CN110634788A - 一种芯片贴装载具及贴装方法 - Google Patents

一种芯片贴装载具及贴装方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种芯片贴装载具，通过将载板放置在两个所述支撑杆上，并且两个所述夹持块在各自对应的所述弹性件的回复力作用下，进而将载板的两端进行夹持，并且之后启动与所述抽气孔连通的吸附件，由于所述抽气孔与每个所述通孔连通，因此每个所述支撑杆上的所述通孔产生吸力，以此使得载板的底部与所述支撑杆的底部紧密接触，以此达到使得芯片贴装载具在对载板进行固定时，载板固定牢固，不易出现松脱，避免影响芯片贴装效果的目的。

Description

一种芯片贴装载具及贴装方法
技术领域
本发明涉及半导体组装技术领域，尤其涉及一种芯片贴装载具及贴装方法。
背景技术
目前在芯片贴装过程中，首先使用芯片贴装载具将载板进行固定，然后利用贴片机通过贴片作业将芯片贴装于载板上，完成对芯片的贴装，但是现有的芯片贴装载具在对载板进行固定时，载板固定不牢固，易出现松脱，影响芯片贴装效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片贴装载具，旨在解决现有技术中的芯片贴装载具在对载板进行固定时，载板固定不牢固，易出现松脱，影响芯片贴装效果的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的一种芯片贴装载具，包括底板、固定件、夹持组件和支撑杆，所述底板的上表壁上设置有滑槽，所述底板的侧壁上设置有抽气孔，所述固定件与所述底板固定连接，并位于所述滑槽的轴向线上，所述滑槽内设置有所述夹持组件；
所述夹持组件包括弹性件、滑块和夹持块，所述弹性件的一端与所述固定件固定连接，所述弹性件的另一端与所述滑块固定连接，且所述弹性件和所述滑块均位于所述滑槽的内部，所述夹持块与所述滑块固定连接，并位于所述滑块的上方，所述夹持组件的数量为两个，两个所述夹持组件沿所述滑槽的轴向线相对设置，所述支撑杆与所述底板固定连接，并位于所述底板上方，且所述支撑杆与所述滑槽平行设置，所述支撑杆的数量为两个，两个所述支撑杆分别平行设置在所述滑槽的两侧，每个所述支撑杆上均设有通孔，且每个所述通孔与所述抽气孔连通。
其中，所述夹持组件还包括定位块和第一螺纹转动件，所述定位块与所述夹持块固定连接，并位于所述夹持块的侧壁，所述定位块上具有带螺纹的贯穿孔，所述第一螺纹转动件与所述定位块螺纹连接，且所述第一螺纹转动件贯穿所述贯穿孔。
其中，所述夹持组件还包括缓冲垫，所述缓冲垫与所述夹持块固定连接，并位于所述夹持块与载板接触的一端。
其中，所述芯片贴装载具还包括吸盘，所述吸盘与所述支撑杆固定连接，并位于所述支撑杆的上方，且所述吸盘与所述通孔连通。
其中，所述芯片贴装载具还包括锁紧组件，所述锁紧组件包括立柱和第二螺纹转动件，所述立柱与所述底板固定连接，并位于所述底板的上方，且位于所述支撑杆远离所述滑槽的一侧，所述立柱上具有带螺纹的小孔，所述第二螺纹转动件与所述立柱螺纹连接，且所述第二螺纹转动件贯穿所述小孔。
其中，所述锁紧组件还包括锁紧板，所述锁紧板与所述第二螺纹转动件转动连接，并位于所述第二螺纹转动件靠近载板的一端。
其中，所述锁紧组件还包括弹性垫，所述弹性垫与所述锁紧板固定连接，并位于所述锁紧板远离所述第二螺纹转动件的一端。
