ノズルを前記搭載位置まで水平移動させるステップとを有することを特徴とする。

これらの構成によれば、傾いたリード部品が他の部品の搭載位置に食み出していても、搭載位置に対して横方向からノズルが近づけられるため、傾いたリード部品に対してノズルやノズルで保持した部品が横から接触する。これにより、他の部品の搭載位置からリード部品が押し退けられることでリード部品が起こされて、リード部品の隣に他の部品の搭載位置が確保される。先に基板に搭載されたリード部品によって搭載位置へのノズルの移動が阻害されることがないため、リード部品の姿勢に依らずにリード部品の隣に他の部品を搭載することができる。また、ノズルが他の部品を十分な保持力で保持できない場合には、ノズルで保持した専用治具を用いることでリード部品の起こし動作を実施することができる。

上記の実装装置において、前記制御部が、前記リード部品の起こし動作に続けて、前記ノズルで保持した前記専用治具を前記他の部品に交換した後に前記搭載位置に対する前記他の部品の搭載動作を実施する。この構成によれば、専用治具を用いてリード部品の起こし動作を実施した後に、ノズルが十分な保持力で保持できない他の部品を搭載位置に搭載することができる。

本発明のプログラムは、リード部品を起こすことで前記リード部品の隣に他の部品の搭載位置を確保する実装装置のプログラムであって、前記リード部品の起こし動作の専用治具をノズルで保持するステップと、前記他の部品の搭載位置の手前で、前記専用治具を保持した前記ノズルを下降させるステップと、前記ノズルの高さを変えずに、前記専用治具を保持した前記ノズルを前記搭載位置まで水平移動させるステップとを、前記実装装置に実行させることを特徴とする。

本発明によれば、他の部品の搭載位置の手前でノズルを下降させた後、ノズルの高さを変えずにノズルを前記搭載位置まで水平移動させることで、傾いたリード部品を基板上で起こしてリード部品の隣やその周辺に他の部品の搭載位置を確保することができる。よって、先に搭載されたリード部品の姿勢に依らずに、リード部品の隣に他の部品を搭載することができる。

本実施の形態の実装装置全体を示す模式図である。 比較例の搭載動作の一例を示す動作説明図である。 本実施の形態の動作設定の一例を示す図である。 本実施の形態の起こし動作及び搭載動作の一例を示す図である。 本実施の形態の起こし動作の他の一例を示す図である。

以下、添付図面を参照して本実施の形態の実装装置について説明する。図１は、本実施の形態の実装装置全体を示す模式図である。図２は、比較例の搭載動作の一例を示す動作説明図である。なお、本実施の形態の実装装置は一例に過ぎず、適宜変更が可能である。

図１に示すように、実装装置１は、テープフィーダ等の部品供給装置１６から供給された各種部品を、実装ヘッド２６によって基板Ｗの載置面に搭載するように構成されている。実装装置１の基台１０の略中央には、Ｘ軸方向に基板Ｗを搬送する基板搬送部１１が配設されている。基板搬送部１１は、Ｘ軸方向の一端側から部品搭載前の基板Ｗを実装ヘッド２６の下方に搬入して位置決めし、部品搭載後の基板ＷをＸ軸方向の他端側に搬出している。また、基台１０上には、基板搬送部１１を挟んだ両側に多数の部品供給装置１６がＸ軸方向に横並びに配置されている。

部品供給装置１６にはテープリール１７が着脱自在に装着され、テープリール１７には各種部品をパッケージングしたキャリアテープが巻回されている。各部品供給装置１６は、装置内に設けられたスプロケットホイールの回転によって実装ヘッド２６にピックアップされる受け渡し位置に向けて、順番に部品を繰り出している。実装ヘッド２６の受け渡し位置では、キャリアテープから表面のカバーテープが剥離され、キャリアテープのポケット内の部品が外部に露出される。なお、本実施の形態では、部品供給装置１６としてテープフィーダを例示したが、ボールフィーダ等の他の部品供給装置１６で構成されていてもよい。また、部品は基板Ｗに対して搭載されれば、特に電子部品に限定されない。

