CN109804729B - 电子元件安装机 - Google Patents

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Abstract

本发明的课题在于提供一种易于检测出贯通部(901)的电子元件安装机(1)。电子元件安装机(1)的特征在于，具备：保持部(4)，保持基板(90)，上述基板(90)具有沿着表里方向贯通自身而供电子元件(91)的引脚(911)插入的贯通部(901)；照明部(39)，配置于基板(90)被保持于保持部(4)时的基板(90)的表面侧及背面侧中的一侧，能够向基板(90)照射作为直射光(L1)或者反射光(L3)的照明光；及受光部(34b)，配置于基板(90)被保持于保持部(4)时的基板(90)的表面侧及背面侧中的另一侧，能够经由贯通部(901)而接收照明光(L1、L3)。

Description

电子元件安装机
技术领域
本发明涉及一种向基板安装电子元件的电子元件安装机。
背景技术
电子元件安装机将多个电子元件向基板的多个安装坐标依次安装。在电子元件的安装有可能失败的情况下，电子元件安装机暂时中断安装作业。作业者从电子元件安装机取出基板，通过目测来确认该基板。作业者根据基板的状况而进行电子元件的修理或去除等作业，将基板再次投入电子元件安装机。电子元件安装机再次开始进行安装作业。
然而，有时因作业者弄错基板等而从电子元件安装机取出的基板(以下，适当地称作“取出基板”)与再次投入电子元件安装机的基板(以下，适当地称作“再次投入基板”)不同。在该情况下，电子元件安装机的基板识别与实际的基板状况不同。因此，有可能产生在预定的安装坐标未安装电子元件的“缺件”或在预定的安装坐标重复地安装了两个电子元件的“重复安装”等故障。
关于这一点，专利文献1公开了当再次开始进行安装作业时，控制装置参照生产计划的安装标志(进展状况)来确定再次开始紧前的安装坐标与再次开始紧后的安装坐标的电子元件安装机。然而，可想到生产计划的进展状况与实际的基板中的电子元件的安装状况不同的情况。
在此，在专利文献2中公开了通过拍摄装置来拍摄实际的基板中的电子元件的安装状况的电子元件安装机。即，在基板上贯穿设置有用于供电子元件的引脚插入的贯通孔。贯通孔与电子元件的安装坐标对应地配置。专利文献2的电子元件安装机通过利用拍摄装置拍摄实际的基板的贯通孔来确认有无电子元件。
现有技术文献
专利文献1：日本特开2014-241373号公报
专利文献2：日本特开2005-317609号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，引脚用的贯通孔非常小。另外，基板表面上的贯通孔周围的部分与贯通孔的对比度很低。因此，难以通过拍摄装置的分辨率来识别贯通孔周围的部分与贯通孔。即，难以从基板检测出贯通孔。因此，本发明的目的在于提供一种易于检测出贯通部的电子元件安装机。
用于解决课题的技术方案
(1)为了解决上述课题，本发明的电子元件安装机的特征在于，具备：保持部，保持基板，上述基板具有沿着表里方向贯通该基板自身而供电子元件的引脚插入的贯通部；照明部，配置于上述基板被保持于上述保持部时的上述基板的表面侧及背面侧中的一侧，能够向上述基板照射作为直射光或者反射光的照明光；及受光部，配置于上述基板被保持于上述保持部时的上述基板的表面侧及背面侧中的另一侧，能够经由上述贯通部而接收上述照明光。
发明效果
根据本发明的电子元件安装机，能够通过照明光来突出贯通部与除此以外的部分(贯通部周围的部分)之间的差异。因此，能够简单地检测出贯通部。另外，根据本发明的电子元件安装机，能够从隔着基板与受光部相反的一侧向贯通部照射照明光。因此，与仅从与受光部相同的一侧向贯通部照射照明光的方式相比，能够突出贯通部与除此以外的部分之间的差异。
附图说明
图1是第一实施方式的电子元件安装机的右侧视图。
图2是该电子元件安装机的框图。
图3是图1的框III内的放大图。
图4是该电子元件安装机的基板附近的右侧视图。
图5(a)～图5(c)是由拍摄装置取得的图像的示意图(其一～其三)。
图6是基于该电子元件安装机的基板异同判断方法的流程图。
图7是第二实施方式的电子元件安装机的基板附近的右侧视图。
图8是第三实施方式的电子元件安装机的基板附近的右侧视图。
图9是基于第四实施方式的电子元件安装机的基板异同判断方法的流程图(后半部分)。
具体实施方式
以下，说明本发明的电子元件安装机的实施方式。
＜第一实施方式＞
在图1中示出本实施方式的电子元件安装机的右侧视图。在图2中示出该电子元件安装机的框图。在图3中示出图1的框III内的放大图。另外，在图1中透视地示出模块3的外壳35。
[电子元件安装机的结构]
首先，说明本实施方式的电子元件安装机的结构。如图1、图2所示，电子元件安装机1具备：基座2、模块3、图像处理装置5、显示输入装置6、控制装置8及盘式供料器(元件供给装置)9。
