JP2590762B2 - 半田ディスクの構造と半田ボール形成方法 - Google Patents
半田ディスクの構造と半田ボール形成方法Info
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- JP2590762B2 JP2590762B2 JP6292843A JP29284394A JP2590762B2 JP 2590762 B2 JP2590762 B2 JP 2590762B2 JP 6292843 A JP6292843 A JP 6292843A JP 29284394 A JP29284394 A JP 29284394A JP 2590762 B2 JP2590762 B2 JP 2590762B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半田ディスクの構造と半
田ボール形成方法に関する。
田ボール形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の基板パッドへの半田ボール作成方
法として、特開平２−１０２５３８に示す方法がある。
これは、半田ボールを収容し、上面が開口する半田ボー
ル容器の上に基板の半田ボール搭載位置を開孔したマス
クを載せ、その上にフラックスを塗布した基板を載せ、
揺動することで孔を抜け、基板上のパッドにフラックス
の粘着性を利用して、ハンダボールを供給するものであ
る。
法として、特開平２−１０２５３８に示す方法がある。
これは、半田ボールを収容し、上面が開口する半田ボー
ル容器の上に基板の半田ボール搭載位置を開孔したマス
クを載せ、その上にフラックスを塗布した基板を載せ、
揺動することで孔を抜け、基板上のパッドにフラックス
の粘着性を利用して、ハンダボールを供給するものであ
る。
【０００３】他の例として、特開昭６１−２４２７５９
に示される方法がある。これは、基板上の半田搭載位置
と同じ位置に孔を開けたスクリーンに半田を吸着させ、
固定用フラックスを塗布した基板を位置合わせし、半田
と接触、その後、真空吸着を解除させ、基板上に半田を
搭載する方法である。
に示される方法がある。これは、基板上の半田搭載位置
と同じ位置に孔を開けたスクリーンに半田を吸着させ、
固定用フラックスを塗布した基板を位置合わせし、半田
と接触、その後、真空吸着を解除させ、基板上に半田を
搭載する方法である。
【０００４】また、スクリーンの代わりに、特開平２−
３０１４０に示すように、孔の開いた、レジストと金属
薄膜を張り合わせたものを使用した例もある。
３０１４０に示すように、孔の開いた、レジストと金属
薄膜を張り合わせたものを使用した例もある。
【０００５】他の例として、特開昭６４−２２０４９に
示すように、基板パッドと半田ボールに相反する電荷を
印加し、その電気的引力とパッド上に塗布したフラック
スの粘着性により、基板パッドに半田ボールを供給した
ものや、特開平２−２９９２８８に示すように半田ボー
ル付着用のピン、もしくは半田ボールの少なくとも一方
に静電気を引火し、ピンに半田ボールを付着させ、基板
上パッドに転写する方法があった。
示すように、基板パッドと半田ボールに相反する電荷を
印加し、その電気的引力とパッド上に塗布したフラック
スの粘着性により、基板パッドに半田ボールを供給した
ものや、特開平２−２９９２８８に示すように半田ボー
ル付着用のピン、もしくは半田ボールの少なくとも一方
に静電気を引火し、ピンに半田ボールを付着させ、基板
上パッドに転写する方法があった。
【０００６】従来の、大きさの異なる半田ボールの供給
方法として、特開平２−２３８６９３に示される方法が
ある。これは、マスクに大きさの異なる孔が開いてお
り、その孔に半田ボールを供給することで行う。
方法として、特開平２−２３８６９３に示される方法が
ある。これは、マスクに大きさの異なる孔が開いてお
り、その孔に半田ボールを供給することで行う。
【０００７】他の例として、特開平２−２４４６９６に
示すように、大きい孔には半田ディスク、小さい孔には
半田ボールを供給する方法があった。
示すように、大きい孔には半田ディスク、小さい孔には
半田ボールを供給する方法があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】特開平２−１０２５３
８のように、フラックスの粘着性のみで基板上のパッド