基台１０上には、実装ヘッド２６をＸ軸方向及びＹ軸方向に水平移動させる水平移動機構２１が設けられている。水平移動機構２１は、Ｙ軸方向に延びる一対のＹ軸駆動部２２と、Ｘ軸方向に延びるＸ軸駆動部２３とを有している。一対のＹ軸駆動部２２は基台１０の四隅に立設した支持部（不図示）に支持されており、Ｘ軸駆動部２３は一対のＹ軸駆動部２２上でＹ軸方向に移動可能に設置されている。また、Ｘ軸駆動部２３上には実装ヘッド２６がＸ軸方向に移動可能に設置されており、Ｘ軸駆動部２３とＹ軸駆動部２２とによって、実装ヘッド２６が部品供給装置１６と基板Ｗとの間を往復移動される。

実装ヘッド２６は、ノズル２９を備えた複数（本実施の形態では３つ）のヘッド部２７を有している。ヘッド部２７は、昇降移動機構２８（図４Ａ参照）でノズル２９をＺ軸方向に昇降移動すると共に、回転機構（不図示）でノズル２９をＺ軸回りに回転する。このように、ノズル２９の移動機構は、実装ヘッド２６ごとノズル２９を水平移動させる水平移動機構２１とノズル２９を昇降移動させる昇降移動機構２８とからなっている。また、実装ヘッド２６のノズル２９は、吸引源からの吸引力によって部品を吸着保持する吸着ノズルに限定されず、グリッパーノズル等の他のノズルで構成されてもよい。

実装ヘッド２６には、測定対象の高さを測定する高さセンサ３１と、ノズル２９に吸着された部品の形状寸法や吸着ズレ等を認識可能なレーザ認識部（不図示）とが設けられている。高さセンサ３１は、発光素子から測定対象に向けて発光し、測定対象からの反射光を受光素子で受光することで実装ヘッド２６から測定対象までの距離を測定している。レーザ認識部は、多数の発光素子と受光素子とを水平方向で対向させ、横一列に並んだレーザ光を遮らせるように部品を上下動及び回転させることで、部品の形状寸法や吸着ズレを認識している。

また、実装ヘッド２６には、基板ＷのＢＯＣ（Board Offset Correction）マークを撮像する基板撮像部３２と、ノズル２９による部品の搭載動作を撮像するノズル撮像部３３とが設けられている。基板撮像部３２は、ＢＯＣマークの撮像画像に基づいて基板Ｗの位置、傾き、伸縮等を認識している。ノズル撮像部３３は、ノズル２９による吸着前後の部品を撮像する他、基板Ｗに対する搭載前後の部品を撮像して、これらの各画像をトレーサビリティ情報として保存している。また、ノズル２９による吸着前の部品の撮像画像から部品の吸着位置が認識される。

実装装置１の基台１０上には、ノズル２９に吸着された部品を真下から撮像する部品撮像部３４が設けられている。部品撮像部３４は、実装ヘッド２６による搬送中の部品を撮像して、撮像画像に応じて部品の傾きや高さ等を認識している。また、実装装置１の基台１０上には、各種部品に応じて複数種類のノズル３６が用意された自動交換機（ATC: Automatic Tool Changer）３７が設けられている。実装ヘッド２６が自動交換機３７まで移動することで、実装ヘッド２６が装着中のノズル２９を取り外して新たなノズル３６に着け替えることが可能になっている。

また、実装装置１には、装置各部を統括制御する制御部４１が設けられている。制御部４１は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等によって構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ(Read Only Memory)、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成されている。また、メモリには、実装装置１全体の制御プログラムの他、後述するリード部品の起こし動作や、リード部品の搭載動作を実施する各種プログラムが記憶されている。このように構成された実装装置１では、基板Ｗに対してチップ部品だけでなく、フィルムコンデンサ等のリード部品Ｌ１（図２参照）を搭載している。