如图1所示，盘式供料器9以可拆装的方式配置于基座2的前表面。在盘式供料器9中收纳有多个托盘(元件供给部件)93。模块3以可拆装的方式配置于基座2的上表面。显示输入装置6配置于模块3的前表面。显示输入装置6是触摸面板。
模块3具备：设备台30、左右一对的第一导轨31、第一滑动件32、第二滑动件33、安装头34a、拍摄装置34b、外壳35、左右一对的第三导轨36、第三滑动件37、第四滑动件38、照明部39及保持部4。
设备台30配置于模块3的外壳35的前侧(作业区域侧)的开口。在设备台30上配置有盘式供料器9的左右一对的臂92。在左右一对的臂92上架设托盘93。在托盘93中收纳有多个电子元件91。电子元件91具备元件主体910及多个引脚911。
左右一对的第一导轨31配置于模块3的外壳35的内表面(上表面)。第一滑动件32能够通过马达(伺服马达)M的驱动力而沿着左右一对的第一导轨31在前后方向上移动。上下一对的第二导轨320配置于第一滑动件32的前表面。第二滑动件33能够通过马达(伺服马达)M的驱动力而沿着上下一对的第二导轨320在左右方向上移动。
如图3所示，安装头34a具备头主体340及吸嘴341。头主体340安装于第二滑动件33。吸嘴341能够通过马达(伺服马达)M的驱动力而从头主体340下降。即，吸嘴341能够在前后左右上下方向上移动。吸嘴341能够通过负压来吸附电子元件91。拍摄装置34b安装于第二滑动件33。即，拍摄装置34b配置于基板90的上表面侧(表面侧)。拍摄装置34b能够在前后左右方向上移动。拍摄装置34b具备CCD(Charge-Coupled Device：电荷耦合器件)区域传感器。拍摄装置34b的视野朝向下方(朝向基板90的上表面(表面))。
左右一对的第三导轨36配置于模块3的外壳35的内表面(下表面)。第三滑动件37能够通过马达(伺服马达)M的驱动力而沿着左右一对的第三导轨36在前后方向上移动。前后一对的第四导轨370配置于第三滑动件37的上表面。第四滑动件38能够通过马达(伺服马达)M的驱动力而沿着前后一对的第四导轨370在左右方向上移动。
照明部39安装于第四滑动件38。即，照明部39配置于基板90的下表面侧(背面侧)。照明部39能够在前后左右方向上移动。照明部39具备具有LED(Light-Emitting Diode：发光二极管)的光源。照明部39能够向上(朝向基板90的下表面(背面))照射直射光(照明光)L1。
保持部4具备：前后一对的壁部40、输送机41及支撑部(省略图示)。前后一对的壁部40配置于基座2的上表面。前后一对的壁部40呈横跨左右一对的第三导轨36的向下开口的C字状。壁部40的上端(夹持爪)向内侧(在前侧的壁部40的情况下为后侧，在后侧的壁部40的情况下为前侧)弯曲。后侧的壁部40能够沿着左右一对的导轨(省略图示)在前后方向上移动。输送机41具备前后一对的带。带沿着左右方向(基板搬运方向)延伸。前后一对的带与前后一对的壁部40的内表面在前后方向上相向地配置。基板90由前后一对的带输送。在基板90上贯穿设置有多个贯通孔901。贯通孔901包含在本发明的“贯通部”的概念中。电子元件91的引脚911插入于贯通孔901中。贯通孔901与电子元件91的安装坐标对应地配置。支撑部配置于前后一对的壁部40之间。在安装电子元件91时，基板90被支撑部和前后一对的壁部40的上端从上下方向夹持、固定。
如图2所示，控制装置8具备计算机80和输入输出接口81。计算机80具备运算部800和存储部801。在存储部801中存储有与基板90、电子元件91、基板90上的电子元件91的安装坐标等相关的数据。输入输出接口81与第一滑动件32、第二滑动件33、吸嘴341、第三滑动件37及第四滑动件38驱动用的马达M电连接。另外，输入输出接口81与照明部39、拍摄装置34b、图像处理装置5及显示输入装置6电连接。
[拍摄方法]
接下来，说明本实施方式的电子元件安装机对基板及电子元件的拍摄方法。在图4中示出本实施方式的电子元件安装机的基板附近的右侧视图。另外，图4与图3对应。另外，图3表示在拍摄的安装坐标处安装有电子元件91的情况。另外，图4表示在拍摄的安装坐标未安装有电子元件91的情况。在图5(a)～图5(c)中示出通过拍摄装置而取得的图像的示意图(其一～其三)。
拍摄方法具有移动步骤和拍摄步骤。在移动步骤中，如图2～图4所示，控制装置8适当地驱动第一滑动件32、第二滑动件33、第三滑动件37及第四滑动件38。并且，隔着基板90的所期望的安装坐标而使拍摄装置34b与照明部39在上下方向上相向。在拍摄步骤中，控制装置8点亮照明部39，通过拍摄装置34b拍摄基板90的上表面。拍摄装置34b取得的图像G由图像处理装置5进行图像处理并向控制装置8发送。另外，图像G包含在本发明的“与安装坐标相关的信息”的概念中。图像处理装置5能够调整图像G的增益值和偏移值，以使后述的贯通孔901与孔周围部(贯通孔901周围的部分)902之间的平均亮度差成为最大。