にハンダボールを供給する方法では、フラックスの粘着
性が弱い場合は、基板のパッドに半田ボールが供給され
ない場合や、一旦、パッド上に付着したボールがまたボ
ール供給部に戻ってしまい、その付着したフラックスに
より、半田ボール同士が密着してしまい、再び基板パッ
ド上に供給された場合、複数個供給されてしまう問題が
あった。
８のように、フラックスの粘着性のみで基板上のパッド
にハンダボールを供給する方法では、フラックスの粘着
性が弱い場合は、基板のパッドに半田ボールが供給され
ない場合や、一旦、パッド上に付着したボールがまたボ
ール供給部に戻ってしまい、その付着したフラックスに
より、半田ボール同士が密着してしまい、再び基板パッ
ド上に供給された場合、複数個供給されてしまう問題が
あった。
【０００９】特開昭６１−２４２７５９のように半田ボ
ール供給部の中にボール吸着機構部を接触させる方法で
は、ボール吸着機構部の孔の箇所に半田ボールがなかっ
たり吸着機構が傾いたりした場合、半田ボールが吸着さ
れなかったり、半田ボール同士がくっついて複数個のボ
ールが吸着してしまい、基板に半田ボールが供給されな
かったり、複数個供給されてしまう問題があった。
ール供給部の中にボール吸着機構部を接触させる方法で
は、ボール吸着機構部の孔の箇所に半田ボールがなかっ
たり吸着機構が傾いたりした場合、半田ボールが吸着さ
れなかったり、半田ボール同士がくっついて複数個のボ
ールが吸着してしまい、基板に半田ボールが供給されな
かったり、複数個供給されてしまう問題があった。
【００１０】特開平２−３０１４０のように基板上のパ
ッドに半田ボールを転写する場合、銅箔からの剥離方法
では、銅箔と半田ボールの密着が強く、ボールがマスク
側に残ってしまい、基板に半田ボールが供給されない問
題があった。
ッドに半田ボールを転写する場合、銅箔からの剥離方法
では、銅箔と半田ボールの密着が強く、ボールがマスク
側に残ってしまい、基板に半田ボールが供給されない問
題があった。
【００１１】特開昭６４−２２０４９や特開平２−２９
９２８８のように、基板上のパッド、転写用ピンと半田
ボールの電気引力により、半田ボールを供給する方法
は、供側半田ボールの位置バラツキ等により、パッドや
ピンに半田ボールが供給されなかったり、複数個供給さ
れてしまう問題があった。さらに特開平２−２９９２８
８は、ピンと半田ボールの電気的密着度が強く、基板へ
の転写の際、ピン側に半田ボールが残ってしまい、基板
側に半田ボールが供給されない問題があった。
９２８８のように、基板上のパッド、転写用ピンと半田
ボールの電気引力により、半田ボールを供給する方法
は、供側半田ボールの位置バラツキ等により、パッドや
ピンに半田ボールが供給されなかったり、複数個供給さ
れてしまう問題があった。さらに特開平２−２９９２８
８は、ピンと半田ボールの電気的密着度が強く、基板へ
の転写の際、ピン側に半田ボールが残ってしまい、基板
側に半田ボールが供給されない問題があった。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、半田ディスク
の構造であって、ディスクを重ねた際、密着して複数個
シートに供給されることを防止するために、片面に曲率
に設け、他方の面を略平面にして形成されるものであ
る。
の構造であって、ディスクを重ねた際、密着して複数個
シートに供給されることを防止するために、片面に曲率
に設け、他方の面を略平面にして形成されるものであ
る。
【００１３】半田ディスクの基板パッド上への供給に関
しては、基板上パッド位置に孔を開けた治具の孔に半田
ディスクを複数個重ねて入れ、その上に粘着性シートを
治具に接触しない程度に近づけ、治具内部よりエアによ
り、半田ディスクを持ちあげ、粘着シートに接触させて
付着させ、さらに半田ディスクを基板に重ね、さらにシ
ートを加熱し、その粘着性を失わせ、半田ディスクを基
板上パッドに転写する。半田ディスクを治具の孔に入れ
る場合、そのサイズの種類は複数個が可能である。
しては、基板上パッド位置に孔を開けた治具の孔に半田
ディスクを複数個重ねて入れ、その上に粘着性シートを
治具に接触しない程度に近づけ、治具内部よりエアによ
り、半田ディスクを持ちあげ、粘着シートに接触させて
付着させ、さらに半田ディスクを基板に重ね、さらにシ
ートを加熱し、その粘着性を失わせ、半田ディスクを基
