CN115122250A - 一种芯片夹持装置 - Google Patents

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    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

本发明公开了一种芯片夹持装置，包括夹持机构，夹持机构包括第一滑动组件和与所述第一滑动组件滑动连接的第二滑动组件，第一滑动组件包括连接板、第一夹板和用于吸附芯片至第一夹板处的吸附组件，吸附组件和多个第一夹板均设置在连接板上；第二滑动组件包括滑板、气缸和设置在滑板上的多个第二夹板，滑板与连接板滑动连接，气缸固定在所述连接板上，气缸的推杆与滑板固定连接，每个第一夹板与每个第二夹板一一相对设置，当气缸推动滑板时，第二夹板与相对设置的第一夹板作往复运动而夹紧或者放松芯片。其能自动高速一次性大批量夹取芯片。

Description

一种芯片夹持装置
技术领域
本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片夹持装置。
背景技术
在现在的电子技术中，芯片的应用越来越广泛，电路需要芯片的数目也越来越多，则需要大批量的生产芯片。
现在检测芯片或者安装芯片的场景中需要人工对芯片进行夹持，操作繁琐不能自动化，效率低。
有少量可以实现自动夹取芯片的设备，但夹取芯片的效率不高，不能一次性大批量夹取芯片。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种芯片夹持装置，其能自动高速一次性大批量夹取芯片。
本发明的目的采用以下技术方案实现：
一种芯片夹持装置，包括夹持机构，所述夹持机构包括第一滑动组件和与所述第一滑动组件滑动连接的第二滑动组件，所述第一滑动组件包括连接板、第一夹板和用于吸附芯片至第一夹板处的吸附组件，所述吸附组件和多个第一夹板均设置在所述连接板上；
所述第二滑动组件包括滑板、气缸和设置在所述滑板上的多个第二夹板，所述滑板与所述连接板滑动连接，所述气缸固定在所述连接板上，所述气缸的推杆与所述滑板固定连接，每个第一夹板与每个第二夹板一一相对设置，当所述气缸推动所述滑板时，所述第二夹板与相对设置的第一夹板作往复运动而夹紧或者放松芯片。
优选的，所述芯片夹持装置还包括旋转机构，所述旋转机构包括底座、轴承和转动柱，所述转动柱通过所述轴承与所述底座转动连接，所述底座与所述第一滑动组件固定连接。
优选的，所述旋转机构还包括辅助架，所述底座还包括辅助槽，所述辅助架包括水平杆、两个竖直杆和两个滑块，所述水平杆与所述转动柱固定连接，两个竖直杆分别固定在所述水平杆的两端，每个竖直杆远离所述水平杆的一端固定有所述的滑块，所述滑块通过所述辅助槽与所述底座滑动连接。
优选的，所述滑块的两端设置有利于滑动的滑口，所述滑块通过所述滑口与所述辅助槽滑动连接。
优选的，所述第一滑动组件还包括承载板，所述底座通过所述承载板与所述连接板固定连接。
优选的，所述吸附组件包括气管和多个吸管，所述气管设置在所述连接板上，多个吸管与所述气管导通，每个吸管均设置在所述第一夹板与所述第二夹板之间。
优选的，所述第一夹板和所述第二夹板上均设置有用于防止芯片被夹坏的软性垫片，所述第一夹板上的软性垫片和所述第二夹板上的软性垫片相对设置。
优选的，所述软性垫片的中部设置有用于容纳芯片引脚的凹槽。
优选的，所述吸管的最低水平高度等于所述软性垫片的最高水平高度。
优选的，所述夹持机构还包括升降组件，所述升降组件设置在所述承载板上。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
