JP3211794B2 - 半田ボールの搭載装置および搭載方法 - Google Patents

半田ボールの搭載装置および搭載方法

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JP3211794B2
JP3211794B2 JP00765499A JP765499A JP3211794B2 JP 3211794 B2 JP3211794 B2 JP 3211794B2 JP 00765499 A JP00765499 A JP 00765499A JP 765499 A JP765499 A JP 765499A JP 3211794 B2 JP3211794 B2 JP 3211794B2
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田ボールをピッ
クアップヘッドにより真空吸着してワークに搭載する半
田ボールの搭載装置および搭載方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】チップや基板などのワークの表面に半田
ボールを搭載し、次いで半田ボールを加熱して溶融させ
た後、冷却して固化させてバンプ(突出電極)を形成す
ることが知られている。一般に、ワークには多数個のバ
ンプが形成されるものであり、したがって半田ボールは
ワークに多数個搭載される。以下、半田ボールをワーク
に一括して多数個搭載するための従来の半田ボールの搭
載装置について説明する。
【0003】図18は従来の半田ボールの搭載装置の側
面図である。バンプの素材である半田ボール1が容器2
に貯溜されている。3はピックアップヘッドであって、
上下動手段(図示せず)に駆動されて上下動作を行うこ
とにより、その下面に開孔された吸着孔に半田ボール1
を真空吸着し、往復移動手段(図示せず)に駆動されて
水平移動することにより、クランパ6でクランプして位
置決めされた基板5などのワークの上方へ移動し、そこ
で再度上下動作を行うことにより、半田ボール1を基板
の所定位置に搭載するようになっている。
【0004】ピックアップヘッド3の下面には吸着孔が
多数開孔されており、すべての吸着孔に半田ボール1を
真空吸着し、基板5に搭載しなければならない。そこで
従来は、ピックアップヘッド3の移動路の下方にカメラ
4を設置し、カメラ4によりピックアップヘッド3の下
面を観察して、すべての吸着孔に半田ボール1が真空吸
着されているかどうかを画像処理により判定し、OKで
あればそのままピックアップヘッド3は基板5の上方へ
移動して半田ボール1を基板5に搭載していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
手段では、カメラ4の画像のちらつきやノイズなどのた
めに小さな半田ボールの有無の判定が困難であり、誤判
定しやすいという問題点があった。また半田ボール1は
きわめて多数個(一般に数10個以上)真空吸着される
場合が多く、このためすべての吸着孔について半田ボー
ル1が真空吸着されているかどうかを検査するためにか
なりの時間を要し、作業能率があがらないという問題点
があった。
【0006】そこで本発明は上記従来の問題点を解消
し、運転の信頼性の高い半田ボールの搭載装置および搭
載方法を提供することを目的とする。詳しくは、ピック
アップヘッドが半田ボールのピックアップミスをしたか
どうかを的確に判定できる手段を備えた半田ボールの搭
載装置および搭載方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の半田ボールの搭
載装置は、半田ボールの供給部と、暗箱の下面に複数の
吸着孔が形成され前記半田ボールの供給部に備えられた
半田ボールを前記複数の吸着孔に真空吸着してピックア
ップしてワークに搭載するピックアップヘッドと、前記
暗箱の内部を真空吸引する吸引装置と、前記複数の吸着
が形成された前記暗箱の下面全面に光を照射する発光
器と、前記複数の吸着孔の中のいずれかの吸着孔から前
記暗箱内に漏光した前記発光器の光を検出する光検出手
段と、この光検出手段に接続された漏光検出部とを備
え、前記光検出手段が前記吸着孔からの漏光を検出して
前記漏光検出部に出力信号を入力してピックアップミス
を検出するようにした。
【0008】本発明の半田ボールの搭載方法は、半田ボ
ールの供給部に備えられた半田ボールを吸引装置に接続
された暗箱から成るピックアップヘッドの下面に複数個
