CN111430279A - 一种准分子激光退火设备用基板支撑装置 - Google Patents
一种准分子激光退火设备用基板支撑装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111430279A CN111430279A CN202010360660.6A CN202010360660A CN111430279A CN 111430279 A CN111430279 A CN 111430279A CN 202010360660 A CN202010360660 A CN 202010360660A CN 111430279 A CN111430279 A CN 111430279A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- excimer laser
- laser annealing
- base
- annealing equipment
- substrate supporting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 39
- 210000002421 cell wall Anatomy 0.000 claims description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 4
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67115—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/268—Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明公开了一种准分子激光退火设备用基板支撑装置,包括一个底座,所述底座的上表面设置有一个第一夹持机构,所述第一夹持机构的内部呈对称状设置有两个第二夹持机构,两个所述第二夹持机构的内部均设置有两个定位机构,所述第一夹持机构其中一侧的侧壁上设置有一个限位机构,本发明在使用时,通过转动杆带动螺纹杆进行转动,螺纹杆通过与螺纹孔、轴承的配合可以推动第一夹持块对基板进行夹持,同时解除对两块第二夹持块的支撑,此时两块第二夹持块在弹簧的弹力下被推动做相向运动,通过第一夹持块与两块第二夹持块共同对基板进行夹持,进而可以对不同规格的基板进行夹持,且安装固定较为简便和稳定。
Description
技术领域
本发明属于准分子激光退火设备技术领域,具体为一种准分子激光退火设备用基板支撑装置。
背景技术
准分子激光退火具体是利用准分子激光退火设备发出的准分子激光束对待处理基板上的非晶硅层进行短时间照射,使其再结晶变成多晶硅层,准分子激光退火工艺的质量决定着非晶硅转化为多晶硅的工艺质量。
而现有针对基板进行支撑的底座在对基板进行固定时,不方便对不同规格的基板进行固定,在面对不同规格的基板时容易产生松动,进而造成基板照射产生误差,对此需要设计一种准分子激光退火设备用基板支撑装置。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种准分子激光退火设备用基板支撑装置,解决了现有针对基板进行支撑的底座在对基板进行固定时,不方便对不同规格的基板进行固定,在面对不同规格的基板时容易产生松动,进而造成基板照射产生误差的问题。
为了解决上述问题,本发明提供了一种技术方案:
一种准分子激光退火设备用基板支撑装置,包括一个底座,所述底座的上表面设置有一个第一夹持机构,所述第一夹持机构的内部呈对称状设置有两个第二夹持机构,两个所述第二夹持机构的内部均设置有两个定位机构,所述第一夹持机构其中一侧的侧壁上设置有一个限位机构,所述第一夹持机构位于底座外部的一端设置有一个转动机构,所述底座其中一侧的侧壁上呈对称状固定连接有两个把手。
作为优选,所述第一夹持机构包括一个放置槽,所述放置槽开设在底座的上表面,所述放置槽其中一侧的侧壁上贯穿开设有一个螺纹孔,所述螺纹孔的内部螺纹连接有一根螺纹杆,所述螺纹杆的其中一端贯穿螺纹孔对应的孔口并延伸至放置槽的内部且固定套接有一个轴承,所述轴承的外侧固定套接有一块第一夹持块。
作为优选,两个所述第二夹持机构均包括两个固定槽,四个所述固定槽分别开设在放置槽相对的两侧槽壁上,四个所述固定槽的槽底均固定连接有一个弹簧,四个所述弹簧远离固定槽槽底的一端均固定连接有一根固定杆,四根所述固定杆远离弹簧的一端分别贯穿对应固定槽的槽口并延伸至放置槽的内部,四根所述固定杆位于放置槽内部的一端分别与两块第二夹持块固定连接。
作为优选,四个所述定位机构均包括两个定位槽,八个所述定位槽分别开设在四个固定槽相对的两侧槽壁上,四个所述固定杆靠近弹簧一端的相对两侧杆壁上均固定连接有定位块,八块所述定位块分别与八个定位槽滑动连接。
