CN115069610B - 一种封测设备用卡料解除机构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种封测设备用卡料解除机构，包括转盘、测试座、测试口以及盖板，盖板滑动设置在测试座位于测试口上方，测试座靠近转盘侧边一侧开设有落料口，盖板上以及测试座内设置有用于将卡在测试座内的半导体芯片从落料口推出的推出机构，推出机构包括开设在测试口远离落料口一侧的插口、开设在盖板靠近落料口一侧的滑槽口、固定安装在滑槽口内相对称的第一弹簧、滑动设置在滑槽口上并于第一弹簧端部固定安装的推板。该封测设备用卡料解除机构可以实现自动将卡在测试座内的半导体芯片推出测试座，以避免半导体芯片重复测试及损坏。

Description

一种封测设备用卡料解除机构
技术领域
本发明涉及半导体封装测试技术领域，特别涉及一种封测设备用卡料解除机构。
背景技术
在半导体测试封装行业中，加热测试是对半导体产品实现模拟高温状况操作的稳定性测试，以及对半导体产品外观经过加热后的视觉检测(2D、3D)，所以，转盘式半导体加热测试分选机可以对半导体产品实现标准料管进料，经加热测试及对产品进行外观检测(2D、3D)后，良品直接进入出料站，不良品通过测试和光检等进行筛选后进入到分类管里。
市面上现有转盘式半导体加热测试分选机的测试模块在测试过程中容易出现半导体芯片卡在测试座里而导致重复测试的状况，可能导致产品损坏，从而导致不良品进入编带，需要对此进行改进。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种封测设备用卡料解除机构，包括转盘、测试座、测试口以及盖板，所述盖板滑动设置在测试座位于测试口上方，所述测试座靠近转盘侧边一侧开设有落料口，所述盖板上以及测试座内设置有用于将卡在测试座内的半导体芯片从落料口推出的推出机构；
所述推出机构包括开设在测试口远离落料口一侧的插口、开设在盖板靠近落料口一侧的滑槽口、固定安装在滑槽口内相对称的第一弹簧、滑动设置在滑槽口上并于第一弹簧端部固定安装的推板以及设置在盖板上驱动盖板在滑槽口上竖直升降的驱动件。
其中，所述驱动件包括固定安装在盖板上的微型气缸、固定安装在微型气缸输出轴上的活动块、开设在活动块上相对称的安装口、固定安装在安装口内的第二弹簧、滑动设置在安装口上且与第二弹簧端部固定安装的抵块，所述第二弹簧压持在活动块与抵块之间，所述抵块远离第二弹簧端部设置为弧面。
其中，所述盖板上设置有相对称的滑道，所述抵块滑动设置在滑道上，所述滑道与滑槽口相连通。
其中，所述滑道与滑槽口交接处设置为弧面。
其中，所述转盘上设置有用于驱动盖板水平移动将测试口打开与关闭的开关机构，所述开关机构包括固定安装在测试座远离落料口一侧的微型电机、转动设置在转盘上且与微型电机输出轴端部固定安装的丝杆以及螺纹连接在丝杆上的活动杆，所述活动杆远离转盘一端与盖板固定安装，所述活动杆靠近转盘一端滑动设置在转盘上。
通过上述技术方案，当检测完成后的半导体芯片卡在测试座的测试口内时，通过设置的驱动机构实现自动将卡在测试座内的半导体芯片推出测试座，以避免半导体芯片重复测试及损坏，从而避免不良品进入编带。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本发明的立体结构示意图；
图2为本发明的测试座与盖板连接结构示意图；
图3为本发明的俯视平面结构示意图；
图4为本发明的A处结构示意图；
图5为本发明的滑槽口内推板未弹出滑槽口示意图；
图6为本发明的滑槽口内推板弹出滑槽口示意图；
图7为本发明的侧视平面结构示意图；
图8为本发明的B处结构示意图。
图中数字表示：
1、转盘；2、测试座；3、测试口；4、盖板；5、落料口；6、推出机构；61、插口；62、滑槽口；63、第一弹簧；64、推板；65、驱动件；651、微型气缸；652、活动块；653、安装口；654、第二弹簧；655、抵块；7、滑道；8、开关机构；81、微型电机；82、丝杆；83、活动杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
参考图1-8，本发明提供的封测设备用卡料解除机构，包括转盘1、测试座2、测试口3以及盖板4，盖板4滑动设置在测试座2位于测试口3上方，测试座2靠近转盘1侧边一侧开设有落料口5，盖板4上以及测试座2内设置有用于将卡在测试座2内的半导体芯片从落料口5推出的推出机构6；推出机构6包括开设在测试口3远离落料口5一侧的插口61、开设在盖板4靠近落料口5一侧的滑槽口62、固定安装在滑槽口62内相对称的第一弹簧63、滑动设置在滑槽口62上并于第一弹簧63端部固定安装的推板64以及设置在盖板4上驱动盖板4在滑槽口62上竖直升降的驱动件65。
其中，驱动件65包括固定安装在盖板4上的微型气缸651、固定安装在微型气缸651输出轴上的活动块652、开设在活动块652上相对称的安装口653、固定安装在安装口653内的第二弹簧654、滑动设置在安装口653上且与第二弹簧654端部固定安装的抵块655，第二弹簧654压持在活动块652与抵块655之间，抵块655远离第二弹簧654端部设置为弧面。
其中，盖板4上设置有相对称的滑道7，抵块655滑动设置在滑道7上，滑道7与滑槽口62相连通；活动块652在盖板4上滑动时带动抵块655在滑道7内滑动，提高活动块652与抵块655滑动时的稳定性；滑道7与滑槽口62交接处设置为弧面；当活动块652带动抵块655脱离滑槽口62时，抵块655端部和滑道7与滑槽口62交接处均设置为弧面便于抵块655进行受到挤压力进行收缩。
其中，转盘1上设置有用于驱动盖板4水平移动将测试口3打开与关闭的开关机构8，开关机构8包括固定安装在测试座2远离落料口5一侧的微型电机81、转动设置在转盘1上且与微型电机81输出轴端部固定安装的丝杆82以及螺纹连接在丝杆82上的活动杆83，活动杆83远离转盘1一端与盖板4固定安装，活动杆83靠近转盘1一端滑动设置在转盘1上。
本发明的工作原理：
当检测完成后的半导体芯片卡在测试座2的测试口3内时，启动微型电机81，微型电机81输出轴转动带动与其固定安装的丝杆82转动，丝杆82转动带动与其螺纹连接的活动杆83在转盘1上水平移动远离测试座2，活动杆83水平移动远离测试座2带动与其固定安装的盖板4水平移动将测试口3打开；
打开后，启动盖板4上的微型气缸651，微型气缸651输出轴向滑槽口62方向移动带动与其固定安装的活动块652向滑槽口62方向移动，当活动块652移动至滑槽口62正上方时，通过活动块652上安装口653内的第二弹簧654的恢复力将抵块655推出安装口653，抵块655推出安装口653推动推板64在滑槽口62上拉动第一弹簧63竖直向下移动，将推板64侧面与半导体芯片侧面相贴合；贴合后，启动微型电机81将盖板4关闭，盖板4移动时带动推板64水平移动将半导体芯片从测试座2上的落料口5推出测试口3；
推出后，微型气缸651驱动活动块652远离滑槽口62，由于抵块655端部设置为弧面，活动块652远离滑槽口62时抵块655端部抵触到滑槽口62侧边受到挤压力挤压第二弹簧654重新进入安装口653内，之后驱动活动块652脱离滑槽口62。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (3)

