JP3461024B2 - 電子部品装着方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、面装着ＩＣ等の電子部
品をプリント基板に装着するための電子部品装着方法に
係り、とくにリード不良の電子部品の再利用を考慮した
電子部品装着方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、面装着ＩＣ等の電子部品をプリ
ント基板に装着するための部品装着装置は、電子部品供
給手段から装着ヘッドで電子部品を吸着保持してプリン
ト基板上の所定の装着位置に装着する構成となってい
る。その際、リ−ドピッチの乱れ、リ−ド浮き、リ−ド
欠損、リ−ドずれといったリード不良の電子部品を装着
してプリント基板全体が不良品になってしまうのを防ぐ
ために、プリント基板への装着前に認識検査装置で電子
部品のリードを検査し、適正な電子部品だけプリント基
板に装着するものが知られている。

【０００３】そのような電子部品のリードの認識検査を
行う部品装着装置の一例として、特開平３−７６２９９
号において、部品供給ユニット中に収納された状態の電
子部品をその上方に位置する部品吸着手段を持った部品
形状認識装置で大まかにその形状を認識し、不適切な形
状の部品であればそれを吸着せず部品供給ユニットを作
動させ次の電子部品の認識、吸着に移り、適正な電子部
品だけ吸着搬送する構成が開示されている。

【０００４】また、特開平３−２１７０９６号におい
て、部品供給部より把持手段にて認識部へ移動させた電
子部品のリードを認識検査装置で検査し（リ−ドピッチ
の乱れ、リ−ド浮き、リ−ド欠損、リ−ドずれを検査
し）、良品と判断されたもののみを把持手段にて基板上
に移動させ位置決め後、所定位置に装着する構成が開示
されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、リード不良
の電子部品は、リードの不良部分を修正することで再利
用可能である。特に高価な電子部品の場合、リードの不
良を修正し、有効に再利用する事が求められている。

【０００６】従来の提案で示されているのは、電子部品
がテープで保持された状態で供給されるテーピング供給
の場合の電子部品の吸着前の検査方法及び不良だった場
合の処理方法、あるいは電子部品がトレイ上に載置され
て供給されるトレイ供給の場合のＩＣ部品の検査方法及
び不良だった場合の処理方法であった。

【０００７】そうした処理の場合、部品が不良と判別さ
れた場合は、元のトレイに部品を再収納する、もしくは
そのまま所定の排出収納部へ一括で収納するかのいずれ
かであった。元のトレイに部品を再収納しても不良とさ
れた検査結果は不明で、再利用するにはあらためて部品
リードの検査を行った後、修正することになる。

【０００８】また、電子部品がテープで保持された状態
で供給されるテーピング供給、未成形のリードを樹脂モ
ールド枠で保持したＭＣＲ（Molded Carrier Ring）部
品を搬送し、リード成形して供給するＭＣＲフィーダ
ー、ＴＡＢ供給（例えば、シート状態で搬送される電子
部品のリードを成形して供給するもの）等による電子部
品の供給方法が採用されている場合では、リード検査後
の不良電子部品は元の供給位置に戻さないで所定の排出
収納部へ一括で収納する事になり（トレイのように部品
を元に戻すことができない供給形態のため）、再利用す
るためにあらためてリードを検査し修正することも困難
である。

【０００９】本発明は、上記の点に鑑み、電子部品のリ
ードの良、不良を画像認識手段で検査し、リードの不良
が有る場合でも、そのリード不良の修正を容易にし、不
良電子部品の有効な再利用を図ることができる電子部品
装着方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子部品装着方法は、電子部品供給手段か
ら装着ヘッドで電子部品を保持して部品認識位置に移送
し、該部品認識位置の電子部品のリードを画像認識手段
で検査し、検査の結果良品であると判別された電子部品
は基板上に前記装着ヘッドで装着し、前記検査の結果不
良品であると判別された不良電子部品は排出収納部の特
定位置に前記装着ヘッドで移送するとともに当該不良電
子部品のリードの検査結果を出力した後、 前記不良電子
部品を前記検査結果に基づき再利用可能なように修正し
た修正電子部品を前記排出収納部に配置し、該排出収納
部に修正電子部品があるうちは前記電子部品供給手段の
電子部品の代わりに前記装着ヘッドは修正電子部品を保
持して前記基板上に装着することを特徴としている。

