CN220881104U - 半导体器件焊接夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体器件焊接夹具，涉及半导体技术领域。本实用新型的半导体器件焊接夹具包括基座，两个用于夹持所述器件的第一滑块，多个第二滑块和多块磁性件。将器件放置在承载面上后，通过移动两个第一滑块，能将器件夹紧在承载面上，根据器件被固定的位置，调整各个第二滑块的位置。当各个引脚放置在磁性件上时，引脚能被磁性件吸引，从而被固定住并与器件上的焊接位置对齐，整个夹具的结构简单、操作方便，能实现器件和引脚的快速固定和对齐，从而提高了焊接的效率和质量，避免焊接过程中器件受损。

Description

半导体器件焊接夹具

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别地涉及一种半导体器件焊接夹具。

背景技术

芯片的成本与面积成正比，相同功能的芯片，做的越小成本越低，随着半导体技术的发展，芯片的小型化被越发重视，贴片型器件因其体积小而被广泛应用。在对这种体积小的贴片型器件进行测试时，需要先在器件上焊接引脚再通过测试板进行测试。由于体积小，器件和引脚都不容易被精准地固定，焊接的效率较低、质量无法保证，且在焊接过程中常常会对器件造成损伤，造成测试结果不准确。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体器件焊接夹具，能够对器件及引脚都进行准确且快速地定位，从而提高焊接效率和质量并能避免器件受损。

本实用新型提供一种半导体器件焊接夹具，包括：

基座，其包括用于放置半导体器件的承载面，所述承载面的两侧设有第一滑槽和第二滑槽；

第一滑块，所述第一滑块滑动地设置于所述第一滑槽中以夹持或松开所述半导体器件；以及

第二滑块，所述第二滑块上设有磁性件，所述第二滑块滑动地设置于所述第二滑槽中以将磁性件上的引脚调整至与所述半导体器件相对应的位置。

在一个实施方式中，所述基座呈阶梯型，所述第一滑槽和所述第二滑槽分别开设在与所述承载面连接的阶梯面上且位于所述承载面相对的两侧，所述第一滑槽和所述第二滑槽分别位于所述承载面的上方和下方。

在一个实施方式中，所述磁性件的顶面开设有供所述引脚放入的定位槽。

在一个实施方式中，所述第一滑槽和所述第二滑槽的形状和大小相同。

在一个实施方式中，所述第一滑块包括滑块主体和设置于所述滑块主体一端的连接部，所述连接部能卡入所述第一滑槽中。

在一个实施方式中，第一滑块还包括垫片，所述垫片设置于所述连接部背离所述滑块主体的一侧。

在一个实施方式中，所述第一滑块和所述第二滑块均采用橡胶、硅胶或塑料制作。

在一个实施方式中，所述第一滑块远离所述第一滑槽的一端与所述承载面的边缘平齐。

在一个实施方式中，所述第一滑槽和所述第二滑槽均为沿第一方向贯通所述基座的通槽。

在一个实施方式中，所述磁性件的数量为多个，至少两个所述磁性件的厚度不同。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于，半导体器件放置在承载面上后，通过调整第一滑块的位置，能将半导体器件夹紧在承载面上，根据半导体器件被固定的位置，调整各个第二滑块的位置。当各个引脚放置在磁性件上时，引脚能被磁性件吸引住，从而被固定住并与半导体器件上的焊接位置对齐，整个夹具的结构简单、操作方便，能实现半导体器件和引脚的快速固定和对齐，从而提高了焊接的效率和质量，避免焊接过程中半导体器件受损。

附图说明

在下文中将基于实施例并参考附图来对本实用新型进行更详细的描述。

图1是本实用新型实施例中基座的立体视图；

图2是本实用新型实施例中半导体器件焊接夹具的立体视图；

图3是图2的半导体器件焊接夹具工作时的立体视图；

图4是图1的侧面视图；

图5是本实用新型实施例中第一滑块的立体视图；

图6是本实用新型另一实施例中基座的侧面视图；

图7是本实用新型又一实施例中基座的侧面视图。

附图标记：

1、基座；11、承载面；2、第一滑块；21、滑块主体；22、连接部；23、垫片；3、第二滑块；4、磁性件；5、半导体器件；6、引脚；100、第一滑槽；1001、梯形区域；1002、矩形区域；200、第二滑槽；300、定位槽。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

实施例一

如图1和图2所示，半导体器件焊接夹具包括基座1、两个用于夹持半导体器件5的第一滑块2、三个第二滑块3和三块磁性件4，基座1的表面包括用于放置半导体器件5的承载面11，基座1的承载面11的两侧设有相互平行的第一滑槽100和第二滑槽200。两个用于夹持半导体器件5的第一滑块2的一端设置于第一滑槽100中，第一滑块2和第一滑槽100均位于承载面11的上方。第二滑块3的一端设置于第二滑槽200中，每个第二滑块3的顶面铺设有一块磁性件4，磁性件4的顶面用于放置引脚6。

如图3所示，半导体器件5放置在承载面11上后，通过移动两个第一滑块2，能将半导体器件5夹紧在承载面11上，根据半导体器件5被固定的位置，调整各个第二滑块3的位置。当各个引脚6放置在磁性件4上时，引脚6能被磁性件4吸引，从而被固定住并与半导体器件5上的焊接位置对齐，整个夹具的结构简单、操作方便，能实现半导体器件5和引脚6的快速固定和对齐，从而提高了焊接的效率和质量，避免焊接过程中半导体器件5受损。焊接完毕后，调整第一滑块2的位置即可将半导体器件5取出。

进一步的，第一滑块2和第二滑块3均采用橡胶、硅胶或塑料制作，使其具有一定的弹性，当第一滑块2夹紧半导体器件5时，不会对半导体器件5的表面造成损伤。半导体器件5和引脚6通常采用锡焊焊接，由于焊接时的温度较高，第一滑块2和第二滑块3所采用的材料应能耐受焊接时的温度，例如采用耐热橡胶、耐热硅胶或耐热塑料，以避免焊接时第一滑块2和第二滑块3受损。在本实施例中，磁性件4为磁铁，磁性件4与第二滑块3之间粘接。

在本实施例中，第一滑块2远离第一滑槽100的一端与承载面11的边缘平齐，使第一滑块2能充分与半导体器件5的侧面接触，对半导体器件5的夹持效果好。

在本实施例中，第一滑槽100和第二滑槽200均为沿第一方向贯通基座1的通槽，这里的第一方向是指与承载面11平行的方向。第一滑块2和第二滑块3需要在第一滑槽100和第二滑槽200中移动，因而会发生一定程度的磨损，当磨损程度较深时，便无法正常工作，需要对其进行更换。将第一滑槽100和第二滑槽200均为通槽，能十分方便地将第一滑块2和第二滑块3取出和安装到位，操作简单，便于实际使用。

