JP5349011B2 - 正圧検査装置およびそれを用いた電子部品実装機、正圧検査方法 - Google Patents
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Description
まず、本実施形態の電子部品実装機の構成について説明する。なお、以下の説明は、本実施形態の正圧検査装置の構成についての説明を兼ねている。図1に、本実施形態の電子部品実装機の透過斜視図を示す。図2に、同電子部品実装機の模式上面図を示す。図1、図2に示すように、本実施形態の電子部品実装機1は、部品供給装置2と、移動装置3と、一対のパーツカメラ4と、正圧検査装置5と、フレーム6(図2においては省略)と、を備えている。パーツカメラ4は、本発明の撮像装置に含まれる。
部品供給装置2は、フレーム6の前方に配置されている。部品供給装置2は、複数のカセット式フィーダ20と、フィーダ収容部材21と、を備えている。フィーダ収容部材21には、複数のスロット210が区画されている。カセット式フィーダ20は、スロット210に装着されている。カセット式フィーダ20は、供給リール200と、部品取出部(図略)と、を備えている。供給リール200は、細長いテープが巻回されて形成されている。供給リール200は、円板状を呈している。供給リール200のテープには、長手方向に所定間隔ごとに離間して、複数の電子部品が封入されている。電子部品は、後述する吸着ノズル50により、部品取出部から取り出される。
一対のパーツカメラ4は、後述するX軸方向移動部30に固定されている。また、一対のパーツカメラ4は、後述する一対のX軸方向ガイドレール33付近に配置されている。一対のパーツカメラ4により、後述する吸着ノズル50に対する電子部品の吸着状態を検出する。
移動装置3は、図1に示すように、フレーム6の内部に配置されている。図3に、本実施形態の電子部品実装機の移動装置の斜視図を示す。図4に、同移動装置の分解斜視図を示す。図5に、同移動装置のY軸方向移動部の斜視図を示す。図6に、同Y軸方向移動部の分解斜視図を示す。
図9に、本実施形態の電子部品実装機のブロック図を示す。図1〜図9に示すように、正圧検査装置5は、吸着ノズル50と、判別部51と、圧力測定用試験片52と、圧力センサ53と、テーブル54と、を備えている。テーブル54は、本発明の基部に含まれる。
次に、本実施形態の電子部品実装機の動きについて説明する。
吸着ノズル50をX軸方向に移動させる場合は、図9に示すように、判別部51により、駆動回路を介して、X軸方向移動用モータ31を駆動する。X軸方向移動用モータ31の駆動力は、図4に示すように、X軸方向ボールねじ機構部32を介して、X軸方向移動部30に伝達する。当該駆動力により、X軸方向移動部30つまり吸着ノズル50を、X軸方向に移動させる。
吸着ノズル50により電子部品80を吸着する場合は、図9に示すように、判別部51により、駆動回路を介して、電磁バルブV2を駆動する。具体的には、電磁バルブV2を、図7に示す状態にする。すなわち、真空ポンプと電子部品用圧力供給孔343cと圧力供給孔502とを連通させる。そして、負圧により、電子部品80を吸着する。
電子部品実装時においては、上述した吸着ノズル50の動きが、適宜、組み合わされて実行される。すなわち、まず、X軸方向移動用モータ31、Y軸方向移動用モータ301、Z軸方向移動用モータ341を、適宜組み合わせて駆動することにより、吸着ノズル50を図1、図2に示す部品供給装置2の部品取出部に配置する。次に、電磁バルブV2を駆動することにより、図7に示すように負圧により電子部品80を吸着する。それから、Y軸方向移動用モータ301を駆動することにより、電子部品80吸着済みの吸着ノズル50を、パーツカメラ4の上方まで移動させる。すなわち、吸着ノズル50を、所定の撮像位置まで移動させる。撮像位置においては、吸着ノズル50の圧力供給孔502に対する電子部品80の吸着状態の良否を、判別部51が判別する。なお、撮像位置において、圧力供給孔502の開口502aの中心とパーツカメラ4の中心とは、予め一致するように設定されている。その後、回路基板81の所定位置において、吸着ノズル50は電子部品80を解放する。
