JP2003092495A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
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- JP2003092495A JP2003092495A JP2001283291A JP2001283291A JP2003092495A JP 2003092495 A JP2003092495 A JP 2003092495A JP 2001283291 A JP2001283291 A JP 2001283291A JP 2001283291 A JP2001283291 A JP 2001283291A JP 2003092495 A JP2003092495 A JP 2003092495A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 タクトタイムを増大させることなく、吸着ノ
ズルによる動作ミスを確実に検出することができる電子
部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを
目的とする。 【解決手段】 複数の吸着ノズル１１を備えた移載ヘッ
ド９によって部品供給部から電子部品Ｐをピックアップ
して基板に移送搭載する電子部品実装装置において、移
載ヘッド９の下端部の吸着ノズル１１の周囲に、それぞ
れ複数の投光部２１、受光部２２を備えた投光ユニット
１９ａ、受光ユニット１９ｂを対向させ、光軸ａ上に吸
着ノズル１１に保持された状態の電子部品Ｐが位置する
ように配置する。これにより、吸着ノズル１１に保持さ
れた電子部品Ｐの有無を常に監視することができ、部品
検出動作のための移載ヘッド９の移動を不要にして吸着
ノズル１１による動作ミスを確実に検出することができ
る。
ズルによる動作ミスを確実に検出することができる電子
部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを
目的とする。 【解決手段】 複数の吸着ノズル１１を備えた移載ヘッ
ド９によって部品供給部から電子部品Ｐをピックアップ
して基板に移送搭載する電子部品実装装置において、移
載ヘッド９の下端部の吸着ノズル１１の周囲に、それぞ
れ複数の投光部２１、受光部２２を備えた投光ユニット
１９ａ、受光ユニット１９ｂを対向させ、光軸ａ上に吸
着ノズル１１に保持された状態の電子部品Ｐが位置する
ように配置する。これにより、吸着ノズル１１に保持さ
れた電子部品Ｐの有無を常に監視することができ、部品
検出動作のための移載ヘッド９の移動を不要にして吸着
ノズル１１による動作ミスを確実に検出することができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関
するものである。
実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置では、多数のパーツフ
ィーダが配置された部品供給部から移載ヘッドによって
電子部品を取り出し、基板上へ移送搭載する実装動作が
反復して行われる。移載ヘッドは電子部品を保持する吸
着ノズルを備えており、吸着ノズルの先端部に電子部品
を真空吸着して保持した移載ヘッドが部品供給部と基板
位置決め部との間を往復移動する１実装ターンごとにパ
ーツフィーダからの電子部品の吸着、基板上の実装位置
への移送および実装点への部品搭載の各動作が行われ
る。
ィーダが配置された部品供給部から移載ヘッドによって
電子部品を取り出し、基板上へ移送搭載する実装動作が
反復して行われる。移載ヘッドは電子部品を保持する吸
着ノズルを備えており、吸着ノズルの先端部に電子部品
を真空吸着して保持した移載ヘッドが部品供給部と基板
位置決め部との間を往復移動する１実装ターンごとにパ
ーツフィーダからの電子部品の吸着、基板上の実装位置
への移送および実装点への部品搭載の各動作が行われ
る。
【０００３】吸着ノズルによる電子部品の保持は真空吸
着力によって行われることから、保持力は必ずしも常に
安定しているとは限らず、上記実装動作において吸着ノ
ズルによる動作ミスが発生しやすい。たとえば、吸着ノ
ズルが電子部品を取り出す際のピックアップミス、移載
ヘッドが移動する途中において電子部品が脱落する部品
脱落、また電子部品を基板へ搭載する搭載動作後にもな
お電子部品が吸着ノズルに保持されたまま残留する搭載
ミスなどの動作ミスが発生する。
着力によって行われることから、保持力は必ずしも常に
安定しているとは限らず、上記実装動作において吸着ノ
ズルによる動作ミスが発生しやすい。たとえば、吸着ノ
ズルが電子部品を取り出す際のピックアップミス、移載
ヘッドが移動する途中において電子部品が脱落する部品
