CN213702252U - 夹持机构及芯片框架打标机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种夹持机构及芯片框架打标机。夹持机构用于夹持承装有芯片的芯片框架，芯片框架包括相对设置的两个框边，夹持机构包括基座、驱动组件及夹持件。其中，驱动组件安装于基座上；夹持件的数量有多个，多个夹持件相对设置的配置于基座的相对两侧，夹持件具有夹持状态和释放状态，驱动组件可驱动夹持件绕基座转动，以使得夹持件能在夹持状态和释放状态之间切换，在夹持件处于夹持状态，多个夹持件夹持芯片框架的两个框边。本实用新型的夹持机构，能够实现夹持机构夹持芯片框架的功能，以使得芯片框架能完成自动化上料，避免塑封后的芯片框架较重而采用真空吸附的方式无法完成自动化上料的问题。

Description

夹持机构及芯片框架打标机

技术领域

本实用新型涉及芯片框架打标技术领域，特别涉及一种夹持机构及芯片框架打标机。

背景技术

芯片框架在塑封完成后通常需要在芯片的表面进行激光打标，例如产品型号、生产日期、生产批次等，以便于对芯片进行标记和追溯。在对芯片框架进行激光打标的生产过程中，芯片框架的自动化上料通常采用真空吸盘吸取芯片框架的方式来进行芯片框架的上料，当塑封的芯片数量较多时，塑封后的芯片框架重量比较重，而且芯片框架的框边预留的吸附空间较小，真空吸盘的吸附能力有限，导致芯片框架采用真空吸附无法完成自动化的上料，影响芯片框架的激光打标。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种夹持机构，旨在实现夹持机构夹持芯片框架的功能，以使得芯片框架能完成自动化上料，避免塑封后的芯片框架较重而采用真空吸附的方式无法完成自动化上料的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种夹持机构，用于夹持承装有芯片的芯片框架，所述芯片框架包括相对设置的两个框边，所述夹持机构包括基座、驱动组件及夹持件。其中，所述驱动组件安装于所述基座上；所述夹持件的数量有多个，多个所述夹持件相对设置的配置于所述基座的相对两侧，所述夹持件具有夹持状态和释放状态，所述驱动组件可驱动所述夹持件绕所述基座转动，以使得所述夹持件能在所述夹持状态和所述释放状态之间切换，在所述夹持件处于夹持状态，多个所述夹持件夹持所述芯片框架的两个框边。

可选地，所述夹持机构还包括弹性件，所述弹性件的数量有多个并与所述夹持件的数量对应，多个所述弹性件可与多个所述夹持件一一对应配合，所述弹性件提供弹性力以驱动所述夹持件夹持所述芯片框架而使得所述夹持件处于夹持状态，所述驱动组件驱动所述夹持件绕所述基座转动以释放所述芯片框架而处于释放状态。

可选地，所述夹持机构还包括多个传动组件，一所述夹持件对应设置有一所述传动组件，所述传动组件包括固定块和活动块，所述活动块可转动地安装于所述固定块上，所述夹持件与所述活动块固定连接，所述弹性件安装于所述固定块和所述活动块之间，所述驱动组件可驱动所述活动块绕所述固定块转动，所述弹性件用于给所述活动块提供回弹力。

可选地，所述夹持件为夹持杆，所述夹持杆的一端与所述活动块固定连接，所述夹持杆的另一端设有夹持部，所述夹持部朝向所述基座的底壁延伸并超出所述基座的底壁，所述夹持部用于夹持所述芯片框架的框边。

可选地，所述驱动组件包括手指气缸和气缸推块，所述手指气缸安装于所述基座上，所述固定块上设有容置缺口，所述气缸推块的一端与所述手指气缸连接，所述气缸推块的另一端设于所述容置缺口内并与所述活动块相对设置，所述手指气缸可驱动所述气缸推块在所述容置缺口内移动，以使得所述气缸推块可推动所述活动块绕所述固定块转动。

可选地，所述手指气缸包含两个夹爪，所述气缸推块的数量有多个并与所述夹持件的数量对应，每两个所述气缸推块分别相对设置的安装于一个所述手指气缸的两个夹爪上，一个所述手指气缸可同时驱动两个所述气缸推块移动。