在本实施例中，各个磁性件4的厚度不完全相同，即多个磁性件4中至少有两个磁性件4的厚度不同。由于不同类型的半导体器件5的具体结构形态可能不同，各个引脚6具体的焊接点位可能并不处于同一高度上，这样就需要将各个磁性件4的厚度设置地不完全相同，使各个引脚6都能在合适的位置进行焊接，保证焊接的质量。

在另一些实施例中，第二滑块3和磁性件4的数量为两个、四个或更多，以满足不同结构的半导体器件5的焊接需求。

在另一些实施例中，第一滑槽100和第二滑槽200不平行，也能实现对半导体器件5和引脚6的定位，但是相较于本实施例来说操作难度较大。

实施例二

如图1和图2所示，半导体器件焊接夹具包括基座1、两个用于夹持半导体器件5的第一滑块2、三个第二滑块3和三块磁性件4，基座1的表面包括用于放置半导体器件5的承载面11，基座1上开设有相互平行的第一滑槽100和第二滑槽200，基座1呈阶梯型，第一滑槽100和第二滑槽200均开设在与承载面11连接的阶梯面上且位于承载面11相对的两侧，第二滑槽200位于承载面11的下方。如图1所示，此处的阶梯面指的是与承载面11垂直连接的两个高度不同的面，二者与承载面11共同形成阶梯型结构。两个用于夹持半导体器件5的第一滑块2的一端设置于第一滑槽100中，第一滑块2和第一滑槽100均位于承载面11的上方。第二滑块3的一端设置于第二滑槽200中，每个第二滑块3的顶面铺设有一块磁性件4，磁性件4的顶面用于放置引脚6。

如图3所示，半导体器件5放置在承载面11上后，通过移动两个第一滑块2，能将半导体器件5夹紧在承载面11上，根据半导体器件5被固定的位置，调整各个第二滑块3的位置。当各个引脚6放置在磁性件4上时，引脚6能被磁性件4吸引，从而被固定住并与半导体器件5上的焊接位置对齐，整个夹具的结构简单、操作方便，能实现半导体器件5和引脚6的快速固定和对齐，从而提高了焊接的效率和质量，避免焊接过程中半导体器件5受损。将第一滑槽100和第二滑槽200设置在基座1的不同高度上，能充分利用基座1上的空间，使基座1的体积小巧、结构紧凑。

进一步的，第一滑块2和第二滑块3均采用橡胶、硅胶或塑料制作，使其具有一定的弹性，当第一滑块2夹紧半导体器件5时，不会对半导体器件5的表面造成损伤。半导体器件5和引脚6通常采用锡焊焊接，由于焊接时的温度较高，第一滑块2和第二滑块3所采用的材料应能耐受焊接时的温度，例如采用耐热橡胶、耐热硅胶或耐热塑料，以避免焊接时第一滑块2和第二滑块3受损。

在本实施例中，第一滑块2远离第一滑槽100的一端与承载面11的边缘平齐，使第一滑块2能充分与半导体器件5的侧面接触，对半导体器件5的夹持效果好。

在本实施例中，第一滑槽100和第二滑槽200均为沿第一方向贯通基座1的通槽，这里的第一方向是指与承载面11平行的方向。第一滑块2和第二滑块3需要在第一滑槽100和第二滑槽200中移动，因而会发生一定程度的磨损，当磨损程度较深时，便无法正常工作，需要对其进行更换。将第一滑槽100和第二滑槽200均为通槽，能十分方便地将第一滑块2和第二滑块3取出和安装到位，操作简单，便于实际使用。

在本实施例中，各个磁性件4的厚度不完全相同，由于不同类型的半导体器件5的具体结构形态可能不同，各个引脚6具体的焊接点位可能并不处于同一高度上，这样就需要将各个磁性件4的厚度设置地不完全相同，即多个磁性件4中至少有两个磁性件4的厚度不同，使各个引脚6都能在合适的位置进行焊接，保证焊接的质量。

实施例三

如图1和图2所示，半导体器件焊接夹具包括基座1、两个用于夹持半导体器件5的第一滑块2、三个第二滑块3和三块磁性件4，基座1的表面包括用于放置半导体器件5的承载面11，基座1上开设有相互平行的第一滑槽100和第二滑槽200。两个用于夹持半导体器件5的第一滑块2的一端设置于第一滑槽100中，第一滑块2和第一滑槽100均位于承载面11的上方。第二滑块3的一端设置于第二滑槽200中，每个第二滑块3的顶面铺设有一块磁性件4，磁性件4的顶面用于放置引脚6，磁性件4的顶面开设有供引脚6放入的定位槽300。

如图3所示，半导体器件5放置在承载面11上后，通过移动两个第一滑块2，能将半导体器件5夹紧在承载面11上，根据半导体器件5被固定的位置，调整各个第二滑块3的位置。当各个引脚6放置在磁性件4上时，引脚6能被磁性件4吸引，从而被固定住并与半导体器件5上的焊接位置对齐，整个夹具的结构简单、操作方便，能实现半导体器件5和引脚6的快速固定和对齐，从而提高了焊接的效率和质量，避免焊接过程中半导体器件5受损。磁性件4的顶面开设的定位槽300能使引脚6更快速且更稳定地固定在磁性件4的表面，避免引脚6在焊接过程中发生位移，保证焊接的质量。

进一步的，第一滑块2和第二滑块3均采用橡胶、硅胶或塑料制作，使其具有一定的弹性，当第一滑块2夹紧半导体器件5时，不会对半导体器件5的表面造成损伤。半导体器件5和引脚6通常采用锡焊焊接，由于焊接时的温度较高，第一滑块2和第二滑块3所采用的材料应能耐受焊接时的温度，例如采用耐热橡胶、耐热硅胶或耐热塑料，以避免焊接时第一滑块2和第二滑块3受损。

在本实施例中，第一滑块2远离第一滑槽100的一端与承载面11的边缘平齐，使第一滑块2能充分与半导体器件5的侧面接触，对半导体器件5的夹持效果好。

在本实施例中，第一滑槽100和第二滑槽200均为沿第一方向贯通基座1的通槽，这里的第一方向是指与承载面11平行的方向。第一滑块2和第二滑块3需要在第一滑槽100和第二滑槽200中移动，因而会发生一定程度的磨损，当磨损程度较深时，便无法正常工作，需要对其进行更换。将第一滑槽100和第二滑槽200均为通槽，能十分方便地将第一滑块2和第二滑块3取出和安装到位，操作简单，便于实际使用。