本芯片夹取装置设置有气缸、多个第一夹板和多个第二夹板，每个第一夹板与每个第二夹板一一相对设置，当所述气缸推动所述滑板上的第二夹板时，所述第二夹板与相对设置的第一夹板作往复运动而夹紧或者放松芯片，而可以实现一次性大量自动夹取芯片；
且夹持机构还包括用于吸附芯片至第一夹板处的吸附组件，该吸附组件可以把芯片吸附至第一夹板处供第二夹板夹取，而无需第一夹板和第二夹板移动至芯片处再夹取芯片，而提高了夹取芯片的速率。
附图说明
图1为本发明的芯片夹持装置的结构示意图；
图2为本发明的夹持机构的结构示意图；
图3为本发明的第一滑动组件的结构示意图；
图4为本发明的第二滑动组件的结构示意图；
图5为本发明的软性垫片的结构示意图；
图6为本发明的旋转机构的立体结构示意图；
图7为本发明的旋转机构的平面结构示意图；
图8为本发明的辅助架的结构示意图。
图中：100、芯片夹持装置；1、夹持机构；10、第一滑动组件；11、连接板；111、第一夹板；112、软性垫片；113、凹槽；114、滑轨；115、加强筋；12、承载板；121、安装板；122、传感器；20、第二滑动组件；21、滑板；211、第二夹板；22、气缸；221、固定板；222、推板；223、推杆；30、吸附组件；31、气管；32、吸管；2、旋转机构；21、底座；211、辅助槽；22、转动柱；221、连接孔；23、轴承；24、辅助架；241、水平杆；242、竖直杆；243、滑块；244、滑口。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的具体技术方案、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“横向”、“纵向”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
如图1-4所示，本申请公开了一种芯片夹持装置100，包括夹持机构1，所述夹持机构1包括第一滑动组件10和与所述第一滑动组件10滑动连接的第二滑动组件20，所述第一滑动组件10包括连接板11、第一夹板111和用于吸附芯片至第一夹板111处的吸附组件30，所述吸附组件30和多个第一夹板111均设置在所述连接板11上；所述第二滑动组件20包括滑板21、气缸22和设置在所述滑板21上的多个第二夹板211，所述滑板21与所述连接板11滑动连接，所述气缸22固定在所述连接板11上，所述气缸22的推杆223与所述滑板21固定连接，每个第一夹板111与每个第二夹板211一一相对设置，当所述气缸22推动所述滑板21时，所述第二夹板211与相对设置的第一夹板111作往复运动而夹紧或者放松芯片。
在上述实施方式中，本芯片夹取装置100设置有气缸22、多个第一夹板111和多个第二夹板211，每个第一夹板111与每个第二夹板211一一相对设置，当所述气缸22推动所述滑板21上的第二夹板211时，所述第二夹板211与相对设置的第一夹板111作往复运动而夹紧或者放松芯片，而可以实现一次性大量自动夹取芯片，所述第一夹板111和所述第二夹板211也能使芯片被夹取的更稳固；且所述夹持机构1还包括用于吸附芯片至第一夹板111处的吸附组件30，该吸附组件30可以把芯片吸附至第一夹板111处供第二夹板211夹取，而无需第一夹板111和第二夹板211移动至芯片处再夹取芯片，而提高了夹取芯片的速率。
其中，为了使芯片被夹取的更稳固、更方便，所述第一夹板111与所述第二夹板211平行设置，所述第一夹板111设置在所述连接板11的下端，所述第二夹板211设置在所述滑板21的下端，所述第一夹板111与所述第二夹板211的下端呈相对应的矩形块，该矩形块用于夹取芯片。其中，气缸也可以用活塞等推动器件代替。为了使所述气缸更稳固，所述气缸22通过所述固定板221与所述连接板11固定连接，所述气缸22的推杆223通过推板222与所述滑板21连接。为了使所述滑板21滑动的更快，可以设置两组气缸22，该两组气缸22设置分别设置在所述连接板11的两端。所述滑板21通过所述滑轨114与所述连接板11滑动连接。