形成された吸着孔に真空吸着してピックアップする第1
工程と、発光器からの光を前記暗箱の下面全面に照射
し、前記複数の吸着孔の中のいずれかの吸着孔から前記
暗箱内に漏光した前記発光器の光を光検出手段で検出し
て出力信号を漏光検出部に入力してピックアップミスの
有無を判定する第2工程と、ピックアップした半田ボー
ルをワークに搭載する第3工程と、を含む。
【0009】上記構成によれば、吸着孔からの漏光の有
無を光検出手段と漏光検出部で検出することにより、ピ
ックアップミスの有無を簡単に判定できる。
【0010】
【発明の実施の形態】(実施の形態1)図1は本発明の
実施の形態1の半田ボールの搭載装置の側面図、図2は
同ピックアップヘッドの断面図、図3は同ピックアップ
ヘッドの平断面図、図4は同ピックアップヘッドと発光
器の斜視図、図5は同発光器の正面図である。
【0011】図1において、11はピックアップヘッド
である。このピックアップヘッド11はブロック12に
保持されている。ブロック12はブラケット13の前面
に設けられたガイドレール14に上下動自在に装着され
ている。ブロック12にはナット15が一体的に設けら
れており、ナット15には垂直な送りねじ16が螺合し
ている。したがってモータ17が正逆駆動して送りねじ
15が正逆回転すると、ピックアップヘッド11はガイ
ドレール14に案内されて上下動する。
【0012】ブラケット13の背面に設けられたナット
(図示せず)は、水平な送りねじ18に螺合している。
19は送りねじ18の保持テーブルである。したがって
モータ20が正逆駆動すると、送りねじ18は正逆回転
し、ブラケット13に保持されたピックアップヘッド1
1はX方向に水平移動する。
【0013】ピックアップヘッド11の移動路の下方に
は、半田ボール1の供給部21が設けられている。この
供給部21は容器から成り、ボックス22に支持されて
いる。供給部21の底部には孔部23が形成されてい
る。ボックス22は基台24に載置されており、基台2
4の内部には気体吹出機25が設置されている。気体吹
出機25から吹出されたエアなどの気体は、孔部23か
ら供給部21へ供給され(破線矢印参照)、その気体圧
により半田ボール1を流動化させ、その状態でピックア
ップヘッド11が上下動作を行うことにより、ピックア
ップヘッド11はその下面に半田ボール1を真空吸着し
てピックアップする。なおピックアップヘッド11が半
田ボール1を真空吸着しやすいように半田ボール1を流
動化させる手段としては、供給部21に気体を送り込む
上記手段の他、供給部21を振動器で振動させる手段も
用いられる。
【0014】供給部21の側方には、基板5の位置決め
部26が設けられている。この位置決め部26は、Xテ
ーブル部27上にYテーブル部28を段積みし、さらに
その上部に基板5をクランプするクランパ29を設置し
て構成されている。Xテーブル部27のモータMxが駆
動すると、基板5はX方向へ移動し、Yテーブル部28
のモータMyが駆動すると、基板5はY方向へ移動す
る。このように基板5を水平移動させることにより、そ
の位置を調整する。
【0015】次に、図2および図3を参照してピックア
ップヘッド11の構造を説明する。ピックアップヘッド
11は、上ケース30と下ケース31を主体としてい
る。下ケース31の下面には、半田ボール1を真空吸着
する吸着孔32がマトリクス状に多数個形成されてい
る。上ケース30と下ケース31の境界は、透光性のプ
レート33で仕切られており、下ケース31の内部は気
密室となっている。下ケース31はチューブ8を介して
吸引装置9に接続されており(図1)、この吸引装置9
が下ケース31の内部を真空吸引することにより、吸着
孔32に半田ボール1が真空吸着される。上ケース30
と下ケース31は、吸着孔32以外からは外部の光が入
射しない暗箱になっている。
【0016】図2に示すように、プレート33の上方に
は、緩やかな曲面を有する第1の反射フィルム34が配
設されている。また第1の反射フィルム34の側方に
は、同様に緩やかな曲面を有する第2の反射フィルム3
5が設けられている。また吸着孔32の上方の上ケース
30の側壁には光センサ36が設けられている。図3に
おいて、この光センサ36は、漏光検出部37および制
御部38に接続されている。したがって図2において矢
印で示すように吸着孔32から入光した光は、第1の反
射フィルム34によって第2の反射フィルム35へ集光
・反射され、さらに図3に示すように第2の反射フィル
ム35によって光センサ36に集光・反射される。