在本实施例中，各个磁性件4的厚度不完全相同，由于不同类型的半导体器件5的具体结构形态可能不同，各个引脚6具体的焊接点位可能并不处于同一高度上，这样就需要将各个磁性件4的厚度设置地不完全相同，使各个引脚6都能在合适的位置进行焊接，保证焊接的质量。

实施例四

如图1和图2所示，半导体器件焊接夹具包括基座1、两个用于夹持半导体器件5的第一滑块2、三个第二滑块3和三块磁性件4，基座1的表面包括用于放置半导体器件5的承载面11，基座1上开设有相互平行的第一滑槽100和第二滑槽200。两个用于夹持半导体器件5的第一滑块2的一端设置于第一滑槽100中，第一滑块2和第一滑槽100均位于承载面11的上方。第二滑块3的一端设置于第二滑槽200中，每个第二滑块3的顶面铺设有一块磁性件4，磁性件4的顶面用于放置引脚6。

如图4所示，第一滑槽100和第二滑槽200的形状和大小相同，第一滑槽100的横截面包括梯形区域1001和矩形区域1002，矩形区域1002的一条边与梯形区域1001的下底边连接，且矩形区域1002与梯形区域1001连接的一边的边长小于梯形区域1001的下底边的边长。第一滑槽100和第二滑槽200的形状和大小相同，使二者能采用相同的工艺进行开设，生产成本较低。相应的，第一滑块2和第二滑块3的形状和大小也相同，第一滑块2和第二滑块3可以通用，也使得成本得到降低。

第一滑槽100的横截面包括梯形区域1001和矩形区域1002，在本实施例中，梯形区域1001位于第一滑槽100的较深处，矩形区域1002的一条边与梯形区域1001的下底边连接。

如图7所示，第一滑块2的端部形状与第一滑槽100的形状匹配。第一滑块2包括滑块主体21和设置于滑块主体21一端的连接部22，滑块主体21的形状为长方体，滑块主体21的一端和连接部22均能卡入第一滑槽100中。进一步的，第一滑块2还包括垫片23，垫片23设置于连接部22背离滑块主体21的一侧。通过设置垫片23，能增大第一滑块2与基座1之间的摩擦力，使第一滑块2可以静止在需要的位置上，从而保持夹紧半导体器件5，避免焊接过程中半导体器件5发生位移。

第一滑块2卡入第一滑槽100后，第一滑槽100的槽壁能对第一滑块2进行限位，使其只能沿着第一滑槽100开设的方向移动，不易从第一滑槽100中脱出，使第一滑块2能在第一滑槽100中稳定地移动。相应的，第二滑块3也能在第二滑槽200中稳定地移动。

如图3所示，半导体器件5放置在承载面11上后，通过移动两个第一滑块2，能将半导体器件5夹紧在承载面11上，根据半导体器件5被固定的位置，调整各个第二滑块3的位置。当各个引脚6放置在磁性件4上时，引脚6能被磁性件4吸引，从而被固定住并与半导体器件5上的焊接位置对齐，整个夹具的结构简单、操作方便，能实现半导体器件5和引脚6的快速固定和对齐，从而提高了焊接的效率和质量，避免焊接过程中半导体器件5受损。

进一步的，第一滑块2和第二滑块3均采用橡胶、硅胶或塑料制作，使其具有一定的弹性，当第一滑块2夹紧半导体器件5时，不会对半导体器件5的表面造成损伤。半导体器件5和引脚6通常采用锡焊焊接，由于焊接时的温度较高，第一滑块2和第二滑块3所采用的材料应能耐受焊接时的温度，例如采用耐热橡胶、耐热硅胶或耐热塑料，以避免焊接时第一滑块2和第二滑块3受损。

在本实施例中，第一滑块2远离第一滑槽100的一端与承载面11的边缘平齐，使第一滑块2能充分与半导体器件5的侧面接触，对半导体器件5的夹持效果好。

在本实施例中，第一滑槽100和第二滑槽200均为沿第一方向贯通基座1的通槽，这里的第一方向是指与承载面11平行的方向。第一滑块2和第二滑块3需要在第一滑槽100和第二滑槽200中移动，因而会发生一定程度的磨损，当磨损程度较深时，便无法正常工作，需要对其进行更换。将第一滑槽100和第二滑槽200均为通槽，能十分方便地将第一滑块2和第二滑块3取出和安装到位，操作简单，便于实际使用。

在本实施例中，各个磁性件4的厚度不完全相同，由于不同类型的半导体器件5的具体结构形态可能不同，各个引脚6具体的焊接点位可能并不处于同一高度上，这样就需要将各个磁性件4的厚度设置地不完全相同，使各个引脚6都能在合适的位置进行焊接，保证焊接的质量。

实施例五

如图1和图2所示，半导体器件焊接夹具包括基座1、两个用于夹持半导体器件5的第一滑块2、三个第二滑块3和三块磁性件4，基座1的表面包括用于放置半导体器件5的承载面11，基座1上开设有相互平行的第一滑槽100和第二滑槽200，基座1呈阶梯型，第一滑槽100和第二滑槽200均开设在与承载面11连接的面上且位于承载面11相对的两侧，第二滑槽200位于承载面11的下方。两个用于夹持半导体器件5的第一滑块2的一端设置于第一滑槽100中，第一滑块2和第一滑槽100均位于承载面11的上方。第二滑块3的一端设置于第二滑槽200中，每个第二滑块3的顶面铺设有一块磁性件4，磁性件4的顶面用于放置引脚6。

如图4所示，第一滑槽100和第二滑槽200的形状和大小相同，第一滑槽100的横截面包括梯形区域1001和矩形区域1002，矩形区域1002的一条边与梯形区域1001的下底边连接，且矩形区域1002与梯形区域1001连接的一边的边长小于梯形区域1001的下底边的边长。第一滑槽100和第二滑槽200的形状和大小相同，使二者能采用相同的工艺进行开设，生产成本较低。相应的，第一滑块2和第二滑块3的形状和大小也相同，第一滑块2和第二滑块3可以通用，也使得成本得到降低。

第一滑槽100的横截面包括梯形区域1001和矩形区域1002，在本实施例中，梯形区域1001位于第一滑槽100的较深处，矩形区域1002的一条边与梯形区域1001的下底边连接。

第一滑块2的端部形状与第一滑槽100的形状匹配。第一滑块2卡入第一滑槽100后，第一滑槽100的槽壁能对第一滑块2进行限位，使其只能沿着第一滑槽100开设的方向移动，不易从第一滑槽100中脱出，使第一滑块2能在第一滑槽100中稳定地移动。相应的，第二滑块3也能在第二滑槽200中稳定地移动。