【００１１】

【００１２】また、前記電子部品供給手段及び排出収納
部を複数個設け、前記排出収納部が電子部品の品種毎に
専用の収納形状を有する構成としてもよい。

【００１３】さらに、前記電子部品供給手段の少なくと
も一部を前記排出収納部として利用してもよい。

【００１４】

【００１５】

【００１６】

【作用】本発明の電子部品装着方法においては、画像認
識手段により電子部品のリードを検査し、検査の結果不
良品であると判別された不良電子部品は排出収納部の特
定位置に装着ヘッドで移送し、これと共に当該不良電子
部品のリードの検査結果を出力しているので、リードが
不良（例えば、リ−ドピッチの乱れ、リ−ド浮き、リ−
ド欠損、リ−ドずれのいずれかに該当）と判断された場
合でも明確に分別された状態で部品の収納を可能とし、
不良電子部品の検査結果による分類も可能で、リード修
正時の再検査を行う必要がない。また、各不良電子部品
について不良とされた検査内容を個別に出力して作業者
やリード修正装置に提供することにより、不良電子部品
のリード修正作業を簡単にし、作業能率を向上させるこ
とができる。

【００１７】また、不良電子部品を再利用可能なように
修正した修正電子部品を前記排出収納部に再度収納する
ことにより、新規電子部品の供給を行う電子部品供給手
段との選択切り替えで修正電子部品の再供給手段として
利用でき、有効な部品再利用も同時に実現できる。

【００１８】また、前記電子部品供給手段及び排出収納
部を複数個設け、前記排出収納部を電子部品の品種毎に
専用の収納形状を設けた場合、複数品種の電子部品が供
給されても、その品種毎に不良電子部品の排出位置を選
別し、さらに検査結果による分類等も可能である。

【００１９】さらに、前記電子部品供給手段の少なくと
も一部を前記排出収納部として利用する構成は、電子部
品を収納するトレイ等を用いる供給手段に利用が可能で
あり、専用の排出収納部を必要としない供給形態にも応
用が可能である。

【００２０】

【実施例】以下、本発明に係る電子部品装着方法の実施
例を図面に従って説明する。

【００２１】図１は本発明の電子部品装着方法の実施例
の全体構成を示す。この図において、基台１の略中間位
置にはプリント基板１０を搬送、位置決めするための基
板搬送部２が設置されており、その基板搬送部２の両側
には電子部品供給手段である４個のＭＣＲフィーダー４
Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄが基台１上に設置されている。片
側のＭＣＲフィーダー４Ａ，４Ｂと基板搬送部２の間に
は、排出収納部である４個の排出トレイ５Ａ，５Ｂ，５
Ｃ，５Ｄが基台１上に着脱自在に設置されている。そし
て、基台１上のスペース（この図ではＭＣＲフィーダー
４Ｂの周辺）に画像認識手段としての部品検査用カメラ
６が設置されている。なお、部品検査用カメラ６の画像
信号を処理するための画像処理装置７と、画像処理装置
７の出力信号（画像認識手段の検査結果）を出力する出
力装置８が設けられている。また、各フィーダーから供
給された電子部品を保持してプリント基板１０上に移送
して装着するため装着ヘッド１１が設けられている。

【００２２】前記基板搬送部２は、基台１上に平行に立
設された基板搬送フレーム１５の対向する内側面にそれ
ぞれベルトコンベア等の搬送手段（図示省略）を設けた
ものであり、プリント基板１０をＸ方向に搬送し、基板
停止位置、すなわち基板位置決め位置では、プリント基
板１０の位置決め穴１６に位置決めピン（図示省略）を
嵌入し、プリント基板１０が動かないように位置決め支
持している。

【００２３】前記装着ヘッド１１は、基台１上に設けた
Ｘ−Ｙ駆動機構（図示省略）によってプリント基板１０
搬送方向であるＸ方向及びこれに直交するＹ方向に駆動
されるようになっている。この装着ヘッド１１は吸着ノ
ズル１４（又はチャック等）を有し、電子部品を吸着保
持（又は保持乃至把持）して移送するものである。この
装着ヘッド１１の駆動制御は、装置制御手段（ＮＣ制御
手段）により自動的に行われる。