【0017】なお第1の反射フィルム34と第2の反射
フィルム35は、後述する実施の形態2の反射フィルム
57と同じ光学特性を有しており、その詳細な説明は実
施の形態2中で述べる。
【0018】図1において、供給部21と基板5の位置
決め部26の間には、発光器40が設けられている。図
4において、この発光器40は、長箱形の基体41上に
ライン光源42を備えている。また基体41の両側部に
は立壁43,44が立設されており、立壁43,44の
上部にはそれぞれ発光素子45と受光素子46が設けら
れている。この発光素子45と受光素子46は、コード
47を介して半田ボール検出部48および制御部49に
接続されている。
【0019】図4において、ライン光源42は、ピック
アップヘッド11の移動方向(X方向)に直交するY方
向を長手方向にしており、したがってピックアップヘッ
ド11がX方向に移動することにより、その下面全面に
光を照射する。また発光素子45と受光素子46は、ピ
ックアップヘッド11の移動路をはさむように配置され
ており、図5に示すようにピックアップヘッド11の下
面に沿うように側方から光を水平に照射する。ここで、
図5に示すように、ピックアップヘッド11に半田ボー
ル1が1個でも付着していると、光路は遮られ、受光素
子46に光は入射しない。
【0020】この半田ボールの搭載装置は上記のように
構成されており、次に動作を説明する。図1において、
ピックアップヘッド11が供給部21の上方に位置する
状態で、モータ17が正逆駆動することにより、ピック
アップヘッド11は下降・上昇動作を行い、その下面の
吸着孔32に供給部21に備えられた半田ボール1を真
空吸着してピックアップする。このとき、ピックアップ
ヘッド11がすべての吸着孔32に半田ボール1を真空
吸着しやすいように、気体吹出機25から気体が吹出さ
れて、供給部21内の半田ボール1を流動させている。
【0021】次にピックアップヘッド11は基板5へ向
って移動するが、その途中において、図4に示すように
発光器40の上方を通過する。このとき、ライン光源4
2からピックアップヘッド11へ向って光が照射され
る。ここで、図2において、半田ボール1を真空吸着し
ていない吸着孔32があると、その吸着孔32から下ケ
ース31内に漏光し、その光は第1の反射フィルム34
および第2の反射フィルム35で反射されて光センサ3
6に入光する(矢印参照)。光センサ36の出力信号は
漏光検出部37に入力され、半田ボール1を真空吸着し
ていない吸着孔32が存在すること、すなわちいずれか
の吸着孔に半田ボール1のピックアップミスがあったこ
とが判明する。
【0022】この場合には、ピックアップヘッド11は
供給部21の上方へ引き返し、そこで再度下降・上昇動
作を行ってピックアップをやり直す。そしてピックアッ
プヘッド11は再度ライン光源42の上方へ移動し、再
度漏光の有無を判定する。そして漏光が検出されなかっ
たならば、すべての吸着孔32に半田ボール1が正しく
真空吸着されているもの(すなわち、ピックアップミス
無し)と判定され、そのまま基板5の上方へ移動する。
そこでピックアップヘッド1は再度下降・上昇動作を行
い、かつ真空吸引状態を解除することにより、半田ボー
ル1を基板5に搭載する。なお基板5には、予めフラッ
クスが塗布されている。
【0023】以上のようにして基板5に半田ボール1を
搭載したピックアップヘッド11は、供給部21へ向っ
て復帰する。その途中において、ピックアップヘッド1
1は発光器40の上方を通過するが、このとき図5に示
すように発光素子45から照射された光が受光素子46
に入射しないときは、少なくとも1個の半田ボール1が
吸着孔32に残存付着しているものと判定される。この
半田ボール1は、基板5への搭載に失敗したものであ
り、したがって搭載ミス有りと判定され、またこの基板
5は不良品としてラインから除去される。なお良品の基
板5はリフロー装置へ送られ、そこで半田ボール1を加
熱することによりバンプが生成される。
【0024】なお実施の形態1では、光センサ36が光
検出手段に対応し、第1の反射フィルム34及び第2の
反射フィルム35が集光手段に対応している。
【0025】(実施の形態2)図6は本発明の実施の形
態2の半田ボールの搭載装置の側面図、図7は同半田ボ
ールの搭載装置のピックアップヘッドの断面図、図8は
同平断面図、図9および図10は同透過フィルムの説明
図、図11および図12は同反射フィルムの説明図であ
る。