脱落、また電子部品を基板へ搭載する搭載動作後にもな
お電子部品が吸着ノズルに保持されたまま残留する搭載
ミスなどの動作ミスが発生する。
【０００４】従来より、このような吸着ノズルによる動
作ミスを検出するには、検査用のカメラを固定位置に配
置しておき、実装ターンごとに移載ヘッドをカメラまで
移動させて、吸着ノズルの下端部の状態を認識する方法
などが用いられていた。
作ミスを検出するには、検査用のカメラを固定位置に配
置しておき、実装ターンごとに移載ヘッドをカメラまで
移動させて、吸着ノズルの下端部の状態を認識する方法
などが用いられていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の方法では、各実装ターンごとに移載ヘッドが本来必要
のない余分な経路を移動することから、各実装ターンに
おいて移載ヘッドの移動に要する時間が長くなり、実装
タクトタイムを短縮する上でのネックとなっていた。
の方法では、各実装ターンごとに移載ヘッドが本来必要
のない余分な経路を移動することから、各実装ターンに
おいて移載ヘッドの移動に要する時間が長くなり、実装
タクトタイムを短縮する上でのネックとなっていた。
【０００６】そこで本発明は、タクトタイムを増大させ
ることなく、吸着ノズルによる動作ミスを確実に検出す
ることができる電子部品実装装置および電子部品実装方
法を提供することを目的とする。
ることなく、吸着ノズルによる動作ミスを確実に検出す
ることができる電子部品実装装置および電子部品実装方
法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置は、部品供給部から電子部品をピックアップし
て基板位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する
電子部品実装装置であって、前記電子部品を吸着保持す
る吸着ノズルを複数備えた移載ヘッドと、この移載ヘッ
ドを前記部品供給部と基板位置決め部との間で移動させ
る移動手段と、前記移載ヘッドに配設され各吸着ノズル
ごとに電子部品の有無を光学的方法によって検出する部
品検出手段とを備えた。
実装装置は、部品供給部から電子部品をピックアップし
て基板位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する
電子部品実装装置であって、前記電子部品を吸着保持す
る吸着ノズルを複数備えた移載ヘッドと、この移載ヘッ
ドを前記部品供給部と基板位置決め部との間で移動させ
る移動手段と、前記移載ヘッドに配設され各吸着ノズル
ごとに電子部品の有無を光学的方法によって検出する部
品検出手段とを備えた。
【０００８】請求項２記載の電子部品実装方法は、部品
供給部から電子部品をピックアップして基板位置決め部
に位置決めされた基板に移送搭載する電子部品実装方法
であって、電子部品を吸着保持する吸着ノズルを複数備
えた移載ヘッドによって前記部品供給部から電子部品を
ピックアップする部品取り出し行程において、前記移載
ヘッドに配設され各吸着ノズルごとに電子部品の有無を
光学的方法によって検出する部品検出手段によって、吸
着ノズルが電子部品を保持しないまま上昇するピックア
ップミスの検知を各吸着ノズルごとに行う。
供給部から電子部品をピックアップして基板位置決め部
に位置決めされた基板に移送搭載する電子部品実装方法
であって、電子部品を吸着保持する吸着ノズルを複数備
えた移載ヘッドによって前記部品供給部から電子部品を
ピックアップする部品取り出し行程において、前記移載
ヘッドに配設され各吸着ノズルごとに電子部品の有無を
光学的方法によって検出する部品検出手段によって、吸
着ノズルが電子部品を保持しないまま上昇するピックア
ップミスの検知を各吸着ノズルごとに行う。
【０００９】請求項３記載の電子部品実装方法は、部品
供給部から電子部品をピックアップして基板位置決め部
に位置決めされた基板に移送搭載する電子部品実装方法
であって、電子部品を吸着保持する吸着ノズルを複数備
えた移載ヘッドによって前記部品供給部から電子部品を
取り出した後、この移載ヘッドが前記基板位置決め部へ
移動する部品移送工程において、前記移載ヘッドに配設
され各吸着ノズルごとに電子部品の有無を光学的方法に
よって検出する部品検出手段によって、吸着ノズルから
電子部品が脱落する部品脱落の検知を各吸着ノズルごと
に行う。
供給部から電子部品をピックアップして基板位置決め部
に位置決めされた基板に移送搭載する電子部品実装方法
であって、電子部品を吸着保持する吸着ノズルを複数備
えた移載ヘッドによって前記部品供給部から電子部品を
取り出した後、この移載ヘッドが前記基板位置決め部へ
移動する部品移送工程において、前記移載ヘッドに配設
