CN1610028A - 施加导电糊料的方法和设备 - Google Patents

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Abstract

一种管状保持夹具，它有多个保持孔，各保持孔的侧壁由弹性材料制成。当把电子零件插入保持夹具的保持孔时，通过(a)在保持夹具与基板之间设置平的中间板，或(b)利用基板，该基板具有带升高表面的阶梯部分，所述升高表面覆盖形成多个保持孔的保持夹具区域。

Description

施加导电糊料的方法和设备
技术领域
本发明涉及一种对电子零件施加导电糊料的方法，以及所述方法中使用的施加导电糊料的设备。
背景技术
在诸如叠层陶瓷片状电容器等电子元件的制造过程中，广泛使用的方法是对电子零件施加导电糊料，然后固化，以在电子零件上形成外电极。
为对电子零件施加用来形成外电极的导电糊料，通常使用图1所示的管状保持夹具51和图2及11所示的导向板61，以使导电糊料60粘在电子零件55上，如图4所示。如图1所示，由弹性材料(如橡胶)57制成所述保持夹具51，它覆盖金属芯材料56(如图2和3所示)，并有多个保持孔52，这些保持孔的侧壁由弹性材料(橡胶)57制成。在保持夹具51的周边，连接增强金属框58。如图2-4所示，所述保持夹具51利用导向板61而保持电子零件55，然后将电子零件55从保持夹具51的保持孔52伸出的端部浸在表面板54上形成的导电糊料中。
如图1-3所示，按照这种方法，使导向板61与保持夹具51对准，以使通孔62的中心轴分别与保持孔52的中心轴对准。导向板61的通孔62容纳电子零件55。随着多个压力针P的中心轴与各保持孔52的中心轴对准，这些压力针P将导向板61之各通孔62中保持的电子零件55同时推入保持夹具51的各保持孔52中，所述保持夹具的一侧与覆盖框架58外周所限定的整个区域的基板53接触。在保持夹具51保持电子零件55之后，在表面板54上保持的导电糊料60粘在电子零件55的从保持夹具51的保持孔52中伸出的端部上，如图4所示。
但是，在多个压力针P将电子零件55推入保持夹具51的保持孔52中时，这种方法会因推动压力而导致保持夹具51的弹性材料(橡胶)57产生弹性变形。尤其是，保持夹具51的中心部分受到压缩，于是，保持孔52产生向内的压力。因此，不能深深地插入电子零件55。另外，由于整个保持夹具51变形为向上凸出，因此，不利的是使中间部分中的电子零件55从保持孔52的伸出距离(伸出高度)变长。
由于这种不相等的伸出距离，在将电子零件55浸入表面板54上的导电糊料中时，具有较长伸出距离的电子零件55与那些具有短伸出距离的零件相比，前者更有力地压着导电糊料60，因此更有力地沿着横向推导电糊料60。相应地，当从导电糊料60中拉出电子零件55时，只有少量的导电糊料60流入到电子零件55和表面板54之间，因此，不利的是加到电子零件55端部的导电糊料60厚度变薄。
为了解决这个问题，有如图5所示那样，使导向板61与该导向板61下的保持夹具51对准，以使导向板61的通孔62的中心轴与保持夹具51的保持孔52的中心轴对准。通孔62容纳电子零件55。当使压力针P的中心轴与保持孔52的中心轴对准时，压力针P将保持在相应通孔62中的一个电子零件55推到保持孔52中。在完成插入之后，压力针P移动至相邻保持孔52的中心(即相邻的通孔62中心)，并以同样的方式向上推另一个电子零件55。重复这种操作，直至所有电子零件55被插入保持孔52中(比如参考日本未审专利申请公开9-22854)。
按照这种方法，由于对每个保持孔每次只进行一次使电子零件55在保持夹具51的保持孔52中的插入操作，因此，与在保持孔52中同时进行所有插入操作的公知方法相比，保持夹具51承受更小的应力。因此，在保持电子零件55时，可使保持夹具51的弯曲变形减小。
但是，这种方法使用来保持大量电子零件所需的时间增加，从而会使生产效率被不利地降低。
另外提出一种用保持夹具保持电子零件的方法，其中，即使在电子零件从保持夹具中伸出的距离不相等的情况下，也可对电子零件均匀地施加导电糊料(比如参见日本未审专利申请公开5-182879)。