如图5-8所示，本申请的所述芯片夹持装置100还包括旋转机构2，所述旋转机构2包括底座21、辅助架24、轴承23和转动柱22，所述转动柱22通过所述轴承23与所述底座21转动连接，所述底座21与所述第一滑动组件10固定连接。为了使所述转动柱22转动的更平稳，所述旋转机构2还包括辅助架24，所述底座21还包括辅助槽211，所述辅助架24包括水平杆241、两个竖直杆242和两个滑块243，所述水平杆241与所述转动柱22固定连接，两个竖直杆242分别固定在所述水平杆241的两端，每个竖直杆242远离所述水平杆241的一端固定有所述的滑块243，所述滑块243通过所述辅助槽211与所述底座21滑动连接。所述滑块243的两端设置有利于滑动的滑口244，所述滑块243通过所述滑口244与所述辅助槽211滑动连接。
其中，当所述转动柱22转动时就会带动所述轴承23转动，所述轴承23就会带动所述底座21转动，而所述底座与所述夹持机构1固定连接，这样就可以带动所述夹持机构1转动，从而使被夹持的芯片转动。所述转动柱22可由电机带动，所述转动柱22的上端设置有便于连接电机的连接孔221。为了增加所述夹持机构1转动的动力，可以设置两组旋转机构2，两组旋转机构2分别设置在所述夹持机构1的两端。
如图1所示，由于所述夹持机构位于所述旋转机构2的下方，在所述转动柱22转动的过程中，所述底座21与所述转动柱22通过轴承23转动连接，所述底座21可能会与转动柱22松动脱落，而导致整个夹持机构1脱落。为了防止所述夹持机构1脱落，在所述转动柱上设置有所述辅助架24，设置所述辅助架24后，所述转动柱22转动时，所述转动柱22带动所述辅助架24上的滑块243在所述底座21上的辅助槽211内滑动，这样所述底座21不仅通过所述轴承23与所述转动柱22连接，还通过所述辅助架24与所述转动柱22连接，适度地增加了摩擦力，而使所述底座21转动的速度更适中平稳，且可以防止所述底座21脱落。优选的，为了使重心更平稳，所述转动柱22、所述轴承23、所述辅助架24和所述底座21的中轴线重合。
另外，所述辅助槽211内还设置有与所述滑口244滑动配合的环形水平槽(未示出)，该水平槽设置在所述辅助槽211的内壁上，所述滑口244可在所述水平槽内滑动。优选的，所述第一滑动组件10还包括承载板12，所述底座21通过所述承载板12与所述连接板11固定连接。所述承载板12可通过加强筋115与所述连接板11固定连接，所述承载板12上还可以设置安装板121，所述底座21通过所述安装板121与所述承载板12固定连接。为了利于夹持更低位置的芯片，所述夹持机构1还包括升降组件(未示出)，所述升降组件设置在所述承载板上，所述升降组件也可为垂直方向的气缸或活塞。所述安装板121上还设置有用于检测所述推板222位置的传感器122。
如图1-3所示，在一种优选的实施方式中，所述吸附组件30包括气管31和多个吸管32，所述气管32设置在所述连接板11上，多个吸管32与所述气管31导通，每个吸管32均设置在所述第一夹板111与所述第二夹板211之间。所述第一夹板111和所述第二夹板211上均设置有用于防止芯片被夹坏的软性垫片112，所述第一夹板111上的软性垫片112和所述第二夹板211上的软性垫片112相对设置。所述软性垫片112的中部设置有用于容纳芯片引脚的凹槽113。
