JP2001511314A - ソルダボール配置装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 基板１０上にソルダボールの配列を配置するための装置は、貫通する孔８２の配列８０を有するキャリアプレート１８を含む。各孔８２は、ソルダボール１０２を保持できる。ピン１０８の配列を有するボール配置ヘッダ１２６は、キャリアプレート１８により保持されたソルダボール１０２の所望のパターン８１と整合する。ピン１０８の配列は、ソルダボール１０２のパターンを押し、キャリアプレート１８の孔８２を貫通させて基板１０上へともってくる。

Description

【発明の詳細な説明】 ソルダボール配置装置 背景 半導体装置を製造する際、小さなソルダボール（はんだの玉）を半導体装置の 基板上にボールグリッド（格子）配列状態に配置し、それからオーブンの中でソ ルダボールをリフローさせることにより、基板上に一連の電気接続を与えること が普通に行われている。現在、ソルダボールを配置して半導体および他の電気装 置上にボールグリッド配列を形成するための、いくつかの異なるアプローチが提 案されている。 一つのアプローチは、ソルダボールの配列を真空ヘッドで拾い上げて乗せるこ とである。各ソルダボールは、真空ヘッドの個別の真空ノズルによって保持され る。それから真空ヘッドはソルダボールを半導体基板の上に位置づけ、該基板上 でソルダボールを解放する。別のアプローチでは、半導体基板の上方にマスクが 位置づけられる。マスクには、基板上の電気結合部分の所望のパターンに対応す るような開口の配列が貫通して形成されている。ある量のソルダボールがエアナ イフまたはスクイージーを用いてマスク全体に広げられる。ソルダボールのいく つかはマスクの開口内に落ちてこれに捕捉される。それによって、ソルダボール は基板上に所望のパターンでの位置決めされる。 さらに別のアプローチによれば、基板上の電気結合部の所望のパターンに対応 するような凹凸（ギザギザ）の配列が、搬送基板に形成されている。凹凸の配列 は、ソルダボールで満たされる。半導体基板は、表を下向きにされて、搬送基板 上に並んだソルダボールの配列と接触せしめられる。ソルダボールは、それから リフローされ、冶金術的に半導体基板に結合される。 発明の概要 ある適用例においては、直径約０．０２０インチないし０．０３０インチのソ ルダボールが、半導体基板の約４平方インチの面積の中に１０００個も配置され る。その結果、小さなサイズのソルダボールを大量に扱うことになるので、半導 体基板上にソルダボールを所望の配列となるように一貫して漏れなく位置づける のが、現在の機械技術では難しくなることがある。 本発明は、半導体基板上にソルダボールの配列を位置づけるための装置を提供 する。本発明の装置は、従来のアプローチのものに比べ、ソルダボールの配置に 関して、より信頼性がある。本発明の装置は、一連の貫通する孔を有するキャリ アプレートを含む。各孔は、一つのソルダボールを保持することができる。ボー ル配置ヘッド上の第１のパターンの突起の少なくとも一部が、キャリアプレート によって保持された第１のパターンのソルダボールと整合する。突起は、第１の パターンのソルダボールを、キャリアプレートの孔を通して基板上へと押す。 望ましい実施例においては、ソルダボール供給装置が、キャリアプレートをソ ルダボールで埋める。供給装置は、キャリアプレートから余計なソルダボールを 一掃するための弾力性のあるワイパー要素を含んでいる。パターンヘッド上の第 ２のパターンの突起が、キャリアプレートによって保持されたソルダボールのい くつかと整合し、キャリアプレートから第２のパターンのソルダボールを押すよ うになされている。このように押すとき、第１のパターンのソルダボールだけが キャリアプレートによて保持されて残るようにする。ボール配置ヘッドおよびパ ターンヘッド上のそれぞれの突起は、キャリアプレートの対応する孔に対して自 己整合性を有するピンである。 第１の感知システムが、ソルダボール供給装置によってキャリアプレートの孔 が埋められたあとに所要のすべての孔がソルダボールを収容しているかどうかを 感知する。第１の感知システムは、視覚装置と、キャリアプレートの背後に位置 づけられて該キャリアプレートを後ろから照らすためのライトとを含んでいる。 第２の感知システムが、パターンヘッドが第２のパターンのソルダボールをキャ リアプレートから押し出したのちにキャリアプレートが第１のパターンのソルダ ボールだけを収容しているかどうかを感知する。第２の感知システムは、視覚装 置と、キャリアプレートの背後に位置づけられて該キャリアプレートを後ろから 照らし、キャリアプレートが第１のパターンのソルダボールを保持しているかど うかを検知するためのライトと、キャリアプレートの前方に位置づけられて該キ ャリアプレートを前から照らし、場所から外れたソルダボールがキャリアプレー トの上部にないか検知するためのライトと、を含んでいる。 一つの望ましい実施例におけるキャリアプレートは、第１のプレート部分と第 ２のプレート部分との間にサンドイッチされたフィルムを含んでいる。キャリア プレートに設けた一連の孔は、第１のプレート部分と、フィルムと、第２のプレ ー尾ｔ部分とを貫通している。第１および第２のプレート部分における孔は、そ こをソルダボールが通過することができる寸法とされているが、フィルムを貫通 する孔は、ソルダボールが、重力によっては通過することができないが、ボール 配置ヘッドにより押されたときには通過することができる寸法とされている。第 １の感知システム、パターンヘッド、第２の感知システムおよびボール配置ヘッ ドは、それぞれ、第１の感知ステーション、パターンヘッドステーション、第２ の感知ステーションおよびボール配置ステーションへと、円形経路に沿って配置 されている。キャリアプレートを支持するための支持フィンガを有する回転式の コンベアが、キャリアプレートをそれぞれのステーションへと搬送する。回転式 のコンベアは、各ステーションで同時に操作ができることを可能にする。これは 、高い効率を与えることになる。 図面の簡単な説明 本発明の前述した目的および他の目的、ならびに、特徴および利点は、図中に 示す望ましい実施例について後述する詳細な説明において明らかになろう。図面 では、図が異なっていても、同様の部分を示すのに同様の参照符号を用いている 。