如图4所示，在安装坐标处未安装有电子元件91的状态下，也就是说在贯通孔901中尚未安装任何元件的状态(基准状态)下，如图5(a)所示地在图像G中会描绘出贯通孔901和孔周围部902。贯通孔901使来自照明部39的直射光L1通过。另一方面，孔周围部902切断直射光L1。因此，直射光L1经由贯通孔901而向拍摄装置34b入射。因此，在图像G中，贯通孔901与孔周围部902之间的对比度增大。
如图3所示，在安装坐标处正确地安装有电子元件91的状态(正常安装状态)下，如图5(b)所示地在图像G中描绘出电子元件91和孔周围部902。即，由于贯通孔901被隐藏于元件主体910的下侧，因此不描绘出通孔901。电子元件91、孔周围部902切断直射光L1。因此，直射光L1不向拍摄装置34b入射。
在安装坐标处倾斜地安装有电子元件91的状态(倾斜安装状态)下，如图5(c)所示地在图像G中描绘出电子元件91、贯通孔901及孔周围部902。贯通孔901(详细地说，贯通孔901与引脚911之间的间隙)使来自照明部39的直射光L1通过。另一方面，电子元件91、孔周围部902切断直射光L1。因此，直射光L1经由贯通孔901而向拍摄装置34b入射。因此，在图像G中，贯通孔901、电子元件91及孔周围部902之间的对比度增大。
这样，当从基板90的下侧照射直射光L1时，直射光L1经由贯通孔901而向基板90的上侧漏出。因此，能够在图像G中选择性地使贯通孔901显现出来。
控制装置8能够通过比较图5(a)所示的基准状态下的图像G与实际取得的图像(例如，图5(b)所示的正常安装状态、图5(c)所示的倾斜安装状态下的图像)G，来判断有无安装坐标处的电子元件91。
[基板异同判断方法]
接下来，说明基于本实施方式的电子元件安装机的基板异同判断方法。另外，在基板异同判断方法中，利用上述拍摄方法。基板异同判断方法在向基板90依次安装多个电子元件91时执行。具体地说，为了在有暂时从电子元件安装机1取出并再次投入的基板90的情况下判断取出基板(从电子元件安装机1取出的基板)90与再次投入基板(向电子元件安装机1再次投入的基板)90的异同而执行基板异同判断方法。
在图6中示出基于本实施方式的电子元件安装机的基板异同判断方法的流程图。以下，设想通过图1所示的电子元件安装机1，将N(N为3以上的整数)个电子元件91向基板90的N个安装坐标依次(从第1个～第N个)安装的情况。
在第k(k为2以上且小于N的整数)个电子元件91的安装完成后(图6中的S1(步骤1。以下相同。))，在图2所示的控制装置8判断为“安装状态存在不良情况”的情况下，控制装置8使显示输入装置6显示基板确认请求信息(图6中的S2)。例如，控制装置8使显示输入装置6显示“请确认第k个电子元件91的安装状态”等信息。控制装置8不移向第k+1个电子元件91的安装。即，控制装置8中断电子元件91的安装作业(图6中的S3)。看到了基板确认请求信息的作业者从电子元件安装机1取出基板90，确认第k个电子元件91的安装状态(图6中的S4)。另外，在被取出的基板90上安装有第1个～第k个电子元件91。而且，在被取出的基板90上未安装有第k+1个～第N个电子元件91。
在确认的结果为不需要修理的情况(安装状态没有异常的情况)下(图6中的S5)，作业者将基板90再次投入电子元件安装机1(图6中的S6)。另一方面，在确认的结果为需要修理的情况下(图6中的S5)，且为能够修理的情况下(图6中的S15)，作业者修理第k个电子元件91的安装状态(图6中的S16)。然后，作业者将基板90再次投入电子元件安装机1(图6中的S6)。另外，在确认的结果为需要修理的情况(图6中的S5)下，且为无法修理的情况下(图6中的S15)，作业者从基板90去除第k个电子元件91(图6中的S17)。然后，作业者将基板90再次投入电子元件安装机1(图6中的S6)。
作业者向显示输入装置6输入对于基板确认请求信息的回答(图6中的S7)。即，作业者输入第k个电子元件91的安装状态的确认结果。例如，作业者从显示于显示输入装置6的多个虚拟按钮(“无需修理”、“已修理”、“去除”)之中触摸与确认结果对应的按钮。
控制装置8在基于作业者的确认结果而判断为“第k个电子元件91已被去除”的情况下(图6中的S8)，使用上述拍摄方法(移动步骤、拍摄步骤)，拍摄第k-1个电子元件91用的安装坐标(图6中的S9)。即，在第k个电子元件91已被去除的情况下，在再次投入的基板90上安装有第1个～第k-1个电子元件91。而且，在再次投入的基板90上未安装第k个～第N个电子元件91。因此，基板90上的最新的电子元件(新近安装的电子元件)91为第k-1个电子元件91。因此，控制装置8拍摄第k-1个电子元件91用的安装坐标。
在拍摄的结果为取得了图5(b)(正常安装状态)、图5(c)(倾斜安装状态)所示的图像G的情况下，控制装置8判断为安装有第k-1个电子元件91(图6中的S10)。在该情况下，控制装置8继续拍摄第k个～第N个电子元件91用的安装坐标(图6中的S11)。