【0026】図6において、ピックアップヘッド51以
外の構成は図1に示す実施の形態1と同じであり、同一
部品には同一符号を付すことにより説明は省略する。次
に、ピックアップヘッド51について説明する。図7お
よび図8において、ピックアップヘッド51は上ケース
52と下ケース53を主体として暗箱構造となってい
る。下ケース53の下面には吸着孔54がマトリクス状
に多数個形成されている。上ケース52と下ケース53
の境界は透光性のプレート55で仕切られて、下ケース
53の内部は気密室になっており、チューブ8を介して
吸引装置9(図1)に接続されている。
【0027】図7において、透光性のプレート55の直
上には透過フィルム56が配設されている。また上ケー
ス52の右側には反射板57がやや傾斜して配設されて
おり、また左側には反射フィルム58がやや傾斜して配
設されている。また図8に示すように、反射フィルム5
8の側部には光検出センサ59が配設されている。
【0028】図9および図10は透過フィルム56の光
学特性を示すものであって、図9は透過フィルム56の
断面図、図10は同拡大断面図である。図10に示すよ
うに、透過フィルム56の上面はプリズム面となってお
り、下方から入射した光は、プリズム面により屈折され
て両側方へ出光する。したがって図9に示すように下方
から入射した光は、全体として鋭角度a1で両側方へ出
光する。a1は2°〜20°程度である。
【0029】図11および図12は反射フィルム58の
光学特性を示すものであって、図11は反射フィルム5
8の断面図、図12は同拡大断面図である。図12に示
すように、反射フィルム58はプレート581上に粘着
剤層582をはさんでアルミ蒸着層583を形成し、さ
らにその上面にプリズム層584を積層して形成されて
いる。したがって上方から入射した光は、プリズム層5
84に屈折して入射し、アルミ蒸着層583で反射され
た後、プリズム層584から屈折されて出光する。した
がって図11に示すように、上方から入射した光は、全
体として鋭角度a2で側方へ反射する。a2は2°〜1
5°である。
【0030】透過フィルム56は上記のような光学特性
を有するので、図7において吸着孔54から入射した光
は、透過フィルム56で鋭角度a1で両側方へ出光す
る。そして右方へ出光した光は、反射板57で左方の反
射フィルム58へ向かって反射される。また左方へ出光
した光は反射フィルム58に直接入射する。このように
透過フィルム56は入射した光を鋭角度a1で出光させ
る特性を有するので、図7において上ケース52の高さ
Hを小さくして、上ケース52をコンパクト化できる。
【0031】また図8において、透過フィルム56や反
射板57から反射フィルム58に入射した光は、鋭角度
a2で側方へ反射され、光検出センサ59に入射する。
このように反射フィルム58は入射した光を鋭角度a2
で反射するので、反射フィルム58を鋭角度a3で配設
し、その配設長Dを小さくして、上ケース52をコンパ
クト化できる。すなわち、透過フィルム56や反射フィ
ルム58は、ピックアップヘッド51を小型コンパクト
化するために、光を鋭角方向へ屈折・反射させるための
指向性光学素子である。
【0032】以上のように、下ケース53の吸着孔54
から入射した光を光検出センサ59に入光させるための
光学素子として、上述した透過フィルム56や反射フィ
ルム58を用いることにより、上ケース52をコンパク
ト化でき、ひいてはピックアップヘッド51をコンパク
ト化できる。
【0033】この実施の形態2の半田ボールの搭載装置
の動作は、上述した実施の形態1と同様であって、図4
に示す実施の形態1の場合と同様にピックアップヘッド
51が発光器40の上方を通過する際に、吸着孔54か
らの漏光の有無を光検出センサ59で検出することによ
りピックアップミスの有無を検出する。また図5に示す
ようにピックアップヘッド51が供給部21へ向かって
復帰する途中において、発光素子45から照射された光
が受光素子46に入射するか否かにより、搭載ミスの有
無を検出する。
【0034】なお実施の形態2では、光検出センサ59
が光検出手段に対応し反射板57、反射フィルム58、
透過フィルム56が集光手段に対応する。
【0035】(実施の形態3)図13は本発明の実施の
形態3の半田ボールの搭載装置のピックアップヘッドの
断面図、図14は同平断面図、図15は同半田ボールの
搭載装置のピックアップヘッドと発光器と受光器の斜視
図である。なおピックアップヘッドと発光器・受光器以