され各吸着ノズルごとに電子部品の有無を光学的方法に
よって検出する部品検出手段によって、吸着ノズルから
電子部品が脱落する部品脱落の検知を各吸着ノズルごと
に行う。
【００１０】請求項４記載の電子部品実装方法は、部品
供給部から電子部品をピックアップして基板位置決め部
に位置決めされた基板に移送搭載する電子部品実装方法
であって、電子部品を吸着保持する吸着ノズルを複数備
えた移載ヘッドによって前記部品供給部から電子部品を
取り出し、この移載ヘッドによって前記基板に電子部品
を搭載する搭載工程の直後において、前記移載ヘッドに
配設され各吸着ノズルごとに電子部品の有無を光学的方
法によって検出する部品検出手段によって、搭載動作後
もなお電子部品が吸着ノズルに保持されたまま残留する
搭載ミスの検知を各吸着ノズルごとに行う。
供給部から電子部品をピックアップして基板位置決め部
に位置決めされた基板に移送搭載する電子部品実装方法
であって、電子部品を吸着保持する吸着ノズルを複数備
えた移載ヘッドによって前記部品供給部から電子部品を
取り出し、この移載ヘッドによって前記基板に電子部品
を搭載する搭載工程の直後において、前記移載ヘッドに
配設され各吸着ノズルごとに電子部品の有無を光学的方
法によって検出する部品検出手段によって、搭載動作後
もなお電子部品が吸着ノズルに保持されたまま残留する
搭載ミスの検知を各吸着ノズルごとに行う。
【００１１】本発明によれば、電子部品を吸着保持する
吸着ノズルを複数備えた移載ヘッドに、各吸着ノズルご
とに電子部品の有無を光学的方法によって検出する部品
検出手段を備えることにより、移載ヘッドの余分な移動
を排してタクトタイムを増大することなく吸着ノズルに
よる動作ミスを確実に検出することができる。
吸着ノズルを複数備えた移載ヘッドに、各吸着ノズルご
とに電子部品の有無を光学的方法によって検出する部品
検出手段を備えることにより、移載ヘッドの余分な移動
を排してタクトタイムを増大することなく吸着ノズルに
よる動作ミスを確実に検出することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の移載ヘッドの斜視図、図３は本発明
の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの断面
図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
移載ヘッドの部分断面図、図５、図６は本発明の一実施
の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの下面図であ
る。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の移載ヘッドの斜視図、図３は本発明
の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの断面
図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
移載ヘッドの部分断面図、図５、図６は本発明の一実施
の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの下面図であ
る。
【００１３】まず図１を参照して電子部品実装装置につ
いて説明する。図１において、電子部品実装装置１は、
Ｘ方向に配設された搬送路２を備えており、搬送路２は
基板３を搬送し位置決めする基板位置決め部となってい
る。搬送路２の手前側には、電子部品の部品供給部４が
配置されており、部品供給部４にはテーピングされた電
子部品を供給するテープフィーダ５が多数並設されてい
る。
いて説明する。図１において、電子部品実装装置１は、
Ｘ方向に配設された搬送路２を備えており、搬送路２は
基板３を搬送し位置決めする基板位置決め部となってい
る。搬送路２の手前側には、電子部品の部品供給部４が
配置されており、部品供給部４にはテーピングされた電
子部品を供給するテープフィーダ５が多数並設されてい
る。
【００１４】搬送路２および部品供給部４の上方には、
移載ヘッド９が図示しない移動手段によって部品供給部
４と搬送路２上の基板３との間で水平移動可能に装着さ
れている。移載ヘッド９は複数の吸着ノズル１１を備え
たマルチ型ヘッドであり、移載ヘッド９は吸着ノズル１
１により部品供給部４のテープフィーダ５から電子部品
をピックアップし、搬送路２上の基板３に移載する。
移載ヘッド９が図示しない移動手段によって部品供給部
４と搬送路２上の基板３との間で水平移動可能に装着さ
れている。移載ヘッド９は複数の吸着ノズル１１を備え
たマルチ型ヘッドであり、移載ヘッド９は吸着ノズル１
１により部品供給部４のテープフィーダ５から電子部品