【００２４】前記ＭＣＲフィーダー４Ａ乃至４Ｄは、電
子部品としてのＭＣＲ部品（成形前のＩＣリードを樹脂
モールド枠で保持した部品）を外部から受け入れ、その
フィーダー内で金型によりリードを樹脂モールド枠から
切断分離するとともにＱＦＰ状（基板面への装着に適し
たリード形状、すなわち面装着リード形状）に成形し、
最前部の部品取り込み位置１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃ，１
７Ｄまで搬送することでＱＦＰ状に成形したＭＣＲ部品
を装着ヘッド１１に対し供給するものである。本実施例
の場合、電子部品装着装置には４個のＭＣＲフィーダー
４Ａ乃至４Ｄが設置されているため、最大４品種の電子
部品（ＭＣＲ部品）を供給することが可能である。

【００２５】前記排出トレイ５Ａ乃至５Ｄは、前記部品
検査用カメラ６及び画像処理装置７による電子部品の画
像認識検査により不良品と判断された不良電子部品を該
排出トレイ５Ａ乃至５Ｄに設けられた複数の部品収納凹
部（図示省略）に収納するためのものであり、前記ＭＣ
Ｒフィーダー４Ａ乃至４Ｄのそれぞれに対応して同数
（４個）設置されている。前記排出トレイ５Ａ乃至５Ｄ
の部品収納凹部は、例えば、各ＭＣＲフィーダー４Ａ乃
至４Ｄにより４品種のＱＦＰ状に成形したＭＣＲ部品が
供給される場合、その各ＭＣＲ部品の品種に対応するサ
イズの枠状に形成されている。また、排出トレイ５Ａ乃
至５Ｄは基台１に着脱自在であるため、ＭＣＲフィーダ
ー４Ａ乃至４Ｄにより供給される電子部品が品種変更さ
れても容易に対応可能である。

【００２６】前記部品検査用カメラ６は、所定の部品認
識位置に対応した位置に固定されており、前記装着ヘッ
ド１１により該部品検査用カメラ６上方（又は前方）の
部品認識位置に吸着保持状態で移動された電子部品を撮
像し、その撮像画像信号を画像処理装置７に送るもので
ある。なお、部品検査用カメラ６は複数個設置（例えば
リードを下から撮像するものと横から撮像するもの等）
しても良く、撮像方向も電子部品のリードが適切に撮像
できるように設定すればよい。画像処理装置７は、部品
検査用カメラ６による撮像画像信号を画像処理して電子
部品がプリント基板面に装着するのに問題のない良品で
あるか、装着に適さない不良品であるかを判別するもの
であり、その検査結果を出力装置８に出力する。この電
子部品の良品、不良品の判別は、画像処理装置７に電子
部品のリードピッチ（リード配列間隔）の乱れ、リード
浮き（リード上下方向の曲がり）、リード欠損、リード
ずれ（リード横方向の曲がり）の許容範囲のデータが各
品種の電子部品について予め記憶されており、このデー
タと部品検査用カメラ６からの画像データとを比較して
行われ、検査対象の電子部品のリードについて、リード
ピッチの乱れ、リード浮き、リード欠損、リードずれの
有無を一括に検査し、何らかの形状不良を発見した場合
に不良品として判断される。不良品と判別された場合
は、前記装置制御手段により装着ヘッド１１が駆動制御
され、その不良電子部品を前記排出トレイ５Ａ乃至５Ｄ
に移送する（例えば、ＭＣＲフィーダー４ＡからのＱＦ
Ｐ状ＭＣＲ部品であれば、これに対応した形状の部品収
納凹部を持つ排出トレイ５Ａが選択される。）。リード
に何も不良が発見されない良品であると判別された場合
は、装置制御手段により装着ヘッド１１が駆動制御さ
れ、その電子部品は位置決め状態の前記プリント基板１
０上に移送されて該プリント基板１０の所定の部品装着
位置に装着される。

【００２７】前記出力装置８は、プリンタであり、上記
画像処理装置７の検査による不良電子部品の検査結果を
作業者が確認できるように出力するものである。ここで
は、それぞれの不良電子部品について、不良品と判別さ
れた原因がメッセージ形式でプリントアウトされるよう
になっている。なお、プリンタの他にディスプレイ等の
出力装置を採用してもよい。ここで出力装置８の検査結
果は、排出トレイの収納凹部に排出された不良電子部品
との対応関係が判るような型式で出力される。例えば、
排出トレイ５Ａの３番目の収納凹部に位置する電子部品
の不良部分はリード欠損であり、何番目のリードである
等と出力する。

