JP2003184746A - 真空排気装置及び真空排気方法 - Google Patents

真空排気装置及び真空排気方法

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JP2003184746A
JP2003184746A JP2001388183A JP2001388183A JP2003184746A JP 2003184746 A JP2003184746 A JP 2003184746A JP 2001388183 A JP2001388183 A JP 2001388183A JP 2001388183 A JP2001388183 A JP 2001388183A JP 2003184746 A JP2003184746 A JP 2003184746A
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JP
Japan
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vacuum
vacuum chamber
main pipe
chamber
pipe
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Application number
JP2001388183A
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English (en)
Inventor
Yoshiro Yamanaka
吉郎 山中
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Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Machine Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 真空チャンバ内を真空排気する際、従来より
も簡易な構成を用いて、チャンバ内の急激な減圧を避け
ることを可能にする真空排気装置を提供する。 【解決手段】 真空チャンバ1には、第一開閉バルブ5
を介して主配管4が接続され、主配管4の先に真空ポン
プ3が接続されている。主配管4の途中には、第二開閉
バルブ6が挿入されるとともに、第二開閉バルブ6に対
して並列にバイパス配管7が接続されている。真空チャ
ンバ1内の真空排気を開始する際、第二開閉バルブ6を
閉じた状態で、先ず、バイパス配管7を介して低速で真
空排気を行う。真空チャンバ1内が予め設定された真空
度に到達した後、第二開閉バルブ6を開き、主配管4及
びバイパス配管7を介して真空チャンバ1内の真空排気
を続ける。このようにして真空チャンバ1内の急激な減
圧を防止することによって、チャンバ内でのパーティク
ルの舞い上がりや結露を防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、真空チャンバ内を
真空排気するための真空排気装置及び方法に係り、特
に、真空排気を開始する際に真空チャンバ内の急激な減
圧を避けるように構成された装置及び方法に係る。
【0002】
【従来の技術】真空チャンバ内を真空排気する際、通
常、真空チャンバに主配管を介して真空ポンプを接続
し、真空チャンバと主配管の接続部の近傍に設けられた
主バルブを開閉することによって、真空排気の開始及び
停止を行っている。
【0003】半導体製造装置の処理室や反応室などを構
成する真空チャンバにおいては、チャンバ内の急激な減
圧に伴うガスの流れによるパーティクルの舞い上がり
や、ガスの断熱膨張による結露を防止する目的で、チャ
ンバ内の真空排気を低速で開始することが必要となるこ
とがある。そのような場合には、主配管に直接絞りを挿
入するか、あるいは、ニードルバルブを備えた配管を真
空チャンバと主配管の間に挿入し、更にこの配管にもス
トップバルブを設けている。前者の場合、排気抵抗が大
きいため、真空引きに時間がかかってしまう欠点があ
る。後者の場合、配管系が複雑になってしまう欠点があ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な従来の真空排気装置の問題点に鑑み成されたもので、
本発明の目的は、真空チャンバ内を真空排気する際、従
来と比べて簡易な構成を用いて、チャンバ内の急激な減
圧を避けることを可能にする真空排気装置及び方法を提
供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の真空排気装置
は、真空ポンプと、真空チャンバと真空ポンプの間を結
ぶ主配管と、真空チャンバと主配管の接続部近傍に設け
られた第一バルブと、主配管の途中に設けられた第二バ
ルブと、第二バルブに対して並列な流路を構成するよう
に主配管の途中に接続され、主配管と比べて断面積が小
さいバイパス配管と、を備えたことを特徴とする。
【0006】本発明の真空排気装置では、真空チャンバ
内の真空排気を開始する際、先ず、第二バルブを閉じた
状態で第一バルブを開くことにより、バイパス配管を介
して低速で真空排気を行う。次いで、真空チャンバ内が
予め設定された真空度に到達した後、第二バルブを開く
ことにより、主配管及びバイパス配管を介して真空チャ
ンバ内の真空排気を続ける。上記のように、真空排気の
開始時におけるチャンバ内の急激な減圧を避けることに
より、チャンバ内でのパーティクルの舞い上がりや結露
を防止することができる。
【0007】なお、上記の真空排気装置において、更
に、バイパス配管の途中に流量調整弁を設けてもよい。
【0008】その場合には、真空チャンバ内の真空排気
を開始する際、先ず、第二バルブを閉じた状態で第一バ
ルブを開き、流量調整弁の開度を調整しながらバイパス
配管を介して低速で真空排気を行う。真空チャンバ内が