按照这种方法，有如图6A-6D所示者，在由保持夹具51的保持孔52保持电子零件55的端部并且电子零件55从保持孔52中伸出的距离不相等的情况下，如图6A所示；将电子零件55的从保持孔52中伸出的其它端部推压在表面板54上，使保持夹具51与表面板54的平表面平行，并远离该表面，如图6B所示，从而使伸出距离对齐。也就是说，由于弹性材料57围绕保持孔52的部分同时接受均匀的弹性应变，因而使伸出距离变得基本相等，从而使各电子零件55的竖直位置对齐，如图6B所示。
这之后如图6D所示，将电子零件55从保持夹具51的保持孔52伸出的端部浸入导电糊料60中，如图6C所示，所述导电糊料在表面板54上按预定厚度展开。从而将导电糊料60加在电子零件55的端部。
但在这种方法中，由于是在使保持夹具51与表面板54的表面平行的情况下将电子零件55从保持孔52中伸出的端部推压在表面板54上(如图6B所示)，从而使伸出距离对齐，因此，需要一个附加的步骤，于是，不利的是使制造过程变得复杂和昂贵。
另外，由于这种方法仍然也会导致弹性材料(橡胶)57的弹性变形，因此伸出距离不能完全相等，这依然是一个问题。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的优选实施方案提出一种对电子零件施加导电糊料的方法，其中，当保持夹具保持电子零件时，通过减少各电子零件从保持夹具之保持孔伸出距离之间的变化，可在预定位置以预定的厚度高精度地对电子零件施加导电糊料，同时，还不会影响产率。
按照本发明的一个方面，提供一种利用管状保持夹具和基板施加导电糊料的方法。所述保持夹具有多个保持孔，各保持孔的侧壁由弹性材料制成。所述方法包括如下步骤：将电子零件插入保持孔中，以使保持夹具保持电子零件；将电子零件从保持孔中伸出的端部浸入用以形成电极的导电糊料中，以在电子零件端部加给导电糊料。在所述插入步骤，(a)在保持夹具与基板之间设置平的中间板，并且所述中间板的表面覆盖多个保持孔，或(b)利用基板，所述基板具有带升高表面的阶梯部分，并且所述升高的表面覆盖多个保持孔。
优选的是，在所述施加导电糊料的方法中，所述中间板或阶梯部分的厚度大于或等于约0.15mm。
优选的是，在所述施加导电糊料的方法中，所述中间板或基板的升高表面的平面尺寸使所述中间板或升高表面的外周缘位于所述保持夹具形成多个保持孔的区域的外周边缘以及设在保持夹具周缘的框架内周缘之间的区域内。
按照本发明的一个方面，提供一种施加导电糊料的设备，它包括：管状保持夹具，该夹具有多个保持孔，所述各保持孔的侧壁包括弹性材料；基板，用作将电子零件插入保持孔中时的压力接受单元；平的中间板，设在保持夹具与基板之间，该中间板的一个表面覆盖多个保持孔；插入部件，用于将电子零件插入保持孔中，以使保持夹具保持电子零件，同时多个保持孔与中间板相接触；以及导电糊料保持部件，用于保持对保持夹具所保持的电子零件实行浸泡的导电糊料。
按照本发明的一个方面，提供一种施加导电糊料的设备，它包括：管状保持夹具，该夹具有多个保持孔，所述各保持孔的侧壁包括弹性材料；基板，用作将电子零件插入保持孔中时的压力接受单元，并且具有带升高表面的阶梯部分，所述升高的表面覆盖多个保持孔；插入部件，用于将电子零件插入保持孔中，以使保持夹具保持电子零件，同时多个保持孔与基板的升高表面相接触；以及导电糊料保持(容纳)部件，用于保持对保持夹具所保持的电子零件实行浸泡的导电糊料。
优选的是，在所述施加导电糊料的设备中，所述中间板或阶梯部分的厚度大于或等于约0.15mm。
优选的是，在所述施加导电糊料的设备中，所述中间板或基板的升高表面的平面尺寸使所述中间板或升高表面的外周缘位于该保持夹具形成多个保持孔的区域的外周缘以及设在保持夹具周缘的框架内周缘之间的区域内。
按照本发明，一种加给电糊料的方法，采用管状保持夹具和基板。所述保持夹具有多个保持孔，各保持孔的侧壁由弹性材料制成。所述方法包括如下步骤：将电子零件插入保持孔中，在所述插入步骤中，(a)在保持夹具与基板之间设置平的中间板，该中间板的一个表面覆盖多个保持孔，或(b)利用基板，所述基板具有带升高表面的阶梯部分，所述升高表面覆盖多个保持孔。于是，当把电子零件插入保持夹具的保持孔中时，可以防止保持夹具的偏斜。按照本发明的施加导电糊料方法，使电子零件从保持夹具之保持孔中伸出距离之间的变化得以减小，因此，可在预定的位置以预定的厚度对电子零件施加导电糊料，而无需那种会降低产率的复杂步骤。
按照本发明，所述中间板优选为刚性板，如金属板。