【００２８】次に、上記実施例の動作を図２及び図３の
フローチャートを用いて説明する。

【００２９】本装置を作動させるにあたっては、装置制
御手段にプリント基板１０上の電子部品装着位置、ＭＣ
Ｒフィーダー４Ａ乃至４Ｄの各部品取り込み位置１７Ａ
乃至１７Ｄ、部品検査用カメラ６による検査を行う部品
認識位置等の情報が予め入力されている。また、排出ト
レイ５Ａ乃至５Ｄについては、部品収納凹部が複数個設
けられているため、各排出トレイ、つまり電子部品の各
品種について最初の部品収納凹部の位置、同一トレイ上
への最大搭載数及び部品収納凹部間のピッチの情報が予
め入力されている。なお、プリント基板１０は、電子部
品装着動作の前に予め所定の基板位置決め位置に位置決
め支持されている。

【００３０】図２の動作スタート（ＳＴＡＲＴ）によ
り、ステップ＃１でＭＣＲフィーダー４Ａ乃至４ＤはＭ
ＣＲ部品をリードが樹脂モールド枠で保持された状態で
フィーダー内の金型に供給する。ステップ＃２では、Ｍ
ＣＲ部品のリードがフィーダー内で金型により樹脂モー
ルド枠から切断分離されるとともに面装着リードを有す
るＱＦＰ状に成形される。リードがＱＦＰ加工されたＭ
ＣＲ部品は、ステップ＃３で、ＭＣＲフィーダー４Ａ乃
至４Ｄ最前部の各部品取り込み位置１７Ａ乃至１７Ｄま
で移送される。そして、ステップ＃４において、装置制
御手段で駆動制御される装着ヘッド１１が装置制御手段
で装着を指示されたＭＣＲ部品に対応する部品取り込み
位置１７Ａ乃至１７Ｄのいずれかに移動し、該部品取り
込み位置に位置するＱＦＰ状ＭＣＲ部品を吸着ノズル１
４で吸着保持する。次にステップ＃５で、装着ヘッド１
１が部品検査用カメラ６上の部品認識位置に移動するこ
とで、ＭＣＲ部品は装着ヘッド１１で吸着保持されたま
ま該部品認識位置に移送される。

【００３１】部品認識位置では、ステップ＃６の電子部
品の画像認識による検査が実行される。まず、部品検査
用カメラ６で装着ヘッド１１にて保持されているＱＦＰ
状ＭＣＲ部品を撮像する。その撮像画像信号は画像処理
装置７に送られ、画像処理装置７によって画像処理さ
れ、該ＱＦＰ状ＭＣＲ部品のリードにリードピッチの乱
れ、リード浮き、リード欠損、リードずれがないかの判
別を一括して行う。ここで、ＱＦＰ状ＭＣＲ部品のリー
ドに何も不良が発見されず、「良」と判別された場合、
ステップ＃７以降が順に実行される。また、リードに何
らかの形状不良があり、「不良」と判別された場合はス
テップ＃１０以降が順に実行される。

【００３２】上記ステップ＃６の認識検査で「良」と判
断されると、ステップ＃７において、装置制御手段の駆
動制御により装着ヘッド１１がプリント基板１０上に移
動し、ＱＦＰ状ＭＣＲ部品は装着ヘッド１１の吸着ノズ
ル１４に吸着保持された状態で該プリント基板１０上の
所定の装着位置に位置決めされる。次のステップ＃８
で、吸着ノズル１４が下降し、ＭＣＲ部品はプリント基
板面に装着される。以後、ＭＣＲ部品を解放した吸着ノ
ズル１４は上昇し復帰位置に戻る。

【００３３】そして、ステップ＃９で、装置制御手段に
よりプリント基板１０への全部の部品装着が終了したか
否かの判別が行われ（予め入力されている情報から判断
する）、全ての部品装着がまだ終了していない、すなわ
ち「Ｎｏ」の場合、ステップ＃９で全部品装着が終了し
たと判断されるまで前述のステップ＃１以降の各ステッ
プが順に繰り返し実行される