作为优选,所述限位机构包括一根限位杆,所述限位杆固定连接在第一夹持块靠近螺纹孔的一侧侧壁下端,对应所述限位杆位置的放置槽槽壁上贯穿开设有一个限位孔,所述限位杆远离第一夹持块的一端贯穿限位孔并延伸至底座的外部。
作为优选,所述转动机构包括一根转动杆,所述转动杆固定连接在螺纹杆位于底座外部的一端,所述转动杆的外杆壁上固定套接有一层橡胶防滑套筒。
作为优选,所述放置槽的槽底远离螺纹孔的一侧固定连接有一层缓冲垫,所述缓冲垫的上表面设置有一层防滑纹。
作为优选,两块所述第二夹持块靠近螺纹孔一端的相向侧壁上均开设有一个卡槽,对应两个所述卡槽位置的第一夹持块两端分别延伸至两个卡槽的内部,位于两个所述卡槽内部的第一夹持块两端均呈弧形设置。
本发明的有益效果是:
1、本发明涉及一种准分子激光退火设备用基板支撑装置,通过设置放置槽、螺纹孔、螺纹杆、轴承、第一夹持块、固定槽、弹簧、固定杆、第二夹持块、定位槽、定位块、限位杆、限位杆与转动杆,在使用时,通过转动杆带动螺纹杆进行转动,螺纹杆通过与螺纹孔、轴承的配合可以推动第一夹持块对基板进行夹持,同时解除对两块第二夹持块的支撑,此时两块第二夹持块在弹簧的弹力下被推动做相向运动,通过第一夹持块与两块第二夹持块共同对基板进行夹持,进而可以对不同规格的基板进行夹持,且安装固定较为简便和稳定。
2、本发明涉及一种准分子激光退火设备用基板支撑装置,通过设置第一夹持块、第二夹持块与卡槽,在不使用时,可以将第一夹持块回复原位,因第二夹持块的形状,使得第一夹持块可以将两块第二夹持块撑开,同时因第一夹持块的两端延伸至两个卡槽内,使得第一夹持块不会随意滑动,进而避免了会影响对两块第二夹持块的支撑。
附图说明:
为了易于说明,本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本发明的俯视剖切图;
图2为本发明工作时的俯视剖切图;
图3为本发明的侧视剖切图;
图4为本发明图1中的A部分放大图;
图5为本发明图1中的B部分放大图。
图中:1、底座;2、第一夹持机构;21、放置槽;22、螺纹孔;23、螺纹杆;24、轴承;25、第一夹持块;3、第二夹持机构;31、固定槽;32、弹簧;33、固定杆;34、第二夹持块;4、定位机构;41、定位槽;42、定位块;5、限位机构;51、限位杆;52、限位杆;6、转动机构;61、转动杆;62、橡胶防滑套筒;7、缓冲垫;8、卡槽;9、把手。
具体实施方式:
如图1-5所示,本具体实施方式采用以下技术方案:
一种准分子激光退火设备用基板支撑装置,包括一个底座1,底座1的上表面设置有一个第一夹持机构2,第一夹持机构2的内部呈对称状设置有两个第二夹持机构3,两个第二夹持机构3的内部均设置有两个定位机构4,第一夹持机构2其中一侧的侧壁上设置有一个限位机构5,第一夹持机构2位于底座1外部的一端设置有一个转动机构6,底座1其中一侧的侧壁上呈对称状固定连接有两个把手9,通过转动机构6带动第一夹持机构2移动对基板进行夹持,此时第一夹持机构2解除对第二夹持机构3的支撑,使得第二夹持机构3移动对基板进行夹持,整体操作简单便捷,可以对多种规格的基板进行夹持支撑。
其中,第一夹持机构2包括一个放置槽21,放置槽21开设在底座1的上表面,放置槽21其中一侧的侧壁上贯穿开设有一个螺纹孔22,螺纹孔22的内部螺纹连接有一根螺纹杆23,螺纹杆23的其中一端贯穿螺纹孔22对应的孔口并延伸至放置槽21的内部且固定套接有一个轴承24,轴承24的外侧固定套接有一块第一夹持块25,限位机构5包括一根限位杆51,限位杆51固定连接在第一夹持块25靠近螺纹孔22的一侧侧壁下端,对应限位杆51位置的放置槽21槽壁上贯穿开设有一个限位孔52,限位杆51远离第一夹持块25的一端贯穿限位孔52并延伸至底座1的外部,转动机构6包括一根转动杆61,转动杆61固定连接在螺纹杆23位于底座1外部的一端,转动杆61的外杆壁上固定套接有一层橡胶防滑套筒62,通过转动杆61带动螺纹杆23进行转动,螺纹杆23通过与螺纹孔22的配合可以带动轴承24与第一夹持块25同步进行移动,同时第一夹持块25在限位孔52与限位杆51的配合下无法进行转动,使得第一夹持块25只能进行平行移动,直至推动基板与放置槽21的槽壁相抵。
其中,两个第二夹持机构3均包括两个固定槽31,四个固定槽31分别开设在放置槽21相对的两侧槽壁上,四个固定槽31的槽底均固定连接有一个弹簧32,四个弹簧32远离固定槽31槽底的一端均固定连接有一根固定杆33,四根固定杆33远离弹簧32的一端分别贯穿对应固定槽31的槽口并延伸至放置槽21的内部,四根固定杆33位于放置槽21内部的一端分别与两块第二夹持块34固定连接,在弹簧32的弹力下推动固定杆33进行移动,固定杆33推动第二夹持块34对基板进行夹持,使得其可以对不同规格的基板进行夹持。
