CN112435952A - 一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置 - Google Patents

一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，包括n个负压夹具、n个开关装置以及真空泵，n>1，其中负压夹具用于对芯片托盘的底部施加负压，减小芯片托盘上弹性凝胶膜对芯片的粘接力，以便于拾取芯片；开关装置用于实现负压夹具上负压的通断，真空泵用于为负压夹具提供负压。本发明可有效释放芯片与弹性凝胶膜之间的粘接力，便于芯片的拾取，减少了拾取损伤率；可一次性摆放多个芯片托盘，满足多芯片同时使用的要求，提高了拾取效率；多工位集中共用1个真空泵，价格低廉，占用空间小，噪音小。本装置可广泛用于工位集中、需一次性使用多种芯片的微组装产线中。

Description

一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置
技术领域
本发明涉及微电子组装技术领域，尤其涉及一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置。
背景技术
在微电子组装技术领域中(以下简称微组装)，为了方便未封装的芯片进行运输与存储，需要将其阵列摆放于带弹性凝胶膜的托盘内。当使用真空吸笔或精密镊子拾取芯片时，由于凝胶膜具有粘性，容易发生回弹，一方面导致芯片划伤，另一方面导致邻近的芯片翻到、重叠。
美国Gel-Pak公司生产的真空释放工具GP-TrayVac/A，可释放芯片与弹性凝胶膜之间的粘接力。但是此工具必须接入压缩空气，且一次只能摆放一个芯片托盘；此外每个工位均需配备一个微型真空泵，经济性较差。
申请号为201921840490.0的专利公开了一种用于芯片分离的治具。主要由底座、支撑柱、载具、滚珠和弹簧组成。使用时，将基板/导线架贴有贴布的背面按压在滚珠上往复移动，通过滚珠的滚动使贴布松弛，进而贴布与芯片之间的粘力变小，避免芯片拾取时崩缺。此治具使用时需要滚珠与贴布接触，由于弹性凝胶膜贴于托盘内，无法与滚珠接触，故此治具不适用与带弹性凝胶膜的芯片托盘。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提出一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，通过对芯片托盘的底部施加负压，使芯片与弹性凝胶膜之间接触面积减小，进而减小膜对芯片的粘接力，便于镊子或真空吸笔拾取，减少拾取损伤率；通过设计带有多个凸台的负压夹具，可一次性摆放多个芯片托盘，提高拾取效率。
本发明的一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，包括：
n个负压夹具，所述负压夹具用于对芯片托盘的底部施加负压，减小所述芯片托盘上弹性凝胶膜对芯片的粘接力，以便于拾取芯片；n>1；
n个开关装置，所述开关装置用于实现所述负压夹具上负压的通断；
真空泵，用于为所述负压夹具提供负压。
进一步的，所述开关装置的一端连接所述负压夹具，另一端通过一个三通接入所述真空泵的进气通路。
进一步的，所述负压夹具包括底座，以及设置于所述底座上的m个负压装置，m>1；所述负压装置包括凸台、密封圈和负压孔，所述凸台设置于所述底座上，作为所述芯片托盘的载体；所述密封圈设置于所述凸台上，以保证所述凸台与所述芯片托盘的密封性；所述负压孔设置于所述凸台的中央，用于对所述芯片托盘的底部施加负压。
进一步的，所述负压夹具还包括气体通道和螺纹直通，所述气体通道设置于所述底座内，连接m个所述负压孔；所述螺纹直通的一端通过所述气体通道连接所述负压孔，另一端连接所述开关装置。
进一步的，所述m个负压装置在所述底座上设置为“一”字型、“L”型或矩阵形状。
进一步的，所述负压装置没有被使用时，通过橡胶塞堵住所述负压孔，以保证足够的负压。
进一步的，所述真空泵的进气端设置有带快速接头的直通或宝塔型直通。
进一步的，所述真空泵的出气端设置有除尘装置。
进一步的，所述真空泵设置为干泵，即无油干式机械真空泵。
进一步的，所述三通设置为带有快速接头的“T”型三通或宝塔“T”型三通。
本发明的有益效果在于：
本发明的一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，可有效释放芯片与弹性凝胶膜之间的粘接力，便于芯片的拾取，减少了拾取损伤率；可一次性摆放多个芯片托盘，满足多芯片同时使用的要求，提高了拾取效率；多工位集中共用1个真空泵，价格低廉，占用空间小，噪音小。本装置可广泛用于工位集中、需一次性使用多种芯片的微组装产线中。
附图说明
图1本发明实施例的用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置示意图之一；
图2本发明实施例的负压夹具的示意图；
图3本发明实施例的负压夹具的局部剖视图；
图4本发明实施例的负压夹具与芯片托盘的配合示意图；
图5本发明实施例的用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置示意图之二；
附图标记：1-真空泵，2-进气通路，3-支路气管，4-三通，5-开关装置，6-负压夹具，6-1底座，6-2凸台，6-3密封圈，6-4负压孔，6-5螺纹直通，6-6气体通道，6-7芯片托盘，6-8橡胶塞。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现说明本发明的具体实施方式。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明，即所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，如图1所示，包括n个负压夹具6、n个开关装置5以及真空泵1，n>1，其中负压夹具6用于对芯片托盘6-7的底部施加负压，使芯片与弹性凝胶膜之间接触面积减小，进而减小芯片托盘6-7上弹性凝胶膜对芯片的粘接力，便于通过镊子或真空吸笔等工具拾取芯片，可减少芯片拾取损伤率。开关装置5用于实现负压夹具6上负压的通断，开关装置5的一端连接负压夹具6，另一端通过一个三通4接入真空泵1的进气通路2，真空泵1用于为负压夹具6提供负压。
如图2所示，负压夹具6包括底座6-1，以及设置于底座6-1上的m个负压装置，m>1；负压装置包括凸台6-2、密封圈6-3和负压孔6-4，凸台6-2设置于底座6-1上，作为芯片托盘6-7的载体，如图4所示；密封圈6-3设置于凸台6-2上，以保证凸台6-2与芯片托盘6-7的密封性；负压孔6-4设置于凸台6-2的中央，用于对芯片托盘6-7的底部施加负压。
工作时，首先开启真空泵1，使进气通路2中产生负压；然后将多个(最多可为m个)芯片托盘6-7同时置于负压夹具6的凸台6-2上，负压孔6-4产生的负压使芯片与芯片托盘6-7上的弹性凝胶膜接触面积减小，最后方便镊子或真空笔等工具拾取多颗芯片，避免芯片损伤。当需要更换新的芯片托盘6-7时，将开关装置5关闭，方便芯片托盘6-7顺利取下。
在本发明的一个优选实施例中，如图2和3所示，负压夹具6还包括气体通道6-6和螺纹直通6-5，气体通道6-6设置于底座6-1内，连接m个负压孔6-4；螺纹直通6-5的一端通过气体通道6-6连接负压孔6-4，另一端连接开关装置5。
在本发明的一个优选实施例中，m个负压装置在底座6-1上可设置为“一”字型、“L”型或矩阵形状。
在本发明的一个优选实施例中，如图4所示，负压装置没有被使用时，通过橡胶塞6-8堵住负压孔6-4，以保证足够的负压。
在本发明的一个优选实施例中，真空泵1采用干泵即无油干式机械真空泵1，工作时无工艺污染，适用于净化间。可选的，真空泵1的进气端可设置带快速接头的直通或宝塔型直通以便与进气通路2连接，出气端安装可带消音器的除尘装置。
在本发明的一个优选实施例中，真空泵1的进气通路2为主路气管，负压夹具6、开关装置5和三通4之间通过支路气管3连接，如图5所示。主路气管的内、外径可适当大于支路气管3。可选的，主路气管和支路气管3为PU材质(即聚氨酯材料)，管径不易形变。
在本发明的一个优选实施例中，三通4设置为带有快速接头的“T”型三通4或宝塔“T”型三通4。
在本发明的一个优选实施例中，开关装置5可以为手动阀、电动阀或液动阀。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是本发明使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是有线连接，也可以是无线连接。