【００３４】一方、前記ステップ＃６での認識検査で、
装着ヘッド１１で吸着保持されているＱＦＰ状ＭＣＲ部
品が「不良」と判断される、すなわち不良電子部品とし
て判別されると、ステップ＃１０において、装置制御手
段の駆動制御により装着ヘッド１１が当該ＭＣＲ部品の
品種に対応した排出トレイ５Ａ乃至５Ｄ上まで移動し
（例えばフィーダー４ＡのＭＣＲ部品であればトレイ５
Ａ上に移動）、不良電子部品（ＭＣＲ部品）は吸着ノズ
ル１４に吸着保持された状態で該排出トレイ５Ａ乃至５
Ｄの特定位置（例えば最初）の部品収納凹部の位置に位
置決めされる。なお、部品収納凹部の２個目以降に不良
電子部品を収納する際は、部品収納凹部間のピッチの情
報により、次の部品収納凹部の位置に位置決めされる。
次のステップ＃１１で、装着ヘッド１１の吸着ノズル１
４が下降し、不良電子部品は部品収納凹部に収納され
る。このとき、前記装置制御手段により当該排出トレイ
５Ａ乃至５Ｄ内の部品の数、すなわち搭載部品数をカウ
ントする（ここでは、１個の不良電子部品を搭載したの
でカウント数は１）。また、該不良電子部品がステップ
＃６での認識検査で何が不良と判断されたかの不良原因
を出力装置８のプリンタからメッセージ形式でプリント
アウトする。吸着ノズル１４は不良電子部品を解放して
上昇し復帰位置に戻る。

【００３５】そして、ステップ＃１２で、装置制御手段
により現在排出トレイ５Ａ乃至５Ｄに載っている不良電
子部品の搭載部品数と、該排出トレイ５Ａ乃至５Ｄの最
大搭載数とを比較し当該トレイが満杯であるかを判断す
る。現在の搭載部品数がまだ最大搭載数に達していな
い、すなわち「Ｎｏ」の場合、ステップ＃１以降に戻っ
て装着が指示されていたＱＦＰ状ＭＣＲ部品を再度装着
ヘッド１１で吸着保持すし、ステップ＃６の認識検査を
行い、良、不良の判別結果に基づき上述した装着動作又
は排出トレイへの排出動作を実行する。

【００３６】前記ステップ＃１２で排出トレイ５Ａ乃至
５Ｄ上の搭載部品数が満杯であると判断されるまで前述
のステップ＃１以降の各ステップが順に繰り返し実行さ
れ、ステップ＃９での全部品装着が終了した、すなわち
「Ｙｅｓ」となった場合、一連の動作は一旦停止する
（ＥＮＤ）。

【００３７】プリント基板１０への部品装着が終了する
（ＥＮＤ）と、基板搬送部２による基板搬送が実行さ
れ、部品装着済みのプリント基板１０が排出され、次の
プリント基板１０が所定の基板位置決め位置に移送、位
置決めされる。そして、再び部品装着動作がスタート
（ＳＴＡＲＴ）される。

【００３８】なお、プリント基板１０に必要な部品全て
が装着される前に、ステップ＃１２で排出トレイ５Ａ乃
至５Ｄへの搭載部品数が最大搭載部品数に達して、「Ｙ
ｅｓ」となった場合、ステップ＃１３で装置制御手段に
より排出トレイ５Ａ乃至５Ｄのいずれかが満杯であるこ
とを作業者に知らせるためにアラームを鳴らし、ＭＣＲ
フィーダー４Ａ乃至４Ｄや装着ヘッド１１等の動作を一
時停止する（ＳＴＯＰ）。

【００３９】それから、作業者が電子部品装着装置内よ
り満杯であると指示された排出トレイ５Ａ乃至５Ｄのい
ずれか（又は全部）を基台１から取り外し、出力装置８
からプリントアウトされた不良内容に基づき排出トレイ
５Ａ乃至５Ｄに排出された部品のリード形状を再利用可
能な状態に修正し、修正した修正電子部品を再度排出ト
レイ５Ａ乃至５Ｄ上の部品収納凹部に戻す。修正電子部
品を載せた排出トレイ５Ａ乃至５Ｄを基台１上の元の場
所に戻して取り付け、前記装置制御手段を操作し、排出
トレイ５Ａ乃至５Ｄ上に修正電子部品が載っている部品
について「再供給モード」での運転を指示する。この
「再供給モード」運転の指示を受けて、図３の動作フロ
ーチャートに基づき、以下のように各ステップが順に実
行される。