如图3所示，半导体器件5放置在承载面11上后，通过移动两个第一滑块2，能将半导体器件5夹紧在承载面11上，根据半导体器件5被固定的位置，调整各个第二滑块3的位置。当各个引脚6放置在磁性件4上时，引脚6能被磁性件4吸引，从而被固定住并与半导体器件5上的焊接位置对齐，整个夹具的结构简单、操作方便，能实现半导体器件5和引脚6的快速固定和对齐，从而提高了焊接的效率和质量，避免焊接过程中半导体器件5受损。将第一滑槽100和第二滑槽200设置在基座1的不同高度上，能充分利用基座1上的空间，使基座1的体积小巧、结构紧凑。

进一步的，第一滑块2和第二滑块3均采用橡胶、硅胶或塑料制作，使其具有一定的弹性，当第一滑块2夹紧半导体器件5时，不会对半导体器件5的表面造成损伤。半导体器件5和引脚6通常采用锡焊焊接，由于焊接时的温度较高，第一滑块2和第二滑块3所采用的材料应能耐受焊接时的温度，例如采用耐热橡胶、耐热硅胶或耐热塑料，以避免焊接时第一滑块2和第二滑块3受损。

在本实施例中，第一滑块2远离第一滑槽100的一端与承载面11的边缘平齐，使第一滑块2能充分与半导体器件5的侧面接触，对半导体器件5的夹持效果好。

在本实施例中，第一滑槽100和第二滑槽200均为沿第一方向贯通基座1的通槽，这里的第一方向是指与承载面11平行的方向。第一滑块2和第二滑块3需要在第一滑槽100和第二滑槽200中移动，因而会发生一定程度的磨损，当磨损程度较深时，便无法正常工作，需要对其进行更换。将第一滑槽100和第二滑槽200均为通槽，能十分方便地将第一滑块2和第二滑块3取出和安装到位，操作简单，便于实际使用。

在本实施例中，各个磁性件4的厚度不完全相同，由于不同类型的半导体器件5的具体结构形态可能不同，各个引脚6具体的焊接点位可能并不处于同一高度上，这样就需要将各个磁性件4的厚度设置地不完全相同，使各个引脚6都能在合适的位置进行焊接，保证焊接的质量。

实施例六

如图1和图2所示，半导体器件焊接夹具包括基座1、两个用于夹持半导体器件5的第一滑块2、三个第二滑块3和三块磁性件4，基座1的表面包括用于放置半导体器件5的承载面11，基座1上开设有相互平行的第一滑槽100和第二滑槽200。两个用于夹持半导体器件5的第一滑块2的一端设置于第一滑槽100中，第一滑块2和第一滑槽100均位于承载面11的上方。第二滑块3的一端设置于第二滑槽200中，每个第二滑块3的顶面铺设有一块磁性件4，磁性件4的顶面用于放置引脚6，磁性件4的顶面开设有供引脚6放入的定位槽300。

如图4所示，第一滑槽100和第二滑槽200的形状和大小相同，第一滑槽100的横截面包括梯形区域1001和矩形区域1002，矩形区域1002的一条边与梯形区域1001的下底边连接，且矩形区域1002与梯形区域1001连接的一边的边长小于梯形区域1001的下底边的边长。第一滑槽100和第二滑槽200的形状和大小相同，使二者能采用相同的工艺进行开设，生产成本较低。相应的，第一滑块2和第二滑块3的形状和大小也相同，第一滑块2和第二滑块3可以通用，也使得成本得到降低。

第一滑槽100的横截面包括梯形区域1001和矩形区域1002，在本实施例中，梯形区域1001位于第一滑槽100的较深处，矩形区域1002的一条边与梯形区域1001的下底边连接。

如图7所示，第一滑块2的端部形状与第一滑槽100的形状匹配。第一滑块2包括滑块主体21和设置于滑块主体21一端的连接部22，滑块主体21的形状为长方体，滑块主体21的一端和连接部22均能卡入第一滑槽100中。进一步的，第一滑块2还包括垫片23，垫片23设置于连接部22背离滑块主体21的一侧。通过设置垫片23，能增大第一滑块2与基座1之间的摩擦力，使第一滑块2可以静止在需要的位置上，从而保持夹紧半导体器件5，避免焊接过程中半导体器件5发生位移。

第一滑块2卡入第一滑槽100后，第一滑槽100的槽壁能对第一滑块2进行限位，使其只能沿着第一滑槽100开设的方向移动，不易从第一滑槽100中脱出，使第一滑块2能在第一滑槽100中稳定地移动。相应的，第二滑块3也能在第二滑槽200中稳定地移动。

如图3所示，半导体器件5放置在承载面11上后，通过移动两个第一滑块2，能将半导体器件5夹紧在承载面11上，根据半导体器件5被固定的位置，调整各个第二滑块3的位置。当各个引脚6放置在磁性件4上时，引脚6能被磁性件4吸引，从而被固定住并与半导体器件5上的焊接位置对齐，整个夹具的结构简单、操作方便，能实现半导体器件5和引脚6的快速固定和对齐，从而提高了焊接的效率和质量，避免焊接过程中半导体器件5受损。磁性件4的顶面开设的定位槽300能使引脚6更快速且更稳定地固定在磁性件4的表面，避免引脚6在焊接过程中发生位移，保证焊接的质量。

进一步的，第一滑块2和第二滑块3均采用橡胶、硅胶或塑料制作，使其具有一定的弹性，当第一滑块2夹紧半导体器件5时，不会对半导体器件5的表面造成损伤。半导体器件5和引脚6通常采用锡焊焊接，由于焊接时的温度较高，第一滑块2和第二滑块3所采用的材料应能耐受焊接时的温度，例如采用耐热橡胶、耐热硅胶或耐热塑料，以避免焊接时第一滑块2和第二滑块3受损。

在本实施例中，第一滑块2远离第一滑槽100的一端与承载面11的边缘平齐，使第一滑块2能充分与半导体器件5的侧面接触，对半导体器件5的夹持效果好。

在本实施例中，第一滑槽100和第二滑槽200均为沿第一方向贯通基座1的通槽，这里的第一方向是指与承载面11平行的方向。第一滑块2和第二滑块3需要在第一滑槽100和第二滑槽200中移动，因而会发生一定程度的磨损，当磨损程度较深时，便无法正常工作，需要对其进行更换。将第一滑槽100和第二滑槽200均为通槽，能十分方便地将第一滑块2和第二滑块3取出和安装到位，操作简单，便于实际使用。