ところで、図２Ａに示すように、実装装置では基板Ｗに対してチップ部品だけでなくリード部品Ｌ１を搭載している。一般的な基板Ｗに対するリード部品Ｌ１の搭載動作では、ノズル２９で保持したリード部品Ｌ１を基板Ｗ上の搭載位置の上方まで移動させて、リード部品Ｌ１のリード端子５１を基板Ｗ上のスルーホールＯ１に位置付ける。そして、ノズル２９でリード部品Ｌ１を基板Ｗに対して垂直に降ろすことでリード端子５１をスルーホールＯ１に差し込んでいる。しかしながら、フィルムコンデンサ等のように幅が狭く背の高いリード部品Ｌ１を基板Ｗに搭載すると、基板Ｗ上でリード部品Ｌ１が傾いてしまう場合がある。

図２Ｂに示すように、基板Ｗ上でリード部品Ｌ１が傾いていると、リード部品Ｌ１の隣の搭載位置に別のリード部品Ｌ２を搭載することが難しい。より詳細には、リード部品Ｌ２のスルーホールＯ２の真上にリード部品Ｌ１の頭部が位置しているため、ノズル２９でリード部品Ｌ２をスルーホールＯ２に向けて真下に降ろすことができず、リード部品Ｌ１によって基板Ｗへのリード部品Ｌ２の搭載動作が阻害される。このように、基板Ｗに対して先に搭載されたリード部品Ｌ１が傾いていると、このリード部品Ｌ１の隣に他の部品を搭載することができない場合がある。

そこで、本実施の形態の実装装置１（図１参照）では、傾き易いリード部品Ｌ１を特定して、このリード部品Ｌ１の隣に他の部品（図２ではリード部品Ｌ２）を搭載する際に、傾いたリード部品Ｌ１に対して起こし動作を実施するようにしている。この起こし動作によって基板Ｗ上で傾いたリード部品Ｌ１が起こされることで、他の部品の搭載位置からリード部品Ｌ１が押し退けられる。よって、先に基板Ｗに搭載されたリード部品Ｌ１の姿勢に依らずに、リード部品Ｌ１の隣に他の部品を搭載することが可能になっている。

以下、本実施の形態のリード部品の起こし動作について説明する。図３は、本実施の形態の動作設定の一例を示す図である。図４は、本実施の形態の起こし動作及び搭載動作の一例を示す図である。図５は、本実施の形態の起こし動作の他の一例を示す図である。なお、以下の説明では、基板上に先にリード部品が搭載されており、このリード部品の隣やその周辺に他の部品としてリード部品が搭載される構成について説明するが、この構成に限定されない。他の部品は、基板に対して搭載される部品であればよく、リード部品等の挿入実装型の部品に限らず、デバイスチップ等の表面実装型の部品でもよい。

図３Ａに示すように、実装装置の生産プログラムの部品データの設定画面には、Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標から成る起こし動作の設定ボックス（オフセット）が表示されている。Ｘ座標、Ｙ座標の設定ボックスには、搭載位置Ｐ０（図３Ｂ参照）を基板Ｗ上の原点にした動作開始位置Ｐ１（図３Ｂ参照）のＸ座標、Ｙ座標が設定される。Ｚ座標の設定ボックスには、基板Ｗの上面を基準高さＨ０（図３Ｃ参照）にしたリード部品Ｌ２の下降高さＨ１（図３Ｃ参照）のＺ座標が設定される。Ｘ座標、Ｙ座標によってノズル２９の水平移動量が設定され、Ｚ座標によってノズル２９の昇降移動量が設定される。