をピックアップし、搬送路２上の基板３に移載する。
【００１５】搬送路２と部品供給部４の間の移載ヘッド
９の移動経路上には、ラインカメラ１０が配設されてい
る。電子部品を保持した移載ヘッド９をラインカメラ１
０の上方を水平移動させながら、ラインカメラ１０の光
学系を介して入光する光を１次元のラインセンサで受光
することにより、電子部品を撮像し認識する。
９の移動経路上には、ラインカメラ１０が配設されてい
る。電子部品を保持した移載ヘッド９をラインカメラ１
０の上方を水平移動させながら、ラインカメラ１０の光
学系を介して入光する光を１次元のラインセンサで受光
することにより、電子部品を撮像し認識する。
【００１６】次に図２、図３を参照して移載ヘッド９に
ついて説明する。図２、図３において、移載ヘッド９は
Ｚ軸モータ１２ａを備えたＺ軸テーブル１２に装着され
ている。移載ヘッド９は箱型部材１３に結合された昇降
ブロック１４を備えており、箱型部材１３の上面には、
円周上の等配位置に６本のエアシリンダ１５が配設され
ている。図３に示すように、エアシリンダ１５は両ロッ
ドタイプであり、上下両方向にロッド１５ａが突出して
いる。
ついて説明する。図２、図３において、移載ヘッド９は
Ｚ軸モータ１２ａを備えたＺ軸テーブル１２に装着され
ている。移載ヘッド９は箱型部材１３に結合された昇降
ブロック１４を備えており、箱型部材１３の上面には、
円周上の等配位置に６本のエアシリンダ１５が配設され
ている。図３に示すように、エアシリンダ１５は両ロッ
ドタイプであり、上下両方向にロッド１５ａが突出して
いる。
【００１７】下方に突出したロッド１５ａは、ノズル昇
降ロッド１６と回転自在に結合されており、ノズル昇降
ロッド１６は昇降ブロック１４内を上下に挿通して下端
部に装着された吸着ノズル１１と連結されている。図示
しない吸引手段によって吸着ノズル１１の下端部から真
空吸引することにより、吸着ノズル１１は下端部の吸着
孔に電子部品Ｐ（図４参照）を吸着保持する。吸着ノズ
ル１１の周囲には、電子部品検出用のセンサユニット１
９がブラケット２０によって支持されて配設されてい
る。
降ロッド１６と回転自在に結合されており、ノズル昇降
ロッド１６は昇降ブロック１４内を上下に挿通して下端
部に装着された吸着ノズル１１と連結されている。図示
しない吸引手段によって吸着ノズル１１の下端部から真
空吸引することにより、吸着ノズル１１は下端部の吸着
孔に電子部品Ｐ（図４参照）を吸着保持する。吸着ノズ
ル１１の周囲には、電子部品検出用のセンサユニット１
９がブラケット２０によって支持されて配設されてい
る。
【００１８】エアシリンダ１５の給排気ポートにはエア
配管を介して電磁弁１７が接続されており、電磁弁１７
にはレギュレータ１８を経由して駆動用エアが供給され
る。電磁弁１７を作動させることによりエアの方向が切
り換えられ、供給されるエアの方向に応じてエアシリン
ダ１５は上下動を行う。エアシリンダ１５は電子部品を
吸着する吸着ノズル１１を上下動させるためのものであ
り、その下死点において電子部品の真空吸着を行い、ロ
ッド１５ａを上方に突出させて吸着ノズル１１を上昇さ
せた状態で実装点まで移動し、そこで再び下降し下死点
において吸着して保持していた電子部品を実装位置に搭
載し、吸着を解除して実装する。
配管を介して電磁弁１７が接続されており、電磁弁１７
にはレギュレータ１８を経由して駆動用エアが供給され
る。電磁弁１７を作動させることによりエアの方向が切
り換えられ、供給されるエアの方向に応じてエアシリン
ダ１５は上下動を行う。エアシリンダ１５は電子部品を
吸着する吸着ノズル１１を上下動させるためのものであ
り、その下死点において電子部品の真空吸着を行い、ロ
ッド１５ａを上方に突出させて吸着ノズル１１を上昇さ
せた状態で実装点まで移動し、そこで再び下降し下死点
において吸着して保持していた電子部品を実装位置に搭
載し、吸着を解除して実装する。
【００１９】図４に示すように、電子部品検出用のセン
サユニット１９は投光ユニット１９ａと受光ユニット１
９ｂより成る。投光ユニット１９ａ、受光ユニット１９
ｂの高さ位置は、吸着ノズル１１が上昇した状態におい
て、吸着ノズル１１に吸着保持された電子部品Ｐを検出
することが可能な高さ位置に配置されている。
サユニット１９は投光ユニット１９ａと受光ユニット１
９ｂより成る。投光ユニット１９ａ、受光ユニット１９
ｂの高さ位置は、吸着ノズル１１が上昇した状態におい
て、吸着ノズル１１に吸着保持された電子部品Ｐを検出
することが可能な高さ位置に配置されている。
【００２０】図５に示すように、投光ユニット１９ａ、
受光ユニット１９ｂはそれぞれ投光部２１，受光部２２
を複数個備えている。１対の投光部２１，受光部２２
は、透過式の光学センサを構成し、投光部２１からの照