在本实施例中，各个磁性件4的厚度不完全相同，由于不同类型的半导体器件5的具体结构形态可能不同，各个引脚6具体的焊接点位可能并不处于同一高度上，这样就需要将各个磁性件4的厚度设置地不完全相同，使各个引脚6都能在合适的位置进行焊接，保证焊接的质量。

实施例七

参照图1和图2，半导体器件焊接夹具包括基座1、两个用于夹持半导体器件5的第一滑块2、三个第二滑块3和三块磁性件4，基座1的表面包括用于放置半导体器件5的承载面11，基座1上开设有相互平行的第一滑槽100和第二滑槽200。两个用于夹持半导体器件5的第一滑块2的一端设置于第一滑槽100中，第一滑块2和第一滑槽100均位于承载面11的上方。第二滑块3的一端设置于第二滑槽200中，每个第二滑块3的顶面铺设有一块磁性件4，磁性件4的顶面用于放置引脚6。

如图5所示，第一滑槽100和第二滑槽200的形状和大小相同，第一滑槽100的横截面包括梯形区域1001和矩形区域1002，矩形区域1002的一条边与梯形区域1001的上底边连接，且矩形区域1002与梯形区域1001连接的一边的边长等于梯形区域1001的上底边的边长。第一滑槽100和第二滑槽200的形状和大小相同，使二者能采用相同的工艺进行开设，生产成本较低。且第一滑块2和第二滑块3还可以通用，也使得成本得到降低。

第一滑槽100的横截面包括梯形区域1001和矩形区域1002，在本实施例中，梯形区域1001位于第一滑槽100的较深处，矩形区域1002的一条边与梯形区域1001的上底边连接，第一滑块2的端部形状则与第一滑槽100的形状匹配。第一滑块2卡入第一滑槽100后，第一滑槽100的槽壁能对第一滑块2进行限位，使其只能沿着第一滑槽100开设的方向移动，不易从第一滑槽100中脱出，使第一滑块2能在第一滑槽100中稳定地移动。相应的，第二滑块3也能在第二滑槽200中稳定地移动。

参照图3，半导体器件5放置在承载面11上后，通过移动两个第一滑块2，能将半导体器件5夹紧在承载面11上，根据半导体器件5被固定的位置，调整各个第二滑块3的位置。当各个引脚6放置在磁性件4上时，引脚6能被磁性件4吸引，从而被固定住并与半导体器件5上的焊接位置对齐，整个夹具的结构简单、操作方便，能实现半导体器件5和引脚6的快速固定和对齐，从而提高了焊接的效率和质量，避免焊接过程中半导体器件5受损。

进一步的，第一滑块2和第二滑块3均采用橡胶、硅胶或塑料制作，使其具有一定的弹性，当第一滑块2夹紧半导体器件5时，不会对半导体器件5的表面造成损伤。半导体器件5和引脚6通常采用锡焊焊接，由于焊接时的温度较高，第一滑块2和第二滑块3所采用的材料应能耐受焊接时的温度，例如采用耐热橡胶、耐热硅胶或耐热塑料，以避免焊接时第一滑块2和第二滑块3受损。

在本实施例中，第一滑块2远离第一滑槽100的一端与承载面11的边缘平齐，使第一滑块2能充分与半导体器件5的侧面接触，对半导体器件5的夹持效果好。

在本实施例中，第一滑槽100和第二滑槽200均为沿第一方向贯通基座1的通槽，这里的第一方向是指与承载面11平行的方向。第一滑块2和第二滑块3需要在第一滑槽100和第二滑槽200中移动，因而会发生一定程度的磨损，当磨损程度较深时，便无法正常工作，需要对其进行更换。将第一滑槽100和第二滑槽200均为通槽，能十分方便地将第一滑块2和第二滑块3取出和安装到位，操作简单，便于实际使用。

在本实施例中，各个磁性件4的厚度不完全相同，由于不同类型的半导体器件5的具体结构形态可能不同，各个引脚6具体的焊接点位可能并不处于同一高度上，这样就需要将各个磁性件4的厚度设置地不完全相同，使各个引脚6都能在合适的位置进行焊接，保证焊接的质量。

实施例八

参照图1和图2，半导体器件焊接夹具包括基座1、两个用于夹持半导体器件5的第一滑块2、三个第二滑块3和三块磁性件4，基座1的表面包括用于放置半导体器件5的承载面11，基座1上开设有相互平行的第一滑槽100和第二滑槽200，基座1呈阶梯型，第一滑槽100和第二滑槽200均开设在与承载面11连接的面上且位于承载面11相对的两侧，第二滑槽200位于承载面11的下方。两个用于夹持半导体器件5的第一滑块2的一端设置于第一滑槽100中，第一滑块2和第一滑槽100均位于承载面11的上方。第二滑块3的一端设置于第二滑槽200中，每个第二滑块3的顶面铺设有一块磁性件4，磁性件4的顶面用于放置引脚6。

如图5所示，第一滑槽100和第二滑槽200的形状和大小相同，第一滑槽100的横截面包括梯形区域1001和矩形区域1002，矩形区域1002的一条边与梯形区域1001的上底边连接，且矩形区域1002与梯形区域1001连接的一边的边长等于梯形区域1001的上底边的边长。第一滑槽100和第二滑槽200的形状和大小相同，使二者能采用相同的工艺进行开设，生产成本较低。且第一滑块2和第二滑块3还可以通用，也使得成本得到降低。

第一滑槽100的横截面包括梯形区域1001和矩形区域1002，在本实施例中，梯形区域1001位于第一滑槽100的较深处，矩形区域1002的一条边与梯形区域1001的上底边连接，第一滑块2的端部形状则与第一滑槽100的形状匹配。第一滑块2卡入第一滑槽100后，第一滑槽100的槽壁能对第一滑块2进行限位，使其只能沿着第一滑槽100开设的方向移动，不易从第一滑槽100中脱出，使第一滑块2能在第一滑槽100中稳定地移动。相应的，第二滑块3也能在第二滑槽200中稳定地移动。

参照图3，半导体器件5放置在承载面11上后，通过移动两个第一滑块2，能将半导体器件5夹紧在承载面11上，根据半导体器件5被固定的位置，调整各个第二滑块3的位置。当各个引脚6放置在磁性件4上时，引脚6能被磁性件4吸引，从而被固定住并与半导体器件5上的焊接位置对齐，整个夹具的结构简单、操作方便，能实现半导体器件5和引脚6的快速固定和对齐，从而提高了焊接的效率和质量，避免焊接过程中半导体器件5受损。将第一滑槽100和第二滑槽200设置在基座1的不同高度上，能充分利用基座1上的空间，使基座1的体积小巧、结构紧凑。