另外，在保持夹具中形成的保持孔可为通孔或盲孔。
在所述施加导电糊料的方法中，优选所述中间板或阶梯部分的厚度大于或等于约0.15mm。于是，在把电子零件插入保持夹具的保持孔步骤中，能够可靠地防止保持夹具的偏斜，从而本发明能够给出所需的效果。
在所述施加导电糊料的方法中，优选所述中间板或基板的升高表面的平面尺寸使该中间板或升高表面的外周缘位于该保持夹具的形成多个保持孔的区域的周缘以及设在保持夹具周缘的框架内周缘之间的区域内。于是，可以防止会对电子零件伸出距离产生影响的保持夹具的偏差，能够更加可靠地保持电子零件，而不会产生不相等的伸出距离，因而提高了可靠性。
本发明中所述中间板或基板的升高表面的平面尺寸使该中间板或升高表面的外周缘位于该保持夹具的形成多个保持孔的区域的周缘以及设在保持夹具周缘的框架内周缘之间的区域(预定区域)内。这意味着所述中间板的升高表面或升高表面的外周缘位于分开所述预定区域的内部与外部的边界之间(即不包括边界自身)。
如上所述，按照本发明，所述施加导电糊料的设备包括：管状保持夹具，该夹具有多个保持孔，所述各保持孔的侧壁包括弹性材料；基板，在把电子零件插入保持孔中时用作压力接受单元；平的中间板，设在保持夹具与基板之间，该中间板的一个表面覆盖多个保持孔；插入部件，用于将电子零件插入保持孔中，以使保持夹具保持电子零件，同时多个保持孔与中间板相接触；以及导电糊料保持部件，用于保持对保持夹具所保持的电子零件实行浸泡的导电糊料。因此，在把电子零件插入保持夹具的保持孔的插入步骤中，能够可靠地防止保持夹具发生偏斜，同时，可在预定位置以预定的厚度对电子零件施加导电糊料。
于是，在有如上述的导电糊料施加方法中，通过采用本发明的导电糊料施加设备，能够可靠地施加导电糊料。因此，可以有效地对电子零件施加导电糊料。
按照本发明，所述施加导电糊料的设备包括具有带升高表面的阶梯部分的基板，该升高表面覆盖多个保持孔，以此代替中间板。因此，在把电子零件插入保持夹具的保持孔的插入步骤中，能够可靠地防止保持夹具发生偏斜，这就如同利用中间板的导电糊料施加设备一样，并且，因此可在预定位置以预定的厚度对电子零件施加导电糊料。
于是，在有如上述的导电糊料施加方法中，通过采用本发明的导电糊料施加设备，能够可靠地施加导电糊料。因此，能够有效地对电子零件施加导电糊料。
在所述施加导电糊料的设备中，优选所述中间板或阶梯部分的厚度大于或等于约0.15mm。于是，在将电子零件插入到保持夹具的保持孔的步骤中，能够可靠地防止保持夹具的偏斜。因此，本发明能够给出所需的效果。
在所述施加导电糊料的设备中，优选所述中间板或基板的升高表面的平面尺寸使该中间板或者升高表面的外周缘位于该保持夹具的形成多个保持孔的区域的周缘以及设在保持夹具周缘的框架内周缘之间的区域内。于是，可以防止会对电子零件的伸出距离产生影响的保持夹具的偏斜，能够更加可靠地保持电子零件，而不会产生不相等的伸出距离，因而提高了可靠性。
从以下结合附图对优选实施方案的详细描述，可使本发明的其它特征、要素、步骤、特点和优点更为清楚。
附图说明
图1是公知的保持电子零件的保持夹具透视图；
图2是说明公知导电糊料施加方法步骤的视图，其中各电子零件被保持在保持夹具的保持孔中；
图3是图2中相关部分的放大视图；
图4是说明公知方法步骤的视图，其中由保持夹具所保持的电子零件被浸入导电糊料中；
图5是说明公知的保持电子零件的保持夹具方法的视图；
图6A、6B、6C、6D是说明另一种保持电子零件的保持夹具方法的视图；
图7是说明本发明一种实施方案的导电糊料施加方法中将电子零件保持在保持夹具的保持孔中的方法视图；
图8是图7中相关部分的放大视图；
图9是本发明一种实施方案的导电糊料施加方法中所用保持夹具的结构透视图；
图10是说明本发明一种实施方案的导电糊料施加方法中将电子零件浸入导电糊料过程的视图；
图11是解释本发明一种实施方案的导电糊料施加方法中所用中间板尺寸的视图；
图12表示保持夹具被分开的各区域；
图13表示本发明一种实施方案具有较大厚度中间板的视图；
图14表示本发明一种实施方案的改型。
具体优选方式
由以下对具体实施方案更为详细地描述本发明的特征。
第一实施方案
按照本实施方案，描述以下情况作为示例：向电子零件施加用于形成外电极的导电糊料，以在陶瓷零件(电子零件)上形成外电极，每个陶瓷零件具有多个层叠的内电极，在电子元件的制造过程中，所述多个内电极之间设有陶瓷层。