射光を受光部２２で受光したときの受光量によって、光
軸ａ上における検出対象物体である電子部品の有無を検
出する。
受光ユニット１９ｂはそれぞれ投光部２１，受光部２２
を複数個備えている。１対の投光部２１，受光部２２
は、透過式の光学センサを構成し、投光部２１からの照
射光を受光部２２で受光したときの受光量によって、光
軸ａ上における検出対象物体である電子部品の有無を検
出する。
【００２１】ここでは１対の投光部２１，受光部２２
が、等配位置に配設された６個の吸着ノズル１１にそれ
ぞれ個別に対応しており、それぞれの投光部２１から受
光部２２に至る光軸ａが、各吸着ノズル１１に保持され
た電子部品Ｐを個別に検出できるような平面配置となっ
ている。したがって、１対の投光部２１，受光部２２よ
り成る透過式の光学センサは、各吸着ノズル１１ごとに
電子部品Ｐの有無を光学的方法によって検出する部品検
出手段となっている。
が、等配位置に配設された６個の吸着ノズル１１にそれ
ぞれ個別に対応しており、それぞれの投光部２１から受
光部２２に至る光軸ａが、各吸着ノズル１１に保持され
た電子部品Ｐを個別に検出できるような平面配置となっ
ている。したがって、１対の投光部２１，受光部２２よ
り成る透過式の光学センサは、各吸着ノズル１１ごとに
電子部品Ｐの有無を光学的方法によって検出する部品検
出手段となっている。
【００２２】なお図５においては、部品検出手段として
透過式の光学センサを用いる例を示しているが、図６に
示すように、各吸着ノズル１１の外側の直近位置に、投
光部２３ａと受光部２３ｂよりなる反射式の光学センサ
２３を配置するようにしてもよい。この場合には、投光
部２３ａより照射され電子部品Ｐによって反射された光
を受光部２３ｂが受光することにより、電子部品Ｐの有
無検出が行われる。
透過式の光学センサを用いる例を示しているが、図６に
示すように、各吸着ノズル１１の外側の直近位置に、投
光部２３ａと受光部２３ｂよりなる反射式の光学センサ
２３を配置するようにしてもよい。この場合には、投光
部２３ａより照射され電子部品Ｐによって反射された光
を受光部２３ｂが受光することにより、電子部品Ｐの有
無検出が行われる。
【００２３】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、以下部品供給部４から電子部品をピックア
ップして基板３に移送搭載する電子部品実装動作におけ
る電子部品検出処理について説明する。
されており、以下部品供給部４から電子部品をピックア
ップして基板３に移送搭載する電子部品実装動作におけ
る電子部品検出処理について説明する。
【００２４】部品取り出し行程においては、部品供給部
４の上方に移動した移載ヘッド９は、複数の吸着ノズル
１１によって吸着対象の電子部品Ｐ（図４参照）をテー
プフィーダ５から順次ピックアップする。このピックア
ップ動作において、各吸着ノズル１１が吸着対象の電子
部品Ｐに対して下降し吸着動作を行って上昇したタイミ
ングに、各吸着ノズル１１ごとに配置された光学センサ
によって電子部品Ｐの有無を検出する。これにより、真
空吸引状態の不良などの原因によって吸着ノズル１１が
電子部品Ｐを保持しないまま上昇するピックアップミス
が各吸着ノズルごとに検知される。このとき、ピックア
ップミスが検知されたならば、直ちに当該吸着ノズル１
１を再び下降させて電子部品Ｐを再吸着するためのピッ
クアップ動作を行う。
４の上方に移動した移載ヘッド９は、複数の吸着ノズル
１１によって吸着対象の電子部品Ｐ（図４参照）をテー
プフィーダ５から順次ピックアップする。このピックア
ップ動作において、各吸着ノズル１１が吸着対象の電子
部品Ｐに対して下降し吸着動作を行って上昇したタイミ
ングに、各吸着ノズル１１ごとに配置された光学センサ
によって電子部品Ｐの有無を検出する。これにより、真
空吸引状態の不良などの原因によって吸着ノズル１１が
電子部品Ｐを保持しないまま上昇するピックアップミス
が各吸着ノズルごとに検知される。このとき、ピックア
ップミスが検知されたならば、直ちに当該吸着ノズル１
１を再び下降させて電子部品Ｐを再吸着するためのピッ
クアップ動作を行う。
【００２５】次に、各吸着ノズル１１に電子部品Ｐを保
持した移載ヘッド９が部品供給部４から基板位置決め部
へ移動する部品移送行程においては、各吸着ノズル１１
に保持された電子部品Ｐの有無が、常に光学センサによ
って各吸着ノズル１１ごとに監視される。これにより、
移載ヘッド９が移動する際の振動などによって、電子部
品Ｐが吸着ノズル１１から脱落する部品脱落の検知が各
吸着ノズル１１ごとに行われる。このとき、部品脱落が
検知されたならば、直ちに移載ヘッド９を部品供給部４
に移動させ、当該吸着ノズル１１によって再度電子部品
