CN117471134A - 一种芯片测试夹具 - Google Patents

Abstract

本申请涉及涉及芯片测试夹具技术领域，尤其涉及一种芯片测试夹具，包括：载物台和空压机；载物台的载物面上开设有凹槽；凹槽中开设有矩形气孔阵列，气孔阵列中的气孔对象与待测试芯片一一对应；空压机设置在载物台内部，朝向载物面，向载物面提供吸气压力。实施时，将多个待测试芯片组成阵列，与凹槽的气孔阵列中的气孔对象一一对应放置，通过空压机提供吸气压力使得待测试芯片吸附在凹槽内。测试系统可同时对凹槽内的全部待测试芯片进行统一测试，在测试完成后，使空压机停止运行，便将本批次进行测试的芯片取出，再更换为下一批次的待测试芯片重复上述步骤即可。本申请中的技术方案可以满足一次性测试多个芯片，测试效率显著提升。

Description

一种芯片测试夹具

技术领域

本申请涉及芯片测试夹具技术领域，尤其涉及一种芯片测试夹具。

背景技术

集成电路芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有的集成电路芯片在出厂前必须经过严格测试，测试项目包括集成电路芯片的各项性能参数，如电流和电压等，此类电性能的测试需要将集成电路芯片接入测试系统，而现有的集成电路芯片在进行测试时，多是由人工将一块待测试芯片放置于测试系统的载物台上进行，待当前芯片测试完成后才更换下一芯片进行测试，测试效率较低。

发明内容

为至少在一定程度上克服相关技术中的芯片在进行测试时，待当前芯片测试完成后才更换下一芯片进行测试，测试效率较低的问题，本申请提供一种芯片测试夹具。

本申请的方案如下：

一种芯片测试夹具，包括：

载物台和空压机；

所述载物台的载物面上开设有凹槽；

所述凹槽中开设有矩形气孔阵列，所述气孔阵列中的气孔对象与待测试芯片一一对应；

所述空压机设置在所述载物台内部，朝向所述载物面，向所述载物面提供吸气压力。

优选地，所述凹槽为多个。

优选地，各凹槽的大小相同。

优选地，全部凹槽在所述载物面上呈矩形阵列排布。

优选地，所述气孔阵列中的每个气孔对象均包含多个气孔。

优选地，不同类凹槽的气孔阵列中的气孔对象数量不同，或相同；

不同类凹槽的气孔阵列中的每个气孔对象包含的气孔数量不同，或相同；

同一类凹槽的气孔阵列中的气孔对象数量相同。

优选地，同一类凹槽的气孔阵列中的每个气孔对象包含的气孔数量相同。

优选地，所述气孔对象中的气孔呈阵列排布。

优选地，所述气孔阵列中每个气孔对象之间的间距大于气孔对象中每个气孔之间的间距。

优选地，还包括：

多个载物盒；

所述载物盒与所述凹槽一一对应；

所述载物盒卡合在对应的凹槽内；

所述载物盒包括一个底面和四个侧面；所述载物盒的底面开设有与所卡合的凹槽对应的矩形气孔阵列；所述载物盒的侧面延伸出向外翻转的边沿，且所述边沿与侧面垂直。

本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：本申请中的芯片测试夹具，包括：载物台和空压机；载物台的载物面上开设有凹槽；凹槽中开设有矩形气孔阵列，气孔阵列中的气孔对象与待测试芯片一一对应；空压机设置在载物台内部，朝向载物面，向载物面提供吸气压力。本申请中的芯片测试夹具在实施时，可以将多个待测试芯片组成阵列，与凹槽的气孔阵列中的气孔对象一一对应放置，然后通过空压机向载物面提供吸气压力以通过气孔对待测试芯片进行吸附，使得待测试芯片吸附在凹槽内。测试系统可同时对凹槽内的全部待测试芯片进行统一测试，在测试完成后，使空压机停止运行，便将本批次进行测试的芯片取出，再更换为下一批次的待测试芯片重复上述步骤即可。本申请中的技术方案可以满足一次性测试多个芯片，测试效率显著提升。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1是本申请一个实施例提供的一种芯片测试夹具的结构示意图；

图2是本申请一个实施例提供的一种载物盒的结构示意图。

附图标记：载物台-1；空压机-2；凹槽-3；矩形气孔阵列-4；载物盒-5。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是本实施例一个实施例提供的一种芯片测试夹具的结构示意图，参照图1，一种芯片测试夹具，包括：