図面は、本発明の原理を説明するためのものであり、縮尺などを正確に表して いるとは限らない。 図１は、本発明によるソルダボール配置装置の平面図。 図２は、本発明による装置に用いられるキャリアプレートの平面図。 図３は、キャリアプレートの端面図。 図４は、キャリアプレートの一部の側断面図であり、キャリアプレートを貫通 する一つの孔を示す。 図５は、全部配列されたソルダボールを収容するキャリアプレートの平面図。 図６は、パターンヘッドにより必要でないソルダボール除去された後、ソルダ ボールが所望のパターンの部分配列で収容されているキャリアプレートを示す平 面図。 図７は、キャリアプレートの上方に位置づけられたボール供給装置の部分断面 図。 図８は、ソルダボールをキャリアプレート上へと給送するボール供給装置を示 す部分断面図。 図９は、第１の感知システムの模式的側面図。 図１０は、キャリアプレートの上方に位置づけられたパターンヘッドの部分側 断面図。 図１１は、パターンヘッド／ボール配置ヘッドピンの側面図。 図１２は、パターンヘッド組立体の端面図であり、キャリアプレートが側部エ ッジでパターンヘッドグリッパにより保持されている状態を示す。 図１３は、パターンヘッドグリッパにより側部エッジを把持されたキャリアプ レートの平面図。 図１４、図１５および図１６は、キャリアプレートを通してソルダボールを押 す一本のパターンヘッドピンを示す図。 図１７は、第２の感知システムの模式的な側面図。 図１８は、キャリアプレートの上方に位置づけられたボール配置ヘッドの部分 側断面図。 図１９は、ボール配置ヘッド組立体の端面図であり、キャリアプレートが側部 エッジにてボール配置ヘッドグリッパによって保持されており、ボール配置のた めに半導体基板が真空チャックによって位置づけられている状態を示す。 図２０、図２１、図２２および図２３は、ソルダボールをキャリアプレートか ら半導体基板上へと押す一本のボール配置ヘッドピンを示す。 図２４は、別の望ましいキャリアプレートの一部の側断面図。 図２５は、図２４のキャリアプレートの一部の底面図。 図２６は、さらに別の望ましいキャリアプレートの一部の底面図。 望ましい実施例の詳細な説明 図１を参照する。ソルダボール配置装置１０は、位置割り出しができる回転式 コンベア（indexing carousel）１４を含んでいる。該回転式コンベア１４は、 テーブルトップ１２の上方に位置づけられている。回転式コンベア１４は、回転 中心１１ａの回りを回転する中央ハブ１１から外方に延びる１０本のアーム１４ ａを有している。アーム１４ａは、ばね負荷された１０対の支持フィンガ１６ａ および１６ｂを支持している。支持フィンガ１６ａ，１６ｂは、ピン１７によっ て１０個のキャリアプレート１８を支持する。各キャリアプレート１８は、該プ レートを貫通して形成された孔８２の配列８０を含んでいる。該孔８２は、ソル ダボール１０２を半導体基板部品７２上へと配置させるために、該ボール１０２ を支持する（図５）。回転式コンベア１４は、矢印８の方向（時計方向）に漸進 回転することにより、円形配置された１０カ所の異なるワークステーション間に １０個のキャリアプレート１８を搬送させる。 装置１０は、ロード／アンロード（荷積み／荷下ろし）ステーション２０を含 んでいる。そこではキャリアプレート１８が装架されたり、取り外されたりする 。５つのボール供給ステーション２２，２４，２６，２８および３０が、ロード ／アンロードステーション２０の後ろに位置づけられ、キャリアプレート１８の 孔８２の配列８０をソルダボール１０２で順次埋めてゆく。第１の感知ステーシ ョン３２が、ボール供給ステーション３０の後ろに位置づけられ、キャリアプレ ート１８の必要なすべての孔８２の配列８０がソルダボール１０２で埋められて いるかどうかを判断する。パターンヘッドステーション３４が第１の感知ステー ション３２の後ろに位置づけられ、孔８２の配列８０から不必要なソルダボール １０２のパターン８３を取り除くことにより、ソルダボール１０２の所望のパタ ーンを作り出す。第２の感知ステーション３６が、パターンヘッドステーション ３４の後ろに位置づけられ、所望のソルダボール１０２のパターン８１が得られ たかどうかを判断する。ボール配置ステーション３８が、第２の感知ステーショ ン３４の後ろに位置づけられ、ソルダボール１０２のパターン８１を、キャリア プレート１８から部品７２へと配置する。Ｘ−Ｙテーブル６６が、ボール配置ス テーション３８に隣接して位置づけられ、ＪＥＤＥＣ（電子素子技術連合評議会 ）のコンパチブルトレー７０内に保持された部品７２の配列を、ボール配置ステ ーション内に平行移動する。 作動時に、装置１０は最初に、少なくとも一つから１０個までのキャリアプレ ート１８を装架されねばならない（図２）。このことは、支持フィンガ１６ａ／ １６ｂ間で且つピン１７の上部にあるロード／アンロードステーション２０にキ ャリアプレート１８を配置することにより達成される。回転式コンベア１４は、 一つの増分だけ位置割り出しが行われ、その手順が望ましくは９回以上繰り返さ れる。 一つのキャリアプレート１８が回転式コンベア１４によって位置割り出しをさ れながら、該キャリアプレート１８にソルダボール１０２が装填され該プレート １８からソルダボール１０２がディスペンスされる作業の流れについて、以下に 説明する。キャリアプレート１８は、ロード／アンロードステーション２０にて 支持フィンガ１６ａ，１６ｂによって支持され、回転式コンベア１４によってボ ール供給ステーション２２へと位置割り出しされる。ボール供給装置４０がある のソルダボール１０２をキャリアプレート１８上へ落とし、孔８２の配列８０を ソルダボール１０２で埋める。ボール供給ステーション２２は、配列８０におけ る孔８２の大部分を埋める。キャリアプレート１８は、それからボール供給ステ ーション２４へと位置割り出しされる。キャリアプレート１８が位置割り出しさ れるとき、ワイパー要素４４が、キャリアプレート１８から孔８２内に落ちなか ったキャリアプレート１８の上のソルダボール１０２を一掃する。所望であれば 、ボール供給ステーション２４，２６，２８および３０が、ボール供給ステーシ ョン２２により行われたボール供給手順を繰り返し、配列８０において埋められ ないままに残されている孔８２を累進的に埋めてゆく。回転式コンベア１４は、 キャリアプレート１８を各ステーションへと位置割り出しする。 