在拍摄的结果为在拍摄的全部安装坐标处取得了图5(a)(基准状态)所示的图像G的情况下，控制装置8判断为未安装有第k个～第N个电子元件91(图6中的S12)。即，控制装置8判断为在再次投入的基板90上安装有第k-1个电子元件91，且未安装有第k个～第N个电子元件91。该基板90上的电子元件91的安装状态与再次投入的基板(第k个电子元件91已被去除的基板)90上的电子元件91的安装状态一致。因此，控制装置判断为取出基板90与再次投入基板90相同(图6中的S13)。然后，控制装置8从第k个电子元件91起再次开始进行安装(图6中的S14)。
另一方面，返回图6中的S9，在拍摄的结果为取得了图5(a)(基准状态)所示的图像G的情况下，控制装置8判断为未安装有第k-1个电子元件91(图6中的S10)。该基板90上的电子元件91的安装状态与再次投入的基板(第k个电子元件91已被去除的基板)90上的电子元件91的安装状态不一致。因此，控制装置8判断为取出基板90与再次投入基板90不同(图6中的S19)。在该情况下，控制装置8拍摄全部电子元件91用的安装坐标(图6中的S20)。然后，控制装置8对未安装电子元件91的全部安装坐标再次开始进行安装(图6中的S14)。
相同地，返回图6中的S11，在拍摄的结果为在拍摄的安装坐标中的至少一处取得了图5(b)(正常安装状态)、图5(c)(倾斜安装状态)所示的图像G的情况下，控制装置8判断为安装有第k个～第N个电子元件91中的至少一个电子元件91(图6中的S12)。该基板90上的电子元件91的安装状态与再次投入的基板(第k个电子元件91已被去除的基板)90上的电子元件91的安装状态不一致。因此，控制装置8判断为取出基板90与再次投入基板90不同(图6的S19)。在该情况下，控制装置8拍摄全部电子元件91用的安装坐标(图6中的S20)。然后，控制装置8对未安装电子元件91的全部安装坐标再次开始进行安装(图6中的S14)。
另一方面，返回图6中的S8，在控制装置8基于作业者的确认结果而未判断为“第k个电子元件91已被去除的”的情况(在图6中的S7中，作业者触摸了“无需修理”或者“已修理”的按钮的情况)下，使用上述拍摄方法(移动步骤、拍摄步骤)，拍摄第k个电子元件91用的安装坐标(图6中的S18)。即，在再次投入的基板90上安装有第1个～第k个电子元件91。而且，在再次投入的基板90上未安装有第k+1个～第N个的电子元件91。因此，基板90上的最新的电子元件(新近安装的电子元件)91为第k个电子元件91。因此，控制装置8拍摄第k个电子元件91用的安装坐标。然后，如上所述，控制装置8适当地执行图6所示的S10之后的步骤。
[作用效果]
接下来，说明本实施方式的电子元件安装机的作用效果。如图4、图5(a)所示，根据本实施方式的电子元件安装机1，能够通过直射光L1来提高贯通孔901与孔周围部902之间的对比度。因此，图2所示的控制装置8能够简单地检测出贯通孔901。因此，控制装置8能够判断出图5(a)所示的基准状态、图5(b)所示的正常安装状态、图5(c)所示的倾斜安装状态。
另外，如图4所示，本实施方式的电子元件安装机1具备从下侧照亮基板90的照明部39。即，电子元件安装机1具备在基板90的上表面(电子元件91的安装面)的拍摄中原本不需要的照明部39。因此，能够从隔着基板90而与拍摄装置34b相反的一侧(基板90的下表面侧)向贯通孔901照射直射光L1。因此，与仅从与拍摄装置34b相同的一侧(基板90的上表面侧)向贯通孔901照射照明光的方式相比，能够提高贯通孔901与孔周围部902之间的对比度。
而且，本实施方式的电子元件安装机1也能够在检测贯通孔901时不从上侧照亮基板90。如此一来，能够仅从隔着基板90而与拍摄装置34b相反的一侧向贯通孔901照射直射光L1。因此，与从与拍摄装置34b相同的一侧及与拍摄装置34b相反的一侧向贯通孔901照射照明光的方式相比，能够提高贯通孔901与孔周围部902之间的对比度。
另外，在基板90的上表面用于在安装电子元件91时进行定位而配置有基准标记(省略图示)。拍摄装置34b原本用于拍摄基准标记。关于这一点，根据本实施方式的电子元件安装机1，将基准标记用(基板90用)的拍摄装置34b转用作贯通孔901用(基板90及电子元件91用)。因此，与配置贯通孔901专用的拍摄装置的情况相比，零件件数变少。另外，能够对现有的电子元件安装机1简单地追加本实施方式的电子元件安装机的功能。
另外，为了切断并弯曲图3、图4所示的引脚911的下端部分(多余部分)，在基板90的下侧配置有切断弯曲装置(省略图示)。第四滑动件38原本用于使切断弯曲装置移动。关于这一点，根据本实施方式的电子元件安装机1，将切断弯曲装置用的第四滑动件38转用作照明部39用。因此，与配置照明部39专用的滑动件的情况相比，零件件数变少。另外，能够对现有的电子元件安装机1简单地追加本实施方式的电子元件安装机的功能。