Claims (10)

1.一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，其特征在于，包括：
n个负压夹具，所述负压夹具用于对芯片托盘的底部施加负压，减小所述芯片托盘上弹性凝胶膜对芯片的粘接力，以便于拾取芯片；n>1；
n个开关装置，所述开关装置用于实现所述负压夹具上负压的通断；
真空泵，用于为所述负压夹具提供负压。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，其特征在于，所述开关装置的一端连接所述负压夹具，另一端通过一个三通接入所述真空泵的进气通路。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，其特征在于，所述负压夹具包括底座，以及设置于所述底座上的m个负压装置，m>1；所述负压装置包括凸台、密封圈和负压孔，所述凸台设置于所述底座上，作为所述芯片托盘的载体；所述密封圈设置于所述凸台上，以保证所述凸台与所述芯片托盘的密封性；所述负压孔设置于所述凸台的中央，用于对所述芯片托盘的底部施加负压。
4.根据权利要求3所述的一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，其特征在于，所述负压夹具还包括气体通道和螺纹直通，所述气体通道设置于所述底座内，连接m个所述负压孔；所述螺纹直通的一端通过所述气体通道连接所述负压孔，另一端连接所述开关装置。
5.根据权利要求3所述的一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，其特征在于，所述m个负压装置在所述底座上设置为“一”字型、“L”型或矩阵形状。
6.根据权利要求3所述的一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，其特征在于，所述负压装置没有被使用时，通过橡胶塞堵住所述负压孔，以保证足够的负压。
7.根据权利要求1或2所述的一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，其特征在于，所述真空泵的进气端设置有带快速接头的直通或宝塔型直通。
8.根据权利要求1或2所述的一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，其特征在于，所述真空泵的出气端设置有除尘装置。
9.根据权利要求1或2所述的一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，其特征在于，所述真空泵设置为干泵，即无油干式机械真空泵。
10.根据权利要求2所述的一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置，其特征在于，所述三通设置为带有快速接头的“T”型三通或宝塔“T”型三通。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113619257A (zh) * 2021-09-03 2021-11-09 苏州安洁科技股份有限公司 一种解决镜面吸附的方法