其中，所述锁紧组件的数量为两个，两个所述锁紧组件沿所述滑槽的长度延伸方向相对设置。
本发明还提供一种贴装方法，包括如下步骤：
放置载板至两个所述支撑杆上，并利用两个所述夹持块在所述弹性件回复力作用下夹持载板的两侧；
基于所述抽气孔与每个所述通孔连通而启动吸附机，以至载板的底端与每个所述支撑杆紧密接触；
转动每个所述第一螺纹转动件，直至每个所述第一螺纹转动件与所述滑槽的底部相互抵持；
转动每个所述第二螺纹转动件，直至每个所述锁紧板与载板的侧壁相互抵持；
用助焊膏印刷钢板将助焊膏印制于载板上待贴装芯片的位置；
将所述芯片贴装载具移置于表面贴片机上，表面贴片机通过贴片作业将芯片贴装于载板上助焊膏的位置；
经回流焊焊接，将CSP芯片矫正于正确位置上。
本发明的有益效果体现在：首先将载板放置在两个所述支撑杆上，并且两个所述夹持块在各自对应的所述弹性件的回复力作用下，进而将载板的两端进行夹持，并且之后启动与所述抽气孔连通的吸附件，由于所述抽气孔与每个所述通孔连通，因此每个所述支撑杆上的所述通孔产生吸力，以此使得载板的底部与所述支撑杆的底部紧密接触，以此使得芯片贴装载具在对载板进行固定时，载板固定牢固，不易出现松脱，避免影响芯片贴装效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的芯片贴装载具的结构示意图。
图2是本发明的芯片贴装载具的正视图。
图3是本发明的贴装方法的流程图。
100-芯片贴装载具、200-贴装方法、10-底板、101-滑槽、102-抽气孔、11-固定件、13-支撑杆、14-吸盘、20-夹持组件、21-弹性件、22-滑块、23-夹持块、24-定位块、241-贯穿孔、25-第一螺纹转动件、26-缓冲垫、30-锁紧组件、31-立柱、311-小孔、32-第二螺纹转动件、33-锁紧板、34-弹性垫。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1和图2，本发明提供了一种芯片贴装载具100，包括底板10、固定件11、夹持组件20和支撑杆13，所述底板10的上表壁上设置有滑槽101，所述底板10的侧壁上设置有抽气孔102，所述固定件11与所述底板10固定连接，并位于所述滑槽101的轴向线上，所述滑槽101内设置有所述夹持组件20；
所述夹持组件20包括弹性件21、滑块22和夹持块23，所述弹性件21的一端与所述固定件11固定连接，所述弹性件21的另一端与所述滑块22固定连接，且所述弹性件21和所述滑块22均位于所述滑槽101的内部，所述夹持块23与所述滑块22固定连接，并位于所述滑块22的上方，所述夹持组件20的数量为两个，两个所述夹持组件20沿所述滑槽101的轴向线相对设置，所述支撑杆13与所述底板10固定连接，并位于所述底板10上方，且所述支撑杆13与所述滑槽101平行设置，所述支撑杆13的数量为两个，两个所述支撑杆13分别平行设置在所述滑槽101的两侧，每个所述支撑杆13上均设有通孔，且每个所述通孔与所述抽气孔102连通。
在本实施方式中，所述底板10用于对所述芯片贴装载具100的整体结构起到支撑作用，所述抽气孔102远离所述通孔的一端与吸附机连通，所述弹性件21为弹簧，在需要对载板进行固定时，可将载板放置在两个所述支撑杆13上，载板的两端抵持分别抵持所述夹持块23，进而带动各自对应的所述滑块22沿着所述滑槽101朝向远离所述固定件11的一端移动，进而拉伸所述弹性件21，以此可在所述支撑杆13上放置尺寸大小不一致的载板，使得所述芯片贴装载具100适用于不同尺寸的载板；同时每个所述弹性件21在拉伸后，在自身回复力的作用下，会使得两个所述夹持块23夹持载板的两侧，以此将载板稳定的固定。