然而，为了判断取出基板90与再次投入基板90的异同，也可想到对基板90赋予标识符。在该情况下，电子元件安装机1能够根据该标识符，判断取出基板90与再次投入基板90的异同。但是，出于基板90的上方的空间上的制约和成本的制约而有时无法对基板90赋予标识符。与此相对地，根据本实施方式的电子元件安装机1，能够不依赖基板90的上方的空间地判断取出基板90与再次投入基板90的异同。另外，也不需要对基板90赋予标识符的成本。
＜第二实施方式＞
本实施方式的电子元件安装机与第一实施方式的电子元件安装机的不同点在于固定有照明部这一点。在此仅说明不同点。在图7中示出本实施方式的电子元件安装机的基板附近的右侧视图。另外，以相同的附图标记示出与图4对应的部位。如图7所示，在基座2的上表面固定有照明部39。当从上侧观察时，基板90的全部安装坐标(贯通孔901)与照明部39重叠。
关于本实施方式的电子元件安装机与第一实施方式的电子元件安装机的结构共通的部分，具有相同的作用效果。根据本实施方式的电子元件安装机，在基板90的全部贯通孔901的下侧配置有单一的照明部39。因此，能够在不移动照明部39的情况下向全部贯通孔901照射直射光L1。因此，不需要照明部39的驱动机构(例如，图4所示的第三滑动件37、第四滑动件38)。
＜第三实施方式＞
本实施方式的电子元件安装机与第二实施方式的电子元件安装机的不同点在于拍摄装置具有光源这一点。另外，在于照明部具有反射体这一点。在此仅说明不同点。
在图8中示出本实施方式的电子元件安装机的基板附近的右侧视图。另外，以相同的附图标记示出与图4对应的部位。如图8所示，在拍摄装置34b上配置有具有LED的光源342。光源342能够向下(朝向基板90的上表面(表面))照射入射光L2。另一方面，在基座2的上表面固定有照明部39。照明部39具备上表面为白色的反射体390。当从上侧观察时，基板90的全部安装坐标(贯通孔901)与反射体390重叠。
来自光源的入射光L2从上侧(表面侧)向下侧(背面侧)通过贯通孔901。通过后的入射光L2由反射体390的上表面反射。反射光L3从下侧向上侧通过贯通孔901。通过后的反射光L3向拍摄装置34b入射。
关于本实施方式的电子元件安装机与第二实施方式的电子元件安装机的结构共通的部分，具有相同的作用效果。根据本实施方式的电子元件安装机，在基准标记用(基板90用)的拍摄装置34b中附带有光源的情况下，能够将该光源转用作贯通孔901用(基板90及电子元件91用)。因此，与配置贯通孔901专用的光源的情况相比，零件件数变少。另外，能够对现有的电子元件安装机1简单地追加本实施方式的电子元件安装机的功能。
＜第四实施方式＞
本实施方式的电子元件安装机与第一实施方式的电子元件安装机的不同点在于在基板异同判断方法中，控制装置在拍摄了全部安装坐标之后判断取出基板与再次投入基板的异同这一点。在此，仅说明不同点。在图9中示出基于本实施方式的电子元件安装机的基板异同判断方法的流程图(后半部分)。另外，以相同的附图标记示出与图6对应的部位。另外，前半部分(S7之前的工序的部分)与图6相同。在以下的说明中，适当地援引图1～图6。
在图6中的S6之后，作业者向显示输入装置6输入对于基板确认请求信息的回答(图9中的S7)。即，作业者输入第k个电子元件91的安装状态的确认结果。控制装置8无论作业者的确认结果如何都拍摄全部电子元件91用的安装坐标(图9中的S21)。控制装置8在根据作业者的确认结果而判断为“第k个电子元件91已被去除”的情况下(图9中的S8)，根据图像G来判断有无第1～第k-1个安装坐标处的电子元件91(图9中的S23)。在第1～第k-1个安装坐标处安装有电子元件91的情况下，该基板90上的电子元件91的安装状态与再次投入的基板(第k个电子元件91已被去除的基板)90上的电子元件91的安装状态一致。因此，控制装置8判断为取出基板90与再次投入基板90相同(图9中的S13)。然后，控制装置8从第k个电子元件91起再次开始进行安装(图9中的S14)。
另一方面，返回图9中的S23，在根据图像G来判断有无第1～第k-1个安装坐标处的电子元件91的结果为在第1～第k-1个安装坐标中的至少一处未安装有电子元件91的情况下，该基板90上的电子元件91的安装状态与再次投入的基板(第k个电子元件91已被去除的基板)90上的电子元件91的安装状态不一致。因此，控制装置8判断为取出基板90与再次投入基板90不同(图9中的S19)。在该情况下，控制装置8根据图像G，对未安装电子元件91的全部安装坐标，再次开始进行安装(图9中的S14)。
另一方面，返回图9中的S8，控制装置8在根据作业者的确认结果而未判断为“第k个电子元件91已被去除”的情况下，根据图像G，判断有无第1个～第k个安装坐标处的电子元件91(图9中的S26)。在第1个～第k个安装坐标处安装有电子元件91的情况下，该基板90上的电子元件91的安装状态与再次投入的基板90上的电子元件91的安装状态一致。因此，控制装置8判断为取出基板90与再次投入基板90相同(图9中的S13)。然后，控制装置8从第k+1个电子元件91起再次开始进行安装(图9中的S14)。