板上パッドに転写する。半田ディスクを治具の孔に入れ
る場合、そのサイズの種類は複数個が可能である。
【００１４】
【実施例】次に、本発明について、図面を参照して説明
する。
する。
【００１５】図１は本発明の一実施例による半田ディス
クの断面構造を示す図である。本実施例では、半田ディ
スクの片側が曲率を持った構造となっている。半田の材
料としては、Ｐｂ／Ｓｎの比率が６／４の共晶半田、Ｐ
ｂ含有量が９０ｗｔ％以上の高融点半田、３０〜５０ｗ
ｔ％のＰｂとＳｎ、またはＩｎからなる低融点半田があ
る。半田ディスクの１のサイズは、直径がφ０．６〜
１．０ｍｍであり、厚さは曲率を持った部分を含め、
１．２〜２．０ｍｍである。半田ディスク１の基板パッ
ド９への供給は、パッドより直径０．１〜 ０．２ｍｍ
大きめのものを用いる。例えば、基板パッド径がφ０．
５ｍｍである場合、直径φ０．６〜０．７ｍｍの半田デ
ィスク１を用いる。また、半田ディスク１の設ける曲率
の大きさは、曲率直径が半田ディスク直径の２〜３倍に
する。例えば、半田ディスク径φ０．５のものは、１．
０〜１．５ｍｍの曲率直径にする。
クの断面構造を示す図である。本実施例では、半田ディ
スクの片側が曲率を持った構造となっている。半田の材
料としては、Ｐｂ／Ｓｎの比率が６／４の共晶半田、Ｐ
ｂ含有量が９０ｗｔ％以上の高融点半田、３０〜５０ｗ
ｔ％のＰｂとＳｎ、またはＩｎからなる低融点半田があ
る。半田ディスクの１のサイズは、直径がφ０．６〜
１．０ｍｍであり、厚さは曲率を持った部分を含め、
１．２〜２．０ｍｍである。半田ディスク１の基板パッ
ド９への供給は、パッドより直径０．１〜 ０．２ｍｍ
大きめのものを用いる。例えば、基板パッド径がφ０．
５ｍｍである場合、直径φ０．６〜０．７ｍｍの半田デ
ィスク１を用いる。また、半田ディスク１の設ける曲率
の大きさは、曲率直径が半田ディスク直径の２〜３倍に
する。例えば、半田ディスク径φ０．５のものは、１．
０〜１．５ｍｍの曲率直径にする。
【００１６】この半田ディスク１の製造方法について、
図２および図３を参照に説明する。図２に示すように、
半田ディスク製造用の型２ａを用意し、その中の孔３ａ
に半田ボール４ａを入れ、上から蓋をかぶせ、半田ボー
ル４を潰して、半田ディスク１を形成する。この際、孔
３ａの下側には曲率がついており、半田ディスク１に
も、曲率がつくようになっている。また、半田ボール４
の体積は、蓋をしたときの孔３ａのつくる体積と同じ値
とする。他の方法して、図３に示すように、孔３ｂに溶
融した半田４ｂを流し込むものがある。これも孔３ｂに
曲率が付いており半田ディスク１を形成した際、片側に
曲率がつくようになっている。
図２および図３を参照に説明する。図２に示すように、
半田ディスク製造用の型２ａを用意し、その中の孔３ａ
に半田ボール４ａを入れ、上から蓋をかぶせ、半田ボー
ル４を潰して、半田ディスク１を形成する。この際、孔
３ａの下側には曲率がついており、半田ディスク１に
も、曲率がつくようになっている。また、半田ボール４
の体積は、蓋をしたときの孔３ａのつくる体積と同じ値
とする。他の方法して、図３に示すように、孔３ｂに溶
融した半田４ｂを流し込むものがある。これも孔３ｂに
曲率が付いており半田ディスク１を形成した際、片側に
曲率がつくようになっている。
【００１７】基板パッドに半田ボールを形成するのは、
一旦、粘着シートに半田ディスク１を転写し、さらに基
板のパッドに転写し、リフローすることによって行う。
半田ディスク１を粘着シートに転写する方法について、
図４を参照して説明する半田ディスク１は、半田ディス
ク収納治具５（以下：収納治具５）にある孔６に重ねて
入れる。孔６は複数個のサイズが可能であり、そのサイ
ズに合った半田ディスク１を垂直方向に対し、曲率を持
った側が各々下になるように入れる。次に収納治具５の
孔６に半田ディスク１を入れる方法に関しては、作成し
た半田ディスク１をストロー上の管に重ねていれ、それ
を収納治具５の孔６の箇所に垂直に立て、半田ディスク
１を孔６に落とし込むものがある。他の方法として、収
納治具５の表面に半田ディスク１を置いて滑らせ、孔６
に入れるものがある。この際異なるサイズの孔６が収納
治具５にある場合、小さい半田ディスク１が大きい孔６
に入らないよう大きい半田ディスク１から順に入れる。
また、量産化対応を考慮した場合、収納治具５の半田デ
ィスク１供給部のみをカードリッチ式にして半田ディス
クの供給がなくなったら、カードリッチのみを交換する
方法もある。
一旦、粘着シートに半田ディスク１を転写し、さらに基
板のパッドに転写し、リフローすることによって行う。
半田ディスク１を粘着シートに転写する方法について、
図４を参照して説明する半田ディスク１は、半田ディス
ク収納治具５（以下：収納治具５）にある孔６に重ねて
入れる。孔６は複数個のサイズが可能であり、そのサイ
ズに合った半田ディスク１を垂直方向に対し、曲率を持
った側が各々下になるように入れる。次に収納治具５の
孔６に半田ディスク１を入れる方法に関しては、作成し
た半田ディスク１をストロー上の管に重ねていれ、それ
を収納治具５の孔６の箇所に垂直に立て、半田ディスク
１を孔６に落とし込むものがある。他の方法として、収
納治具５の表面に半田ディスク１を置いて滑らせ、孔６
に入れるものがある。この際異なるサイズの孔６が収納
治具５にある場合、小さい半田ディスク１が大きい孔６
に入らないよう大きい半田ディスク１から順に入れる。
また、量産化対応を考慮した場合、収納治具５の半田デ
ィスク１供給部のみをカードリッチ式にして半田ディス
クの供給がなくなったら、カードリッチのみを交換する
方法もある。
【００１８】収納治具５の下部には、エアを吹き込むこ
とができるようになっており、このことは半田ディスク
１が収納された孔６に対し、垂直上部方向に圧力を加え
ることができ、さらに圧力を大きくすることにより、半
田ディスク１を持ち上げることができるようになってい
る。一方、片面が粘着性を持つ粘着シート７が収納治具
５の垂直部方向に位置しており、粘着性をもつ側は垂直
下側である。収納治具５と粘着シート７の間隔は、０．
６〜１．０ｍｍであり、半田ディスク１枚分の厚さ
（１．２〜２．０ｍｍ）よりも薄い。半田ディスク１を
粘着シート７に転写するには、まず、収納治具５にエア
を吹き込み、半田ディスク１を持ち上げ、粘着シート７
に接触させ、半田ディスク１を粘着シート７に付着させ
る。半田ディスク１が粘着シート７に付着した時点で
は、収納治具５と粘着シート７の間隔が半田ディスク１
の１枚分の厚さより小さいため、２番目の半田ディスク
１が収納治具５の外側に出ることはない。さらに、半田
ディスク１が粘着シート７に付着したのを確認後、粘着
シート７を持ち上げ、収納治具５との間隔を大きくす
る。
とができるようになっており、このことは半田ディスク
１が収納された孔６に対し、垂直上部方向に圧力を加え
ることができ、さらに圧力を大きくすることにより、半
田ディスク１を持ち上げることができるようになってい
る。一方、片面が粘着性を持つ粘着シート７が収納治具
５の垂直部方向に位置しており、粘着性をもつ側は垂直
下側である。収納治具５と粘着シート７の間隔は、０．
６〜１．０ｍｍであり、半田ディスク１枚分の厚さ
（１．２〜２．０ｍｍ）よりも薄い。半田ディスク１を
粘着シート７に転写するには、まず、収納治具５にエア
を吹き込み、半田ディスク１を持ち上げ、粘着シート７
に接触させ、半田ディスク１を粘着シート７に付着させ
る。半田ディスク１が粘着シート７に付着した時点で
は、収納治具５と粘着シート７の間隔が半田ディスク１
の１枚分の厚さより小さいため、２番目の半田ディスク
１が収納治具５の外側に出ることはない。さらに、半田
ディスク１が粘着シート７に付着したのを確認後、粘着
シート７を持ち上げ、収納治具５との間隔を大きくす
る。
【００１９】次に、半田ディスク１の粘着シート７から
基板８への転写を図５を参照して説明する。半田ディス
ク１が付着した粘着シート７に対し、基板８の位置合わ
せを行う。これは、半田ディスク１を供給すべき基板の
パッド９と粘着シート７下面に付着した半田ディスク１
の位置合わせで、粘着シート７は透けているため、その
上面から、カメラ、もしくは目視により位置合わせを行
う。半田ディスク１と基板のパッド９が重なりあった
ら、加熱治具により、粘着シート７に熱を加え、その粘
着性を除去する。一方、基板のパッド９には、フラック
ス１０が塗布されており、半田ディスク１は、その重み
とフラックス１０との粘着性により、基板８に転写され
る。粘着シート７は、熱硬化タイプで約１５０℃で粘着
性を失う特徴を有しており、また、熱膨張係数も数１０
ｐｐｍと小さく、半田ディスク１と基板パッド９の位置
ずれも小さい。
基板８への転写を図５を参照して説明する。半田ディス
ク１が付着した粘着シート７に対し、基板８の位置合わ