在两个所述夹持块23将载板固定后吸附机动作，由于所述抽气孔102与每个所述通孔连通，因此每个所述支撑杆13上的所述通孔产生吸力，以此吸附载板，从而使得载板的底部与所述支撑杆13的底部紧密接触，进一步将载板固定，以此使得芯片贴装载具100在对载板进行固定时，载板固定牢固，不易出现松脱，避免影响芯片贴装效果。
进一步地，所述夹持组件20还包括定位块24和第一螺纹转动件25，所述定位块24与所述夹持块23固定连接，并位于所述夹持块23的侧壁，所述定位块24上具有带螺纹的贯穿孔241，所述第一螺纹转动件25与所述定位块24螺纹连接，且所述第一螺纹转动件25贯穿所述贯穿孔241。
在本实施方式中，由于所述第一螺纹转动件25与所述定位块24螺纹连接，且所述第一螺纹转动件25贯穿所述贯穿孔241，因此在两个所述夹持块23将载板夹持后，可转动每个所述第一螺纹转动件25，每个所述第一螺纹转动件25沿着各自对应的所述定位块24垂直向下移动，进而每个所述第一螺纹转动件25与所述底板10相互抵持，且位于所述第一螺纹转动件25的一端置于所述滑槽101的内部，以此能够对所述夹持块23的位置进行限位，使得所述夹持块23将载板夹持得更加稳定。
进一步地，所述夹持组件20还包括缓冲垫26，所述缓冲垫26与所述夹持块23固定连接，并位于所述夹持块23与载板接触的一端。
在本实施方式中，所述缓冲垫26由弹性材料制成，在两个所述夹持块23将载板夹持时，每个所述缓冲垫26均与所述载板的两侧抵持，其中所述缓冲垫26的设置减缓所述夹持块23夹持载板产生的瞬间的力，进而对载板起到保护作用。
进一步地，所述芯片贴装载具100还包括吸盘14，所述吸盘14与所述支撑杆13固定连接，并位于所述支撑杆13的上方，且所述吸盘14与所述通孔连通。
在本实施方式中，所述吸盘14的设置，能够使得载板底部与所述支撑杆13之间接触更加紧密，载板不易出现松动，同时所述吸盘14配合所述通孔产生的吸力，能够进一步使得所述载板底部与所述支撑杆13之间接触更加紧密，载板固定更加牢固。
进一步地，所述芯片贴装载具100还包括锁紧组件30，所述锁紧组件30包括立柱31和第二螺纹转动件32，所述立柱31与所述底板10固定连接，并位于所述底板10的上方，且位于所述支撑杆13远离所述滑槽101的一侧，所述立柱31上具有带螺纹的小孔311，所述第二螺纹转动件32与所述立柱31螺纹连接，且所述第二螺纹转动件32贯穿所述小孔311。所述锁紧组件30的数量为两个，两个所述锁紧组件30沿所述滑槽101的长度延伸方向相对设置。
在本实施方式中，在吸附机启动后，转动所述第二螺纹转动件32，由于所述第二螺纹转动件32与所述立柱31螺纹连接，且所述第二螺纹转动件32贯穿所述小孔311。因此每个所述第二螺纹转动件32沿着各自对应的所述立柱31水平横向移动，进而使得每个所述第二螺纹转动件32与载板的侧壁相互抵持，使得载板被固定得更加牢固，不易出现松脱，避免影响芯片贴装效果。
进一步地，所述锁紧组件30还包括锁紧板33，所述锁紧板33与所述第二螺纹转动件32转动连接，并位于所述第二螺纹转动件32靠近载板的一端。