另一方面，返回图9中的S26，在根据图像G来判断有无第1个～第k个安装坐标处的电子元件91的结果为在第1个～第k个安装坐标中的至少一处未安装有电子元件91的情况下，该基板90上的电子元件91的安装状态与再次投入的基板90上的电子元件91的安装状态不一致。因此，控制装置8判断为取出基板90与再次投入基板90不同(图9中的S19)。在该情况下，控制装置8根据图像G，对未安装电子元件91的全部安装坐标，再次开始进行安装(图9中的S14)。
关于本实施方式的电子元件安装机与第一实施方式的电子元件安装机的结构共通的部分，具有相同的作用效果。根据本实施方式的电子元件安装机，在暂时拍摄了全部安装坐标之后(图9中的S21)，判断取出基板90与再次投入基板90的异同(图9中的S23、S26)。因此，不需要在判明取出基板90与再次投入基板90不同之后(图9中的S19)，进行再次投入基板90的追加拍摄。能够根据在图9的S21中取得的图像G，对再次投入基板90的未安装电子元件91的全部安装坐标迅速地再次开始进行安装(图9中的S14)。
＜其他＞
以上，说明了本发明的电子元件安装机的实施方式。但是，实施方式不特别限定于上述方式。也能够以本领域技术人员能够进行的各种变形方式、改进方式来实施。
图6、图9所示的基板异同判断方法的内容不作特别限定。例如，图2所示的控制装置8也可以执行以下那样的基板异同判断方法。首先，控制装置8在全部电子元件安装完成后(具体地说，全部电子元件安装顺序完成后)，使显示输入装置6显示对于多个电子元件91的基板确认请求信息(图6中的S2)。接下来，作业者从电子元件安装机1取出基板90，确认多个电子元件91，根据需要进行修理等，将基板90再次投入电子元件安装机1。接着，控制装置8拍摄全部电子元件91用的安装坐标(图9中的S21)。然后，控制装置8根据图像G，对再次投入基板90的未安装电子元件91的全部安装坐标，再次开始进行安装(图9中的S14)。
这样一来，在显示输入装置6上全面地显示对于多个电子元件91的基板确认请求信息。因此，作业者能够集中确认有可能安装不良的多个电子元件91的安装状态。另外，控制装置8根据图像G而非作业者的确认结果，再次开始进行电子元件91的安装。因此，作业者在再次投入基板90之后，不需要向显示输入装置6输入确认结果(图6中的S7)。另外，不需要判断取出基板90与再次投入基板90的异同。
照明部39和拍摄装置34b的光源种类不作特别限定。也可以是LED、白炽灯、荧光灯、卤素灯、放电灯、激光光源等。另外，照明光(直射光L1、L2、反射光L3)的颜色不作特别限定。为了易于检测出贯通孔901，也可以适当地调整照明光的颜色。另外，图像G既可以是单色也可以是彩色。
拍摄装置34b的种类不作特别限定。拍摄装置34b也可以具备CMOS(ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)区域传感器。拍摄装置34b的分辨率不作特别限定。只要能够根据图像G来判断出图5(a)所示的基准状态、除此以外的状态(例如，图5(b)所示的正常安装状态、图5(c)所示的倾斜安装状态)即可。另外，作为受光部，也可以取代拍摄装置34b而配置光检测器(二极管等)。另外，作为贯通部，也可以取代贯通孔901而配置沿着表里方向贯通基板90的切缺部。“与安装坐标相关的信息”不限定于图像G。例如，也可以是到达受光部的照明光的光量等。
作为元件输送工具，也可以取代吸嘴341而在安装头34a的头主体340上安装能够把持元件主体910的主体夹持件。另外，也可以安装能够把持引脚911的引脚夹持件。也可以根据电子元件91的种类或形状等而适当地更换元件输送工具。马达M的种类不作特别限定。例如，也可以是线性马达、步进马达等。
拍摄装置34b也可以不与安装头34a一体地配置。拍摄装置34b也可以如图7所示的照明部39那样固定于图1所示的外壳35等。即，也可以是，以当从上侧观察时拍摄装置34b与基板90的全部安装坐标(贯通孔901)重叠的方式配置拍摄装置34b。这样一来，能够在不移动拍摄装置34b的情况下俯瞰拍摄全部贯通孔901。因而，不需要拍摄装置34b的驱动机构(例如，图1所示的第一滑动件32、第二滑动件33)。拍摄装置34b与照明部39的位置关系不作特别限定。例如，也可以在基板90的上侧(表面侧)配置照明部39，在基板90的下侧(背面侧)配置拍摄装置34b。
本发明的电子元件安装机的用途不作特别限定。例如，也可以在停电后的电源恢复时，拍摄全部电子元件91用的安装坐标(图9中的S21)。这样一来，能够确认基板90上的电子元件91的安装状况。本发明的电子元件安装机适合于想要与控制装置8的存储部801的记录等无关地确认基板90的实际状况的情况。另外，例如，摄像通过图1所示的电子元件安装机1，将N个电子元件91依次(第1个～第N个)向基板90的N个安装坐标安装的情况。假设，在第k个电子元件91不足的情况下(例如，缺货的情况)，也可以首先跳过该电子元件91的安装顺序，执行除此以外的全部安装顺序，接下来，拍摄全部电子元件91用的安装坐标(图9中的S21)。然后，可以在补充了第k个电子元件91之后，通过该电子元件安装机1或者后工序的电子元件安装机1，根据图像G来追加安装第k个电子元件91。