进一步的，第一滑块2和第二滑块3均采用橡胶、硅胶或塑料制作，使其具有一定的弹性，当第一滑块2夹紧半导体器件5时，不会对半导体器件5的表面造成损伤。半导体器件5和引脚6通常采用锡焊焊接，由于焊接时的温度较高，第一滑块2和第二滑块3所采用的材料应能耐受焊接时的温度，例如采用耐热橡胶、耐热硅胶或耐热塑料，以避免焊接时第一滑块2和第二滑块3受损。

在本实施例中，第一滑块2远离第一滑槽100的一端与承载面11的边缘平齐，使第一滑块2能充分与半导体器件5的侧面接触，对半导体器件5的夹持效果好。

在本实施例中，第一滑槽100和第二滑槽200均为沿第一方向贯通基座1的通槽，这里的第一方向是指与承载面11平行的方向。第一滑块2和第二滑块3需要在第一滑槽100和第二滑槽200中移动，因而会发生一定程度的磨损，当磨损程度较深时，便无法正常工作，需要对其进行更换。将第一滑槽100和第二滑槽200均为通槽，能十分方便地将第一滑块2和第二滑块3取出和安装到位，操作简单，便于实际使用。

在本实施例中，各个磁性件4的厚度不完全相同，由于不同类型的半导体器件5的具体结构形态可能不同，各个引脚6具体的焊接点位可能并不处于同一高度上，这样就需要将各个磁性件4的厚度设置地不完全相同，使各个引脚6都能在合适的位置进行焊接，保证焊接的质量。

实施例九

参照图1和图2，半导体器件焊接夹具包括基座1、两个用于夹持半导体器件5的第一滑块2、三个第二滑块3和三块磁性件4，基座1的表面包括用于放置半导体器件5的承载面11，基座1上开设有相互平行的第一滑槽100和第二滑槽200。两个用于夹持半导体器件5的第一滑块2的一端设置于第一滑槽100中，第一滑块2和第一滑槽100均位于承载面11的上方。第二滑块3的一端设置于第二滑槽200中，每个第二滑块3的顶面铺设有一块磁性件4，磁性件4的顶面用于放置引脚6，磁性件4的顶面开设有供引脚6放入的定位槽300。

如图5所示，第一滑槽100和第二滑槽200的形状和大小相同，第一滑槽100的横截面包括梯形区域1001和矩形区域1002，矩形区域1002的一条边与梯形区域1001的上底边连接，且矩形区域1002与梯形区域1001连接的一边的边长等于梯形区域1001的上底边的边长。第一滑槽100和第二滑槽200的形状和大小相同，使二者能采用相同的工艺进行开设，生产成本较低。且第一滑块2和第二滑块3还可以通用，也使得成本得到降低。

第一滑槽100的横截面包括梯形区域1001和矩形区域1002，在本实施例中，梯形区域1001位于第一滑槽100的较深处，矩形区域1002的一条边与梯形区域1001的上底边连接，第一滑块2的端部形状则与第一滑槽100的形状匹配。第一滑块2卡入第一滑槽100后，第一滑槽100的槽壁能对第一滑块2进行限位，使其只能沿着第一滑槽100开设的方向移动，不易从第一滑槽100中脱出，使第一滑块2能在第一滑槽100中稳定地移动。相应的，第二滑块3也能在第二滑槽200中稳定地移动。

参照图3，半导体器件5放置在承载面11上后，通过移动两个第一滑块2，能将半导体器件5夹紧在承载面11上，根据半导体器件5被固定的位置，调整各个第二滑块3的位置。当各个引脚6放置在磁性件4上时，引脚6能被磁性件4吸引，从而被固定住并与半导体器件5上的焊接位置对齐，整个夹具的结构简单、操作方便，能实现半导体器件5和引脚6的快速固定和对齐，从而提高了焊接的效率和质量，避免焊接过程中半导体器件5受损。磁性件4的顶面开设的定位槽300能使引脚6更快速且更稳定地固定在磁性件4的表面，避免引脚6在焊接过程中发生位移，保证焊接的质量。

进一步的，第一滑块2和第二滑块3均采用橡胶、硅胶或塑料制作，使其具有一定的弹性，当第一滑块2夹紧半导体器件5时，不会对半导体器件5的表面造成损伤。半导体器件5和引脚6通常采用锡焊焊接，由于焊接时的温度较高，第一滑块2和第二滑块3所采用的材料应能耐受焊接时的温度，例如采用耐热橡胶、耐热硅胶或耐热塑料，以避免焊接时第一滑块2和第二滑块3受损。

在本实施例中，第一滑块2远离第一滑槽100的一端与承载面11的边缘平齐，使第一滑块2能充分与半导体器件5的侧面接触，对半导体器件5的夹持效果好。

在本实施例中，第一滑槽100和第二滑槽200均为沿第一方向贯通基座1的通槽，这里的第一方向是指与承载面11平行的方向。第一滑块2和第二滑块3需要在第一滑槽100和第二滑槽200中移动，因而会发生一定程度的磨损，当磨损程度较深时，便无法正常工作，需要对其进行更换。将第一滑槽100和第二滑槽200均为通槽，能十分方便地将第一滑块2和第二滑块3取出和安装到位，操作简单，便于实际使用。

在本实施例中，各个磁性件4的厚度不完全相同，由于不同类型的半导体器件5的具体结构形态可能不同，各个引脚6具体的焊接点位可能并不处于同一高度上，这样就需要将各个磁性件4的厚度设置地不完全相同，使各个引脚6都能在合适的位置进行焊接，保证焊接的质量。

实施例十

参照图1和图2，半导体器件焊接夹具包括基座1、两个用于夹持半导体器件5的第一滑块2、三个第二滑块3和三块磁性件4，基座1的表面包括用于放置半导体器件5的承载面11，基座1上开设有相互平行的第一滑槽100和第二滑槽200。两个用于夹持半导体器件5的第一滑块2的一端设置于第一滑槽100中，第一滑块2和第一滑槽100均位于承载面11的上方。第二滑块3的一端设置于第二滑槽200中，每个第二滑块3的顶面铺设有一块磁性件4，磁性件4的顶面用于放置引脚6。

如图6所示，第一滑槽100和第二滑槽200的形状和大小相同，第一滑槽100的横截面包括梯形区域1001和矩形区域1002，矩形区域1002的一条边与梯形区域1001的下底边连接，且矩形区域1002与梯形区域1001连接的一边的边长小于梯形区域1001的下底边的边长。第一滑槽100和第二滑槽200的形状和大小相同，使二者能采用相同的工艺进行开设，生产成本较低。且第一滑块2和第二滑块3还可以通用，也使得成本得到降低。

