CN207976505U - 用于芯片批量自动化测试的夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了用于芯片批量自动化测试的夹具，包括气室箱，气室箱上设置有多组由真空吸附孔组成的吸附孔组，气室箱上设置有连接气孔，连接气孔用于连通真空泵的抽气口和多组吸附孔组，多个芯片分别真空吸附在气室箱上的多组吸附孔组所处的位置。本实用新型的用于芯片批量自动化测试的夹具，区别于传统夹具的挤压夹持，我方采用的是利用真空负压的方式吸附芯片，尽量减少了对芯片的损伤；区别于传统夹具的机械夹持，我方采用的气室箱结构可以同时进行大数量的多片芯片的吸附。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片测试设备技术领域，具体涉及用于芯片批量自动化测试的夹具。
背景技术
伴随着科技的发展，越来越多的电路与器件趋向集成化、芯片化。随着芯片的大量生产，怎么更简单、更迅速、更准确的检测芯片的特性测试变得越来越受到人们的关注。但现在的设备要么制作成本太高，要么不能满足批量测试和需要大量的人工测试。设计一种新型的可批量测试的设备成为主要的需求。
然而想要达到批量测试的目的，芯片夹具显得至关重要，传统的芯片夹具只能一次夹取一枚或者几枚芯片；而且采用的是易对芯片造成损伤的挤压夹持方法，这些都不利于进行芯片的批量自动化测试。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供用于芯片批量自动化测试的夹具。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
用于芯片批量自动化测试的夹具，包括气室箱，气室箱上设置有多组由真空吸附孔组成的吸附孔组，气室箱上设置有连接气孔，连接气孔用于连通真空泵的抽气口和多组吸附孔组，多个芯片分别真空吸附在气室箱上的多组吸附孔组所处的位置。
优选地，多组吸附孔组设置在气室箱的同一面上。
进一步优选地，多组吸附孔组呈长方形阵列排布。
进一步优选地，多组吸附孔组呈正方形阵列排布。
优选地，吸附孔组为25组。
优选地，每组吸附孔组包括一个或多个真空吸附孔。
一个或多个真空吸附孔内产生的真空负压会吸附住芯片，避免在夹具转动时候，芯片的移位。
优选地，每组吸附孔组包括五个真空吸附孔，五个真空吸附孔呈梅花形设置，中部的真空吸附孔的直径大于四周的真空吸附孔的直径。
五个真空吸附孔呈梅花形设置，可对芯片产生均匀的吸附力，吸附更加牢靠。
优选地，用于芯片批量自动化测试的夹具还包括芯片套，芯片套与气室箱的一面相贴合安装，芯片套上设置有多个与多组吸附孔组大小和位置对应的用于安放芯片的通孔。
芯片套的设置方便了将芯片放到夹具上时候的定位，可实现快速放置芯片；并且还可避免芯片在夹具转动过程中的位移。
优选地，芯片套上设置有多个第一螺孔，气室箱上设置有多个和第一螺孔位置对应的第二螺孔，芯片套通过多个螺钉依次旋入对应的第一螺孔和对应的第二螺孔固定在气室箱上。
优选地，气室箱设置有125根气体管道，连接气孔通过125根气体管道分别连接125个真空吸附孔。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型的用于芯片批量自动化测试的夹具，区别于传统夹具的挤压夹持，我方采用的是利用真空负压的方式吸附芯片，尽量减少了对芯片的损伤；区别于传统夹具的机械夹持，我方采用的气室箱结构可以同时进行大数量的多片芯片的吸附。
附图说明
图1为本实用新型的俯视图；
图2为本实用新型的右视图；
图3为本实用新型中芯片套的结构示意图；
图4为本实用新型中气室箱的结构示意图。
图中：1芯片套、2通孔、3真空吸附孔、4连接气孔、51第一螺孔、52第二螺孔、53螺钉、6气室箱。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图1、图2、图3和图4所示，用于芯片批量自动化测试的夹具，包括气室箱6，气室箱6上设置有多组由真空吸附孔3组成的吸附孔组，气室箱6上设置有连接气孔4，连接气孔4用于连通真空泵的抽气口和多组吸附孔组，多个芯片分别真空吸附在气室箱6上的多组吸附孔组所处的位置。
优选地，多组吸附孔组设置在气室箱6的同一面上。
进一步优选地，多组吸附孔组呈长方形阵列排布。
进一步优选地，多组吸附孔组呈正方形阵列排布。
优选地，吸附孔组为25组。
优选地，每组吸附孔组包括一个或多个真空吸附孔3。
优选地，每组吸附孔组包括五个真空吸附孔3，五个真空吸附孔3呈梅花形设置，中部的真空吸附孔3的直径大于四周的真空吸附孔3的直径。
优选地，用于芯片批量自动化测试的夹具还包括芯片套1，芯片套1与气室箱6的一面相贴合安装，芯片套1上设置有多个与多组吸附孔组大小和位置对应的用于安放芯片的通孔2。
优选地，芯片套1上设置有多个第一螺孔51，气室箱6上设置有多个和第一螺孔51位置对应的第二螺孔52，芯片套1通过多个螺钉53依次旋入对应的第一螺孔51和对应的第二螺孔52固定在气室箱6上。
优选地，气室箱6设置有125根气体管道，连接气孔4通过125根气体管道分别连接125个真空吸附孔3。
本实用新型的用于芯片批量自动化测试的夹具，区别于传统夹具的挤压夹持，我方采用的是利用真空负压的方式吸附芯片，尽量减少了对芯片的损伤；区别于传统夹具的机械夹持，我方采用的气室箱6结构可以同时进行大数量的多片芯片的吸附。
作为本实用新型的优选实施例：