在上述实施方式中，所述气管32固定在所述连接板11上与所述滑轨114平行设置，所述气管32的一端设置有进气口、另一端封闭，为了便于所述气管32吸气，所述吸附组件30还包括气泵，所述气泵设置在所述第一滑动组件10上，所述气泵与所述气管的进气口连通，当所述气泵吸气时，所述吸管就能吸取所述气管和所述吸管内的气体，使所述吸管内气压降低吸气，而吸附吸管下方的芯片。
优选的，为了便于吸附芯片，所述吸管32设置在所述第一夹板111和所述第二夹板211之间，所述吸管32还可以防止所述第一夹板111和所述第二夹板211之间的距离过小而压坏芯片，该结构中芯片的直径大于所述吸管32靠近第二夹板211的一侧与所述第一夹板111之间的距离。所述吸附组件30还可以包括用于吸附带有铁性材料芯片的磁石。
其中，所述软性垫片112设置在所述第一夹板111和所述第二夹板211的矩形块上。所述软性垫片112最优为软性树脂或者海绵，当芯片被所述第一夹板111和所述第二夹板211夹取时，芯片的引脚可落入所述软性垫片112的凹槽113内，而可以很好的保护芯片引脚。
综述，本芯片夹持装置100通过所述夹持机构1上的所述第一夹板111、所述第二夹板211和所述吸附组件30可以实现高速度的夹取芯片，还可以通过所述旋转机构2旋转芯片，而能很好地应用于芯片的各种安装和测试的场景。以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种芯片夹持装置，其特征在于：包括夹持机构，所述夹持机构包括第一滑动组件和与所述第一滑动组件滑动连接的第二滑动组件，所述第一滑动组件包括连接板、第一夹板和用于吸附芯片至第一夹板处的吸附组件，所述吸附组件和多个第一夹板均设置在所述连接板上；
所述第二滑动组件包括滑板、气缸和设置在所述滑板上的多个第二夹板，所述滑板与所述连接板滑动连接，所述气缸固定在所述连接板上，所述气缸的推杆与所述滑板固定连接，每个第一夹板与每个第二夹板一一相对设置，当所述气缸推动所述滑板时，所述第二夹板与相对设置的第一夹板作往复运动而夹紧或者放松芯片。
2.根据权利要求1所述的芯片夹持装置，其特征在于：所述芯片夹持装置还包括旋转机构，所述旋转机构包括底座、轴承和转动柱，所述转动柱通过所述轴承与所述底座转动连接，所述底座与所述第一滑动组件固定连接。
3.根据权利要求2所述的芯片夹持装置，其特征在于：所述旋转机构还包括辅助架，所述底座还包括辅助槽，所述辅助架包括水平杆、两个竖直杆和两个滑块，所述水平杆与所述转动柱固定连接，两个竖直杆分别固定在所述水平杆的两端，每个竖直杆远离所述水平杆的一端固定有所述的滑块，所述滑块通过所述辅助槽与所述底座滑动连接。
4.根据权利要求3所述的芯片夹持装置，其特征在于：所述滑块的两端设置有利于滑动的滑口，所述滑块通过所述滑口与所述辅助槽滑动连接。
5.根据权利要求4所述的芯片夹持装置，其特征在于：所述第一滑动组件还包括承载板，所述底座通过所述承载板与所述连接板固定连接。
6.根据权利要求1所述的芯片夹持装置，其特征在于：所述吸附组件包括气管和多个吸管，所述气管设置在所述连接板上，多个吸管与所述气管导通，每个吸管均设置在所述第一夹板与所述第二夹板之间。
7.根据权利要求6所述的芯片夹持装置，其特征在于：所述第一夹板和所述第二夹板上均设置有用于防止芯片被夹坏的软性垫片，所述第一夹板上的软性垫片和所述第二夹板上的软性垫片相对设置。
8.根据权利要求7所述的芯片夹持装置，其特征在于：所述软性垫片的中部设置有用于容纳芯片引脚的凹槽。
9.根据权利要求8所述的芯片夹持装置，其特征在于：所述吸管的最低水平高度等于所述软性垫片的最高水平高度。
10.根据权利要求5所述的芯片夹持装置，其特征在于：所述夹持机构还包括升降组件，所述升降组件设置在所述承载板上。
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