JPH0855764A - チップ電子部品の保持方法 - Google Patents

チップ電子部品の保持方法

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JPH0855764A
JPH0855764A JP6187603A JP18760394A JPH0855764A JP H0855764 A JPH0855764 A JP H0855764A JP 6187603 A JP6187603 A JP 6187603A JP 18760394 A JP18760394 A JP 18760394A JP H0855764 A JPH0855764 A JP H0855764A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip electronic
electronic component
holding
pin
hole
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP6187603A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryotaro Sekiguchi
良太郎 関口
Masayuki Inai
雅之 稲井
Kenji Doi
健志 土井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】保持治具にチップ電子部品を精度良く保持させ
ることができるチップ電子部品の保持方法を提供する。 【構成】チップ電子部品を保持穴5aに押し込む際に発
生する保持治具5の戻し力がチップ電子部品の押し込み
途中で徐々に解消され、このチップ電子部品全体をほぼ
保持穴5aに押し込んだときには非常に小さなものとな
る。そして、この戻し力が小さくなった後に第2のピン
9を反対側から押し込み、チップ電子部品の一部を保持
治具5から露出させるため、各チップ電子部品の露出寸
法が均一になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、外部電極を形成する際
に積層コンデンサ等のチップ電子部品を保持治具に保持
させる方法、或いは、チップ電子部品の移し換え操作の
際に一方の保持治具に保持されたチップ電子部品を他方
の保持治具に保持させる方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のチップ電子部品の保持方
法として、図2乃至図4に示す方法が知られている。
【0003】この方法を実現する装置としてシリンダ昇
降機1,2を備えた保持装置が用いられている。このシ
リンダ昇降機1はシリンダ駆動部1aと、このシリンダ
駆動部1aにより上下に昇降する昇降フレーム1bを有
し、この昇降フレーム1bの下端に後述するピン3をガ
イドするガイド板1cを固定している。他方、シリンダ
昇降機2は、そのシリンダ駆動部2aを昇降フレーム1
bに固着する一方、このシリンダ駆動部2aにて上下に
昇降するピンダイ2bを有し、このピンダイ2bにピン
3が下方に向かって多数植設されている。ここで、各ピ
ン3はガイド板1cのガイド穴1dに貫通しており、シ
リンダ駆動部2aが駆動するとき各ピン3がガイド穴1
dを通って上下に昇降する。
【0004】この各シリンダ昇降機1,2の下方には下
ダイ4が配置されている。この下ダイ4の上面にはゴム
製の保持治具5を配置する一方、保持治具5の上面には
ふるい込み板6が配置されている。この保持治具5及び
ふるい込み板6には、上方の各ピン3と対向するようそ
れぞれ保持治具5には保持穴5aを、ふるい込み板6に
は整列穴6aを形成している。ここで、この整列穴6a
の開口面積はチップ電子部品7の挿入端面積よりも多少
大きく、他方、保持穴5aの開口面積はチップ電子部品
7の挿入端面積よりも多少小さくなっている。
【0005】次に、この保持装置によるチップ電子部品
7の保持操作を説明する。まず、図2に示すように、下
ダイ4の上面に保持治具5を各ピン3に対向するように
配置し、次いで整列穴6aが保持穴5aに対向するよう
調整しながらふるい込み板6を保持治具5の上面に配置
する。そして、この配置操作の後に、図3の(a)に示す
ように、ふるい込み板6の各整列穴6aにチップ電子部
品7をふるい込む。
【0006】このふるい込み操作の後に、シリンダ駆動
部1aを駆動し、シリンダ昇降機2全体を下方に所定ス
トローク移動させ、各ピン3を含むシリンダ昇降機2全
体をふるい込み板6側に近づける。
【0007】その後、図3の(b)に示すように、シリン
ダ駆動部2aを駆動して各ピン3を所定ストローク下方
に移動させ、この各ピン3を整列穴6aに押し込む。こ
の各ピン3の押し込み操作により整列穴6a内のチップ
電子部品7が保持穴5a内に押し込まれ、図3の(c)に
示すように保持治具5内に保持され、これにより、チッ