附图标记说明
1、电子元件安装机；2、基座；3、模块；4、保持部；5、图像处理装置；6、显示输入装置；8、控制装置；9、盘式供料器；30、设备台；31、第一导轨；32、第一滑动件；33、第二滑动件；34a、安装头；34b、拍摄装置；35、外壳；36、第三导轨；37、第三滑动件；38、第四滑动件；39、照明部；40、壁部；41、输送机；80、计算机；81、输入输出接口；90、基板；91、电子元件；92、臂；93、托盘；320、第二导轨；340、头主体；341、吸嘴；342、光源；370、第四导轨；390、反射体；800、运算部；801、存储部；901、贯通孔(贯通部)；902、孔周围部；910、元件主体；911、引脚；G、图像(与安装坐标相关的信息)；L1、直射光；L2、入射光；L3、反射光；M、马达。

Claims (7)

1.一种电子元件安装机，具备：
保持部，保持基板，所述基板具有沿着表里方向贯通该基板自身而供电子元件的引脚插入的贯通部；
照明部，配置于所述基板被保持于所述保持部时的所述基板的表面侧及背面侧中的一侧，能够向所述基板照射作为直射光或者反射光的照明光；及
受光部，配置于所述基板被保持于所述保持部时的所述基板的表面侧及背面侧中的另一侧，能够在前后上下方向和基板搬运方向上移动，能够经由所述贯通部而接收所述照明光，
模块，具备：沿着所述基板搬运方向配置于所述模块的下表面的一对第一导轨、能够沿着所述第一导轨在前后方向上移动的第一滑动件、沿着前后方向配置于所述第一滑动件的上表面的第二导轨、安装有所述照明部且能够沿着所述第二导轨在所述基板搬运方向上移动的第二滑动件，所述照明部配置于所述基板的下表面侧。
2.根据权利要求1所述的电子元件安装机，其中，
所述受光部是拍摄所述贯通部的拍摄装置。
3.根据权利要求1所述的电子元件安装机，其中，
所述照明光是所述直射光，
所述照明部具有能够向所述基板照射所述直射光的光源。
4.根据权利要求2所述的电子元件安装机，其中，
所述照明光是所述直射光，
所述照明部具有能够向所述基板照射所述直射光的光源。
5.根据权利要求1所述的电子元件安装机，其中，
所述照明光是所述反射光，
所述受光部具有光源，
所述照明部具有能够通过反射来自所述光源的入射光而向所述基板照射所述反射光的反射体，
当从上侧观察时，所述反射体与所述基板的全部所述贯通部重叠。
6.根据权利要求2所述的电子元件安装机，其中，
所述照明光是所述反射光，
所述受光部具有光源，
所述照明部具有能够通过反射来自所述光源的入射光而向所述基板照射所述反射光的反射体，
当从上侧观察时，所述反射体与所述基板的全部所述贯通部重叠。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的电子元件安装机，其中，
所述贯通部与所述基板上的所述电子元件的安装坐标对应地配置，
所述电子元件安装机具备从所述受光部取得与所述安装坐标相关的信息的控制装置，
将所述贯通部中尚未插入任何元件的引脚的状态设为基准状态，
所述控制装置通过比较所述基准状态下的所述信息与实际取得的所述信息，来判断在所述安装坐标处有无所述电子元件。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7470896B2 (ja) * 2019-10-09 2024-04-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品搭載装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998058403A1 (en) * 1997-06-18 1998-12-23 Micro Robotics Systems, Inc. Method and apparatus for chip placement
CN1374831A (zh) * 2001-02-27 2002-10-16 芝浦机械电子装置股份有限公司 部件固定头、使用该固定头的部件安装装置及安装方法
CN1675977A (zh) * 2002-08-08 2005-09-28 松下电器产业株式会社 检测元件保持器是否良好的装置和方法、及用于安装电子元件的装置和方法
CN103974609A (zh) * 2013-01-25 2014-08-06 Juki株式会社 电子部件安装装置以及电子部件安装方法
CN104869801A (zh) * 2014-02-26 2015-08-26 Juki株式会社 电子部件安装装置以及电子部件安装方法