可选地，所述固定块包括主板及设于所述主板相对两侧的侧板，所述主板与两个所述侧板围合形成有凹槽，所述活动块设于所述凹槽内，两个所述侧板上分别相对设置有一个第一通孔，所述活动块上设有与所述第一通孔适配的第二通孔，所述固定块和所述活动块采用转动轴依次穿设所述第一通孔、所述第二通孔和另外一个所述第一通孔而连接在一起，所述活动块可绕所述转动轴转动。

可选地，所述主板朝向所述活动块的一侧设有第一容置槽，所述活动块朝向所述主板的一侧设有与所述第一容置槽适配的第二容置槽，所述第二容置槽设于所述第二通孔的下方，所述弹性件的一端设于所述第一容置槽内，所述弹性件的另一端设于所述第二容置槽内。

可选地，所述固定块的侧板背向所述主板的一侧凸设有定位柱，所述定位柱上设有定位孔，所述基座上设有与所述定位孔适配的安装孔，所述固定块的定位孔通过连接件与所述基座的安装孔连接固定。

本实用新型还提出一种芯片框架打标机，所述芯片框架打标机包括位移机构和上述所述的夹持机构，所述位移机构与所述夹持机构连接，所述位移机构可带动所述夹持机构移动。所述夹持机构用于夹持承装有芯片的芯片框架，所述芯片框架包括相对设置的两个框边，所述夹持机构包括基座、驱动组件及夹持件，所述驱动组件安装于所述基座上，所述夹持件的数量有多个，多个所述夹持件相对设置的配置于所述基座的相对两侧，所述夹持件具有夹持状态和释放状态，所述驱动组件可驱动所述夹持件绕所述基座转动，以使得所述夹持件能在所述夹持状态和所述释放状态之间切换，在所述夹持件处于夹持状态，多个所述夹持件夹持所述芯片框架的两个框边。

本实用新型的技术方案，通过将驱动组件安装于基座上，并设置多个夹持件，多个夹持件相对设置的配置于基座的相对两侧，夹持件具有夹持状态和释放状态，驱动组件可驱动夹持件绕基座转动，以使得夹持件能在夹持状态和释放状态之间切换，在夹持件处于夹持状态时，多个夹持件能夹持芯片框架的两个框边，使得多个夹持件能对芯片框架进行夹持，相对于采用真空吸盘吸取芯片框架进行上料的方式而言，夹持机构中的夹持件的承重能力较强，可以对较重的芯片框架进行夹持，以便于对芯片框架进行自动化上料，避免了芯片框架较重而采用真空吸附的方式无法完成自动化上料的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型的夹持机构一实施例的结构示意图；

图2为图1中的部分结构示意图；

图3为图2中的部分结构示意图；

图4为图3中的结构分解后的结构示意图；

图5为本实用新型的芯片框架打标机的部分结构示意图；

图6为图5中的部分结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	夹持机构	513	侧板
100	基座	5131	第一通孔
				200	驱动组件	5132	定位柱
210	手指气缸	520	活动块
				220	气缸推块	521	第二通孔
300	夹持件	530	转动轴
				310	夹持部	20	芯片框架
400	弹性件	21	框边
				500	传动组件	30	位于机构
510	固定块	31	升降机构
				511	容置缺口	32	横移机构
512	主板

本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提供一种夹持机构，用于夹持承装有芯片的芯片框架，该夹持机构能够实现夹持芯片框架的功能，以使得芯片框架能完成自动化上料，避免塑封后的芯片框架较重而采用真空吸附的方式无法完成自动化上料的问题。

请参阅图1和图2，本实用新型的夹持机构10的一实施例中，夹持机构10用于夹持承装有芯片的芯片框架20，芯片框架20包括相对设置的两个框边21(如图5和图6所示)，夹持机构10包括基座100、驱动组件200及夹持件300。其中，驱动组件200安装于基座100上；夹持件300的数量有多个，多个夹持件300相对设置的配置于基座100的相对两侧，夹持件300具有夹持状态和释放状态，驱动组件200可驱动夹持件300绕基座100转动，以使得夹持件300能在夹持状态和释放状态之间切换，在夹持件300处于夹持状态，多个夹持件300夹持芯片框架20的两个框边21。