プ電子部品7の保持操作が完了する。
【0008】なお、図示しないが、このようなチップ電
子部品7の保持工程が終了したときは、保持治具5に保
持されたチップ電子部品7の露出部分を導電ペーストに
浸漬し、チップ電子部品7に外部電極を形成する。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従来の保持方法におい
ては、弾性の保持治具5の各保持穴5a内にチップ電子
部品7を押し込み保持しているため、保持治具5内に押
し込まれたチップ電子部品7には保持治具5の弾発力に
伴う戻し力が作用し、これにより、この押し込み終了の
後にチップ電子部品7が多少上方に移動する。
【0010】ここで、チップ電子部品7に対する戻し力
が全てのチップ電子部品7に等しく付与されているとき
は問題はないが、各チップ電子部品7の整列位置にずれ
等があるときは、チップ電子部品7が保持穴5aに対し
て均一に押し込まれず、このため、各チップ電子部品7
に対する戻し力に差が生じ、図3の(c)に示すように、
各チップ電子部品7間でその露出寸法に誤差Sが生ず
る。
【0011】この誤差Sはその後に行われる外部電極形
成工程において、外部電極の塗布幅等の誤差となって現
れ、これにより、外部電極にバラツキを起こすという問
題点を有していた。
【0012】また、チップ電子部品7のふるい込みを行
うため、前述したように整列穴6aの開口面積はチップ
電子部品7の挿入端面積よりも大きくなっており、この
ため、図4の(a)に示すように、一部のチップ電子部品
7が傾いた状態で整列穴6aに配列されることがある。
また、チップ電子部品7の挿入端面積(例えば1.25
mm×1.25mm)と非常に狭小となっているため、
これを押し込むピン3も非常に細く、剛性を充分とれな
いものとなっている。
【0013】このようなチップ電子部品7の傾き及びピ
ン3の剛性等に起因して、図4の(a)に示すような傾い
た状態でピン3の押し込み操作を行うときは、図4の
(b)に示すように、そのピン3の先端側が挿入抵抗の小
さい方にずれ、この傾いた状態でチップ電子部品7が保
持穴5aに押し込まれることとなる。これにより、図4
の(c)に示すように一部のチップ電子部品7が傾いた状
態で保持され、前述したと同様に露出寸法に誤差を生ず
るという問題点を有していた。
【0014】以上、外部電極形成の際に生ずるチップ電
子部品7の保持操作の問題点について説明したが、一方
の保持治具5に保持されたチップ電子部品7を他方の保
持治具5に移し換える場合にも同様のことがいえる。即
ち、一方の保持治具5に保持されたチップ電子部品7を
ピン3で他方の保持治具(図示しない)に移し換えると
き、各チップ電子部品7に対する戻し力に差が生じ、チ
ップ電子部品7を精度良く移し換えることができないと
いう問題点を有していた。
【0015】本発明の目的は前記従来の課題に鑑み、保
持治具にチップ電子部品を精度良く保持させることがで
きるチップ電子部品の保持方法を提供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するため、貫通する複数の保持穴を配列した弾性の保持
治具の上面に、該各保持穴に対向して配列した整列穴を
有するふるい込み板を配置する配置工程と、この配置工
程の後に各整列穴にチップ電子部品をふるい込むふるい
込み工程と、このふるい込み工程の後に該各整列穴に第
1のピンを挿入して各チップ電子部品を該各保持穴の一
方の開口面側から押し込む押し込み工程とを有するチッ
プ電子部品の保持方法において、前記押し込み工程でほ
ぼ各チップ電子部品全体を前記各保持穴に押し込むとと
もに、前記押し込み工程の後に該各保持穴の他方の開口
面側から第2のピンを挿入して各チップ電子部品を所定
量押し戻す押し戻し工程を有する。
【0017】
【作用】本発明によれば、押し込み工程でほぼ各チップ
電子部品全体を各保持穴に押し込むため、第1のピンで
チップ電子部品を保持穴に押し込む際に発生する戻し力
がチップ電子部品の押し込み途中で徐々に解消され、こ
の押し込み工程の終了時には非常に小さなものとなる。
【0018】そして、この戻し力が小さくなった後に第
2のピンを反対側から押し込み、チップ電子部品の一部
を保持治具から露出させるため、各チップ電子部品の露
出寸法が均一になる。
【0019】また、各チップ電子部品が傾いた状態で整
列穴に配置され、これにより、チップ電子部品が傾いた
状態で保持穴に押し込まれるときでも、保持穴内にチッ
プ電子部品のほぼ全体が押し込まれるときには、前記し
たように戻し力が小さくなっているし、また、チップ電
子部品の側面全体に保持治具の弾発力が均等に付与さ
れ、チップ電子部品の姿勢が保持穴と平行に矯正され
る。従って、その後の押し戻し工程でチップ電子部品の
露出寸法を均一にできる。
【0020】
【実施例】図1、図5乃至図8は本発明に係るチップ電
子部品の保持方法の一実施例を示すもので、図1は本発