例えば、図３Ａに示す例では、Ｘ座標、Ｙ座標の設定ボックスには５０［ｍｍ］、５０［ｍｍ］が設定されている。これにより、図３Ｂに示すように、搭載位置Ｐ０を原点にしたときに、Ｘ軸方向に５０［ｍｍ］、Ｙ軸方向に５０［ｍｍ］だけ離れた位置に動作開始位置Ｐ１が設定される。また、図３Ａに示す例では、Ｚ座標の設定ボックスには９［ｍｍ］が設定されている。これにより、図３Ｃに示すように、基板Ｗの上面を基準高さＨ０にしたときに、基板Ｗの上面よりも９［ｍｍ］だけ高い位置にリード部品Ｌ２の下降高さＨ１が設定される。

また、動作開始位置Ｐ１及び下降高さＨ１によって、リード部品Ｌ２の搬送ルートが設定される。具体的には、リード部品Ｌ２の搬送ルートは、動作開始位置Ｐ１及び下降高さＨ１を経由してリード部品Ｌ２のピックアップ位置から搭載位置Ｐ０まで設定される。このような設定によって、搭載位置Ｐ０の手前の動作開始位置Ｐ１で下降位置Ｈ１までリード部品Ｌ２が下降移動され、リード部品Ｌの高さを変えずに動作開始位置Ｐ１から搭載位置Ｐ０までノズル２９が水平移動される。なお、動作開始位置Ｐ１及び下降高さＨ１は、先に基板Ｗに搭載されている部品の種類に応じて適宜変更されてもよい。

なお、設定ボックスへの座標の設定は、全ての部品の部品データに対して設定されるわけではない。リード部品のように比較的傾き易い部品（図３ではリード部品Ｌ１）を予め特定しておき、この特定部品の隣に後から搭載される他の部品（図３ではリード部品Ｌ２）の部品データに対して設定される。すなわち、実装装置１（図１参照）が部品搭載を行う生産プログラムに予め設定されている。なお、傾き易い特定部品は、部品の種類に応じて制御部４１（図１参照）によって自動で特定されてもよいし、オペレータによって手動で特定されてもよい。また、他の部品の設定ボックスには、制御部４１（図１参照）によって自動で座標が設定されてもよいし、オペレータによって手動で座標が設定されてもよい。また、複数の実装装置や検査装置で構成された実装ラインでは、先の実装装置の基板搭載状態を検査装置で検査する。そのとき、検査装置が部品の傾きを認識して、次の実装装置にその情報を送り、それに基づいて部品の起こし動作を行っても良い。さらに、実装装置１で実装前や部品搭載中に基板撮像部３２やノズル撮像部３３等を用いて部品の傾きを認識しても良い。

続いて、先に基板Ｗに搭載されたリード部品Ｌ１の起こし動作と、後から基板Ｗに搭載されるリード部品Ｌ２の搭載動作とについて説明する。ここでは、先に搭載されたリード部品Ｌ１が基板Ｗ上でリード部品Ｌ２の搭載位置Ｐ０側に傾いているものとする。図４Ａに示すように、水平移動機構２１によってノズル２９がリード部品Ｌ２のピックアップ位置まで水平移動され、昇降移動機構２８によってノズル２９がリード部品Ｌ２の保持高さまで下降される。そして、ノズル２９の先端でリード部品Ｌ２が保持されて、起こし動作の動作開始位置Ｐ１（図４Ｂ参照）に向けてリード部品Ｌ２が搬送される。

図４Ｂに示すように、ノズル２９が動作開始位置Ｐ１まで移動されると、ノズル２９で保持したリード部品Ｌ２が下降高さＨ１まで下降するように、制御部４１（図１参照）で昇降移動機構２８が制御される。これにより、リード部品Ｌ２の搭載位置Ｐ０の手前でリード部品Ｌ２が下降され、起こし動作に適した高さ位置にリード部品Ｌ２が高さ調整される。このとき、リード部品Ｌ２のリード端子５１の下端が基板Ｗの上面よりも高い位置で、かつリード部品Ｌ２の頭部５２の下端部５３がリード部品Ｌ１の頭部５２の上端部５４よりも低い位置になるようにリード部品Ｌ２が高さ調整されている。