图7是说明按照本发明一种实施方案的导电糊料施加过程，在保持夹具的保持孔中保持电子零件方法的视图。图8是图7中相关部分的放大视图，图9是保持夹具结构的透视图。
如图7-9所示，为在本实施方案中保持电子零件5，保持夹具1具有多个保持孔2，导向板11具有多个通孔12，以暂时性地保持电子零件5。
另外，保持夹具1具有多个金属(本例中为铝)通孔2a，网(芯材料)6，以及连接至网6周边的增强框架6a。在框架6a中，弹性材料7(本例中为硅橡胶)覆盖所述的网6，并形成多个保持孔2，这些保持孔2的内壁由弹性材料7制成。
导向板11具有按与保持夹具1之保持孔2同样的图案所设置的通孔12。各通孔12在第一表面(图8实施例中的下侧表面)上的开口具有锥形部分12a，从而可易于插入电子零件5。
在要与保持夹具1接触的基板(压力接收单元)3和保持夹具1之间，设置刚性中间板20(本例中为不锈钢板)，防止保持夹具1偏斜。
下面利用上述设备描述一种保持夹具保持电子零件的保持方法，以及一种通过将电子零件浸入导电糊料中以向保持夹具所保持之电子零件施加导电糊料的方法。
(1)首先，对准保持夹具1，使导向板11的通孔12的中心轴与保持夹具1的保持孔2的中心轴对准。
(2)继而，将电子零件5插入导向板11的通孔2中。
(3)再后，在保持夹具1借助中间板20与基板(压力接收单元)3接触的同时，使多个压力针P作为零件插入部件移动，以将容纳在导向板11的通孔12中的电子零件5插入保持夹具1的各保持孔2中。
于是，多个电子零件5同时被插入保持夹具1的保持孔2中，并保持在那里。
此时，由于在保持夹具1的一个表面借助中间板20与基板(压力接收单元)3接触的同时，由压力针P将电子零件5插入保持孔2中，就能防止保持夹具1的偏斜，因此，各电子零件5自保持孔2伸出的距离(伸出高度)基本相等。
作为另外一种选择，可以由比如吸盘来保持所述的保持夹具1和导向板11，保持夹具1的表面可以借助中间板20而与基板3接触。另外，图7所示的位置可以上下翻转。
(4)第四，如图10所示，由保持夹具1将自保持孔2伸出距离(伸出高度)基本相等的各电子零件5浸入表面板4上形成的导电糊料10中，导电糊料10粘在各电子零件5上。由此，使施加厚度和施加位置方面的变化得以减小，可按预定的厚度在预定的位置施加导电糊料10。
测量中间板20的厚度和尺寸对保持夹具1所保持之各电子零件5伸出距离(伸出高度)的影响。
参考图11，制备多个中间板20，各中间板20周缘与增强框架6a周缘之间具有不同的距离A。这些距离A是0mm、0.2mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、3.0mm、3.5mm和4.0mm。还制备厚度为1.0mm、0.15mm和0.12mm的中间板20。
如图11所示，对于所有中间板20，在形成保持夹具1之保持孔2的区域周缘与设在保持夹具1周缘上的增强框架6a之间的距离B，它为恒定值4.0mm。
利用具有上述尺寸和厚度的中间板20以及上述方法，测量自保持孔伸出距离的变化。
如图12所示，由等距离隔开的竖直和水平线将保持夹具1划分为9个区域。测量电子零件在两个区域1-A和2-B中的伸出距离。从保持夹具1的偏斜考虑，区域1-A和区域3-A、1-C和3-C具有同样的变化，并表现出相对于区域2-B的最大变化。
相反，区域2-A、1-B、2-C和3-B具有中等的变化。因此，只在差异是最大的区域，也即区域1-A和2-B进行电子零件自保持孔伸出距离之间的比较。电子零件自保持孔伸出距离的额定值是1.00mm。
表1表示测量值。
  样品号     插入板外周缘与框架间的距离A(mm)                                              插入板的厚度
              1.0(mm)              0.15(mm)               0.12(mm)
在区域1-A和2-B中电子零件伸出高度及伸出高度的变化(mm) 在区域1-A和2-B中电子零件伸出高度及伸出高度的变化(mm) 在区域1-A和2-B中电子零件伸出高度及伸出高度的变化(mm)
  1-A   2-B   变化   1-A   2-B   变化   1-A   2-B   变化