用于芯片批量自动化测试的夹具，包括气室箱6，气室箱6上设置有25组由真空吸附孔3组成的吸附孔组，气室箱6上设置有连接气孔4，连接气孔4用于连通真空泵的抽气口和25组吸附孔组，25个芯片分别真空吸附在气室箱6上的25组吸附孔组所处的位置。25组吸附孔组设置在气室箱6的同一面上。25组吸附孔组呈正方形阵列排布。每组吸附孔组包括五个真空吸附孔3，五个真空吸附孔3呈梅花形设置，中部的真空吸附孔3的直径大于四周的真空吸附孔3的直径。用于芯片批量自动化测试的夹具还包括芯片套1，芯片套1与气室箱6的一面相贴合安装，芯片套1上设置有25个与25组吸附孔组大小和位置对应的用于安放芯片的通孔2。芯片套1上设置有多个第一螺孔51，气室箱6上设置有多个和第一螺孔51位置对应的第二螺孔52，芯片套1通过多个螺钉53依次旋入对应的第一螺孔51和对应的第二螺孔52固定在气室箱6上。气室箱6设置有125根气体管道，连接气孔4通过125根气体管道分别连接125个真空吸附孔3。
本实用新型工作时候，真空泵工作，在气室箱6内产生持续不断的负压真空状态，由此每组吸附孔组都产生能够吸附住芯片的吸附力，此时将芯片放入在芯片套1的通孔2内，芯片被吸附住，且被芯片套1限制住周边的位移，芯片套1上的通孔2应该和芯片的形状基本相同，芯片套1上的通孔2大小应该略大于芯片的大小；此时再进行芯片的转动测试等芯片均不会相对于夹具发生移动，较为稳定；当检查完毕后关闭真空泵，即可轻易的取下芯片。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。
Claims (10)
1.用于芯片批量自动化测试的夹具，其特征在于：
包括气室箱，气室箱上设置有多组由真空吸附孔组成的吸附孔组，气室箱上设置有连接气孔，连接气孔用于连通真空泵的抽气口和多组吸附孔组，多个芯片分别真空吸附在气室箱上的多组吸附孔组所处的位置。
2.根据权利要求1所述的用于芯片批量自动化测试的夹具，其特征在于：多组吸附孔组设置在气室箱的同一面上。
3.根据权利要求2所述的用于芯片批量自动化测试的夹具，其特征在于：多组吸附孔组呈长方形阵列排布。
4.根据权利要求3所述的用于芯片批量自动化测试的夹具，其特征在于：多组吸附孔组呈正方形阵列排布。
5.根据权利要求1-4任一项所述的用于芯片批量自动化测试的夹具，其特征在于：吸附孔组为25组。
6.根据权利要求5所述的用于芯片批量自动化测试的夹具，其特征在于：每组吸附孔组包括一个或多个真空吸附孔。
7.根据权利要求6所述的用于芯片批量自动化测试的夹具，其特征在于：每组吸附孔组包括五个真空吸附孔，五个真空吸附孔呈梅花形设置，中部的真空吸附孔的直径大于四周的真空吸附孔的直径。
8.根据权利要求7所述的用于芯片批量自动化测试的夹具，其特征在于：用于芯片批量自动化测试的夹具还包括芯片套，芯片套与气室箱的一面相贴合安装，芯片套上设置有多个与多组吸附孔组大小和位置对应的用于安放芯片的通孔。
9.根据权利要求8所述的用于芯片批量自动化测试的夹具，其特征在于：芯片套上设置有多个第一螺孔，气室箱上设置有多个和第一螺孔位置对应的第二螺孔，芯片套通过多个螺钉依次旋入对应的第一螺孔和对应的第二螺孔固定在气室箱上。
10.根据权利要求7所述的用于芯片批量自动化测试的夹具，其特征在于：气室箱设置有125根气体管道，连接气孔通过125根气体管道分别连接125个真空吸附孔。
Priority Applications (1)
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| CN201820433531.3U CN207976505U (zh) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 用于芯片批量自动化测试的夹具 |
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| CN201820433531.3U Active CN207976505U (zh) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 用于芯片批量自动化测试的夹具 |
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| CN (1) | CN207976505U (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110420865A (zh) * | 2019-07-15 | 2019-11-08 | 中导光电设备股份有限公司 | Uled屏幕基板检测/测量设备的背光检测/测量载物台 |
| CN112435952A (zh) * | 2020-10-23 | 2021-03-02 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置 |
| CN113764286A (zh) * | 2020-06-01 | 2021-12-07 | 天芯互联科技有限公司 | 芯片组装方法及组件 |
| CN115122250A (zh) * | 2021-03-25 | 2022-09-30 | 浙江杭可仪器有限公司 | 一种芯片夹持装置 |
| CN117471134A (zh) * | 2023-12-28 | 2024-01-30 | 成都天成电科科技有限公司 | 一种芯片测试夹具 |
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