在本实施方式中，由于所述锁紧板33与所述第二螺纹转动件32转动连接，当转动所述第二螺纹转动件32，进而使得每个所述第二螺纹转动件32朝向载板的侧壁移动，所述锁紧板33与载板的侧壁相互抵持时，以此两个所述锁紧板33将载板夹持固定，所述锁紧板33能够适用于夹持不同厚度的载板。
进一步地，所述锁紧组件30还包括弹性垫34，所述弹性垫34与所述锁紧板33固定连接，并位于所述锁紧板33远离所述第二螺纹转动件32的一端。
在本实施方式中，所述弹性垫34采用弹性材料制成，所述弹性垫34能够减缓所述锁紧板33夹持载板产生的瞬间的力，进而对载板起到保护作用。
请参阅图3，一种贴装方法200，包括如下步骤：
S101：放置载板至两个所述支撑杆13上，并利用两个所述夹持块23在所述弹性件21回复力作用下夹持载板的两侧；
其中，在需要对载板进行固定时，可将载板放置在两个所述支撑杆13上，载板的两端抵持分别抵持所述夹持块23，进而带动各自对应的所述滑块22沿着所述滑槽101朝向远离所述固定件11的一端移动，进而拉伸所述弹性件21，以此可在所述支撑杆13上放置尺寸大小不一致的载板，使得所述芯片贴装载具100适用于不同尺寸的载板；同时每个所述弹性件21在拉伸后，在自身回复力的作用下，会使得两个所述夹持块23夹持载板的两侧，以此将载板稳定的固定。
S102：基于所述抽气孔102与每个所述通孔连通而启动吸附机，以至载板的底端与每个所述支撑杆13紧密接触；
其中，在两个所述夹持块23将载板固定后吸附机动作，由于所述抽气孔102与每个所述通孔连通，因此每个所述支撑杆13上的所述通孔产生吸力，以此吸附载板，从而使得载板的底部与所述支撑杆13的底部紧密接触，进一步将载板固定，以此使得芯片贴装载具100在对载板进行固定时，载板固定牢固，不易出现松脱，避免影响芯片贴装效果。
S103：转动每个所述第一螺纹转动件25，直至每个所述第一螺纹转动件25与所述滑槽101的底部相互抵持；
其中，在两个所述夹持块23将载板夹持后，可转动每个所述第一螺纹转动件25，每个所述第一螺纹转动件25沿着各自对应的所述定位块24垂直向下移动，进而每个所述第一螺纹转动件25与所述底板10相互抵持，且位于所述第一螺纹转动件25的一端置于所述滑槽101的内部，以此能够对所述夹持块23的位置进行限位，使得所述夹持块23将载板夹持得更加稳定。
S104：转动每个所述第二螺纹转动件32，直至每个所述锁紧板33与载板的侧壁相互抵持；
其中，在吸附机启动后，转动所述第二螺纹转动件32，因此每个所述第二螺纹转动件32沿着各自对应的所述立柱31水平横向移动，进而使得每个所述第二螺纹转动件32与载板的侧壁相互抵持，使得载板被固定得更加牢固，不易出现松脱，避免影响芯片贴装效果。
S105：用助焊膏印刷钢板将助焊膏印制于载板上待贴装芯片的位置；
其中，在载板被固定牢固后，使用锡膏印刷钢板将锡膏印制于载板上待贴装芯片的位置，并且在锡膏印刷钢板上需加设一空槽，空槽的深度不超过载板的厚度，空槽槽口的大小与待贴装芯片的投影面积相当。
S106：将所述芯片贴装载具100移置于表面贴片机上，表面贴片机通过贴片作业将芯片贴装于载板上助焊膏的位置；
其中，在所述芯片贴装载具100的所述底板10下方设置工作台，且所述芯片贴装载具100在工作台上滑动，并且工作台上还设置表面贴片机，在锡膏印制在载板上后，将所述芯片贴装载具100移动至表面贴片机上，利用表面贴片机进行贴片作业进而将芯片贴装于载板上助焊膏的位置。