  1     无插入板   1.01   1.15   0.14   1.01   1.15   0.14   1.01   1.15   0.14
  2     0.0   0.99   1.10   0.11   1.00   1.10   0.10   1.00   1.12   0.12
  3     0.2   0.99   1.03   0.04   1.00   1.02   0.02   1.00   1.10   0.10
  4     0.5   1.00   1.02   0.02   0.99   1.01   0.02   0.99   1.12   0.13
  5     1.0   1.00   1.02   0.02   1.00   1.02   0.02   1.00   1.09   0.09
  6     1.5   1.01   1.02   0.01   1.01   1.01   0.00   1.01   1.12   0.11
  7     3.0   1.02   1.01   0.01   1.01   1.01   0.00   1.01   1.12   0.11
  8     3.5   1.02   1.02   0.00   1.02   1.02   0.00   1.04   1.13   0.09
  9     4.0   1.25   1.02   0.23   1.26   1.03   0.23   1.05   1.15   0.10
    -   -   -   平均0.06   -   -   平均0.06   -   -   平均0.11
表1说明区域1-A和2-B显示在中间板厚度为0.12mm情况下电子零件自保持孔伸出距离具有最大的变化，而在中间板厚度为0.15mm和1.0mm的情况下，区域1-A和2-B显示电子零件自保持孔伸出距离具有小的变化。
如图13所示，厚度较大的中间板20在基板3和保持夹具1之间形成间隙，保持吸盘21的强保持力偏斜保持夹具1的端部。因此最好将保持力控制在适当的水准。
就中间板20的尺寸而言，如图11所示，上述实施方案中所用保持夹具1在距离框架4.0mm的位置处具有保持孔2(距离＝4mm)。因此，有如从表1中样品9所能看出的，其外周缘重叠保持孔2的中间板20的尺寸(也即中间板20周缘与保持夹具1周缘上的增强框架6a之间的距离A是4.0mm)降低了使电子零件自保持孔伸出距离变化受到抑制的效果。
在上述实施方案中，中间板20设在要与保持夹具1相接触的基板3与保持夹具1之间。但是，如图14所示，可以使用在其表面上具有阶梯部分(升高区域)的基板3。在这种情况中，阶梯部分13的升高表面3a必须与保持夹具1的形成多个保持孔2的至少一个区域接触。这种结构可以提供与上相同的优点。
在上述实施方案中，在层状陶瓷电容器的形成过程中，将用来形成外电极的导电糊料施加在电子零件上，以在陶瓷零件(电子零件)上形成外电极。但是，可将本发明用于各种电子零件；本发明可以广泛用于各种其上加有导电糊料的电子零件。
另外，本发明在其它领域不限于上述实施方案。例如，保持夹具和基板的形状及结构可以有各种变化和改型，中间板的形状和材料方面也可以有各种变化和改型，都不会脱离本发明的精神和范围。
工业实用性
按照本发明，管状保持夹具有多个保持孔，各保持孔的内壁包括弹性材料。当把电子零件插入保持夹具的多个保持孔中时，(a)在保持夹具与基板之间设置平的中间板，或(b)利用基板，所述基板具有带升高表面的阶梯部分，该升高表面覆盖多个保持孔。于是，在电子零件插入步骤中，可以防止保持夹具的偏斜。从而使电子零件自保持夹具的保持孔中伸出距离之间的变化得以被减小，因而可在预定的位置以预定的厚度对电子零件施加导电糊料，而不需要会降低产率的复杂步骤。于是，本发明可以广泛用于需要施加导电糊料步骤的电子元件制造方法。

Claims (20)

1.一种用管状保持夹具施加导电糊料的方法，其中，包括以下步骤：
提供一种设备，所述设备包括：具有多个自第一表面延伸至相对第二表面之保持孔的管状保持夹具，各保持孔具有包括弹性材料的侧壁；以及具有设在保持夹具第一表面上的平表面的板，该板的平表面覆盖多个保持孔，并且板的外周缘并不延伸到保持夹具的周缘之外；