具体说来，夹持件300可以成对设置的配置于基座100的相对两侧，多个夹持件300可沿基座100的长度方向或者宽度方向依次成对间隔设置，其中相对设置的两个夹持件300之间的距离与芯片框架20的宽度适配，通过驱动组件200驱动夹持件300转动，以使得夹持件300能对芯片框架20进行夹持。驱动组件200可以由多个气缸组成，通过多个气缸同步驱动夹持件300活动，以使得夹持件300能在夹持状态和释放状态之间切换。基座100的底面的形状可以与芯片框架20的外形适配，如芯片框架20呈薄板状的长方形设置时，基座100的底面也可以呈长方形设置，以便于夹持机构10在夹持芯片框架20时，基座100的底面可以与芯片框架20贴合，进而便于夹持件300对芯片框架20的框边21进行夹持。

本实用新型的技术方案，通过将驱动组件200安装于基座100上，并设置多个夹持件300，多个夹持件300相对设置的配置于基座100的相对两侧，夹持件300具有夹持状态和释放状态，驱动组件200可驱动夹持件300绕基座100转动，以使得夹持件300能在夹持状态和释放状态之间切换，在夹持件300处于夹持状态时，多个夹持件300能夹持芯片框架20的两个框边21，使得多个夹持件300能对芯片框架20进行夹持，相对于采用真空吸盘吸取芯片框架20进行上料的方式而言，夹持机构10中的夹持件300的承重能力较强，可以对较重的芯片框架20进行夹持，以便于对芯片框架20进行自动化上料，避免了芯片框架20较重而采用真空吸附的方式无法完成自动化上料的问题。

请参阅图2至图4，在一实施例中，为了夹持件300能在夹持状态和释放状态之间切换，可选地，夹持机构10还包括弹性件400，弹性件400的数量有多个并与夹持件300的数量对应，多个弹性件400可与多个夹持件300一一对应配合，弹性件400提供弹性力以驱动夹持件300夹持芯片框架20而使得夹持件300处于夹持状态，驱动组件200驱动夹持件300绕基座100转动以释放芯片框架20而处于释放状态。

具体说来，驱动组件200可驱动夹持件300绕基座100转动，当驱动组件200未驱动夹持件300时，夹持件300处于夹持状态；当驱动组件200驱动夹持件300时，夹持件300转动，夹持件300从夹持状态切换为释放状态，在释放状态下，相对设置的夹持件300之间的距离较宽，以便于对芯片框架20的框边21进行夹持，然后驱动组件200停止驱动夹持件300，夹持件300与弹性件400配合，使得夹持件300能在弹性件400提供的弹性力的驱动下由释放状态向夹持状态切换，进而使得夹持件300能将芯片框架20夹持，夹持机构10对芯片框架20夹持后能随外部的位移机构进行同步移动，进而完成芯片框架20的上料。在此过程中，弹性件400可为弹簧，弹簧的结构简单，易于加工成型，弹簧能够为夹持件300提供弹性力，以使得夹持件300能从释放状态向夹持状态进行切换。

请参阅图2至图4，在一实施例中，为了实现夹持件300能绕基座100转动的功能，可选地，夹持机构10还包括多个传动组件500，一夹持件300对应设置有一传动组件500，传动组件500包括固定块510和活动块520，活动块520可转动地安装于固定块510上，夹持件300与活动块520固定连接，弹性件400安装于固定块510和活动块520之间，驱动组件200可驱动活动块520绕固定块510转动，弹性件400用于给活动块520提供回弹力。

具体说来，固定块510可安装在基座100上，活动块520可转动的安装在固定块510上，夹持件300固定安装在活动块520上，当驱动组件200驱动活动块520绕固定块510转动时，夹持件300可与活动块520同步绕基座100转动，进而实现了夹持件300绕基座100转动的功能，同时弹性件400还能为活动块520提供回弹力，当驱动组件200未驱动夹持件300时，夹持件300能从释放状态向夹持状态进行切换，以便于夹持件300对芯片框架20进行夹持。

请参阅图1至图4，在一实施例中，为了实现驱动组件200能驱动活动块520绕固定块510转动的功能，可选地，驱动组件200包括手指气缸210和气缸推块220，手指气缸210安装于基座100上，固定块510上设有容置缺口511，气缸推块220的一端与手指气缸210连接，气缸推块220的另一端设于容置缺口511内并与活动块520相对设置，手指气缸210可驱动气缸推块220在容置缺口511内移动，以使得气缸推块220可推动活动块520绕固定块510转动。