キャリアプレート１８は、ボール供給ステーション３０から、第１の感知ステ ーション３２へと位置割り出しされる。第１の感知ステーション３２は、望まし くは、ソルダボール１０２で完全に埋められているものとする（図５）。キャリ アプレート１８は、光源４６によって下から照らされている。カメラ５０が、キ ャリアプレート１８上の配列８０をミラー４８を介して視ている。もし、孔８２ の配列８０が、ソルダボール１０２によって所望のようには完全に埋められてい なかったとすると、キャリアプレート１８は、残りの作業を省略し、ボール供給 ステーション２２に戻る。もし、配列８０がソルダボール１０２によって所望の ように完全に埋められているなら、キャリアプレート１８はパターンヘッドステ ーション３４へと位置割り出しされる。配列８０は、ソルダボール１０２で埋め られてはいないが所望のパターン８１の一部でもない孔８２を有することができ る（後述する）。 パターンヘッドステーション３４が、パターンヘッド組立体５２を含んでいる 。パターンヘッド組立体５２は、パターンヘッド１０４と、パターンヘッドグリ ッパ７４ａ／７４ｂとを有している。パターンヘッドステーション３４において 、パターンヘッドグリッパ７４ａ／７４ｂがキャリアプレート１８を把持する。 パターンヘッドグリッパ７４ａ／７４ｂは、それからキャリアプレート１８を支 持フィンガ１６ａ／１６ｂのピン１７から離すように持ち上げ、該キャリアプレ ート１８をパターンヘッド１０４に押しつけるように上方へ移動させる。パター ンヘッド１０４は、不必要なソルダボール１０２の所定のパターン８３を、キャ リアプレート１８の配列８０から押す。このとき、一連のピン１０８（図１０お よび図１１）は、図６に示すように、望ましいパターン８１の背後から移動する 。キャリアプレート１８は、光源４６によって下方から照らされ、また、光源５ ４によって上方から照らされる。光源４６は、配列８０内のソルダボール１０２ が所望のパターン内にあるかどうかを、カメラ５０によって視られるようにする 。光源５４は、キャリアプレート１８の上部に、散らばった行きどころのないソ ルダボール１０２があるかどうかを、カメラ５０によって視られるようにする。 あれば、そのソルダボール１０２は、例えば空気ジェットまたはワイパーによっ て、取り除かれる。もし、配列８０内のソルダボール１０２のパターン８１が適 正であれば、キャリアプレート１８はボール配置ステーション３８へと位置割り 出しされる。フォトセンサ７８ａおよび７８ｂが、キャリアプレート１８がボー ル配置ステーション38へと正しく位置割り出しされることを確実にする。 ボール配置ステーション３８は、ボール配置ヘッド１２６とボール配置グリッ パ１２７ａ／１２７ｂとを有するボール配置ヘッド組立体５６を含む。ボール配 置ステーション３８において、キャリアプレート１８は、ボール配置グリッパ１ ２７ａ／１２７ｂによって把持される。グリッパ６８で部品７２のトレー７０を 保持しているＸ−Ｙテーブル６６が、キャリアプレート１８の配列８０の下方へ と、部品７２を整合させる。部品７２の下方に位置づけられた真空チャック７６ が上方に移動し、その上の部品７２を真空ノズル７６ａによって固定する。真空 チャック７６は、部品７２をそのトレー７０上の休止位置からわずか上方に持ち 上げる。フィンガアクチュエータ６２が支持フィンガ１６ａ／１６ｂを開く。ボ ール配置グリッパ１２７ａ／１２７ｂがキャリアプレートを下方に移動させ、部 品７２のすぐ上の位置（部品７２の上方約０．０２０インチ）へともってくる。 ボール配置ヘッド１２６は、それからキャリアプレート１８に対して下方に移動 し、所望のパターン８１（図６）のソルダボール１０２を、配列されたピン１０ ８（図１８）によってキャリアプレート１８から部品７２上まで押す。ソルダボ ール１０２は、小塊となったフラックス７２ａ（図２０）の上に位置づけられる 。なお、フラックスの小塊７２ａは、ピン搬送工程またはスクリーニング工程に よって部品７２上に置かれる。次いで、ボール配置ヘッド１２６が上方に移動す る。ボール配置グリッパ１２７ａ／１２７ｂもまた、キャリアプレート１８を上 方ヘ移動させ、また、支持フィンガ１６ａ／１６ｂはフィンガアクチュエータ６ ２によって閉じられ、キャリアプレートを支持する。真空チャック７６が下方に 移動し、部品７２をトレー７０へ戻す。ボール配置グリッパ１２７ａ／１２７ｂ は、キャリアプレート１８を解放し、該キャリアプレート１８は、それからロー ド／アンロードステーション２０へと位置割り出しされ、このサイクルが繰り返 される。 各ステーション２２，２４，２６，２８，３０，３２，３４，３６および３８ によって行われる作業は、回転式コンベア１４が漸進的に刻みながら回転する間 に、同時に行われる。Ｘ−Ｙテーブル６６は、所望のパターン８１のソルダボー ル１０２がすべての部品７２の上に位置づけられるまで、ボール配置ヘッド１２ ６の下方でトレー７０内の各部品７２を移動させる。いったん、この作業が完了 すると、部品７２の新たなトレー７０がＸ−Ｙテーブル６６に装架される。 もし、キャリアプレート１８のひとつが第１の感知ステーション３２または第 ２の感知ステーション３６にて一度以上拒絶されたならば、装置１０は、マシン オペレータに知らせるようプログラミングすることができる。このような場合、 キャリアプレート１８は、欠陥があるものとみなされ、ロード／アンロードステ ーション２０にて新たなキャリアプレート１８と交換される。 装置１０の構成要素の更に詳しい説明をする。回転式コンベア１４上の各アー ム１４ａは、二つのフィンガ１６ａ、１６ｂを支持する。これらのフィンガは、 はさみのような配置構成で、回転式コンベアのアーム１４ａに枢動可能に装架さ れる。この、はさみ配置構成は、ばね組立体１３によって、ばね付勢されている 。回転式コンベアの一つのアーム１４ａ上のフィンガ１６ａは、隣接する回転式 コンベアのアーム１４ａ上に装架された対向するフィンガ１６ｂと、カム１５に よって連結されている。それぞれの対向するフィンガ１６ａ／１６ｂは、二つの 水平方向ピン１７を備えている。該ピン１７は、互いの方を向いており、キャリ アプレート１８の凹所８８（図２および図３）に係合する。それにより、キャリ アプレート１８は適所に支持される。回転式コンベア１４は、減速ギヤ装置に連 結されたサーボモータによって、位置割り出しを行われる。