CN219591366U - 一种可切换的半导体芯片载盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种可切换的半导体芯片载盘，包括导向板，所述导向板用于压合辅助调整半导体芯片的位置，载盘组件，所述载盘组件包括底部板，所述底部板为长条形板，所述底部板上设置有安装槽，所述安装槽内设置有仿形槽，所述仿形槽内设置有吸附孔，所述安装槽内活动连接有定位板，所述定位板上设置有若干定位通孔，所述导向板活动连接在所述定位板上，吸附板，所述吸附板活动连接在所述底部板上，用于吸附半导体芯片，本装置在一次人工装载后可通过机械进行多次加工，在加工时大幅提高芯片的加工速率。

Description

一种可切换的半导体芯片载盘

技术领域

本实用新型涉芯片载具，尤其涉及一种可切换的半导体芯片载盘。

背景技术

随着科学技术的发展，越来越多的设备需要运用到半导体芯片，在半导体芯片的加工、生产以及检测过程中，需要将半导体装入载盘中进行加工，但是在现有技术中，由于半导体较为精密常常需要人工进行装盘，在装盘时，现有的半导体载盘一次只能装载设备单次工作所需的芯片，将装载好的芯片载盘送入外部设备，进而由外部设备对载盘内芯片进行工作，待工作完成后将载盘送出，由机械或人工将芯片从载盘上取出后再次由人工操作进行上述操作，效率极低，因此急需设计一种可切换的半导体芯片载盘解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提出一种可切换的半导体芯片载盘，包括导向板，所述导向板用于压合辅助调整半导体芯片的位置；

载盘组件，所述载盘组件包括底部板，所述底部板为长条形板，所述底部板上设置有安装槽，所述安装槽内设置有仿形槽，所述仿形槽内设置有吸附孔，所述安装槽内活动连接有定位板，所述定位板上设置有若干定位通孔，所述导向板活动连接在所述定位板上；

吸附板，所述吸附板活动连接在所述底部板上，用于吸附半导体芯片。

优选的，所述吸附板上设置有滑动凸起，所述底部板下端设置有滑动槽，工作时，所述滑动凸起插入所述滑动槽内。

优选的，所述导向板两侧设置有固定板，所述导向板上设置有若干导向孔，所述导向孔为倒梯形孔，加工时所述导向板压在所述定位板上。

优选的，所述仿形槽的四角上设置有若干防护槽，所述仿形槽四周设置有若干调整槽，所述调整槽联通所述仿形槽。

优选的，所述底部板下方设置有导向滑轨，所述吸附板上设置有导向滑块，导向滑块滑动连接在所述导向滑轨上。

优选的，所述底部板上设置有若干第一磁铁，加工时，所述第一磁铁吸附在所述定位板上。

优选的，所述底部板上设置有若干安装孔，所述定位板上设置有若干定位销，所述定位销活动连接在所述安装孔内。

优选的，所述定位板以及所述底部板两侧设置有夹持槽。

优选的，所述吸附板内设置有连接孔，所述连接孔一端活动连接在所述吸附孔上，所述连接孔另一端设置有连接口。

相较于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型设计了一种可切换的半导体芯片载盘,通过对载盘机械机构的设计，解决了现有的半导体载盘一次只能装载设备单次工作所需的芯片的问题，一次人工装载后可通过机械进行多次加工，进而实现连续自动化加工作业，加工时大幅提高芯片的加工速率，同时通过设计底部的吸附，以及调整槽，确保人工装入芯片时，效率较高，同时在装入后可进行快速定位，增加了芯片的生产装盘效率以及准确度，进而提升了整体的加工速率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的爆炸示意图；

图3为本实用新型的图2的A处放大图；

图4为本实用新型的另一角度爆炸示意图；

其中，1、导向板；101、固定板；102、导向孔；2、载盘组件；201、底部板；202、安装槽；203、仿形槽；204、吸附孔；205、定位板；206、定位通孔；207、防护槽；208、调整槽；209、安装孔；210、定位销；211、夹持槽；3、吸附板；301、连接孔；302、连接口；303、滑动槽；304、滑动凸起；401、第一磁铁。

具体实施方式

针对现有技术的不足，本实用新型提出一种可切换的半导体芯片载盘，参考图1，包括导向板1、载盘组件2以及吸附板3。

参考图2以及图4，所述载盘组件2包括底部板201，所述底部板201为长条形板，加工时，所述底部板201滑动连接在外部加工设备上，由外部加工设备推动所述底部板201进行水平方向滑动。