外の他の全体構成は図1に示す実施の形態1と同じであ
る。
【0036】図13および図14において、ピックアッ
プヘッド61は上ケース62と下ケース63で暗箱構造
に構成されており、上ケース62と下ケース63の間に
は透光性プレート55と透過フィルム56が配設されて
いる。また上ケース62の内部の両側部には第1の反射
フィルム58aと第2の反射フィルム58bが設けられ
ている。この透過フィルム56、第1の反射フィルム5
8a、第2の反射フィルム58bは、実施の形態2の透
過フィルム56や反射フィルム58と同じものである。
【0037】図14において、上ケース62の側面には
第1の反射フィルム58aへ向かって出光するノズル6
5が装着されている。このノズル65は光源部67に接
続された光ファイバ66の端面を、暗箱内へ向けて保持
している。77は光源部67を制御する制御部である。
【0038】図15において、70は発光器であって、
基体71の上面にライン光源72を備えている。73は
受光器であって、基体74の上面にラインセンサ75を
備えている。この発光器70と受光器73は、図1に示
す実施の形態1の発光器40に代えてピックアップヘッ
ド61の移動路の下方に設置されている。76は受光器
73に接続された認識部、77は発光器70、受光器7
3、認識部76を制御する制御部である。
【0039】ピックアップミスや搭載ミスの有無を判定
する動作以外の全体の動作は実施の形態1と同じであ
り、以下、ピックアップミスと搭載ミスの判定動作につ
いて簡単に説明する。まずピックアップミスの判定動作
について説明する。供給部21の半田ボール1をピック
アップしたピックアップヘッド61は、図15に示すよ
うに発光器70の上方を移動する。このとき、ライン光
源72からピックアップヘッド61の下面へ向かって光
が照射される。図13および図14において、何れかの
吸着孔64に半田ボール1が真空吸着されていないとき
は、図中、実線矢印で示すようにその吸着孔64から漏
光した光は透過フィルム56から第2の反射フィルム5
8bへ向かって鋭角度a1で出光し、さらに第2の反射
フィルム58bで鋭角度a2で側方へ反射され、光検出
センサ59に入射する。この場合も、透過フィルム56
や反射フィルム58a,58bを用いることにより、上
ケース62の高さHや横幅Dを小さくしてコンパクト化
できる。
【0040】またピックアップヘッド61が基板5に半
田ボール1を搭載した後、供給部21上へ復帰する途中
で、受光器73の上方を通過する。このとき、ノズル6
5から第1の反射フィルム58aへ光を照射する。図1
3および図14で破線矢印は、この光を示すものであ
る。光は光拡散板69で均一に散乱されて第1の反射フ
ィルム58aに鋭角度a2で入射し、図13に示すよう
に第1の反射フィルム58aで反射されて鋭角度a1で
透過フィルム56に入射し、下ケース63側へ入り、吸
着孔64から下方へ出光する。
【0041】図15において、受光器73のラインセン
サ75は、吸着孔64から出光した光を受光し、その出
力信号は認識部76に入力される。制御部77は、認識
部76に入光した光を解析することにより、搭載ミスの
有無を判定する。すなわち、すべての吸着孔64から光
が出光していれば、搭載ミスは無しと判定される。また
何れかの吸着孔64からの出光が無ければ、その吸着孔
64には半田ボール1が付着しており、搭載ミス有りと
判定される。なお吸着孔64にゴミが詰まって出光しな
い場合も、認識部76や制御部77により検出される。
そこで、例えば同じ吸着孔64から連続して複数回出光
しない場合は、その吸着孔64がゴミで詰まっている可
能性があるので、この場合には、ブザーなどの報知素子
によりオペレータにその旨報知するようにしてもよい。
【0042】なお実施の形態3では、光検出センサ59
が光検出手段に、透過フィルム56及び反射フィルム5
8bが集光手段に、ノズル65に保持された光ファイバ
66の端面が発光部に、それぞれ対応する。
【0043】(実施の形態4)図16は本発明の実施の
形態4の半田ボールの搭載装置のピックアップヘッドの
断面図、図17は同平断面図である。ピックアップヘッ
ド81は、上ケース82と下ケース83で暗箱構造に構
成されており、上ケース82と下ケース83の間には透
光性プレート55と透過フィルム56が配設されてい
る。
【0044】上ケース82の一側部には棒状の光源85
が配設されており、また他端部には断面カマボコ型の集
光レンズ86とリニヤイメージセンサ87が設けられて