ボール障壁９が回転 式コンベア１４の下方に位置づけられており、ボール供給ステーション２２，２ ３，２６，２８および３０をステーション３２，３４，３６，３８および２０か ら分離している。これにより、散らばったソルダボール１０２がステーション３ ２，３４，３６，３８および２０を汚すことが避けられる。 図２、図３および図４を参照する。キャリアプレート１８は、例えばプリント 回路基板材料からなる２枚のプレート９２，１００の間にＫａｐｔｏｎ（商標） のような弾力性のあるプラスチックのフィルム９８をラミネートすることにより 形成される。望ましくは、上側プレート９２は約０．０２０インチの厚さ、フィ ルム９８は約０．０００５インチの厚さ、下側プレート１００は約０．１２５イ ンチの厚さとする。上側プレート９２，フィルム９８および下側プレート１００ は、約０．０００５インチの厚さの２枚の接着剤層９６を用いて一体にラミネー トされている。プレート９２，１００の外面は、金張り（gold plated）とされ ており、その結果、キャリアプレート１８は接地することにより静電気を防止で き、部品７２に対するダメージを防ぐこともできる。金張りはまた、表面を容易 に清掃することを可能にする。キャリアプレート１８は、望ましくは、約５イン チの長さと２．５インチの幅を有する。 配列８０内の各孔８２は、上側プレート９２内の第１の部分８２ａ（図４）を 含んでいる。この第１の部分８２ａは、直径が約０．０３６インチで、約０．０ ３０インチの直径を有するソルダボールを保持する。各孔８２はまた、漏斗形部 分を下側プレート１００内に備えている。この漏斗形部分は、広い入口８２ｂと 、狭い出口８２ｃとを有している。出口８２ｃは、約０．０３２インチの直径を 有しており、ソルダボールを正確に配置する。孔８２は、望ましくは、約０．０ ５０インチだけ互いに離れている。フィルム９８は、該フィルム９８にスリット を入れて形成された開口９８ａを有している。二つのスリットが互いに直角に交 差している。フィルム９８は、ソルダボール１０２が自身の重量では開口９８ａ を通過できない程度の剛性を有しているが、ソルダボール１０２をパターンヘッ ド１０４およびボール配置ヘッドのピン１０８（図１１）で押したときには該ソ ルダボール１０２が通過できる程度の柔軟性ないし可撓性を有している。 キャリアプレート１８は、対向する両端に二つの整合用孔９０を備えている。 該整合用孔９０は、約０．１２５インチの直径を有している。整合用孔９０は、 整合用ピン９０ａ（図１０および図１８）と補完的であり、キャリアプレート１ ８をパターンヘッド１０４およびボール配置ヘッド１２８と整合させる。約０． １９１インチの直径を有する４つの孔８６が、キャリアプレート１８のコーナー に位置づけられている。孔８６は、パターンヘッド１０４およびボール配置ヘッ ド１２６から突出して延びるねじ頭に対するクリアランスを与える。キャリアプ レート１８の端部における凹所８８は、支持フィンガ１６ａ，１６ｂからのピン １７を受ける。キャリアプレート１８の側部に沿って位置づけられた凹所８４は 、パターンヘッドグリッパ７４ａ／７４ｂおよびボール配置グリッパ１２７ａ／ １２７ｂからの突起７１（図１３）を受ける。フィルム９８は望ましくはＫａｐ ｔｏｎ（商標）からなるが、例えばＭｙｌａｒ（商標）のような他の適当な剛性 プラスチックフィルムを使用することもできる。さらに、金属フォイルや金属フ ィルムも使用できる。またさらに、上側プレート９２は、プリント回路基板材料 の代わりに、金属で作ることもできる。かかる場合には、金属製上側プレート９ ２を貫通する孔８２はエッチングにより形成しても良い。また、配列８０の大き さは、部品７２上に配置するのに必要なソルダボールの最大数に依存して変わる 。例えば、図２に図示した配列は、４４１個の孔を有しているが、別の普通の配 列は１０８９個の孔を有する。実際には、配列８０はキャリアプレート１８のほ とんどを覆うことができる。マルチプル部品７２のために、キャリアプレート１ ８ 内にマルチプル配列８０を形成することも可能である。最後に、キャリアプレー ト１８の寸法は、適用の態様によって異なるが、例えば、マルチプル部品に対し て使用するのなら、より大きくされるであろう。 図１、図７および図８を参照する。各ボール供給装置４０は、該供給装置４０ にソルダボール１０２を送るための給送用チューブ４２を含んでいる。ソルダボ ール１０２は、重力によって、供給部材４１の内側室４９内まで下方に移動する 。内側室４９を取り囲む壁４５ａは、開口４５ｂを有している。該開口４５ｂは 、ソルダボール１０２を外側室４７へと抜け出させる。外側室４７を取り囲む壁 ４３ａは、開口４５ｂから９０度の角度位置に位置づけられた開口４３ｂを有し ている。供給部材４１が回転せしめられて開口４３ｂを移動させ、該開口４３ｂ をキャリアプレート１８の方に向けさせると、外側室４７内に保持されたある量 のソルダボール１０２がキャリアプレート１８上にこぼれ、孔８２の配列８０を 覆う。その間、開口４５ｂは側部まで回転せしめられる。このとき、ソルダボー ル１０２は、内側室４９内に集められる。各ボール供給装置４０は、該装置４０ を取り囲む包囲体５８を含む。該包囲体５８は、孔８２の配列８０を覆うソルダ ボール１０２のほとんどを収容するのに十分なほど、キャリアプレート１８に近 づけて位置づけられる。次いで、ボール供給装置４０に４５度の角度で隣接して 位置づけられたワイパー要素４４が、キャリアプレート１８が回転式コンベア１ ４によって位置割り出しをされるときに、該キャリアプレート１８から過剰なソ ルダボール１０２を一掃する。望ましくは、ワイパー要素４４は、柔らかく弾力 性のある透明なプラスチックで作られるが、あるいはまた、ゴムや、例えばアル ミニウム、真鍮、鋼などの金属から作ることもできる。ホイール４４ａが、ワイ パー要素４４とキャリアプレート１８との間に適正な間隔を与えている。別の実 施例においては、空気ジェットを利用して過剰なソルダボール１０２を除去した り、キャリアプレート１８を傾けたりすることもできる。