Ｐのピックアップを行う。
持した移載ヘッド９が部品供給部４から基板位置決め部
へ移動する部品移送行程においては、各吸着ノズル１１
に保持された電子部品Ｐの有無が、常に光学センサによ
って各吸着ノズル１１ごとに監視される。これにより、
移載ヘッド９が移動する際の振動などによって、電子部
品Ｐが吸着ノズル１１から脱落する部品脱落の検知が各
吸着ノズル１１ごとに行われる。このとき、部品脱落が
検知されたならば、直ちに移載ヘッド９を部品供給部４
に移動させ、当該吸着ノズル１１によって再度電子部品
Ｐのピックアップを行う。
【００２６】この後、基板位置決め部に位置決めされた
基板３上に移動した移載ヘッド９は、各吸着ノズル１１
が基板３に対して昇降することにより、保持した電子部
品Ｐを各実装点に順次搭載する。そして各吸着ノズル１
１による搭載動作の直後には、光学センサによって当該
吸着ノズル１１ごとに電子部品Ｐの有無を検出する。こ
れにより、搭載動作後もなお電子部品Ｐが吸着ノズル１
１に保持されたまま残留する搭載ミスの検知が各吸着ノ
ズルごとに行われる。このとき、搭載ミスが検知された
ならば、直ちに当該吸着ノズル１１を再度下降させ、搭
載動作を再実行する。
基板３上に移動した移載ヘッド９は、各吸着ノズル１１
が基板３に対して昇降することにより、保持した電子部
品Ｐを各実装点に順次搭載する。そして各吸着ノズル１
１による搭載動作の直後には、光学センサによって当該
吸着ノズル１１ごとに電子部品Ｐの有無を検出する。こ
れにより、搭載動作後もなお電子部品Ｐが吸着ノズル１
１に保持されたまま残留する搭載ミスの検知が各吸着ノ
ズルごとに行われる。このとき、搭載ミスが検知された
ならば、直ちに当該吸着ノズル１１を再度下降させ、搭
載動作を再実行する。
【００２７】上記説明したように、移載ヘッド９に設け
られた複数の吸着ノズル１１ごとに電子部品の有無を検
出する光学センサを備えることにより、電子部品の有無
を常に監視することができる。したがって部品検出が必
要とされるタイミングごとに移載ヘッド９を部品検出専
用の認識装置まで移動させる部品検出動作が不要とな
り、移載ヘッド９の余分な移動を排して実装動作のタク
トタイムを短縮することができる。
られた複数の吸着ノズル１１ごとに電子部品の有無を検
出する光学センサを備えることにより、電子部品の有無
を常に監視することができる。したがって部品検出が必
要とされるタイミングごとに移載ヘッド９を部品検出専
用の認識装置まで移動させる部品検出動作が不要とな
り、移載ヘッド９の余分な移動を排して実装動作のタク
トタイムを短縮することができる。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品を吸着保持す
る吸着ノズルを複数備えた移載ヘッドに、各吸着ノズル
ごとに電子部品の有無を光学的方法によって検出する部
品検出手段を備えたので、電子部品の有無を常に監視し
て吸着ノズルによる動作ミスを確実に検出することがで
き、従来必要とされた部品検出動作が不要となることに
よって移載ヘッドの余分な移動を排して実装動作のタク
トタイムを短縮することができる。
る吸着ノズルを複数備えた移載ヘッドに、各吸着ノズル
ごとに電子部品の有無を光学的方法によって検出する部
品検出手段を備えたので、電子部品の有無を常に監視し
て吸着ノズルによる動作ミスを確実に検出することがで
き、従来必要とされた部品検出動作が不要となることに
よって移載ヘッドの余分な移動を排して実装動作のタク
トタイムを短縮することができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移
載ヘッドの斜視図
載ヘッドの斜視図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移
載ヘッドの断面図
載ヘッドの断面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移
載ヘッドの部分断面図
載ヘッドの部分断面図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移
載ヘッドの下面図
載ヘッドの下面図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移
載ヘッドの下面図
載ヘッドの下面図
３ 基板
４ 部品供給部
９ 移載ヘッド
１９ センサユニット
１９ａ 投光ユニット
１９ｂ 受光ユニット
２１ 投光部
２２ 受光部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 今田 義徳
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 福間 雅夫
