JPS5856388A - 自動超小形電子部品配置装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、チップまたは同様な超小形電子部品をプリ
ント回路基板の上に自動的に配置する装置に関するもの
である。

プリント回路基板にチップまたは同様な超小形電子部品
を取り付ける使用方法の出現で、部品を基板上に迅速か
つ確実に配置する組立て装置を開発することが要望され
るようになった。さらに、そのような装置は、組立てら
れた回路板に対する大量の＋ｌｌｌ要を満すために必要
な高い生産速度を得るため、ソフトウェア制御に広じて
自動的に機能しなければならない。

部品の大きさが小さいために、部品を基板の上に、ある
程度の速度、均一性、信頼性をもって自動配置するハー
ドウェアを開発す、ることは、実際には困蛾であった。

米国特許第３．４９９，２０５号および第３．４５３．
７ｔ４号に、この目的を実現する提案が開示され・てい
るがこれらの装置は、この発明のように、組立てを完全
に自動化するために必要なすべての機能はしない。この
種の装置は、部品供給源から部品を持ち上げ、それを基
板の上に配置する持上げヘッドをもつ回転式タレット装
置を用いているが、これらの装置は大量生産に必要な組
立て速度が十分でない。米国時′許第４．１２７，４３
２号に記載されている集団接合装置として知られる態形
式の配置装置は、複数のヘッドが部品を持ち上げ、配置
するものであるが、これらの装置も必要な速度と信頼性
が十分でない。

さらに別の装置は単に部品を持ち上げ、基板の上に配置
する可動ヘッドを使用している。この種の装置の例は、
米国特許第３，６１１，５６１号に記載されているが、
これらの装置も必要な大きな組立て速度を得ることがで
きない。

集団接合装置の場合、それらの装置は理論的に大きな生
産速度を有しているが計算機プログラムが不可能であり
、手動設定を必要とし、また基板設計変更や生産量の変
更釦対し改造が必要であり、さらに、それらの装置は、
仕損じた部品を再配置するとき、それに伴って復元工程
（手によることが多い）が必要であって、確実性がない
。また、それらの装置は先行する操作によって通常の部
品が供給されることに依存している。

以上のことから、計算機プログラムが可能であり、オン
ライン復元性を有する装置に、融通性をもたせることが
望ましい。

そこで、こみ発明の主目的は、チップ形式の部品をプリ
ント回路基板の上に配置するものであって、部品の受入
れから基板への配置まで、すべての機能を自動的に行な
う装置を提供することである。

この目的を達成するため、まず、基板がＸ−Ｙ軸テーブ
ルの上に位置決めされ、基板の導電性ランドの間に接着
剤が塗付される。次に、基板は部品配置ヘッドに対して
位置決めされ、配置ヘッドが所定の部品を基板の導′区
性う／ドの上に配置する。

組立テーブルに組合わされているのは、部品を供給源か
ら取り出し、部品をコンベヤへ転送し、部品の収受性を
検査し、すなわち確認してから部品を配置ヘッドへ運ぶ
装置である。この装置は、チューブ送給式、パラ送給式
あるいはテープ送給式による部品供給手段を使用するこ
とができる。

各操作が正しい順序で行なわれ、基板へ部品が迅速に、
反復して、確実に組立てられるように、装置全体はソフ
トウェアで制御される。

供給手段は、部品を定位し、部品を空気軌道式コンベヤ
の中に入れる転送機構へ部品を供給する。

部品はコンベヤを通して検査機構へ送られ１、ここで部
品の収受性が判別される。もし、その部品が基板の特定
の決められた場所にとって要求されたものであれば、検
査機構は部品が空気軌道式コンベヤを通って配置ヘッド
へ送られるようにする。

検査機構は、さらに、配置〜ラド内の部品受入れ手段を
正しく位置決めするため、部品を測定し、部品の大きさ
の信号を配置ヘッドへ送る。配置ヘッド内の真空持上げ
手段は、部品を持ち上げ、基板の４を性ランドの間の接
着剤の溝がある位置に部品を置く。すべての部品を基板
の上に配置した後（または、他の部品配置装置と共同し
て）、通常のハンダ付は手段によって基板を処理し、部
品と基板の組立体を完成することができる。

この発明のもう一つの目的は、装置に多用途性と大きな
組立て速度とを付与するため、多数の同種または異種の
部品を配置ステーションへ供給することができる部品配
置装置を提供することである。