せを行う。これは、半田ディスク１を供給すべき基板の
パッド９と粘着シート７下面に付着した半田ディスク１
の位置合わせで、粘着シート７は透けているため、その
上面から、カメラ、もしくは目視により位置合わせを行
う。半田ディスク１と基板のパッド９が重なりあった
ら、加熱治具により、粘着シート７に熱を加え、その粘
着性を除去する。一方、基板のパッド９には、フラック
ス１０が塗布されており、半田ディスク１は、その重み
とフラックス１０との粘着性により、基板８に転写され
る。粘着シート７は、熱硬化タイプで約１５０℃で粘着
性を失う特徴を有しており、また、熱膨張係数も数１０
ｐｐｍと小さく、半田ディスク１と基板パッド９の位置
ずれも小さい。
【００２０】次に図６に示すように、半田ディスク１の
材料種類に応じた条件でリフローを行い、半田ディスク
１を溶融し、基板パッド９に半田ボール１２を形成す
る。さらに塗布したフラックス１０は、洗浄して取り除
く。
材料種類に応じた条件でリフローを行い、半田ディスク
１を溶融し、基板パッド９に半田ボール１２を形成す
る。さらに塗布したフラックス１０は、洗浄して取り除
く。
【００２１】図７は、基板８への半田ボール１２形成を
量産化した場合を示すものである。粘着シート７は、送
り出しと受けローラ１３により行われる。途中、半田デ
ィスク１の粘着シート７への供給工程と基板８への転写
工程が入っており、基板８はベルト１４により移動す
る。
量産化した場合を示すものである。粘着シート７は、送
り出しと受けローラ１３により行われる。途中、半田デ
ィスク１の粘着シート７への供給工程と基板８への転写
工程が入っており、基板８はベルト１４により移動す
る。
【００２２】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明は２種類
以上のサイズの異なる半田ディスクを治具に収納でき、
その後、粘着シート、基板に転写するため、サイズの異
なる半田ボールを同時に形成できる。
以上のサイズの異なる半田ディスクを治具に収納でき、
その後、粘着シート、基板に転写するため、サイズの異
なる半田ボールを同時に形成できる。
【００２３】半田ボールの形成に関しては、半田ディス
クの片側に曲率を設けてあるため、重ねても互いに密着
しない構造となっており、シート、基板への転写の際、
必ず１個供給することができる。
クの片側に曲率を設けてあるため、重ねても互いに密着
しない構造となっており、シート、基板への転写の際、
必ず１個供給することができる。
【００２４】また、治具の孔に入れられた半田ディスク
は、治具内にエアを挿入することにより、半田ディスク
を持ち上げ、一括して粘着シートに供給することがで
き、工数が低減できるという効果がある。
は、治具内にエアを挿入することにより、半田ディスク
を持ち上げ、一括して粘着シートに供給することがで
き、工数が低減できるという効果がある。
【図１】本発明の半田ディスクの構造を示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の半田ディスクの製造例を示す断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の半田ディスクの製造例を示す断面図で
ある。
ある。
【図４】本発明の半田ディスクを治具から粘着シートへ
供給する際の断面図である。
供給する際の断面図である。
【図５】本発明の半田ディスクを粘着シートから基板へ
の転写する際の断面図である。
の転写する際の断面図である。
【図６】本発明の半田ディスクを供給された基板をリフ
ローした後の断面図である。
ローした後の断面図である。
【図７】本発明の半田ボール形成量産化の断面図であ
る。
る。
１ 半田ディスク ２ａ，２ｂ 半田ディスク製造に使用する型 ３ａ，３ｂ 型の孔 ４ａ 半田ボール ４ｂ 溶融半田 ５ 半田ディスクの収納治具 ６ 半田ディスク収納孔 ７ 粘着シート ８ 基板 ９ 基板上のパッド １０ フラックス １１ 加熱治具 １２ 形成された半田ボール １３ ロール １４ ベルト
Claims (8)
- 【請求項１】 １つ、もしくは複数の電子部品を搭載す
るパッケージ（以下：ＰＫＧ）のパッドに半田ボールを
形成する方法において、転写用のシート上に半田ディス
クをシートの粘着性を利用して付着させ、その後、基板
のパッド上に転写することを特徴とする半田ボール形成