予め設定された真空度に到達した後、第二バルブを開
き、次いで流量調整弁を閉じることにより、主配管を介
して真空チャンバ内の真空排気を続ける。
【0009】
【発明の実施の形態】図1に、本発明に基づく真空排気
装置の構成の一例を示す。図中、1は真空チャンバ、3
は真空ポンプ、4は主配管、5は第一開閉バルブ(第一
バルブ)、6は第二開閉バルブ(第二バルブ)、7はバ
イパス配管を表わす。
【0010】真空チャンバ1には、チャンバ内の真空度
を測定するための真空計2が取り付けられている。真空
チャンバ1の排気口には、第一開閉バルブ5を介して主
配管4が接続され、主配管4の先に真空ポンプ3が接続
されている。主配管4の途中には、第二開閉バルブ6が
挿入されている。更に、主配管4の途中には、第二開閉
バルブ6に対して並列にバイパス配管7が接続されてい
る。即ち、バイパス配管7は、第二開閉バルブ6の上流
側で主配管4から分岐され、第二開閉バルブ6の下流側
で主配管4に合流している。なお、バイパス配管7を介
して真空チャンバ1内を真空排気する時の排気速度を小
さく抑えるため、バイパス配管7の断面積は、主配管4
と比べて、例えば0.5〜10%程度とする。
【0011】上記の構成では、真空チャンバ1内の真空
排気を開始する際、真空ポンプ3を起動した後、先ず、
第二開閉バルブ6を閉じた状態で第一開閉バルブ5を開
く。これによって、バイパス配管7を介して低速で真空
排気が行われる。次いで、真空チャンバ1内が予め設定
された真空度に到達して、それが真空計2によって検知
された時に、第二開閉バルブ6を開く。これにより、主
配管4及びバイパス配管7を介して真空チャンバ1内の
真空排気を続ける。
【0012】このようにして真空排気の開始時における
真空チャンバ1内の急激な減圧が防止され、それによ
り、チャンバ内でのパーティクルの舞い上がりや結露を
防止することができる。
【0013】図2に、本発明に基づく真空排気装置の構
成の他の例を示す。図中、9はニードルバルブ(流量調
整弁)である。この例では、バイパス配管7の途中にニ
ードルバルブ9が挿入されている。その他の構成は、先
の例(図1)と共通である。
【0014】このニードルバルブ9を用いてバイパス配
管7の排気抵抗を調整することによって、真空チャンバ
1内の真空排気を開始する際の排気速度を適切な値に調
整することが可能になる。従って、パーティクルや結露
の防止が確保される条件範囲内で、真空チャンバ内の排
気速度を最大値に設定することができる。
【0015】
【発明の効果】本発明の真空排気装置及び真空排気方法
によれば、真空チャンバ内の真空排気を開始する際、バ
イパス配管を介して低速で真空排気することができるの
で、チャンバ内の急激な減圧を避けることができる。そ
の結果、比較的簡易な構成を用いて、真空排気の開始時
におけるチャンバ内でのパーティクルの舞い上がりや結
露を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に基づく真空排気装置の構成の一例を示
す図。
【図2】本発明に基づく真空排気装置の構成の他の例を
示す図。
【符号の説明】
1・・・真空チャンバ、 2・・・真空計、 3・・・真空ポンプ、 4・・・主配管、 5・・・第一開閉バルブ(第一バルブ)、 6・・・第二開閉バルブ(第二バルブ)、 7・・・バイパス配管、 9・・・ニードルバルブ(流量調整弁)。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空ポンプと、 真空チャンバと真空ポンプの間を結ぶ主配管と、 真空チャンバと主配管の接続部近傍に設けられた第一バ
    ルブと、 主配管の途中に設けられた第二バルブと、 第二バルブに対して並列な流路を構成するように主配管
    の途中に接続され、主配管と比べて断面積が小さいバイ
    パス配管と、 を備えたことを特徴とする真空排気装置。
  2. 【請求項2】 前記バイパス配管の途中に流量調整弁が
    設けられていることを特徴とする請求項1に記載の真空
    排気装置。
  3. 【請求項3】 真空チャンバ内を真空排気する方法であ
    って、 真空チャンバと真空ポンプの間を、主配管、及びこの主
    配管に対して並列に設けられ主配管と比べて断面積が小
    さいバイパス配管で接続し、 真空チャンバ内の真空排気を開始する際、先ず、前記バ
    イパス配管を介して真空チャンバ内を真空排気し、 次いで、真空チャンバ内が予め設定された真空度に到達
    した後に、前記主配管及び前記バイパス配管を介して真
    空チャンバ内を真空排気すること、 を特徴とする真空排気方法。
  4. 【請求項4】 真空チャンバ内を真空排気する方法であ
    って、 真空チャンバと真空ポンプの間を、主配管、及びこの主
    配管に対して並列に設けられ主配管と比べて断面積が小
    さいバイパス配管で接続し、 真空チャンバ内の真空排気を開始する際、先ず、前記バ
    イパス配管を介して真空チャンバ内を真空排気し、 次いで、真空チャンバ内が予め設定された真空度に到達
    した後に、前記主配管を介して真空チャンバ内を真空排
    気すること、 を特徴とする真空排気方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101416155B1 (ko) * 2007-10-18 2014-08-06 주식회사 케이씨텍 기판건조장치 및 이를 이용한 기판건조방법
CN112435952A (zh) * 2020-10-23 2021-03-02 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种用于芯片与弹性凝胶膜分离的装置

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