使电子零件通过第一表面插入到保持孔中，从而保持夹具保持该电子零件；以及
使电子零件在第二表面处从保持孔伸出的端部接触用以形成电极的导电糊料中，对电子零件的端部施加导电糊料。
2.如权利要求1所述的施加导电糊料的方法，其中，
所述板的厚度大于或等于约0.15mm。
3.如权利要求1所述的施加导电糊料的方法，其中，
所提供的设备具有设在保持夹具周缘上的框架，所述板的平面尺寸使该板的外周缘位于所述保持夹具的有多个保持孔的区域的周缘以及设在保持夹具周缘上的框架内周缘之间的区域内。
4.如权利要求3所述的施加导电糊料的方法，其中，所提供的设备中的板包括在电子零件插入保持孔时用作压力接收单元的基板，所述基板具有带升高平表面的台阶部分，该升高平表面覆盖第一表面上的多个保持孔。
5.如权利要求3所述的施加导电糊料的方法，其中，所提供的设备具有在电子零件插入保持孔时用作压力接收单元的基板，该板是平的，并设在基板与夹具的第一表面之间。
6.如权利要求1所述的施加导电糊料的方法，其中，所提供的设备中的板包括在电子零件插入保持孔时用作压力接收单元的基板，该基板具有带升高平表面的台阶部分，该升高平表面覆盖第一表面上的多个保持孔。
7.如权利要求1所述的施加导电糊料的方法，其中，所提供的设备具有在电子零件插入保持孔时用作压力接收单元的基板，该板是平的，并设在基板与夹具的第一表面之间。
8.一种施加导电糊料的设备，它包括：
具有多个从第一表面延伸至相对第二表面之保持孔的管状保持夹具，各保持孔具有包括弹性材料的侧壁；
具有设在保持夹具第一表面上的平表面的板，该板的平表面覆盖多个保持孔，并且所述板的外周缘并不延伸到保持夹具的周缘之外；
相对保持夹具的第二表面设置的插入件，用于将电子零件插入到保持孔中，从而保持夹具保持电子零件，同时多个保持孔与所述板接触；以及
导电糊料容器，用于保持导电糊料，可将保持夹具所保持的电子零件插入其中。
9.如权利要求8的施加导电糊料的设备，其中，所述板包括：
在电子零件插入保持孔时用作压力接收单元的基板，该基板具有带升高表面的台阶部分，该升高表面是平的，并覆盖该多个保持孔。
10.如权利要求9所述的施加导电糊料的设备，其中，
所述台阶部分的厚度大于或等于约0.15mm。
11.如权利要求10所述的施加导电糊料的设备，其中，
保持夹具周缘上设置框架；并且所述基板的升高平表面的平面尺寸使该升高表面的外周缘位于该保持夹具的有多个保持孔的区域的周缘以及设在保持夹具周缘上的框架内周缘之间的区域内。
12.如权利要求9所述的施加导电糊料的设备，其中，
保持夹具周缘上设置框架；并且所述基板的升高平表面的平面尺寸使该升高表面的外周缘位于该保持夹具的有多个保持孔的区域的周缘以及设在保持夹具周缘上的框架内周缘之间的区域内。
13.如权利要求8所述的施加导电糊料的设备，其中，
保持夹具周缘上设置框架；并且所述板的平表面的平面尺寸使该平表面的外周缘位于该保持夹具的有多个保持孔的区域的周缘以及设在保持夹具周缘上的框架内周缘之间的区域内。
14.如权利要求8所述的施加导电糊料的设备，其中，具有在电子零件插入保持孔时用作压力接收单元的基板，该板是平的，并设在基板与夹具的第一表面之间。
15.如权利要求14所述的施加导电糊料的设备，其中，
所述平板的厚度大于或等于约0.15mm。
16.如权利要求15所述的施加导电糊料的设备，其中，
保持夹具周缘上设置框架；并且所述平板的平面尺寸使该平的外周缘位于该保持夹具的有多个保持孔的区域的周缘以及设在保持夹具周缘边上的框架内周缘之间的区域内。
17.如权利要求14所述的施加导电糊料的设备，其中，
保持夹具周缘上设置框架；并且所述平板的的平面尺寸使该板的外周缘位于该保持夹具的有多个保持孔的区域的周缘以及设在保持夹具周缘上的框架内周缘之间的区域内。
18.如权利要求8所述的施加导电糊料的设备，其中，所述板的厚度大于或等于约0.15mm。
19.如权利要求18所述的施加导电糊料的设备，其中，
保持夹具周缘上设置框架；并且所述板的平面尺寸使该板的外周缘位于距离设在保持夹具周缘上的框架内周缘0.2-4mm位置处。
20.如权利要求19所述的施加导电糊料的设备，其中，