図４Ｃに示すように、ノズル２９が下降高さＨ１まで下降すると、リード部品Ｌ２を搭載位置Ｐ０まで水平移動するように、制御部４１（図１参照）で水平移動機構２１が制御される。これにより、リード部品Ｌ２の高さを変えずにリード部品Ｌ２が搭載位置Ｐ０まで水平移動され、先に基板Ｗに搭載されたリード部品Ｌ１に対してリード部品Ｌ２が横方向から接触される。このとき、斜めに傾いたリード部品Ｌ１の頭部５２に対してリード部品Ｌ２の頭部５２が接触して、リード部品Ｌ２によってリード部品Ｌ１が押し退けられる。この結果、リード部品Ｌ１が起こされて、リード部品Ｌ１の隣にリード部品Ｌ２の搭載位置Ｐ０が確保される。

図４Ｄに示すように、搭載位置Ｐ０からリード部品Ｌ１が押し退けられて、リード部品Ｌ１の起こし動作が実施されると、続けて搭載位置Ｐ０に対するリード部品Ｌ２の搭載動作が実施される。この場合、既にリード部品Ｌ１が搭載位置Ｐ０に位置付けられているため、リード部品Ｌ２が搭載位置Ｐ０に向けて下降するように、制御部４１（図１参照）で昇降移動機構２８が制御される。これにより、リード部品Ｌ２が直立姿勢のまま搭載位置Ｐ０に向けて垂直に降ろされて、リード部品Ｌ２のリード端子５１が搭載位置Ｐ０のスルーホールＯ２に対して真っ直ぐに差し込まれる。

以上のように、本実施の形態の実装装置１は、傾いたリード部品Ｌ１が隣のリード部品Ｌ２の搭載位置Ｐ０に食み出していても、リード部品Ｌ２の搭載位置Ｐ０からリード部品Ｌ１が押し退けられて、リード部品Ｌ１の隣にリード部品Ｌ２の搭載位置Ｐ０が確保される。先に基板Ｗに搭載されたリード部品Ｌ１によって搭載位置Ｐ０へのノズル２９の移動が阻害されることがないため、リード部品Ｌ１の姿勢に依らずにリード部品Ｌ１の隣にリード部品Ｌ２を搭載することができる。

ところで、ノズル２９でリード部品Ｌ２等の他の部品を十分な保持力で保持できれば、ノズル２９で保持した他の部品を用いてリード部品Ｌ１の起こし動作を実施することができる。しかしながら、ノズル２９で他の部品を十分な保持力で保持できなければ、リード部品Ｌ１の起こし動作を実施することはできない。すなわち、ノズル２９に保持された他の部品がリード部品Ｌ１に接触したときに、ノズル２９から他の部品が外れるおそれがある。そこで、ノズル２９が他の部品を十分な保持力で保持できない場合には、ノズル２９で保持した専用治具５７（図５Ａ参照）でリード部品の起こし動作を実施している。

図５Ａに示すように、ノズル２９が起こし動作の専用治具５７の保管場所まで移動され、ノズル２９の先端に専用治具５７が保持される。このとき、専用治具５７はノズル２９によって十分な保持力が得られる形状や重さに形成されている。ノズル２９で保持した専用治具５７が搭載位置Ｐ０の手前で下降れた後、専用治具５７の高さを変えずに専用治具５７が搭載位置Ｐ０まで水平移動される。これにより、基板Ｗ上で傾いたリード部品Ｌ１が起こされて、リード部品Ｌ１の隣に他の部品用に搭載位置が確保される。その後、ノズル２９で保持した専用治具５７を他の部品に交換した後に他の部品の搭載動作が実施される。