载物台1和空压机2；

载物台1的载物面上开设有凹槽3；

凹槽3中开设有矩形气孔阵列4，气孔阵列中的气孔对象与待测试芯片一一对应；

空压机2设置在载物台1内部，朝向载物面，向载物面提供吸气压力。

需要说明的是，本实施例中的载物台1包括下方的支撑结构和上方的载物面。载物面可以为圆形或方形，本实施例中不做限定。载物面需要具有一定的深度以进行开槽。

需要说明的是，空压机2即空气压缩机，是一种用以压缩气体的设备，可以进行吸气和排气，本实施例中的空压机2主要使用其吸气功能，本实施例中的空压机2设置在载物台1内部，朝向载物面，向载物面提供吸气压力。

需要说明的是，本实施例中的矩形气孔阵列4是指具有一定行数和列数的矩形气孔队列，矩形气孔阵列4中的每个对象称为气孔对象。

可以理解的是，由于芯片多为矩形结构，所以本实施例中将气孔阵列也设置为矩形，便于对芯片进行放置。

参照图1，载物台1的载物面上开设有凹槽3，凹槽3中开设有矩形气孔阵列4，气孔阵列中包含多个气孔对象。图1中的矩形气孔阵列4为2*3的矩形气孔阵列，矩形气孔阵列4中包含6个气孔对象，每个气孔对象中包含4个气孔。

在具体实践中，凹槽3深度控制在0.5mm，具体深度可以依据空压机2的吸力来进行微调。

需要说明的是，凹槽3为多个。

可以理解的是，本实施例中可以在载物面上开设多个凹槽3，以同时对多组芯片进行测试，可以更显著的提升测试效率。

需要说明的是，各凹槽3的大小相同，全部凹槽3在载物面上呈矩形阵列排布。

可以理解的是，本实施例中使全部凹槽3在载物面上呈矩形阵列排布，各凹槽3的大小相同方便对凹槽3进行矩形阵列排布，矩形阵列排布可以使各凹槽3之间更加紧凑，更好的利用载物面的资源，并减少载物面空间闲置。

需要说明的是，气孔阵列中的每个气孔对象均包含多个气孔。

可以理解的是，气孔阵列中的每个气孔对象均包含多个气孔可以更好的对芯片进行吸附。

进一步的，气孔对象中的气孔呈阵列排布，例如图1所示的2*2阵列排布，在具体实践中，也可以为3*2阵列排布，亦或是圆形阵列排布。为了吸附效果更优，气孔对象中的气孔优先采用矩形阵列排布。

需要说明的是，不同类凹槽3的气孔阵列中的气孔对象数量不同，或相同；

不同类凹槽3的气孔阵列中的每个气孔对象包含的气孔数量不同，或相同；

同一类凹槽3的气孔阵列中的气孔对象数量相同。

同一类凹槽3的气孔阵列中的每个气孔对象包含的气孔数量相同。

需要说明的是，芯片的大小不是一成不变的，如A类芯片的大小在3mm以内，B类芯片的大小在3mm以上，5mm以内。为了实现对不同大小的芯片进行测试，本实施例中在载物面上开设有多个凹槽3，可以对凹槽3进行分类，如A类凹槽3对应A类芯片，B类凹槽3对应B类芯片。同一类凹槽3的气孔阵列中的气孔对象数量是相同的，气孔阵列中的每个气孔对象包含的气孔数量也是相同的。不同类凹槽3的气孔阵列中的气孔对象数量是不同的，气孔阵列中的每个气孔对象包含的气孔数量也是不同的。

举例说明：

由于A类芯片的大小在3mm以内，A类芯片所占用的面积较小，只需要4个气孔即可完成对A类芯片的吸附，所以A类凹槽3可以开设5*5的矩形气孔阵列4，矩形气孔阵列4中具有25个气孔对象。每个气孔对象中包含2*2的气孔，即每个气孔对象中包含4个气孔。A类凹槽3可以完成一次性对25个A类芯片的测试。

而B类芯片的大小在3mm以上，5mm以内，B类芯片所占用的面积比A类芯片大，所以需要更多数量的气孔完成对B类芯片的吸附，所以B类凹槽3可以开设3*3的矩形气孔阵列4，矩形气孔阵列4中具有9个气孔对象。每个气孔对象中包含2*4或者3*3的气孔，即每个气孔对象中包含8个或者9个气孔。B类凹槽3可以完成一次性对9个B类芯片的测试。