ボール供給ステーショ ンは、望ましくは、累積的にキャリアプレート１８をソルダボール１０２で埋め てゆくが、ボール供給ステーションに着く前にキャリアプレート１８が既に必要 なソルダボール１０２で埋められている場合には、装置１０は、キャリアプレー ト１８が各ボール供給ステーションを離れるときに該キャリアプレート１８を検 査して、 もしキャリアプレート１８がソルダボール１０２で適正に埋められているならば 、該キャリアプレート１８が残りのボール供給ステーションをバイパスできるよ うにプログラミングしてもよい。 図９を参照する。第１の感知ステーション３２は、平坦な光源４６を備えてい る。該光源４６は、キャリアプレート１８の下方に位置づけられ、キャリアプレ ート１８を後ろから照らしている。光源４６は、テーブル上部１２に位置づけら れた平坦なブロック４７上に装架されている。カメラ５０は、望ましくはＣＣＤ カメラとされ、キャリアプレート１８の上方に水平に装架されている。ミラー（ 鏡）４８が、キャリアプレート１８に対して４５度の角度で該キャリアプレート １８の上方にてブラケット４９に装架されている。光源４６は、カメラ５０が配 列８０を視ることができるのに十分な長さの光のパルスを与える。カメラ５０は 望ましくは水平に位置づけられるが、あるいはまた、カメラ５０をキャリアプレ ート１８の上方にて垂直に位置づけてもよい。この場合、ミラー４８は省略でき る。 図１０、図１１、図１２および図１８を参照する。パターンヘッド組立体５２ は、該パターンヘッド組立体５２の下方端１２４に装架されたパターンヘッド１ ０４を含む。パターンヘッド１０４は、図６に示すように、キャリアプレート１ ８から不必要なパターン８３のソルダボール１０２を押すための、垂直に位置づ けられたピン１０８のパターンを有する。このパターンヘッド１０４におけるピ ン１０８のパターンは、パターン８３に対応するように配置されている。ピン１ ０８は、端１０８ａおよび丸められた先端１０７が下方を向くように方向づけら れている。ピン１０８は、プレート１１０，１１２および１１４によって適所に 保持されている。これらプレートは、金張りのプリント回路基板材料から作られ ている。プレート１１０，１１２および１１４は、端片１１６間に装架されてお り、キャリアプレート１８上の孔８２の配列８０に対応する貫通孔８２の配列８ ０を含む。プレート１１０および１１２は、二つのスペーサ１１３によって、プ レート１１４から間隔をあけられている。ピン１０８の肩部１０５が、スペーサ １１３間のキャビティ内のプレート１１２の上方に位置づけられ、ピン１０８が 上下に移動できる量を制限している。ピン１０８の端部１０８ｂは、硬いゴム１ １８とシムストック（shim stock）１２０とフォーム（foam）１２２とから形 成されたサンドイッチ構造に対して当接するように着座している。このサンドイ ッチ構造は、各ピン１０８がキャリアプレート１８内の対応する孔８２と自己整 合するのに十分な動きを与えるようになされている。ばね負荷を受けたストリッ パプレート１０６が、ピン１０８の先端１０７の上方に位置づけられ、ピン１０ ８を保護するとともに、該ピン１０８を適正な整合状態に維持している。ストリ ッパプレート１０６はまた、キャリアプレート１８の孔に対応する孔８２の配列 ８０を含んでいる。ストリッパプレート１０６は、キャリアプレート１８がパタ ーンヘッドグリッパ７４ａ／７４ｂによってストリッパプレート１０６に抗して 上方に押されるとき、矢印１０３の方向に沿ってプレート１１０に抗して上方に 移動する。ストリッパプレート１０６は、キャリアプレート１８をピン１０８に 対して垂直に維持し、ピン１０８がキャリアプレート１８内で引っかかって動か なくならないようにしている。プレート１０６，１１０，１１２および１１４は 、金張りとされ、それによって、これらのプレートは電気的に接地され、静電気 を減じるとともに、部品７２へのダメージを防ぐことができる。プレート１０６ ，１１０，１１２および１１４は、二つの整合用ピン９０ａに沿って装架されて おり、このとき、これらプレートの孔８２の配列８０が互いに整合するようにな されている。 グリッパ７４ａ／７４ｂは、それぞれピボット点７５ａ、７５ｂの回りを枢動 し、グリッパ７４ａ／７４ｂが矢印７７で示すようにキャリアプレート１８を把 持したり解放したりできるようになされている。グリッパ７４ａ／７４ｂは、キ ャリアプレート１８をグリッパ７４ａ／７４ｂ内に整合させるための凹所８４と 係合する突起７１（図１３）を有している。底部７３ａ、７３ｂが、底からキャ リアプレート１８を支持している。グリッパ７４ａ／７４ｂは、パターンヘッド １０４に対して上下にスライドし、且つ、クランクスライダ機構によって駆動さ れる。該クランクスライダ機構は、減速ギヤ装置を介して連結されたブラシ無し サーボモータによって駆動される。 キャリアプレート１８の孔８２の配列８０から不必要なソルダボール１０２の パターンを除去するために、キャリアプレート１８は、グリッパ７４ａ／７４ｂ によって、矢印１０１の方向に沿って上方にもってこられる。キャリアプレート １８は、ストリッパプレート１０６と係合し、且つ、該ストリッパプレート１０ ６を矢印１０３の方向に沿って上方に押す。このとき、ピン１０８がストリッパ プレート１０６を貫通して突出するようにする。ピン１０８のパターンが、キャ リアプレート１８を通して、不必要なソルダボール１０２の対応するパターン８ ３を押す。これにより、図６に示すように、配列８０内の所望のソルダボール１ ０２のパターン８１だけが背後に残る。 図１４、図１５および図１６は、一つのソルダボール１０２がキャリアプレー ト１８を貫通して押される状態を示している。図１４を参照する。ソルダボール １０２は、フィルム９８によって、孔８２の第１の部分８２ａ内に支持されてい る。ピン１０８の先端１０７が、ソルダボール１０２と係合しはじめている。図 ５において、ピン１０８はソルダボール１０２を孔８２の第２の部分８２ｂ内に 押す。ピン１０８の力は、フィルム９８を下方に撓ませ、ソルダボール１０２を 開口９８ａを貫通するように押す。図１６において、ソルダボール１０２は、ピ ン１０８によって孔８２の第３の部分８２ｃを貫通するように押され、キャリア プレート１８から出される。 パターンヘッド１０４のプレート１１０，１１２および１１４内の孔８２の配 列８０のすべてを含めることにより、パターンヘッド１０４におけるピン１０８ の配置形状は、異なる部品７２に適合するように変えることができる。こうする ことの利点は、手元におくべき特殊な工具を多くの在庫として所持しておく必要 なく、大幅に広い種類の部品７２を処理することができることである。もし、部 品７２の迅速な変更が所望であれば、第２のパターンヘッド１０４を手元におい ておき、異なる部品を処理するのに必要なことが、パターンヘッド組立体５２上 のパターンヘッド１０４のボルトを外して交換するだけでいいようにする。 図１７を参照する。第２の感知ステーション３６は、キャリアプレート１８の バックライトとなるために該キャリアプレート１８の下方に位置づけられた平坦 な光源４６を含んでいる。光源４６は、ブロック４７に装架されている。カメラ ５０が、キャリアプレート１８の上方にて水平に装架されている。ミラー４８が 、キャリアプレート１８の上方にてブラケット４９に４５度の角度で装架されて い る。光発生要素５４ａを有する第２の光源５４が、キャリアプレート１８を前方 から照らすため、該キャリアプレート１８の上方かつ該キャリアプレート１８の 側部から離れた位置で、ブロック４７ａ上に装架されている。光源４６でキャリ アプレート１８を後方から照らすことにより、カメラ５０は、キャリアプレート １８の孔８２の配列８０内のソルダボール１０２が所望のパターン８１（図６） になっているかどうか、視ることができる。光源５４でキャリアプレート１８を 前方から照らすことにより、カメラ５０は、キャリアプレート１８の上部に散ら ばった行きどころのないソルダボール１０２があるかどうか、視ることができ、 それによって、散らばった行きどころのないソルダボール１０２があったなら、 それらを空気ジェットまたはワイパーによって取り除くことができる。光源５４ および４６は、カメラ５０がキャリアプレート１８を視るのに十分なだけ長い光 パルスを与える。 図１８および図１９を参照する。ボール配置ヘッド１２６が、ボール配置ヘッ ド組立体５６の下方部分１２８に装架されている。ボール配置ヘッド１２６は、 キャリアプレート１８における孔８２の配列８０に対応するピン１０８の配列を 含む。ピンの端部１０８ｂおよび先端１０９は、下方に位置づけられている。先 端１０９（図１１）は、ソルダボール１０２をより正確に配置するために、カッ プ形状をしている。ｐ１０８は、パターンヘッド１０４のプレート１１０，１１ ２および１１４と同様のプレート１３２，１３４および１３８によって適所に保 持されている。硬いゴム１１８とシムストック１２０とフォーム１２２とからな るサンドイッチ構造が、ピン１０８の上方に位置づけられ、ピンが自己整合でき 且つ垂直方向に弾力性を有するようになされている。二つのスペーサ１３６が、 プレート１３８をプレート１３２および１３４から分離させている。プレート１ ３２，１３４および１３８は、端片１４０間に装架されている。整合用ピン９０ ａが、キャリアプレート１８を、ボール配置ヘッド１２６と適正に整合させるよ うにさせている。ばね負荷をかけられたストリッパプレート１３０が、ピン１０ ８の先端１０９を保護し且つこれと整合する。ストリッパプレート１３０は、ス トリッパプレート１０６（図１０）と同様である。ボール配置ヘッド組立体５６ は、キャリアプレート１８を把持し且つキャリアプレート１８を部品７２の上方 まで下げるためのグリッパ１２７ａ／１２７ｂを含む。グリッパ１２７ａ／１２ ７ｂは、ピボット点７５ａおよび７５ｂの回りを枢動する。ボール配置ヘッド１ ２６とグリッパ１２７ａ／１２７ｂとは、ボール配置ヘッド組立体５６に対して 上方にスライドし、パターンヘッド組立体５２上のクランクスライダ機構と同様 のクランクスライダ機構によってそれぞれ駆動される。さらに、ボール配置ヘッ ド組立体５６の下方に位置づけられた真空チャック７６もまた、クランクスライ ダ機構によって駆動される。 作動において、グリッパ１２７ａ／１２７ｂがキャリアプレート１８を部品７ ２上に下げたのち、ボール配置ヘッド１２６がキャリアプレート１８に対して下 方に移動する。ストリッパプレート１３０がキャリアプレート１８に係合すると ストリッパプレート１３０は上方に押され、それによって、ピン１０８を露出さ せる。ピン１０８の先端１０９がソルダボール１０２のパターン８１に係合し、 該ボール１０２を、キャリアプレート１８を通過して部品７２上に達するように 下方に押す。ピン１０８は垂直方向に関して弾力性があるので、ピン１０８は部 品７２の表面が平らでなかったりわずかに傾いていたりしても、これを補償する ことができる。ソルダボール１０２がいったん適所におさまると、キャリアプレ ート１８およびボール配置ヘッド１２６は、上方に移動せしめられる。 図２０，図２１，図２２および図２３は、一つのソルダボール１０２がキャリ アプレート１８を通過して部品７２上へと押される状態を示す。図２０を参照す る。キャリアプレート１８は部品７２の上方に位置づけられる。フラックス７２ ａの小塊が孔８２の下方に位置づけられる。ソルダボール１０２は、フィルム９ ８によって、孔８２の第１の部分８２ａ内に支持される。ピン１０８の先端１０ ９が、ソルダボール１０２に係合しはじめる。図２１において、ピン１０８が、 ソルダボール１０２を、フィルム９８の開口９８ａを通過させて孔８２の第２の 部分８２ｂ内へと押す。図２２において、ソルダボール１０２は、孔８２の第３ の部分８２ｃを通過して部品７２上のフラックス７２ａの小塊上へと押される。 フラックス７２ａは、ソルダボール１０２を部品７２にくっつける。図２３にお いて、ピン１０８およびキャリアプレート１８は、部品７２から離れるように上 方へと移動する。フラックスが必要でない状況においては、不活性材料の小塊を 用いてソルダボール１０２を部品７２にくっつけるようにしてもよい。 キャリアプレート１８とボール配置ヘッド１２６との双方は、望ましくは、亜 案８２の包括的な配列８０と、パターンヘッド１０４の使用を必要とするピン１ ０８とを含み、ソルダボール１０２の所望のパターンを作り出しているが、これ とは別のものとして、キャリアプレート１８およびボール配置ヘッド１２６が、 孔８２の配列とピン１０８とを含んでおり、これらが、部品７２上に位置づけら れるべきソルダボール１０２の正確かつ所望のパターンに対応するようにしても よい。この場合、感知ステーション３２およびパターンヘッドステーション３４ は省略できる。しかしながら、異なる部品に適合するためには、それぞれの異な る部品に対する正確な形状を有するキャリアプレートおよびボール配置ヘッドを 手元に用意しておく必要がある。 図２４および図２５を参照する。