1.一种封测设备用卡料解除机构，包括转盘(1)、测试座(2)、测试口(3)以及盖板(4)，其特征在于，所述盖板(4)滑动设置在测试座(2)位于测试口(3)上方，所述测试座(2)靠近转盘(1)侧边一侧开设有落料口(5)，所述盖板(4)上以及测试座(2)内设置有用于将卡在测试座(2)内的半导体芯片从落料口(5)推出的推出机构(6)；
所述推出机构(6)包括开设在测试口(3)远离落料口(5)一侧的插口(61)、开设在盖板(4)靠近落料口(5)一侧的滑槽口(62)、固定安装在滑槽口(62)内相对称的第一弹簧(63)、滑动设置在滑槽口(62)上并于第一弹簧(63)端部固定安装的推板(64)以及设置在盖板(4)上驱动盖板(4)在滑槽口(62)上竖直升降的驱动件(65)；
所述驱动件(65)包括固定安装在盖板(4)上的微型气缸(651)、固定安装在微型气缸(651)输出轴上的活动块(652)、开设在活动块(652)上相对称的安装口(653)、固定安装在安装口(653)内的第二弹簧(654)、滑动设置在安装口(653)上且与第二弹簧(654)端部固定安装的抵块(655)，所述第二弹簧(654)压持在活动块(652)与抵块(655)之间，所述抵块(655)远离第二弹簧(654)端部设置为弧面；
所述转盘(1)上设置有用于驱动盖板(4)水平移动将测试口(3)打开与关闭的开关机构(8)，所述开关机构(8)包括固定安装在测试座(2)远离落料口(5)一侧的微型电机(81)、转动设置在转盘(1)上且与微型电机(81)输出轴端部固定安装的丝杆(82)以及螺纹连接在丝杆(82)上的活动杆(83)，所述活动杆(83)远离转盘(1)一端与盖板(4)固定安装，所述活动杆(83)靠近转盘(1)一端滑动设置在转盘(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种封测设备用卡料解除机构，其特征在于，所述盖板(4)上设置有相对称的滑道(7)，所述抵块(655)滑动设置在滑道(7)上，所述滑道(7)与滑槽口(62)相连通。
3.根据权利要求2所述的一种封测设备用卡料解除机构，其特征在于，所述滑道(7)与滑槽口(62)交接处设置为弧面。
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Denomination of invention: A card material release mechanism for sealing and testing equipment

Granted publication date: 20230602

Pledgee: Huzhou Bank Co.,Ltd. Wuxing Sub branch

Pledgor: Zhejiang Dashi Technology Co.,Ltd.

Registration number: Y2024980008464