所述插入件包括多个推针。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110797190A (zh) * 2019-11-20 2020-02-14 杭州灵通电子有限公司 一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产夹具及工艺
CN110828174A (zh) * 2018-08-09 2020-02-21 Tdk株式会社 电子部件的制造方法及导体层的形成方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100714582B1 (ko) * 2005-09-14 2007-05-07 삼성전기주식회사 전자부품의 도전성 페이스트 도포장치 및 방법
JP4636196B2 (ja) 2009-05-27 2011-02-23 株式会社村田製作所 部品整列装置及び電子部品の製造方法
CN102029251B (zh) * 2010-12-10 2013-10-16 珠海经济特区可达电子有限公司 一种软磁铁氧体磁环表面双色涂粉的方法及磁环支撑装置
CN102592853A (zh) * 2012-03-09 2012-07-18 重庆松填汇科技发展有限公司 一种片式钽电解电容器专用老化夹具
JP6160569B2 (ja) * 2013-09-26 2017-07-12 株式会社村田製作所 整列装置およびそれを用いた電子部品の製造方法
JP7435578B2 (ja) 2021-11-05 2024-02-21 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法、および、電子部品の製造装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2603100B2 (ja) * 1988-04-30 1997-04-23 イビデン株式会社 電子部品塔載用基板の製造方法
JP2671178B2 (ja) 1991-12-31 1997-10-29 太陽誘電株式会社 小形パーツ端部コーティング方法及びその装置
JP2929859B2 (ja) 1992-08-26 1999-08-03 株式会社村田製作所 チップ部品のプレス装置
JPH06176988A (ja) * 1992-12-11 1994-06-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd ペースト塗布装置
JPH0855764A (ja) * 1994-08-09 1996-02-27 Taiyo Yuden Co Ltd チップ電子部品の保持方法
JPH0855766A (ja) * 1994-08-09 1996-02-27 Taiyo Yuden Co Ltd チップ電子部品の外部電極形成装置
JPH0922854A (ja) 1995-07-07 1997-01-21 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品の外部電極形成方法
JPH0922851A (ja) 1995-07-07 1997-01-21 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品の外部電極形成方法
JP2001093777A (ja) 1999-09-27 2001-04-06 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 再生可能な小型電子部品電極塗工治具
JP3620531B2 (ja) 2001-11-14 2005-02-16 松下電器産業株式会社 電子部品およびめっき治具ならびにそれを用いためっき方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110828174A (zh) * 2018-08-09 2020-02-21 Tdk株式会社 电子部件的制造方法及导体层的形成方法
CN110797190A (zh) * 2019-11-20 2020-02-14 杭州灵通电子有限公司 一种多芯组径向引线多层瓷介电容器的生产夹具及工艺

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