其中,四个定位机构4均包括两个定位槽41,八个定位槽41分别开设在四个固定槽31相对的两侧槽壁上,四个固定杆33靠近弹簧32一端的相对两侧杆壁上均固定连接有定位块42,八块定位块42分别与八个定位槽41滑动连接。
其中,放置槽21的槽底远离螺纹孔22的一侧固定连接有一层缓冲垫7,缓冲垫7的上表面设置有一层防滑纹。
其中,两块第二夹持块34靠近螺纹孔22一端的相向侧壁上均开设有一个卡槽8,对应两个卡槽8位置的第一夹持块25两端分别延伸至两个卡槽8的内部,位于两个卡槽8内部的第一夹持块25两端均呈弧形设置。
本发明的使用状态为:本发明涉及一种准分子激光退火设备用基板支撑装置,首先将基板放置于缓冲垫7上,并通过转动杆61带动螺纹杆23进行转动,螺纹杆23通过与螺纹孔22的配合可以带动轴承24与第一夹持块25同步进行移动,同时第一夹持块25在限位孔52与限位杆51的配合下无法进行转动,使得第一夹持块25只能进行平行移动,直至推动基板与放置槽21的槽壁相抵,此时第一夹持块25对两块第二夹持块34的支撑解除,并且在弹簧32的弹力下推动固定杆33进行移动,固定杆33推动第二夹持块34对基板进行夹持,使得其可以对不同规格的基板进行夹持,在不使用时,可以将第一夹持块25回复原位,第一夹持块25可以将两块第二夹持块34撑开,进而解除对基板的夹持,同时因第一夹持块25的两端延伸至两个卡槽8内,使得第一夹持块25不会随意滑动,进而避免了会影响对两块第二夹持块34的支撑。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内,本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (8)
1.一种准分子激光退火设备用基板支撑装置,其特征在于,包括一个底座(1),所述底座(1)的上表面设置有一个第一夹持机构(2),所述第一夹持机构(2)的内部呈对称状设置有两个第二夹持机构(3),两个所述第二夹持机构(3)的内部均设置有两个定位机构(4),所述第一夹持机构(2)其中一侧的侧壁上设置有一个限位机构(5),所述第一夹持机构(2)位于底座(1)外部的一端设置有一个转动机构(6),所述底座(1)其中一侧的侧壁上呈对称状固定连接有两个把手(9)。
2.根据权利要求1所述的一种准分子激光退火设备用基板支撑装置,其特征在于:所述第一夹持机构(2)包括一个放置槽(21),所述放置槽(21)开设在底座(1)的上表面,所述放置槽(21)其中一侧的侧壁上贯穿开设有一个螺纹孔(22),所述螺纹孔(22)的内部螺纹连接有一根螺纹杆(23),所述螺纹杆(23)的其中一端贯穿螺纹孔(22)对应的孔口并延伸至放置槽(21)的内部且固定套接有一个轴承(24),所述轴承(24)的外侧固定套接有一块第一夹持块(25)。
3.根据权利要求2所述的一种准分子激光退火设备用基板支撑装置,其特征在于:两个所述第二夹持机构(3)均包括两个固定槽(31),四个所述固定槽(31)分别开设在放置槽(21)相对的两侧槽壁上,四个所述固定槽(31)的槽底均固定连接有一个弹簧(32),四个所述弹簧(32)远离固定槽(31)槽底的一端均固定连接有一根固定杆(33),四根所述固定杆(33)远离弹簧(32)的一端分别贯穿对应固定槽(31)的槽口并延伸至放置槽(21)的内部,四根所述固定杆(33)位于放置槽(21)内部的一端分别与两块第二夹持块(34)固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种准分子激光退火设备用基板支撑装置,其特征在于:四个所述定位机构(4)均包括两个定位槽(41),八个所述定位槽(41)分别开设在四个固定槽(31)相对的两侧槽壁上,四个所述固定杆(33)靠近弹簧(32)一端的相对两侧杆壁上均固定连接有定位块(42),八块所述定位块(42)分别与八个定位槽(41)滑动连接。
5.根据权利要求2所述的一种准分子激光退火设备用基板支撑装置,其特征在于:所述限位机构(5)包括一根限位杆(51),所述限位杆(51)固定连接在第一夹持块(25)靠近螺纹孔(22)的一侧侧壁下端,对应所述限位杆(51)位置的放置槽(21)槽壁上贯穿开设有一个限位孔(52),所述限位杆(51)远离第一夹持块(25)的一端贯穿限位孔(52)并延伸至底座(1)的外部。
6.根据权利要求1所述的一种准分子激光退火设备用基板支撑装置,其特征在于:所述转动机构(6)包括一根转动杆(61),所述转动杆(61)固定连接在螺纹杆(23)位于底座(1)外部的一端,所述转动杆(61)的外杆壁上固定套接有一层橡胶防滑套筒(62)。
7.根据权利要求2所述的一种准分子激光退火设备用基板支撑装置,其特征在于:所述放置槽(21)的槽底远离螺纹孔(22)的一侧固定连接有一层缓冲垫(7),所述缓冲垫(7)的上表面设置有一层防滑纹。