【００４０】まず、スタート（再供給モードＳＴＡＲ
Ｔ）により、図３のステップ＃２１において、装置制御
手段で装着が指示されたＭＣＲ部品に対応する排出トレ
イ５Ａ乃至５Ｄ上に装着ヘッド１１が移動し、最初の部
品収納凹部の位置に位置決めされる。なお、部品収納凹
部の２個目以降に収納された修正電子部品（ＱＦＰ状Ｍ
ＣＲ部品）を取り出す際は、部品収納凹部間のピッチの
情報により、次の部品収納凹部の位置に位置決めされ
る。次のステップ＃２２で、該部品収納凹部に収納され
ている修正電子部品を吸着ノズル１４で吸着保持する。
次にステップ＃２３で、装着ヘッド１１が部品検査用カ
メラ６上の部品認識位置に移動することで、修正電子部
品は装着ヘッド１１で吸着保持されたまま該部品認識位
置に移送される。部品認識位置では、ステップ＃２４の
電子部品の画像認識による検査が実行される（画像認識
動作は図２のステップ＃６と同じ）。修正電子部品のリ
ードに何も不良が発見されず、「良」と判別された場
合、ステップ＃２５以降が順次実行される。また、「不
良」と判別された場合はステップ＃２８以降が順次実行
される。

【００４１】上記ステップ＃２４の認識検査で「良」と
判断されると、ステップ＃２５で、装置制御手段の駆動
制御により装着ヘッド１１がプリント基板１０の上に移
動し、修正電子部品は吸着ノズル１４に吸着保持された
状態で該プリント基板１０上の所定の装着位置に位置決
めされる。ステップ＃２６で、吸着ノズル１４が下降
し、修正電子部品はプリント基板面に装着される。修正
電子部品を解放した吸着ノズル１４は上昇し復帰位置に
戻る。

【００４２】そして、ステップ＃２７で、装置制御手段
により排出トレイ５Ａ乃至５Ｄから取り出した修正電子
部品の数をカウントし、その修正電子部品の使用数と、
該排出トレイ５Ａ乃至５Ｄに予め搭載されていた修正電
子部品個数とを比較し、該排出トレイ５Ａ乃至５Ｄ上に
修正電子部品が残っているかを判断する。現在、排出ト
レイ５Ａ乃至５Ｄ上に修正電子部品が存在している、す
なわち「Ｙｅｓ」の場合、該ステップ＃２７で搭載部品
数が０であると判断されるまで前述のステップ＃２１か
ら各ステップが順に繰り返し実行される。排出トレイ５
Ａ乃至５Ｄ上に修正電子部品が存在しない、すなわち
「Ｎｏ」の場合、装置制御手段により、再び図２に示し
た通常の供給モードに戻され（通常供給モードＳＴＡＲ
Ｔへ）、ステップ＃１から各ステップを順に繰り返し実
行させる。

【００４３】一方、前記ステップ＃２４での認識検査
で、装着ヘッド１１で吸着保持されている修正電子部品
が「不良」と判断される、すなわち不良電子部品として
判別されると、ステップ＃２８において、装置制御手段
の駆動制御により装着ヘッド１１が当該修正電子部品の
品種に対応した排出トレイ５Ａ乃至５Ｄ上まで移動し
（例えば排出トレイ５Ａから供給された修正電子部品で
あればトレイ５Ａ上に戻り）、不良電子部品は吸着ノズ
ル１４に吸着保持された状態で該排出トレイ５Ａ乃至５
Ｄの特定位置の部品収納凹部の位置に位置決めされ、次
のステップ＃２９で装着ヘッド１１の吸着ノズル１４が
下降し、不良電子部品は部品収納凹部に収納される。そ
の際、不良電子部品が戻される場所は当該部品が置いて
あった場所に限定されず、再供給モードにおける当該ト
レイの１番目の不良電子部品であれば、１番目の空き収
納凹部に収められる。例えば、排出トレイ５Ａより修正
電子部品を７個再供給して４番目の修正電子部品が初め
て不良だった場合、その電子部品は排出トレイ５Ａの１
番目の空き収納凹部に収められることになる。従って、
通常供給モードに戻った時点で既に排出トレイ上に不良
電子部品が１つ排出されていることになる。このステッ
プ＃２９では、前記装置制御手段により当該排出トレイ
５Ａ乃至５Ｄ内の部品の数、すなわち搭載部品数をカウ
ントする。また、該不良電子部品がステップ＃２４の認
識検査で何が不良と判断されたかの不良原因を出力装置
８のプリンタからメッセージ形式でプリントアウトす
る。吸着ノズル１４は不良電子部品を解放して上昇し復
帰位置に戻る。