次に、撮像位置補正時の動きについて説明する。撮像位置の補正は、後述するサイクルスチール時に実行される。撮像位置においては、上述したように、圧力供給孔502の開口502aの中心とパーツカメラ4の中心とは、予め一致するように設定されている。しかしながら、開口502aの中心とパーツカメラ4の中心とは、吸着ノズル50の構成部材やパーツカメラ4の構成部材の熱膨張などにより、ずれる場合がある。そこで、電子部品実装機1には、当該ずれを補正するための補正用試験片(=圧力測定用試験片52)が装備されている。
次に、本実施形態の正圧検査方法について説明する。本実施形態の正圧検査方法は、判別ステップと、吸着ステップと、解放ステップと、を有している。
図12に、正圧検査方法の判別ステップのフローチャートを示す。図12に示すように、判別ステップにおいては、図9に示す判別部51が、サイクルスチールインターバルが経過しているか否かを判別する(STEP1)。なお、サイクルスチールインターバルとは、生産(電子部品実装作業)の小休止を利用して、電子部品実装機1の部品搭載精度を保持する行為などを行うための間隔のことをいう。サイクルスチールインターバルが経過している場合は、判別部51が、電子部品実装機1が前工程からの回路基板81が搬入されるのを待っている状態か否かを判別する(STEP2)。回路基板81待ちの状態である場合は、サイクルスチールを実行する(STEP5)。すなわち、電子部品実装機1の部品搭載精度を保持するために、吸着ノズル50のR軸方向(Z軸の軸周り方向)回転中心の測定や、X軸方向ボールねじ機構部32、Y軸方向ボールねじ機構部303、Z軸方向ボールねじ機構部342の熱変位の測定などを行う。
吸着ステップは、サイクルスチールの間に実行される。吸着ステップにおいては、前記撮像位置補正時と同様に、まず、X軸方向移動用モータ31、Y軸方向移動用モータ301、Z軸方向移動用モータ341を、適宜組み合わせて駆動することにより、吸着ノズル50を図2に示す圧力測定用試験片52に当接させる。次に、電磁バルブV2を駆動することにより、図7に示す電子部品80のように、負圧により圧力測定用試験片52を吸着する。吸着ノズル50の圧力測定用試験片52に対する圧力は、図11に示す電子部品吸着圧(負圧)まで下降させる。
解放ステップは、吸着ステップ同様に、サイクルスチールの間に実行される。解放ステップにおいては、電磁バルブV2を駆動することにより、吸着ノズル50の電子部品80に対する圧力を、電子部品吸着圧から、真空破壊圧(ただし、この時点においては、所定の真空破壊圧が出力されているか否かは不明)まで、上昇させる。
次に、本実施形態の正圧検査装置およびそれを用いた電子部品実装機、正圧検査方法の作用効果について説明する。本実施形態の正圧検査装置5、電子部品実装機1、正圧検査方法によると、作業のサイクルスチールを利用して、吸着ノズル50の圧力供給孔502の正圧を検査している。すなわち、回路基板81に電子部品80を実装していない時間を利用して、各種測定と並行して、圧力供給孔502の正圧を検査している。このため、本実施形態の正圧検査装置5によると、正圧の検査のために、敢えて作業を中断する必要がない。このため、吸着ノズル50の圧力供給孔502の正圧検査目的で、作業にダウンタイムが発生することを抑制することができる。
以上、本発明の正圧検査装置5およびそれを用いた電子部品実装機1、正圧検査方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
20:カセット式フィーダ、21:フィーダ収容部材、30:X軸方向移動部、31:X軸方向移動用モータ、32:X軸方向ボールねじ機構部、33:X軸方向ガイドレール、34:Y軸方向移動部、50:吸着ノズル、51:判別部、52:圧力測定用試験片、53:圧力センサ、54:テーブル(基部)、60:ディスプレイ、80:電子部品、81:回路基板。