第一滑槽100的横截面包括梯形区域1001和矩形区域1002，在本实施例中，矩形区域1002位于第一滑槽100的较深处，矩形区域1002的一条边与梯形区域1001的下底边连接，第一滑块2的端部形状则与第一滑槽100的形状匹配。第一滑块2卡入第一滑槽100后，第一滑槽100的槽壁能对第一滑块2进行限位，使其只能沿着第一滑槽100开设的方向移动，不易从第一滑槽100中脱出，使第一滑块2能在第一滑槽100中稳定地移动。相应的，第二滑块3也能在第二滑槽200中稳定地移动。

参照图3，半导体器件5放置在承载面11上后，通过移动两个第一滑块2，能将半导体器件5夹紧在承载面11上，根据半导体器件5被固定的位置，调整各个第二滑块3的位置。当各个引脚6放置在磁性件4上时，引脚6能被磁性件4吸引，从而被固定住并与半导体器件5上的焊接位置对齐，整个夹具的结构简单、操作方便，能实现半导体器件5和引脚6的快速固定和对齐，从而提高了焊接的效率和质量，避免焊接过程中半导体器件5受损。

进一步的，第一滑块2和第二滑块3均采用橡胶、硅胶或塑料制作，使其具有一定的弹性，当第一滑块2夹紧半导体器件5时，不会对半导体器件5的表面造成损伤。半导体器件5和引脚6通常采用锡焊焊接，由于焊接时的温度较高，第一滑块2和第二滑块3所采用的材料应能耐受焊接时的温度，例如采用耐热橡胶、耐热硅胶或耐热塑料，以避免焊接时第一滑块2和第二滑块3受损。

在本实施例中，第一滑块2远离第一滑槽100的一端与承载面11的边缘平齐，使第一滑块2能充分与半导体器件5的侧面接触，对半导体器件5的夹持效果好。

在本实施例中，第一滑槽100和第二滑槽200均为沿第一方向贯通基座1的通槽，这里的第一方向是指与承载面11平行的方向。第一滑块2和第二滑块3需要在第一滑槽100和第二滑槽200中移动，因而会发生一定程度的磨损，当磨损程度较深时，便无法正常工作，需要对其进行更换。将第一滑槽100和第二滑槽200均为通槽，能十分方便地将第一滑块2和第二滑块3取出和安装到位，操作简单，便于实际使用。

在本实施例中，各个磁性件4的厚度不完全相同，由于不同类型的半导体器件5的具体结构形态可能不同，各个引脚6具体的焊接点位可能并不处于同一高度上，这样就需要将各个磁性件4的厚度设置地不完全相同，使各个引脚6都能在合适的位置进行焊接，保证焊接的质量。

实施例十一

参照图1和图2，半导体器件焊接夹具包括基座1、两个用于夹持半导体器件5的第一滑块2、三个第二滑块3和三块磁性件4，基座1的表面包括用于放置半导体器件5的承载面11，基座1上开设有相互平行的第一滑槽100和第二滑槽200，基座1呈阶梯型，第一滑槽100和第二滑槽200均开设在与承载面11连接的面上且位于承载面11相对的两侧，第二滑槽200位于承载面11的下方。两个用于夹持半导体器件5的第一滑块2的一端设置于第一滑槽100中，第一滑块2和第一滑槽100均位于承载面11的上方。第二滑块3的一端设置于第二滑槽200中，每个第二滑块3的顶面铺设有一块磁性件4，磁性件4的顶面用于放置引脚6。

如图6所示，第一滑槽100和第二滑槽200的形状和大小相同，第一滑槽100的横截面包括梯形区域1001和矩形区域1002，矩形区域1002的一条边与梯形区域1001的下底边连接，且矩形区域1002与梯形区域1001连接的一边的边长小于梯形区域1001的下底边的边长。第一滑槽100和第二滑槽200的形状和大小相同，使二者能采用相同的工艺进行开设，生产成本较低。且第一滑块2和第二滑块3还可以通用，也使得成本得到降低。

第一滑槽100的横截面包括梯形区域1001和矩形区域1002，在本实施例中，矩形区域1002位于第一滑槽100的较深处，矩形区域1002的一条边与梯形区域1001的下底边连接，第一滑块2的端部形状则与第一滑槽100的形状匹配。第一滑块2卡入第一滑槽100后，第一滑槽100的槽壁能对第一滑块2进行限位，使其只能沿着第一滑槽100开设的方向移动，不易从第一滑槽100中脱出，使第一滑块2能在第一滑槽100中稳定地移动。相应的，第二滑块3也能在第二滑槽200中稳定地移动。

参照图3，半导体器件5放置在承载面11上后，通过移动两个第一滑块2，能将半导体器件5夹紧在承载面11上，根据半导体器件5被固定的位置，调整各个第二滑块3的位置。当各个引脚6放置在磁性件4上时，引脚6能被磁性件4吸引，从而被固定住并与半导体器件5上的焊接位置对齐，整个夹具的结构简单、操作方便，能实现半导体器件5和引脚6的快速固定和对齐，从而提高了焊接的效率和质量，避免焊接过程中半导体器件5受损。将第一滑槽100和第二滑槽200设置在基座1的不同高度上，能充分利用基座1上的空间，使基座1的体积小巧、结构紧凑。

进一步的，第一滑块2和第二滑块3均采用橡胶、硅胶或塑料制作，使其具有一定的弹性，当第一滑块2夹紧半导体器件5时，不会对半导体器件5的表面造成损伤。半导体器件5和引脚6通常采用锡焊焊接，由于焊接时的温度较高，第一滑块2和第二滑块3所采用的材料应能耐受焊接时的温度，例如采用耐热橡胶、耐热硅胶或耐热塑料，以避免焊接时第一滑块2和第二滑块3受损。

在本实施例中，第一滑块2远离第一滑槽100的一端与承载面11的边缘平齐，使第一滑块2能充分与半导体器件5的侧面接触，对半导体器件5的夹持效果好。

在本实施例中，第一滑槽100和第二滑槽200均为沿第一方向贯通基座1的通槽，这里的第一方向是指与承载面11平行的方向。第一滑块2和第二滑块3需要在第一滑槽100和第二滑槽200中移动，因而会发生一定程度的磨损，当磨损程度较深时，便无法正常工作，需要对其进行更换。将第一滑槽100和第二滑槽200均为通槽，能十分方便地将第一滑块2和第二滑块3取出和安装到位，操作简单，便于实际使用。