【００４４】そして、ステップ＃３０で、装置制御手段
により現在排出トレイ５Ａ乃至５Ｄに載っている電子部
品の搭載部品数（不良電子部品個数と修正電子部品個数
との和）と該排出トレイ５Ａ乃至５Ｄの最大搭載数とを
比較し当該トレイが満杯であるかを判断する。現在の搭
載部品数がまだ最大搭載数に達していない、すなわち
「Ｎｏ」の場合、ステップ＃３１で排出トレイ５Ａ乃至
５Ｄ上に修正電子部品が残っているかを判断し、排出ト
レイ５Ａ乃至５Ｄ上に修正電子部品が存在している、す
なわち「Ｙｅｓ」の場合、前述のステップ＃２１から各
ステップが順に繰り返し実行される。排出トレイ５Ａ乃
至５Ｄ上に修正電子部品が存在しない、すなわち「Ｎ
ｏ」の場合、装置制御手段により、再び図２に示した通
常の供給モードに戻され（通常供給モードＳＴＡＲＴ
へ）、ステップ＃１から各ステップを順に繰り返し実行
させる。

【００４５】なお、前記ステップ＃３０で排出トレイ５
Ａ乃至５Ｄへの搭載部品数が最大搭載部品数に達して、
「Ｙｅｓ」となった場合、ステップ＃３２で装置制御手
段により排出トレイ５Ａ乃至５Ｄのいずれかが満杯であ
ることを作業者に知らせるためにアラームを鳴らし、再
供給モードの動作を一時停止する（ＳＴＯＰ）。

【００４６】なお、図３の再供給モードと図２の通常供
給モードの切り換えは、各排出トレイ５Ａ乃至５Ｄ毎に
個別に判断される。例えば、排出トレイ５Ａ上の修正電
子部品が無くなれば、他の排出トレイ上の修正電子部品
の有無にかかわらず排出トレイ５Ａに対応した電子部品
については通常供給モードに戻り、ＭＣＲフィーダー４
Ａから電子部品が装着ヘッド１１に供給されることにな
る。

【００４７】以上の実施例によれば、以下の効果を得る
ことができる。

【００４８】(1) 電子部品のリードの良、不良を部品
検査用カメラ６及び画像処理装置７からなる画像認識手
段で判別でき、不良と判断された場合も定められた排出
トレイ５Ａ乃至５Ｄの特定位置の部品収納凹部に電子部
品の品種毎に明確に分別された状態で収納でき、しかも
各不良電子部品について不良とされた検査内容が出力装
置８から個別に出力されて作業者に提供されるため（部
品収納凹部の位置に関係付けて検査内容が出力されるた
め）、従来提案の構成では行う必要があったリード修正
のための再検査が不要であり、不良電子部品の修正作業
が簡単になり、リードの修正作業の能率も向上する。

【００４９】(2) 修正済みの修正電子部品を排出トレ
イ５Ａ乃至５Ｄの部品収納凹部に再度収納することによ
り、ＭＣＲフィーダー４Ａ乃至４Ｄによる新規電子部品
の代わりに、再供給モードによる修正電子部品の再供給
を行うことができる。このことは、テーピング供給、Ｍ
ＣＲフィーダー、ＴＡＢ供給等のような元の供給手段に
戻せない場合でも、修正電子部品の再供給用の供給手段
を特別に設ける必要がなく、修正電子部品を再供給する
際に搭載位置が部品収納凹部で規定されているので装着
ヘッドによる吸着、保持を正確に行うことができる。

【００５０】なお、前記実施例ではＭＣＲフィーダーが
４個設置されているため、最大４品種のＭＣＲ部品が供
給可能であるが、ＭＣＲフィーダーの個数は適宜増減で
き、これに対応させて排出トレイの個数も増減可能であ
る。

【００５１】また、ＭＣＲフィーダー１個に対して複数
個の排出トレイを設置することも可能である。この場
合、リードの不良の種別や程度ごとに分類収納すること
も可能である。

【００５２】また、電子部品供給手段として、ＭＣＲフ
ィーダーの他に、テーピング供給式又はＴＡＢ供給式フ
ィーダー、さらには電子部品を収納するトレイ等を用い
る供給手段を採用してもよい。トレイ供給式フィーダー
の場合、供給用のトレイが排出用トレイとしても利用可
能であり、専用の排出収納部を必要としない供給形態に
も応用が可能である。

【００５３】なお、前記実施例では、排出トレイが満杯
になると、電子部品装着装置の部品装着動作を一時停止
させ、作業者が電子部品装着装置内よりその排出トレイ
を取り外していたが、自動的に満杯になった排出トレイ
を電子部品装着装置外の安全なところまで移動させる装
置を追加し、自動的に排出トレイの交換を行う構成とし
てもよい。

【００５４】また、電子部品のリードの認識検査による
不良品の原因を作業者が確認する出力装置として、前記
実施例は簡単なメッセージのみプリントアウトしていた
が、検査による撮像画像のコピーを添付して形状不良部
分に関する詳細な説明を出力する構成としてもよい。こ
の場合、作業者の修正作業がより的確に行われる。

【００５５】また、不良品を修正し、再び排出トレイを
基台１上に設置した後、通常供給モードから再供給モー
ドへの切換を作業者が設定してスタートさせていたが、
排出トレイにセンサーで検出可能な突起状のドグ等を設
けておき、基台１に対して正常に設置すると排出トレイ
となり、左右を反転させて設置するとセンサーがドグを
検出することにより自動的に「再供給モード」に切り換
わる構成としてもよい。

【００５６】さらに、電子部品のリードの認識検査によ
る不良品の原因データをフロッピーディスク等のメディ
アを介して不良部品自動修正装置へ渡し（又はオンライ
ンでも可能）、排出トレイも自動的に不良部品自動修正
装置に搬送、セットして排出トレイ上の不良電子部品を
人手を介さずに修正する構成としてもよい。

【００５７】以上本発明の実施例について説明してきた
が、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の
範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者
には自明であろう。

【００５８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
装着方法によれば、画像認識手段により電子部品のリー
ドの良、不良を検査し、不良であると判別された不良電
子部品は排出収納部の特定位置に装着ヘッドで移送する
とともに、当該不良電子部品のリードの検査結果を出力
することにより、リードが不良と判断された場合でも明
確に分別された状態で不良電子部品を収納でき、不良電
子部品の検査結果による分類も可能であり、各不良電子
部品について検査内容を個別に出力して作業者やリード
修正装置に提供することで、リード修正時の再検査を不
要として不良電子部品のリードの修正作業を簡単にし、
能率の向上を図ることができる。従って、電子部品のリ
ードが不良であっても、再検査等の手間をかけずに容易
に修正作業が実行でき、リード不良の電子部品を有効か
つ迅速に再利用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品装着方法の実施例の全体
構成を示す平面図である。

【図２】実施例の装着動作（通常供給モード）を示すフ
ローチャートである。

【図３】実施例における修正電子部品を再供給する再供
給モードの場合のフローチャートである。

【符号の説明】

１ 基台 ２ 基板搬送部 ４Ａ乃至４Ｄ ＭＣＲフィーダー ５Ａ乃至５Ｄ 排出トレイ ６ 部品検査用カメラ ７ 画像処理装置 ８ 出力装置 １０ プリント基板 １１ 装着ヘッド １４ 吸着ノズル １５ 基板搬送フレーム １７Ａ乃至１７Ｄ 部品取り込み位置

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品供給手段から装着ヘッドで電子
   部品を保持して部品認識位置に移送し、該部品認識位置
   の電子部品のリードを画像認識手段で検査し、検査の結
   果良品であると判別された電子部品は基板上に前記装着
   ヘッドで装着し、前記検査の結果不良品であると判別さ
   れた不良電子部品は排出収納部の特定位置に前記装着ヘ
   ッドで移送するとともに当該不良電子部品のリードの検
   査結果を出力した後、 前記不良電子部品を前記検査結果に基づき再利用可能な
   ように修正した修正電子部品を前記排出収納部に配置
   し、該排出収納部に修正電子部品があるうちは前記電子
   部品供給手段の電子部品の代わりに前記装着ヘッドは修
   正電子部品を保持して前記基板上に装着する ことを特徴
   とする電子部品装着方法。
2. 【請求項２】 前記電子部品供給手段及び排出収納部が
   複数個設けられており、前記排出収納部は電子部品の品
   種毎に専用の収納形状を有している請求項１記載の電子
   部品装着方法。
3. 【請求項３】 前記電子部品供給手段の少なくとも一部
   を前記排出収納部として利用する請求項１記載の電子部
   品装着方法。