方法。 - 【請求項２】 前記半田ディスクの供給は、半田ディス
ク収納治具の基板上の半田ボール搭載位置と同じ位置に
開けた孔に半田ディスクを複数個重ねて入れ、シートへ
の供給時には、１個づつ供給される請求項１記載の半田
ボール形成方法。 - 【請求項３】 前記半田ディスクの供給は治具の中へエ
アを入れ、その圧力で半田ディスクを持ち上げ、その上
部に設置された粘着シートに接触、密着することで行う
請求項２記載の半田ボール形成方法。 - 【請求項４】 ディスクを重ねた際、密着して複数個シ
ートに供給されることを防止するために、片面に曲率に
設け、他方の面を略平面にして形成される半田ディスク
の構造。 - 【請求項５】 前記シートは、加熱することにより、粘
着性を失う請求項１記載の半田ボール形成方法。 - 【請求項６】 前記シートに供給する前記ディスクのサ
イズは、１種類、もしくは同時に複数種類である請求項
１記載の半田ボール形成方法。 - 【請求項７】 前記半田ディスクは前記基板のパッドよ
り大きい請求項１記載の半田ボール形成方法。 - 【請求項８】 前記半田ディスクの基板への供給は、粘
着性のローダ、アンローダで行われる請求項１記載の半
田ボール形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6292843A JP2590762B2 (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 半田ディスクの構造と半田ボール形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6292843A JP2590762B2 (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 半田ディスクの構造と半田ボール形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153957A JPH08153957A (ja) | 1996-06-11 |
| JP2590762B2 true JP2590762B2 (ja) | 1997-03-12 |
Family
ID=17787088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6292843A Expired - Lifetime JP2590762B2 (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 半田ディスクの構造と半田ボール形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2590762B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2798011B2 (ja) * | 1995-07-10 | 1998-09-17 | 日本電気株式会社 | 半田ボール |
| US6056190A (en) * | 1997-02-06 | 2000-05-02 | Speedline Technologies, Inc. | Solder ball placement apparatus |
| US6427903B1 (en) | 1997-02-06 | 2002-08-06 | Speedline Technologies, Inc. | Solder ball placement apparatus |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6235599U (ja) * | 1985-08-20 | 1987-03-02 | ||
| JPS62123384U (ja) * | 1986-09-06 | 1987-08-05 |
-
1994
- 1994-11-28 JP JP6292843A patent/JP2590762B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08153957A (ja) | 1996-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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