在本实施例中，各个磁性件4的厚度不完全相同，由于不同类型的半导体器件5的具体结构形态可能不同，各个引脚6具体的焊接点位可能并不处于同一高度上，这样就需要将各个磁性件4的厚度设置地不完全相同，使各个引脚6都能在合适的位置进行焊接，保证焊接的质量。

实施例十二

参照图1和图2，半导体器件焊接夹具包括基座1、两个用于夹持半导体器件5的第一滑块2、三个第二滑块3和三块磁性件4，基座1的表面包括用于放置半导体器件5的承载面11，基座1上开设有相互平行的第一滑槽100和第二滑槽200。两个用于夹持半导体器件5的第一滑块2的一端设置于第一滑槽100中，第一滑块2和第一滑槽100均位于承载面11的上方。第二滑块3的一端设置于第二滑槽200中，每个第二滑块3的顶面铺设有一块磁性件4，磁性件4的顶面用于放置引脚6，磁性件4的顶面开设有供引脚6放入的定位槽300。

如图6所示，第一滑槽100和第二滑槽200的形状和大小相同，第一滑槽100的横截面包括梯形区域1001和矩形区域1002，矩形区域1002的一条边与梯形区域1001的下底边连接，且矩形区域1002与梯形区域1001连接的一边的边长小于梯形区域1001的下底边的边长。第一滑槽100和第二滑槽200的形状和大小相同，使二者能采用相同的工艺进行开设，生产成本较低。且第一滑块2和第二滑块3还可以通用，也使得成本得到降低。

第一滑槽100的横截面包括梯形区域1001和矩形区域1002，在本实施例中，矩形区域1002位于第一滑槽100的较深处，矩形区域1002的一条边与梯形区域1001的下底边连接，第一滑块2的端部形状则与第一滑槽100的形状匹配。第一滑块2卡入第一滑槽100后，第一滑槽100的槽壁能对第一滑块2进行限位，使其只能沿着第一滑槽100开设的方向移动，不易从第一滑槽100中脱出，使第一滑块2能在第一滑槽100中稳定地移动。相应的，第二滑块3也能在第二滑槽200中稳定地移动。

参照图3，半导体器件5放置在承载面11上后，通过移动两个第一滑块2，能将半导体器件5夹紧在承载面11上，根据半导体器件5被固定的位置，调整各个第二滑块3的位置。当各个引脚6放置在磁性件4上时，引脚6能被磁性件4吸引，从而被固定住并与半导体器件5上的焊接位置对齐，整个夹具的结构简单、操作方便，能实现半导体器件5和引脚6的快速固定和对齐，从而提高了焊接的效率和质量，避免焊接过程中半导体器件5受损。磁性件4的顶面开设的定位槽300能使引脚6更快速且更稳定地固定在磁性件4的表面，避免引脚6在焊接过程中发生位移，保证焊接的质量。

进一步的，第一滑块2和第二滑块3均采用橡胶、硅胶或塑料制作，使其具有一定的弹性，当第一滑块2夹紧半导体器件5时，不会对半导体器件5的表面造成损伤。半导体器件5和引脚6通常采用锡焊焊接，由于焊接时的温度较高，第一滑块2和第二滑块3所采用的材料应能耐受焊接时的温度，例如采用耐热橡胶、耐热硅胶或耐热塑料，以避免焊接时第一滑块2和第二滑块3受损。

在本实施例中，第一滑块2远离第一滑槽100的一端与承载面11的边缘平齐，使第一滑块2能充分与半导体器件5的侧面接触，对半导体器件5的夹持效果好。

在本实施例中，第一滑槽100和第二滑槽200均为沿第一方向贯通基座1的通槽，这里的第一方向是指与承载面11平行的方向。第一滑块2和第二滑块3需要在第一滑槽100和第二滑槽200中移动，因而会发生一定程度的磨损，当磨损程度较深时，便无法正常工作，需要对其进行更换。将第一滑槽100和第二滑槽200均为通槽，能十分方便地将第一滑块2和第二滑块3取出和安装到位，操作简单，便于实际使用。

在本实施例中，各个磁性件4的厚度不完全相同，由于不同类型的半导体器件5的具体结构形态可能不同，各个引脚6具体的焊接点位可能并不处于同一高度上，这样就需要将各个磁性件4的厚度设置地不完全相同，使各个引脚6都能在合适的位置进行焊接，保证焊接的质量。

虽然已经参考优选实施例对本实用新型进行了描述，但在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种半导体器件焊接夹具，其特征在于，包括：

基座，其包括用于放置半导体器件的承载面，所述承载面的两侧设有第一滑槽和第二滑槽；

第一滑块，所述第一滑块滑动地设置于所述第一滑槽中以夹持或松开所述半导体器件；以及

第二滑块，所述第二滑块上设有磁性件，所述第二滑块滑动地设置于所述第二滑槽中以将磁性件上的引脚调整至与所述半导体器件相对应的位置。

2.根据权利要求1所述的半导体器件焊接夹具，其特征在于，所述基座呈阶梯型，所述第一滑槽和所述第二滑槽分别开设在与所述承载面连接的阶梯面上且位于所述承载面相对的两侧，所述第一滑槽和所述第二滑槽分别位于所述承载面的上方和下方。

3.根据权利要求1所述的半导体器件焊接夹具，其特征在于，所述磁性件的顶面开设有供所述引脚放入的定位槽。

4.根据权利要求1-3任一项所述的半导体器件焊接夹具，其特征在于，所述第一滑槽和所述第二滑槽的形状和大小相同。

5.根据权利要求4所述的半导体器件焊接夹具，其特征在于，所述第一滑块包括滑块主体和设置于所述滑块主体一端的连接部，所述连接部能卡入所述第一滑槽中。

6.根据权利要求5所述的半导体器件焊接夹具，其特征在于，所述第一滑块还包括垫片，所述垫片设置于所述连接部背离所述滑块主体的一侧。

7.根据权利要求1-3任一项所述的半导体器件焊接夹具，其特征在于，所述第一滑块和所述第二滑块均采用橡胶、硅胶或塑料制作。

8.根据权利要求1-3任一项所述的半导体器件焊接夹具，其特征在于，所述第一滑块远离所述第一滑槽的一端与所述承载面的边缘平齐。

9.根据权利要求1-3任一项所述的半导体器件焊接夹具，其特征在于，所述第一滑槽和所述第二滑槽均为通槽。

10.根据权利要求1-3任一项所述的半导体器件焊接夹具，其特征在于，所述磁性件的数量为多个，至少两个所述磁性件的厚度不同。