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5534073A (en) * 1992-09-07 1996-07-09 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor producing apparatus comprising wafer vacuum chucking device
US20020050322A1 (en) * 2000-10-31 2002-05-02 Junji Kunisawa Holding unit, processing apparatus and holding method of substrates
JP2003184746A (ja) * 2001-12-20 2003-07-03 Toshiba Mach Co Ltd 真空排気装置及び真空排気方法
WO2007136351A1 (en) * 2006-05-22 2007-11-29 Nanyang Technological University Solution-processed inorganic films for organic thin film transistors
JP2012207534A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Tokuo Midori 負圧作用装置
CN202507074U (zh) * 2011-12-29 2012-10-31 上海航天精密机械研究所 一种用于大型曲面壁板的真空夹具
CN203513497U (zh) * 2013-07-26 2014-04-02 京东方科技集团股份有限公司 真空吸附式涂布机
US20150147852A1 (en) * 2013-11-26 2015-05-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Vacuum carrier module, method of using and process of making the same
CN105789071A (zh) * 2016-03-29 2016-07-20 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种用于微波芯片共晶加压的装置及加压方法
CN206277173U (zh) * 2016-12-02 2017-06-27 凯茂科技(深圳)有限公司 吸附设备
CN107877990A (zh) * 2017-09-25 2018-04-06 惠州保均玻璃材料有限公司 贴合机及贴合方法
CN207976505U (zh) * 2018-03-28 2018-10-16 硅科锐达信息技术成都有限公司 用于芯片批量自动化测试的夹具
CN110985520A (zh) * 2019-12-24 2020-04-10 扬州海科电子科技有限公司 一种用于芯片自吸附凝胶盘的真空底座

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5534073A (en) * 1992-09-07 1996-07-09 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor producing apparatus comprising wafer vacuum chucking device
US20020050322A1 (en) * 2000-10-31 2002-05-02 Junji Kunisawa Holding unit, processing apparatus and holding method of substrates
JP2003184746A (ja) * 2001-12-20 2003-07-03 Toshiba Mach Co Ltd 真空排気装置及び真空排気方法
WO2007136351A1 (en) * 2006-05-22 2007-11-29 Nanyang Technological University Solution-processed inorganic films for organic thin film transistors
JP2012207534A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Tokuo Midori 負圧作用装置
CN202507074U (zh) * 2011-12-29 2012-10-31 上海航天精密机械研究所 一种用于大型曲面壁板的真空夹具
CN203513497U (zh) * 2013-07-26 2014-04-02 京东方科技集团股份有限公司 真空吸附式涂布机
US20150147852A1 (en) * 2013-11-26 2015-05-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Vacuum carrier module, method of using and process of making the same
CN105789071A (zh) * 2016-03-29 2016-07-20 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种用于微波芯片共晶加压的装置及加压方法
CN206277173U (zh) * 2016-12-02 2017-06-27 凯茂科技(深圳)有限公司 吸附设备
CN107877990A (zh) * 2017-09-25 2018-04-06 惠州保均玻璃材料有限公司 贴合机及贴合方法
CN207976505U (zh) * 2018-03-28 2018-10-16 硅科锐达信息技术成都有限公司 用于芯片批量自动化测试的夹具
CN110985520A (zh) * 2019-12-24 2020-04-10 扬州海科电子科技有限公司 一种用于芯片自吸附凝胶盘的真空底座

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
李小宁: "物料拾取和搬运中的气动真空技术", 《液压与气动》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113619257A (zh) * 2021-09-03 2021-11-09 苏州安洁科技股份有限公司 一种解决镜面吸附的方法

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