明の保持方法を実現する保持装置の概略構成を示す断面
図、図5はチップ電子部品の保持方法を示す工程図、図
6はチップ電子部品への外部電極の形成方法を示す断面
図、図7はチップ電子部品の保持方法の他の例を示す工
程図、図8はチップ電子部品の移し換え工程を示す工程
図である。なお、従来例と同一構成部分は同一符号をも
って表す。
【0021】即ち、1,2はシリンダ昇降機、3は第1
のピン、5はゴム製の保持治具、6はふるい込み板、7
はチップ電子部品であり、従来例と同様にシリンダ機構
1のシリンダ駆動部1aにより昇降フレーム1bに固着
されたシリンダ昇降機2全体を上下に昇降させ、また、
シリンダ昇降機2はそのシリンダ駆動部2aによりピン
ダイ2bを介して第1のピン3を昇降させる一方、第1
のピン3をガイド板1cのガイド穴1dを通じて案内す
るようになっている。また、保持治具5及びふるい込み
板6には上下に貫通する保持穴5a及び整列穴6aが形
成され、第1のピン3がチップ電子部品7を整列穴6a
を介して保持穴5aに押し込むようになっている。
【0022】以上のような保持装置の構成は従来例と同
様であり、本発明の特徴とするところは、前記各シリン
ダ昇降機1,2とは別にシリンダ昇降機8を設置する一
方、このシリンダ昇降機8により第2のピン9を下ダイ
10を介して昇降させる点にある。
【0023】即ち、シリンダ昇降機8は、保持治具5及
びふるい込み板6を挟んで各シリンダ昇降機1,2と逆
方向に設置されている。また、このシリンダ昇降機8は
シリンダ駆動部8aと、第2のピン9を上方に向かって
多数植設したピンダイ8bとを有し、このピンダイ8b
をシリンダ駆動部8aにて駆動することにより、図1の
白抜き矢印に示すように、第2のピン9を上下に昇降す
るようになっている。また、保持治具5が配置されてる
下ダイ10には、第2のピン9及び各保持穴5aに対向
するガイド穴10aが形成されており、これにより、昇
降する第2のピン9がこのガイド穴10aを通じて保持
穴5aに出入りするようになっている。
【0024】次に、このように構成された保持装置を用
いる保持方法を説明する。
【0025】まず、下ダイ10の上面に保持治具5を配
置し、更にその上にふるい込み板6を配置する。このと
き、ガイド穴10a、保持穴5a及び整列穴6aを互い
に対向させる。
【0026】この配置工程が終了したときは、従来例と
同様に図5の(a)に示すようにチップ電子部品7を各整
列穴6a内に1個宛ふるい込む。
【0027】このようなふるい込み工程が終了したとき
は、従来例と同様に、シリンダ駆動部1aを駆動し、シ
リンダ昇降機2全体を下方に所定ストローク移動させ、
各第1のピン3を含むシリンダ昇降機2全体をふるい込
み板6側に近づける。
【0028】その後、図5の(b)に示すように、シリン
ダ駆動部2aを駆動して、チップ電子部品7全体が保持
穴5aに埋まる程度に各第1のピン3で押し込む。ここ
で、押し込み操作の際に発生する保持治具5の戻し力
は、チップ電子部品7の押し込み途中で徐々に解消さ
れ、このチップ電子部品7全体が保持穴5aにほぼ押し
込まれたときには、この戻し力が非常に小さなものとな
る。
【0029】この押し込み工程が終了したときは、シリ
ンダ昇降機1,2を逆転駆動して第1のピン3を保持治
具5及びふるい込み板6から離隔させる一方、シリンダ
昇降機8を駆動し第2のピン9を所定ストローク上昇さ
せて保持穴5aの下側開口面から押し込み、図5の(c)
に示すように、チップ電子部品7の一部を保持治具5か
ら露出させる。これにより、各チップ電子部品7が均一
に露出することとなる。
【0030】この押し戻し工程の後にシリンダ昇降機8
を逆転駆動し、第2のピン9を保持治具5から離隔させ
る。
【0031】以上のような各工程により、チップ電子部
品7の保持工程が終了するが、ここで、チップ電子部品
7に外部電極を形成するときは、図6の(a)に示すよう
に、チップ電子部品7の露出部分が下側になるようシリ
ンダ昇降機11に保持治具5を装着する一方、ペースト
キャスティングテーブル12上に導電ペースト13をス
キージ14で所定厚み付着させておく。
【0032】その後、シリンダ昇降機11で保持治具5
を所定ストローク下降させ、チップ電子部品7の露出部
分を導電ペースト12に浸漬する。これにより、図6の
(b)に示すように、各チップ電子部品7に外部電極15
が形成される。
【0033】ここで、保持治具5に保持された各チップ
電子部品7の露出寸法が一定となっているため、各チッ
プ電子部品7に形成された外部電極15の塗布幅が一定
となり、外部電極15のバラツキがなくなる。
【0034】ところで、このチップ電子部品7の保持工
程中の配置工程でチップ電子部品7が整列穴6aに傾い
て配置される場合がある。即ち、図7の(a)に示すよう
にチップ電子部品7が傾いて押し込まれる場合がある
が、保持穴5a内にチップ電子部品7の全体がほぼ押し