参考图4，所述底部板201上设置有安装槽202，所述安装槽202内设置有仿形槽203，所述仿形槽203的四角上设置有若干防护槽207，所述防护槽207用于保护芯片边角不会受损，所述仿形槽203四周设置有若干调整槽208，设置调整槽208后，工人放入芯片时，操作更加简单，更加高效，所述调整槽208联通所述仿形槽203，半导体芯片通过人工放入所述仿形槽203中，所述仿形槽203内设置有吸附孔204，所述吸附孔204用于对接所述吸附板3，所述安装槽202内活动连接有定位板205，将半导体芯片放入所述仿形槽203之后，将所述定位板205安装在所述安装槽202内，所述底部板201上设置有若干第一磁铁401，所述定位板205放入后，所述定位板205吸附在所述第一磁铁401上，将定位板205固定在所述底部板201上，所述定位板205上设置有若干定位通孔206，定位板205放入所述安装槽202后所述定位通孔206恰好位于所述仿形槽203的上方。

参考图1，所述导向板1用于压合辅助调整半导体芯片的位置，所述导向板1两侧设置有固定板101，在加工时，所述固定板101连接在外部的加工设备上，所述导向板1上设置有若干导向孔102，所述导向孔102为倒梯形孔，所述导向孔102下端可调整至所述定位通孔206上方，外部设备可通过所述导向孔102接触半导体芯片进而对半导体芯片进行工作，加工时所述导向板1压在所述定位板205上，随着所述底部板201被推动，所述导向板1相对运动，从一个工位切换到另一个工位，所述导向孔102指向另一组所述定位通孔206。

参考图1以及图3，所述吸附板3活动连接在所述底部板201上，用于吸附半导体芯片，进行加工时所述吸附板3固定连接在外部设备上，所述吸附板3上设置有滑动凸起304，所述底部板201下端设置有滑动槽303，工作时，所述滑动凸起304插入所述滑动槽303内，所述吸附板3内设置有连接孔301，所述连接孔301一端活动连接在所述吸附孔204上，所述连接孔301另一端设置有连接口302，所述连接口302连接有外部气泵，通过外部气进行吸附，进而通过所述连接口302吸附位于所述仿形槽203内的芯片，对芯片进行定位。

Claims (8)

1.一种可切换的半导体芯片载盘，其特征在于，包括

导向板(1)，所述导向板(1)用于压合辅助调整半导体芯片的位置；

载盘组件(2)，所述载盘组件(2)包括底部板(201)，所述底部板(201)为长条形板，所述底部板(201)上设置有安装槽(202)，所述安装槽(202)内设置有仿形槽(203)，所述仿形槽(203)内设置有吸附孔(204)，所述安装槽(202)内活动连接有定位板(205)，所述定位板(205)上设置有若干定位通孔(206)，所述导向板(1)活动连接在所述定位板(205)上；

吸附板(3)，所述吸附板(3)活动连接在所述底部板(201)上，用于吸附半导体芯片。

2.根据权利要求1所述的一种可切换的半导体芯片载盘，其特征在于，所述吸附板(3)上设置有滑动凸起(303)，所述底部板(201)下端设置有滑动槽(304)，工作时，所述滑动凸起(303)插入所述滑动槽(304)内。

3.根据权利要求1所述的一种可切换的半导体芯片载盘，其特征在于，所述导向板(1)两侧设置有固定板(101)，所述导向板(1)上设置有若干导向孔(102)，所述导向孔(102)为倒梯形孔，加工时所述导向板(1)压在所述定位板(205)上。

4.根据权利要求1所述的一种可切换的半导体芯片载盘，其特征在于，所述仿形槽(203)的四角上设置有若干防护槽(207)，所述仿形槽(203)四周设置有若干调整槽(208)，所述调整槽(208)联通所述仿形槽(203)。

5.根据权利要求1所述的一种可切换的半导体芯片载盘，其特征在于，所述底部板(201)上设置有若干第一磁铁(401)，加工时，所述第一磁铁(401)吸附在所述定位板(205)上。

6.根据权利要求1所述的一种可切换的半导体芯片载盘，其特征在于，所述底部板(201)上设置有若干安装孔(209)，所述定位板上设置有若干定位销(210)，所述定位销(210)活动连接在所述安装孔(209)内。

7.根据权利要求1所述的一种可切换的半导体芯片载盘，其特征在于，所述定位板(205)以及所述底部板(201)两侧设置有夹持槽(211)。

8.根据权利要求1所述的一种可切换的半导体芯片载盘，其特征在于，所述吸附板(3)内设置有连接孔(301)，所述连接孔(301)一端活动连接在所述吸附孔(204)上，所述连接孔(301)另一端设置有连接口(302)。