需要说明的是，气孔阵列中每个气孔对象之间的间距大于气孔对象中每个气孔之间的间距。

如A类凹槽3中，各气孔对象之间的间距为2.5mm，各气孔之间的间距为0.5mm。B类凹槽3中，各气孔对象之间的间距为2.6mm，各气孔之间的间距为0.5-0.8mm。

需要说明的是，本实施例中上述举例的A类芯片、B类芯片、A类凹槽3、B类凹槽3均为示例性说明，具体实践中可以根据具体需求进行适应性调整。且本实施例中的凹槽3不仅限于上述的A类凹槽3和B类凹槽3，在具体实践中可以根据芯片的尺寸设置其对应的凹槽3中的矩形气孔阵列4。

需要说明的是，本实施例中可以在载物台1上开设多个同一类型的凹槽3，同一类型的凹槽3在载物台1上位于同一行或者同一列以便进行测试。

可以理解的是，本实施例中的芯片测试夹具，包括：载物台1和空压机2；载物台1的载物面上开设有凹槽3；凹槽3中开设有矩形气孔阵列4，气孔阵列中的气孔对象与待测试芯片一一对应；空压机2设置在载物台1内部，朝向载物面，向载物面提供吸气压力。本实施例中的芯片测试夹具在实施时，可以将多个待测试芯片组成阵列，与凹槽3的气孔阵列中的气孔对象一一对应放置，然后通过空压机2向载物面提供吸气压力以通过气孔对待测试芯片进行吸附，使得待测试芯片吸附在凹槽3内。测试系统可同时对凹槽3内的全部待测试芯片进行统一测试，在测试完成后，使空压机2停止运行，便将本批次进行测试的芯片取出，再更换为下一批次的待测试芯片重复上述步骤即可。本实施例中的技术方案可以满足一次性测试多个芯片，测试效率显著提升。

需要说明的是，本实施例中的芯片测试夹具还包括：

多个载物盒5；

载物盒5与凹槽3一一对应；

载物盒5卡合在对应的凹槽3内；

参照图2，载物盒5包括一个底面和四个侧面；载物盒5的底面开设有与所卡合的凹槽3对应的矩形气孔阵列4；载物盒5的侧面延伸出向外翻转的边沿，且边沿与侧面垂直。

可以理解的是，本实施例中可以提前将待测试芯片按测试批次放置到如上构造的载物盒5中，然后将放置有当前批次待测试芯片的载物盒5卡合到凹槽3内，在当前批次待测试芯片的测试完成后，将载物盒5从凹槽3中取出，更换为放置有下一批次待测试芯片的载物盒5即可。

本实施例中的技术方案，免去了从凹槽3中取放芯片的过程，可以显著提升测试效率。

可以理解的是，本实施例中载物盒5的边沿是为了方便将载物盒5从凹槽3中取出。

可以理解的是，上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考，在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。

需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指至少两个。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种芯片测试夹具，其特征在于，包括：

载物台和空压机；

所述载物台的载物面上开设有凹槽；

所述凹槽中开设有矩形气孔阵列，所述气孔阵列中的气孔对象与待测试芯片一一对应；

所述空压机设置在所述载物台内部，朝向所述载物面，向所述载物面提供吸气压力。

2.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述凹槽为多个。

3.根据权利要求2所述的芯片测试夹具，其特征在于，各凹槽的大小相同。

4.根据权利要求2所述的芯片测试夹具，其特征在于，全部凹槽在所述载物面上呈矩形阵列排布。

5.根据权利要求2所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述气孔阵列中的每个气孔对象均包含多个气孔。

6.根据权利要求5所述的芯片测试夹具，其特征在于，不同类凹槽的气孔阵列中的气孔对象数量不同，或相同；

不同类凹槽的气孔阵列中的每个气孔对象包含的气孔数量不同，或相同；

同一类凹槽的气孔阵列中的气孔对象数量相同。

7.根据权利要求5所述的芯片测试夹具，其特征在于，同一类凹槽的气孔阵列中的每个气孔对象包含的气孔数量相同。

8.根据权利要求5所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述气孔对象中的气孔呈阵列排布。

9.根据权利要求5所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述气孔阵列中每个气孔对象之间的间距大于气孔对象中每个气孔之间的间距。

10.根据权利要求2所述的芯片测试夹具，其特征在于，还包括：

多个载物盒；

所述载物盒与所述凹槽一一对应；

所述载物盒卡合在对应的凹槽内；

所述载物盒包括一个底面和四个侧面；所述载物盒的底面开设有与所卡合的凹槽对应的矩形气孔阵列；所述载物盒的侧面延伸出向外翻转的边沿，且所述边沿与侧面垂直。