込まれたときには、図7の(b)に示すように、戻し力が
小さくなっており、また、チップ電子部品7の側面全体
に保持治具5の弾発力が均等に付与されるため、図7の
(c)に示すように、チップ電子部品7の姿勢が保持穴5
aと平行に矯正される。
【0035】従って、配置工程でチップ電子部品7が傾
いて配置される場合にあっても、外部電極15がバラツ
キを起こすことがない。
【0036】前記実施例では、ふるい込み板6を通じて
保持治具5にチップ電子部品7を押し込む例を説明した
が、図8に示すように保持治具5に予め保持されたチッ
プ電子部品7を他の保持治具16に挿入保持する場合に
おいても、同様の作用を有する。即ち、前記実施例と同
様に第1のピン3でチップ電子部品7全体を上方側から
他方の保持治具16の保持穴16aに押し込み、次いで
他方の保持治具16に保持されたチップ電子部品7を下
側から押し戻すようにすれば、同じく露出寸法を均一に
できる。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
押し込み工程で各チップ電子部品全体を各保持穴に押し
込むため、チップ電子部品を保持穴に押し込む際に発生
する保持治具の戻し力がチップ電子部品の押し込み途中
で徐々に解消されるし、また、チップ電子部品の姿勢が
保持穴と平行に矯正され、これにより、押し戻し工程時
のチップ電子部品の戻し量が一定となり、チップ電子部
品が精度良く保持治具に保持される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の保持方法を実現する保持装置の概略構
成を示す断面図
【図2】従来の保持方法を実現する保持装置の概略構成
を示す断面図
【図3】従来のチップ電子部品の保持方法を示す工程図
【図4】従来のチップ電子部品の保持方法で他の例を示
す工程図
【図5】本発明のチップ電子部品の保持方法を示す工程
【図6】本発明の外部電極の形成方法を示す断面図
【図7】本発明のチップ電子部品の保持方法で他の例を
示す工程図
【図8】本発明のチップ電子部品の移し換え工程を示す
工程図
【符号の説明】
3…第1のピン、5,16…保持治具、5a,16a…
保持穴、6…ふるい込み板、6a…整列穴、7…チップ
電子部品、9…第2のピン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 貫通する複数の保持穴を配列した弾性の
    保持治具の上面に、該各保持穴に対向して配列した整列
    穴を有するふるい込み板を配置する配置工程と、この配
    置工程の後に各整列穴にチップ電子部品をふるい込むふ
    るい込み工程と、このふるい込み工程の後に該各整列穴
    に第1のピンを挿入して各チップ電子部品を該各保持穴
    の一方の開口面側から押し込む押し込み工程とを有する
    チップ電子部品の保持方法において、 前記押し込み工程でほぼ各チップ電子部品全体を前記各
    保持穴に押し込むとともに、前記押し込み工程の後に該
    各保持穴の他方の開口面側から第2のピンを挿入して各
    チップ電子部品を所定量押し戻す押し戻し工程を有する
    ことを特徴とするチップ電子部品の保持方法。
JP6187603A 1994-08-09 1994-08-09 チップ電子部品の保持方法 Withdrawn JPH0855764A (ja)

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JP6187603A JPH0855764A (ja) 1994-08-09 1994-08-09 チップ電子部品の保持方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7699020B2 (en) * 2003-10-23 2010-04-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method and device for applying conductive paste

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7699020B2 (en) * 2003-10-23 2010-04-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method and device for applying conductive paste

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Legal Events

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A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20011106