いる。この光源85やリニヤイメージセンサ87は、図
3と同様の漏光検出部37や制御部38に接続されてい
る。ピックアップヘッド81以外の他の構成は、上述し
た実施の形態と同じである。
【0045】次に動作を説明する。ピックアップヘッド
81が供給部21の半田ボール1をピックアップした
後、発光器40の上方を通過する際に、下方から光を照
射する。吸着孔84から漏光した光は、透過フィルム5
6から鋭角度a1で集光レンズ86側へ出光し、リニヤ
イメージセンサ87に入射することで、ピックアップミ
スが検出される。またピックアップヘッド81が半田ボ
ール1を基板5に搭載した後、供給部21へ向かって復
帰する途中で、光源を点灯する。破線矢印で示すよう
に、その光は鋭角度a1で透過フィルム56に入射し、
下ケース83の吸着孔84から漏光する。そこで実施の
形態3の場合と同様に、受光器73によりその光を受光
し、吸着孔84に半田ボール1が付着していないか否
か、すなわち搭載ミスの有無を判定する。
【0046】なお実施の形態4では、リニヤイメージセ
ンサ87が光検出手段に、透過フィルム56及び集光レ
ンズ86が集光手段に、光源85が発光部に、それぞれ
対応する。
【0047】本発明は上記実施の形態に限定されないの
であって、例えば実施の形態1において、ライン光源4
2にかえて面状の光源を用いてもよい。また上記実施の
形態1ではライン光源42と発光素子45および受光素
子46を一体的に構成しているが、これらは別体に設け
てもよい。また図15に示すラインセンサ75を備えた
受光器73に代えて、CCDカメラを用い、CCDカメ
ラで入手した画像データに基づいて、吸着孔64,84
が塞がっていないか否か、すなわち搭載ミスの有無やゴ
ミの詰まりを検出してもよい。またピックアップヘッド
の移動路にフラックスの貯溜槽を設け、この貯溜槽上で
ピックアップヘッドに上下動作を行わせることにより、
その下面に真空吸着された半田ボールをフラックスにわ
ずかに浸漬してフラックスを塗布した後、半田ボールを
基板に搭載してもよい。この場合、供給部21から半田
ボール15をピックアップした後とフラックスを塗布し
た後にピックアップミスの有無を上述した方法で2回行
なう。またワークとしては、基板以外にも、フリップチ
ップとなるチップや電子部品でもよい。
【0048】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ピ
ックアップヘッドで供給部の半田ボールをピックアップ
した後、ワークに搭載するのに先立って、ピックアップ
ミスの有無を簡単、確実に検出できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1の半田ボールの搭載装置
の側面図
【図2】本発明の実施の形態1の半田ボールの搭載装置
のピックアップヘッドの断面図
【図3】本発明の実施の形態1の半田ボールの搭載装置
のピックアップヘッドの平断面図
【図4】本発明の実施の形態1の半田ボールの搭載装置
のピックアップヘッドと発光器の斜視図
【図5】本発明の実施の形態1の半田ボールの搭載装置
の発光器の正面図
【図6】本発明の実施の形態2の半田ボールの搭載装置
の側面図
【図7】本発明の実施の形態2の半田ボールの搭載装置
のピックアップヘッドの断面図
【図8】本発明の実施の形態2の半田ボールの搭載装置
のピックアップヘッドの平断面図
【図9】本発明の実施の形態2の半田ボールの搭載装置
の透過フィルムの説明図
【図10】本発明の実施の形態2の半田ボールの搭載装
置の透過フィルムの説明図
【図11】本発明の実施の形態2の半田ボールの搭載装
置の反射フィルムの説明図
【図12】本発明の実施の形態2の半田ボールの搭載装
置の反射フィルムの説明図
【図13】本発明の実施の形態3の半田ボールの搭載装
置のピックアップヘッドの断面図
【図14】本発明の実施の形態3の半田ボールの搭載装
置のピックアップヘッドの平断面図
【図15】本発明の実施の形態3の半田ボールの搭載装
置のピックアップヘッドと発光器と受光器の斜視図
【図16】本発明の実施の形態4の半田ボールの搭載装
置のピックアップヘッドの断面図
【図17】本発明の実施の形態4の半田ボールの搭載装
置のピックアップヘッドの平断面図
【図18】従来の半田ボールの搭載装置の側面図
【符号の説明】 1 半田ボール 5 基板(ワーク) 9 吸引装置 11,51,61,81 ピックアップヘッド 21 半田ボールの供給部 25 気体吹出機 32,54,64,84 吸着孔 34 第1の反射フィルム(集光素子) 35 第2の反射フィルム(集光素子) 36 光センサ 37 漏光検出部 40,70 発光器 42,72 ライン光源 45 発光素子 46 受光素子 56 透過フィルム 58,58a,58b 反射フィルム 73 受光器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/60 H01L 21/66

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半田ボールの供給部と、暗箱の下面に複数
    の吸着孔が形成され前記半田ボールの供給部に備えられ
    た半田ボールを前記複数の吸着孔に真空吸着してピック
    アップしてワークに搭載するピックアップヘッドと、
    記暗箱の内部を真空吸引する吸引装置と、前記複数の
    着孔が形成された前記暗箱の下面全面に光を照射する発
    光器と、前記複数の吸着孔の中のいずれかの吸着孔から
    前記暗箱内に漏光した前記発光器の光を検出する光検出
    手段と、この光検出手段に接続された漏光検出部とを備
    え、前記光検出手段が前記吸着孔からの漏光を検出して
    前記漏光検出部に出力信号を入力してピックアップミス
    を検出することを特徴とする半田ボールの搭載装置。
  2. 【請求項2】前記光検出手段が前記暗箱内に設けられた
    光センサであり、前記吸着孔から前記暗箱内に漏光した
    前記発光器の光をこの光センサに集光させる集光手段を
    設けたことを特徴とする請求項1記載の半田ボールの搭
    載装置。
  3. 【請求項3】前記半田ボールの供給部に半田ボールを流
    動化させる気体吹出機を設けたことを特徴とする請求項
    1または2記載の半田ボールの搭載装置。
  4. 【請求項4】前記ピックアップヘッドが、モータ、ナッ
    ト、このナットに螺合する垂直な送りねじにより上下動
    して前記半田ボールの供給部に備えられた半田ボールを
    ピックアップするようにしたことを特徴とする請求項1
    乃至3の何れかに記載の半田ボールの搭載装置。
  5. 【請求項5】前記発光器はライン光源を備え、前記ピッ
    クアップヘッドが前記ライン光源の上方を前記長手方向
    に直交する方向へ移動することにより、このピックアッ
    プヘッドの下面全面に光を照射することを特徴とする請
    求項1記載の半田ボールの搭載装置。
  6. 【請求項6】半田ボールの供給部に備えられた半田ボー
    ルを吸引装置に接続された暗箱から成るピックアップヘ
    ッドの下面に複数個形成された吸着孔に真空吸着してピ
    ックアップする第1工程と、発光器からの光を前記暗箱
    の下面全面に照射し、前記複数の吸着孔の中のいずれか
    の吸着孔から前記暗箱内に漏光した前記発光器の光を光
    検出手段で検出して出力信号を漏光検出部に入力して
    ックアップミスの有無を判定する第2工程と、ピックア
    ップした半田ボールをワークに搭載する第3工程と、を
    含むことを特徴とする半田ボールの搭載方法。
  7. 【請求項7】前記第2工程においてピックアップミス有
    りと判明した場合は、前記ピックアップヘッドにより前
    記半田ボールの供給部に備えられた半田ボールを再度ピ
    ックアップをやり直すようにしたことを特徴とする請求
    項5記載の半田ボールの搭載方法。
  8. 【請求項8】前記半田ボールの供給部に備えられた半田
    ボールを気体吹出機から吹出された気体により流動化さ
    せながら、前記ピックアップヘッドにより半田ボールの
    ピックアップを行うようにしたことを特徴とする請求項
    5または6記載の半田ボールの搭載方法。
  9. 【請求項9】前記ワークは基板であり、この基板には予
    めフラックスが塗布さていることを特徴とする請求項5
    乃至7の何れかに記載の半田ボールの搭載方法。
  10. 【請求項10】前記発光器はライン光源を備え、前記ピ
    ックアップヘッドが前記ライン光源の上方を前記長手方
    向に直交する方向へ移動することにより、このピックア
    ップヘッドの下面全面に光を照射することを特徴とする
    請求項6記載の半田ボールの搭載方法。
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