具体说来，手指气缸210包括缸体、设置在缸体上的导轨以及滑动连接在导轨上的夹爪，缸体通过压缩空气作为动力，以驱动夹爪滑动。气缸推块220的一端与手机气缸的夹爪连接，另一端设于容置缺口511内，当夹爪沿导轨滑动时，夹爪可以带动气缸推块220移动，进而使得设于容置缺口511内的气缸推块220同步移动，气缸推块220移动至与活动块520抵接，又因活动块520可绕固定块510转动，使得气缸推块220可推动活动块520绕固定块510转动，实现了驱动组件200能驱动活动块520绕固定块510转动的功能。驱动组件200的结构简单，易于安装。

进一步地，手指气缸210包含两个夹爪，气缸推块220的数量有多个并与夹持件300的数量对应，每两个气缸推块220分别相对设置的安装于一个手指气缸210的两个夹爪上，一个手指气缸210可同时驱动两个气缸推块220移动。如此设置，在手指气缸210为一个的情况下可以驱动两个气缸推块220移动，可以降低夹持机构10的结构复杂度以及制造成本，提高了夹持机构10的适用性。

请参阅图2至图4，在一实施例中，为了便于对芯片框架20进行夹持，可选地，夹持件300为夹持杆，夹持杆的一端与活动块520固定连接，夹持杆的另一端设有夹持部310，夹持部310朝向基座100的底壁延伸并超出基座100的底壁，夹持部310用于夹持芯片框架20的框边21。

具体说来，夹持部310的设计方式可以有多种，例如但不局限于：夹持部310上可以设有夹持缺口，夹持缺口的形状和大小可以与芯片框架20的框边21适配；夹持部310上还可以设有外螺纹，外螺纹的螺距可以与芯片框架20的框边21厚度适配。通过设置夹持部310，能便于对芯片框架20的框边21进行夹持，而且夹持部310能防止芯片框架20脱落，进而提高了夹持机构10的可靠性。

请参阅图3和图4，在一实施例中，为了使活动块520可转动地安装于固定块510上，可选地，固定块510包括主板512及设于主板512相对两侧的侧板513，主板512与两个侧板513围合形成有凹槽，活动块520设于凹槽内，两个侧板513上分别相对设置有一个第一通孔5131，活动块520上设有与第一通孔5131适配的第二通孔521，固定块510和活动块520采用转动轴530依次穿设第一通孔5131、第二通孔521和另外一个第一通孔5131而连接在一起，活动块520可绕转动轴530转动。

具体说来，在对传动组件500进行安装时，先将活动块520安装于凹槽内，并将第一通孔5131对准第二通孔521，然后将转动轴530依次穿设第一通孔5131、第二通孔521和另外一个第一通孔5131，使得固定块510和活动块520转动连接。转动轴530可以为螺栓结构，活动块520可绕螺栓转动，螺栓穿设完成后还能与螺母配合，使得活动块520能稳定地安装于凹槽内，避免活动块520从凹槽内脱落。活动块520与固定块510的安装方式简单，便于安装。

进一步地，为了对弹性件400进行固定，可选地，主板512朝向活动块520的一侧设有第一容置槽，活动块520朝向主板512的一侧设有与第一容置槽适配的第二容置槽，第二容置槽设于第二通孔521的下方，弹性件400的一端设于第一容置槽内，弹性件400的另一端设于第二容置槽内。如此设置，使得弹性件400能固定于活动块520和固定块510之间，且弹性件400处于压缩状态，弹性件400具有弹性力，当驱动组件200未驱动活动块520绕固定块510转动时，夹持件300也未绕固定块510转动，弹性件400为活动块520提供的回弹力能使得夹持件300从释放状态切换为夹持状态，以便于夹持件300对芯片框架20进行夹持。

进一步地，固定块510的侧板513背向主板512的一侧凸设有定位柱5132，定位柱5132上设有定位孔，基座100上设有与定位孔适配的安装孔，固定块510的定位孔通过连接件与基座100的安装孔连接固定。如此设置，使得固定块510能安装在基座100上，连接件可以为螺栓结构，固定块510与基座100的连接方式简单，且连接牢固，提高了夹持机构10的稳定性。

请参阅图5和图6，本实用新型还提出一种芯片框架打标机，芯片框架打标机包括位移机构和上述的夹持机构10，位移机构与夹持机构10连接，位移机构可带动夹持机构10移动。夹持机构10的具体结构参照上述实施例，由于本芯片框架打标机采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