この構成により、専用治具５７を用いてリード部品Ｌ１の起こし動作を実施した後に、ノズル２９が十分な保持力で保持できない他の部品を搭載位置に搭載することができる。この場合、部品の種類に応じて、専用治具５７を用いるか否かが制御部４１（図１参照）によって自動で決定されてもよいし、オペレータによって手動で決定されてもよい。また、図５Ｂに示すように、他の部品や専用治具５７を用いずに、ノズル２９によって起こし動作が実施されてもよい。また、他の部品を用いた起こし動作、専用治具５７を用いた起こし動作、ノズル２９による起こし動作が適宜組み合わせて実施されてもよい。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、本実施の形態において、リード部品Ｌとしてフィルムコンデンサを例示したが、この構成に限定されない。リード部品Ｌは基板Ｗに対して直立実装されるラジアル部品であればよく、例えば、抵抗、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、コネクタ、トランジスタでもよい。

また、本実施の形態において、基板Ｗは、各種部品が搭載可能なものであればよく、プリント基板に限定されず、治具基板上に載せられたフレキシブル基板であってもよい。

さらに、本発明のプログラムは、上記のリード端子の起こし動作を実装装置に実行させている。実装装置１には、起こし動作及び搭載動作を連続実施可能なプログラムが組み込まれていてもよいし、起こし動作だけを単独実施可能なプログラムが組み込まれていてもよい。

以上説明したように、本発明は、先に搭載されたリード部品の姿勢に依らずに、このリード部品の隣に他の部品を搭載することができるという効果を有し、特に、複数のリード部品を並べて実装する実装装置、リード部品の起こし方法及びプログラムに有用である。

１ 実装装置
２１ 水平移動機構（移動機構）
２８ 昇降移動機構（移動機構）
２９ ノズル
４１ 制御部
５１ リード端子
５７ 専用治具
Ｌ１ リード部品
Ｌ２ リード部品（他の部品）
Ｐ０ 搭載位置
Ｐ１ 動作開始位置

Claims (6)

1. リード部品を起こすことで前記リード部品の隣に他の部品の搭載位置を確保する実装装置であって、
   前記リード部品の起こし動作の専用治具を保持するノズルと、
   前記ノズルを昇降移動及び水平移動する移動機構と、
   前記移動機構を制御して前記リード部品の起こし動作を実施する制御部とを備え、
   前記リード部品の起こし動作では、前記制御部が、前記他の部品の搭載位置の手前で、前記専用治具を保持した前記ノズルを下降させた後、前記ノズルの高さを変えずに、前記専用治具を保持した前記ノズルを前記搭載位置まで水平移動させることを特徴とする実装装置。
2. 前記制御部が、前記リード部品の起こし動作に続けて、前記ノズルで保持した前記専用治具を前記他の部品に交換した後に前記搭載位置に対する前記他の部品の搭載動作を実施することを特徴とする請求項１に記載の実装装置。
3. リード部品を起こすことで前記リード部品の隣に他の部品の搭載位置を確保する実装装置によるリード部品の起こし方法であって、
   前記リード部品の起こし動作の専用治具をノズルで保持するステップと、
   前記他の部品の搭載位置の手前で、前記専用治具を保持した前記ノズルを下降させるステップと、
   前記ノズルの高さを変えずに、前記専用治具を保持した前記ノズルを前記搭載位置まで水平移動させるステップとを有することを特徴とするリード部品の起こし方法。
4. 前記ノズルで保持した前記専用治具を前記他の部品に交換した後に前記搭載位置に対する前記他の部品の搭載動作を実施するステップを有することを特徴とする請求項３に記載のリード部品の起こし方法。
5. リード部品を起こすことで前記リード部品の隣に他の部品の搭載位置を確保する実装装置のプログラムであって、
   前記リード部品の起こし動作の専用治具をノズルで保持するステップと、
   前記他の部品の搭載位置の手前で、前記専用治具を保持した前記ノズルを下降させるステップと、
   前記ノズルの高さを変えずに、前記専用治具を保持した前記ノズルを前記搭載位置まで水平移動させるステップとを、前記実装装置に実行させることを特徴とするプログラム。
6. 前記ノズルで保持した前記専用治具を前記他の部品に交換した後に前記搭載位置に対する前記他の部品の搭載動作を実施するステップを前記実装装置に実行させることを特徴とする請求項５に記載のプログラム。

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