8.根据权利要求3所述的一种准分子激光退火设备用基板支撑装置,其特征在于:两块所述第二夹持块(34)靠近螺纹孔(22)一端的相向侧壁上均开设有一个卡槽(8),对应两个所述卡槽(8)位置的第一夹持块(25)两端分别延伸至两个卡槽(8)的内部,位于两个所述卡槽(8)内部的第一夹持块(25)两端均呈弧形设置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010360660.6A CN111430279B (zh) | 2020-04-30 | 2020-04-30 | 一种准分子激光退火设备用基板支撑装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010360660.6A CN111430279B (zh) | 2020-04-30 | 2020-04-30 | 一种准分子激光退火设备用基板支撑装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111430279A true CN111430279A (zh) | 2020-07-17 |
CN111430279B CN111430279B (zh) | 2023-09-01 |
Family
ID=71558477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010360660.6A Active CN111430279B (zh) | 2020-04-30 | 2020-04-30 | 一种准分子激光退火设备用基板支撑装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111430279B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112664554A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-04-16 | 武志强 | 一种径向止推轴承 |
CN112833875A (zh) * | 2021-01-08 | 2021-05-25 | 中国船舶重工集团公司第七0七研究所 | 一种便于安装的光纤陀螺仪 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040177813A1 (en) * | 2003-03-12 | 2004-09-16 | Applied Materials, Inc. | Substrate support lift mechanism |
US20050142290A1 (en) * | 2003-11-28 | 2005-06-30 | Stefan Kempf | Substrate support adapter system |
CN107154368A (zh) * | 2016-03-03 | 2017-09-12 | Ap系统股份有限公司 | 准分子激光退火装置用基板支撑模块 |
JP2019064118A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板加工装置 |
CN209831427U (zh) * | 2019-04-30 | 2019-12-24 | 东海县奥博石英制品有限公司 | 一种石英坩埚加工用限位装置 |
CN110634788A (zh) * | 2019-10-08 | 2019-12-31 | 重庆电子工程职业学院 | 一种芯片贴装载具及贴装方法 |
US20200101624A1 (en) * | 2017-05-11 | 2020-04-02 | Rorze Corporation | Thin-plate substrate holding finger and transfer robot provided with said finger |
CN111033715A (zh) * | 2017-08-25 | 2020-04-17 | 株式会社日本制钢所 | 激光照射装置 |
-
2020
- 2020-04-30 CN CN202010360660.6A patent/CN111430279B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040177813A1 (en) * | 2003-03-12 | 2004-09-16 | Applied Materials, Inc. | Substrate support lift mechanism |
US20050142290A1 (en) * | 2003-11-28 | 2005-06-30 | Stefan Kempf | Substrate support adapter system |