また、この装置は、一連の機械操作の間に、多数の部品
を基板の上に配置することができるように、同期して動
作する複数の接着剤供給ヘッドと部品配装置ヘッドを備
えることができる。

ｔｉ、この装置は機械操作の各段階において部品配置が
正しいことを指示するためのセンサを所定の場所に備え
ている。

また、この装置は、ランダムｅアクセス装置を作り出す
部品を運ぶための送風管すなわち空気軌道式コンベヤを
備えている。すなわち、複数の供給手段を使って各種の
部品を供給することができ、その供給はソフトウェアに
よって制御され、所定の部品を基板の上に組立てること
ができる。

次に、添付図面に記載した好ましい実施例にっいて詳し
く説明する。この発明は、チップ等の部品について記述
されているが、新規な総合装置を構成する各種の機構を
使えば、どのような超小形電子部品も基板に組立てでき
ることは明らかになろう。

第１図に示した総合装置は、パラ供給源１０からチツ７
”−＃　Ｃ＃等の部品も取り出し、分離し、直線形振動
供給器１２内にチツｆを定位し、転送機構１４によって
空気＠１８１”ｆｆする空気軌道コノベヤ１６へ、チン
ｆｆ転送する。チップハコンヘヤで検査機構へ運ばれ、
収受できるチップは軌道を通って配置ヘッド２２へ行く
ことが許される。

配置ヘッド２２の下にあるのは、基板２８ｔ″支持する
Ｘ−Ｙテーブル２４である。テーブル２４に組合わされ
ている接着剤塗付装置２６は、基板の導電性ランドの間
に接着剤＃ＡＩを塗付し、配置ステーションにおいて、
このＩＡＩにチップが接着される。

例示した部品供給源は・量う供給方式であるが、この装
置は、テープ供給方式あるいはチューブ供給方式も使用
できる。供給源は、駆動ベルト３８を介してモータ３６
で駆動されるローラ３４により回転駆動され、支持部３
２によって支持された容器３０である。複数の供給＃を
使用する場合、いくつかの容器は、一定の組立て対して
静止したまま使用されな、いとともあるので、各容器は
それぞれ、１個のモータで駆動される。

振動供給器１２は容器３０の中に支持された部品定位器
４０を有している。（第３図参照）。軌道４４に取り付
けられたピックアップ羽根４２は、容器３０が回転する
とき、チツｆｆすくい上げ、軌道４４の上に落す。軌道
４４には、チップを受は入れる溝４６が設けられている
。軌道４４が前後に動揺されると、チツ！は軌道を通っ
て送られる。１１１！４６に正しく置かれていないチッ
プは、軌道に設けられた部品はね出し器が容器の中へ落
すようになっている。もしチップが４４６に対し横向き
であれば、肩４８がそのチツ７６を容器へ落す。

もしチップが１ｌｌ１４６の中にその一端を入れ直立し
ていれば、フィンガー５０がそのチップを除去する。し
たがって、供給器は、溝４６の中に平らに置かれたチッ
プのみを送給する。

振動供給器１２は軌道４４を前後に運動させて、チンｆ
ｆ−転送機構１４に向って動かすが、この振動供給器は
米国特許第２．９１，８．５９０号に記載されている形
式のものである。

軌道４４は弾性カップリング５４によって転送機構のハ
ウジング５６に連結されており、弾性カップリング５４
は軌道４４の振動を吸収し、軌道の溝と転送機構ハウジ
ング５６のチップ開口５８とを一直線にする。

転送機構１４の転送ロッド６０は、プラグ６６で転送機
構・・ウノング内に保持された戻しばね６４に抗して空
気圧シリンダ６２によって動かされる。ばね６４は、ラ
ンド７１′Ｊｋもつ戻しロンドロ８を介して転送ロッド
６０に作用する。転送機構ハウジング内の市めねじ７０
はランド７１にその端を接し、転送ロンドの上下の動き
を制限する。

部品受入れ開ロア２は、供給器の軌道４４に並べられた
チップを受入れる。転送ロッド６０はその上下の運動に
おいて回転される結果、供給器からロンドの開口すなわ
ち溝７２に入ったチップは、空気軌道内の部品開口８２
の中に置かれる。転送ロッド６０には、ローラ７４とピ
ン７６が取、９付けられている。ローラ７４はスリーブ
７９のカム溝７８の中にはまっており、ピン７６は固定
されたスリーブ８８のカム溝８０の中に配置されている
。空気圧シリンダ６２によって転送ロッド６０が上昇す
ると、ローラ７４はカム溝７８ｆ：上昇してロンドロ０
を回転させる。ロンドロ０が最高位置まで移動すると、
ピン７６が位置決めカム溝８０に入り、ロッドの開ロア
２を空気軌道の開口８２に正確に位置決めする。開ロア
２を、空気軌道の部品開口８２と正確に一直線にするた
め、スリーブ８８の位置決めができる調整スリーブ８６
が設けられている。

したがって、特定のチップが要求されると、空気圧シリ
ンダ６２が動作して転送ロッド６０を上昇させ、チツｆ
を空気軌道の中に置く。戻しばね機構６４は、転送ロッ
ド６０ｔ−下に押していて、空気圧が解放されると、転
送ロッド６０を、次の部品を受は入れる位置へ再び置（
、転送ロッド６０がその下方位置へ戻された後隣りの転
送機構からチップと空気が空気軌道を通ることができる
ようにするため、転送ロンドロ０に空気開口８４が設け
られている。

転送機構は、さらに、空気軌道へ転送する１個のチップ
を選択するチップ選択機構９０（＠５図および第６図）
を備えている。この機構はＩ・ウノング内に支持されて
おり、！ラグ９４を介してボール９６に作用しているば
ね９２から成っている。

？−ル９６はチップ受取りプラグ９８１に位置決めし、
供給器から転送されたチップはこの／ラグ９８に当って
止まるよう罠なっている。転送ロッド６０が上昇すると
、！ラグ９８はメール９６からはずれ、チップはＩ・ウ
ゾング内のカム９９に沿ってずり上り、部品溝７２内へ
押し入れられる。

この作用を第５図およびｇ６図に示す。

転送機構ハウジングは、さらに、１１１７２の近くに配
電されたセンサ１ｏｏｔ−備えている。転送ロッドが下
方位置にあるとき、センサはチップが購７２内の所定の
場所にあるかどうかを指示する。

このセンサは、転送機構／１ウジング内に設けた対向す
る二つの開口にすることができ、そこを通る光線が所定
の場所にチップがあることを指示し、また転送機構ノ・
ウノングの外へチップが出たことを指示する。

チップまたは同様な形式の部品は、供給器から仝器軌道
へ転送された後、空気軌道全通して検査機構へ送られ、
ここで供給源から正しいチップが選ばれたかどうかが判
別される。検査機構は、第７図に示すように、？検査機
構内チップＩセンサと、ばね１０４によって偏倚されソ
レノイド１０２の作用を受ける可動接触ロッド１０６と
から成っている。ロッド１０６には上部接触部１０８が
付いている。チップのリードがその本体表面の上面また
は下面のどちらから延びているかを調べることができる
ように、空気軌道内圧一対の下方接触部１１−０が配置
されている。接触部１０８に接続された”１［４１１１
２はスリーブ１１６の孔１１４から引き出されている。

ばね１０４は固定された支持部１１８に作用し、通常は
接触部１０８を引っ込めている。しかし、第７図のよう
に、ソレノイドの作用で接触部１０８はチップのリード
に当てられ、収受できるチップかどうか調べられる。

検査機構は、さらに、収受できるチップが通過する開口
１２２と、収受できないチップを除去するための放出開
口１２４が設けられたヘッド１２０を有している。ヘッ
ド１２０はリンク１２８に取り付けられたロッド１２６
で回転されられ、リンク１２８はソレノイド１３０．１
３２によって制御される。

チップが空気軌道を通して検査機構へ送られてくると、
検査機構のヘッド１２０がチップを停止させ、検査機構
内チツプセ／すがチップの存在を指示スる０次に、ソレ
ノイド１０２が励磁されて、接触１１０８．１１０をチ
ップのリードに接触させる。もし、そのチップが収受で
きるものであることが指示、されれば、ソレノイド１３
０が作動してロッド１２６とヘッド１２０を回転させ、
開口１２２と空気軌道とを一直線にして、チップが空気
軌道を通って移動できるようにする。これに対し、もし
チップが正しいものでなければ、すなわち収受できない
ものであれば、ソレノイド１３２が作動して、その部品
を放出するよう開口１２４と空気軌道とを一直線にする
。そのあと、再び正しい転送機構を作動させ、別の収受
できる部品を検査機構へ送ることができる。これにより
、総合装置はオンライン復元性をもつことができる。板
ばね１３４は、リンク１２８を中央の位置に保持し、ヘ
ッド１２（ｌ試験するチップを受は入れる位置に置く。

また、検査機構の中に組み込まれているチップ測定セン
サ１３６は、以下明らかになるであろうが、チップを配
置ヘッドの中央に置くことができるように、チップ受入
れヘッドへチップの長さの信号を送る。

チップは検査機構の中に止められるから、検査機構から
空気軌道を通してテップを送り出すのを助けるため、追
加の空気供給源１３８を使うことができる。

次に、この発明の新規な配置ヘッド機構が記載されてい
る第８図〜第１０図について説明する。

部品は、検査機構から空気軌道を通って移動すると、チ
ップ受入れ開口１４４付きの棚１４２をもつ受入れヘッ
ド１４０の中で停止される。チップの運動量を吸収し、
チツｆを棚１４２の上に停止させることができるように
１開口１４４の近くに弾力性のある緩衝停止部材１４６
が使用されている。受入れヘッド１４０はピストン・ロ
ッド１５０を介して複動空気圧シリンダ１４８に支持さ
れている。この方法にょシ、棚１４２ｖｉ−配置ヘッド
１５４に対し出し入れすることができる。受入れヘッド
１４０が軌道に向って動くとき、位置決めビン１５２が
軌道の端にある孔１５３に入って、軌道の開口が受入れ
ヘッド１４０の部品開口１４４と正しく一直線になる。

配置ヘッド１５４は空気圧シリンダ機構１５８によって
上下の動きが制御されるほか、真空開口１５６を持って
いる。配置ヘッド１５４は回転４動ができるように取り
付けられていて、モータと駆動連結部１６０によって駆
動される（第１図参照）。

動作中、配置ヘッド１５４に対する棚１４２の位置は、
部品の長さを測定した検査機構内のセンサによって既に
プログラムされておシ、空気圧シリンダのソレノイドま
たはモータ制御の後方停止部材によって決められる。こ
の結果、部品が棚に入ったとき、部品は配置ヘッドの中
央に置かれる。

そのあと、Ｉチップ所定位置ｌセンサ１６８の信号で、
真空式配置ヘッド１５４は棚から部品を持ち上げ、棚は
前方へ移動する。基板の導電性ランドと部品とが正しい
位置関係になるように、配置ヘッド１５４は駆動手段１
６０によって回転される。そのあと、棚の開口１６０ｉ
通って配置ヘッド１５４が下降し、先行ステーションに
おいて基板の上に塗付された接着剤ＩＡＩの上に部品を
置く。この時点で、ヘッド１５４内の真空が除去され、
部品が基板の上に残る。

配置ヘッド１５４は、さらに１第１図のように、ヘッド
上方位置指示器１６２、ヘッド下方位置指示器１６４、
およびヘッド・クリヤ位置指示器１６５を備えることが
できる。さらに、チップが棚の所定位置［ｉｈることを
指示するためのセンサ１６８が棚の中に設置されている
。

説明した装置“の場合、部品＃ｉ１個の供給源から任意
抽出されて転送機構へ送られ、転送機構はその部品を空
気軌道コンベヤの中に入れ、コンベヤは部品の収受性を
判別する検査機構へ部品を運ぶ。

次に、部品は配置ヘッドへ運ばれ、ヘッドにより基板の
上に配置される。この総合装置は装置の各機＃１が正し
い順序で機能するように、ソフトウェアで制御される・ 一定の組立ての場合は、各々に異なる種類の部品が入っ
ている複数の供給源を使って、制御装置により、基板へ
すなわち基板上の所定場所へ取シ付けられる決められた
部品を任意抽出させることが可能である。

さらに、ＩＷ軸軸上上複数の配置ヘッドを使用すること
ができる。この態様の場合、中央の配置ヘッドは固定し
て取り付けられる。中央の配置へラドの両側に対向配置
されたヘッドは移動できるように取り付けられ、中央ヘ
ッドに対する接近、後退を制御することができる。この
ように、５個のヘッドは基板に対する部品の取付けを同
時に制御することができる。このプログラム可能なＩＷ
軸ｌ配置は同時動作の可能性の数を増す結果、全体の生
産速度を大幅に向上させる。この後者の場合は、部品を
電気接続部に取り付ける前に、接着剤を所定の電気接続
部に塗付するため、Ｗ軸上で動作する３個のヘッドにつ
いて同じ形式の接着剤塗付機構が使用されることになろ
う。

説明した総合装置ｉｔは、その他の超小形電子部品を基
板の上に自動的に配置するためにも使用することができ
る。この場合は、装置の各種機構を部品の外形に適合さ
せることが必要なだけである。

たとえば、リードのない円筒形部品を配置するものとす
れば、送給器、転送機構、コンベヤ、検査機構、および
配置ヘッドの部品受入れ部分はその特定の部品の外形に
合わせて形状が決められることになろう。以上によシ、
この新規な組合せの各部構造は、どのような超小黴電子
部品でも基板の導電性ランドに取り付けられることがわ
かるであろう。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係る装置全体の斜視図、第２図は供
給手段の一つ、部品送給器、および転送機構の側面図、 第５図は供給手段と送給器の部品定位器の部分切取り斜
視図、 第４図は転送機構の部分切砲シ斜視図、第５図は転送機
構の部品受入れ部分の拡大図、第６図−は転送機構内を
移動中の部品を示す、纂５図と同様な拡大図、 第７図は部品検査機構の側面図、 第８図は部品受入れ位ｆＫある配置ヘッドの側面図、 第９図は部品配置中の位置にある配置ヘッドの側面図、
および 第１０図は配置ヘッドの部品受入れ棚の平面図である。 図中、主要要素の参照番号は下記の通りであるＯＡ・・
・接着剤、Ｃ・・・チップ（部品）、１０・・・パラ供
給源、１２・・・直線振動形送給器、１４・・・転送機
構、１６・・・空気軌道フンベヤ、１８・・・空気圧源
、２０・・・検査機構、２２・・・配置ヘッド、２４・
・・Ｘ−Ｙテーブル、２６・・・接着剤塗付装置、２８
・・・プリント回路基板、３０・・・容器、３２・・・
支持部、３４・・・ローラ、３６・・・モータ、３８・
・駆動ベルト、４０・・・部品定位器、４２・・・ピッ
クアップ羽根、４４・・・軌道、４６・・・溝、４８・
・・肩部、５０・・・フィンガー、５４・・弾性カップ
リング、５６・・・・・ウジング、５８・・・テソデ開
口、６０・・・転送ロッド、６２・・・空気圧シリンダ
、６４・・・戻しばね、６６・・・プラグ、６８・・・
戻しロッド、７０・・・止めねじ、７１・・ランド、７
２・・・部品受入れ開口、７４・・・ローラ、７６・・
・ピン、７８　・カム溝、７９・・・スリーブ、８０・
・・カム溝、８４・・・空気溝、８６・・・調整溝、８
８・・・スリーブ、９０・・テラ！選択機構、９２・・
・ばね、９４・・プラグ、９６・・・ゾール、９８・・
チップ受入れプラグ、９９・・・カム、１００・・・セ
ンサ、１０２・・・ソレノイド、１０４・・・ばね、１
０６・・・可動接触ロッド、１０８・・・上方接触部、
１１Ｏ・・・下方接触部、１１２・・・電線、１１４・
・・孔、１１６・・・スリーブ、１１８・・・固定され
た支持部、１２０・・ヘッド、１２２・・・開口、１２
４・・・放出開口、１２６・・・ロッド、１２８・・・
リンク、１３０．１３２・・・ソレノイＰ、１３４・・
・板ばね、１３６・・・チップ測定センサ、１３８・・
・追加空気供給源、１４０・・・受入れヘッド、１４２
・・・棚、１４４・・・開口、１４６・・・弾性緩衝停
止部材、１．４８・・・複動空気圧シリンダ、１５０・
・・ピストン畢ロッド、１５２・・・位置決めビン、１
５４・・・配置ヘッド、１５３・・・孔、１５６・・・
真空開口、１５８・・・空気圧シリンダ機構、１６０・
・・モータト駆動連結部、１６２，１６４，１６５・・
・位置指示器、１６６・・・棚の開口、１６８・・・チ
ップ所定位置センサ。 第１頁の続き ０発　明　者　ジョージ・フレデリック・マクレイン・
ジュニア アメリカ合衆国マサチューセラ ツ州０１９４９ミドルトン・ウェブ ・ストリート３４ ０発　明　者　リーオン・フランク・スレガーアメリカ
合衆国マサチューセッ ツ州０１８８０ウェイクフィールド ・ロウエル・ストリート５４９ ０発　明　者　ロナルド・セシル・メイスンアメリカ合
衆国マサチューセッ ツ州０１９８２ハミルトン°バトッ ク・レーン３