S107：经回流焊焊接，将CSP芯片矫正于正确位置上。
其中，利用锡膏接触时的内聚力，可将芯片矫正于正确位置上。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (9)

1.一种芯片贴装载具，其特征在于，
包括底板、固定件、夹持组件和支撑杆，所述底板的上表壁上设置有滑槽，所述底板的侧壁上设置有抽气孔，所述固定件与所述底板固定连接，并位于所述滑槽的轴向线上，所述滑槽内设置有所述夹持组件；
所述夹持组件包括弹性件、滑块和夹持块，所述弹性件的一端与所述固定件固定连接，所述弹性件的另一端与所述滑块固定连接，且所述弹性件和所述滑块均位于所述滑槽的内部，所述夹持块与所述滑块固定连接，并位于所述滑块的上方，所述夹持组件的数量为两个，两个所述夹持组件沿所述滑槽的轴向线相对设置，所述支撑杆与所述底板固定连接，并位于所述底板上方，且所述支撑杆与所述滑槽平行设置，所述支撑杆的数量为两个，两个所述支撑杆分别平行设置在所述滑槽的两侧，每个所述支撑杆上均设有通孔，且每个所述通孔与所述抽气孔连通。
2.如权利要求1所述的芯片贴装载具，其特征在于，
所述夹持组件还包括定位块和第一螺纹转动件，所述定位块与所述夹持块固定连接，并位于所述夹持块的侧壁，所述定位块上具有带螺纹的贯穿孔，所述第一螺纹转动件与所述定位块螺纹连接，且所述第一螺纹转动件贯穿所述贯穿孔。
3.如权利要求1所述的芯片贴装载具，其特征在于，
所述夹持组件还包括缓冲垫，所述缓冲垫与所述夹持块固定连接，并位于所述夹持块与载板接触的一端。
4.如权利要求1所述的芯片贴装载具，其特征在于，
所述芯片贴装载具还包括吸盘，所述吸盘与所述支撑杆固定连接，并位于所述支撑杆的上方，且所述吸盘与所述通孔连通。
5.如权利要求1所述的芯片贴装载具，其特征在于，
所述芯片贴装载具还包括锁紧组件，所述锁紧组件包括立柱和第二螺纹转动件，所述立柱与所述底板固定连接，并位于所述底板的上方，且位于所述支撑杆远离所述滑槽的一侧，所述立柱上具有带螺纹的小孔，所述第二螺纹转动件与所述立柱螺纹连接，且所述第二螺纹转动件贯穿所述小孔。
6.如权利要求5所述的芯片贴装载具，其特征在于，
所述锁紧组件还包括锁紧板，所述锁紧板与所述第二螺纹转动件转动连接，并位于所述第二螺纹转动件靠近载板的一端。
7.如权利要求6所述的芯片贴装载具，其特征在于，
所述锁紧组件还包括弹性垫，所述弹性垫与所述锁紧板固定连接，并位于所述锁紧板远离所述第二螺纹转动件的一端。
8.如权利要求7所述的芯片贴装载具，其特征在于，
所述锁紧组件的数量为两个，两个所述锁紧组件沿所述滑槽的长度延伸方向相对设置。
9.一种贴装方法，其特征在于，包括如下步骤：
放置载板至两个所述支撑杆上，并利用两个所述夹持块在所述弹性件回复力作用下夹持载板的两侧；
基于所述抽气孔与每个所述通孔连通而启动吸附机，以至载板的底端与每个所述支撑杆紧密接触；
转动每个所述第一螺纹转动件，直至每个所述第一螺纹转动件与所述滑槽的底部相互抵持；
转动每个所述第二螺纹转动件，直至每个所述锁紧板与载板的侧壁相互抵持；
用助焊膏印刷钢板将助焊膏印制于载板上待贴装芯片的位置；
将所述芯片贴装载具移置于表面贴片机上，表面贴片机通过贴片作业将芯片贴装于载板上助焊膏的位置；
经回流焊焊接，将CSP芯片矫正于正确位置上。
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