进一步地，位移机构可以包括升降机构31和横移机构32，横移机构32和升降机构31可以为直线模组，升降机构31与夹持机构10连接，升降机构31安装于横移机构32上，横移机构32可以带动升降机构31沿水平方向移动，升降机构31可以带动夹持机构10进行上升或者下降调节，以使得夹持有芯片框架20的夹持机构10能完成芯片框架20的自动化上料。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种夹持机构，用于夹持承装有芯片的芯片框架，所述芯片框架包括相对设置的两个框边，其特征在于，所述夹持机构包括：

基座；

驱动组件，所述驱动组件安装于所述基座上；以及

夹持件，所述夹持件的数量有多个，多个所述夹持件相对设置的配置于所述基座的相对两侧，所述夹持件具有夹持状态和释放状态，所述驱动组件可驱动所述夹持件绕所述基座转动，以使得所述夹持件能在所述夹持状态和所述释放状态之间切换，在所述夹持件处于夹持状态，多个所述夹持件夹持所述芯片框架的两个框边。

2.如权利要求1所述的夹持机构，其特征在于，所述夹持机构还包括弹性件，所述弹性件的数量有多个并与所述夹持件的数量对应，多个所述弹性件可与多个所述夹持件一一对应配合，所述弹性件提供弹性力以驱动所述夹持件夹持所述芯片框架而使得所述夹持件处于夹持状态，所述驱动组件驱动所述夹持件绕所述基座转动以释放所述芯片框架而处于释放状态。

3.如权利要求2所述的夹持机构，其特征在于，所述夹持机构还包括多个传动组件，一所述夹持件对应设置有一所述传动组件，所述传动组件包括固定块和活动块，所述活动块可转动地安装于所述固定块上，所述夹持件与所述活动块固定连接，所述弹性件安装于所述固定块和所述活动块之间，所述驱动组件可驱动所述活动块绕所述固定块转动，所述弹性件用于给所述活动块提供回弹力。

4.如权利要求3所述的夹持机构，其特征在于，所述夹持件为夹持杆，所述夹持杆的一端与所述活动块固定连接，所述夹持杆的另一端设有夹持部，所述夹持部朝向所述基座的底壁延伸并超出所述基座的底壁，所述夹持部用于夹持所述芯片框架的框边。

5.如权利要求3所述的夹持机构，其特征在于，所述驱动组件包括手指气缸和气缸推块，所述手指气缸安装于所述基座上，所述固定块上设有容置缺口，所述气缸推块的一端与所述手指气缸连接，所述气缸推块的另一端设于所述容置缺口内并与所述活动块相对设置，所述手指气缸可驱动所述气缸推块在所述容置缺口内移动，以使得所述气缸推块可推动所述活动块绕所述固定块转动。

6.如权利要求5所述的夹持机构，其特征在于，所述手指气缸包含两个夹爪，所述气缸推块的数量有多个并与所述夹持件的数量对应，每两个所述气缸推块分别相对设置的安装于一个所述手指气缸的两个夹爪上，一个所述手指气缸可同时驱动两个所述气缸推块移动。

7.如权利要求3所述的夹持机构，其特征在于，所述固定块包括主板及设于所述主板相对两侧的侧板，所述主板与两个所述侧板围合形成有凹槽，所述活动块设于所述凹槽内，两个所述侧板上分别相对设置有一个第一通孔，所述活动块上设有与所述第一通孔适配的第二通孔，所述固定块和所述活动块采用转动轴依次穿设所述第一通孔、所述第二通孔和另外一个所述第一通孔而连接在一起，所述活动块可绕所述转动轴转动。

8.如权利要求7所述的夹持机构，其特征在于，所述主板朝向所述活动块的一侧设有第一容置槽，所述活动块朝向所述主板的一侧设有与所述第一容置槽适配的第二容置槽，所述第二容置槽设于所述第二通孔的下方，所述弹性件的一端设于所述第一容置槽内，所述弹性件的另一端设于所述第二容置槽内。

9.如权利要求7所述的夹持机构，其特征在于，所述固定块的侧板背向所述主板的一侧凸设有定位柱，所述定位柱上设有定位孔，所述基座上设有与所述定位孔适配的安装孔，所述定位孔通过连接件与所述基座的安装孔连接固定。

10.一种芯片框架打标机，其特征在于，所述芯片框架打标机包括位移机构及如权利要求1至9任意一项所述的夹持机构，所述位移机构与所述夹持机构连接，所述位移机构可带动所述夹持机构移动。

Images