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ＋ｔ）　（ａ）　　多数の部品が入っている部品供給手
   段、（ｂ）　　部品を運ぶコンベヤと、 （Ｃ）　　前記部品を前記供給手段から前記コンベヤへ
   転送する機構と、 （ｄ）　　前記コンベヤに組合わされた部品収受性検査
   機構と、 （ｅ）　　前記コンベヤから部品を受は取り、基板上の
   所定の位置に部＆を配置する配置ヘッドと、（ｆ）　　
   前記装置の機能に関連して装置の各要素を正しい順序で
   作動させる電気的制御手段とを具備していることを特徴
   とする、超小形電子部品を基板の導電性ランドに自動的
   に配置する装置。 （２）　　前記部品供給手段は、各部品を１個づつ前記
   転送機構へ供給する部品分離器ｔ−有していることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の装置。 １３）＠記部品供給手段には、前記転送機構へ供給する
   異なる種類の部品が入っていることを特徴とする特許請
   求の範囲ａ１１項記載の装置。 （４）　　前記コンベヤは、前記転送機構と協同して、
   部品を＃記装置ヘッドへ運ぶ空気軌道であることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の装置。 （５）　　前記検査機構は、前記コンベヤ上に設置され
   ていて、測定しかつ検査する部品を受は取り、収受でき
   る部品はコンベヤを通して配置ヘッドへ運ばれるように
   する仁とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の装置
   。 （６）　　前記配置ヘッドは、前記コンベヤに組合せた
   受入れヘット９と、前記受入れヘッドから部品を持ち上
   げ、それを基板の上に配置する部品持上げ配置機構を有
   していることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   装置。 （刀　前記検査機構は、部品を測定し、その測定値に相
   応する信号を発生し、それを受入れヘット９へ送って、
   前記持上げ配置機構に対し部品を正しく位置決めするこ
   とＫよｐ１部品を基板の上に正しく配置することを特徴
   とする特許請求の範囲第６項記載の装置。 （８）　　部品の正しい位置を指示するための位置セン
   サーが前記配置ヘッド内に設置されていることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の装置。 （９）　　前記基板がＸ−Ｙ軸に沿って移動する形式の
   テーブル上に置かれる場合において、部品を前記基板の
   導電性ランドに接着させる手段を前記基板の上に置く部
   品接着ステーショ／が前記テーブル上に設置されている
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の装置。 Ｕ■　前記部品接層ステーションは接着剤塗付装置を備
   えていることを特徴とする特許請求の範囲第９項記載の
   装置。 ｄυ　ある基板に前記配置ヘッドから部品が配電される
   ときそれに先行する基板に接着剤が塗付されるように、
   前記接着剤塗付装置と前記配置ヘッドを同期して動作さ
   せる電気制御手段を備えていることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項α２　複数の部品を基板の上に同時に配
   置することができるように、各々が同期して動作する、
   複数の接着剤塗付装置と複数の配置ヘッドを備えている
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項〜第１１項記載
   の装置。 ｕｌ　　前記供給手段は前記部品を前記転送機構に対し
   正しく位置決めする部品定位器を備えていることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項〜第１２項記載の製電。 α４（ａ）各々に同種または異種の部品が入っている複
   数の供給手段と、 （ｂ）　　前記供給手段から部品を受は入れる複数の転
   送機構と、 （Ｃ）　　前記転送機構の各々に組合わされたコンベヤ
   と、 （ｄ）　　前記コンベヤと共同動作して、前記複数の転
   送機構のいずれから部品を受は取り、その部品を基板の
   上に配置する配置ヘッドとを具備していることを特徴と
   する、チルラグまたは同様な超小形電子部品を基板の上
   に自動的に配置する装置。 ａ場　　前記部品供給手段はパラ供給方式にすることも
   チーブ供給方式にすることもできることを特徴とする特
   許請求の範囲第１４項記載の装置。 ａＱ　前ｇＣコンベヤは前記転送機構を通過して部品を
   前記配電ヘッドへ運ぶ空気軌道であることを特徴とする
   特許請求の範囲第１４項記載の装置。 （ロ）　前記コンベヤと協同して、収受できる部品を前
   記゛配置ヘッドへ移動できるようにする部品検量機構を
   備えていることを特徴とする特許請求の範囲第１４項記
   載の装置。 α尋　前記供給手段は前記部品を前記転送機構に対し正
   しく位置決めする部品定位器を備えていることを特徴と
   する特許請求の範囲第１４項〜第１７項記載の装置。