200:供給リール、210:スロット、300:本体、301:Y軸方向移動用モータ、302:ベルト、303:Y軸方向ボールねじ機構部、303a:シャフト、304:Y軸方向ガイドレール、320:シャフト、321:ナット部、340:本体、341:Z軸方向移動用モータ、342:Z軸方向ボールねじ機構部、343:Z軸方向移動部、343a:吸着ヘッド、343b:ノズル用圧力供給孔、343c:電子部品用圧力供給孔、344:R軸方向移動用モータ、345:被ガイド部、500:端板部、501:軸部、502:圧力供給孔、502a:開口、503:フィルタ、510:入力ポート、511:出力ポート、512:CPU、513:ROM、514:RAM、520:吸着面。
V1:電磁バルブ、V2:電磁バルブ。
Claims (8)
- 電子部品に負圧を供給することにより該電子部品を吸着し、該電子部品に正圧を供給することにより該電子部品を解放する圧力供給孔を有する吸着ノズルの、該圧力供給孔の正圧を検査する正圧検査装置であって、
前記電子部品の代わりに、前記圧力供給孔から負圧を供給されることにより該圧力供給孔に吸着され、該圧力供給孔から正圧を供給されることにより該圧力供給孔から解放され、吸着から解放に至るまで該圧力供給孔に保持される圧力測定用試験片と、
該圧力測定用試験片が該圧力供給孔から解放される際の、該圧力供給孔の正圧を検出する圧力センサと、
を備え、
前記圧力測定用試験片は、前記圧力供給孔の開口縁の形状に沿って弾性的に変形可能であり、該圧力供給孔に吸着される柔軟な吸着面を備えることを特徴とする正圧検査装置。 - さらに、サイクルスチールを実行するか否かを判別する判別部を備え、
該サイクルスチールを実行する場合、前記電子部品の代わりに、前記圧力測定用試験片を前記圧力供給孔に装着し、前記圧力センサが該圧力供給孔の正圧を検出する請求項1に記載の正圧検査装置。 - さらに、回路基板が配置される基部を備え、
前記吸着ノズルは、該回路基板に前記電子部品を実装する請求項1または請求項2に記載の正圧検査装置。 - 前記吸着ノズルの前記圧力供給孔の開口縁は、平坦面状を呈しており、
前記吸着面は、平坦面状を呈している請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の正圧検査装置。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の正圧検査装置と、前記電子部品が待機する部品供給装置と、前記吸着ノズルを移動させる移動装置と、を備えてなる電子部品実装機。
- さらに、前記圧力供給孔に対する前記電子部品の吸着状態の良否を判別するために、該電子部品を吸着した該圧力供給孔における、該電子部品と該圧力供給孔の開口とを、所定の撮像位置において、撮像する撮像装置と、
キャリブレーションのために、所定のタイミングで該電子部品の代わりに該圧力供給孔に吸着され、該撮像位置において該圧力供給孔の開口と共に該撮像装置に撮像され、撮像後に該圧力供給孔から解放される補正用試験片と、
を備え、
該補正用試験片は、前記圧力測定用試験片と兼用である請求項5に記載の電子部品実装機。 - 電子部品に負圧を供給することにより該電子部品を吸着し、該電子部品に正圧を供給することにより該電子部品を解放する圧力供給孔を有する吸着ノズルの、該圧力供給孔の正圧を検査する正圧検査方法であって、
前記電子部品の代わりに、前記圧力供給孔から圧力測定用試験片に負圧を供給することにより、該圧力供給孔で該圧力測定用試験片を吸着する吸着ステップと、
該圧力供給孔から該圧力測定用試験片に正圧を供給することにより、該圧力供給孔から該圧力測定用試験片を解放し、解放する際の該圧力供給孔の正圧を検出する解放ステップと、
を有し、
前記圧力測定用試験片は、前記圧力供給孔の開口縁の形状に沿って弾性的に変形可能であり、該圧力供給孔に吸着される柔軟な吸着面を備えることを特徴とする正圧検査方法。 - さらに、サイクルスチールを実行するか否かを判別する判別ステップを有し、
該サイクルスチールを実行する場合、前記吸着ステップを実行する請求項7に記載の正圧検査方法。
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