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 CC04 EE03 EE24
EE25 EE33 FF11 FF24 FF28
Claims (4)
- 【請求項１】部品供給部から電子部品をピックアップし
て基板位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する
電子部品実装装置であって、前記電子部品を吸着保持す
る吸着ノズルを複数備えた移載ヘッドと、この移載ヘッ
ドを前記部品供給部と基板位置決め部との間で移動させ
る移動手段と、前記移載ヘッドに配設され各吸着ノズル
ごとに電子部品の有無を光学的方法によって検出する部
品検出手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装
置。 - 【請求項２】部品供給部から電子部品をピックアップし
て基板位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する
電子部品実装方法であって、電子部品を吸着保持する吸
着ノズルを複数備えた移載ヘッドによって前記部品供給
部から電子部品をピックアップする部品取り出し行程に
おいて、前記移載ヘッドに配設され各吸着ノズルごとに
電子部品の有無を光学的方法によって検出する部品検出
手段によって、吸着ノズルが電子部品を保持しないまま
上昇するピックアップミスの検知を各吸着ノズルごとに
行うことを特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項３】部品供給部から電子部品をピックアップし
て基板位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する
電子部品実装方法であって、電子部品を吸着保持する吸
着ノズルを複数備えた移載ヘッドによって前記部品供給
部から電子部品を取り出した後、この移載ヘッドが前記
基板位置決め部へ移動する部品移送工程において、前記
移載ヘッドに配設され各吸着ノズルごとに電子部品の有
無を光学的方法によって検出する部品検出手段によっ
て、吸着ノズルから電子部品が脱落する部品脱落の検知
を各吸着ノズルごとに行うことを特徴とする電子部品実
装方法。 - 【請求項４】部品供給部から電子部品をピックアップし
て基板位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する
電子部品実装方法であって、電子部品を吸着保持する吸
着ノズルを複数備えた移載ヘッドによって前記部品供給
部から電子部品を取り出し、この移載ヘッドによって前
記基板に電子部品を搭載する搭載工程の直後において、
前記移載ヘッドに配設され各吸着ノズルごとに電子部品
の有無を光学的方法によって検出する部品検出手段によ
って、搭載動作後もなお電子部品が吸着ノズルに保持さ
れたまま残留する搭載ミスの検知を各吸着ノズルごとに
行うことを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001283291A JP2003092495A (ja) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001283291A JP2003092495A (ja) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003092495A true JP2003092495A (ja) | 2003-03-28 |
Family
ID=19106801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001283291A Pending JP2003092495A (ja) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003092495A (ja) |
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-
2001
- 2001-09-18 JP JP2001283291A patent/JP2003092495A/ja active Pending
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| US10813260B2 (en) | 2013-09-25 | 2020-10-20 | Fuji Corporation | Component mounting device |
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