CN105210183A (zh) * 2014-04-23 2015-12-30 京瓷株式会社 电子元件安装用基板以及电子装置
US9355444B2 (en) * 2012-09-28 2016-05-31 Skyworks Solutions, Inc. Systems and methods for processing packaged radio-frequency modules identified as being potentially defective

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4286201A (en) * 1979-02-21 1981-08-25 Amistar Corporation Automatic part positioning system
JPS61110499A (ja) * 1984-11-05 1986-05-28 株式会社日立製作所 電子部品自動插入機の位置補正方式
GB8923641D0 (en) 1989-10-20 1989-12-06 Blakell Systems Limited Printed circuit board assembly apparatus
JPH104296A (ja) 1996-06-17 1998-01-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品挿入穴認識方法
US6023336A (en) * 1996-12-03 2000-02-08 Texas Instruments Incorporated Technique for automated alignment of semiconductor chips
JP2002261500A (ja) * 2001-03-02 2002-09-13 Alps Electric Co Ltd 基板検査方法
JP4595259B2 (ja) 2001-03-19 2010-12-08 パナソニック株式会社 実装機
JP2003060395A (ja) 2001-08-10 2003-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法および実装装置
JP2005317609A (ja) 2004-04-27 2005-11-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置および部品実装方法
JP5329164B2 (ja) 2008-09-26 2013-10-30 Ｊｕｋｉ株式会社 表面実装機におけるノズル交換装置のノズル種類判別方法及び装置
JP2010087040A (ja) * 2008-09-29 2010-04-15 Juki Corp 表面実装機のノズル交換ユニット検査方法及び装置
JP6230820B2 (ja) 2013-06-12 2017-11-15 富士機械製造株式会社 基板作業機
KR101974343B1 (ko) * 2014-07-04 2019-05-02 한화정밀기계 주식회사 테이프 실장 장치

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998058403A1 (en) * 1997-06-18 1998-12-23 Micro Robotics Systems, Inc. Method and apparatus for chip placement
CN1374831A (zh) * 2001-02-27 2002-10-16 芝浦机械电子装置股份有限公司 部件固定头、使用该固定头的部件安装装置及安装方法
CN1675977A (zh) * 2002-08-08 2005-09-28 松下电器产业株式会社 检测元件保持器是否良好的装置和方法、及用于安装电子元件的装置和方法
US9355444B2 (en) * 2012-09-28 2016-05-31 Skyworks Solutions, Inc. Systems and methods for processing packaged radio-frequency modules identified as being potentially defective
CN103974609A (zh) * 2013-01-25 2014-08-06 Juki株式会社 电子部件安装装置以及电子部件安装方法
CN104869801A (zh) * 2014-02-26 2015-08-26 Juki株式会社 电子部件安装装置以及电子部件安装方法
CN105210183A (zh) * 2014-04-23 2015-12-30 京瓷株式会社 电子元件安装用基板以及电子装置

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