キャリアプレート１４２は、もう一つの望ま しいキャリアプレートである。キャリアプレート１４２は、一つの材料で作られ ている点で、キャリアプレート１８と異なる。孔１４４の配列が、キャリアプレ ート１４２を貫通するようにして形成されている。各孔１４４は、ソルダボール １０２を捕捉するための第１の部分１４４ａを有している。第１の部分１４４ａ よりも小さい径の第２の部分１４４ｂが、ピン１０８によってソルダボール１０ ２が第２の部分１４４ｂ内へと押されると、弾力性をもってソルダボール１０２ を保持することができる。これにより、キャリアプレート１４２は、ボール配置 機械とは別個の機械にて、ソルダボール１０２を予め装填されることができる。 なぜなら、キャリアプレート１４２は、搬送され且つソルダボール１０２を落と してなくさないようにして上下逆に保持されることができるからである。装置１ ０の作業を二つの異なる機械に分けることにより、ソルダボール１０２が部品７ ２上に配置される際の作業速度を増すことができる。キャリアプレート１４２の 底における同心状のスロット１４６が、第２の部分１４４ｂおよび第３の部分１ ４４ｃを取り囲む薄い壁１４８を形成している。これにより、ソルダボール１０ ２が第２の部分１４４ｂ内へと押されたとき、該第２の部分１４４ｂが拡張する ことができる。第３の部分１４４ｃは、第２の部分１４４ｂよりも小さい径を有 しており、且つ、ピン１０８によってソルダボール１０２が押し込まれたとき、 弾力性をもって拡張し、該ボール１０２を通過させる。キャリアプレート１４２ は、望ましくは、プラスチックによって形成されるが、それとは別に、金属で作 っても良く、また、ラミネーション（積層部材）によって形成してもよい。 図２６を参照する。キャリアプレート１５０は、もう一つの望ましいキャリア プレートであるが、キャリアプレート１４２と異なる点は、キャリアプレート１ ５０の底が、孔１４４の第２の部分１４４ｂと第３の部分１４４ｃとの回りの薄 い壁部分１５４を形成する十文字のスロット１５２を有していることである。該 スロット１５２は、望ましくは、キャリアプレート１５０内にモールド成形され たものとされるが、鋸で切断して形成してもよい。もう一つの望ましい実施例に おいては、孔１４４の第２の部分１４４ｂは省略され、ソルダボールは静電気に よってキャリアプレート１５０内に保持される。 均等物 本発明を望ましい実施例に関連して図示し且つ説明してきたが、添付の請求の 範囲における発明の実質を逸脱することなく、本発明の多くのさまざまな変形例 が形状その他の詳細に関して実現されることが当業者には理解されよう。 例えば、装置１０の他の望ましい実施例においては、ボール供給ステーション は５つ以下の数であってもよい。この場合、省略されたボール供給ステーション は、付加的なパターンヘッドステーションに置き換えてもよく、それによって、 機構的な変更を行うことなく、ソルダボール１０２のさまざまな異なるパターン を、さまざまな異なる半導体基板の部品上に配置できる。支持フィンガ１６ａ／ １６ｂはまた、固定し、且つ、ボール配置ヘッド１２６が下方に移動して通過す るのに十分な大きさの開口によって互いに分離されるようにしてもよい。この構 成の場合、キャリアプレート１８は５枚だけ使用される。また、装置１０におけ るステーションは、円形に配置されたものとして示したが、これらのステーショ ンを直線的に配置してもよい。この場合、リニアアクチュエータがキャリアプレ ート１８を移動させることになる。さらに、装置１０は、個々の部品７２上にソ ルダボール１０２を置くものとして説明してきたが、装置１０はまた、ストリッ プまたはパネル上にソルダボール１０２を置くために使用してもよい。部品７２ を保持するための他の容器、例えばＡｕｅｒ（商標）ボートのようなものを使用 してもよい。最後に、前述した寸法とは異なる寸法を有するソルダボールを部品 ７２上に置くようにすることもできる。この場合、装置１０の構成要素の寸法は 、対応して変えるべきである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，ＫＥ，ＬＳ，Ｍ Ｗ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ， ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，Ｅ Ｓ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＧＷ，ＨＵ，ＩＤ ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ， ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，Ｍ Ｇ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ， ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，Ｖ Ｎ，ＹＵ，ＺＷ (72)発明者 オーレンブシュ，コード・ダブリュー アメリカ合衆国マサチューセッツ州01810, アンドーバー，スミスシャイアー・エステ イツ 15

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．ソルダボールを基板に接触させるように配置するための装置であって、 各孔が一つのソルダボールを保持するようになされた、一連の貫通する孔を備 えるキャリアプレートと、 第１のパターンの突起を有するボール配置ヘッドと、 を備えており、 前記第１のパターンの突起の少なくとも一部が、前記キャリアプレートの前記 孔から前記第１のパターンの前記ソルダボールを押してこれを前記基板に接触さ せるべく、前記キャリアプレートによって保持された第１のパターンのソルダボ ールに整合されている、ソルダボール配置装置。 ２．第２のパターンの突起を有するパターンヘッドをさらに備えた、請求項１ に記載の装置であって、前記第２のパターンの突起は、前記キャリアプレートか ら第２のパターンのソルダボールを押すことによって前記第１のパターンのソル ダボールのみが前記キャリアプレートに保持されて残るようにすべく、前記キャ リアプレートにより保持されるソルダボールのいくつかと整合するようになされ ている、ソルダボール配置装置。 ３．前記ボール配置ヘッドおよび前記パターンヘッド上のそれぞれの突起が、 前記キャリアプレートの対応する孔と自己整合するようになされている、請求項 ２に記載の装置。 ４．前記突起がピンである、請求項２に記載の装置。 ５．前記キャリアプレートの所望のすべての孔にソルダボールが収容されてい るかどうかを感知するための第１の感知システムをさらに備えている、請求項１ に記載の装置。 ６．前記第１の感知システムが、 前記キャリアプレートの所望のすべての孔にソルダボールが収容されているか どうかを検出するための視覚装置と、 前記キャリアプレートの背後に位置づけられて前記キャリアプレートを後方か ら照らすための光源と、 を備えている、請求項５に記載の装置。 ７．前記キャリアプレートが、第１のパターンにおいてのみソルダボールを収 容しているかどうかを感知するための第２の感知システムをさらに備えている、 請求項１に記載の装置。 ８．前記第２の感知システムが、 前記キャリアプレートが、第１のパターンにおいてのみソルダボールを収容し ているかどうかを検出するための視覚装置と、 前記キャリアプレートの背後に位置づけられて前記キャリアプレートを後方か ら照らすための光源と、 前記キャリアプレートの前方に位置づけられて前記キャリアプレートを前方か ら照らすための光源と、 を備えている、請求項７に記載の装置。 ９．前記キャリアプレートが、第１のプレート部分と第２のプレート部分との 間にサンドイッチされたフィルムを含んでおり、前記キャリアプレート内の前記 一連の孔が、前記第１のプレート部分と、前記フィルムと、前記第２のプレート 部分とを貫通しており、前記第１のプレート部分と前記第２のプレート部分とに おける孔は、ソルダボールが通過することを許されるように寸法決めされており 、一方、前記フィルムを通る孔は、ソルダボールが重力では通過することはでき ないが、前記ボール配置ヘッドの前記突起によって押されたときにはソルダボー ルが通過できるように寸法決めされている、請求項１に記載の装置。 １０．前記第１の感知システムが位置づけられるところの第１の感知ステーショ ンと、 前記パターンヘッドが位置づけられるところのパターンヘッドステーションと 、 前記第２の感知システムが位置づけられるところの第２の感知ステーションと 、 前記ソルダボールが前記基板上に配置されるところのボール配置ステーション と、 をさらに備える、請求項５に記載の装置。 １１．前記ステーションが円形の経路に沿って配列されている、請求項１０に記 載の装置であって、 前記キャリアプレートを各ステーションへと搬送するための回転式コンベアを さらに備えている、装置。 １２．前記回転式コンベアが、前記キャリアプレートを支持するための支持フィ ンガを備えている、請求項１１に記載の装置。 １３．ソルダボールを基板に接触させるように配置する方法であって、 貫通する一連の孔にして、各孔が一つのソルダボールを保持するようになされ た一連の孔を有するキャリアプレートを提供する段階と、 ボール配置ヘッドによって、前記キャリアプレートの孔から第１のパターンの ソルダボールを押して前記基板と接触させる段階と、 を備え、 前記ボール配置ヘッドが、第１のパターンの突起を有しており、該第１のパタ ーンの突起の少なくとも一部が、前記キャリアプレートによって保持された第１ のパターンのソルダボールと整合するようになされている、配置方法。 １４．前記キャリアプレートを前記基板の隣に位置づける段階をさらに備える、 請求項１３に記載の方法。 １５．パターンヘッド上の第２のパターンの突起により、前記キャリアプレート から第２のパターンのソルダボールを押すことによって、前記第１のパターンの ソルダボールのみが前記キャリアプレートに保持されて残るようにする段階をさ らに含む、請求項１３に記載の方法。 １６．前記キャリアプレートの所望のすべての孔にソルダボールが収容されてい るかどうかを第１の感知システムによって感知する段階をさらに含む、請求項１ ５に記載の方法。 １７．前記第１の感知システムによって感知する方法が、 前記キャリアプレートの背後に位置づけられた光源によって該キャリアプレー トを後方から照らす段階と、 前記キャリアプレートの所望のすべての孔にソルダボールが収容されているか どうかを検出する段階と、 を備えている、請求項１６に記載の配置方法。 １８．前記キャリアプレートが第１のパターンでソルダボールを収容しているか どうかを第２の感知システムによって感知する段階をさらに含む、請求項１６に 記載の方法。 １９．前記第２の感知システムによって感知する方法が、 前記キャリアプレートの背後に位置づけられた光源によって前記キャリアプレ ートを後方から照らす段階と、 前記キャリアプレートの前方に位置づけられた光源によって前記キャリアプレ ートを前方から照らす段階と、 前記キャリアプレートがソルダボールを第１のパターンにおいてのみ収容して いるかどうかを視覚装置によって検出する段階と、 を備えている、請求項１８に記載の方法。 ２０．第１のプレート部分と第２のプレート部分との間にフィルムをラミネート することにより前記キャリアプレートを形成し、前記一連の孔が、前記第１のプ レート部分と、前記フィルムと、前記第２のプレート部分とを貫通しするように する段階と、 前記第１および第２のプレート部分における孔の寸法を、ソルダボールが通過 できるものとする段階と、 前記フィルムにおける孔の寸法を、ソルダボールが重力では通過することはで きないが、前記ボール配置ヘッドによって押されたときにはソルダボールが通過 できるものとする段階と、 をさらに含む、請求項１３に記載の方法。 ２１．前記第１の感知システムを第１の感知ステーションに位置づける段階と、 前記パターンヘッドをパターンヘッドステーションに位置づける段階と、 前記第２の感知システムを第２の感知ステーションに位置づける段階と、 ソルダボールが前記基板上に配置されるところのボール配置ステーションを提 供する段階と、 をさらに含む、請求項１８に記載の方法。 ２２．前記ステーションを円形の経路に沿って配置する段階と、 回転式コンベアによって前記ステーションのそれぞれへと前記キャリアプレー トを搬送する段階と、 をさらに含む、請求項２１に記載の方法。 ２３．前記回転式コンベア上の支持フィンガによって前記キャリアプレートを支 持する段階をさらに含む、請求項２２に記載の方法。