CN107154368A (zh) * | 2016-03-03 | 2017-09-12 | Ap系统股份有限公司 | 准分子激光退火装置用基板支撑模块 |
US20200101624A1 (en) * | 2017-05-11 | 2020-04-02 | Rorze Corporation | Thin-plate substrate holding finger and transfer robot provided with said finger |
CN111033715A (zh) * | 2017-08-25 | 2020-04-17 | 株式会社日本制钢所 | 激光照射装置 |
JP2019064118A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板加工装置 |
CN209831427U (zh) * | 2019-04-30 | 2019-12-24 | 东海县奥博石英制品有限公司 | 一种石英坩埚加工用限位装置 |
CN110634788A (zh) * | 2019-10-08 | 2019-12-31 | 重庆电子工程职业学院 | 一种芯片贴装载具及贴装方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112664554A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-04-16 | 武志强 | 一种径向止推轴承 |
CN112664554B (zh) * | 2020-12-22 | 2022-09-09 | 山东华工轴承有限公司 | 一种径向止推轴承 |
CN112833875A (zh) * | 2021-01-08 | 2021-05-25 | 中国船舶重工集团公司第七0七研究所 | 一种便于安装的光纤陀螺仪 |
CN112833875B (zh) * | 2021-01-08 | 2022-10-28 | 中国船舶重工集团公司第七0七研究所 | 一种便于安装的光纤陀螺仪 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111430279B (zh) | 2023-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111430279A (zh) | 一种准分子激光退火设备用基板支撑装置 | |
CN203863566U (zh) | 一种夹紧自锁机构 | |
CN209831427U (zh) | 一种石英坩埚加工用限位装置 | |
CN220719274U (zh) | 一种用于电机维修的托举结构 | |
CN214868963U (zh) | 一种便于快速更换刀头的车床 | |
CN202169496U (zh) | 装夹不规则长圆件的夹具 | |
CN213197239U (zh) | 一种高韧性耐腐蚀汽车检具夹持装置 | |
CN219598152U (zh) | 一种泵阀加工高垂直度钻孔设备 | |
CN210451914U (zh) | 一种开花式夹紧装置 | |
CN208067383U (zh) | 一种用于制动鼓钻孔的钻模夹具 | |
CN218341868U (zh) | 一种具有调节功能的治具底座 | |
CN216039925U (zh) | 一种测定镀液电流效率的电镀槽 | |
CN220972290U (zh) | 一种医疗设备维修用的旋转定位架 | |
CN210818594U (zh) | 一种利密托壳的液压工装 | |
CN219065522U (zh) | 一种用于探针台的芯片夹具 | |
CN215324167U (zh) | 一种卡尔费休试剂储存装置 | |
CN217620655U (zh) | 一种夹具可调的工业机器人 | |
CN214489259U (zh) | 一种便于固定的紫外激光打标机 | |
CN219474565U (zh) | 一种羽毛球拍手柄与中杆滑移检测机 | |
CN220637645U (zh) | 一种通用生产测量夹具 | |
CN218397054U (zh) | 一种辅助定位结构及传动轴突缘叉端面键成型装置 | |
CN218193850U (zh) | 一种机床用铸造夹具 | |
CN215862542U (zh) | 一种整流绝缘支架塑胶手板 | |
CN216966538U (zh) | 一种带有改进结构的丝锥 | |
CN219804677U (zh) | 一种试管放置架 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |